CN101064118B - 一种光罩及利用该光罩在磁头表面形成气垫面图案的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种光罩,包括透明基底及形成于该透明基底上的金属薄膜层。所述金属薄膜层上形成有透光的气垫面图像(ABS image)、光罩标志(reticle key)及机器视觉系统窗口(MVS window),其中,所述机器视觉系统窗口与所述气垫面图像重合,所述光罩标志靠近所述气垫面图像。本发明同时提供一种利用上述光罩在磁头表面形成气垫面图案(ABS pattern)的方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种制造磁盘驱动单元的方法及装置,更具体地涉及一种光罩及利用该光罩在磁盘驱动单元的磁头表面形成气垫面图案的方法。
背景技术
一种常见的信息存储设备是磁盘驱动系统,其使用磁性媒介来存储数据,并且通过设置于该磁性媒介上方的可移动读写头来选择性地从磁性媒介上读取数据或将数据写在磁性媒介上。
图1所示为传统磁盘驱动单元2的立体结构图,磁盘201安装在主轴马达202上并由其旋转。驱动臂204上连接有磁头折片组合(head gimbal assembly,HGA)200。所述磁头折片组合200包括安装有读写头的磁头203及承载该磁头203的悬臂件213。一个音圈马达209借助音圈208控制驱动臂204的运动,进而控制磁头203在磁盘201表面上的磁轨间的移动,最终实现读写头在磁盘201上的数据读写操作。在工作状态时,包含读写头的磁头203与旋转的磁盘201之间形成空气动力性接触,并产生升力。该升力与大小相等方向相反的由磁头折片组合200的悬臂施加的弹力互相平衡,进而导致在驱动臂204的整个径向行程中,磁头203在旋转的磁盘201的表面上方形成并维持一个预定的飞行高度。所述磁头203面向磁盘201的面被称为气垫面(air bearing surface,ABS)。
图2展示了图1所示传统磁盘驱动单元的磁头的立体图。如图所示,该磁头203具有前缘(leading edge)219及与该前缘219相对的后缘(trailing edge)216。所述后缘216上设置有多个,比如四个用于将所述磁头203与所述悬臂件213(参考图1)电性连接的电连接触点215。所述后缘216上还具有设置于中央的磁性读写头212,用于实现磁头203相对于磁盘201的数据读写操作。另外, 所述磁头203在其面向磁盘201的气垫面222上通过真空蚀刻技术(vacuumetching process)而形成具有适当深度的凹腔(cavity)220。所述表面上未被蚀刻的区域则形成高于凹腔220的气垫面图案(ABS pattern)217。所述气垫面图案217包括中央气垫面图案(central ABS pattem)217b及位于该中央气垫面图案(central ABS pattern)217b两侧的侧边气垫面图案(side ABS pattern)217a。当磁盘驱动单元运行时,所述磁头203的气垫面222与高速旋转的磁盘201之间形成空气动力学接触,使得磁头203动态地悬浮于磁盘201上方,进而实现数据读写操作。
上述磁头203的气垫面222是通过一系列步骤加工而形成的。首先,将一组由多个磁头体构成的长形条(row bar)相隔一定间距排列并固定到一个夹具(jig)上;接着,在长形条表面附着一层光刻胶(photo-resist)(光刻胶同时覆盖于长形条之间的间隙上);然后,借助一个光罩(reticle)对长形条进行选择性曝光;接下来,通过显影工序(developing)将所述长形条上未曝光部分的光刻胶去掉;然后,对所述长形条上被去掉光刻胶的区域进行蚀刻,并将被曝光部分上残留的光刻胶去掉,从而在长形条上形成具有气垫面图案(ABS pattern)的气垫面;最后将所述长形条切断形成单独的磁头。具体地,所述光罩上形成有透光性气垫面图像(ABS image),曝光光线透过所述气垫面图像而映射到所述长形条的光刻胶上,进而对长形条进行选择性曝光。
