CN100585047C - 系统部件和镀铬方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及属于成圈系统的沉降片(1)，例如由扁平板状的最好是钢制的本体(2)构成，为了防止磨损，在与纱线接触的窄面(8)上有金属覆层(11)。金属覆层(11)并不明显地延伸到其扁平面(5、6)上。如果金属覆层(11)延伸到扁平面(5、6)上，则金属覆层(11)的厚度从窄面(8)开始在从几十分之一毫米到最多不足毫米的距离内降到零。只要金属覆层(11)主要存在于扁平面(5、6)上，其厚度就最好明显低于窄面(8)上的覆层厚度。作为替换手段或者补充手段，可以与窄面(8)相接地设有容纳金属覆层(11)的凹陷平面区。

Description

系统部件和镀铬方法

技术领域

本发明涉及成圈系统的系统部件以及用于在扁平件且特别是例如象沉降片这种成圈系统的系统部件的窄面上进行电镀的方法。

背景技术

成圈系统包括各种各样的成圈工具，所谓的沉降片也属于其中之一。这种沉降片一般由扁平件构成，其棱边与功能相应地形成。该系统部件或者沉降片例如由钢板制成并从钢板上采用适当的分离方法切割或分离。这种系统部件在用于成圈的情况下利用其棱边段作用于所要成圈的纱线。为避免过度磨损，因此与棱边相接的扁平面部分和棱边本身具有铬层。铬层大多是电镀涂覆的。它保护沉降片的棱边以及扁平面的连接部分。

扁平面部分上的铬层会导致沉降片的配合精度方面出现困难。沉降片以较小的间隙导入沉降片通道内，如果沉降片进行相应运动，扁平面的镀铬区也会进入通道内。为了尽量满足耐磨要求，追求涂覆特别厚的铬层。但这样在极端情况下会导致沉降片卡在沉降片通道内。

发明内容

由此出发，本发明目的在于提供一种得到改进的系统部件以及用于扁平面电镀的方法。该目的利用成圈系统的一种系统部件得以实现。所述系统部件具有一个由金属制成的本体，该本体具有基本呈扁平面形状的侧面以及窄面。

依据本发明的系统部件在其窄面上具有电镀涂覆的由金属如铬构成的耐磨的金属覆层，所述金属覆层的耐磨强度高于所述本体的耐磨强度。扁平面无金属覆层。

事实表明，沉降片的扁平面即使无金属覆层，特别是铬层，也足够耐磨。所采取的措施可以根据所要求的程度提高窄面上金属覆层的厚度，而不会因此而影响沉降片在沉降片通道内的配合精度。此外，通过取消扁平面上的金属覆层，显著节约了覆层金属，特别是铬。在窄面上要涂覆的铬量明显低于以往金属覆层至少部分延伸到扁平面上所涂覆的用量。铬层因此仅局限在系统部件因纱线接触而承受强烈磨损的棱边区。这也意味着，窄面上的金属覆层仅需覆盖窄面的一部分。如果窄面形成沉降片的外周或者边缘，那么因此仅该圆周的一部分具有金属覆层(铬)。

此外，将金属覆层限制在窄面上或同一面的局部或者区段上，可以明显改进以往所用的加工方法。现在，可以将大量的沉降片或其它扁平件堆叠在一起，其上仅露出沉降片窄面至少在其所要镀铬或者以其他方式电镀的区域。这样的片叠可以包括大量单个沉降片，因此将其在唯一一道工序中进行电镀。这样，生产率明显提高。

可以将金属覆层限制在窄面的区段或者局部上，做法是将沉降片组成的这些或这个片叠在电镀过程期间采用掩模覆盖。

该系统部件的窄面最好以至少一个倒圆的棱边为界。最好两个彼此平行分布限制窄面的棱边倒圆。倒圆处之间可有一个例如平面或者倒圆或者曲线形的端区。金属覆层至少通过未倒圆的端区最好一直延伸到倒圆的棱边内。

金属覆层也可以延伸于倒圆的整个棱边上。因此系统部件的窄面得到最佳保护，而并未增加系统部件的厚度。

系统部件的扁平面可以至少在与窄面具有金属覆层的区域连接上作为平面的表面构成。但扁平面也可以局部或者整体具有凸面。例如，沉降片可以具有卷边或者类似部位。系统部件的本体在此方面最好具有统一的厚度。窄面相应通过窄条以相同宽度构成。该系统部件可以这样构成，使扁平面一直延伸到窄面上，其中，二者之间具有一个最好倒圆的棱边。在一种可以选择的实施方式中，窄面上连接一个向扁平面凹陷的表面区，它例如通过凸台过渡到扁平面内。该凹陷的表面区最好与扁平面所处的平面表面平行。凸台在此方面可以具有不足千分之一至最多几百分之一毫米的高度。窄面上具有的金属覆层可以一直延伸到凹陷的表面区内。因此在与窄棱边的连接上取得进一步的防磨损，而并未增加沉降片的厚度。在此方面凹陷的表面区可以全部或者局部由金属覆层占据并完全或者局部由该金属覆层填充。

