CN100595900C - 用于调整先进先出的缓冲系统 - Google Patents

用于调整先进先出的缓冲系统 Download PDF

Info

Publication number
CN100595900C
CN100595900C CN200710107577A CN200710107577A CN100595900C CN 100595900 C CN100595900 C CN 100595900C CN 200710107577 A CN200710107577 A CN 200710107577A CN 200710107577 A CN200710107577 A CN 200710107577A CN 100595900 C CN100595900 C CN 100595900C
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
resilient coating
buffer system
buffer
driver element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN200710107577A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101093810A (zh
Inventor
李晟熙
李明振
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semes Co Ltd
Original Assignee
Semes Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semes Co Ltd filed Critical Semes Co Ltd
Publication of CN101093810A publication Critical patent/CN101093810A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100595900C publication Critical patent/CN100595900C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/34Devices for discharging articles or materials from conveyor 
    • B65G47/46Devices for discharging articles or materials from conveyor  and distributing, e.g. automatically, to desired points
    • B65G47/51Devices for discharging articles or materials from conveyor  and distributing, e.g. automatically, to desired points according to unprogrammed signals, e.g. influenced by supply situation at destination
    • B65G47/5104Devices for discharging articles or materials from conveyor  and distributing, e.g. automatically, to desired points according to unprogrammed signals, e.g. influenced by supply situation at destination for articles
    • B65G47/5109Devices for discharging articles or materials from conveyor  and distributing, e.g. automatically, to desired points according to unprogrammed signals, e.g. influenced by supply situation at destination for articles first In - First Out systems: FIFO
    • B65G47/514Devices for discharging articles or materials from conveyor  and distributing, e.g. automatically, to desired points according to unprogrammed signals, e.g. influenced by supply situation at destination for articles first In - First Out systems: FIFO using stacking and/or destacking arrangements or stacks of articles or article carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769Storage means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826Assembling or joining
    • Y10T29/49828Progressively advancing of work assembly station or assembled portion of work
    • Y10T29/49829Advancing work to successive stations [i.e., assembly line]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

本发明提供了一种用于调整先进先出的缓冲系统,具体说是一种暂时存储多个基板并能够调整先进先出的缓冲系统。该缓冲系统包括一个或多个具有轴和安装固定在轴上的辊筒的缓冲层,用以暂时存储或传递基板,使缓冲层上下移动的垂直移动单元,其使得载有待传递基板的缓冲层与驱动单元连接,驱动单元,其使得载有待传递基板的缓冲层的轴旋转,从而传递基板。

