CN101031804A - 用于探针卡的互连组件 - Google Patents

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CN101031804A CNA2005800268546A CN200580026854A CN101031804A CN 101031804 A CN101031804 A CN 101031804A CN A2005800268546 A CNA2005800268546 A CN A2005800268546A CN 200580026854 A CN200580026854 A CN 200580026854A CN 101031804 A CN101031804 A CN 101031804A
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吉姆·杰凯特
吉恩·托克拉克斯
史蒂夫·法尔纳
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Abstract

提供了一种互连组件，该互连组件用于提供探针卡组件的元件之间的电互连。该互连组件包括限定多个开口的框架以及耦接到该框架的多个导电触点。所述导电触点中的每一个包括(a)远离该框架的第一表面而延伸的第一弹性臂和(b)远离该框架的第二表面而延伸的第二弹性臂。该第一弹性臂或该第二弹性臂中的至少一个贯穿所述多个开口中的一个。

Description

用于探针卡的互连组件
对相关申请的交叉引用
本申请要求了2004年8月11日提交的美国临时专利申请No.60/600,512的优先权，通过引用将该临时专利申请结合于此。
技术领域
本发明涉及互连组件，尤其涉及适用于用来测试集成电路器件(例如半导体晶片)的探针卡的互连组件。
背景技术
探针卡通用于包括存储器芯片的集成电路器件的测试。探针卡的一个实例是来自Kulicke and Soffa Industries，Inc.的探针卡，该探针卡在一个侧面上具有金属探针的阵列，该金属探针的阵列被设置成与被测器件(DUT)(例如晶片上的管芯)上的通常为垫(pad)或隆起(bump)形式的外部电触点相接触。示范探针例如可以一端耦接到衬底(例如空间转换物(space transformer))或者安装在探针头内。典型的探针卡还包括印刷电路板(PCB)，该PCB具有可以连接到电子测试系统的迹线(trace)。空间转换物典型地被包括在其中该PCB上的迹线的间隔比待测试的集成电路器件上的垫的间隔更宽的应用中。
在某些测试组件中，探针卡使用接口系统电连接到电子测试系统的测试头。例如，该接口系统可以包括安装在载体上的双头导电弹性针脚，也称为“pogo”针脚。每个pogo针脚的一端接触探针卡的导电垫。pogo针脚的另一端接触测试装置。转让给本申请的受让人的美国专利No.6,114,869描述了这种接口系统的一个实例。
探针卡常常包括设置在PCB和空间转换物之间的内插物(interposer)。令人遗憾的是，许多传统探针卡的内插物(例如pogo针脚配置)机械上复杂并且昂贵，并且结构常常难以提供探针卡组件中所期望的紧密节距(pitch)。因此，期望提供一种克服了传统内插物的一个或多个缺点的用于探针卡的互连结构。
发明内容
根据本发明的示范实施例，提供了一种用于提供探针卡组件的元件之间的电互连的互连组件。该互连组件包括限定多个开口的框架和耦接到该框架的多个导电触点。每个导电触点包括(a)远离该框架的第一表面而延伸的第一弹性臂和(b)远离该框架的第二表面而延伸的第二弹性臂。该第一弹性臂或第二弹性臂中的至少一个贯穿多个开口中的一个。