上述磁头的气垫面需要具有非常高的形状及位置精度,以便磁头飞行时具有非常稳定的性能。具体地,实际加工的气垫面的形状及位置越接近于理想设计值,则磁头的空气动力学表现,比如磁头的飞行高度、飞行姿态角等越接近于理想情况,从而使磁头及磁盘驱动单元的性能越稳定。为了提高磁头气垫面的形状及位置精度,需要提高覆盖于长形条表面的光刻胶厚度均匀性。即,所述光刻胶的厚度越均匀,则通过曝光而传递到光刻胶的气垫面形状(ABS image)的失真度越小,这样在其后的蚀刻工序中,长形条的气垫面就可以获得较高的蚀刻精度。
相应地,为了提高上述光刻胶的厚度均匀度,业界使用短间距长形条安装 法(narrow pitch bar bonding process)。即通过缩短固定于夹具(jig)上的长形条之间的间隔来提高光刻胶的厚度均匀度。具体地,在气垫面加工过程中,因为光刻胶同时覆盖长形条及长形条之间的间隙上,覆盖在间隙上的光刻胶呈凹陷状,该凹陷状分布导致间隙两侧的光刻胶在靠近该间隙的位置产生凹入变形,因此降低了覆盖于长形条的光刻胶的厚度一致性。所以,采用短间距长形条安装法,通过缩小长形条之间的间隙宽度,使上述凹入变形程度降低,从而提高了光刻胶的厚度均匀性。然而,受到传统磁头气垫面加工工艺及结构的限制,光刻胶的厚度均匀度无法充分地通过缩短间隙来提高。下面结合图3及图4a-4d,从传统磁头气垫面加工工艺及结构入手,来阐述这种局限性。
图3所示为传统磁头气垫面加工方法中用于实现对长形条选择性曝光的步进-步进光刻机(step-repeat stepper)300的结构框图。该光刻机300主要包括用于固定长形条40(参考图4b)的工作平台系统302,该工作平台系统302可以沿x、y方向移动并且适当旋转,以便将所述长形条40准确定位。所述光刻机300还包括用于观察并确定长形条位置的机器视觉系统(machine vision system,MVS)304,用于存储位置信息的数据库系统306,用于对长形条曝光的曝光系统307及控制上述各部件的控制系统308。另外,所述光刻机300还包括用于保持光罩30(参考图4a)的保持装置(图未示)及用于测定距离的激光干涉仪(laserinterometer)。
参考图4a,传统的光罩30上形成多行气垫面图像36。所述气垫面图像36可以让所述曝光系统307的光线穿过。所述每个气垫面图像36包括中央气垫面图像31及位于该中央气垫面图像31两侧的侧边气垫面图像38。特别地,所述光罩30上还形成靠近所述中央气垫面图像31且可以透光的矩形机器视觉系统窗口(machinevision system window,MVS window)32,其内具有不透光的光罩标志(reticle key)34。借助这些光罩标志34,所述光刻机300可以将光罩30与用于保持光罩30的保持装置之间及光罩30与长形条40之间的位置互相对准,从而确保曝光的精确性。
参考图4b,多个表面覆盖有光刻胶(图未示)的长形条40互相平行地承载 于一个夹具或集磁块(图未示)上。相邻长形条40之间形成间隙44。所述每个长形条40由一组具有极尖(pole)42的磁头体构成。所述极尖42同时作为长形条40的集磁块目标(wafer target),用于与所述光罩30上对应的光罩标志34互相配合而辅助实现光罩30与长形条40之间互相对准。
在曝光进行之前,所述光罩30被精确地安装在光刻机300的保持装置上,所述承载有多个长形条40的夹具被固定在所述光刻机300的工作台系统302上。所述光罩30平行于长形条40并置于其上方。在这里,所述光罩30与长形条40之间必须互相对准,以便在曝光时光罩30上的气垫面图像36可以准确地映射到由光刻胶覆盖的磁头体上,进而在其后的蚀刻工序中,气垫面图案可以准确地形成于磁头体上。
参考图3及图4a-4d,传统的光罩与长形条对准方法是这样进行的:首先,控制系统308驱动工作台系统302移动,使安装在工作台系统302上的长形条40一同移动。在移动过程中,所述激光干涉仪探测长形条40的集磁块目标42与机器视觉系统窗口32之间的水平相对距离,并将该距离数值反馈到控制系统308,控制系统308根据反馈得到的数值调整工作台系统302的位移量,从而使所述集磁块目标42移动到机器视觉系统窗口32下方;然后,机器视觉系统304透过所述机器视觉系统窗口32而观测到该集磁块目标42,并把集磁块目标42与光罩标志34之间的相对距离数值与数据库系统306中的储存的数据进行比较,再将数据差异反馈到控制系统308,根据该数据差异,控制系统308驱动工作台系统302运动,使集磁块目标42与光罩标志34互相对准;接着,控制系统308再次驱动工作台系统302,使其移动特定的距离(该距离数值保存于数据库系统中),从而使气垫面图像36精确定位于长形条上相应的的区域上方,并使机器视觉系统窗口32位于长形条40之间的间隙上方。经过一系列加工步骤后,所述气垫面图案形成于磁头体上,而所述机器视觉系统窗口32及相应的光罩标志34的形状则蚀刻形成于长形条40之间的间隙内。
