JP2002134976A - 電磁波遮蔽材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器の軽量化と低コスト化に寄与しう
る、優れた加工性と電磁波遮蔽特性を備えた電磁波遮蔽
材を提供する。 【解決手段】 本発明の電磁波遮蔽材１は、金属箔を加
圧成型してなる電磁波遮蔽材において、前記金属箔の平
坦面の一部（平坦部２ａ）が前記金属箔の断面方向に突
出されて形成されたリブ２、４Ａと、通気孔３と、縁巻
加工された外周端１ａとを備えるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の軽量化
とコスト低減に寄与し得る電磁波遮蔽材に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】現在様々な機器で使用されている電子回
路から発生する電磁波は、他の電子機器、あるいは電子
回路自身の誤動作を引き起こす危険性がある。また、明
らかではないが、電磁波が人体へ好ましくない影響を及
ぼす可能性も近年頻繁に指摘されており、電磁波を遮蔽
する対策を講じておくことが好ましいのは言うまでもな
い。このような電磁波による電子機器の誤動作あるいは
人体への影響を防ぐために、電子回路は電磁波を極力抑
えて設計されるが、それだけでは不十分なためにこの電
磁波を遮蔽することができる材料、例えば厚さ１ｍｍ程
度の金属板を電子機器の周りを取り囲んで配設すること
が一般に知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、先の金
属板によって電磁波遮蔽材を形成する手法では、現在の
電子機器が備える複雑な形状を有する筐体を形成するこ
とは困難であるために、現在の電子機器においてはプラ
スチック成形体からなる筐体にこの金属板を用いた電磁
波遮蔽材が内蔵されている。したがってこの電磁波遮蔽
材を内蔵する電子機器の大型化と重量増加が避けられな
かった。

【０００４】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたものであって、電子機器の軽量化と低コスト化に
寄与しうる、優れた加工性と電磁波遮蔽特性を備えた電
磁波遮蔽材を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、金属箔からなる電磁波遮蔽材であって、前記金属
箔の断面方向に突出されて形成された第１のリブと、通
気孔と、縁巻加工された外周端とを備えることを特徴と
する。電磁波遮蔽材の材料として、薄く延伸された金属
箔を採用することにより、この電磁波遮蔽材を搭載する
電子機器の軽量化を実現することができるとともに、電
磁波遮蔽材に使用される原材料を減らし、コストの低減
を図ることができる。また、金属箔の厚さ方向に突出さ
れて形成されたリブにより電磁波遮蔽材として十分な強
度を確保することができる。また、通気孔を備えている
ため電磁波を遮蔽するとともに電子機器からの熱を効率
良く排出することができる。

【０００６】次に、係る電磁波遮蔽材においては、前記
通気孔の周縁には、前記金属箔の断面方向に突出された
切り起こし部が形成されていることが好ましい。このよ
うな通気孔を電磁波遮蔽材に設けることにより、該電磁
波遮蔽材の内側の電子回路からの熱を効率的に外部に放
出することができる。

【０００７】次に、係る電磁波遮蔽材においては、前記
金属箔に形成された第１のリブの平坦部に、単一または
複数の第２のリブが形成されていることが好ましい。ま
た、第１のリブの突出されている方向と、当該第１のリ
ブの平坦部に形成されている第２のリブの突出されてい
る方向は、互いに逆向きであることが好ましい。このよ
うな構成によれば、電磁波遮蔽材に複数のリブを形成す
ることにより電磁波遮蔽材の表面積を拡大して放熱効果
を高めることができる。また、第１のリブとその内側に
形成された第２のリブの突出されている方向を互いに逆
向きにすることで、電磁波遮蔽材の厚さ方向の幅を最小
限に抑えることができる。

【０００８】次に、係る電磁波遮蔽材においては、前記
通気孔が、前記第１のリブと当該第１のリブの内側に形
成されている第２のリブとのうち、最も内側に形成され
たリブの平坦部にのみ形成されていることが好ましい。
このような構成とすることにより、電磁波遮蔽材の強度
を確保しながら、放熱効果を高めることができる。

