CN101045364A - 印刷装置及印刷方法 - Google Patents

印刷装置及印刷方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101045364A
CN101045364A CNA2007100936505A CN200710093650A CN101045364A CN 101045364 A CN101045364 A CN 101045364A CN A2007100936505 A CNA2007100936505 A CN A2007100936505A CN 200710093650 A CN200710093650 A CN 200710093650A CN 101045364 A CN101045364 A CN 101045364A
Authority
CN
China
Prior art keywords
printing
base material
aqueous protective
microscler base
microscler
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007100936505A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101045364B (zh
Inventor
恒川诚
马场俊和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN101045364A publication Critical patent/CN101045364A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101045364B publication Critical patent/CN101045364B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0759—Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/082—Suction, e.g. for holding solder balls or components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

一种印刷装置，具有：将卷状的长形基材送出的送出部；将液状保护体印刷在由送出部送出的长形基材上的印刷部；以及将由印刷部印刷后的长形基材卷绕成卷状的卷绕部，并在长形基材的搬送方向上的印刷部和卷绕部之间配置吸引部，以对液状保护体中的溶剂进行吸引。

Description

印刷装置及印刷方法
本申请以2006年3月31日向日本国专利局提出的专利申请2006-97971号为优先权，并引用编入该申请的全部技术公开。
技术领域
本发明涉及印刷装置及印刷方法，详细地说，涉及将液状保护体连续印刷在长形基材上用的印刷装置及使用该印刷装置的印刷方法。
背景技术
我们知道有这样一种技术：利用TAB(带子自动粘接)法，将导体图形连续印刷在带状的长形薄膜上。
在该方法中，为了形成覆盖有导体图形的阻焊剂，在形成导体图形后，在连续将液状保护体进行网板印刷后要进行干燥。对于液状保护体，考虑到其埋入于导体图形间的埋入性、皮膜的膜厚确保、相对于印刷网板的脱模性，形成保护体的树脂适当含有溶剂。
作为这种阻焊剂的连续印刷装置，例如提出了一种连续印刷装置(例如参照日本特开2004-356268号公报)，其具有：从薄膜供给滚轮送出带状的薄膜进行供给的薄膜供给部；将被膜印刷涂布在所供给的薄膜上的印刷处理部；使印刷涂布在薄膜上的被膜临时干燥的临时干燥装置；将被膜临时干燥后的薄膜卷绕回收在回收滚轮上的薄膜回收部。
然而，液状保护体有这样一种情况：在利用网板印刷进行印刷后，液状保护体在导体图形之间流动，会覆盖到本来不需要覆盖的部分。在这种场合，不需要覆盖的部分所形成的阻焊剂妨碍了电子元件的安装，即使不妨碍安装也会使连接可靠性下降。
另外，上述的液状保护体的流动，越是导体图形间的间隔狭窄越容易发生，随着近年来的导体图形的细小化，防止这种液状保护体的流动成为重要问题。
