JP2003501961A - 携帯電話用マルチコネクタ - Google Patents
携帯電話用マルチコネクタInfo
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- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0274—Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/0286—Receptacles therefor, e.g. card slots, module sockets, card groundings
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
Abstract
(57)【要約】
携帯電話用マルチコネクタは、ＳＩＭカード、内部バッテリ、及びマイクロホンのためのコネクタ、並びに他の外部装置のための付加コネクタを有する。このマルチコネクタは、携帯電話内のプリント回路基板（ＰＣＢ）にマウントされ、このマルチコネクタにより、コネクタとＰＣＢとは電気的に接続される。全てのコネクタを、単一の、そして一体型のマルチコネクタに組み込めば、製造を簡素化し、電話を組み立てるのに必要な部品数を減らすことができる。
Description
【０００１】
本発明は電気機械的接続に関し、特に携帯電話におけるプリント回路基板との
電気機械的接続に関する。
電気機械的接続に関する。
【０００２】
携帯電話のデザインはいくつかの様々な方向に発展してきた。この発展は、一
部では電話の部品の小型化、ひいては、電話そのものの小型化に特徴づけること
ができる。例えばバッテリ技術における、他の進歩により、携帯電話は外部バッ
テリの再充電なしにより長い時間使用可能になった。
部では電話の部品の小型化、ひいては、電話そのものの小型化に特徴づけること
ができる。例えばバッテリ技術における、他の進歩により、携帯電話は外部バッ
テリの再充電なしにより長い時間使用可能になった。
【０００３】
典型的な携帯電話では、外部バッテリは電話のハウジングに取り外し可能にマ
ウントされている。加入者識別モジュール（ＳＩＭ）カード技術の発展で、外部
バッテリがマウントされていた電話のハウジングの凹部にＳＩＭカードをマウン
トすることが簡便になった。ＳＩＭカードを着脱するのに便利な場所を提供する
一方、この解決法にはいくつかの欠点が伴う。外部バッテリを取り外すことがで
きるので、センシティブなＳＩＭカード及びそれに接続される電気接続部が、砂
、粉塵及び湿気などの汚染物質にさらされる。更に、外部バッテリのはめ込み部
に、ＳＩＭカードの受け入れ口を配置すると、ＳＩＭカードと外部バッテリとを
ＰＣＢの電子部品に接続するため、複雑で、したがってコストの高いプリント回
路基板（ＰＣＢ）設計を行う必要が生じる。
ウントされている。加入者識別モジュール（ＳＩＭ）カード技術の発展で、外部
バッテリがマウントされていた電話のハウジングの凹部にＳＩＭカードをマウン
トすることが簡便になった。ＳＩＭカードを着脱するのに便利な場所を提供する
一方、この解決法にはいくつかの欠点が伴う。外部バッテリを取り外すことがで
きるので、センシティブなＳＩＭカード及びそれに接続される電気接続部が、砂
、粉塵及び湿気などの汚染物質にさらされる。更に、外部バッテリのはめ込み部
に、ＳＩＭカードの受け入れ口を配置すると、ＳＩＭカードと外部バッテリとを
ＰＣＢの電子部品に接続するため、複雑で、したがってコストの高いプリント回
路基板（ＰＣＢ）設計を行う必要が生じる。
【０００４】
バッテリチャージャや、外部マイクロホン及びスピーカを含むシステム接続機
といった外部適応装置の更なる進化に伴い、ＰＣＢ及び対象電気機械コネクタの
デザイン及びレイアウトはますます複雑になり、部品点数が多くなり、組み立て
コストが高くなってきている。バッテリ技術の更なる改良により、内部バッテリ
、つまり、電話機のハウジングに収容されるバッテリであって、容易に脱着でき
ないバッテリによって、携帯電話に電力を供給できるようになってきた。そのよ
うな内部バッテリの使用により、電話のデザインが更に改良され、一方で、外部