在传统磁头气垫面加工方法中,为提高光刻胶的厚度一致性而减小长形条之间的间隙时,位于间隙正上方的机器视觉系统窗口的尺寸也必须相应地减小,以便通过蚀刻工序将机器视觉系统窗口形状全部形成于间隙内,从而避免形成于磁头体上而造成磁头体损坏。然而,机器视觉系统窗口的不断减小导致机器视觉系统的视野范围变小。这样,机器视觉系统需要花费更长的时间才可以寻找到集磁块目标,结果延长了光罩与长形条之间对准的时间,降低了光刻机的工作效率。因此,传统技术中长形条之间的间隙无法充分地缩短,这样,磁头上无法形成精度高的气垫面;同时,长形条之间的间隙无法充分地缩短也导致用于形成长形条的单位集磁块(wafer)的磁头产量减低并使得夹具上可安装的长形条数量无法增加,进而导致光刻机的生产效率无法提高。
因此有必要提供一种改进的光罩上的机器视觉系统窗口的设计,以克服现有技术的不足。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种光罩,可以大大提高磁头气垫面图案的加工精度。
本发明的另一目的在于提供一种光罩,可以有效地提高单位集磁块的磁头产量及磁头气垫面图案的加工效率。
本发明的又一目的在于提供一种在磁头表面形成气垫面图案(ABS pattern)的方法,可以大大提高磁头气垫面图案的加工精度,有效地提高单位集磁块的磁头产量及磁头气垫面图案的加工效率。
为达到上述目的,本发明提供一种光罩,包括透明基底及形成于该透明基底上的金属薄膜层。所述金属薄膜层上形成有透光的气垫面图像、光罩标志及机器视觉系统窗口。其中,所述机器视觉系统窗口与所述气垫面图像重合,所述光罩标志靠近所述气垫面图像。
在本发明的一个实施例中,所述气垫面图像包括中央气垫面图像,所述机器视觉系统窗口与所述中央气垫面图像重合。
在本发明的一个实施例中,所述光罩标志为十字形光罩标志,其包括互相垂直且交叉的水平部及垂直部,所述水平部及垂直部交叉的部分构成中心部。所述水平部的宽度为5-40微米,所述垂直部的宽度为5-40微米。
在本发明的另一个实施例中,所述水平部的宽度为20微米,所述垂直部的宽度为20微米。在本发明的又一个实施例中,所述光罩标志为L形光罩标志。在本发明的再一个实施例中,所述光罩标志为直线段。
在本发明的一个实施例中,所述光罩还包括设置于所述基底与金属薄膜层之间的抗反射涂层。
最优地,所述光罩的金属薄膜层由铬材料形成;所述透明基底为石英或玻璃。
本发明同时提供一种在磁头表面形成气垫面图案的方法,包括如下步骤:形成如上所述的光罩及位于所述光罩下方且由一组含有集磁块目标(wafertarget)、表面覆盖有光刻胶的磁头体构成的长形条;移动所述长形条,使所述气垫面图像/机器视觉系统窗口在长形条上的投影覆盖所述磁头体的集磁块目标;再次移动所述长形条,使所述气垫面图像/机器视觉系统窗口的投影准确地落到所述长形条的磁头体表面上用于形成气垫面图案的位置;透过所述气垫面图像/机器视觉系统窗口对所述长形条进行选择性曝光;用显影液将所述长形条上未曝光部分的光刻胶去掉;蚀刻所述长形条上被去掉光刻胶的区域;除去所述长形条上被曝光部分上残留的光刻胶;及切割所述长形条而形成具有气垫面图案的单个磁头。
其中,形成所述光罩的步骤包括:提供透明基底;在所述透明基底上形成金属薄膜层;及在该金属薄膜层上形成透光的气垫面图像/机器视觉系统窗口及光罩标志。另外,在所述光罩的基底与金属薄膜层之间还可以形成抗反射涂层。
本发明的优点在于:将透光的气垫面图像作为机器视觉系统窗口,同时在光罩上形成靠近所述气垫面图像且尺寸微小的光罩标志。通过机器视觉系统窗口与光罩标志的配合,可以较快地将包含磁头体的长形条精确对准,从而提高了光刻机的对准速度;其次,尺寸微小的光罩标志可缩短长形条之间的间隙,使覆盖于长形条表面的光刻胶获得较高的平面度,从而提高气垫面的加工精度;另外,长形条之间的间隙减小使得未利用的集磁块量减少,从而提高了单位集磁块的磁头产量,有效地节省了材料并降低了成本;同时使得安装在夹具上的 长形条数量增多,进而有效地提高了磁头气垫面的加工效率。
