CN101062860A - 一种高强度瓷砖 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高强度瓷砖，所述高强度瓷砖各组分的重量百分比为：SiO2 60～68％，ALO3 16～19％，Fe2O3 0.5～2％，TiO2 0.5～3％，CaO 1～3％，MgO 1～3％，K2O 2～5％，NaO2 1～3％，IL 4～8％；所述球磨釉浆细度为250目筛余：9～13％；所述浆料比重为1.68～1.82g/cm3；所述浆料流速为15～50S左右；所述粉料入仓水分重量百分比为7～8％，出仓水分重量百分比为：6.8～7.8％；所述粉料颗粒度为40目筛余：50～60％；60目筛余30～40％。本发明提高了瓷砖的承压力40％左右，降低了破损率，选材广泛，降低了成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种建筑装饰材料，特别涉及一种高强度地砖。
背景技术
随着社会的发展，环保、质高、成本低的建筑装饰材料成为当今建筑业研发的新领域。现有技术中，陶瓷制品以其致密度高、收缩变形小、耐磨性好、较好的装饰效果，而成为客户选择的对象，具有广阔的市场，但由于现有技术中选料要求严格，有的原料成本较高，其模具收缩度有限，坯体烧结程度低，坯体强度有限，造成瓷砖在生产、包装、运输过程中会有一定的破损率，成本偏高，适用范围有限；人们需要一种选料广泛、坯体强度高，破损率低、适用范围广、成本低廉的高强度瓷砖。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种选料要求低、坯体烧结强度高、破损率低、适用范围广、成本低廉的高强度瓷砖。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
一种高强度瓷砖，所述高强度瓷砖各组分的重量百分比为：SiO260～68％，ALO3 16～19％，Fe2O3 0.5～2％，TiO2 0.5～3％，CaO 1～3％，MgO 1～3％，K2O 2～5％，NaO2 1～3％，IL 4～8％。
所述球磨釉浆细度为250目筛余：9～13％。
所述浆料比重为1.68～1.82g/cm3。
所述浆料流速为15～50S左右。
所述粉料入仓水份重量百分比为7～8％，出仓水份重量百分比为：6.8～7.8％。
所述粉料颗粒度为40目筛余：50～60％；60目筛余30～40％。
本发明采用上述技术方案后可达到如下有益效果：
1、降低了成本。本发明引入了质优价廉的绿豆泥、杨场白泥，拓展了瓷砖的选料范围，降低了原料成本。
2、提高了产品强度。本发明将模具收缩加大1％，在烧成温度不变的情况下提高了坯件的烧结程度，坯体强度由20MPa提高至29MPa，使瓷砖强度大大提高。
3、降低了破损率。由于本发明不改变正常生产工艺，将现有技术中瓷砖的承压能力提高了40％左右，大幅度降低了瓷砖在生产及应用流程中的破损率。
4、适用范围广。本发明由于对现有技术做了科学的改进，降低了地砖的原料成本、成品破损率，拓展了瓷砖的适用范围，产生良好的经济效益。
5、增加了产品的竞争力。由于本发明比普通强度的地砖生产成本低，产品质量却比普通地砖好，使产品的市场占有率大大提高，增加了产品的竞争力。
6、环保。本发明在选料方面进一步拓展了瓷砖原材料的选择范围，加入了绿豆泥、杨场白泥，节约了其他价高的原材料，利于环保。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明(坯料单位为重量百分比)：
| 组分 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 实施例6 | 实施例7 | 实施例8 | 实施例9 | |
| 坯料 | SiO2 | 60～68 | 68 | 66 | 61 | 63 | 65 | 60 | 61 | 62 |
| ALO3 | 16～19 | 16 | 17 | 18 | 19 | 16.8 | 17.5 | 18.3 | 19 | |
| Fe2O3 | 0.5～2 | 0.5 | 0.8 | 2 | 1.3 | 1.8 | 1.8 | 0.6 | 1.9 | |
| TiO2 | 0.5～3 | 0.5 | 3 | 1 | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 2 | 2.5 | |
| CaO | 1～3 | 1 | 3 | 3 | 2 | 2.3 | 2.6 | 2 | 1.3 | |
| MgO | 1～3 | 1 | 1.3 | 1.5 | 2 | 2.6 | 2.3 | 2 | 1.8 | |
| K2O | 2～5 | 4 | 2.5 | 3 | 3.5 | 2 | 4.3 | 4.8 | 5 | |
| NaO2 | 1～3 | 2.5 | 1.5 | 1.8 | 2 | 1 | 2.7 | 2 | 1.2 | |
| IL | 4～8 | 4 | 4.3 | 8 | 6 | 6.8 | 7 | 7.3 | 5.3 | |
