CN105000864A - 一种抗裂陶瓷砖 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种抗裂陶瓷砖,属于建筑陶瓷材料领域。本发明的陶瓷砖由以下原料制备而成:40~65份SiO2,20~25份Al2O3,8~12份MgO,1~3份Na2O,4~10份TiO2和2~10份Fe2O3。本发明的有益效果是:本发明制得的陶瓷砖强度高、抗裂性能好,能在-15°C以下低温条件下长期使用,耐水性好,抗侵蚀能力强,使用寿命长,可广泛应用于居民住宅、公共场所等建筑物的外墙和室内,值得推广与使用。
Description
技术领域
本发明涉及一种抗裂陶瓷砖,属于建筑陶瓷材料领域。
背景技术
陶瓷砖是由粘土和其他无机非金属原料,经成型、烧结等工艺生产的板状或块状陶瓷制品,用于装饰与保护建筑物、构筑物的墙面和地面。通常在室温下通过干压、挤压或其他成型方法成型,然后干燥,在一定温度下烧成,是目前室内装修的主要产品。
目前市场上主流的建筑装饰陶瓷砖均单纯的考虑了装饰性能,多在表面装饰的效果进行改进,没有考虑到陶瓷砖本身的性能,现如今陶瓷砖易开裂,使得整个地面陶瓷砖在短时间内需要更换,耗费人力财力,因此陶瓷砖的开裂问题亟需解决。
发明内容
本发明所要解决的技术问题:针对陶瓷砖易开裂的弊端,提供了一种抗裂陶瓷砖,本发明陶瓷砖强度高、抗裂性能好,能在低温条件下长期使用,使用寿命长。
为解决上述技术问题,本发明采用如下所述的技术方案:一种抗裂陶瓷砖,其特征在于具体制备步骤为:
(1)按重量份数比计,取40~65份SiO2,20~25份Al2O3,8~12份MgO,1~3份Na2O,4~10份TiO2和2~10份Fe2O3作为制成陶瓷砖的所需坯料;
(2)把配比完成的陶瓷砖坯料进行制坯,加压,压制紧实,得到陶瓷砖坯;
(3)将上述陶瓷砖坯进行烧制,在温度800~900°C下进行初步烧制,烧制时间为5~6h;
(4)待烧制结束,将烧制完成的陶瓷砖坯急速降温,再由上述冰盐水稀释后的陶瓷粉料进行淬火处理后,迅速降温,待陶瓷砖坯表层覆盖稀释陶瓷砖坯后,再次对其进行烧制,保持温度为900~1000°C,烧制时间为6~7h;
(5)再将上述制得的陶瓷砖坯取出重复上述操作,每次温度上升100°C,时间延长1h,重复操作2~3次;
(6)将最终制得的陶瓷砖坯进行施釉,烧制,保证烧制温度为1200°C,时间为12h,待12h后对其进行缓慢降温,待冷却至室温后取出,即制得抗裂陶瓷砖。
所述的施釉按重量分数比计,由以下原料制备而成:石英粉20~30份,方解石10~15份,烧滑石8~13份,煅烧高岭土5~10份,氧化锌5~10份,硅酸锆10~20份,改性粘土20~30份。
本发明与其他方法相比,有益技术效果是:本发明制得的陶瓷砖强度高、抗裂性能好,能在-15°C以下低温条件下长期使用,耐水性好,抗侵蚀能力强,使用寿命长。
实施方式
首先按重量份数比计,取40~65份SiO2,20~25份Al2O3,8~12份MgO,1~3份Na2O,4~10份TiO2和2~10份Fe2O3作为制成陶瓷砖的所需坯料;然后把配比完成的陶瓷砖坯料进行制坯,加压,压制紧实,得到陶瓷砖坯;再将上述陶瓷砖坯进行烧制,在温度800~900°C下进行初步烧制,烧制时间为5~6h;待烧制结束,将烧制完成的陶瓷砖坯急速降温,再由上述冰盐水稀释后的陶瓷粉料进行淬火处理后,迅速降温,待陶瓷砖坯表层覆盖稀释陶瓷砖坯后,再次对其进行烧制,保持温度为900~1000°C,烧制时间为6~7h;再将上述制得的陶瓷砖坯取出重复上述操作,每次温度上升100°C,时间延长1h,重复操作2~3次;最后将最终制得的陶瓷砖坯进行施釉,烧制,保证烧制温度为1200°C,时间为12h,待12h后对其进行缓慢降温,待冷却至室温后取出,即制得抗裂陶瓷砖。
所述的施釉按重量分数比计,由以下原料制备而成:石英粉20~30份,方解石10~15份,烧滑石8~13份,煅烧高岭土5~10份,氧化锌5~10份,硅酸锆10~20份,改性粘土20~30份。