【０００９】次に、係る電磁波遮蔽材においては、前記
通気孔の周縁の切り起こし部の突出方向と、該通気孔が
形成されているリブの突出方向が、互いに逆向きである
ことが好ましい。このような構成とすることにより、電
磁波遮蔽材の断面方向の幅を小さくして電子機器の小型
化に寄与するとともに、電磁波遮蔽材の強度と、放熱特
性を向上させることができる。

【００１０】次に、係る電磁波遮蔽材においては、前記
通気孔の周縁の切り起こし部の突出長さは、前記リブの
突出高さよりも小さくしておくことが好ましい。このよ
うな構成とすることで、切り起こし部の先端が厚さ方向
に突出して電磁波遮蔽材の厚さを最小限に抑えることが
できる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明するが、本発明は以下の実施の形態に限
定されるものではない。図１は、本発明の一実施の形態
である電磁波遮蔽材の部分平面図であり、 図１に示す
電磁波遮蔽材１は、金属箔を加圧成形することによっ
て、金属箔の厚さ方向に突出された平坦部２ａを有する
リブ２と、このリブ２の平坦部２ａに形成された複数の
通気孔３と、平坦部４ａを有する第１のリブ４Ａと、こ
のリブ４Ａの内側に形成された平坦部４ｂを有する第２
のリブ４Ｂとを備える構成である。また、図２は、図１
に示す電磁波遮蔽材１のＡ−Ａ線に沿う部分断面図であ
る。この図に示すように電磁波遮蔽材１の外端部１ａに
は縁巻加工が施されており、前記リブ２とその平坦部２
ａに形成された通気孔３の切り起こし部３ａは、電磁波
遮蔽材１の厚さ方向において互いに逆向きに突出されて
いる。また、前記第１のリブ４Ａと、この第１のリブ４
Ａの内側に形成された第２のリブ４Ｂとは、電磁波遮蔽
材１の断面方向において互いに逆向きに突出されてい
る。

【００１２】金属箔に用いる材料としては、アルミニウ
ムまたはアルミニウム合金からなる金属箔を用いること
が好ましい。この材料を具体的に挙げるならば、特に限
定されるものではないが、ＪＩＳ３０００系などのアル
ミニウム合金を用いることが好ましい。電磁波遮蔽材を
金属箔によって構成することにより電磁波遮蔽材を軽量
化することができる効果に加えて、材料として比重が小
さく安価なアルミニウムを用いることにより電磁波遮蔽
材１を備える電子機器の軽量化、低コスト化が可能であ
るからである。上記に加えて、アルミニウムあるいはア
ルミニウム合金は熱伝導率も大きいため、電子回路から
発生する熱を効率的に外部に排出することができ、電子
回路の誤動作を防止する事ができる。

【００１３】電磁波遮蔽材１を構成する金属箔の厚さは
５０μｍ〜２００μｍの範囲であることが好ましい。金
属箔が５０μｍより薄い場合には、十分な強度、電磁波
遮蔽性能が得られないためであり、２００μｍより厚い
場合には、強度、電磁波遮蔽性能とも十分ではあるもの
の、コスト増加、重量増加の問題とともに加圧成型が困
難になるためである。

【００１４】図２に示すように、電磁波遮蔽材１の外端
部１ａには縁巻加工が施されている。これは刃状になっ
ている金属箔の外端部を内側に巻き込んで加工すること
により、手指を傷つける危険を防止することと、このよ
うな縁巻加工を施すことにより、電磁波遮蔽材１の強度
を増す効果を得ることができるためである。また、図２
には１回の縁巻加工を施した例を示したが、２回以上の
縁巻きを施しても良い。この縁巻きの回数を多くすると
強度を増すことができるが、工程が煩雑化するので目的
とする強度により縁巻加工の回数を選択することが好ま
しい。

【００１５】図１に示す電磁波遮蔽材１は、図１および
図２に示すように金属箔が厚さ方向に突出されて形成さ
れた平坦部２ａを有するリブ２、平坦部４ａを有する第
１のリブ４Ａ、第１のリブ４Ａの内側に形成された平坦
部４ｂを有する第２のリブ４Ｂを備えている。これらの
リブ２、４Ａ、４Ｂは、金型を用いて金属箔を加圧成型
する際に同時に形成することができる。このようなリブ
２、４Ａ、４Ｂを形成して電磁波遮蔽材１を構成するこ
とによって、電磁波遮蔽材１の強度を向上させことがで
きるとともに、表面積が拡大するので放熱効果を向上さ
せることができる。

