CN101063368B - 一种高强度瓷砖的制造方法 - Google Patents

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一种高强度瓷砖的制造方法,所述制造方法工艺流程如下:坯料配料→球磨→工序检验→坯料配料→过筛→除铁→混浆→过筛→除铁→贮浆→喷雾→贮料→工序检验→陈腐→成型→工序检验→干燥→工序检验→素烧→工序检验→施釉→工序检验→印花→釉烧→工序检验→磨边→分级→包装→入库;所述素烧温度为1010~1200℃;所述釉烧温度为1060~1220℃;所述坯件成型压力为260MPa以上;所述煅烧周期为:60min以上。本发明工艺流程合理,将模具收缩加大1%,在烧成温度不变的情况下提高了坯件的烧结程度,瓷砖承压提高40%左右,降低了瓷砖的破损率,成本降低,增强了产品竞争力,扩大了产品的适用范围,市场经济效益广阔。

Description

一种高强度瓷砖的制造方法
技术领域
本发明涉及一种建筑装饰材料的制造方法,特别涉及一种高强度瓷砖的制造方法。
背景技术
随着社会的发展,环保、质高、成本低的建筑装饰材料成为当今建筑业研发的新领域。现有技术中,陶瓷制品以其致密度高、收缩变形小、耐磨性好、较好的装饰效果,而成为客户选择的对象,具有广阔的市场,现有技术中瓷砖的制造方法未有大的改进,仍沿用传统的制造方式,其流程存在一定缺陷,且瓷砖选料要求严格,有的原料成本较高,制造流程中瓷砖所用的模具收缩度有限,坯体烧结程度低,坯体强度有限,造成瓷砖在生产、包装、运输过程中会有一定的破损率,成本偏高,适用范围有限;厂家需要一种工艺流程更加合理,制成品选料广泛、坯体强度高,破损率低、适用范围广、成本低廉的高强度瓷砖的制造方法。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种制造高强度瓷砖的方法,该制造方法工艺流程合理,选料要求低、坯体烧结强度高、制成品破损率低、适用范围广、成本低廉。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
一种亚光熔块的制造方法,所述制造方法工艺流程如下:坯料配料→球磨→工序检验→坯料配料→过筛→除铁→混浆→过筛→除铁→贮浆→喷雾→贮料→工序检验→陈腐→成型→工序检验→干燥→工序检验→素烧→工序检验→施釉→工序检验→印花→釉烧→工序检验→磨边→分级→包装→入库。
所述素烧温度为1010~1200℃。
所述釉烧温度为1060~1220℃。
所述坯件成型压力为至少260MPa。
所述煅烧周期为:60min以上。
本发明采用上述技术方案后可达到如下有益效果:
1、工艺流程合理。本发明克服了普通瓷砖的制造方法中存在的缺陷,使瓷砖的制造方法更趋于合理。
2、降低了成本。本发明中引入了质优价廉的绿豆泥、杨场白泥,拓展了瓷砖的选料范围,降低了原料成本。
3、提高了产品强度。本发明将模具收缩加大1%,在烧成温度不变的情况下提高了坯件的烧结程度,坯体强度由20MPa提高至29MPa,使瓷砖强度大大提高。
4、适用范围广。本发明由于对现有技术做了科学的改进,降低了地砖的原料成本、成品破损率,拓展了瓷砖的适用范围,产生良好的经济效益。
5、环保。本发明在选料方面进一步拓展了瓷砖原材料的选择范围,加入了绿豆泥、杨场白泥,节约了其他价高的原材料,利于环保。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明(坯料单位为重量百分比):
Figure S06178981720060516D000031
续表:
坯件成型压力(MPa) ≥260 270 280 265 290 300 310 320 330
烧成周期(min) ≥60 68 75 80 86 90 100 110 120
粉料入仓水份比重(%) 7~8 7 7.3 7.6 7.1 7.8 7.5 7.9 8
粉料出仓水分比重(%) 6.8~7.8 6.8 6.9 7.0 7.2 7.6 7.5 7.7 7.8
釉料流速(s) 15~50 15 23 28 32 40 19 46 50
浆料细度(%)(250目) 9~13 9 9.3 10 10.6 11 11.8 12.5 13
粉料颗粒度(%)(40目筛余) 50~60 50 53 55 56 58 59 51 60
粉料颗粒度(%)(60目筛余) 30~40 30 33 35 36 38 39 40 31
将前述实施例按如下工艺流程制成成品:坯料配料→球磨→工序检验→坯料配料→过筛→除铁→混浆→过筛→除铁→贮浆→喷雾→贮料→工序检验→陈腐→成型→工序检验→干燥→工序检验→素烧→工序检验→施釉→工序检验→印花→釉烧→工序检验→磨边→分级→包装→入库。

Claims (3)

1.一种高强度瓷砖的制造方法,其特征在于:所述制造方法工艺流程如下:坯料配料→球磨→工序检验→坯料配料→过筛→除铁→混浆→过筛→除铁→贮浆→喷雾→贮料→工序检验→陈腐→成型→工序检验→干燥→工序检验→素烧→工序检验→施釉→工序检验→印花→釉烧→工序检验→磨边→分级→包装→入库;
所述坯料配料的组成按化学组份重量百分比为:SiO2 60~68% Al2O316~19% Fe2O3 0.5~2% TiO2 0.5~3% CaO 1~3% MgO 1~3%K2O 2~5% NaO2 1~3% IL 4~8%;
所述素烧温度为1010~1200℃;
所述釉烧温度为1060~1220℃。
2.根据权利要求1所述的一种高强度瓷砖的制造方法,其特征在于:所述坯件成型压力为至少260MPa。
3.根据权利要求2所述的一种高强度瓷砖的制造方法,其特征在于:所述坯件成型压力为280MPa。
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张大力,闵云杰.关于水晶釉陶瓷砖生产工艺的控制.江苏陶瓷35 4.2002,35(4),36-38.
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杨少明.低温快烧高强釉面锦砖的研制.陶瓷 6.1999,(6),13-16.
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