CN101026108A - 覆晶封装方法及其电路基板的预焊料的形成方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电路基板的预焊料的形成方法。首先，提供一电路基板，其包括上表面和下表面，上、下表面分别形成有若干个金属线路。一上表面焊罩层覆盖于部分上表面金属线路和部分上表面，并暴露出部分上表面金属线路的若干个上表面焊点。一下表面焊罩层覆盖于部分下表面金属线路和部分下表面，并暴露出部分下表面金属线路的若干个下表面焊点。接着，在上表面形成一图案化的光阻层，其具有若干个开口以暴露出上表面焊点。然后，以印刷方式在开口中形成若干金属材料。再者，以回焊金属材料在上表面焊点上形成若干预焊料。最后，移除该图案化的光阻层。本发明还在此基础上提供一覆晶封装方法。由于不以外力去除光阻层，可以提高预焊料的精度。

Description

覆晶封装方法及其电路基板的预焊料的形成方法
【技术领域】
本发明是有关于一种覆晶封装方法及其电路基板的预焊料的形成方法，特别是有关于一种利用图案化的光阻层印刷金属材料的覆晶封装方法及其电路基板的预焊料的形成方法。
【背景技术】
传统的电路基板的预焊料的形成方法包括下列步骤。电路基板的上表面焊罩层覆盖部分上表面金属线路和部分上表面，以暴露出若干个上表面焊点。
首先，将模板(stencil)，例如是一网板或钢板，覆盖于上表面焊罩层上，模板上的若干个开口对应于上表面的焊点。接着，将金属材料印刷于开口中。然后，施加一外力将模板与电路基板分离，在提取模板后，留下金属材料于焊点上。最后，回焊(reflow)金属材料以形成若干个预焊料(pre-solder)。
然而，在分离模板与电路基板的步骤中，模板的开口极易带走金属材料。图1是传统的电路基板形成预焊料时的移除模板的示意图。当将模板132与电路基板100分离时，由于外力的作用，模板132的开口134极易沾附部分金属材料136a，或是常会带走全部的金属材料136b，进而导致焊料不足，影响后续制程。特别是，目前电路基板的尺寸有逐渐缩小的趋势，每一焊点的焊料总量减少，模板带走部分的金属材料对焊料影响甚大。此外，由于目前电路基板的尺寸逐渐缩小，电路基板的间距(pitch)也相对变小，对于电路基板的精度的要求也就越来越高。因此，传统上利用网板或钢板做为印刷模板电路基板的预焊料的形成方法逐渐无法满足电路基板在精度上的要求。
【发明内容】
本发明的目的之一在于提供一种电路基板的预焊料的形成方法，该方法利用图案化的光阻层取代传统的网板或钢板以印刷金属材料，由于不需以外力移除光阻层，故可避免预焊料受外力作用而被剥离。
本发明的目的之二在于提供一种采用上述预焊料的形成方法的覆晶封装方法。
为实现上述目的之一，本发明采用如下技术方案：本发明提出一种电路基板的预焊料的形成方法。首先，提供一电路基板。电路基板包括一上表面和一下表面。上表面上形成有若干个上表面金属线路，下表面上形成有若干个下表面金属线路。一上表面焊罩层覆盖于部分上表面金属线路和部分上表面，并暴露出部分上表面金属线路的若干个上表面焊点。一下表面焊罩层覆盖于部分下表面金属线路和部分下表面，并暴露出部分下表面金属线路的若干个下表面焊点。接着，在上表面形成一图案化的光阻层。该图案化的光阻层具有若干个开口以暴露出上表面焊点。然后，以印刷方式在开口中形成若干金属材料。再者，以回焊金属材料在上表面焊点上形成若干预焊料。最后，移除该图案化的光阻层。
为实现上述目的之二，本发明采用如下技术方案：本发明提出一种覆晶封装方法。首先，提供一电路基板和一具有若干个金属凸块的芯片。该电路基板包括一上表面和一下表面。上表面上形成有若干个上表面金属线路，下表面上形成有若干个下表面金属线路。一上表面焊罩层覆盖于部分上表面金属线路和部分上表面，并暴露出部分上表面金属线路的若干个上表面焊点。一下表面焊罩层覆盖于部分下表面金属线路和部分下表面，并暴露出部分下表面金属线路的若干个下表面焊点。接着，在上表面形成一图案化的光阻层。该图案化的光阻层具有若干个开口以暴露出上表面焊点。然后，以印刷方式在开口中形成若干金属材料。再者，以回焊金属材料在上表面焊点上形成若干预焊料。之后，移除该图案化的光阻层。最后，将芯片的若干个金属凸块分别对准电路基板的预焊料，焊接电路基板与芯片。
与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明覆晶封装方法及其电路基板的预焊料的形成方法由于不以外力去除光阻层，避免了传统以外力移除钢板或网板时所造成预焊料的剥离，提高了预焊料的精度。并且考虑到目前的电路基板有尺寸逐渐缩小的趋势，本发明可在间距较小的电路基板上形成符合此类电路基板精度要求的预焊料。
【附图说明】
图1是传统的电路基板形成预焊料时的移除模板的示意图。
图2是本发明一较佳实施例的覆晶封装方法的流程图。
图3A-3G是以结构显示的图2中的覆晶封装方法的过程示意图。
【具体实施方式】
本发明覆晶封装方法包括如下步骤：提供一电路基板；在电路极板的上表面形成一图案化的光阻层，该图案化的光阻层具有若干个开口以暴露出上表面的焊点；以印刷方式在开口中形成若干个金属材料；回焊金属材料以在上表面焊点上形成若干个预焊料；移除图案化的光阻层；将一芯片的若干个金属凸块对准该电路基板之该些预焊料；焊接该电路基板与该芯片。以下系举一较佳实施例做详细说明，然本实施例必不会对本发明之欲保护范围作限缩。
请同时参照图2及图3A-3G。第2图为本发明一较佳实施例的覆晶封装方法的流程图。第3A-3G图为以结构显示的覆晶封装方法的过程示意图。首先，步骤201：提供一电路基板300，如图3A所示。电路基板300包括上表面310和下表面320。若干个上表面金属线路312形成于上表面310。上表面焊罩层314覆盖于部分上表面金属线路312及部分上表面310，并暴露出部分上表面金属线路312的若干个上表面焊点316。若干个下表面金属线路322形成于下表面320。下表面焊罩层324覆盖于部分下表面金属线路322及部分下表面320，并暴露出部分下表面金属线路322的若干个下表面焊点326。
接着，步骤202：于电路基板300的上表面310形成一图案化的光阻层332，如图3B所示。光阻层332具有若干个开口334，以暴露出上表面焊点316。光阻层332可以是一干膜或一有机薄膜(organic film)。步骤202中形成图案化的光阻层332的步骤例如可以包括：形成一光阻层332于上表面310，及选择性移除光阻层332以形成若干个开口334，该些开口334分别对应上表面焊点316并暴露出上表面焊点316。
然后，步骤203：印刷金属材料336于光阻层332的开口334中，如图3C所示。金属材料336例如是含锡的金属。
再者，步骤204：回焊金属材料336以形成若干个预焊料338于上表面焊点316，如图3D所示。
接着，步骤205：移除图案化的光阻层332，如图3E所示。步骤205中，可利用一有机溶液移除光阻层332。有机溶液例如是丙酮(acetone)、N-甲基咯烷酮(N-Methyl-Pyrolidinone，NMP)、二甲基亚砜(Dimethyl Sulfoxide，DMSO)或氨基乙氧基乙醇((Aminoethoxy Ethanol)。步骤205中，亦可利用一无机溶液移除光阻层332。无机溶液例如硫酸和双氧水。此外，步骤205中移除图案化的光阻层332更可以是利用氧气或电浆以去除光阻层332。整体而言，由于本实施例采用温和的方法去除印刷用的光阻层，不需以外力去除光阻层，有效避免了传统以外力移除钢板或网板时所造成的预焊料剥离的现象，因而，可以有效控制预焊料量，提高后续制程的稳定性。
之后，步骤206：将一芯片340的若干个金属凸块342对准电路基板300的预焊料338，如图3F所示。
最后，步骤207：焊接电路基板300与芯片340，如图3G所示。步骤207中焊接电路基板300与芯片340的步骤后更可进一步包括在芯片340和电路基板300之间填胶。以上即本发明覆晶封装方法的较佳实施例。
本发明上述实施例所揭露的覆晶封装方法及其电路基板的预焊料的形成方法由于不以外力去除光阻层，避免了传统以外力移除钢板或网板时所造成预焊料的剥离。或者说，本发明的预焊料的形成方法提高了预焊料的精度。目前的电路基板的尺寸有逐渐缩小的趋势，本发明上述较佳实施例在间距较小的电路基板上可以形成符合此类电路基板精度要求的预焊料。
综上所述，虽然本发明仅以一较佳实施例揭露如上，但本领域的普通技术人员可以对本发明进行各种改动而不脱离本发明的精神和范围。倘若对本发明的修改属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动在内。

Claims (10)

1.一种电路基板的预焊料的形成方法，包括提供一电路基板，该电路基板包括一上表面及一下表面，该上、下表面分别形成有若干个金属线路，其特征在于：该方法进一步包括：
在上表面形成一上表面焊罩层，其覆盖所述部分上表面金属线路和部分上表面，并暴露出部分上表面金属线路的若干个上表面焊点；在下表面形成一下表面焊罩层，其覆盖所述部分下表面金属线路和部分下表面，并暴露出部分下表面金属线路的若干个下表面焊点；
在上表面形成一图案化的光阻层，该图案化的光阻层具有若干个开口以暴露出所述若干个上表面焊点；
以印刷方式在所述所干个开口中形成若干金属材料；
回焊该些金属材料，以在上表面焊点上形成若干预焊料；以及
移除该图案化的光阻层。
2.如权利要求1所述的预焊料的形成方法，其特征在于：所述在上表面形成图案化的光阻层的步骤包括：在上表面形成一光阻层，以及选择性移除该光阻层以形成若干个开口，该些开口分别对应于所述若干个上表面焊点以暴露出该些上表面焊点。
3.如权利要求1所述的预焊料的形成方法，其特征在于：所述移除该图案化的光阻层的步骤是利用一有机溶液移除该光阻层。
4.如权利要求3所述的预焊料的形成方法，其特征在于：所述有机溶液为丙酮、N-甲基咯烷酮、二甲基亚砜或氨基乙氧基乙醇。
5.如权利要求1所述的预焊料的形成方法，其特征在于：所述移除该图案化的光阻层的步骤是利用一无机溶液移除该光阻层。
6.如权利要求1所述的预焊料的形成方法，其特征在于：所述移除该图案化的光阻层的步骤是利用氧气或电浆去除该光阻层。
7.如权利要求1所述的预焊料的形成方法，其特征在于：所述在上表面形成一图案化的光阻层的步骤中，光阻层是一干膜或有机薄膜。
8.一种覆晶封装方法，包括提供一电路基板，该电路基板包括一上表面及一下表面，该上、下表面分别形成有若干个金属线路，以及提供一带有若干个金属凸块的芯片，其特征在于：该方法进一步包括：
在上表面形成一上表面焊罩层，其覆盖所述部分上表面金属线路和部分上表面，并暴露出部分上表面金属线路的若干个上表面焊点；在下表面形成一下表面焊罩层，其覆盖所述部分下表面金属线路和部分下表面，并暴露出部分下表面金属线路的若干个下表面焊点；
在上表面形成一图案化的光阻层，该图案化的光阻层具有若干个开口以暴露出所述若干个上表面焊点；
以印刷方式在所述所干个开口中形成若干金属材料；
回焊该些金属材料，以在上表面焊点上形成若干预焊料；
移除该图案化的光阻层；
将芯片的若干个金属凸块分别对准电路基板的若干预焊料；以及
焊接该电路基板与该芯片。
9.如权利要求8所述的覆晶封装方法，其特征在于：所述在上表面形成图案化的光阻层的步骤包括：在上表面形成一光阻层，以及选择性移除该光阻层以形成若干个开口，该些开口分别对应于所述若干个上表面焊点以暴露出该些上表面焊点。
10.如权利要求8所述的覆晶封装方法，其特征在于：所述焊接该电路基板与该芯片的步骤之后还包括在该芯片与该电路基板之间填胶。
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