【００１６】上記リブ２、４Ａ、４Ｂの電磁波遮蔽材１
の厚さ方向への突出高さは、２ｍｍ〜１０ｍｍとするこ
とが好ましい。この突出高さが２ｍｍより低い場合に
は、電磁波遮蔽材１として十分な機械強度が得られない
ためであり、１０ｍｍより高い場合には、電磁波遮蔽材
１の厚さ方向への幅が大きくなるために、電磁波遮蔽材
１を内蔵する電子機器内部の空間を有効に利用すること
が困難になるためである。

【００１７】図１および図２に示すように金属箔に形成
された第１のリブ４Ａの内側に平坦部４ｂを有する第２
のリブ４Ｂを形成することができる。このような構成と
することで、電磁波遮蔽材１の機械強度を向上させると
ともに、表面積を拡大して放熱特性を向上させることが
できる。この第２のリブ４Ｂは、電磁波遮蔽材１の厚さ
方向において、第１のリブ４Ａが突出されている方向と
同じ方向に突出させて設けてもよく、逆方向に突出させ
て設けてもよい。すなわち、この第２のリブ４Ｂの突出
方向は、電磁波遮蔽材１の形状がこの電磁波遮蔽材１が
取り付けられる電子機器の形状に合うように決定すれば
よく、例えば電子機器の一部分のみが外側へ大きく突出
するような構造である場合には、その突出長さに合うよ
うに、同一方向に突出されたリブを多段に形成すればよ
い。

【００１８】尚、上記では第１のリブ４Ａの内側に第２
のリブ４Ｂを形成した例について説明したが、第１のリ
ブ４Ａの内側に複数の第２のリブ４Ｂを形成してもよ
く、第２のリブ４Ｂの内側にさらに単一または複数の第
３のリブを形成してもよい。このような構成とする場合
にも、電磁波遮蔽材１の厚さ方向の幅を小さく抑えるた
めには、第２のリブ４Ｂの突出方向と、第２のリブ４Ｂ
の内側に形成される第３のリブの突出方向を逆向きにす
ればよく、電磁波遮蔽材１の断面方向に大きく突出した
形状とする必要があるならば、これらのリブを同方向に
突出させて形成すればよい。

【００１９】電磁波遮蔽材１に形成された通気孔３は、
図１に示すように均一な分布を持って設けられているこ
とが好ましい。具体的には図１に示す孔径５と孔間隔６
によって設定され、孔径５が、２ｍｍ〜１０ｍｍの範囲
であり、孔間隔６は、２ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であるこ
とが好ましい。このような範囲に通気孔３の孔径５およ
び孔間隔６を設定することにより、電磁波遮蔽性能を保
持してかつ放熱特性に優れた電磁波遮蔽材とすることが
できるからである。

【００２０】図１には、通気孔３の形状として円形のも
のが示されているが、電磁波を遮蔽するように通気孔の
面積と間隔を設定することが可能であれば円形に限定さ
れるものではなく、例えば三角形あるいは四角形であっ
てもよい。通気孔３の形状を三角形とする場合には、こ
の三角形の面積は３ｍｍ²〜８０ｍｍ²であることが好ま
しく、孔間隔は２ｍｍ〜１０ｍｍであることが好まし
い。通気孔３を構成する三角形の面積が、３ｍｍ²より
小さい場合、または孔間隔が１０ｍｍより大きい場合に
は放熱機能に劣るものとなってしまい、孔の面積が８０
ｍｍ²より大きい場合、または孔間隔が２ｍｍより小さ
い場合には、電磁波を十分に遮蔽することができなくな
ってしまうからである。尚、通気孔３の形状が四角形あ
るいはそれ以外の形状であっても、孔の面積と間隔を適
切に設定することにより、上記通気孔３の形状が三角形
である場合と同様に適用することが可能である。