通过以下的描述并结合附图,本发明将变得更加清晰,这些附图用于解释本发明的实施例。
附图说明
图1为传统磁盘驱动单元的立体图。
图2为图1所示磁盘驱动单元的磁头从底部观察的立体放大图。
图3为传统步进-步进光刻机的结构框图。
图4a为现有磁头气垫面加工方法中所用光罩的平面结构图。
图4b为与图4a所示光罩配合的长形条的平面结构图。
图4c为图4b所示长形条的集磁块目标移动到图4a所示光罩的机器视觉系统窗口下方时的状态图。
图4d为图4b所示长形条移动到最终位置的状态图,此时长形条已经完全定位,准备接受曝光。
图5a为本发明一个实施例所述光罩的平面结构图。
图5b为图5a所示结构沿G-G方向的剖视图。
图5c为本发明另一个实施例所述光罩的截面结构图。
图5d为与图5a所示光罩配合的长形条的平面结构图。
图5e为图5d所示长形条的集磁块目标移动到图5a所示光罩的中央气垫面图像下方时的状态图。
图5f为图5d所示长形条移动到最终位置的状态图,此时长形条已经完全定位,准备接受曝光。
图5g为图5f所示结构A部分的局部放大图。
图5h为图5f所示结构B部分的局部放大图。
图6a为本发明一个实施例所述光罩标志的平面结构图。
图6b为本发明另一个实施例所述光罩标志的平面结构图。
图6c为本发明另一个实施例所述光罩标志的平面结构图。
图7为本发明一种在磁头表面形成气垫面图案的方法的流程图。
具体实施方式
现在参考附图描述本发明的实施例。本发明提供一种光罩,包括:基底及形成于该基底上的金属薄膜层。所述金属薄膜层上形成有气垫面图像、光罩标志及机器视觉系统窗口。其中,所述机器视觉系统窗口与所述气垫面图像重合。本发明将光罩上透光且轮廓较大的中央气垫面图像作为机器视觉系统窗口,避免了传统光罩中独立存在的轮廓偏小的机器视觉系统窗口设计,同时在光罩上形成尺寸微小的光罩标志来取代传统光罩中尺寸偏大的光罩标志。通过机器视觉系统窗口与光罩标志的配合,可较快地将包含磁头体的长形条精确对准,从而提高了光刻机的对准速度;其次,由于本发明光罩中的机器视觉系统窗口与气垫面图像重合,即没有单独形成专门的机器视觉系统窗口,因此可以大大地减小长形条之间的间隙,使覆盖于长形条表面的光刻胶可以获得较高的平面度,从而提高气垫面图案的加工精度;另外,长形条之间的间隙减小使得报废的集磁块量减少,从而提高了单位集磁块的磁头产量,从而有效地节省了材料并降低了成本;同时使得安装在夹具上的长形条数量增多,进而有效地提高了磁头气垫面图案的加工效率。
图5a-5b展示了本发明一个实施例所述的光罩(reticle)50。如图所示,该光罩50包括透明基底(substrate)502及形成于该透明基底502上的金属薄膜层504。所述金属薄膜层504上形成有气垫面图像(air bearing surface image,ABSimage)56、靠近所述气垫面图像56的光罩标志(reticle key)55及与所述气垫面图像56重合的机器视觉系统窗口(machine vision window,MVS window)。
所述气垫面图像56可以让曝光光源(图未示)的光线穿过,其包括中央气垫面图像(central ABS image)51及位于该中央气垫面图像51两侧的侧边气垫面图像(side ABS image)58。在这里,将气垫面图像56作为光罩50的机器视觉系统窗口,从而不必像传统技术那样,在光罩上专门形成环绕光罩标志的机 器视觉系统窗口。透过所述机器视觉系统窗口56,一个机器视觉系统(参考图3)可以观察并确定长形条(row bar,参考图5d)相对于所述光罩50的水平位置。借助所述光罩标志55,一个光刻机(stepper,参考图3)可以将光罩50与光刻机及光罩50与长形条(参考图5d)之间的位置互相对准,从而确保曝光的精确性。
在本发明的一个实施例中,如图5a所示,将所述气垫面图像56的中央气垫面图像51作为机器视觉系统窗口,并且所述光罩标志55靠近该中央气垫面图像51。由于中央气垫面图像相对于侧边气垫面图像具有更大的轮廓,因此,以该中央气垫面图像作为机器视觉系统窗口,并且通过与靠近所述中央气垫面图像的光罩标志的配合,可以使机器视觉系统更容易地观察到并确定长形条(参考图5d)相对于所述光罩50的位置。