在与应用依据本发明用于电镀的方法结合下将系统部件或者其他扁平件组成束，可以仅使沉降片的端面浸润金属覆层和凹陷的表面区无金属覆层。如果凹陷表面区上的金属覆层出于功能原因产生干扰和/或为节省要切削的金属，这样做具有优点。

本发明的目的还利用用于在扁平件的窄面上进行电镀的方法得以实现。在该方法中，所述扁平件彼此平行地堆叠在一起，并在这种状态下进行电镀，由此使得所述扁平面无金属覆层。

在该方法的第一特征中，所要电镀的沉降片或者扁平件利用其扁平面彼此平放。扁平面的表面质量、粗糙度对扁平面的实际接触表面具有重要影响。在精确到0.00000mm的理论粗糙度情况下，在使用依据本发明的方法时端面上构成一个附属的铬层。因为要浸润的扁平件具有大于零的表面粗糙度，所以铬层在端面的边缘区域上结束。这种结束取决于彼此平放的扁平面的表面粗糙度并取决于例如像浸润时间等过程参数。

也可以在扁平件之间加装不导电的中间衬垫，它们在相邻的扁平件之间产生各自的间距。在这种情况下，保证金属覆层在分离缝上结束。这一点也适用于扁平件在与窄面的连接上具有凹陷的表面区和单个部件所要镀铬的区域彼此相距。在相邻扁平件之间保留的非常窄的间隙内，电镀时一般情况下不构成金属覆层(铬层)。因此不存在事后必须断开的附属铬层。但如果需要也可以首先构成一个附属的铬层，该铬层搭接多个部件并在将其分类时分离。

如果凹陷的表面区整体上需要具有金属覆层，那么适当地将系统部件在中间加入隔离件的情况下压成一叠，从而在相邻的扁平件之间形成更大的间隙。在这些间隙内可以电镀离析金属。

附图说明

本发明具有优点实施方式的其他细节来自于附图、说明书或者权利要求书。附图示出本发明的实施例。其中：

图1以透视图示出沉降片方式的系统部件；

图2以局部放大透视图示出图1的系统部件；

图3和4示出电镀过程后窄面上涂覆金属覆层后由系统部件压成一叠的系统部件；

图5以局部透视图示出系统部件的不同实施方式；

图6以局部剖面图示出实施电镀后图5压成一叠的系统部件；

图7以局部透视图示出具有金属覆层的系统部件不同实施方式；以及

图8以剖面图示出在实施电镀过程后图7压成束的系统部件。

具体实施方式

图1以沉降片1的方式示出了属于针织机成圈系统的系统部件。沉降片1通常明显小于附图所示。沉降片1具有本体2，它包括与纱线产生接触的工作部3和传动部4。这两个部分相互连成一体。本体2例如由相应的钢板构成，其厚度处于几十分之一毫米的范围内。本体2可以完全平面构成，也就是具有两个平面的扁平面5、6(图2)。但它也可以如图1所示在其工作部3上略微减薄，也就是薄于传动部4。这种减薄可以是单面的、双面的、平面的或者线性的。为此，图1示出了本体2的减薄的过渡区7。扁平面6因此分成两个在过渡区7上相对错开的平面表面区6a、6b。如果需要，扁平面5也可以按照所示的方式划分。此外，工作部3可相对传动部4成一定角度。而且，扁平面5、6不一定非得是平面的表面。例如它们可以具有凸面，但它们总体上基本彼此平行地定向。

工作部3在扁平面5、6之间仅通过最好仅不到十分之一毫米宽、切向上环绕其的窄面8、9、10环绕。至少窄面8工作时与纱线接触的部分为减少磨损具有几千分之一毫米厚的铬层方式的金属覆层11。在此方面，金属覆层11在图1所示的沉降片1中从其工作部3的前角12通过钝角的上角13向握持凸起部14一直延伸到过渡区7。但金属覆层11并未延伸到扁平面5、6上，特别是如从图2可看到的那样。

正如可看到的那样，窄面8由两个彼此平行分布的倒圆棱边15、16以及平面的带状端区17组成。金属覆层11最好这样构成，使其至少部分一直延伸到倒圆棱边15、16的区域内并与此同时恰好平面达到窄面5、6。换句话说，金属覆层11与窄面5、6相邻结束。此时，覆层厚度从窄面5、6区域内的平均厚度开始缩小到棱边15、16端区内的零厚度，直到窄面5、6的边缘。