【００２１】通気孔３は、その形状が円形以外の形状で
あっても、図２に示すように、電磁波遮蔽材１の厚さ方
向に突出されて通気孔３の周縁に形成された切り起こし
部３ａを備える構造とすることが好ましい。図３（ａ）
は上記切り起こし部３ａを備える通気孔３を拡大して示
した部分断面図であり、図３（ｂ）は、打ち抜き加工に
よって形成された、切り起こし部を備えていない通気孔
３ｂの拡大部分断面図である。図３に示すように、打抜
き加工によって形成された通気孔３ｂと比較して切り起
こし部３ａを備える通気孔３は、この切り起こし部３ａ
の分だけ電磁波遮蔽材１の表面積が大きくなるため、放
熱効果を高めることができる。また、打ち抜き加工によ
り通気孔を形成すると、成形装置内に通気孔を打ち抜い
た金属片が残ってしまい、加圧成形工程における成形不
良や成形装置の動作不良の原因となるが、切り起こし部
３ａを設けることにより通気孔３を形成した際の金属片
の発生がなくなるため、このような問題の発生を防止し
て作業効率を上げることができる。

【００２２】上記に加えて、この切り起こし部３ａは電
磁波遮蔽材１において、空気の流路を形成して煙突効果
を発揮するため、電子機器からの熱により温度が上昇し
た電磁波遮蔽材１の内側の空気を効率的に外部に放出す
ることができる。また、図３（ａ）に示すように、この
切り起こし部３ａが形成されていることにより、通気孔
３に斜め方向から入射する電磁波２０のうち、ある程度
以上の入射角をもって入射する電磁波を、この切り起こ
し部３ａによって遮蔽することができるので、図３
（ｂ）に示す切り起こし部３ａを備えていない通気孔３
ｂと比較して電磁波遮蔽性能が向上する。そのため図１
に示す通気孔３の孔径６を大きくして放熱特性を向上さ
せた場合であっても、本発明の電磁波遮蔽材１は、電磁
波を十分に遮蔽することが可能である。

【００２３】また、上記の切り起こし部３ａは、上記の
リブ２、４Ａ、４Ｂや通気孔３と同様に金属箔を加圧成
型する際に同時に形成することができる。以下にこの切
り起こし部３ａを有する通気孔３の形成方法を、図４
（ａ）〜図４（ｆ）を参照して説明する。図４（ａ）〜
図４（ｆ）は、円形の通気孔３の形成過程を模式的に示
す図であり、図４（ａ）、図４（ｃ）、図４（ｅ）がそ
れぞれ、通気孔３の内部を３分割、４分割、５分割して
形成する場合の加工前の状態を示す平面図であり、図４
（ｂ）、図４（ｄ）、図４（ｆ）がそれぞれ、図４
（ａ）、図４（ｃ）、図４（ｅ）に対応する加工後の状
態を示す構成図である。図４（ａ）及び図４（ｂ）を参
照してさらに詳細に説明する。図４（ａ）から図４
（ｂ）への形状の変化に示されるように、周縁に切り起
こし部３ａを備える通気孔３はその中心から放射状に金
属箔が分割されるように金属箔の一面側から押し出し加
工することにより形成することができる。すなわち、図
４（ａ）に示す通気孔３の中心に相当する位置３ｃか
ら、金属箔を放射状に３分割して金属箔の一面側から押
し出して成形を行うことにより、図４（ｂ）に示す切り
起こし部３ａが形成され、同時に円形の通気孔３が形成
される。同様に、図４（ｃ）、図４（ｄ）に示す４分割
して通気孔３を形成する場合、あるいは図４（ｅ）、図
４（ｆ）に示す５分割して通気孔３を形成する場合にお
いても、上記と同様に、通気孔３の中心に相当する位置
３ｃから金属箔が放射状に分割されるように金属箔の一
面側から押し出し加工することにより、周縁に切り起こ
し部３ａを備える通気孔３を形成することができる。