| 素烧温度(℃) | 1010～1200 | 1010 | 1025 | 1133 | 1146 | 1155 | 1166 | 1189 | 1200 | |
| 釉烧温度(℃) | 1060～1220 | 1060 | 1070 | 1080 | 1090 | 1200 | 1212 | 1188 | 1220 | |
续表：
| 坯件成型压力(MPa) | ≥260 | 270 | 280 | 265 | 290 | 300 | 310 | 320 | 330 |
| 烧成周期(min) | ≥60 | 68 | 75 | 80 | 86 | 90 | 100 | 110 | 120 |
| 粉料入仓水份比重(％) | 7～8 | 7 | 7.3 | 7.6 | 7.1 | 7.8 | 7.5 | 7.9 | 8 |
| 粉料出仓水分比重(％) | 6.8～7.8 | 6.8 | 6.9 | 7.0 | 7.2 | 7.6 | 7.5 | 7.7 | 7.8 |
| 釉料流速(s) | 15～50 | 15 | 23 | 28 | 32 | 40 | 19 | 46 | 50 |
| 浆料细度(％)(250目) | 9～13 | 9 | 9.3 | 10 | 10.6 | 11 | 11.8 | 12.5 | 13 |
| 粉料颗粒度(％)(40目筛余) | 50～60 | 50 | 53 | 55 | 56 | 58 | 59 | 51 | 60 |
| 粉料颗粒度(％)(60目筛余) | 30～40 | 30 | 33 | 35 | 36 | 38 | 39 | 40 | 31 |
将前述实施例按如下工艺流程制成成品：坯料配料→球磨→工序检验→坯料配料→过筛→除铁→混浆→过筛→除铁→贮浆→喷雾→贮料→工序检验→陈腐→成型→工序检验→干燥→工序检验→素烧→工序检验→施釉→工序检验→印花→釉烧→工序检验→磨边→分级→包装→入库。
Claims (8)
1、一种高强度瓷砖，其特征在于：所述高强度瓷砖各组分的重量百分比为：SiO2 60～68％，ALO3 16～19％，Fe2O3 0.5～2％，TiO20.5～3％，CaO 1～3％，MgO 1～3％，K2O 2～5％，NaO2 1～3％，IL 4～8％。
2、根据权利要求1所述的一种高强度瓷砖，其特征在于：所述球磨釉浆细度为250目筛余：9～13％。
3、根据权利要求1所述的一种高强度瓷砖，其特征在于：所述浆料比重为1.68～1.82g/cm3。
4、根据权利要求1所述的一种高强度瓷砖，其特征在于：所述浆料流速为15～50S左右。
5、根据权利要求1所述的一种高强度瓷砖，其特征在于：所述粉料入仓水份重量百分比为7～8％。
6、根据权利要求1所述的一种高强度瓷砖，其特征在于：所述出仓水份重量百分比为：6.8～7.8％。
7、根据权利要求1所述的一种高强度瓷砖，其特征在于：所述粉料颗粒度为40目筛余：50～60％。
8、根据权利要求1所述的一种高强度瓷砖，其特征在于：所述粉料颗粒度为60目筛余：30～40％。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200610078982 CN101062860A (zh) | 2006-04-29 | 2006-04-29 | 一种高强度瓷砖 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200610078982 CN101062860A (zh) | 2006-04-29 | 2006-04-29 | 一种高强度瓷砖 |
Publications (1)
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| CN101062860A true CN101062860A (zh) | 2007-10-31 |
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Family Applications (1)
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| CN 200610078982 Pending CN101062860A (zh) | 2006-04-29 | 2006-04-29 | 一种高强度瓷砖 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN101062860A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105000864A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-10-28 | 常州市好利莱光电科技有限公司 | 一种抗裂陶瓷砖 |
-
2006
- 2006-04-29 CN CN 200610078982 patent/CN101062860A/zh active Pending
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