CN101043796A - 复合多种连接端口为壳体结构的电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明一种复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，包含一具有一第一组电气接点及一第二组电气接点的电路板，该电路板实施一第一电路及一第二电路分别连接至该第一组电气接点与第二组电气接点；一第一壳体，设置一组对接接点符合第一种连接器型式；以及一第二壳体，形成一组对接孔符合第二种连接器型式；其中该第一壳体与第二壳体盖合可容纳前述电路板，且该对接接点与第一组电气接点之间完成电气连接，且前述对接孔对应该第二组电气接点。
Description
技术领域
本发明是关于一种复合多种连接端口为壳体结构的电子装置；更明确而言，本发明可提供具有连结器的上下壳体的电子装置。
背景技术
近代的电子产业持续地蓬勃发展，各式各样的电子产品使人们的生活更加舒适与便捷，许多电子产品越作越小，且功能越作越强大，如目前计算机应用产品的随身携带小储存数据碟，或是数字像机内的薄型记忆卡等等。而这些信息应用产品在薄性化与多功能化的发展下，往往更加要求在制作上能更薄，但却发挥出更强大的效果。
传统一般的随身碟或是数字像机的内存本身不能互相兼容，这包括了基本的外观几何规格不同以及内部作动电子组件不相同，甚而对接至相对应的计算机主机或数字像机主机的连接端口亦不相同，但在往后科技整合的趋势下，若要整合两种数字产品为一体，例如结合随身碟与数字像机的内存为一体的情况下，则一个可容纳其控制芯片等作动组件的空间需要进一步的提升，且亦需要一种复合多种连接端口为壳体结构的电子装置来应对不同主机连接端口兼容性的课题。除此之外，一般随身碟与内存的连接端口属于外露型，在使用上有磨耗导致电气接点的电气连接失效，其可靠度与寿命往往受限。
有鉴于此，一种同时可提供具有多种连接端口的上下壳体与容置电子作动组件的电子装置因应而生。
现有技术其缺点在连接端口的使用上有磨耗导致电气接点的电气连接失效的潜在失效情况，以及不可提供具多种连接端口的接口，无法适用于不同产品的连接端口。
发明内容
本发明目的为解决上述缺点，提供一种复合多种连接端口为壳体结构的电子装置。
本发明复合多种连接端口为壳体结构的电子装置包含一电路板，具有一第一组电气接点及一第二组电气接点，前述电路板实施一第一电路及一第二电路，且该第一组电气接点与第二组电气接点分别电气连接至前述第一电路及第二电路；一上壳体，形成一第一连接端口，该第一连接端口适于配接一第一种连接器；以及一下壳体，形成一第二连接端口，该第二连接端口适于配接一第二种连接器；其中前述上壳体与下壳体盖合可容纳前述电路板，而前述第一连接端口形成一组对接接点，且该对接接点电气接触该第一组电气接点，而使前述第一种连接器电气连接该第一电路，且前述第二连接端口对应该第二组电气接点，而使前述第二种连接器电气连接该第二电路。
较佳地，本发明一种复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其中该上、下壳体及该电路板设设置一方向性的凹角，以便使提供组装在线的防呆功能。
较佳地，本发明一种复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其中该上壳体内设有一容置空间，以便使容置该电路板上置放的电子组件。
较佳地，本发明一种复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其中该下壳体内设有一容置空间，以便使容置该电路板上置放的电子组件。
较佳地，本发明一种复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其中该电路板是低温共烧多层陶瓷的技术制成。
较佳地，本发明一种复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其中该第一连接端口是低温共烧多层陶瓷的技术制成。
较佳地，本发明一种复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其中该电路板的厚度是0.4mm至0.2mm。
本发明可提供多种连接端口为壳体结构的电子装置，可提供此电子装置与其它不同主机相互结合，并且本发明的壳体连接端口设计可以解少插拔时的摩耗，同时装置内可容置更多的芯片组及作动组件。
附图说明
图1A是显示本发明复合多种连接端口为壳体结构的电子装置的立体分解上视图；
图1B是显示本发明复合多种连接端口为壳体结构的电子装置的立体分解下视图；
图2是显示本发明复合多种连接端口为壳体结构的电子装置的剖面示意图；
图3是显示本发明复合多种连接端口为壳体结构的电子装置的组合图。
【主要组件符号说明】
1---复合多种连接端口为壳体结构的电子装置
10--上壳体
13--连接端口边框
14--第一连接端 15--容置空间
20--电路板 22--第一电路
23--第二电路 24--芯片
25--芯片
26--第一组电气接点 27--第二组电气接点
30--下壳体
31--第二连接端口
32--对接孔 33--连接端口边框
35--容置空间
40--凹角
41--凹角 42--凹角
具体实施方式
虽然本发明将参阅含有本发明较佳实施例的所附图式予以充份描述，但在此描述的前应了解熟悉本行的人士可修改在本文中所描述的发明，同时获致本发明的功效。因此，须了解以下的描述对熟悉本行技艺的人士而言为一广泛的揭示，且其内容不在于限制本发明。
请参阅图1A、图1B是本发明复合多种连接端口为壳体结构的电子装置的立体分解上视图与下视图。本发明一种复合多种连接端口为壳体结构的电子装置包含一电路板20，一上壳10以及一下壳30。
前述电路板20上具有一第一组电气接点26及一第二组电气接点27，该电路板20并实施一第一电路22及一第二电路23，并且将该第一组电气接点26与第二组电气接点27分别电气连接至前述第一电路22及第二电路23。前述的上壳体10，通过由连接端口边框13界定且形成第一连接端口14，该第一连接端14可适于配接模块化设计后的一第一种连接器，如USB接头、数字读取卡装置、无线网络装置、手机装置、全球定位系统以及频波接收发射装置等电子产品。前述的下壳体30，通过由连接端口边框33界定且形成第二连接端口31，该第二连接端口31可适于配接模块化设计后的一第二种连接器31，如一特定配接模式的接口转换装置。
其中将前述上壳体10与下壳体30盖合恰好可以容纳前述电路板20以及位于该电路板20上的电子作动组件50，而位于上壳体10上的第一连接端口14在上下表面形成电气相通的对接接点，并使第一连接端14下表面的对接接点电气接触位于电路板20上的第一组电气接点26，且位于下壳体30上的第二连接端口31则对应位于电路板20上的第二组电气接点27。位于前述电路板20上的作动电子组件50则在上壳体10与下壳体30盖合时，可通过上壳体容置空间15及下壳体容置空间35将作动电子组件50包覆在其内，其相对应的剖面示意图如图2所示。
值得一提的是，上壳体10上设置的第一连接端14在上下表面形成电气相通的对接接点，而下表面的对接接点可向下兼容符合电路板电气接点26，以便使上表面的对接接点配接第一种连接器，使该第一种连接器电气连接至第一电路22。本发明结构亦方便生产组装作业的进行以及减少与连接器配接时的磨耗。下壳体30上设置的第二连接端口31可向上兼容符合电路板电气接点27，亦可向下兼容符合相对应的第二连接器的对接孔32，以符合任一插拔式电子产品。且该电路板20以及该第一连接端口14是可由低温共烧多层陶瓷(Low-TemperatureCofired Ceramics，LTCC)的界面技术来制成，其是以陶瓷作为电路基板材料，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在摄氏850~900多度的烧结炉中，将各种被动组件如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦和器等组件埋入多层陶瓷基板中，以平行式印刷涂布制程烧结形成整合式陶瓷组件。因为陶瓷与硅的材质极接近，因此适合与IC芯片连接，且具有省空间、降低成本的优点，可应用在讲究体积轻薄短小的可携式产品上，使该电路板20以及该第一连接端口14具有高强度及较佳的散热效果，并提升整体电子装置的寿命与可靠度。
此外，前述电路板20可以薄型电路板施行，其厚度是0.2mm至0.4mm之间，相对配合上壳体10与下壳体30的容置空间41，42，可以容置更多电子组件50或芯片组，以符合功能更强大的模块系统。
再值得一提的是，本发明的上壳体10的一角隅设有一凹角41，电路板20上的一角隅有设置一凹角40，以及下壳体30的一角隅设有一凹角42，在组装成品时，可以顺其方向性一致来组装，可加速组装作业时间以及防止组装作业中的疏失，导致良率下降，其完成成品图如图3所示。
本发明可提供多种连接端口为壳体结构的电子装置且装置简易，亦可提供此电子装置与其它不同主机相互结合，此外，本发明的壳体连接端口设计可以解少插拔时的摩耗，同时装置内可容置更多的芯片组及作动组件。故本发明对于后续科技整合与应用有显着的成效。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并非用以限定本发明的申请专利范围；凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在下述的申请专利范围内。
Claims (14)
1.一种复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其特征在于包含：
一电路板，具有一第一组电气接点及一第二组电气接点，前述电路板实施一第一电路及一第二电路，且该第一组电气接点与第二组电气接点分别电气连接至前述第一电路及第二电路；
一上壳体，形成一第一连接端口，该第一连接端口适于配接一第一种连接器；以及
一下壳体，形成一第二连接端口，该第二连接端口适于配接一第二种连接器；
其中前述上壳体与下壳体盖合可容纳前述电路板，而前述第一连接端口形成一组对接接点，且该对接接点电气接触该第一组电气接点，而使前述第一种连接器电气连接该第一电路，且前述第二连接端口对应该第二组电气接点，而使前述第二种连接器电气连接该第二电路。
2.如权利要求1所述的复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其特征在于，所述该上、下壳体及该电路板设置一方向性的凹角，以便提供组装在线的防呆功能。
3.如权利要求2所述的复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其特征在于，所述该上壳体内设有一容置空间，以便容置该电路板上置放的电子组件。
4.如权利要求2所述的复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其特征在于，所述该下壳体内设有一容置空间，以便容置该电路板上置放的电子组件。
5.如权利要求2所述的复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其特征在于，所述该电路板的厚度是0.4mm至0.2mm。
6.如权利要求2所述的复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其特征在于，所述该电路板是低温共烧多层陶瓷的技术制成。
7.如权利要求2所述的复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其特征在于，所述该第一连接端口是低温共烧多层陶瓷的技术制成。
8.一种复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其特征在于，包含：
一电路板，具有一第一组电气接点及一第二组电气接点，前述电路板实施一第一电路及一第二电路，且该第一组电气接点与第二组电气接点分别电气连接至前述第一电路及第二电路；
一第一壳体，设置一组对接接点，该对接接点符合第一种连接器型式；以及
一第二壳体，形成一组对接孔，该对接孔符合第二种连接器型式；
其中前述第一壳体与第二壳体盖合可容纳前述电路板，且前述对接接点与第一组电气接点之间完成电气连接，且前述对接孔对应该第二组电气接点。
9.如权利要求8所述的复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其特征在于，所述该第一壳体、该第二壳体及该电路板上设置一方向性的凹角，以便提供组装在线的防呆功能。
10.如权利要求9所述的复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其特征在于，所述该第一壳体内设有一容置空间，以便容置该电路板上置放的电子组件。
11.如权利要求9所述的复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其特征在于，所述该第二壳体内设有一容置空间，以便容置该电路板上置放的电子组件。
12.如权利要求9所述的复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其特征在于，所述该电路板的厚度是0.4mm至0.2mm。
13.如权利要求9所述的复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其特征在于，所述该电路板是低温共烧多层陶瓷的技术制成。
14.如权利要求9所述的复合多种连接端口为壳体结构的电子装置，其特征在于，所述该第一连接端口是低温共烧多层陶瓷的技术制成。
Priority Applications (1)
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| CN 200610065181 CN101043796A (zh) | 2006-03-23 | 2006-03-23 | 复合多种连接端口为壳体结构的电子装置 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102157498A (zh) * | 2010-12-15 | 2011-08-17 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种混合集成电路模块及其制作方法 |
| CN102157499A (zh) * | 2010-12-15 | 2011-08-17 | 安徽华东光电技术研究所 | 基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块及其制作方法 |
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2006
- 2006-03-23 CN CN 200610065181 patent/CN101043796A/zh active Pending
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| CN102157499A (zh) * | 2010-12-15 | 2011-08-17 | 安徽华东光电技术研究所 | 基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块及其制作方法 |
| CN102157498B (zh) * | 2010-12-15 | 2013-04-17 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种混合集成电路模块及其制作方法 |
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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