【００２４】上記の通気孔３の形成方法は、具体的には
電磁波遮蔽材１の加圧成型に用いる金型に、金属箔の一
面側から押し出し加工して通気孔を形成することができ
るような部位を設けることにより実施することができ
る。このような構成の金型を用いて電磁波遮蔽材１の成
型を行うならば、電磁波遮蔽材１の加圧成型工程におい
て、同時に通気孔３を形成することができるので、通気
孔３を形成するための工程を別に設ける必要がなく、製
造コストを下げることができる。通気孔３の内部の分割
数（すなわち切り起こし部３ａの本数）は、多すぎると
通気孔３を形成するための金型の形状が複雑になりコス
トの増加を招くため、３分割〜８分割程度とすることが
好ましい。尚、上記切り起こし部３ａはその先端部が鋭
く尖った形状であると、手指を傷つける等の危険がある
ので、加圧成形後に先端部を丸める処理を行うか、もし
くは電磁波遮蔽材１を成形するための金型を、切り起こ
し部３ａの先端部を丸めることができる形状としておく
ことが好ましい。

【００２５】本実施の形態の電磁波遮蔽材１において
は、図２に示すように、前記リブ２の突出されている方
向と、通気孔３の切り起こし部３ａの突出されている方
向が、電磁波遮蔽材１の断面方向において互いに逆向き
とされている。このような構造とするならば、リブ２の
突出高さと通気孔３の切り起こし部の突出高さを相殺さ
せて電磁波遮蔽材１の厚さ方向の幅を小さくすることが
できるので、この電磁波遮蔽材１が内蔵される電子機器
の外形寸法を小さくすることが可能である。ただし、例
えば電磁波遮蔽材１を内蔵する電子機器の形状等により
電子機器への取り付けに不具合を生じる場合には、必ず
しもリブ２と切り起こし部３ａの突出方向を逆向きにす
る必要はなく、同一の方向に突出された構成としてもよ
い。このような構成とした電磁波遮蔽材の部分断面構造
の一例を図５に示す。図５に示す電磁波遮蔽材１０は、
図１に示す電磁波遮蔽材１と同様に、電磁波遮蔽材１０
の断面方向に突出されて形成されたリブ１２と、このリ
ブ１２の平坦部１２ａに形成された複数の孔１３と、縁
巻き加工された外端部１０ａを備える構成であり、前記
孔１３は、リブ１２と同一の方向に突出して形成された
切り起こし部１３ａを備えている。図５に示す電磁波遮
蔽材１０においては、切り起こし部１３ａの突出方向
と、リブ１２の突出方向とを同一の方向としているの
で、例えば電磁波遮蔽材１０が取り付けられる電子機器
の一部に凹なる部分（凹部）がある場合には、この凹部
に合わせてリブ１２が内側（電子機器側）に突出される
ように形成することにより、より効率的に電子機器内部
の空間を利用することができる。尚、図５に示すように
リブ１２の突出方向と孔１３の切り起こし部１３ａの突
出方向とを互いに逆向きとしても電磁波遮蔽材１０の放
熱特性、電磁波遮蔽性能には何ら影響しない。ただし、
電磁波遮蔽材１０を電子機器に取り付けた状態におい
て、前記切り起こし部１３ａが外面側に露出していると
手指等を傷つけるおそれがあるので、切り起こし部１３
ａは、内側（電子機器側）に向かって突出されているこ
とが好ましい。

【００２６】ところで、図２に示す通気孔３がその周縁
に形成された切り起こし部３ａを備える構造とするなら
ば、電磁波遮蔽材１の放熱特性を向上させるとともに、
電子機器の発熱により熱せられた内部の空気を効率よく
外部に放出することができるが、例えば携帯電話や携帯
情報端末のように筐体と内部の電子回路との間にほとん
ど空間がないような携帯電子機器に本発明の電磁波遮蔽
材を搭載する場合には、必ずしも上記の切り起こし部３
ａを設ける必要はなく、図３（ｂ）に示す切り起こし部
３ａを備えない通気孔３ｂを打ち抜き加工によって形成
するか、あるいは、切り起こし部３ａの突出高さを小さ
く形成すればよい。このような構成とした場合であって
も、図１に示す通気孔３の孔径６及び孔間隔７を適切に
設定することにより十分な電磁波遮蔽性能と放熱性能を
備える電磁波遮蔽材とすることができる。