根据本发明的另一个示范实施例，提供了一种探针卡组件。该探针卡组件包括：空间转换物，该空间转换物包括与该空间转换物的第一表面相邻的第一多个导电区；以及印刷电路板，该印刷电路板包括与该印刷电路板的第一表面相邻的第二多个导电区。该探针卡组件还包括提供该空间转换物和该印刷电路板之间的电互连的互连组件。该互连组件包括(a)限定多个开口的框架和(b)耦接到该框架的多个导电触点。每个导电触点包括(1)远离该框架的第一表面而延伸的第一弹性臂和(2)远离该框架的第二表面而延伸的第二弹性臂。该第一弹性臂或第二弹性臂中的至少一个贯穿多个开口中的一个。
根据本发明的又一个示范实施例，提供了一种用于提供探针卡组件的元件之间的电互连的内插物。该内插物包括第一互连组件和第二互连组件。该第一互连组件包括(1)限定多个第一开口的第一框架和(2)耦接到该第一框架的多个第一导电触点。每个第一导电触点包括(a)远离该第一框架的第一表面而延伸的第一弹性臂和(b)远离该第一框架的第二表面而延伸的第二弹性臂。该第一导电触点的第一弹性臂或第二弹性臂中的至少一个贯穿多个第一开口中的一个。该第二互连组件包括(1)限定多个第二开口的第二框架和(2)耦接到该第二框架的多个第二导电触点。每个第二导电触点包括(a)远离该第二框架的第一表面而延伸的第一弹性臂和(b)远离该第二框架的第二表面而延伸的第二弹性臂。该第二导电触点的第一弹性臂或第二弹性臂中的至少一个贯穿多个第二开口中的一个。在第一互连组件的第一导电触点和第二互连组件的第二导电触点的对应对之间提供导电路径。
附图说明
为了说明本发明，附图中示出了本发明的目前为优选的形式。但是，应当理解，本发明并不限于所示出的精确装置和手段。
图1是根据本发明示范实施例的包括内插物的探针卡组件的一部分的示意性视图。
图2是根据本发明示范实施例的包括互连组件的探针卡组件的一部分的示意性侧视图。
图3A是根据本发明示范实施例的互连组件的导电触点的透视图。
图3B是根据本发明示范实施例的包括多个导电触点的互连组件的一部分的透视图。
图3C是图3B的互连组件的所述部分的顶视图。
图3D是图3B的互连组件的所述部分的侧视图。
图4A是根据本发明示范实施例的互连组件的导电触点的透视图。
图4B是根据本发明示范实施例的包括多个导电触点的互连组件的一部分的透视图。
图5A是根据本发明示范实施例的两个互连组件的一部分的透视图。
图5B是图5A的侧视图。
具体实施方式
美国专利No.5,629,837、6,042,387和6,890,185以及美国专利申请公开号No.2005/0159025以及美国临时专利申请No.60/645,895和60/646,927涉及电连接技术，并且它们每个都通过引用整体结合于此。
在本发明的某些示范实施例中，提供了一种用于提供竖直探针卡组件中的衬底(例如MLO或MLC空间转换物)和印刷电路板(PCB)之间的电互连的内插物。示范内插物包括位于两个互连组件之间的绝缘片(例如间隔物(spacer)衬底)。该绝缘片具有从绝缘片的一个侧面延伸到另一侧面的导体(例如被镀的通路)。每个互连组件包括一层绝缘材料和多个导电触点。每个互连组件的导电触点被设置成以便从互连组件的两侧弹性地突出。导电触点被放置成从互连组件的一个侧面延伸并且与绝缘片上的导体接触。导电触点被放置成从互连组件的另一侧面延伸并且与相邻的导电垫、如PCB或衬底上的导电垫接触。
在本发明的示范实施例中，绝缘片是位于所述两个互连组件之间的印刷电路板(PCB)。PCB中的导体是提供从PCB的一个侧面到另一侧面的导电连接的阵列的通孔或通路。
本发明的基本方面可以以若干形式相组合。各种构造的优选方面可以彼此相结合使用或者单独使用。各种特征提供某些优于现有技术的优点。在阅读了说明书和附图后，本领域技术人员将理解这里所描述的这些优点。
参考附图，其中同样的标号标识各附图中同样的元件，图1示出了根据本发明的探针卡组件的一部分的示意性视图，总体上用标号10表示。探针卡组件10包括印刷电路板(PCB)12、内插物14、衬底(例如空间转换物)16和探针头18。