首先按重量份数比计,取60份SiO2,25份Al2O3,8份MgO,1份Na2O,4份TiO2和2份Fe2O3作为制成陶瓷砖的所需坯料;然后把配比完成的陶瓷砖坯料进行制坯,加压,压制紧实,得到陶瓷砖坯;再将上述陶瓷砖坯进行烧制,在温度800°C下进行初步烧制,烧制时间为5h;待烧制结束,将烧制完成的陶瓷砖坯急速降温,再由上述冰盐水稀释后的陶瓷粉料进行淬火处理后,迅速降温,待陶瓷砖坯表层覆盖稀释陶瓷砖坯后,再次对其进行烧制,保持温度为900°C,烧制时间为6h;再将上述制得的陶瓷砖坯取出重复上述操作,每次温度上升100°C,时间延长1h,重复操作2次;最后将最终制得的陶瓷砖坯进行施釉,烧制,保证烧制温度为1200°C,时间为12h,待12h后对其进行缓慢降温,待冷却至室温后取出,即制得抗裂陶瓷砖;该方法制得的陶瓷砖耐水性好,抗折强度高、不易开裂,耐-15°C低温,使用寿命长,可广泛应用于居民住宅、公共场所等建筑物的外墙和室内,值得推广与使用。
首先按重量份数比计,取55份SiO2,20份Al2O3,10份MgO,2份Na2O,7份TiO2和6份Fe2O3作为制成陶瓷砖的所需坯料;然后把配比完成的陶瓷砖坯料进行制坯,加压,压制紧实,得到陶瓷砖坯;再将上述陶瓷砖坯进行烧制,在温度850°C下进行初步烧制,烧制时间为5.5h;待烧制结束,将烧制完成的陶瓷砖坯急速降温,再由上述冰盐水稀释后的陶瓷粉料进行淬火处理后,迅速降温,待陶瓷砖坯表层覆盖稀释陶瓷砖坯后,再次对其进行烧制,保持温度为990°C,烧制时间为6.5h;再将上述制得的陶瓷砖坯取出重复上述操作,每次温度上升100°C,时间延长1h,重复操作2次;最后将最终制得的陶瓷砖坯进行施釉,烧制,保证烧制温度为1200°C,时间为12h,待12h后对其进行缓慢降温,待冷却至室温后取出,即制得抗裂陶瓷砖;该方法制得的陶瓷砖耐水性好,抗折强度高、不易开裂,耐-15°C低温,使用寿命长,可广泛应用于居民住宅、公共场所等建筑物的外墙和室内,值得推广与使用。
首先按重量份数比计,取45份SiO2,20份Al2O3, 12份MgO,3份Na2O, 10份TiO2和10份Fe2O3作为制成陶瓷砖的所需坯料;然后把配比完成的陶瓷砖坯料进行制坯,加压,压制紧实,得到陶瓷砖坯;再将上述陶瓷砖坯进行烧制,在温度900°C下进行初步烧制,烧制时间为6h;待烧制结束,将烧制完成的陶瓷砖坯急速降温,再由上述冰盐水稀释后的陶瓷粉料进行淬火处理后,迅速降温,待陶瓷砖坯表层覆盖稀释陶瓷砖坯后,再次对其进行烧制,保持温度为1000°C,烧制时间为7h;再将上述制得的陶瓷砖坯取出重复上述操作,每次温度上升100°C,时间延长1h,重复操作3次;最后将最终制得的陶瓷砖坯进行施釉,烧制,保证烧制温度为1200°C,时间为12h,待12h后对其进行缓慢降温,待冷却至室温后取出,即制得抗裂陶瓷砖;该方法制得的陶瓷砖耐水性好,抗折强度高、不易开裂,耐-15°C低温,使用寿命长,可广泛应用于居民住宅、公共场所等建筑物的外墙和室内,值得推广与使用。
Claims (2)
1.一种抗裂陶瓷砖,其特征在于具体制备步骤为:
(1)按重量份数比计,取40~65份SiO2,20~25份Al2O3,8~12份MgO,1~3份Na2O,4~10份TiO2和2~10份Fe2O3作为制成陶瓷砖的所需坯料;
(2)把配比完成的陶瓷砖坯料进行制坯,加压,压制紧实,得到陶瓷砖坯;
(3)将上述陶瓷砖坯进行烧制,在温度800~900°C下进行初步烧制,烧制时间为5~6h;
(4)待烧制结束,将烧制完成的陶瓷砖坯急速降温,再由上述冰盐水稀释后的陶瓷粉料进行淬火处理后,迅速降温,待陶瓷砖坯表层覆盖稀释陶瓷砖坯后,再次对其进行烧制,保持温度为900~1000°C,烧制时间为6~7h;
(5)再将上述制得的陶瓷砖坯取出重复上述操作,每次温度上升100°C,时间延长1h,重复操作2~3次;
(6)将最终制得的陶瓷砖坯进行施釉,烧制,保证烧制温度为1200°C,时间为12h,待12h后对其进行缓慢降温,待冷却至室温后取出,即制得抗裂陶瓷砖。
2.根据权利要求书1所述的一种抗裂陶瓷砖,其特征在于:所述的施釉按重量分数比计,由以下原料制备而成:石英粉20~30份,方解石10~15份,烧滑石8~13份,煅烧高岭土5~10份,氧化锌5~10份,硅酸锆10~20份,改性粘土20~30份。
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