另一方面，日本特开2004-356268号公报揭示了将鼓风机等临时干燥装置配置在印刷处理部和薄膜回收部之间、将干燥风吹在印刷涂布处理后的薄膜上的技术。
如此，在印刷涂布处理后薄膜回收前，若将干燥风吹在薄膜上，就可在印刷刚结束后使液状保护体干燥。
但是，一旦用鼓风机吹出干燥风，则液状保护体反而扩散，仍覆盖到不需要覆盖的部分。
发明内容
本发明的目的是，提供一种可防止液状保护体流动到本来不应该到达的部位、可精度良好地印刷液状保护体的印刷装置以及使用该印刷装置的印刷方法。
本发明的印刷装置的特征是，具有：将卷状的长形基材送出的送出部；将液状保护体印刷在由所述送出部送出的长形基材上的印刷部；将由印刷部印刷后的长形基材卷绕成卷状的卷绕部；以及对所述液状保护体中的溶剂进行吸引用的吸引部，该吸引部配置在所述长形基材的搬送方向上的所述印刷部和所述卷绕部之间。
在该印刷装置中，在印刷部印刷有液状保护体的长形基材在卷绕部进行卷绕之前，由吸引部吸引该液状保护体中的溶剂。因此，在印刷后的液状保护体中，溶剂在刚印刷之后就被吸引，液状保护体的流动马上被抑制。而且，由于由吸引部吸引液状保护体中的溶剂，故液状保护体的周围环境为负压，能更可靠地防止液状保护体的扩散。其结果，可防止液状保护体流动到本来不需要形成液状保护体的部位，可精度良好地印刷液状保护体。
在本发明的印刷装置中，所述吸引部最好相对于所述印刷部的所述长形基材的载放部配置在所述长形基材的搬送方向下游侧1000mm以内。
若吸引部相对于印刷部的长形基材的载放部配置在长形基材的搬送方向下游侧1000mm以内，则更可靠地可防止液状保护体的流动。
在本发明的印刷装置中，所述吸引部最好相对于所述长形基材配置成与所述长形基材中所述液状保护体的印刷面的投影方向重合。
若吸引部相对于长形基材配置成与液状保护体的印刷面的投影方向重合，则可从投影方向吸引液状保护体，可实现更迅速的吸引。
在本发明的印刷装置中，所述吸引部最好沿着与所述长形基材的搬送方向交叉的方向配设。
若沿着与长形基材的搬送方向交叉的方向设置吸引部，则可从相对于搬送方向的正交方向即宽度方向吸引长形基材。因此，能从宽度方向均匀地防止液状保护体的流动。
在本发明的印刷装置中，当沿所述投影方向投影时，在与所述长形基材的搬送方向正交的方向上，所述吸引部最好具有从所述长形基材露出的部分。
当其沿投影方向投影时，在与长形基材的搬送方向正交的方向上，若吸引部具有从长形基材露出的部分，则能在其整个宽度可靠地吸引长形基材。因此，能更可靠地防止液状保护体的流动。
本发明的印刷方法的特征是，具有：将卷状的长形基材送出的送出工序；将液状保护体印刷在由所述送出工序送出的长形基材上的印刷工序；用于吸引印刷后的液状保护体中的溶剂的吸引工序；将印刷有经吸引工序吸引了溶剂后的液状保护体的长形基材卷绕成卷状的卷绕工序。
在该印刷方法中，在印刷工序中印刷有液状保护体的长形基材，其液状保护体中的溶剂在卷绕工序中卷绕之前在吸引工序中被吸引。因此，在印刷后的液状保护体中，由于溶剂在刚印刷后就被吸引，故液状保护体的流动马上被抑制。而且，由于在吸引工序中吸引液状保护体中的溶剂，故液状保护体的周围环境为负压，能更可靠地防止液状保护体的扩散。其结果，可防止液状保护体流动到本来不需要形成液状保护体的部位，能精度良好地印刷液状保护体。
附图说明
图1是本发明的印刷装置的一实施形态的大致结构图。
图2是图1所示的印刷装置的吸引单元周围(吸引单元下方配置)的主要部分放大图，
(a)是俯视图，
(b)是仰视图，
(c)是另一实施形态(吸引孔朝向长形基材的背面的状态)的侧视图。
图3是图1所示的印刷装置的吸引单元周围的另一实施形态(吸引单元上方配置)的主要部分放大图，
(a)是俯视图，
(b)是侧视图，
(c)是另一实施形态(吸引孔朝向长形基材的背面的状态)的侧视图。
图4是在实施例1的印刷装置中表示吸引部的吸引孔配置的说明图。
具体实施方式
图1是本发明的印刷装置的一实施形态的大致结构图。下面，参照图1与印刷装置一起说明本发明的印刷方法的一实施形态。
图1中，该印刷装置1是利用滚轮至滚轮方式可进行连续印刷的网板印刷装置，具有：将卷状的长形基材2送出的送出部3；将液状保护体印刷在由送出部3送出的长形基材2上的印刷部4；将由印刷部4印刷后的长形基材2卷绕成卷状的卷绕部5；配置在印刷部4与卷绕部5之间、对液状保护体中的溶剂进行吸引用的吸引部6。