探针头18包括大量的探针针脚20，在使用探针卡10时，这些探针针脚20意图与待测试的集成电路器件(未示出)上的外部垫、隆起、或其他电触点接合。内插物14和空间转换物16可以通过止动环22、使用安装螺钉或其他合适的紧固件24来保持在一起并固定到PCB 12。由诸如销钉26的导向装置来提供对准。还图示了间隔物28。应当理解，本发明就应用而言并不局限于具有与探针头接合的探针针脚的探针卡。探针卡的探针针脚例如可以耦接到没有探针头的衬底(例如空间转换物)。可以使用为本领域技术人员所公知的任何适当的探针设置，并因此无需进行进一步的描述。
再次参考图1所示的示范配置，在使用中，探针针脚20的后端(如图1所示的上端)被设置成以便与空间转换物16的探针侧面上的探针垫(图1中未示出)接合。探针针脚20的配置和定位被设计成提供待测试的集成电路器件上的触点和空间转换物16的探针垫之间的必要电连接。
与探针针脚20相对的空间转换物16的侧面(图1中的顶面)有时还称为“PCB面”，其具有被设计成电连接到PCB 12上的触点(PCB 12上的触点未在图1的示意性表示中示出)的触点。在所描述的实施例中，连接由内插物14提供。PCB 12上的触点的位置和间隔可以与空间转换物16的顶面上的触点的位置和间隔相同。可替选地，在PCB 12上的触点和空间转换物16的PCB面上的触点的位置之间可存在X和/或Y方向上的平移。贯穿PCB的导电迹线将触点(其位于图1中的相邻内插物14的PCB 12的底面上，但未示出)与足够地隔开以允许容易地进行外部测试的PCB的相对侧面上的接触垫(其位于图1中的PCB 12的顶面上，但未示出)联接。
在图1所示的示范实施例中，空间转换物16例如可以是MLC衬底或MLO衬底。在这样的多层实施例中，每个层可以包括在该层表面上形成的导电迹线。多个导电层被堆叠成叠层，迹线位于这些层之间。以穿过一个或多个层的镀金属的通孔的形式的导电通路可以被包括以连接每一层上的迹线。在简单的示范设置中，每个穿过顶层而显现的通路通过通路和迹线的路径连接到穿过底层而显现的通路，每个路径与其他路径电分隔。如果需要的话，电容器和其他部件可以被安装在空间转换物16的PCB面上。
内插物14可以用来适应PCB 12和空间转换物16上的触点的高度(即，垂直于PCB 12、内插物14和空间转换物16的总平面的方向上的触点的位置)的细微差异。触点位置的这种差异可能例如因为PCB 12和空间转换物16的表面不平坦(例如，因为PCB翘曲，空间转换物在制造过程中被扭曲，因为表面并不完美平行，等等)而发生。
在图1所示的示范配置中，内插物14包括与空间转换物16相邻的第一互连组件14b、与PCB 12相邻的第二互连组件14a以及设置在它们之间的绝缘片14c(例如间隔物衬底)。例如，绝缘片14c可以是衬底或者PCB，其具有从(a)与第一互连组件14b相邻的绝缘片14c的第一表面延伸到(b)与第二互连组件14a相邻的绝缘片14c的第二表面的导电路径(例如被镀的通路)。
以下将更详细解释，内插物14的每个互连组件(例如14a和14b)可以是包括绝缘片(例如绝缘框架或网格)和延伸到绝缘片上和绝缘片下的多个导电触点的多层结构。
图1所示的内插物14包括由绝缘片14c分隔的两个互连组件(即14a和14b)；但是，也可考虑可替选的配置。例如，现在参考图2，示意性地示出了示范探针卡的一部分，为了简明起见，各元件(例如探针元件)被移除。该示范探针卡包括：PCB 112，其具有触点112a(例如接触垫112a、导电迹线112a等)；以及衬底116(例如空间转换物116)，其包括触点116a(例如接触垫116a、导电迹线116a等)。假设PCB 112和空间转换物116之间的电互连的是互连组件114。互连组件114包括由挠性衬底202支撑的多个导电触点200。例如，挠性衬底202可以是聚酰亚胺(polyimide)衬底，且导电触点200可以被选择性地镀(或诸如通过蚀刻导电层而沉积)到衬底202上，其中每个导电触点被处理(例如机械地处理)为具有所示的形状。
每个导电触点200包括：(a)与挠性衬底202接触的中央体部分200c、(b)被配置成与PCB 112的触点112a接触的上触点臂200a、以及(c)被配置成与空间转换物116的触点116a接触的下触点臂200b。间隔物/垫片204亦优选地被提供为机械挡块，以确保互连组件114的压缩程度不超过期望水平。
与图1相对比地观察图2可以看到，与内插物14(包括绝缘片14c的相对侧面上的两个互连组件14a和14b)形成对比，根据本发明的单个互连组件114可以用来提供探针卡的PCB和空间转换物之间的弹性电互连。取决于具体的应用(例如尺寸约束、期望的柔度等)，可以选择所示配置中的任一种(以及本发明范围内的其他配置)。
图3A是导电触点300的透视图。触点300包括中央体部分300c(即框架300c)、从中央体部分300c延伸的两个上触点臂300a以及从中央体部分300c延伸的两个下触点臂300b。以下将更详细解释，诸如触点300的触点可以以诸如添加工艺(例如，例如使用光刻法的选择性镀制工艺)或脱除工艺(例如，导电片的蚀刻或激光处理)的若干方法形成。该工艺(例如添加工艺或脱除过程)之后可以处理上“臂”和下“臂”以提供期望的形状。
图3B-3D是包括多个触点300的互连组件350的各个视图。触点300的阵列被提供在绝缘片310上。绝缘片310(例如聚酰亚胺片)限定了下触点臂300b所贯穿的孔。当然，完整的互连组件可包括用于探针卡组件的许多触点300(例如数以百计或数以千计的触点或更多触点)。为了简明起见，在图3B-3D中示出了9个触点300。如图3B所示，触点300通过间隔310a而彼此绝缘，间隔310a是绝缘片310的一部分。
在图3A-3D所示的本发明的示范实施例中，每个导电触点300具有形状上基本上是三角形并且延伸到尖端的臂300a/300b，该尖端被配置成接触探针卡组件的某个部分(例如PCB上的导电垫、空间转换物上的导电垫、诸如图1的绝缘片14c的绝缘片/间隔物的导电区，等等)。可以选择根据本发明的导电触点的臂的形状和尖端，以提供期望程度的弹性和/或接触力。
例如，触点300可以由传统的平版印刷方法来形成，并且可以接合或附着到网格50，使得每个触点300的中央体部分300c位于相应的绝缘片310的单元的边缘周围(例如，绝缘片300的单元可以是被配置成接纳触点300的绝缘片区域、以及相对应的被配置成接纳触点300的臂的一部分的绝缘片300的孔)。
在本发明的某些示范实施例中，触点300直接形成在绝缘片300上。例如，触点可以被选择性地镀在片300上，之后，可以(例如通过激光烧蚀(laser ablation))来形成孔。另一示范替选方案将在形成触点300的同时使用抗蚀剂材料填充绝缘片310的孔。在形成触点300之后，抗蚀剂材料可以使用为本领域技术人员所公知的任何传统技术来去除。根据又一示范替选方案，触点300可以作为连续的结构与绝缘片310分离地形成，并且(例如粘附性地)接合到绝缘片310。在触点300被接合到绝缘片310之后，将触点300联接在一起的该结构的部分(例如使该结构“连续”的系杆)可以被去除(例如切除)。然后臂可以在图3A-3B所示的方向上从绝缘片的剩余部分的平面向外弯曲。
图4A是导电触点400的透视图，导电触点400具有不同于图2所示的示范导电触点或者图3A-3D所示的导电触点的形状。触点400包括中央体部分400c、两个上触点臂400a和两个下触点臂400b。图4B是示出了提供于绝缘片410上的9个触点400的互连组件450的透视图。在图4B中仅示出了互连组件450的一部分。绝缘片410(例如聚酰亚胺片)包括部分410a，部分410a在图4B中仅部分可见并且被提供于每个触点400的中央体部分400c之下。
针对图4A描述和示出的导电触点400具有某些优于诸如图3A中所示的其他触点的优点。此形状通过中央体部分400c提供了导电触点400和绝缘片410之间的改进的对接。此改进的对接提供了增加的用途：将绝缘片410(例如聚酰亚胺片)用作弹性元件。例如，因为触点400的中央体部分400c耦接到绝缘片410的一部分，所以触点400围绕此对接部旋转。因此，提供了更高的接触力和增大的过驱动位势(overdrive potential)。
如图4A所示，给定导电触点400的相邻触点臂(例如两个上触点臂400a)由槽/孔分开。这样的槽或孔分散施加到导电触点的应力(例如在半导体晶片器件的测试过程中施加的压缩应力)。此外，这样的槽或孔可以用来将传输通过相应导电触点的信号分开。
图5A-5B示出了包括“堆叠式”触点组的另一示范互连组件的一部分。更具体而言，图5A-5B示出了触点500，触点500包括中央体部分500c、上触点臂500a和下触点臂500b。触点500被固定到绝缘片510，绝缘片510限定了穿过其的多个孔，该多个孔用于接纳相应的触点臂。应当理解，虽然在图5A-5B中示出了单个触点500，但与探针卡组件相结合使用的绝缘片510将支持多个触点。所示的另一个触点502包括中央体部件502c、上触点臂502a和下触点臂502b。触点502被固定到绝缘片520，绝缘片520限定了穿过其的多个孔，该多个孔用于接纳相应的触点臂。
在图5A-5B所示的配置中，触点组(其中一个触点组包括触点500，另一个触点组包括触点502)被堆叠，以例如在期望的探针卡配置中提供附加的弹性和/或提供附加的高度。
与图4A-4B所示的扭转型触点400的尖端部分相反，触点500包括上触点臂500a和下触点臂500b中的每一个上的平坦的(不尖的)端。在图5A-5B的堆叠式配置中，此平坦的端是特别有利的，因为其在触点臂500b和触点臂502a之间的对接区530处提供了增大的表面面积。
在这里所示的本发明的各示范实施例中，所提供的一个优点在于，导电触点(例如图4A-4B所示的导电触点400)和绝缘片(例如图4B所示的绝缘片410)二者都在包括半导体器件的探针卡进行该半导体器件(例如半导体晶片的一部分)的探测期间提供弹性。
现在描述根据本发明的形成互连组件的示范工艺。可以提供这样的绝缘片(例如聚酰亚胺片)，其一个或两个表面涂覆(例如通过汽相沉积来涂覆)有种子层(例如，例如小于9微米厚的薄铜层)。绝缘片(具有经涂覆的表面)的第一侧面被选择性地镀有导电材料(例如镍、镍合金等)，以具有期望导电触点的大致形状(但还未在尺寸上成形)。因为镀制工艺可以是诸如电沉积的工艺，所以平坦的导电触点可通过系杆等短接在一起。
在其中绝缘片的两个表面都涂覆有种子层的实施例中，绝缘片的第二侧面被选择性地蚀刻，以暴露绝缘片的绝缘材料(例如聚酰亚胺材料)的一部分。例如，此选择性蚀刻可暴露基本上成形为孔的聚酰亚胺区域，所述孔最终将由聚酰亚胺材料限定。然后聚酰亚胺材料经受激光烧蚀工艺以在聚酰亚胺材料中限定孔(例如矩形孔)，其中该激光烧蚀工艺被配置(例如使用功率或波长参数来配置)成不干扰相对表面上的导电镀层(即，具有期望导电触点的大致形状的导电镀层)。
任何剩余的种子层材料最终将被去除(例如通过蚀刻来去除)，并且用于将平坦的导电触点短接的系杆或其他短接装置被去除(例如通过激光烧蚀来去除)。然后导电触点被机械地弯曲(例如使用限定期望形状槽的成形模和诸如线接合工具的冲孔工具来机械地弯曲)，以具有例如如这里所示的示范形状(例如图3A、图4A、图5A等所示的形状)中所示出的期望形状。此弯曲工艺可以例如一次完成一侧。
导电触点可以被涂覆(例如在成形工艺之前或之后被涂覆)。例如，触点可以被涂覆(例如被涂覆有金)以提高电导率。类似地，导电触点的全部或一部分(例如臂的尖端)可以被涂覆(例如被涂覆有硬金、钯钴等)以减小尖端磨损。
此简要描述中已省略了本领域技术人员理解的某些细节。例如，导电触点材料的选择性镀制可以使用诸如光刻法的工艺或其他平版印刷工艺来完成。
此工艺本质上是示范性的，而本发明显然并不局限于此。例如，某些材料并不很适于电沉积工艺。因此，如果这样的材料(例如，铍铜)被选择为形成导电触点的材料，则该材料可能不会被电沉积，而是可能被提供为其中期望部分被去除(例如通过诸如激光作用等的脱除工艺来去除)的片。
在这里所示出的本发明的某些示范实施例中，可以提供间隔物/垫片(例如图2中所示的间隔物204)。例如，这样的间隔物的厚度以及导电触点的臂的成形/弯曲可以被选择为使得臂的尖端无需提供过大的接触力就可以提供所需的与对应的接触垫等的电接触。臂的弹性(以及绝缘片的弹性)可以被配置成适应相邻接触垫等的高度的期望程度的不均匀性。
用数值来举例，间隔物/垫片(例如图2中所示的间隔物204)可以被设置成在任一侧、在每个互连组件的绝缘片和触点臂的尖端被配置成与其接合的表面之间允许约4密耳(100μm)的间隙。当然，该间隙值本质上是示范性的，且根据需要来选择。此外，互连组件上所配置的间隙可以被选择为不同于互连组件下的间隙。在这种情况下，间隔物/垫片(例如图2中所示的间隔物204)可以被选择为具有不同的厚度。
根据本发明的示范实施例，互连组件(或合并了一个或多个互连组件的内插物)的总厚度可以被配置成使得其可以替代现有的pogo针脚塔，而无需重新设计探针卡组件的剩余部分。
已针对某些示范实施例描述和示出了本发明。本领域的技术人员应理解，在不背离本发明的精神和范围的情况下，可以在这里作出上述的和各种其他改变、省略和添加。
例如，虽然各实施例是结合空间转换物(例如，图1所示的配置包括空间转换物16)而描述的，但是如果被测试集成电路(IC)器件上的接触垫的间距足够宽(例如，在用于封装的或部分封装的IC器件的某些测试插座的情况下足够宽)，则可以省略空间转换物。在这种情况下，互连组件的导电触点的突出臂的尖端可以直接与IC器件的接触垫接合。
虽然本发明主要是结合由绝缘片限定的矩形的孔阵列(其中每个孔被配置成接纳相应导电触点的臂)而描述的，但是本发明并不局限于此。尽管矩形网格通常是孔/导电触点的最紧凑的配置，但是也可以考虑其他配置。
虽然本发明是针对具有某些形状/配置的导电触点而描述的(例如，图3A和4A所示的导电触点)，但是本发明并不局限于此。相反，可以根据需要选择触点的形状/配置以提供期望的触点尖端位置、期望的弹性等。

Claims (20)

1.一种用于提供探针卡组件的元件之间的电互连的互连组件，该互连组件包括：
限定多个开口的框架；以及
耦接到所述框架的多个导电触点，每个导电触点包括(a)远离所述框架的第一表面而延伸的第一弹性臂和(b)远离所述框架的第二表面而延伸的第二弹性臂，所述第一弹性臂或所述第二弹性臂中的至少一个贯穿所述多个开口中的一个。
2.根据权利要求1的互连组件，其中所述第一弹性臂包括被配置成与所述探针卡组件的PCB的导电区接触的第一尖端部分，且所述第二弹性臂包括被配置成与所述探针卡组件的空间转换物的导电区接触的第二尖端部分。
3.根据权利要求1的互连组件，其中所述框架和所述导电触点二者都被配置成在使用所述探针卡组件进行半导体器件的探测期间提供弹性。
4.根据权利要求1的互连组件，其中所述框架包含绝缘材料。
5.根据权利要求1的互连组件，其中所述框架包含聚酰亚胺材料。
6.根据权利要求1的互连组件，其中所述导电触点中的每一个包括(a)远离所述框架的所述第一表面而延伸的另一第一弹性臂和(b)远离所述框架的所述第二表面而延伸的另一第二弹性臂。
7.一种探针卡组件，包括：
空间转换物，包括与所述空间转换物的第一表面相邻的第一多个导电区；
印刷电路板，包括与所述印刷电路板的第一表面相邻的第二多个导电区；以及
互连组件，提供所述空间转换物和所述印刷电路板之间的电互连，所述互连组件包括(a)限定多个开口的框架和(b)耦接到所述框架的多个导电触点，每个导电触点包括(1)远离所述框架的第一表面而延伸的第一弹性臂和(2)远离所述框架的第二表面而延伸的第二弹性臂，所述第一弹性臂或所述第二弹性臂中的至少一个贯穿所述多个开口中的一个。
8.根据权利要求7的探针卡组件，其中所述第一弹性臂包括被配置成与所述第一多个导电区中相应的一个接触的第一尖端部分，且所述第二弹性臂包括被配置成与所述第二多个导电区中相应的一个接触的第二尖端部分。
9.根据权利要求7的探针卡组件，还包括另一个所述互连组件，其中所述互连组件和所述另一个互连组件中的每一个被堆叠，使得所述空间转换物和所述印刷电路板之间的电互连通过所述互连组件和所述另一个互连组件二者来提供。
10.根据权利要求9的探针卡组件，其中所述互连组件和所述另一个互连组件被堆叠，使得(a)所述互连组件的导电触点的所述第一弹性臂和所述第二弹性臂中的一个的尖端部分与(b)所述另一个互连组件的导电触点的所述第一弹性臂和所述第二弹性臂中的一个的另一个尖端部分相接触。
11.根据权利要求7的探针卡组件，还包括另一个所述互连组件和间隔物衬底，其中所述互连组件和所述另一个互连组件中的每一个被设置在所述探针卡组件内的所述间隔物衬底的相对侧面上。
12.根据权利要求11的探针卡组件，其中(a)所述互连组件的导电触点的所述第一弹性臂和所述第二弹性臂中的一个的尖端部分与所述衬底的相对侧面中的一个上的导电区相接触，并且(b)所述另一个互连组件的导电触点的所述第一弹性臂和所述第二弹性臂中的一个的另一个尖端部分与所述衬底的相对侧面中的另一个上的导电区相接触。
13.根据权利要求7的探针卡组件，其中所述框架和所述导电触点二者都被配置成在使用所述探针卡组件进行半导体器件的探测期间提供弹性。
14.根据权利要求7的探针卡组件，其中所述框架包含绝缘材料。
15.根据权利要求7的探针卡组件，其中所述框架包含聚酰亚胺材料。
16.根据权利要求7的探针卡组件，其中所述导电触点中的每一个包括(a)远离所述框架的所述第一表面而延伸的另一第一弹性臂和(b)远离所述框架的所述第二表面而延伸的另一第二弹性臂。
17.一种用于提供探针卡组件的元件之间的电互连的内插物，该内插物包括：
第一互连组件，所述第一互连组件包括(1)限定多个第一开口的第一框架；以及(2)耦接到所述第一框架的多个第一导电触点，每个第一导电触点包括(a)远离所述第一框架的第一表面而延伸的第一弹性臂和(b)远离所述第一框架的第二表面而延伸的第二弹性臂，所述第一导电触点的所述第一弹性臂或所述第二弹性臂中的至少一个贯穿所述多个第一开口中的一个；以及
第二互连组件，所述第二互连组件包括(1)限定多个第二开口的第二框架；以及(2)耦接到所述第二框架的多个第二导电触点，每个第二导电触点包括(a)远离所述第二框架的第一表面而延伸的第一弹性臂和(b)远离所述第二框架的第二表面而延伸的第二弹性臂，所述第二导电触点的所述第一弹性臂或所述第二弹性臂中的至少一个贯穿所述多个第二开口中的一个，
其中导电路径被提供于所述第一互连组件的第一导电触点和所述第二互连组件的第二导电触点的对应对之间。
18.根据权利要求17的内插物，还包括设置在所述第一互连组件和所述第二互连组件之间的间隔物衬底。
19.根据权利要求17的内插物，其中(a)所述第一互连组件的所述第一导电触点的所述第一弹性臂和所述第二弹性臂中的一个的第一尖端部分与所述间隔物衬底的两个相对侧面中的一个上的导电区相接触，并且(b)所述第二互连组件的所述第二导电触点的所述第一弹性臂和所述第二弹性臂中的一个的第二尖端部分与所述间隔物衬底的所述两个相对侧面中的另一个上的导电区相接触。
20.根据权利要求17的内插物，其中所述第一互连组件和所述第二互连组件被堆叠，使得(a)所述第一互连组件的所述第一导电触点的所述第一弹性臂和所述第二弹性臂中的一个的第一尖端部分与(b)所述第二互连组件的所述第二导电触点的所述第一弹性臂和所述第二弹性臂中的一个的第二尖端部分相接触。
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