バッテリ、及び、それがマウントしていた取付部が消滅することにより、ＳＩＭ
カードを挿入する電話機内部又は電話機上の場所を保護する必要が生じる。従来
の携帯電話はこの問題の解決方法を提供するものではなかった。
といった外部適応装置の更なる進化に伴い、ＰＣＢ及び対象電気機械コネクタの
デザイン及びレイアウトはますます複雑になり、部品点数が多くなり、組み立て
コストが高くなってきている。バッテリ技術の更なる改良により、内部バッテリ
、つまり、電話機のハウジングに収容されるバッテリであって、容易に脱着でき
ないバッテリによって、携帯電話に電力を供給できるようになってきた。そのよ
うな内部バッテリの使用により、電話のデザインが更に改良され、一方で、外部
バッテリ、及び、それがマウントしていた取付部が消滅することにより、ＳＩＭ
カードを挿入する電話機内部又は電話機上の場所を保護する必要が生じる。従来
の携帯電話はこの問題の解決方法を提供するものではなかった。
【０００５】
従来の携帯電話のデザインは、電話機を構成するために組み合わせなければな
らない部品の数を最小化するものではないため、そのレイアウト及びデザインに
おける欠陥があった。したがって、従来の装置は、はんだづけや、多くの部品を
接続するための付加的な工程を必要とするため、組み立てるのに不必要に費用が
かかっていた。また、組み立て時間が長くなり、組立工程が多くなるにつれ、不
良品の発生率も増加していた。
らない部品の数を最小化するものではないため、そのレイアウト及びデザインに
おける欠陥があった。したがって、従来の装置は、はんだづけや、多くの部品を
接続するための付加的な工程を必要とするため、組み立てるのに不必要に費用が
かかっていた。また、組み立て時間が長くなり、組立工程が多くなるにつれ、不
良品の発生率も増加していた。
【０００６】
従来の携帯電話と電気コネクタの例として、EP 840 396 A1, JP 4-043 725, G
B 2 316 814, EP 827 360 A2, WO 98/13981 A1, U.S. Pat. No. 4,636,591, U.S
. Pat. No. 4,675,903, EP 609 744 A1, EP 701 303 A2, WO 96/07221 A1, EP 8
28 320 A1及び CA 2 087 080 Aが挙げられる。これら全ての文献の内容は本明細
書に組み込まれるものとする。
B 2 316 814, EP 827 360 A2, WO 98/13981 A1, U.S. Pat. No. 4,636,591, U.S
. Pat. No. 4,675,903, EP 609 744 A1, EP 701 303 A2, WO 96/07221 A1, EP 8
28 320 A1及び CA 2 087 080 Aが挙げられる。これら全ての文献の内容は本明細
書に組み込まれるものとする。
【０００７】
従来の携帯電話は、新たなバッテリ技術に伴う、互換性の無さや、部品の増加
及び過度に分裂した部品設計を含む、多くの欠点を有している。
及び過度に分裂した部品設計を含む、多くの欠点を有している。
【０００８】
本発明はこの従来技術の欠点を解決するため、電話のハンドセット用の、ＰＣ
Ｂに接続するためのいくつかのコネクタを一体化した、一体型マルチコネクタを
提供する。本発明の実施形態によれば、ハンドセットのいくつかの電気機械コネ
クタ部品は、一つの部品、マルチコネクタに一体化される。このマルチコネクタ
は、望ましくは、システムコネクタ、ＳＩＭユニット、バッテリコネクタ、バッ
テリチャージャ及びマイクロホンコネクタを含む。このマルチコネクタは、ＰＣ
Ｂに対し、プッシュフィッティング又は、自動ハンダ付けプロセスによってマウ
ントされ、様々なタイプのコネクタ要素、例えばポゴビンや、バネコネクタ等を
含むことができる。これら電気機械部品及びコネクタを単一の一体化マルチコネ
クタにまとめることにより、製造が単純化され得る。なぜなら、これらのいくつ
かの部品をＰＣＢと共に組み立てるのに、より少ない工程しか必要とされないか
らである。全部品の点数は最小化され、本発明に係るマルチコネクタを組み込ん
だハンドセットの組立工程は、より一層、或は、完全に自動化され得る。加えて