【００２７】図１に示すように、電磁波遮蔽材１には電
子機器に固定されるための取付穴８が設けられている。
この取付穴８も、上記の通気孔３と同様に電磁波遮蔽材
１を加圧成型する工程で同時に形成することができる。
取付穴８は、その形状が円形であると電子機器への搭載
後において輸送などの振動によって取付穴の周辺の金属
箔が破損するおそれがあるため、図１に示すように楕円
状、あるいは長穴状としておくことが好ましい。取付穴
８をこれらの形状とすることにより少なくとも一方向に
は自由度を与えられるので、取付穴８の位置での電磁波
遮蔽材１の破壊を防止して、電磁波遮蔽材１の信頼性を
高めることができる。

【００２８】（電磁波遮蔽材の適用例）図６は、本発明
の電磁波遮蔽材をＣＲＴモニタに搭載した例を示す斜視
図である。本例の電磁波遮蔽材３０は、厚さ１５０μｍ
のアルミニウム箔を加圧成形して作製した電磁波遮蔽材
３０を構成する部品３１、３２を所定の位置で折り曲げ
て組み立て、ＣＲＴモニタ３４にねじ止めして組み付け
た構成である。また電磁波遮蔽材３０には、リブ３５等
が設けられており、このリブ３５上には、複数の通気孔
３６が設けられている。通気孔３６は、図示されていな
いが、その周縁に電磁波遮蔽材３０の内側に突出されて
形成された切り起こし部を有する構造となっており、表
面積を拡大して効率よくＣＲＴモニタ３４が放出する熱
を外部に排出することができるようになっている。この
切り起こし部が内側に突出されて形成されているのは、
その先端部により手指等を傷つけないようにするためで
ある。

【００２９】このような構成の電磁波遮蔽材３０は、厚
さ１５０μｍの薄いアルミニウム箔により構成されてい
るので、従来の金属板による構成と比較して、大幅な軽
量化を実現している。図３に示すようにＣＲＴモニタ３
４に取り付けられた電磁波遮蔽材３０は電磁波を十分に
遮蔽するとともに、電磁波遮蔽材３０のリブ３５内に設
けられた複数の通気孔３６により電磁波遮蔽材３０内の
電子回路の熱を効率よく放出することができる。

【００３０】上記の適用例では、ＣＲＴモニタ３４内部
の電子部品を取り囲むように取り付けた例を示したが、
ＣＲＴモニタ３４の筐体の内面に電磁波遮蔽材３０を張
り付けた構成とすることもできる。一般にプラスチック
成形体からなる電子機器の筐体の内側は、筐体の強度を
増すための補強部などが設けられているために複雑な形
状である場合が多いが、本発明の電磁波遮蔽材１は、材
料に金属箔を用いているために良好な加工性を備えてい
るので、電子機器の筐体の内面側などのように複雑な形
状であってもその形状に合わせて加工して使用すること
が可能である。

【００３１】また、本発明の電磁波遮蔽材の適用範囲は
ＣＲＴモニタに限定されるものではなく、電磁波を遮蔽
する用途であれば適用可能である。例えば、携帯電話や
携帯情報端末等の電子機器に内蔵される電磁波遮蔽材と
して用いることもできる。その場合も、金属箔を利用す
ることによる軽量化や、加工が容易な点を利用して複雑
な形状を形成できることなど、上記に挙げた効果を得ら
れることはもちろんである。

【００３２】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
電磁波遮蔽材は、金属箔に第１のリブを形成するととも
に通気孔を設けた構成とすることで、金属箔を用いるこ
とによる良好な加工性と軽量化を実現し、通気孔を設け
ることによる放熱効果を得ることができる。また、本発
明の電磁波遮蔽材の外端部には縁巻加工が施されている
ので、電磁波遮蔽材として十分な強度を備えている。

【００３３】次に、前記通気孔の周縁に、前記金属箔の
厚さ方向に突出された切り起こし部を形成することで、
電磁波遮蔽材の電磁波遮蔽性能と放熱特性とを向上させ
ることができる。

【００３４】次に、前記第１のリブの平坦部にさらに大
きさの異なる（複数の）第２のリブを形成することで、
電磁波遮蔽材の表面積を拡大して放熱効果を高めること
ができる。

【００３５】また、上記の電磁波遮蔽材において、第１
のリブの突出方向とこの第１のリブの平坦部に形成され
た第２のリブの突出方向を互いに逆向きとすることで、
電磁波遮蔽材の断面方向の幅を小さくすることができる
ので、電子機器内部の空間を効率的に利用することがで
きる。