金属覆层11的制造最好以电镀方式完成。为实施电镀作业，将相同方式构成的尚无金属覆层的沉降片1如图3所示压成一叠，从而窄面上的各自扁平面彼此紧贴。为了图示说明，沉降片1在图3中各自具有字母脚注a至f。各自沉降片1a至1f的窄面5、6同样具有字母脚注a至f。如可看到的那样，例如窄面6a紧贴在窄面5b上等等。沉降片1a至1f在此方面这样设置，使其窄面8a至8f相互对中心。在这种状态下，对这样形成的束实施电镀过程。在此方面，窄面8a至8f与电镀槽、电解液接触。结果在窄面8上形成金属覆层11。该金属覆层由多个单个金属覆层11a至11f组成，它们被限制在每个工作部1窄面8的表面区上。如果出现这种情况，那么将该束从电镀槽中取出并松开，其中，将沉降片1a至1f分类。这样，形成具有按区域镀铬窄面8、9、10的沉降片1。

图3示出了以六个沉降片组成的片叠。但是，片叠可以包括更多的片，例如十个、十五个或者一百个，或者更多。处于片叠两端的沉降片，也就是第一个和最后一个沉降片会镀上在其各自扁平面上局部分布的金属覆层。根据要求，这些金属覆层可以事后去除，或者不得已时也可以保留。也可以将相关的沉降片挑出并废弃。此外，两端的沉降片(图3中的1a和1f)可以在其外置的扁平面(5a、6f)上具有防止电镀的相应覆盖物。

图4示出该方法一种变化的实施方式。在图3的方法中，沉降片1a至1f相互直接紧贴并彼此导电接触。在依据图4的方法中，在沉降片1a至1f之间具有各自一个绝缘的或者由金属组成的中间衬垫19a至19e。优选在电镀过程中基本不沉积金属的绝缘中间衬垫。也可以使用金属的中间衬垫，例如中间衬垫19d，然后与窄面保持一定距离设置。中间衬垫最好明显薄于1毫米。由于靠近两个相邻的沉降片1d、1e，该中间衬垫在所产生的间隙内屏蔽电场，从而那里几乎没有产生值得一提的铬沉积。由于这种屏蔽作用，中间衬垫的精确定位也就具有次要地位，如图4中通过中间衬垫19a至19e的不同定位所示那样。

在所示的该方法中，金属覆层在中间衬垫19a至19e上中断。形成在相应的扁平面上平整结束的金属覆层11a至11f。通过所使用的中间衬垫的厚度，可以确定各自的金属覆层11a至11f通过倒圆棱边或者在扁平面上延伸的程度。

迄今介绍的实施方式的出发点是，扁平面5、6一直延伸到窄面8。如图5所示，并不一定非得这样。在棱边15与扁平面5以及棱边16与扁平面6之间可以各自有一个凹陷的表面区20、21，它相对各自相邻的扁平面5、6平行错开。为此，例如可以设有凸台22、23，凸台的高度例如处于金属覆层11的厚度范围内并因此可以为不足千分之一直至最大约十分之一毫米。表面区20、21例如可以通过钝角的棱边连接在扁平面5、6上，其中，表面区20、21然后不是完全彼此平行，而是相互包括一个锐角(楔角)。表面区20、21可以具有金属覆层，而不会由此增加本体2的工作部3与扁平面5、6的距离并因此沉降片1通过金属覆层11确定的厚度。通过倾斜设置或者回移表面区20、21因此为金属覆层11提供容纳空间。

如图5所示，至少在窄面8上具有金属覆层11，它最好延伸到棱边15、16的区域内。如联系图3或凸4所介绍的那样，制造可以依据图6进行，做法是，将沉降片1a至1e以相同的轮廓组成一叠。通过回移表面区20、21(图6中为区别具有字母脚注)形成空隙，它们断开金属覆层11并因此将金属覆层11a至11e彼此隔离。不需要中间衬垫。通过相邻回移的表面区、21a、20b相互电屏蔽，这些表面区无金属覆层。

但金属覆层11如图7所示也可以通过至少部分表面区20、21延伸。如图7所示，金属覆层11也可以占据整个表面区20、21。在这里，金属覆层11的厚度可以略薄于凸台22、23的高度。此外，金属覆层11的厚度不必均匀。例如，在回移的表面区20、21上的金属覆层可以完全薄于窄面8上的金属覆层。为了电镀表面区20、21，沉降片1也可以片叠方式来电镀，做法是，如图8所示，在使用中间衬垫24a、24b的情况下将其彼此隔开。中间衬垫24a、24b可以由金属构成。