送出部3相对于印刷部4配置在长形基材2的搬送方向(以下简称为搬送方向)上游侧，具有送出滚轮7和上游侧储能器(上游侧储气罐(日文：エア一ダンサ部))14。
送出滚轮7上卷绕有印刷前的长形基材2。长形基材2例如是通过RTR方式或TAB方式制造的配线电路基板的基材薄膜，且例如根据需要而支承在不锈钢箔等的金属支承基板上，对于形成基底绝缘层的聚酰亚胺薄膜等的树脂薄膜，包含印刷有导体图形的长形基材等。
上游侧储能器14相对于送出滚轮7配置在搬送方向下游侧，是为了应对搬送到印刷部4的长形基材2的搬送量的变动而设置的，其具有：在搬送方向互相隔开间隔配置的上侧滚轮8；和在这些上侧滚轮8之间配置在下方的下侧滚轮9。
另外，对于送出部3，在送出滚轮7和上游侧储能器14之间设有张紧轮10。
并且，在送出部3，长形基材2间歇性地从送出滚轮7送出至下面叙述的印刷部4中通过印刷处理部12的升降而被印刷的每个印刷区域。送出后的长形基材2在通过张紧轮10后，并在上游侧储能器14中通过上游侧的上侧滚轮8后被下侧滚轮9一度拉到下方，被消除松弛后通过下游侧的上侧滚轮8，然后在每个印刷区域间歇性地被搬送到印刷部4(送出工序)。
印刷部4具有台架部11和配置在台架部11上方的印刷处理部12。
台架部11的上表面，具有依次放置被连续印刷的长形基材2的各印刷区域的平板状的作为放置部的载物台13。
印刷处理部12省略详细的图示，但其具有网板印刷用的公知的结构，即具有版框、支承在版框上的网板、通过该网板将液状保护体印刷(涂布)在长形基材2上的刮板等。
在网板上放置有液状保护体。该液状保护体含有由形成保护体用的感光性树脂等构成的树脂成分和将该树脂成分溶解或分散的溶剂。另外，液状保护体的固态成分(即树脂成分浓度)例如是20～80重量％，最好是40～70重量％。
如箭头所示，印刷处理部12相对于载物台13作上下移动。更具体地说，当长形基材2的应印刷的未印刷区域放置在载物台13上时，印刷处理部12就向下方移动，相对于该未印刷区域，刮板通过网板而印刷液状保护体。当印刷结束时，印刷处理部12向上方移动。此时，长形基材2的已印刷的印刷区域从载物台13上搬出，并将应印刷的未印刷区域搬入，放置在载物台13上。并且，当未印刷区域放置在载物台13上时，印刷处理部12再次向下方移动，在对该未印刷区域印刷液状保护体后，再次向上方移动。在从载物台13搬出长形基材2的已印刷的印刷区域的同时，搬入应印刷的未印刷区域，放置在载物台13上。
在印刷部4，反复进行上述的印刷处理部12的升降及上述的长形基材2的间歇性搬送，由此，对长形基材2的各印刷区域进行液状保护体的连续印刷(印刷工序)。
卷绕部5相对于印刷部4配置在长形基材2的搬送方向下游侧，并具有下游侧储能器(下游侧储气部)15及卷绕滚轮16。
下游侧储能器15是为了应对从印刷部4搬送的长形基材2的搬送量的变动而设置的，包括：在搬送方向上互相隔开间隔配置的上侧滚轮17；和在这些上侧滚轮17之间配置在下方的下侧滚轮18。
卷绕滚轮16相对于下游侧储能器15配置在搬送方向下游侧，卷绕印刷后的长形基材2。
并且，在卷绕部5，从印刷部4搬送来的印刷后的长形基材2在下游侧储能器15通过上游侧的上侧滚轮17后，被下侧滚轮18一度拉到下方，消除松弛后通过下游侧的上侧滚轮17，然后由卷绕滚轮16卷绕(卷绕工序)。
在该印刷装置1中，在搬送方向的印刷部4与卷绕部5之间设有吸引部6。
如图2(a)及图2(b)所示，吸引部6是吸引管道，形成为比长形基材2整个宽度还要横向长的扁平的空心箱形，在该吸引部6的一侧面开口有上下左右排列配置的大量吸引孔19。
在吸引孔19为圆形的场合，其孔径例如是φ5～20mm，最好是φ5～10mm，在为方形的场合，其一边例如是5～20mm，最好是5～10mm，互相邻接的上下左右的间隔例如穿孔成3～20mm，最好穿孔成5～10mm。对付臭气而设置的管道等中，为吸引臭气而通常穿孔成吸引孔，其孔的大小比上述的范围大，但若孔的大小比上述的范围大，则有时对于刚印刷后的液状保护体的吸引不充分。
更具体地说，该吸引部6的从印刷部4的载物台13的下游侧端部至开口有吸引孔19的吸引部6一侧面间的间隔D配置成1000mm以内，配置成800mm以内较好，最好配置成500mm以内，配置成300mm以内更加好。