、内部バッテリ用の電気機械インタフェース又はコネクタを、マルチコネクタに
組み込むことで、移動電話のハンドセットに電力を供給するために内部バッテリ
のみが用いられる場合、新しいバッテリ技術をマルチコネクタと共に容易に利用
できる。
Ｂに接続するためのいくつかのコネクタを一体化した、一体型マルチコネクタを
提供する。本発明の実施形態によれば、ハンドセットのいくつかの電気機械コネ
クタ部品は、一つの部品、マルチコネクタに一体化される。このマルチコネクタ
は、望ましくは、システムコネクタ、ＳＩＭユニット、バッテリコネクタ、バッ
テリチャージャ及びマイクロホンコネクタを含む。このマルチコネクタは、ＰＣ
Ｂに対し、プッシュフィッティング又は、自動ハンダ付けプロセスによってマウ
ントされ、様々なタイプのコネクタ要素、例えばポゴビンや、バネコネクタ等を
含むことができる。これら電気機械部品及びコネクタを単一の一体化マルチコネ
クタにまとめることにより、製造が単純化され得る。なぜなら、これらのいくつ
かの部品をＰＣＢと共に組み立てるのに、より少ない工程しか必要とされないか
らである。全部品の点数は最小化され、本発明に係るマルチコネクタを組み込ん
だハンドセットの組立工程は、より一層、或は、完全に自動化され得る。加えて
、内部バッテリ用の電気機械インタフェース又はコネクタを、マルチコネクタに
組み込むことで、移動電話のハンドセットに電力を供給するために内部バッテリ
のみが用いられる場合、新しいバッテリ技術をマルチコネクタと共に容易に利用
できる。
【０００９】
本発明の、更に他の目的、特徴及びそれに伴う利点は、本発明に基づいて構成
された実施形態についての以下の詳細な説明を、添付図面と関連づけて読むこと
により、当業者に明らかとなるであろう。
された実施形態についての以下の詳細な説明を、添付図面と関連づけて読むこと
により、当業者に明らかとなるであろう。
【００１０】
ここで、本出願の発明について、単にその一例として取り上げた装置、及び方
法の好適な実施形態を参照し、それに付随する図面を参照して、更に詳しく説明
する。
法の好適な実施形態を参照し、それに付随する図面を参照して、更に詳しく説明
する。
【００１１】
図面において、同じ参照数字は、別々の図にわたり、同じあるいは対応する要
素を示すものである。
素を示すものである。
【００１２】
図１は、本発明に係るマルチコネクタ１００を内蔵する装置、望ましくは携帯
無線電話１０の斜視図である。マルチコネクタ１００は、携帯電話１０にマウン
トされているプリント回路基板（ＰＣＢ）２０（図１には不図示、図２、３を参
照）にマウント、若しくは接続されている。
無線電話１０の斜視図である。マルチコネクタ１００は、携帯電話１０にマウン
トされているプリント回路基板（ＰＣＢ）２０（図１には不図示、図２、３を参
照）にマウント、若しくは接続されている。
【００１３】
マルチコネクタ１００は、携帯電話の外側部（outer shell(s)）１２を介して
アクセスできる電気機械コネクタを複数有し、このコネクタにより、携帯電話が
内部及び外部の多数の装置、例えば、システムコネクタ（不図示）や、ＳＩＭカ
ード３０、内部バッテリ（不図示）や、外部電力供給装置（不図示）、バッテリ
チャージャ（不図示）、マイクロホン（不図示）、といったものと接続できる。
望ましくは、外側部１２がハウジングの役割をし、携帯電話１０の電子機械部品
のすべてを収容し、開口部１４を有している。この開口部１４によって、そして
、この開口部１４を介して、前述の外部装置が、マルチコネクタ１００に差し込
まれ、電話と共に動作する。望ましくは、携帯電話１０は、扉部やフリップカバ
ー、貼付面プレートなどを有する。これは、携帯電話内の電気装置の誤動作を引
き起こしうる、土、粉塵、又は他のごみが開口部１４を通って本体１２の内部に
侵入することを防ぐためである。したがって、ＳＩＭカードが対応するコネクタ
１０２にいったん挿入されると、矢印１８によって示されるように開口部１４を
フリップカバーで閉じることができる。
アクセスできる電気機械コネクタを複数有し、このコネクタにより、携帯電話が
内部及び外部の多数の装置、例えば、システムコネクタ（不図示）や、ＳＩＭカ
ード３０、内部バッテリ（不図示）や、外部電力供給装置（不図示）、バッテリ