普遍适用的是，如果中间衬垫19、24由金属构成，那么在其端面上需要时可以有绝缘层25，以避免在这里电镀。这一点在沉降片1上一般情况下可以通过金属覆层11的清晰界限进行识别。

属于成圈系统的本发明的沉降片1例如由扁平板状的且最好是钢制的本体2构成，为了防止磨损，在与纱线接触的窄面8上有金属覆层11。金属覆层11并不明显延伸到其扁平面5、6上。如果金属覆层11延伸到扁平面5、6上，则金属覆层11的厚度从窄面8开始在从几十分之一毫米到最多不足毫米的距离上降到零。只要金属覆层11主要存在于扁平面5、6上，其厚度就最好明显小于窄面8上的覆层厚度。作为替换手段或者补充手段，可以与窄面8相接地设有容纳金属覆层的凹陷表面区20、21。

附图标记一览表

1、1a至1f           沉降片，系统部件

2             本体

3             工作部

4             传动部

5、5a 至5f、6       扁平面

6a、6b        表面区

7             过渡区

8、9、10      窄面

11、11a至11f        金属覆层

12、13        角

14            握持凸起部

15、16        棱边

17            端区

19、19a至19e        中间衬垫

20、21        表面区

22、23        凸台

24、24a、24b        中间衬垫

25                  绝缘层

Claims (20)

1.成圈系统的系统部件，其中，系统部件(1)具有一个由金属制成的本体(2)，该本体具有基本呈扁平面(5、6)形状的侧面以及窄面(8、9、10)，所述窄面(8、9、10)具有电镀涂覆的由铬构成的金属覆层(11)，所述金属覆层的耐磨强度高于所述本体(2)的耐磨强度，其中所述扁平面(5、6)无金属覆层(11)。

2.按权利要求1所述的系统部件，其特征在于，所述窄面(8、9、10)以至少一个倒圆的棱边(15、16)为界。

3.按权利要求2所述的系统部件，其特征在于，所述金属覆层(11)至少延伸到所述棱边(15、16)的倒圆处。

4.按权利要求2所述的系统部件，其特征在于，所述金属覆层(11)在所述棱边(15、16)的整个倒圆处范围内延伸。

5.按权利要求1所述的系统部件，其特征在于，所述窄面(8、9、10)具有平面的端区(17)。

6.按权利要求1所述的系统部件，其特征在于，所述窄面(8、9、10)具有倒圆的端区(17)。

7.按权利要求1所述的系统部件，其特征在于，所述扁平面(5、6)与所述窄面(8、9、10)之间构成至少一个无金属覆层(11)的凹陷表面区(20、21)。

8.按权利要求1所述的系统部件，其特征在于，所述扁平面(5、6)与所述窄面(8、9、10)之间构成至少一个大部分无金属覆层(11)的凹陷表面区(20、21)。

9.按权利要求1所述的系统部件，其特征在于，所述扁平面(5、6)与所述窄面(8、9、10)之间构成至少一个由金属覆层(11)覆盖的凹陷表面区(20、21)。

10.按权利要求1或9所述的系统部件，其特征在于，所述金属覆层(11)无凸台连接在扁平面(5、6)上。

11.按权利要求7、8或9所述的系统部件，其特征在于，所述凹陷表面区(20、21)与所述扁平面(5、6)平行地定向。

12.按权利要求1所述的系统部件，其特征在于，该系统部件至少在一个区域上对于设置在两个扁平面(5、6)之间中心上的中间平面对称地构成。

13.按权利要求5或6所述的系统部件，其特征在于，所述金属覆层(11)覆盖所述端区(17)。

14.用于在扁平件的窄面上进行电镀的方法，其中，所述扁平件彼此平行地堆叠在一起，并在这种状态下进行电镀，由此使得所述扁平件的呈扁平面(5、6)形状的侧面无金属覆层(11)。

15.按权利要求14所述的方法，其特征在于，所述扁平件是成圈系统的系统部件。

16.按权利要求15所述的方法，其特征在于，所述成圈系统的系统部件是沉降片(1)。

17.按权利要求14所述的方法，其特征在于，所述扁平件在电镀期间利用其扁平面(5、6)彼此平放保持。

18.按权利要求14所述的方法，其特征在于，所述扁平件彼此保持距离。

19.按权利要求14所述的方法，其特征在于，相邻的所述扁平件的端面之间有间隙。

20.按权利要求14所述的方法，其特征在于，所述扁平件之间设有中间衬垫(19、24)。

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