另外，吸引部6在被搬送的长形基材2的下方(即，从长形基材2的印刷区域(印刷面)的投影方向看时、即俯视时与长形基材2重合)，以开有吸引孔19的一侧面向着载物台13的方式沿长形基材2的宽度方向配置。
在这种配置中，如图2(a)所示，俯视时，吸引部6的宽度方向两端从长形基材2的宽度方向两端露出，该露出部分也开口有吸引孔19。而在该场合，吸引孔19只要能形成在宽度方向两端的露出部分，也可不形成在宽度方向两端之间(宽度方向中途)。
并且，未图示的真空管路与该吸引部6连接，在印刷时，该真空管路例如以12～18m/分的吸引量(排气量)进行吸引，在长形基材2的已印刷区域，刚印刷后的液状保护体中的溶剂被吸引到吸引部6的大量吸引孔19中(吸引工序)。
在吸引部6，在刚印刷后的长形基材2的已印刷区域的表面，将溶剂的环境浓度吸引成例如为3ng/cm3以下，最好为2ng/cm3以下，更好为1ng/cm3以下，并吸引成，使吸引后的液状保护体中的固态成分相对于吸引前(印刷前)的液状保护体的固态成分成为例如60重量％以下，最好为30重量％以下。
另外，溶剂的环境浓度在以50ml/分由吸附管收集5分钟后，通过用气体色谱法/质量分析仪(GC/MS)进行定量分析就可进行测定。若溶剂的环境浓度超过3ng/cm3，则液状保护体有时例如会流动120μm左右，且不能抑制其流动。
另外，吸引后液状保护体中的固态成分相对于吸引前液状保护体中固态成分的比例(存留溶剂比例)，通过将长形基材2截断，封入密闭容器内，并以GC/MS对其在150℃下加热30分钟所发生的气体成分进行定量分析，就可进行测定。若超过60重量％，则液状保护体有时例如会流动150μm左右，不能抑制其流动。
并且，如上所述，在该印刷装置1中，吸引部6设定在印刷部4与卷绕部5之间，更具体地说是从载物台13的下游侧端部至开口有吸引孔19的吸引部6的一侧面间的距离D被设定在1000mm以内。因此，在印刷部4印刷有液状保护体的长形基材2的已印刷区域在被搬送到下游侧储能器15以前，其液状保护体中的溶剂如上所述那样被吸引部6吸引。因此，在印刷后的液状保护体中，由于其溶剂在刚印刷后就被吸引掉，故其流动马上被抑制。而且，由于由吸引部6吸引液状保护体中的溶剂，故液状保护体的周围环境为负压，能更可靠地防止液状保护体的扩散。
其结果，长形基材2例如在基底绝缘层上印刷有导体图形的配线电路基板的基材薄膜等场合，通过印刷部4的印刷，在将液状保护体埋入导体图形间后，可有效防止该埋入后的液状保护体流动到例如电子元件的安装部位等、本来不需要形成液状保护体的部位(作为更具体的数值，例如流动100μm以上)。因此，能精度良好地印刷液状保护体，能确保电子元件等的可靠的安装，同时能提高连接可靠性。
另外，在该印刷装置1中，在被搬送的长形基材2的下方，使开口有吸引孔19的一侧面朝向载物台13并沿长形基材2的宽度方向配置吸引部6。因此，可从下方吸引已印刷区域的液状保护体，可实现更迅速的吸引。并可从宽度方向两侧吸引长形基材2的已印刷区域。因此，可从宽度方向均匀地防止液状保护体的流动。
此外，如上所述，俯视时，吸引部6的宽度方向两端从长形基材2的宽度方向两端露出，该露出部分也开口有吸引孔19。因此，能在其整个宽度可靠地吸引长形基材2的已印刷区域的液状保护体。因此，能更可靠地防止液状保护体的流动。
在上述说明中，如图2(b)所示，虽将吸引部6配置成使开口有吸引孔19的一侧面朝向载物台13，但该配置不特别限制，例如如图2(c)所示，也可配置成使开口有吸引孔19的一侧面朝向长形基材2的背面。
此外，在上述说明中，如图2(a)及图2(b)所示，虽吸引部6配置在被搬送的长形基材2的下方，但也可例如如图3(a)及图3(b)所示，在被搬送的长形基材2的上方，使开口有吸引孔19的一侧面朝向印刷处理部12地沿长形基材2的宽度方向进行配置。
若如此配置，吸引部6不会受到长形基材2的妨碍，可从上方直接吸引长形基材2的已印刷区域的液状保护体，可实现更迅速的吸引。另外，能在宽度方向均匀地吸引长形基材2的已印刷区域。因此，能在宽度方向均匀地防止液状保护体的流动。
再有，例如如图3(c)所示，也可将吸引部6配置成使开口有吸引孔19的一侧面朝向长形基材2的上表面。若如此配置，则由于吸引孔19直接与长形基材2的已印刷区域相对，故可确保更高效率的吸引。