Description

用于调整先进先出的缓冲系统
技术领域
本发明涉及一种用于调整先进先出的缓冲系统,更具体地说,涉及一种暂时存储多个基板并能够调整先进先出的缓冲系统。
背景技术
一般说来,缓冲装置是指在半导体加工或平板显示器制造的一系列工艺过程中暂时存储基板的装置。当时间因一系列工序中待执行工序或任一工序的暂时停止而改变时,缓冲装置可以提供暂时存放其他工序的基板的空间。例如,缓冲装置可以用于清洁工序和薄膜沉积工序之间,或是清洁工序和检查工序之间,其以不同的运行速率执行,以调整整个制造工艺的运行时间。
图1表示根据现有技术的缓冲装置的示意图。
在此提到的公知缓冲装置具有存储传送到缓冲装置中的基板、并将基板移动到其上部的可垂直移动的传递单元。因此,最初传递的基板位于缓冲装置的上部。因而,为了将存储在缓冲装置中的基板传递到下一工序的加工装置,首先传递最低的基板。这是因为传递基板的装置由安装在最下面的轴上的辊筒旋转而驱动。
因此,由于先进入的基板最后传递,先进入的基板在缓冲装置中滞留的时间相对较长。由于基板在缓冲装置中滞留的时间较长,该基板上可能会粘附上灰尘和杂质。此外,尽管基板需要在上一个工序之后、预定的时间之前进入下一工序,但下一个工序也可以在预定的时间后发生,这就导致了较低的产量。
此外,由机器人逐个传递基板以调整先进先出的系统需要昂贵的机器人,这会增加生产成本。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种具有垂直移动单元并可以调整基板先进先出的缓冲系统。
本发明的目的不限于上述所提到的,所属技术领域的技术人员通过以下说明将清晰地理解本发明的其他目的。
根据本发明的一个方面,提供了一种用于调整先进先出的缓冲系统,该系统包括多个具有轴和安装固定在轴上的辊筒的缓冲层,用以暂时存储或传递基板;垂直移动单元,其上下移动缓冲层,使得载有待传递基板的缓冲层与驱动单元连接;驱动单元,其使得载有待传递基板的缓冲层的轴旋转,从而传递基板。
附图说明
通过参照附图和对较佳实施例的详细描述,本发明的上述及其他特征和优点将变得更加显而易见。
图1是说明根据公知技术的缓冲装置的示意图;
图2表示根据本发明一实施例的用于调整先进先出的缓冲系统的透视图;
图3A表示根据本发明一实施例的用于调整先进先出的缓冲系统的驱动单元的示意图;
图3B表示根据本发明一实施例的用于调整先进先出的缓冲系统的磁性斜齿轮的原理图;
图4A表示根据本发明一实施例的用于调整先进先出的缓冲系统的磁盘驱动单元的示意图;
图4B表示根据本发明一实施例的用于调整先进先出的缓冲系统的磁盘齿轮的原理图。
具体实施方式
通过参照以下对较佳实施例的详细描述和附图,可以更容易地理解本发明的优点、特征及其实现方法。然而,本发明可以以多种形式实施,不应解释为受此处所述实施例的限制。而应解释为,提供这些实施例是为了使本公开彻底而完全,并向所属技术领域的技术人员充分传达本发明的理念,而且,本发明仅由权利要求限定。在整个说明书中相同的元件标记表示同一元件。
现参照表示本发明较佳实施例的附图更充分地对本发明进行说明。
图2表示根据本发明一实施例的用于调整先进先出的缓冲系统的透视图。图3A表示根据本发明一实施例的用于调整先进先出的缓冲系统的驱动单元的示意图。
根据本发明一实施例的用于调整先进先出的缓冲系统包括一个或多个缓冲层,其具有轴和安装固定在轴上的辊筒,用以暂时存储或传递基板,使缓冲层中一层的轴旋转并传递基板的驱动单元;以及使缓冲层上下移动的垂直移动单元。此外,缓冲系统可以包括具有支承轴的孔的缓冲体。
如图2所示,缓冲体210支承一层或多层缓冲层215。缓冲体210可以提供一个用于容纳与暂时存储在缓冲系统中的基板数目一样多的缓冲层215的空间。也就是说,具有多个缓冲层215的缓冲系统可以具有相对较高的空间。缓冲体210有以预定间隔设置的缓冲层215。
缓冲层215暂时存储基板。此外,缓冲层215还可以具有在需要传递基板时传递基板的单元。可以有多个缓冲层215暂时存储基板。在之前工序中传递的基板可以由缓冲系统传递到缓冲层215。此外,缓冲层215可以将基板暂时存储在缓冲系统中,并随后将基板传递到下一工序。
传递基板的单元可以包括用作旋转轴的轴120和能够通过轴120的旋转传递基板的辊筒110。由于辊筒110固定于轴120,所以辊筒110也随着轴120的旋转而旋转。因此,辊筒110上的基板可以随着辊筒110的旋转而单向传递。传递单元用于支承基板,以便暂时存储基板,当需要传递基板时,传递单元用作传递单元。
在图1所示的公知缓冲装置中,传递单元处于下端,暂时存储的基板的边缘部支承在上端,使得基板可以上下移动。因此,为了向下一工序传递已朝上移动的基板,传递下端的基板,之后存储在上端的基板再向下端移动。
参照图2和图3A,驱动单元220用于旋转缓冲层215的轴120。总体上,驱动单元220包括产生动力的动力单元310和向动力单元310传送机械能或电能的动力传送单元320和330。动力单元310是产生动力的部件,可以包括由电能驱动的电动机或使化学能转变为机械运动的发动机。
可以采用多种类型的动力传送单元320和330来传送由动力单元310产生的动力。例如,如图3所示,可以采用磁性斜齿轮320和330。即使被称为“斜齿轮”,斜齿轮实质上还是用作蜗轮,其中垂直于传动齿轮320的从动齿轮330随着传动齿轮320的旋转而旋转。