在上述实施例中,所述光罩的透明基底可以由普通玻璃或石英材料或其它适当材料形成。所述金属薄膜层可以由任何适当材料,比如金属铬(Cr)来形成。并且在本发明的另一个实施例中,如图5c所示,所述光罩50’的基底502’与金属薄膜层504’之间还可夹设一层抗反射涂层(anti-reflective coating)506,以便在曝光过程中减小光线在基底材料上的反射,从而确保曝光充足。而且,所述光罩的气垫面图像可以借助任何适当的方式形成,例如通过光刻技术(lithography)选择性蚀刻所述光罩上的金属薄膜层而形成,或者借助X光束或电子束直接在金属薄膜层上蚀刻而形成。
另外,在上述实施例中,所述光罩标志可以为任何形状的标志。在本发明的一个实施例中,如图6a所示,该光罩标志为十字形光罩标志55,其包括互相垂直且交叉的水平部53及垂直部57。所述水平部53及垂直部57交叉的部分构成中心部59。这种十字形光罩标志具有对称性良好的中心部,在光罩的对准操作中,很容易确定其中心并实现快速对准。所述水平部53的宽度A为5-40微米,最好为20微米;所述垂直部57的宽度B为5-40微米,最好为20微米。在本发明的另一个实施例中,如图6b所示,该光罩标志为L形标志55’。在光罩的对准操作中,可以将其互相垂直的边缘交点作为对准参照点,从而不必依靠几何中心来确定参照点,这样方便对准操作。在本发明的另一个实施例中, 如图6c所示,该光罩标志为直线段55”。从而在提供快速对准操作的同时,可以通过简化光罩标志的形状来降低光罩标志的制造难度。
参考图5d,多个表面覆盖有光刻胶(图未示)的长形条60互相平行地承载于一个夹具或集磁块(图未示)上。相邻长形条60之间形成间隙64。所述每个长形条60由一组具有极尖(pole)62的磁头体构成。所述极尖62同时作为长形条60的集磁块目标(wafer target),用于与所述光罩50上对应的光罩标志55互相配合而辅助实现光罩50与长形条60之间互相对准。
参考图3及图5a-5h,所述光罩50与长形条60之间是这样对准的:首先,光刻机300的控制系统308驱动工作台系统302移动,使安装在工作台系统302上的长形条60一同移动。在移动过程中,所述光刻机300的激光干涉仪(图未示)探测长形条60的集磁块目标62与机器视觉系统窗口51(即中央气垫面图像)之间的水平相对距离,并将该距离数值反馈到控制系统308,控制系统308根据反馈得到的数值调整工作台系统302的位移量,从而使所述集磁块目标62移动到机器视觉系统窗口51下方;然后,机器视觉系统304透过所述机器视觉系统窗口51而观测到该集磁块目标62,并把集磁块目标62与光罩标志55之间的相对距离数值与数据库系统306中的储存的数据进行比较,再将数据差异反馈到控制系统308,根据该数据差异,控制系统308驱动工作台系统302运动,使集磁块目标62与光罩标志55互相对准;接着,控制系统308再次驱动工作台系统302,使其移动特定的距离(该距离数值保存于数据库系统中),从而使气垫面图像56精确定位于长形条上相应的区域上方。经过一系列加工步骤后,所述气垫面形成于磁头体的相应的区域上,而所述光罩标志55的形状则蚀刻在长形条60之间的间隙64内。
在上述对准过程中,由于以轮廓较大的中央气垫面图像作为机器视觉系统窗口,同时由于光罩标志靠近中央气垫面图像,因此,机器视觉系统能够快速而容易地发现长形条上的集磁块目标,并且仅仅将长形条移动很短的距离,即可快速将集磁块目标相对于光罩标志对准。参考图5g,当所述集磁块目标62与光罩标志55对准后,两者之间具有距离d1。参考图5h,当气垫面图像56精确 定位于相应长形条上用于形成气垫面的区域上方时,集磁块目标62与光罩标志55之间的距离为d2。距离d1与距离d2相差很小,说明长形条从初次对准调整为最终定位状态所移动的距离很短。即本发明花费较短的时间即可将包含磁头体的长形条精确对准,从而提高了光刻机的对准速度。在一个实施例中,针对一个夹具装载60个长形条的情况,本发明可以将光刻机的机器循环时间(cycletime of stepper)从传统的35分钟减小到目前的18分钟。
其次,机器视觉系统窗口与气垫面图像重合,即没有单独形成专门的机器视觉系统窗口,因此可以大大地减小长形条之间的间隙。在一个实施例中,所述间隙从传统的150微米减小到本发明的40微米,从而使覆盖于长形条表面的光刻胶可以获得较高的平面度,进而提高气垫面图案的加工精度。
另外,长形条之间的间隙减小使得报废的集磁块量减少,从而提高了单位集磁块的磁头产量,从而有效地节省了材料并降低了成本;同时使得安装在夹具上的长形条数量增多,进而有效地提高了磁头气垫面的加工效率。
参考图7,本发明同时揭露了一种在磁头表面形成气垫面图案的方法,包括如下步骤:形成如图5a-5c所示的光罩及位于所述光罩下方且由一组含有集磁块目标(wafer target)、表面覆盖有光刻胶(photo-resist)的磁头体构成的长形条(如图5d所示);移动所述长形条,使所述气垫面图像/机器视觉系统窗口在长形条上的投影覆盖所述磁头体的集磁块目标;再次移动所述长形条,使所述气垫面图像/机器视觉系统窗口的投影准确地落到所述长形条的磁头体表面上用于形成气垫面图案的位置;透过所述气垫面图像/机器视觉系统窗口对所述长形条进行选择性曝光;将所述长形条上未曝光部分的光刻胶去掉;蚀刻所述长形条上被去掉光刻胶的区域;除去所述长形条上被曝光部分上残留的光刻胶;及切割所述长形条而形成具有气垫面图案的单个磁头。
在本发明一个实施例中,例如可以使用显影液将所述长形条上未曝光部分的光刻胶去掉。
其中对所述长形条进行曝光的步骤是通过将曝光光源透过所述光罩的气垫面图像照射到所述长形条的光刻胶上而实现的。
其中,形成所述光罩的步骤包括:提供一个透明基底;在所述透明基底上形成金属薄膜层;及在该金属薄膜层上形成透光的气垫面图像/机器视觉系统窗口及光罩标志。另外,在所述光罩的基底与金属薄膜层之间还可以形成抗反射涂层。所述金属薄膜层可以由铬材料形成,所述透明基底为石英或玻璃。本发明的一个实施例中,所述光罩标志为十字形、L形或直线段光罩标志。
以上结合最佳实施例对本发明进行了描述,但本发明并不局限于以上揭示的实施例,而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。
Claims (13)
1.一种光罩,包括:
透明基底及形成于该透明基底上的金属薄膜层;
所述金属薄膜层上形成有透光的气垫面图像、光罩标志及机器视觉系统窗口;其中,所述机器视觉系统窗口与所述气垫面图像重合,所述光罩标志靠近所述气垫面图像。
2.根据权利要求1所述的光罩,其特征在于:所述气垫面图像包括中央气垫面图像,所述机器视觉系统窗口与所述中央气垫面图像重合。
3.根据权利要求1所述的光罩,其特征在于:所述光罩标志为十字形光罩标志,其包括互相垂直且交叉的水平部及垂直部,所述水平部及垂直部交叉的部分构成中心部。
4.根据权利要求3所述的光罩,其特征在于:所述水平部的宽度为5-40微米,所述垂直部的宽度为5-40微米。
5.根据权利要求4所述的光罩,其特征在于:所述水平部的宽度为20微米,所述垂直部的宽度为20微米。
6.根据权利要求1所述的光罩,其特征在于:所述光罩标志为L形或直线段。
7.根据权利要求1所述的光罩,其特征在于:所述光罩还包括设置于所述基底与金属薄膜层之间的抗反射涂层。
8.根据权利要求1所述的光罩,其特征在于:所述金属薄膜层为由铬材料形成的金属薄膜层;所述透明基底为石英或玻璃。
9.一种在磁头表面形成气垫面图案的方法,包括如下步骤:
形成如权利要求1所述的光罩及位于所述光罩下方且由一组含有集磁块目标、表面覆盖有光刻胶的磁头体构成的长形条;
移动所述长形条,使所述气垫面图像/机器视觉系统窗口在长形条上的投影覆盖所述磁头体的集磁块目标;
再次移动所述长形条,使所述气垫面图像/机器视觉系统窗口的投影落到所述磁头体表面上用于形成气垫面图案的位置;
透过所述气垫面图像/机器视觉系统窗口对所述长形条进行选择性曝光;
将所述长形条上未曝光部分的光刻胶去掉;
蚀刻所述长形条上被去掉光刻胶的区域;
除去所述长形条上被曝光部分上残留的光刻胶;及
切割所述长形条而形成具有气垫面图案的单个磁头。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于形成所述光罩的步骤包括:
提供一个透明基底;
在该透明基底上形成金属薄膜层;及
在该金属薄膜层上形成透光的气垫面图像/机器视觉系统窗口及光罩标志。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于:形成所述光罩的步骤还包括在所述基底与金属薄膜层之间形成抗反射涂层的步骤。
12.根据权利要求10所述的方法,其特征在于:所述金属薄膜层为铬材料薄膜层;所述透明基底为石英或玻璃。