实施例
下面，表示了实施例及比较例，进一步具体说明本发明，但本发明并不限定于任何实施例。
实施例1
准备一种在由厚度为25μm的不锈钢箔构成的金属支承基板上层叠有由厚度为25μm的聚酰亚胺树脂构成的基底绝缘层、在该基底绝缘层上印刷有配线宽度为12μm、配线间隔为13μm、厚度为10μm的导体图形的长形基材2(宽度为300mm)，并将其卷绕在送出滚轮7上。
将卷绕后的送出滚轮7放置在图1所示的印刷装置1上，为了在基底绝缘层上形成覆盖导体图形的阻焊剂，而在该长形基材2的印刷区域用图1所示的印刷装置1将液状保护体(日立化成制SN-9000(固态成分为40重量％))印刷成厚度为36μm。
在印刷装置1中，吸引部6形成为上下方向长度为140mm、宽度方向长度为600mm的横长扁平的空心箱形，在该吸引部6的一侧面，在离开宽度方向两端150mm的区域，上下左右排列配置(更具体地说，如图4所示，各吸引孔19配置成交错形，并排列配置成：以其中任意一个吸引孔19a为基准，至以成为该基准的吸引孔19a为中心而在对角方向配置的4个吸引孔19b的距离成为5mm，且上下方向相对的2个吸引孔19b间的距离成为10mm)地穿设有φ10mm的吸引孔19。
并且，将该吸引部6沿长形基材2的宽度方向配置成：在被搬送的长形基材2的20mm下方，从印刷部4的载物台13的下游侧端部至开口有吸引孔19的吸引部6的一侧面间的距离D成为800mm，且开口有吸引孔19的一侧面朝向载物台13。在这种配置中，俯视时，吸引部6的宽度方向两端从长形基材2的宽度方向两端露出150mm，该露出部分也配置有吸引孔19。另外，该吸引部6以4.5m/分的吸引量进行吸引。
通过这种吸引，在刚印刷后的长形基材2的已印刷区域的表面，溶剂的环境浓度是1ng/cm3，存留溶剂比例是60重量％。另外，液状保护体的流动是50μm，并确认了不会流动到电子元件的安装部位。
比较例1
除了将吸引部6配置成从印刷部4的载物台13的下游侧端部至开口有吸引孔19的吸引部6的一侧面间的距离D为1500mm以外，与实施例1相同，在长形基材2的印刷区域，用图1所示的印刷装置1将液状保护体(日立化成制SN-9000(固态成分为40重量％))印刷成厚度为36μm。
其结果，在刚印刷后的长形基材2的已印刷区域的表面，溶剂的环境浓度是4ng/cm3，存留溶剂比例是75重量％。另外，液状保护体的流动是100μm，并确认了不会流动到电子元件的安装部位。
作为本发明例示的实施形态，提供了上述说明，但其只不过是例示而已，不能作为限定性解释。对于本技术领域的技术人员来说理所当然的本发明的变形例也包含在后叙的权利要求书内。

Claims (5)

1.一种印刷装置，其特征在于，具有：
将卷状的长形基材送出的送出部；
将液状保护体印刷在由所述送出部送出的长形基材上的印刷部；
将由印刷部印刷后的长形基材卷绕成卷状的卷绕部；以及
对所述液状保护体中的溶剂进行吸引用的吸引部，该吸引部配置在所述长形基材的搬送方向上的所述印刷部和所述卷绕部之间。
2.如权利要求1所述的印刷装置，其特征在于，所述吸引部相对于所述印刷部的所述长形基材的载放部而配置在所述长形基材的搬送方向下游侧1000mm以内。
3.如权利要求1所述的印刷装置，其特征在于，所述吸引部配置成沿所述长形基材上的所述液状保护体的印刷面的投影方向而与所述长形基材重合的状态。4.如权利要求3所述的印刷装置，其特征在于，所述吸引部沿与所述长形基材的搬送方向交叉的方向设置。
5.如权利要求4所述的印刷装置，其特征在于，当沿所述投影方向投影时，在与所述长形基材的搬送方向正交的方向上，所述吸引部具有从所述长形基材露出的部分。
6.一种印刷方法，其特征在于，具有：
将卷状的长形基材送出的送出工序；
将液状保护体印刷在由所述送出工序送出的长形基材上的印刷工序；
用于吸引印刷后的液状保护体中的溶剂的吸引工序；以及
将印刷有经吸引工序吸引了溶剂后的液状保护体的长形基材卷绕成卷状的卷绕工序。
CN2007100936505A 2006-03-31 2007-03-30 印刷装置及印刷方法 Expired - Fee Related CN101045364B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006-097971 2006-03-31