图3B表示根据本发明一实施例的用于调整先进先出的缓冲系统的磁性斜齿轮的原理图。
总体上,齿轮是指通过轮齿互相啮合来向其他轴传送动力的结构。然而,当采用磁体时,轮齿不直接接合也可能传送动力。如图3B所示,传动齿轮320和从动齿轮330的轴成90°角,具有N极和S极的磁体以倾斜至预定角度的方向装配在齿轮的边缘部。因此,当传动齿轮320旋转时,在传动齿轮320的N极和从动齿轮330的S极之间以及传动齿轮320的S极和从动齿轮330的N极之间都产生相应的引力,从而使得从动齿轮330可以旋转。因而,尽管轴交叉成90°角且轮齿不互相接合,从动齿轮330仍然旋转以传递基板。
图4A表示根据本发明一实施例的用于调整先进先出的缓冲系统的磁盘驱动单元的示意图,图4B表示根据本发明一实施例的用于调整先进先出的缓冲系统的磁盘齿轮的原理图。
在使用如磁性斜齿轮的磁体传送动力的方法中,可以采用例如磁盘齿轮。
如图4A所示,当驱动单元使传动齿轮420旋转时,就可能使得平行于传动齿轮420的从动齿轮430旋转。如图4B所示,磁体装配在相对的传动齿轮420和从动齿轮430上,这样装配的磁体相应地相互面对。因此,利用磁体之间的引力,当传动齿轮420旋转时,也有可能使与传动齿轮420连接的从动齿轮430旋转。
可以在齿轮互相不接触,而以预定距离互相间隔的情况下驱动上述磁性齿轮320,420,330和430。因此,由于缓冲层可以上下移动,在载有待传递的基板的缓冲层上可以由驱动单元220旋转从动齿轮。驱动单元220可以包括滑动器224或横杆。驱动单元220可以在滑动器224和横杆上从左至右移动。因此,当缓冲层215上下移动时,驱动单元220可以向后移动,以便于缓冲层215的移动。
垂直移动单元230使一个或多个缓冲层215上下移动。为了使缓冲层215上下移动,一个缓冲体210可以装有多个缓冲层215。因此,垂直移动单元230可以通过上下移动缓冲体210而使缓冲层215上下移动。
为了使缓冲层215上下移动,可以在主体的下部安装活塞230。活塞230应当使载有将由驱动单元220传递的基板的缓冲层215的高度与驱动单元220的高度匹配,使得基板可以传递到下一工序。驱动单元220可以上下移动,可导致基板不便于传递到下一工序。
除了活塞,还可以采用螺旋齿轮作为垂直移动单元。活塞或螺旋齿轮可以位于缓冲体的下方或者缓冲体的上方。
总体上,最早进入的基板向上部存储并位于最高处。因而,垂直移动单元230可以将最高处的缓冲层降到驱动单元的高度,使得最高缓冲层215上的基板可以传递到下一工序。这样,可以实现一种缓冲系统,其能够通过将缓冲层依次从最高缓冲层传递到最低缓冲层来调整基板先进先出。
类似地,假定最高缓冲层上的基板已传递而下一个基板将要被传递到下面的工序。但是,当之前工序中有基板要传递到缓冲系统并且该基板已经置于最高的缓冲层上时,尽管该基板位于最高的缓冲层上,也不能说该基板首先是进入的。因此,在这种情况下,垂直移动单元可以判断基板已在各自的缓冲层上暂时滞留了多长时间,并依次从最早的基板开始向下一工序传递基板。为达上述结果,还可以包括一个时间传感器,用于判断基板滞留在缓冲层上的时间。也就是说,通过判断基板置于缓冲层的时间,在将基板传递到下一工序时可以释放能够调整基板先进先出的缓冲系统。
以下对根据本发明一实施例的具有如上所述的结构的用于调整先进先出的缓冲系统的运行进行说明。
首先,由于之前工序中的基板不会立即进入下一工序,所以基板可以暂时存储在缓冲系统中。已经占用缓冲系统中一缓冲层215的基板升高至上面的缓冲层,新传递的基板置于下面的缓冲层。由于基板根据上述方法存储,首先进入的基板可以存储在上端的缓冲层上。因此,为了先传递先进入的基板,上端的缓冲层上基板可以先传递到下一工序。由于缓冲体通过垂直移动单元230向下移动,所以缓冲层215可以向下移动。这里,可以将缓冲层215移动到使缓冲层215的辊筒110接触到驱动单元220的高度以便驱动。
当载有待传递基板的缓冲层215到达驱动单元220可以运行的高度时,驱动单元220使驱动电动机310旋转以向动力传送单元传送动力。例如,通过使用磁性斜齿轮320和330使传动齿轮320旋转,传动齿轮320使缓冲层215中以90°角装配到传动齿轮320上的从动齿轮330旋转。此外,旋转轴120和装在轴120上的辊筒110,使得基板可以传递到下一工序。或者,当使用磁盘齿轮420和430时,传动齿轮420使平行于传动齿轮420的从动齿轮430旋转,从而使缓冲层215上的基板可以传递到下一工序。
根据与上面相同的方法,为传递下一基板,使载有将由垂直移动单元230传递的基板的缓冲层215达到驱动单元220的高度。当缓冲层215达到驱动单元220的高度时,驱动单元220可以将缓冲层215上的基板传递到下一工序。
尽管已经结合本发明的具体实施例对本发明进行了说明,但对于所属技术领域的技术人员来说,可以对本发明作多种修改和变化而不背离本发明的范围和精神是显而易见的。因此,应当理解以上实施例在所有的方面并非限制性的,而是说明性的。
根据以上所述的用于调整先进先出的缓冲系统可得到以下效果。
通过调整基板先进先出和在缓冲系统中等待的时间均等可以保持工序平衡。
此外,可以通过相对减少基板在缓冲系统中的等待时间,防止杂物落于基板上。
本发明的效果不限于上述提到的这些,所属技术领域的技术人员通过权利要求将会更清楚地理解本发明的其他效果。