【００３６】次に、上記の電磁波遮蔽材において、第１
のリブと、この第１のリブの平坦部に形成された第２の
リブのうち、最も内側に形成されたリブ（すなわち、そ
の平坦部に別のリブが形成されていないリブ）の平坦部
にのみ、前記通気孔が形成されている構成とすることで
強度を向上させるとともに、電磁波遮蔽性能と、放熱特
性を向上させることができる。

【００３７】次に、上記の電磁波遮蔽材において、前記
リブの平坦部に形成された通気孔の周縁の切り起こし部
の突出方向と、この通気孔が形成されているリブの突出
方向とを互いに逆向きにすることで、切り起こし部の突
出長さと、リブの突出高さを相殺させて、電磁波遮蔽材
の厚さ方向の幅を小さくし、電子機器内部の空間を効率
的に活用することができる。

【００３８】次に、上記の電磁波遮蔽材において、前記
リブの平坦部に形成された孔の切り起こし部の突出長さ
を、この孔が形成されているリブの突出高さよりも小さ
くすることで、前記切り起こし部の先端が、リブの高さ
を超えて突出しないようにすることができるので、電磁
波遮蔽材の電子機器への取り付けが容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、本発明に係る電磁波遮蔽材の部分平
面図である。

【図２】 図２は、図１に示すＡ−Ａ線に沿う部分断面
図である。

【図３】 図３（ａ）は、切り起こし部を備える孔の拡
大断面図であり、図３（ｂ）は、打ち抜き加工によって
形成された孔の拡大断面図である。

【図４】 図４（ａ）〜図４（ｆ）は、本発明に係る電
磁波遮蔽材の孔の形成過程を示す構成図である。

【図５】 図５は、本発明に係る電磁波遮蔽材の部分断
面図の他の例を示す図である。

【図６】 図３は、本発明に係る電磁波遮蔽材のＣＲＴ
モニタへの適用の一例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 電磁波遮蔽材 １ａ 外周端 ２、４Ａ リブ ２ａ、４ａ 平坦部 ３ 通気孔 ３ａ 切り起こし部 ５ 孔径 ６ 孔間隔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山内 康弘 大阪府大阪市北区天満橋１−８−30 株式 会社エムエーパッケージング大阪営業所内 Ｆターム(参考） 5E321 BB02 BB44 GG05 GH03

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属箔からなる電磁波遮蔽材であって、
   前記金属箔の厚さ方向に突出されて形成された第１のリ
   ブと、通気孔と、縁巻加工された外周端とを備えること
   を特徴とする電磁波遮蔽材。
2. 【請求項２】 前記金属箔が、アルミニウムまたはアル
   ミニウム合金からなることを特徴とする請求項１に記載
   の電磁波遮蔽材。
3. 【請求項３】 前記通気孔の開口部の周縁に、前記金属
   箔の厚さ方向に突出された切り起こし部が形成されてい
   ることを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に
   記載の電磁波遮蔽材。
4. 【請求項４】 前記第１のリブに平坦部が形成され、該
   平坦部に、単一または複数の第２のリブが形成されてい
   ることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載
   の電磁波遮蔽材。
5. 【請求項５】 前記第１のリブの突出されている方向
   と、該リブの平坦部に形成されている第２のリブの突出
   されている方向が、互いに逆向きであることを特徴とす
   る請求項４に記載の電磁波遮蔽材。
6. 【請求項６】 前記通気孔が、前記第１のリブと、当該
   第１のリブの内側に形成されている第２のリブのうち、
   最も内側に形成されたリブの平坦部にのみ形成されてい
   ることを特徴とする請求項５に記載の電磁波遮蔽材。
7. 【請求項７】 前記通気孔の周縁の切り起こし部の突出
   方向と、当該通気孔が形成されているリブの平坦部の突
   出方向が、互いに逆向きであることを特徴とする請求項
   ６に記載の電磁波遮蔽材。
8. 【請求項８】 前記通気孔の周縁の切り起こし部の突出
   長さが、当該通気孔が形成されているリブの突出高さよ
   りも小さいことを特徴とする請求項６に記載の電磁波遮
   蔽材。