JP2006097971A JP4542059B2 (ja) 2006-03-31 2006-03-31 印刷装置および印刷方法
JP2006097971 2006-03-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101045364A true CN101045364A (zh) 2007-10-03
CN101045364B CN101045364B (zh) 2011-07-20

Family

ID=38556958

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007100936505A Expired - Fee Related CN101045364B (zh) 2006-03-31 2007-03-30 印刷装置及印刷方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7798062B2 (zh)
JP (1) JP4542059B2 (zh)
KR (1) KR101340273B1 (zh)
CN (1) CN101045364B (zh)
TW (1) TW200738077A (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI363695B (en) 2009-03-09 2012-05-11 Ind Tech Res Inst Roll-to-roll printing apparatuses
JP5439211B2 (ja) * 2010-02-05 2014-03-12 株式会社日立製作所 スクリーン印刷機及び印刷方法
DE102014105464A1 (de) * 2014-04-16 2015-10-22 C. Cramer, Weberei, Heek-Nienborg, Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Spreizen eines Faserstrangs
DE102018102749B4 (de) * 2018-02-07 2019-12-05 db-matik AG Siebdruckvorrichtung für eine Rolle-zu-Rolle Anlage

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0720472A (ja) 1993-06-29 1995-01-24 Toshiba Corp 液晶表示装置の製造方法
JPH07335527A (ja) * 1994-06-08 1995-12-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 処理液塗布装置
JPH1126423A (ja) 1997-07-09 1999-01-29 Sugai:Kk 半導体ウエハ等の処理方法並びにその処理装置
JP2000150565A (ja) * 1998-11-05 2000-05-30 Ricoh Co Ltd 半導体チップの実装方法
JP3886675B2 (ja) * 1999-09-03 2007-02-28 三井金属鉱業株式会社 Ｔａｂテープの乾燥装置およびそのためのリール架台
JP2002100857A (ja) 2000-09-25 2002-04-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd フラックス塗布方法、フローはんだ付け方法およびこれらのための装置ならびに電子回路基板
US6709699B2 (en) * 2000-09-27 2004-03-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Film-forming method, film-forming apparatus and liquid film drying apparatus
JP2004103712A (ja) 2002-09-06 2004-04-02 Hitachi Cable Ltd 半導体装置用テープキャリア及びその製造方法
JP2004134674A (ja) * 2002-10-11 2004-04-30 Toshiba Corp 基板処理方法、加熱処理装置、パターン形成方法
CN1178285C (zh) * 2002-10-15 2004-12-01 威盛电子股份有限公司 以印刷方式构装集成电路的方法
JP2004146526A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Tomoegawa Paper Co Ltd 電子部材及びその製造方法、並びに半導体装置
JP4149851B2 (ja) * 2003-05-28 2008-09-17 東レエンジニアリング株式会社 連続印刷方法およびこれに用いる連続印刷装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW200738077A (en) 2007-10-01
TWI373285B (zh) 2012-09-21
KR101340273B1 (ko) 2013-12-10
CN101045364B (zh) 2011-07-20
US20070227372A1 (en) 2007-10-04
JP4542059B2 (ja) 2010-09-08
US7798062B2 (en) 2010-09-21
KR20070098663A (ko) 2007-10-05
JP2007273748A (ja) 2007-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6753501B2 (ja) デバイス製造方法
CN1037397C (zh) 除去层压板上的覆盖层的方法和所用装置
JP6950767B2 (ja) デバイス製造方法
CN101045364A (zh) 印刷装置及印刷方法
TW201330013A (zh) 微孔載體帶及製造方法
WO2006126735A1 (en) Method for producing self-assembled construction
US11318495B2 (en) Film forming method
CN1347137A (zh) 成膜方法和成膜装置
JP2005247516A (ja) 浮上式基板搬送処理装置
JP2013218157A (ja) 露光装置、露光方法及び基板処理装置
WO2010004888A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2011014829A (ja) パターン化膜およびその形成方法
JP2010014939A (ja) 回路素子の製造装置及び製造方法
JP2016181613A (ja) 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法
JPH10171125A (ja) シート状ワークのプロキシミティ露光装置
CN104737279A (zh) 薄膜形成装置及薄膜形成方法
CN107211500A (zh) 有机el面板的制造方法
JP2000233867A (ja) フィルム剥離装置
JP2015112511A (ja) 塗布膜形成方法と塗布膜形成装置
US11189504B2 (en) Photoresist stripping device and photoresist stripping method
CN101061761A (zh) 基板的处理装置、输送装置及处理方法
JP5347655B2 (ja) グリーンシート材の切断搬送装置および切断搬送方法
KR20230081777A (ko) 테이프 정량 공급 장치
JP2021062328A (ja) 塗布方法及び塗布装置
JP2023088529A (ja) 膜電極接合体の製造方法及び製造装置並びにこの製造装置で使用する吸着装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110720

Termination date: 20140330