Claims (6)

1.用于调整先进先出的缓冲系统,该系统包含,
多个具有轴和安装固定在轴上的辊筒的缓冲层,用以暂时存储或传递基板;
垂直移动单元,其上下移动缓冲层,使得载有待传递的基板的缓冲层与驱动单元连接;以及
驱动单元,其使得载有待传递基板的缓冲层的轴旋转,从而传递基板。
2.根据权利要求1所述的缓冲系统,其特征是还包括具有支承其中的轴的孔的缓冲体。
3.根据权利要求1所述的缓冲系统,其特征是驱动单元通过使用磁性斜齿轮使缓冲层的轴旋转。
4.根据权利要求1所述的缓冲系统,其特征是驱动单元通过使用磁盘齿轮使缓冲层的轴旋转。
5.根据权利要求1所述的缓冲系统,其特征是垂直移动单元存储先进入的基板的缓冲层次序,并根据存储的顺序上下移动缓冲层以传送基板。
6.根据权利要求1所述的缓冲系统,其特征是垂直移动单元通过活塞或螺旋齿轮的方式上下移动缓冲层。
CN200710107577A 2006-06-23 2007-05-21 用于调整先进先出的缓冲系统 Active CN100595900C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060057077 2006-06-23
KR1020060057077A KR100790557B1 (ko) 2006-06-23 2006-06-23 선입선출을 하는 버퍼 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101093810A CN101093810A (zh) 2007-12-26
CN100595900C true CN100595900C (zh) 2010-03-24