13.根据权利要求10所述的方法,其特征在于:所述光罩标志为十字形、L形或直线段光罩标志。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2006100799397A CN101064118B (zh) | 2006-04-27 | 2006-04-27 | 一种光罩及利用该光罩在磁头表面形成气垫面图案的方法 |
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---|---|---|---|
CN2006100799397A CN101064118B (zh) | 2006-04-27 | 2006-04-27 | 一种光罩及利用该光罩在磁头表面形成气垫面图案的方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101064118A CN101064118A (zh) | 2007-10-31 |
CN101064118B true CN101064118B (zh) | 2011-02-16 |
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ID=38965095
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2006100799397A Expired - Fee Related CN101064118B (zh) | 2006-04-27 | 2006-04-27 | 一种光罩及利用该光罩在磁头表面形成气垫面图案的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101064118B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102270457B (zh) * | 2010-06-03 | 2015-10-21 | 新科实业有限公司 | 长形条及晶圆 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1089382A (zh) * | 1992-11-30 | 1994-07-13 | 里德-莱特公司 | 空气轴承磁头滑动器 |
CN1235351A (zh) * | 1998-04-23 | 1999-11-17 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 曝光用掩模以及采用该曝光用掩模的曝光方法 |
US6300018B1 (en) * | 1999-09-21 | 2001-10-09 | Tyco Electronics Logistics Ag | Photolithography mask having a subresolution alignment mark window |
-
2006
- 2006-04-27 CN CN2006100799397A patent/CN101064118B/zh not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1089382A (zh) * | 1992-11-30 | 1994-07-13 | 里德-莱特公司 | 空气轴承磁头滑动器 |
CN1235351A (zh) * | 1998-04-23 | 1999-11-17 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 曝光用掩模以及采用该曝光用掩模的曝光方法 |
US6300018B1 (en) * | 1999-09-21 | 2001-10-09 | Tyco Electronics Logistics Ag | Photolithography mask having a subresolution alignment mark window |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101064118A (zh) | 2007-10-31 |
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