チャージャ（不図示）、マイクロホン（不図示）、といったものと接続できる。
望ましくは、外側部１２がハウジングの役割をし、携帯電話１０の電子機械部品
のすべてを収容し、開口部１４を有している。この開口部１４によって、そして
、この開口部１４を介して、前述の外部装置が、マルチコネクタ１００に差し込
まれ、電話と共に動作する。望ましくは、携帯電話１０は、扉部やフリップカバ
ー、貼付面プレートなどを有する。これは、携帯電話内の電気装置の誤動作を引
き起こしうる、土、粉塵、又は他のごみが開口部１４を通って本体１２の内部に
侵入することを防ぐためである。したがって、ＳＩＭカードが対応するコネクタ
１０２にいったん挿入されると、矢印１８によって示されるように開口部１４を
フリップカバーで閉じることができる。
【００１４】
図２は、携帯電話１０のＰＣＢ２０にマウントされた本発明のマルチコネクタ
１００の斜視図である。図１に示される斜視図と比較すると、図２は上下逆であ
る。当業者によって容易に理解されるように、ＰＣＢ２０は、電話１０を機能さ
せる、回路やマイクロホンロプロセッサ装置など（不図示）を含むことができる
。マルチコネクタ１００は、マルチコネクタに一体形成されるいくつかのコネク
タから、物理的電気的にＰＣＢ２０と接触する電気端子（不図示）へ導通させる
電気経路（不図示）を有している。マルチコネクタは、望ましくは自動化プロセ
スで、ＰＣＢ２０に対し、圧入されるか、はんだ付けされるか、接着されている
。これにより、当業者には容易に理解できるように、マルチコネクタのいくつか
の電気コネクタが、ＰＣＢ上の対応する電気回路要素と電気通信できる。ＰＣＢ
２０はマルチコネクタ１００が主として接触している第１面２２、と第２面２４
を有する。図１で示されるように、マルチコネクタ１００は、上面部１０１と、
上面部とは逆側の底面部１０３と、移動電話ハンドセットの外部に向いた前面部
１０５を含んでいる。以下により詳しく説明するが、マルチコネクタ１００のそ
れぞれのコネクタは、前面部１０５に形成された部分の内部に形成されるか又は
その部分を含む。
１００の斜視図である。図１に示される斜視図と比較すると、図２は上下逆であ
る。当業者によって容易に理解されるように、ＰＣＢ２０は、電話１０を機能さ
せる、回路やマイクロホンロプロセッサ装置など（不図示）を含むことができる
。マルチコネクタ１００は、マルチコネクタに一体形成されるいくつかのコネク
タから、物理的電気的にＰＣＢ２０と接触する電気端子（不図示）へ導通させる
電気経路（不図示）を有している。マルチコネクタは、望ましくは自動化プロセ
スで、ＰＣＢ２０に対し、圧入されるか、はんだ付けされるか、接着されている
。これにより、当業者には容易に理解できるように、マルチコネクタのいくつか
の電気コネクタが、ＰＣＢ上の対応する電気回路要素と電気通信できる。ＰＣＢ
２０はマルチコネクタ１００が主として接触している第１面２２、と第２面２４
を有する。図１で示されるように、マルチコネクタ１００は、上面部１０１と、
上面部とは逆側の底面部１０３と、移動電話ハンドセットの外部に向いた前面部
１０５を含んでいる。以下により詳しく説明するが、マルチコネクタ１００のそ
れぞれのコネクタは、前面部１０５に形成された部分の内部に形成されるか又は
その部分を含む。
【００１５】
マルチコネクタ１００は、ＳＩＭカードコネクタ１０２を含んでおり、このＳ
ＩＭカードコネクタは、そこにＳＩＭカード３０（図１参照）を挿入できるサイ
ズに形成されている。コネクタ１０２は、コネクタ１０２内に配置された複数の
電気端子１０４を含む。これにより、ＳＩＭカードがコネクタ１０２に挿入され
ると、端子１０４は、対応して成形され、配置されたＳＩＭカード（不図示）上
の電気端子との間で電気通信を行う。ＳＩＭカードのデザイン及びその構造の詳
細は、当業者によく知られており、したがって、ここでは、そのような装置及び
技術の実用的な知識があるものと想定し、更には議論しない。更に、米国特許４
，８８９，４９８号、５，０６１，８４５号、５，６８７，２１６号、及び５７
９，６５９号を参照されたい。これら全ての参照文献は、その全内容がこの明細
書に組込まれる。
ＩＭカードコネクタは、そこにＳＩＭカード３０（図１参照）を挿入できるサイ