Family

ID=38917878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200710107577A Active CN100595900C (zh) 2006-06-23 2007-05-21 用于调整先进先出的缓冲系统

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8033378B2 (zh)
JP (1) JP2008004919A (zh)
KR (1) KR100790557B1 (zh)
CN (1) CN100595900C (zh)
TW (1) TWI388028B (zh)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10442226B2 (en) 2008-06-13 2019-10-15 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US10434804B2 (en) 2008-06-13 2019-10-08 Kateeva, Inc. Low particle gas enclosure systems and methods
US11975546B2 (en) 2008-06-13 2024-05-07 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US9048344B2 (en) 2008-06-13 2015-06-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US9604245B2 (en) 2008-06-13 2017-03-28 Kateeva, Inc. Gas enclosure systems and methods utilizing an auxiliary enclosure
US12064979B2 (en) 2008-06-13 2024-08-20 Kateeva, Inc. Low-particle gas enclosure systems and methods
US12018857B2 (en) 2008-06-13 2024-06-25 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US8383202B2 (en) 2008-06-13 2013-02-26 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US8899171B2 (en) 2008-06-13 2014-12-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
JP5989759B2 (ja) * 2011-03-22 2016-09-07 スミス アンド ネフュー インコーポレーテッド 係留システム、及び当該係留システムと共に利用するための送り装置
CH705229B1 (de) * 2011-07-08 2015-06-15 Esec Ag Verfahren und Vorrichtung für die Montage von Halbleiterchips.
CN103625933B (zh) * 2013-12-15 2016-03-02 佛山市鼎吉包装技术有限公司 一种瓷砖垛缓存补偿机构
EP3087623B1 (en) 2013-12-26 2021-09-22 Kateeva, Inc. Thermal treatment of electronic devices
CN107611287A (zh) 2014-01-21 2018-01-19 科迪华公司 用于电子装置封装的设备和技术
US9343678B2 (en) 2014-01-21 2016-05-17 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation
KR20240119185A (ko) * 2014-04-30 2024-08-06 카티바, 인크. 가스 쿠션 장비 및 기판 코팅 기술
CN115180400B (zh) * 2022-08-17 2024-06-04 深圳市诺泰芯装备有限公司 一种高温转盘储料装置及方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2536756A (en) * 1949-04-07 1951-01-02 Lopez Ralph Self loading oven for baking bread
JPH05178413A (ja) * 1991-12-27 1993-07-20 Line Kogyo Kk ストッカ
JPH09213772A (ja) * 1996-01-30 1997-08-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板保持装置
US5881649A (en) * 1996-08-13 1999-03-16 Anelva Corporation Magnetic transfer system, power transmission mechanism of the magnetic transfer system, and rotational driving member used for the system
KR19990052615A (ko) * 1997-12-22 1999-07-15 윤종용 인쇄회로기판 조립라인의 버퍼 및 이에 의한 인쇄회로기판적재방법
KR100646620B1 (ko) * 1999-05-06 2006-11-23 동경 엘렉트론 주식회사 유리 기판의 반송 시스템
US6280135B1 (en) * 1999-05-12 2001-08-28 Greene Line Manufacturing Company Automated rotary die storage and retrieval unit with complementary rotary die storage rack and complementary rotary die storage cart
JP3915415B2 (ja) * 2001-03-02 2007-05-16 株式会社ダイフク 板状体搬送装置
JP3919464B2 (ja) * 2001-04-27 2007-05-23 東京エレクトロン株式会社 搬送装置、洗浄装置及び現像装置
US20030202865A1 (en) * 2002-04-25 2003-10-30 Applied Materials, Inc. Substrate transfer apparatus
JP4334190B2 (ja) 2002-08-09 2009-09-30 大日本印刷株式会社 バッファ装置およびカラーフィルター製造ライン
JP4304448B2 (ja) * 2003-08-29 2009-07-29 アイシン精機株式会社 非接触攪拌装置における回転翼の設置方法およびその方法を使用した非接触攪拌装置
JP4517740B2 (ja) 2004-06-17 2010-08-04 シンフォニアテクノロジー株式会社 基板バッファ装置、及び基板の収容方法
US7918940B2 (en) * 2005-02-07 2011-04-05 Semes Co., Ltd. Apparatus for processing substrate
US20060177288A1 (en) * 2005-02-09 2006-08-10 Parker N W Multiple loadlocks and processing chamber
US7168905B1 (en) * 2005-08-01 2007-01-30 Worthwhile Products Storage and retrieval system
US7497317B2 (en) * 2005-11-02 2009-03-03 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Apparatus for conveying and raising objects
JP4884039B2 (ja) * 2006-03-14 2012-02-22 東京エレクトロン株式会社 基板バッファ装置、基板バッファリング方法、基板処理装置、制御プログラムおよびコンピュータ読取可能な記憶媒体
DE102009042432A1 (de) * 2008-09-29 2010-04-22 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Transportvorrichtung für eine Vakuumprozessanlage, Antriebseinrichtung für eine Anlagenkomponente einer Vakuumprozessanlage, und Vakuumprozessanlage

