CN101003207B - 喷墨头 - Google Patents

Abstract

一种喷墨头包括在通道单元的表面上沿通道单元的纵向方向延伸的两个防护板。两个防护板彼此面对。通道单元的所述表面设有两个沟槽，这两个沟槽在通道单元的厚度方向上延伸。防护板在它的周边处设有接触线，该接触线线性延伸，并与通道单元的所述表面上形成的平面接触。防护板设有凸起，该凸起与接触线相邻，并从接触线突出。所述凸起配合到所述沟槽中。相对于通道单元的横向方向而言，储存器单元、致动器单元、和布线构件被包括在两个防护板之间维持的范围中。

Description

喷墨头

技术领域

本发明涉及用于从喷墨口喷墨的喷墨头。

背景技术

用于从喷墨口喷墨的喷墨头包括通道单元、储存器单元和致动器单元。该通道单元具有喷墨口以及与该喷墨口连通的压力腔室。该储存器单元将墨供应至通道单元。该致动器单元对压力腔室中的墨供应压力。

在如日本未审查专利文献No.2005-59438中公开的这种喷墨头中，储存器单元设置在通道单元上。在储存器单元的下表面上，排墨口向下突出，而储存器单元和通道单元仅在排墨口的下表面的开口周围的区域处彼此接触。在通道单元和储存器单元之间，除了使通道单元和储存器单元彼此接触的区域之外形成有间隙。致动器单元设置在该间隙中。储存器单元的沿横向方向的两个端部分别设有在横向方向上向内凹进的两个引出沟槽。连接到致动器单元的上表面上的柔性印刷电路(FPC)通过引出沟槽向上引出。此外，用下盖覆盖储存器单元的侧面。该下盖是在形状方面为大致矩形的板，在下盖下方形成有与引出沟槽对应的凸部。下盖设置成使得它的凸部从外侧覆盖引出沟槽中的FPC。同时，下盖的下端除了凸部之外的部分与储存器单元的上表面彼此紧密接触。因此防止墨被引入到喷墨头中。凸部形成为在通道单元的上表面之间限定间隙，从而凸部的下端不接触该上表面。因此，即使凸部的长度由于制造公差而稍微增加，凸部也不接触通道单元的上表面。结果，不防止下盖的下端除了凸部之外的部分与储存器单元的上表面彼此接触。此外，如上构造喷墨头，下盖在头主体的沿副扫描方向(横向方向)的宽度内，从而使喷墨头较小。

发明内容

然而，在上述技术中，因为在下盖的凸部和通道单元的上表面之间形成间隙，从而存在通过该间隙将墨引入到喷墨头中的可能性。为了防止这一点，在该文献公开的喷墨头中，将硅树脂填充在该间隙中以密封该间隙，从而防止墨流入喷墨头。然而，在硅树脂的密封时，硅树脂被进一步引入到喷墨头中而不停止在该间隙中，从而可能在该间隙中形成没有被硅树脂密封的区域。结果，就担心墨从该间隙的未密封区域引入。

本发明的目的在于提供能确实地防止从外部引入墨而且制作紧凑的喷墨头。

在本发明的第一方面中，提供一种喷墨头，该喷墨头包括通道单元、储存器单元、致动器单元、布线构件和两个防护板。该通道单元具有压力腔室、公共墨腔室、和供墨口，该压力腔室与形成在喷墨面上的喷墨口连通，该公共墨腔室与所述压力腔室连通，该供墨口形成在与所述喷墨面相反的表面上。该储存器单元具有储墨器，该储墨器在所述通道单元的形成有所述供墨口的所述表面处与所述供墨口连通，并储存对所述公共墨腔室供应的墨。该致动器单元固定到所述通道单元上，并对所述压力腔室中的墨提供压力。该布线构件在其上安装有对所述致动器单元供应驱动信号的驱动器IC芯片，并且所述布线构件连接到所述致动器单元上。两个防护板在所述通道单元的所述表面上沿所述通道单元的纵向方向延伸，并彼此面对。所述通道单元的所述表面设有两个沟槽。两个沟槽在所述通道单元的厚度方向上延伸。相对于所述通道单元的横向方向而言，两个沟槽间隔开与所述两个防护板之间的距离相等的距离。所述防护板在它的周边处设有接触线。该接触线线性延伸，并与所述通道单元的所述表面上形成的平面接触。所述防护板设有凸起，该凸起与所述接触线相邻，并从所述接触线突出。所述凸起配合到所述沟槽中。相对于所述通道单元的横向方向而言，所述储存器单元、所述致动器单元、和所述布线构件被包括在所述两个防护板之间维持的范围中。

根据本发明，相对于通道单元的横向方向而言，储存器单元、致动器单元、和布线构件设置成使得它们在设置于所述通道单元的所述表面上的两个防护板之间维持的范围内。这样，相对于所述通道单元的横向方向而言，所述储存器单元、所述致动器单元、和所述布线构件位于比所述通道单元的两个端部更内部处。因此，喷墨头制作得较小。此外，因为所述通道单元的表面和安装在所述防护板的周边上的接触线彼此紧密接触，从而防止将墨(例如墨雾)引入到喷墨头中。

此外，因为凸起与所述接触线相邻地形成，并配合到沟槽中，所以，即使在所述凸起和所述沟槽的内壁之间形成间隙。因为，只有在如下情况下将墨引入到喷墨头中：墨从位于所述凸起和所述沟槽之间的外部间隙引入，从而流动到沟槽的底部，并进一步流动到位于所述凸起和所述沟槽之间的内部间隙。

在本发明的第二方面中，提供一种喷墨头，该喷墨头包括通道单元、储存器单元、致动器单元、布线构件和两个防护板。该通道单元具有压力腔室、公共墨腔室、和供墨口，该压力腔室与形成在喷墨面上的喷墨口连通，该公共墨腔室与所述压力腔室连通，该供墨口形成在与所述喷墨面相反的表面上。该储存器单元具有储墨器，该储墨器在所述通道单元的形成有所述供墨口的所述表面处与所述供墨口连通，并储存对所述公共墨腔室供应的墨。该致动器单元固定到所述通道单元上，并对所述压力腔室中的墨提供压力。该布线构件在其上安装有对所述致动器单元供应驱动信号的驱动器IC芯片，并且所述布线构件连接到所述致动器单元上。两个防护板在所述通道单元的所述表面上沿所述通道单元的纵向方向延伸，并彼此面对。所述通道单元的所述表面设有两个沟槽，相对于所述通道单元的纵向方向而言，这两个沟槽沿所述通道单元的纵向方向延伸与所述两个防护板相同的长度。所述沟槽在所述通道单元的厚度方向上延伸，且间隔开与所述两个防护板之间的距离相等的距离。所述防护板配合到所述沟槽中。相对于所述通道单元的横向方向而言，所述储存器单元、所述致动器单元、和所述布线构件被包括在所述两个防护板之间维持的范围中。

根据本发明，相对于通道单元的横向方向而言，储存器单元、致动器单元、和布线构件设置成使得它们在设置于所述通道单元的所述表面上的两个防护板之间维持的范围内。这样，相对于所述通道单元的横向方向而言，所述储存器单元、所述致动器单元、和所述布线构件位于比所述通道单元的两个端部更内部处。因此，喷墨头制作得较小。此外，因为所述防护板配合到所述通道单元的沟槽中，从而防止将墨(例如墨雾)引入到喷墨头中。

附图说明

本发明的其它和另外的目的、特征和优点将从以下结合附图的描述中更完全地显现，在附图中：

图1为示出根据本发明实施例的喷墨头的大体构造的示意图；

图2为图1示出的喷墨头的主体的平面图；

图3为沿图2的线III-III的剖面图；

图4为图3的局部放大图；

图5为沿图4的线V-V的剖面图；

图6A为在图5所示的致动器单元附近的区域的放大图；

图6B为图6A所示的单独电极的平面图；

图7A为构成图1所示的储存器单元的上板的平面图；

图7B为构成图1所示的储存器单元的过滤板的平面图；

图7C为构成图1所示的储存器单元的储存板的平面图；

图7D为构成图1所示的储存器单元的下板的平面图；

图8为纵向剖面图，示出图7A至7D中示出的四块板，这四块板彼此堆叠；

图9A为与图1类似的示意图，示出根据改进实施例的喷墨头的大体构造；

图9B为与图1类似的示意图，示出根据另一改进实施例的喷墨头；而

图10为与图2类似的平面图，示出本发明另一实施例。

具体实施方式

以下将参考附图描述本发明的优选实施例。

图1为示出根据本发明实施例的喷墨头的大体构造的示意图。如图1所示，喷墨头1包括头主体70、储存器单元71、膜上芯片(COF，布线构件)50、板54、两个侧盖板(防护板)53、和头盖55。

头主体具有通道单元4和致动器单元21。储存器单元71设置在头主体70的上表面上，以对头主体70供应墨。膜上芯片50在它的表面上安装有驱动器IC芯片52，该驱动器IC芯片52产生用于驱动致动器单元21的驱动信号，以向致动器单元21提供驱动信号。板54与COF50电连接。两个侧盖板53和头盖55覆盖致动器单元21、储存器单元71、COF50、以及板54，从而防止从外部引入墨。

头主体70构造成使得致动器单元21设置在通道单元4的上表面上，且形成有到通道单元4的墨通道。通道单元4在其上表面上设有十个用于将墨供应到该墨通道的供墨口5b，如图1和2所示。图2为图1示出的头主体70的平面图。如图2所示，这些供墨口5b设置在六个用于供墨口的配置区域4b上，这六个区域沿通道单元4的纵向方向(图2中的垂直方向)交替布置成靠近通道单元4的在图1和图2的横向方向上的两个端部。在六个配置区域4b中，位于通道单元4的沿其纵向方向的相对端部上的两个区域分别设有一个供墨口5b。其它四个区域4b分别设有两个供墨口5b。此外，如图2所示，通道单元4沿其纵向方向在沿其横向方向的两个端部附近设有八个沟槽4a。与形成有两个供墨口5b的用于供墨口的四个配置区域4b相对应地，所述八个沟槽4a设置成两个两个地位于四个用于沟槽的配置区域4c上，这四个用于沟槽的配置区域4c设置成在通道单元4的表面的相对于通道单元4的横向方向与形成有供墨口5b的端部相反的端部附近。即，所述八个沟槽4a沿通道单元4的纵向方向布置成两排四个沟槽。这里，在通道单元4的沿横向方向的两个端部附近，用于供墨口的配置区域4b以及用于沟槽的配置区域4c沿通道单元4的纵向方向设置成之字形。即，相对于通道单元4的横向方向而言，供墨口5b和沟槽4a不设置在相同位置上。而且，相对于通道单元4的横向方向而言，沟槽4a、储存器单元71的横向侧、以及供墨口5b设置成从横向方向的外侧起依次彼此间隔开。因此，沟槽4a和供墨口5b不布置在相同的直线上。这样防止通道单元4的刚度极端降低。此外，如稍后将描述的那样，通过使COF50穿过设置在沟槽4a正上方的侧盖板53与储存器单元71的横向侧表面之间的空隙容易向上引出COF50。

储存器单元71设置在头主体70的上表面上。如稍后将描述的那样，储存器单元71从与设置在通道单元4的上表面上的供墨口5b连通的通孔62将墨供应到通道单元4。储存器单元71的宽度小于通道单元4的宽度，且在图1的横向方向上位于比沟槽4a更内部处。

COF50的一端的附近附着到致动器单元21的上表面上。因此，形成在COF50的表面上的布线(未示出)电连接到后述的单独电极35和公共电极34上。此外，COF50将安装在其上的驱动器IC芯片52产生的驱动信号通过该布线发送到单独电极35和公共电极34。而且，COF50在侧盖板53和储存器单元71之间被向上引出，并且COF50的另一端通过连接器54a连接到板54上。

侧盖板53为金属材料制成的大致矩形板。侧盖板53在通道单元4的纵向方向以及图1的垂直方向上延伸。如图1和3所示，侧盖板53的构成侧盖板53的周边的下端在其上设有一些与通道单元4的较平上表面接触的接触线53a。此外，侧盖板53设有从接触线53a之间的区域对应于沟槽4a向下延伸的八个凸起53b。每个区域都与接触线53a相邻。这些凸起53b配合到对应的沟槽4a中。图3为沿图2的线III-III的剖面图。通过将凸起53b配合到形成在通道单元4的沿横向方向的两个端部附近的沟槽4a中，从而将侧盖板53固定到通道单元4上。因此，接触线53a和通道单元4的上表面彼此接触，从而防止墨(例如墨雾)被引入到喷墨头1中。

此外，所述两个侧盖板53之间的距离小于通道单元4的宽度。另外，相对于通道单元4的横向方向而言，侧盖板53和凸起53b的长度类似于沟槽4a的长度，而且相对于通道单元4的纵向方向而言，凸起53b的长度类似于沟槽4a的长度。

因此，在侧盖板53和沟槽4a之间没有间隙，从而不存在墨被引入到喷墨头1中的情形。此外，即使在凸起53b和沟槽4a之间有微小间隙，由于与接触线53a相邻地形成的凸起53b配合到沟槽4a中，从而也能充分地防止墨被引入到喷墨头1中。因为只有在如下情况下引入墨：墨从位于凸起53b和沟槽4a之间的外部间隙引入，从而流动到沟槽4a的底部，并进一步流动到位于凸起53b和沟槽4a之间的内部间隙。

此外，当凸起53b配合到沟槽4a中时，在凸起53b的下端和沟槽4a的底部之间形成间隙。因此，即使凸起53b的长度由于制造公差而变化，也不存在凸起53b的下端接触沟槽4a的底部的情况，而且接触线53a确实地与通道单元4的上表面接触。

如图1所示，由硅树脂或其它材料构成的密封构件56涂敷成越过侧盖板53的外侧面和通道单元4的上表面延伸。因此，即使由于制造公差而在侧盖板53和通道单元4的上表面之间存在一个或多个微小间隙，这些微小间隙也于是被密封构件56填充。此外，侧盖板53通过密封构件56可靠地固定到通道单元4。这里，因为侧盖板53的接触线53a和通道单元4的上表面彼此紧密接触，所以在涂敷密封构件56时不容易将密封构件56引入到喷墨头1中，从而将密封构件56确实地涂敷到使侧盖板53和通道单元4彼此接触的区域。

此外，两个侧盖板53在通道单元4的两个横向端部附近沿通道单元4的大致整个纵向长度延伸。相对于垂直方向而言，这两个侧盖板53延伸到储存器单元71和板54上方的高度。因此，储存器单元71、COF50、和板54设置在所述两个侧盖板53之间。即，储存器单元71的宽度小于所述两个防护板之间的距离。因此，储存器单元71、COF50、和板54相对于通道单元4的横向方向而言不位于通道单元4的端部的外侧。头盖55由与侧盖板53相同的材料构成，并设置成在所述两个侧盖板53上方覆盖所述两个侧盖板53的上端附近的部分。此外，头盖55覆盖通道单元4的两个纵向端部。储存器单元71、COF50和板54设置在由所述两个侧盖板53和头盖55限定的空间中。此外，如图1所示，密封构件56还从外侧涂敷到位于侧盖板53和头盖55之间的配合部上，从而更可靠地防止墨从外部侵入。

接着，现在将参考图2和4说明头主体70。图4为图2中的点划线表示的区域的放大平面图。如图2和4所示，头主体70包括：由许多压力腔室10构成的四个压力腔室组9；以及通道单元4，通道单元4具有许多与相应压力腔室10连通的喷嘴8。四个梯形致动器单元21附着在通道单元4的表面上。这些梯形致动器单元21以之字形布置成两排。具体地，致动器单元21分别设置成使得其平行侧边(上下侧边)沿着通道单元4的纵向方向。此外，相邻的致动器单元21的倾斜侧边之间沿通道单元4的横向方向重叠。

与致动器单元21的粘合区域相对的通道单元4的下表面形成喷墨区域。如图4所示，许多喷嘴8分别规则地布置在喷墨区域的表面上。

在通道单元4中，集管通道5以及集管通道5的分支通道的副集管通道5a形成为公共墨腔室。集管通道5延伸成跟随致动器单元21的倾斜侧边，并与通道单元4的纵向方向交叉地设置。在通道单元4的中央，集管通道5分别与其相邻的致动器单元21共用。副集管通道5a从集管通道5的两个相对侧边分支。此外，如前所述，墨从形成在通道单元4上的供墨口5b供应到集管通道5，然后分配到相应的墨通道。

各喷嘴8通过在平面图中形如菱形的压力腔室10及用作节流阀的孔隙12与副集管通道5a连通。在通道单元4内部，从副集管通道5a的出口经由压力腔室10至对应的喷嘴8形成许多单独墨通道32。此外，在图2和4中，为了容易理解附图，致动器单元21由点划线图示，而位于致动器单元21下方的应由虚线示出的压力腔室10和孔隙12由实线表示。

将参考图1和5描述头主体70的剖面结构。图5为沿图4的线V-V的剖面图。如图1和5所示，通过彼此连接通道单元4和致动器单元21形成头主体70。如前所述，通道单元4具有层压结构，在该层压结构中，从上侧起依次层压空腔板22、基板23、孔隙板24、供应板25、三个集管板26、27和28、盖板29、以及喷嘴板30。

空腔板22为金属板，其具有许多构成压力腔室10的大致菱形通孔、以及构成沟槽4a的部分的八个通孔。基板23为金属板，其具有许多用于使各个压力腔室10和与压力腔室10对应的孔隙12相互连通的通孔、许多用于使各个压力腔室10和与压力腔室10对应的喷嘴8相互连通的通孔、以及构成沟槽4a的一部分的八个通孔。孔隙板24为金属板，其具有许多构成孔隙12的通孔、许多用于使各个压力腔室10和与压力腔室10对应的喷嘴8相互连通的通孔、以及构成沟槽4a的一部分的八个通孔。供应板25为金属板，其具有许多用于使各个孔隙12和副集管通道5a相互连通的通孔、许多用于使各个压力腔室10和与压力腔室10对应的喷嘴8相互连通的通孔、以及构成沟槽4a的一部分的八个通孔。三个集管板26、27和28中的每一个都为金属板，其具有许多构成集管通道5a的通孔、许多用于使各个压力腔室10和与压力腔室10对应的喷嘴8相互连通的通孔、以及构成沟槽4a的一部分的八个通孔。盖板29为金属板，其具有许多用于使各个压力腔室10和与压力腔室10对应的喷嘴8相互连通的通孔、以及构成沟槽4a的一部分的八个通孔。喷嘴板30为金属板，其具有许多喷嘴8。

这九块板被层压相互排列，从而形成单独墨通道32。这里，形成在所述八块板22至29上的构成沟槽4a的那些部分的通孔、和喷嘴板30的上表面限定沟槽4a。这样，通过在除了喷嘴板30之外的所述八块板22至29上形成通孔而限定沟槽4a，从而沟槽4a从通道单元4的表面在通道单元4的厚度方向上延伸一定程度，但是不到达喷嘴板30的下表面。因此，在防止施加到喷嘴板30的下表面上的墨通过沟槽4a向通道单元4的上表面引入的情况下，能够将沟槽4a加深到最大。

图6A为在图5所示的致动器单元附近的区域的放大图。如图6A所示，致动器单元21具有层压结构，其中三个压电片41、42、和43彼此堆叠。三个压电片41至43中的每个压电片的厚度约为15μm，并且致动器单元21的厚度约为45μm。所有的压电片41至43用连续的分层平板形成，从而设置在形成于头主体13内的喷墨区域中的全部压力腔室10上。这样，在一个层压结构中，对每个压力腔室10都实施如图6A所示的结构，从而构成致动器单元21。压电片41至43由铁电性锆钛酸锆(PZT)基陶瓷构成。

在最上面的压电片41上，形成有每个都具有约1μm的厚度的单独电极35。单独电极35和后述的公共电极34由诸如金属的导电材料构成。单独电极35如图6B所示在平面图中形如菱形，并形成为使得：在从平面内看时，单独电极35大部分与压力腔室10重叠，且大部分包含在压力腔室10内。图6B为图6A所示的单独电极35和焊盘36的平面图。此外，如图3所示，在最上面的压电片41上，在该片的大致全部区域上以二维方式规则布置许多单独电极35。在本实施例中，因为单独电极35只形成在致动器单元21的表面上，从而只有作为致动器单元21的最外层的压电片41包括活性层。因此，致动器单元21为单压电晶片型致动器。

单独电极35的靠近致动器单元21的长边的锐角部分在空腔板21的桁梁上方延伸。这些桁梁附着到致动器单元21上，并支撑致动器单元21。而且，焊盘36形成在延伸部分的前端附近。如图6B所示，焊盘36在平面图中具有大致圆形形状和约15μm的厚度。焊盘36如单独电极35及公共电极34一样由导电材料构成，并且单独电极35和焊盘36彼此电连接。

在最上面的压电片41和下一个压电片42之间，厚度约为2μm的公共电极34设置在整个片上。因此，与压力腔室10重叠的压电片41在与压力腔室10重叠的每个位置处都被单独电极35和公共电极34夹着。在两个压电片42和43之间没有设置电极。

公共电极34在未示出的区域处接地。因此，公共电极34在其与所有压力腔室10对应的部分中保持在接地电位。如稍后将描述的那样，单独电极35通过COF50的布线(未示出)分别电连接到驱动器IC芯片52上。

如图1所示，在致动器单元21的上表面上设置COF50。COF50在其一个端部附近附着到致动器单元21的上表面上。因此，形成在COF50的表面上的布线连接到致动器单元21上。而且，COF50从致动器单元21的上表面的右端附近穿过位于储存器单元71和侧盖板53之间的空隙大致向上延伸。在COF50的向上延伸部分的中部，驱动器IC芯片52设置在COF50的在图1所示的右侧。驱动器IC芯片52在其面对侧盖板53的侧表面处通过片型导热件接触侧盖板53。因此，驱动器IC芯片52以及侧盖板53热耦合。因为侧盖板53由金属构成，所以驱动器IC芯片52产生的热被传递到侧盖板53上，从而有效地排出到外部。这里，因为侧盖板53相对于喷墨头1的横向方向而言设置在最外部，所以能够更有效地排出热。在COF50的与形成有驱动器IC芯片52的表面相反的表面上设置海绵51。海绵51的与COF50相反的表面固定到构成储存器单元71的过滤板92的侧面上。海绵51利用其弹力将驱动器IC芯片52压靠在侧盖板53上。因此，驱动器IC芯片52和侧盖板53彼此紧密接触，从而提高了热耦合特性。

这里将说明致动器单元21的操作。在致动器单元21中，在三个片41至43中只有压电片41沿着从单独电极35向公共电极34的方向极化。当驱动器IC芯片52对单独电极35施加一定电位时，在压电片41中，在施加有一定电位的一个或多个单独电极35与保持为接地电位的公共电极34之间的区域(活性层)中存在电位差。因此，在压电片41的该部分中沿压电片41的厚度方向产生电场，并且压电片41的区域在横向压电效应的作用下沿与极化方向垂直的方向减小。其它的压电片42和43本身没有这样减小，因为没有对它们施加电场。因此，在压电片41至43的与活性层重叠的区域中，发生向压力腔室10突出的单压电晶片变形。然后，压力腔室10的容积减小以增加墨压力，从而从图4所示的喷嘴8喷墨。当单独电极35然后返回接地电位时，压电片41至43返回它们的原始形状，并且压力腔室10也返回它的原始容积。这样，将墨从副集管通道5a抽吸到单独墨通道32。

接着，将参照图7A至7D以及8说明储存器单元71。图7A至7D为构成图1所示的储存器单元71的四块板的平面图，其中图7A示出上板91，图7B示出过滤板92，图7C示出储存板93，而图7D示出下板94。图8为图7A至7D示出的四块板91至94的纵向剖面图，这四块板被层压。

如图8所示，通过从上侧起相互堆叠上板91、过滤板92、储存板93、和下板94来构造储存器单元71。这四块板91至94是具有与通道单元4的纵向方向相同的纵向方向的大致矩形平板。此外，如图1所示，这四块板91至94的宽度比所述两个侧盖板53之间的距离短。如图7A和8所示，上板91在左端(图8)附近设有通孔45。通过该通孔45从未示出的墨容器供应墨。

如图7B和8所示，过滤板92设有孔46，该孔46从其上表面起的深度大约对应于过滤板92的厚度的1/3。孔46从过滤板92的与通孔45重叠的区域沿过滤板92的纵向方向延伸到过滤板92的大致中央区域，并与图8左端附近的通孔45连通。在孔46下方遍及设置过滤器47。

在孔46下方，孔48形成有大约对应于过滤板92的厚度的1/3的深度，从而使过滤器47介于孔46和孔48之间。孔48在平面图中的形状小于孔46的形状。在孔48下方形成孔49，该孔49与孔48的沿纵向方向的右端(图9)重叠。孔49具有约为过滤板92的厚度的1/3的深度，并在过滤板92的下表面处开口。孔48通过孔49与将要描述的孔61连通。

如图7C和8所示，储存板93设有孔61。孔61由主通道61a和八个分支通道61b构成，该主通道61a沿储存板93的中部在储存板93的纵向方向上延伸，这八个分支通道61b在主通道61a的中部分支。主通道61a在图7C的左侧向下弯曲，并在图7C的右侧向上弯曲。主通道61a的两端与形成在底板94上的十个通孔62中的紧密靠近下板94的两个纵向端部的通孔62重叠。此外，所述八个分支通道61b延伸到与其余八个通孔62重叠的位置。这里，孔61成为用于储存墨的储墨器。

下板94设有十个通孔62，这十个通孔62在平面形状方面大致为圆形，并与孔61连通。与通道单元4的供墨口5b对应地，通孔62形成在下板94的两个横向端部附近。此外，在下板94的下表面上除了两个纵向端部附近和形成有通孔62的区域之外，形成有凹部94a，凹部94a的厚度比那些部分薄。储存器单元71通过那些部分即在两个纵向端部附近和在形成有通孔62的区域附近固定到通道单元4上。这里，在通道单元4和下板94的形成有凹部94a的部分之间限定间隙。在该间隙中，致动器单元21通过下板94之间的微小间隙而附着到通道单元4的表面上。此外，该间隙在下板94的横向端部处在沿下板94的纵向方向相邻的通孔62的形成区域之间开口。

而且，在储存器单元71中，通孔45通过孔46、过滤器47、孔48及孔61与通孔62连通。因此，从墨容器供应到通孔45的墨流动到通孔62，并从与通孔62连通的供墨口5b供应到通道单元4。

根据前述实施例，侧盖板53的凸起53b配合地排列到通道单元4的沟槽4a中，从而侧盖板53的接触线53a与通道单元4的上表面紧密接触，从而防止墨被引入到喷墨头1中。

此外，因为凸起53b与接触线53a相邻地形成，并配合到沟槽4a中，所以，即使在凸起53b和沟槽4a之间存在间隙，也充分防止墨被引入到喷墨头1中。因为只有在如下情况下引入墨：墨从位于凸起53b和沟槽4a之间的外部间隙引入，从而流动到沟槽4a的底部，并进一步流动到位于凸起53b和沟槽4a之间的内部间隙。

此外，所述两个侧盖板53之间的距离比通道单元4的宽度短，储存器单元71的宽度比所述两个侧盖板53之间的距离短，而且储存器单元71、致动器单元21、COF50和板54位于所述两个侧盖板53之间。因此，能够将喷墨头1制作得更小。

此外，因为通道单元4设有沟槽4a，而且侧盖板53设有与沟槽4a对应的凸起53b，所以能够将侧盖板53可靠地固定到通道单元4上。

此外，如果供墨口5b和沟槽4a形成在相同的横向端部上，则它们需要充分分离，以便防止它们由于制造公差而彼此连接。在此情形下，通道单元4变得较大。然而，在本实施例中，相对于通道单元4的横向方向而言，供墨口5b和沟槽4a形成在彼此相对的端部附近，从而供墨口5b和沟槽4a充分分离。因此，能够使喷墨头最小化。此外，相对于通道单元4的纵向方向而言，在通道单元4的两个横向端部附近，以之字形设置用于沟槽4a的配置区域4c和用于供墨口5b的配置区域4b，并且沟槽4a和供墨口5b不布置在一条直线上。因此，通道单元4维持较高的刚度。此外，相对于通道单元4的横向方向而言，从外侧起彼此间隔一定距离地顺次设置沟槽4a、储存器单元71的横向侧面、和供墨口5b。因此，COF50设置成穿过位于侧盖板53和储存器单元71之间的空隙，从而能够容易地向上引出COF50。

此外，形成在除喷嘴板30之外的八块板22至29上的构成通道单元4上的通孔、和喷嘴板30的上表面限定沟槽4a，而且沟槽4a不延伸到喷嘴板30的下表面。因此，不存在把施加到喷嘴板30的下表面上的墨通过沟槽4a向通道单元4的上表面引入的情形。此外，沟槽4a形成为被加深到最大，在将凸起53b配合到沟槽4a中时，侧盖板53可靠地固定到通道单元4上。

此外，因为密封构件56涂敷成越过侧盖板53的横向侧和通道单元4的表面延伸，所以，即使在侧盖板53和通道单元4之间存在微小间隙，也可靠地密封该间隙。因此，可靠地防止将墨从侧盖板53的外侧引入到内侧。这里，因为侧盖板53的接触线53a和通道单元4的上表面彼此紧密接触，所以密封构件56几乎不被引入到喷墨头中。因此，密封构件56被可靠地涂敷到使侧盖板53和通道单元4彼此接触的区域。

此外，因为侧盖板53由金属构成，而且驱动器IC芯片52和侧盖板53彼此紧密接触，所以能够有效地把从驱动器IC芯片52产生的热排出到外部。而且，因为侧盖板53离喷墨头1设置在最外部，所以能够有效地排出热。此外，因为不需要安装另外的散热器，所以能够减少部件的数量。

接着将描述本实施例的变型。在这些变型中，将由相同的附图标记表示与以上实施例中相同的构件，并适当地省略对这些构件的详细描述。

在如图9A所示的变型中，两个侧盖板153分别包括第一垂直壁153c、对置壁153d以及第二垂直壁153e。第一垂直壁153c从接触线53a(参见图3)向上延伸到比致动器单元21的上表面高的高度。对置壁153d从第一垂直壁153c的上端在通道单元4的横向方向上大致平行于通道单元4的上表面延伸至通道单元4的外侧，并与通道单元4的上表面重叠。第二垂直壁153e从对置壁153d的外端在离开通道单元4的上表面的方向上向上延伸。

与以上实施例中的侧盖板53类似，第一垂直壁153c、对置壁153d及第二垂直壁153e沿着通道单元4的纵向方向延伸。COF50与将第一垂直壁153c和对置壁153d相互连接的角部接触。COF50还与下板194的角部接触，该下板194部分地限定由凹部194a与通道单元4形成的间隙的开口。

在此情形下，在两个第二垂直壁153e之间的距离比在两个第一垂直壁153c之间的距离长。因此，能够伸长构成储存器单元171的上板191、过滤板192、储存板193、和下板194的宽度。这里，除了与以上实施例相同的凹部194a之外，下板194在图9A的左端附近设有凹部194b。因此，储存器单元171不与第一垂直壁153c接触。此外，在该变型中，使得在两个第二垂直壁153e之间的距离大致等于通道单元4的宽度。因此，在安装一些喷墨头时，喷墨头组不会变得极大。此外，当例如分送器涂敷密封构件56时，由第一垂直壁153c、对置壁153d、以及通道单元4的在比第一垂直壁153c更外部的表面限定的空间用作引导件。因此，能够适当地进行密封构件56的涂敷。

在此情况下，COF50与位于第一垂直壁153c、对置壁153d之间的角部、及下板194的端部接触。因此，即使墨侵入到喷墨头1中超过侧盖板153，墨也由于COF50而几乎不到达致动器单元21的上表面。因此，防止了形成在致动器单元21上的单独电极35在它们之间短路。

此外，在如图9B所示的该变型中，可以构造使得：在第一垂直壁153c和对置壁153d之间的角部位于下凹部194a、即通道单元4和储存器单元171之间的间隙的开口的上端上方[离通道单元4较远的位置]。在此情况下，设置成弯曲的COF50用于利用其返回其扁平状态的恢复力而压靠致动器单元21。因此，能够在COF50与致动器单元21之间维持良好的电连接。而且，在此情形下，储存板193和下板194的宽度变得比上板191和过滤板192的宽度小。因此，储存器单元171不与第一垂直壁153c接触。

此外，可以构造使得COF50接触位于第一垂直壁153c和对置壁153d之间的上述角部或下板194的角部。另外，可以构造使得：COF50既不与位于第一垂直壁153c和对置壁153d之间的角部接触，也不与下板194的角部接触。此外，对置壁153d可以不与通道单元4的上表面平行地设置。

尽管以上公开的实施例构造成使得在除了喷嘴板30之外的所述八块板22至29中形成通孔从而形成沟槽4a，但是可以构造成使得：在所述八块板22至29中，在板23至29中的任何一块板上方的一块或多块板设有用于形成沟槽的通孔。

尽管以上公开的实施例构造成使得分别在通道单元4的两个横向端部处由四个沟槽来提供总共八个沟槽4a，但本发明不限于此，而是可以构造成使得分别在通道单元的两个横向端部处由一个或多个沟槽来提供总共两个或更多沟槽。

此外，尽管以上公开的实施例构造成使得侧盖板53还用作散热器用于排出驱动器IC芯片52的热，但是可以构造成设置另一散热器。

此外，尽管以上公开的实施例构造成使得相对于通道单元4的横向方向而言侧盖板53、凸起53b和沟槽4a具有大致相等的长度，但是可以构造成使得相对于通道单元4的横向方向而言沟槽4a和凸起53b的长度比侧盖板53的长度短。

而且，可以构造成使得：相对于通道单元4的横向方向而言，沟槽4a的长度比侧盖板53和凸起53b的长度长。在该情形下，尽管在沟槽4a和侧盖板53之间限定间隙，但与所述实施例类似地，通过将密封构件56涂敷到该间隙，从而不存在墨从该间隙侵入到喷墨头的情况。此外，即使这些间隙没有被密封构件56密封，也充分防止墨侵入到喷墨头中。因为只有在如下情况下引入墨：墨从位于沟槽4a和侧盖板53之间的外部间隙引入，从而墨向下流动到沟槽4a的底部，并进一步向上流动到位于沟槽4a和侧盖板53之间的内部间隙。

此外，尽管以上公开的实施例构造成使得密封构件56涂敷成越过侧盖板53的外侧和通道单元4的上表面延伸，但是可以构造成不涂敷密封构件56。在此情况下，因为接触线53a和通道单元4的上表面彼此接触，从而防止墨侵入到喷墨头中。此外，因为凸起53b与接触线53a相邻地形成，并配合到沟槽4a中，所以，即使在凸起53b和沟槽4a之间存在间隙，也充分防止墨被引入到喷墨头中。因为只有在如下情况下引入墨：墨从位于凸起53b和沟槽4a之间的外部间隙引入，从而流动到沟槽4a的底部，并进一步向上流动到位于凸起53b和沟槽4a之间的内部间隙。

此外，侧盖板可以不设有凸起。在此情形下，如图10所示，在通道单元4的上表面上，在通道单元的两个横向端部附近形成有两个沟槽104a，使得这两个沟槽104a在通道单元的纵向方向上以与侧盖板相同的长度延伸越过通道单元，而且侧盖板的下端配合到所述两个沟槽104a中。因为侧盖板和通道单元104彼此接触，从而防止墨被引入到喷墨头中。当然，优选的是涂敷密封构件56，这将更可靠地防止墨被引入到喷墨头中。

尽管已经结合以上概述的具体实施例描述了本发明，但显然本领域技术人员将显而易见许多替换物、变型和变体。因此，如上阐述的本发明优选实施例意图是示例性的，而不是限制性的。在不偏离如所附权利要求中限定的本发明的精神和范围的情况下可以作出各种改变。

Claims (12)

1.一种喷墨头，该喷墨头包括：

通道单元，该通道单元具有压力腔室、公共墨腔室、和供墨口，该压力腔室与形成在喷墨面上的喷墨口连通，该公共墨腔室与所述压力腔室连通，该供墨口形成在与所述喷墨面相反的表面上；

储存器单元，该储存器单元具有储墨器，该储墨器在所述通道单元的形成有所述供墨口的所述表面处与所述供墨口连通，并储存对所述公共墨腔室供应的墨；

致动器单元，该致动器单元固定到所述通道单元上，并对所述压力腔室中的墨提供压力；

布线构件，该布线构件在其上安装有对所述致动器单元供应驱动信号的驱动器IC芯片，并且所述布线构件连接到所述致动器单元上；和

两个防护板，所述两个防护板在所述通道单元的所述表面上沿所述通道单元的纵向方向延伸，并彼此面对，

其中所述通道单元的所述表面设有两个沟槽，这两个沟槽在所述通道单元的厚度方向上延伸，且相对于所述通道单元的横向方向而言间隔开与所述两个防护板之间的距离相等的距离，

其中所述防护板在它的周边处设有接触线，该接触线线性延伸，并与所述通道单元的所述表面上形成的平面接触，

其中所述防护板设有凸起，该凸起与所述接触线相邻，并从所述接触线突出，

其中所述凸起配合到所述沟槽中，并且

其中相对于所述通道单元的横向方向而言，所述储存器单元、所述致动器单元、和所述布线构件被包括在所述两个防护板之间维持的范围中。

2.根据权利要求1所述的喷墨头，其中所述通道单元设有在所述通道单元的纵向方向上布置成两排的多个所述沟槽，

其中所述防护板在它的周边处设有多个所述接触线，

其中所述防护板在所述多个接触线之间设有多个所述凸起，并且

其中所述多个沟槽和所述多个凸起分别彼此配合。

3.根据权利要求1或2所述的喷墨头，其中所述两个防护板之间的距离等于或小于所述通道单元的所述表面的宽度，而且所述储存器单元的宽度小于所述两个防护板之间的距离。

4.根据权利要求1所述的喷墨头，其中所述通道单元的所述表面设有用于所述供墨口的多个配置区域和用于所述沟槽的多个配置区域，用于所述供墨口的所述多个配置区域沿所述通道单元的纵向方向交替地设置在所述通道单元的两个横向端部附近，相对于所述通道单元的横向方向而言，用于所述沟槽的所述多个配置区域设置在所述通道单元的与用于所述供墨口的所述配置区域相反的两个横向端部附近，并且

其中在用于所述供墨口的所述配置区域中形成一个或多个供墨口，而且在用于所述沟槽的所述配置区域中形成一个或多个沟槽。

5.根据权利要求4所述的喷墨头，其中用于所述供墨口的所述多个配置区域和用于所述沟槽的所述多个配置区域沿所述通道单元的纵向布置成之字形，并且

其中相对于所述通道单元的横向方向而言，从外侧起顺次设置所述沟槽、所述储存器单元的侧面、和所述供墨口，使得所述沟槽、所述储存器单元的侧面、和所述供墨口彼此间隔一定距离。

6.根据权利要求1所述的喷墨头，其中所述通道单元具有层压多块板的结构，所述多块板包括形成有所述喷墨面的喷嘴板，并且其中所述沟槽沿所述通道单元的厚度方向从所述通道单元的所述表面延伸到所述喷嘴板的与所述喷墨面相反的表面。

7.根据权利要求1所述的喷墨头，其中所述防护板包括：第一垂直壁，该第一垂直壁从所述接触线与所述凸起相反地延伸；对置壁，该对置壁从第一垂直壁的与所述凸起相反的端部向所述通道单元的外横向端部延伸，并面对所述通道单元的所述表面；和第二垂直壁，该第二垂直壁从所述通道单元的外横向端部在离开所述通道单元的方向上延伸。

8.根据权利要求7所述的喷墨头，其中使所述防护板的所述第一垂直壁和所述对置壁相互连接的角部定位成比连接所述布线构件与所述致动器单元的位置离所述通道单元的所述表面远，而且所述布线构件与该角部接触。

9.根据权利要求8所述的喷墨头，其中所述储存器单元堆叠在所述通道单元上，使得在所述储存器单元与所述通道单元之间限定间隙，该间隙在所述通道单元的横向端部处具有开口，其中所述致动器单元在该间隙中固定到所述通道单元上，并且其中所述布线构件与所述储存器单元的部分地限定该开口的一部分接触。

10.根据权利要求1所述的喷墨头，其中将密封构件涂敷到使所述通道单元的所述表面与所述防护板的所述接触线彼此接触的区域上，从而该密封构件越过所述防护板的所述外横向侧和所述表面延伸。

11.根据权利要求1所述的喷墨头，其中所述防护板由金属构成，并且所述防护板和所述驱动器IC芯片热耦合。

12.一种喷墨头，该喷墨头包括：

通道单元，该通道单元具有压力腔室、公共墨腔室、和供墨口，该压力腔室与形成在喷墨面上的喷墨口连通，该公共墨腔室与所述压力腔室连通，该供墨口形成在与所述喷墨面相反的表面上；

储存器单元，该储存器单元具有储墨器，该储墨器在所述通道单元的形成有所述供墨口的所述表面处与所述供墨口连通，并储存对所述公共墨腔室供应的墨；

致动器单元，该致动器单元固定到所述通道单元上，并对所述压力腔室中的墨提供压力；

布线构件，该布线构件在其上安装有对所述致动器单元供应驱动信号的驱动器IC芯片，并且所述布线构件连接到所述致动器单元上；和

两个防护板，所述两个防护板在所述通道单元的所述表面上沿所述通道单元的纵向方向延伸，并彼此面对，

其中所述通道单元的所述表面设有两个沟槽，相对于所述通道单元的纵向方向而言，这两个沟槽沿所述通道单元的纵向方向延伸与所述两个防护板相同的长度，并在所述通道单元的厚度方向上延伸，且间隔开与所述两个防护板之间的距离相等的距离，

其中所述防护板配合到所述沟槽中，并且

其中相对于所述通道单元的横向方向而言，所述储存器单元、所述致动器单元、和所述布线构件被包括在所述两个防护板之间维持的范围中。

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