ズに形成されている。コネクタ１０２は、コネクタ１０２内に配置された複数の
電気端子１０４を含む。これにより、ＳＩＭカードがコネクタ１０２に挿入され
ると、端子１０４は、対応して成形され、配置されたＳＩＭカード（不図示）上
の電気端子との間で電気通信を行う。ＳＩＭカードのデザイン及びその構造の詳
細は、当業者によく知られており、したがって、ここでは、そのような装置及び
技術の実用的な知識があるものと想定し、更には議論しない。更に、米国特許４
，８８９，４９８号、５，０６１，８４５号、５，６８７，２１６号、及び５７
９，６５９号を参照されたい。これら全ての参照文献は、その全内容がこの明細
書に組込まれる。
【００１６】
望ましくは、また、マルチコネクタ１００はマルチコネクタの前面部１０６に
おけるコネクタ１０２に隣接して形成されたいくつかのコネクタを含んでいる。
一例として、バッテリチャージャコネクタ１０８とシステムコネクタ１１０は前
面部１０６に形成される。これらにより、それぞれバッテリチャージャ（不図示
）及びシステム相互接続機（不図示）の接続が可能となる。当業者が容易に理解
できるように、追加的な、少しの、或は、たとえ電気的でない接続ソケットであ
っても、前面部１０６のコネクタ１０２に加えて、提供してもよい。これは、マ
ルチコネクタ１００の、より多くの機能、或は、逆に、より簡単な構造を提供す
るためである。
おけるコネクタ１０２に隣接して形成されたいくつかのコネクタを含んでいる。
一例として、バッテリチャージャコネクタ１０８とシステムコネクタ１１０は前
面部１０６に形成される。これらにより、それぞれバッテリチャージャ（不図示
）及びシステム相互接続機（不図示）の接続が可能となる。当業者が容易に理解
できるように、追加的な、少しの、或は、たとえ電気的でない接続ソケットであ
っても、前面部１０６のコネクタ１０２に加えて、提供してもよい。これは、マ
ルチコネクタ１００の、より多くの機能、或は、逆に、より簡単な構造を提供す
るためである。
【００１７】
マルチコネクタ１００はバッテリコネクタ１１２を含む。このバッテリコネク
タ１１２により、バッテリ、望ましくは、ＰＣＢ２０と電力通信を行う、電話１
０の内部バッテリ（不図示）が、電話１０の電気電子部品に、電力を供給できる
。電池技術が向上するにつれて、外部バッテリが電話の回路と導通するための外
部接続部を電話１０に設ける必要がなくなるであろう。そして、代りに、電話に
は、内部バッテリ（不図示）が提供されうる。もちろん、現時点で利用可能なバ
ッテリがこの機能を提供でき、電話１０のハウジング１２の内部にマウントされ
うる。ただし、バッテリの寿命が現在のバッテリを使用するにあたり、唯一の限
定的な要素となる。
タ１１２により、バッテリ、望ましくは、ＰＣＢ２０と電力通信を行う、電話１
０の内部バッテリ（不図示）が、電話１０の電気電子部品に、電力を供給できる
。電池技術が向上するにつれて、外部バッテリが電話の回路と導通するための外
部接続部を電話１０に設ける必要がなくなるであろう。そして、代りに、電話に
は、内部バッテリ（不図示）が提供されうる。もちろん、現時点で利用可能なバ
ッテリがこの機能を提供でき、電話１０のハウジング１２の内部にマウントされ
うる。ただし、バッテリの寿命が現在のバッテリを使用するにあたり、唯一の限
定的な要素となる。
【００１８】
したがって、本発明に係るマルチコネクタは望ましくは、電話機１０の内部バ
ッテリに接続するためのコネクタ１１２を含んでいて、また、少なくともＳＩＭ
カードコネクタ１０２を含んでおり、そして、オプションで、追加的な電気機械
コネクタを含んでもよい。これにより、電話のＰＣＢ２０への外部接続、及びバ
ッテリ接続は、全て、マルチコネクタを介して実現される。これらのコネクタは
、全て、単一の一体構造に一体的に成型され、マルチコネクタ１００を構成する
。これにより、ＰＣＢ２０にこれらのコネクタのすべてを接合するのに単一の組
立工程を用いることができる。その結果、これらの内部及び外部接続部を含む、
マルチコネクタ１００といったマルチコネクタの利用により、電話１０の製造が
非常に簡略化される。一度にＰＣＢ２０に付設、又はマウントされる単一のマル
チコネクタに、これらのコネクタを全て一体化することにより、この内部及び外
部接続部のすべてが作られるプロセスの自動化が促進されるからである。
ッテリに接続するためのコネクタ１１２を含んでいて、また、少なくともＳＩＭ
カードコネクタ１０２を含んでおり、そして、オプションで、追加的な電気機械
コネクタを含んでもよい。これにより、電話のＰＣＢ２０への外部接続、及びバ
ッテリ接続は、全て、マルチコネクタを介して実現される。これらのコネクタは
、全て、単一の一体構造に一体的に成型され、マルチコネクタ１００を構成する
。これにより、ＰＣＢ２０にこれらのコネクタのすべてを接合するのに単一の組
立工程を用いることができる。その結果、これらの内部及び外部接続部を含む、
マルチコネクタ１００といったマルチコネクタの利用により、電話１０の製造が
非常に簡略化される。一度にＰＣＢ２０に付設、又はマウントされる単一のマル
チコネクタに、これらのコネクタを全て一体化することにより、この内部及び外
部接続部のすべてが作られるプロセスの自動化が促進されるからである。
【００１９】
図２も続けて参照しつつ図３に移ると、マルチコネクタ１００は付属部、タブ
、又は延設部１１４を含んでいる。この延設部１１４は、下向きに伸びて、ＰＣ
Ｂ２０を巻込む部分１１６を含む。これにより、延設部１１４は、ＰＣＢの第２
面２４に機械的電気的に接触する。言換えれば、巻込み部１１６は、巻込み部１
１６とＰＣＢ２０が挿入されるマルチコネクタ１００のメインボディとの間にス
ロット１１７を形成する。マイクロホン３０は、巻込み部１１６内に形成される
凹部１１８のガスケット１２０内に、そのガスケット１２０によって保持される
。巻込み部１１６は、凹部１１８とガスケット１２０と共に、ＰＣＢ２０に対し
てマイクロホンを保持し、マイクロホンは、この巻込み部１１６によってＰＣＢ
上の回路素子（不図示）と電気通信状態になる。また、延設部１１４は、当業者
によって容易に理解できるようにＰＣＢ２０に対するマルチコネクタ１００の取
付けの助けにもなる。巻込み部１１６を設けることにより、マイクロホン３０を
、外側部１２（図１参照）の上面部のすぐそばに配置することができる。したが
って、マイクロホンは、その外側部（不図示）内に形成されたアパーチャを介し
て、より効果的に用いられる。
、又は延設部１１４を含んでいる。この延設部１１４は、下向きに伸びて、ＰＣ
Ｂ２０を巻込む部分１１６を含む。これにより、延設部１１４は、ＰＣＢの第２
面２４に機械的電気的に接触する。言換えれば、巻込み部１１６は、巻込み部１
１６とＰＣＢ２０が挿入されるマルチコネクタ１００のメインボディとの間にス
ロット１１７を形成する。マイクロホン３０は、巻込み部１１６内に形成される
凹部１１８のガスケット１２０内に、そのガスケット１２０によって保持される
。巻込み部１１６は、凹部１１８とガスケット１２０と共に、ＰＣＢ２０に対し
てマイクロホンを保持し、マイクロホンは、この巻込み部１１６によってＰＣＢ
上の回路素子（不図示）と電気通信状態になる。また、延設部１１４は、当業者
によって容易に理解できるようにＰＣＢ２０に対するマルチコネクタ１００の取
付けの助けにもなる。巻込み部１１６を設けることにより、マイクロホン３０を
、外側部１２（図１参照）の上面部のすぐそばに配置することができる。したが
って、マイクロホンは、その外側部（不図示）内に形成されたアパーチャを介し
て、より効果的に用いられる。
【００２０】
本発明について、その好適な実施の形態を参照して詳細に説明してきたが、当
業者においては明らかなように、本発明の技術範囲を逸脱しない範囲で、様々な
変更を加えることができ、同等物を利用することもできる。
業者においては明らかなように、本発明の技術範囲を逸脱しない範囲で、様々な
変更を加えることができ、同等物を利用することもできる。
【図１】
本発明に係るマルチコネクタを有する装置に関する斜視図である。
【図２】
プリント回路基板にマウントされた本発明に係るマルチコネクタの斜視図であ
る。
る。
【図３】
図２に示されたマルチコネクタとプリント回路基板の底面図である。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１３年８月２７日（２００１．８．２７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
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フロントページの続き
(81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ，
ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ
Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ
，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ，
ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ
Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ
，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，
ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，
ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，Ｃ
Ｈ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＤＺ
，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，
ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，Ｋ
Ｇ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ
，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，
ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，Ｓ
Ｄ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ
，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，
ＺＷ
(72)発明者 ポルテラ， ラファエル
スウェーデン国 マルメ エス−212 28，
スメトストルプスガタン 45
(72)発明者 メステル， エリク
スウェーデン国 マルメ エス−211 55，
アミラルスガタン 27
(72)発明者 ラルソン， パウル
スウェーデン国 マルメ エス−211 49，
サンクト パウリ キョルコガタ 17
(72)発明者 シモンソン， オロフ
スウェーデン国 ルント エス−222 29，
トロレベルイスヴェーゲン 18
Ｆターム(参考） 5B058 CA13 KA24 YA20
5E023 AA04 AA16 AA21 AA24 BB22
CC23 GG05 HH17 HH28
5K023 AA07 BB04 NN06
Claims (21)
- 【請求項１】 セルラー電話のハンドセットに用いることのできるマルチコネクタであって、 上面部、底面部、及び前面部を有する単体の一体構造のフォームと、 前記フォーム内に一体成形されたＳＩＭカードコネクタと、 前記フォーム内に一体成形された内部バッテリコネクタと、 を有することを特徴とするマルチコネクタ。
- 【請求項２】 更に前記フォーム内に一体成形されたマイクロホンユニットを含むことを特徴
とする請求項１に記載のマルチコネクタ。 - 【請求項３】 前記フォームは、メインボディと、該メインボディから外に伸び、前記フォー
ムの前記底面部から外に伸びた延設部と、前記底面部と該延設部との間のスロッ
トと、を含み、該スロットはプリント配線基板の一部をその中に受入れる大きさ
に構成されていることを特徴とする請求項１に記載のマルチコネクタ。 - 【請求項４】 前記延設部は、マイクロホンユニットを含むことを特徴とする請求項３に記載
のマルチコネクタ。 - 【請求項５】 前記フォームの前記前面部内に一体成形された外部電源用コネクタを更に含む
ことを特徴とする請求項１に記載のマルチコネクタ。 - 【請求項６】 前記フォームの前記前面部内に一体成形されたシステムコネクタを更に含むこ
とを特徴とする請求項１に記載のマルチコネクタ。 - 【請求項７】 前記ＳＩＭカードコネクタは、前記前面部内に開口する部分を含むことを特徴
とする請求項１に記載のマルチコネクタ。 - 【請求項８】 前記内部バッテリコネクタは、前記フォームの前記上面部に配置されることを
特徴とする請求項１に記載のマルチコネクタ。 - 【請求項９】 セルラー電話のハンドセットに用いることのできるマルチコネクタであって、 上面部、底面部、及び前面部を有する単一の一体構造のコネクタ手段と、 前記コネクタ手段内に一体成形されたＳＩＭカードコネクタ手段と、 前記コネクタ手段内に一体成形された内部バッテリコネクタ手段と、 を有することを特徴とするマルチコネクタ。
- 【請求項１０】 更に、前記コネクタ手段内に一体成形されたマイクロホン手段を含むことを特
徴とする請求項９に記載のマルチコネクタ。 - 【請求項１１】 前記コネクタ手段は、メインボディと、該メインボディから外に伸び、かつ、
前記コネクタ手段の前記底面部から外に伸びた延設部と、前記底面部と該延設部
との間のスロットと、を含み、該スロットはプリント配線基板の一部をその中に
受入れる大きさに構成されていることを特徴とする請求項９に記載のマルチコネ
クタ。 - 【請求項１２】 前記延設部は、マイクロホン手段を含むことを特徴とする請求項１１に記載の
マルチコネクタ。 - 【請求項１３】 前記コネクタ手段の前記前面部内に一体成形された外部電源用コネクタ手段を
更に含むことを特徴とする請求項９に記載のマルチコネクタ。 - 【請求項１４】 前記コネクタ手段の前記前面部内に一体成形されたシステムコネクタを更に含
むことを特徴とする請求項９に記載のマルチコネクタ。 - 【請求項１５】 前記ＳＩＭカードコネクタ手段は、前記前面部内に開口する部分を含むことを
特徴とする請求項９に記載のマルチコネクタ。 - 【請求項１６】 前記内部バッテリコネクタ手段は、前記コネクタ手段の前記上面部上に配置さ
れることを特徴とする請求項９に記載のマルチコネクタ。 - 【請求項１７】 携帯電話のハンドセットであって、 前記携帯電話の電子部品を収容するサイズのハウジングと、 前記ハウジング内のプリント回路基板と、 を有し、 前記ハウジング内に、一体構造のマルチコネクタであって、上面部、底面部、
及び前面部を有し、前記プリント回路基板にマウントされ、前記プリント回路基
板と電気通信を行うマルチコネクタを有し、 該マルチコネクタは、 前記マルチコネクタ内に一体成形されたＳＩＭカードコネクタと、 前記マルチコネクタ内に一体成形された内部バッテリコネクタと、 を含むことを特徴とする携帯電話のハンドセット。 - 【請求項１８】 前記ハウジングは、開口部と、前記プリント回路基板と、ＳＩＭカードが前記
開口部を通って、前記ＳＩＭカードコネクタに挿入できるように、前記マルチコ
ネクタの前記前面部が前記開口部に直接適合する状態で前記ハウジング内に配置
された一体構造のマルチコネクタとを含むことを特徴とする請求項１７に記載の
ハンドセット。 - 【請求項１９】 前記ハウジングに接続され、前記開口部を覆う閉位置と前記マルチコネクタの
前記前面部を露出させる開位置との間で移動可能な扉部を更に有することを特徴
とする請求項１７に記載のハンドセット。 - 【請求項２０】 前記マルチコネクタは、メインボディと、該メインボディから外に伸び、かつ
前記フォームの前記底面部から外に伸びた延設部と、前記底面部と該延設部との
間のスロットと、を含み、該スロットはプリント配線基板の一部をその中に受入
れることを特徴とする請求項１７に記載のハンドセット。 - 【請求項２１】 前記延設部は、前記プリント回路基板と電気的に通信するマイクロホンユニッ
トを含むことを特徴とする請求項２０に記載のハンドセット。
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| US09/324,833 | 1999-06-03 | ||
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