Also Published As

Publication number Publication date
TWI388028B (zh) 2013-03-01
KR20070122073A (ko) 2007-12-28
CN101093810A (zh) 2007-12-26
US20080005881A1 (en) 2008-01-10
US8033378B2 (en) 2011-10-11
KR100790557B1 (ko) 2008-01-02
JP2008004919A (ja) 2008-01-10
TW200802673A (en) 2008-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100595900C (zh) 用于调整先进先出的缓冲系统
CN101678959B (zh) 具有移动物体的辊子的传送带
US9087865B2 (en) Substrate transferring system and substrate transferring method
TW200823138A (en) An apparatus and method for enhencing conveying performance of conveyers
US20070020067A1 (en) Storage cassette for large panel glass substrates
KR102282554B1 (ko) 유리 프레스 커팅 장치, 유리 프레스 커팅 방법 및 유리 커팅 시스템
CN102834771A (zh) 基板输送机构、偏振膜的贴合装置以及具有该偏振膜的贴合装置的液晶显示装置的制造系统
JP2009534843A (ja) 鉛直ローラを含む搬送システム
WO2017161677A1 (zh) 基板传送装置及其传送方法
JP2005136411A (ja) 基板の運搬システム及び運搬方法
CN101512748B (zh) 基板运送装置以及基板运送方法
JP4406652B2 (ja) 搬送装置
CN105903186B (zh) 自动麻将机的送牌装置
CN102373436B (zh) 基板保持件收纳装置、基板处理设备及基板保持件移动法
CN102092044B (zh) 一种基片处理系统及其机械手臂装置
KR101368146B1 (ko) 기판 이송 장치
CN103377973A (zh) 用于传送基片的机器人、利用该机器人的多腔室基片处理设备、及用于该设备的控制方法
US7984543B2 (en) Methods for moving a substrate carrier
CN101814451B (zh) 同步传输装置及具有该装置的直线传输系统和控制方法
JP4541383B2 (ja) 搬送装置
CN108529227B (zh) 传送滚轮、传送组件、传送装置
CN101269740A (zh) 具有轨道异物清除装置的载具及其轨道异物清除装置
KR101131181B1 (ko) 기판이송장치
KR20070090503A (ko) 마그네틱 기어 및 이를 이용한 마그네틱 컨베이어
CN207037269U (zh) 一种转盘式全贴合装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant