CN100573571C - 含插入式uicc相关适配器的微型uicc智能卡基底的制作方法以及由此获得的基底 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及到智能卡(微型UICC)的制作方法,所述智能卡的版式比第二标准版式(插入式UICC)小,此智能卡的适配器为与其相关的第二版式适配器(插入式)。本发明方法包括下述步骤,它们是:提供包括智能卡抽取区和适配的抽取区的卡本体以及从基底上至少抽取出智能卡(微型UICC)。本发明的特征在于,制作方法包括从位于适配器抽取区外围轮廓之外的区域抽取出智能卡的步骤。本发明还涉及由此所获得的基底。
Description
本发明涉及微型智能卡领域。
更具体地说,它涉及到智能卡(微型通用集成电路卡(微型UICC)以及适配器的制作方法,智能卡的版式(format)小于第二标准版式(插入式UICC),适配器使智能卡适配于第二版式(插入式UICC)。
市面上有三种主要的标准智能卡版式。第一版式是与标准ISO7816有关的版式:54mm×85mm×0.76mm的智能卡,其基本上用于例如通信、标识或远程售票等操作。
第二版式涉及到基本上用于插入移动电话的“插入式UICC”的标准,不过其可以有选择地在其它通信设备或USB型播放器中使用。插入式UICC的卡本体为长方形,大小为15mm×25mm×0.76mm,在卡基底的一角上有3mm×3mm的极化窗口。
第三版式自2004年以来就已存在,它涉及到被称之为第三代“3G插头”或“微型UICC”卡的卡片,其版式缩小特别是由于移动电话小型化趋势而引起的。标准化的版式是15mm×12mm×0.76mm,在卡基底的一角上还有一个2.5mm×2.5mm的极化窗口。
众所周知,制作插入式UICC适配器有各种不同的方法,在这些方法中,由于有根据适配器版式的预开口,故可从版式为ISO版式的第一基底手动抽取出某一版式适配器。
例如,图1和图2中所示的专利申请FR 9906729提供了一种插入式UICC-小型卡(微型UICC)的适配器,其制成能接受微型UICC 60或“3G插头”(第三代)的形状。适配器100用ISO版式卡本体200上的预开口20加以限定,然后通过断开桥接器22、24和26按照手动方式将其从卡本体200上取出。
在变异实施方案中,可选地将适配器直接制作成最终版式,特别是通过注塑制作成最终版式。
于是微型UICC卡就被固定在适配器之内供在插入式或ISO版式下使用。它还有适当的截面130,140使它能够被锁定在有互补截面110的适配器,从而使微型UICC卡以可拆装的办法进行安装。
此外,发明人还试图直接从适配器的预留区内,即从适配器中UICC的最终位置抽取出微型UICC。
这些努力并未得到关于在适配器中进行重新定位的、令人满意的技术解决方案。
此外,微型UICC卡或适配器的可能的各种不同制作方法是:
·通过对微型UICC卡进行冲压或在其已被预切开之后将其直接从ISO卡上取出;
·将其独立地模塑成最终版式;及
·通过用机械手段将多个微型UICC卡本体或多个适配器从塑料薄板上切下的办法来抽取它们。
最后,在用户标识卡供应给最终用户时,最终用户(通过非限定性实例:‘个人识别号(PIN)’和‘PIN解锁密钥(PUK)’)还被给予保密信息。对此,众所周知这种附带信息可以印在一张纸上或将其配置在ISO版式的卡本体上供其后分配。另外还公知这种信息可以配置在ISO版式塑料卡(没有芯片,即没有智能卡)的可分离部分。
为提供这种“用户识别模块”(SIM)卡,这样一些适配器,以及这种附带信息所实施的方法,其缺点是要求有专用工具以及高成本的多重操作。
本发明的目的就是解决上述问题。
本发明的主要目的是设计一种制作方法,此制作方法使提供适配器和微型UICC或可选择的保密信息变得更加经济。
为了使工业化生产变得更加容易和经济,已经发现必须最大限度地使用在制作适配器和微型UICC以及有选择地提供保密信息时所涉及的共同步骤,同时还要避免先前遇到的可行性问题。
为此,本发明提供了智能卡(微型UICC)以及适配器的制作方法,智能卡的版式小于第二标准版式(插入式UICC),适配器使智能卡适配于第二版式(插入式UICC),所述的方法包括下述步骤,它们是:
·提供具有智能卡抽取区和适配器抽取区的卡本体;及
·从基底上至少抽取出智能卡(微型UICC)。
所述方法的值得注意之处在于它还包括从位于适配器抽取区的外围轮廓以外的区域抽取智能卡的步骤。
最好是所使用的基底,其版式为比第二版式(插入式UICC)大的现有标准版式(ISO)。
按照其它特点:
·方法还包括一个重要步骤是抽取具有第二标准版式(插入式UICC)且含智能卡的第一部分;
·方法还包括的一个重要步骤是从基底上抽取含智能卡的第二部分基底;
·方法还包括的一个重要步骤是从基底上抽取含适配器的第三部分基底;
·方法还包括的一个重要步骤是从基底上抽取至少三个部分,这三个部分分别包括有智能卡抽取区,个人信息,以及适配器抽取区;
·沿划线以手动方式完成各不同抽取;
·用机械切开装置进行各不同抽取;
·将智能卡(微型UICC)在基底上定位使得:至少一个集成电路模块的插入操作基本上以对ISO版式智能卡相同的方式来完成;及
·在模塑基底的塑料注塑操作中直接在注模内形成各种不同的预切口或划线。
本发明还提供了含智能卡(微型UICC)抽取区和适配器抽取区的智能卡基底,智能卡(微型UICC)的版式比第二标准版式(插入式UICC)小,适配器使智能卡(微型UICC)适配于第二版式(插入式UICC)。
该智能卡基底的值得注意之处在于智能卡抽取区位于适配器抽取后的外围轮廓以外。
最好是,此基底的版式为比第二版式(插入式UICC)大的现有标准版式(ISO)。
按照其它特点,此基底包括:
·具有第二标准版式(插入式UICC)且含智能卡的第一部分;
·含智能卡的第二部分基底;
·含适配器的第三部分基底;
·信息和将该信息隔离在可分离的第四部分基底上的划线;及
·由划线所限定的至少三个可分离部分,它们分别包括抽取智能卡、信息、以及适配器的区域;
·各不同抽取区以便于手动抽取的划线来限定或标记;
·信息包括涉及PIN和/或PUK代码的信息;
·智能卡的接触区基本上与ISO卡上接触区的标准化位置相对应;及
·适配器位于基底上的位置使得:在把智能卡放入适配器后使智能卡的接触区基本上与ISO卡接触区的标准化位置相对应。
在阅读通过非限制性实例并参照附图所给出的如下说明时本发明的其它优点和特点就会显现出来,附图中:
·图1(上面说明过的)为具有现时ISO标准版式且包含适配器的卡内的微型UICC的示意平面视图;
·图2为图1沿A-A的截面视图;
·图3为具有本发明之适配器和微型UICC的ISO版式基底的平面视图;
·图4为图3中有两个限定微型UICC和“插入式UICC”的预切口时的视图;及
图5、6和7为图3中含从ISO版式卡预切下的各部分时的视图。
在所述方法中,其版式小于第二标准版式(插入式UICC)的智能卡(微型UICC)以及使智能卡适合于第二版式(插入式UICC)的适配器都从同一基底上抽取。
参看图3,最好使用ISO版式基底(1a)以便利用已有的并经测试证明是可靠的智能卡生产设备。通常,使用的基底其版式为比微型UICC的版式大且比第二版式大的现有标准版式。
不过,也可以使用其它的版式,只要这些版式能提供为抽取适配器和微型UICC而预留的至少两个区域即可。与现有技术中在两个不同的基底上制作微型UICC和适配器的情况不同,按照本发明,适配器和微型UICC是从卡本体的两个截然不同的区域来抽取。
更具体地说,智能卡2是从位于限定适配器3(包括预切窗口3’)抽取区的外围轮廓以外的区域来抽取。
基底3为用塑料材料如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物(ABS)、聚氯乙烯(PVC)、聚对苯二甲酸乙二脂(PET)等制成的卡本体,它可以用智能卡领域中已知的各种不同方法,特别是注塑或层压法来得到。此基底有接收模块(m)的空腔。在已知的方式中,模块具有建立在介电膜上,与集成电路芯片相连接的接触区或接触片。
在变异实施方案中,卡本体直接通过具有适配器3预定形状的注塑来得到,即通过具有接受微型UICC的空间(凹口4)和/或适配截面,例如像图2中截面(110)的凹形截面,以及具有微型UICC预切口2’(在这些预切口中设置一个空腔用于接受模块(m))的注塑来得到卡本体。可任选地设置回弹固定装置:回弹叶片5在接收微型UICC的空间的一个侧面上。
在本实例中,此侧面为靠近相关极化窗口6的横截面。
借助适配器卡本体上的第二凹口6来得到所述的叶片。为此,注模要包括有安装成可移动的、适合于形成上述凹口的模心或穿孔器。
通过机械加工的方法也可以形成这些凹口。
在集成电路模块插入后,以及在可有选择地在电气定制、测试和图形印刷之后,就能够抽取出微型UICC和/或适配器。
因此,可以采取一些共同的有利步骤,如注入、印刷和图形定制,并可以使用单一的生产线来制成这两种本体:微型UICC和适配器本体。
抽取可在不同时间通过切下或冲出微型UICC和/或适配器来进行。然后可将这两个元件有选择地与基底或含卡相关信息的其它媒体装配在一起。例如,将卡、适配器以及信息用袋装在一起或用胶带将它们固定在一片纸上。
特别是出于配对、包装方便、作广告宣传(ISO卡身上的徽标)等原因,最好由最终用户用手动来完成抽取;为此,在适配器和微型UICC周围要设置薄片片材以便通过用手指有意地按压这些元件或使用其它简单装置来提取各元件。例如,这些薄片或预切口可在注塑时形成,如专利FR 2 778 002中所述,或是其后通过机械预切来形成。
最好是,所用基底为ISO版式基底,这样就能够使用智能卡制作所特有的工具和机械。
因而,例如在所得到的产品中,预留给微型UICC的区域有容纳模块(m)的空腔,空腔的位置基本上与符合ISO标准的智能卡上的模块位置相对应。这样就能够用模块插入机插入集成电路模块而无需作许多调整或修正。
卡本体中的空腔也可能在某一其它位置,但这就会要求对模块插入机进行修改。
抽取之前所得到的产品可以用作ISO版式智能卡,尽管这并非是预定的用途,尽管产品由于存在与适配器相关的预切口而不满足ISO标准。
预留给适配器的区域3设置在卡本体的不同位置(在微型UICC抽取区之外)。但是位置最好是这样:在把小卡(微型UICC)放入适配器时,其接触区基本上与ISO智能卡接触区的标准化位置相对应(即使其在卡平面内被转动180°后和/或在卡被翻个时也仍如此)。
因此,能够抽取出微型UICC用于移动电话,然后,在微型UICC已经在未抽出的适配器中重现定位之后得到具有ISO版式的智能卡配置。
根据本发明,在一个重要步骤中从基底上抽取含微型UICC和/或适配器的第一部分基底。在图4所示的特别值得注意的变异实施方案中,该第一部分对应于插入式UICC的轮廓。卡16包括为抽取插入式UICC而预留的区域8。此区可以以同其它抽取区相同的方法进行设计和抽取。
最好是对应插入式UICC的轮廓9和便于其手动抽取来设置薄片或局部预切口或划线(有或没有桥接器)。
在这些实例中,ISO版式基底并不是打算由最终用户用于ISO版式的。此基底将不会经受住ISO标准的抗弯和抗扭试验。
在用户有两部电话时,一部用插入式UICC,另一部用微型UICC,用户只是通过拆下微型UICC以及适配器就能够交替地使用它们。
在用于插入式UICC版式时,只要将微型UICC放在抽取出的适配器中的适当位置就足够了。
根据本发明,首先能够从基底上抽取至少第二部分基底10a和/或第三部分基底12a,第二部分基底10a含小卡,第三部分基底12a含适配器。最好是,若手动抽取,在拆下第一部分10a之前先抽取微型UICC。
得到的产品示于图5、6和7。它包括分别用于微型UICC和适配器的各个部分10a、10b、10c和12a、12b、12c,这些部分在实例中可以取不同的形状,尤其是具有基本上呈圆角的长方形。这些部分可以按上述进行设计(特别是被注塑)并可以分别由便于抽取的划线11a、11b和11c加以限定。
例如,其卡本体(1a-1c)为85mm长、54mm宽、760微米(μm)厚。
卡本体1c和1b包括用来接收信息14的截然不同的第五部分13a、13b,信息14可以是个人信息(PIN号)或者例如可能是涉及三个横断预切口之用户使用情况(PUK解锁代码)的信息。信息14可以在含适配器的同一部分12c上。
这些部分都具有适于方便使用或例如可放在钱夹里的形状,特别是它们可以是长方形的。
要保持的这些部分最好用划线加以限定并在它们的各个拐角处都形成圆的形状。
因此,在本方法使用在生产全部三项(卡、适配器、信息)所涉及的如印刷以及图形定制(印刷号码或条码)等共同步骤时,本方法就大大简化。插入机(用于将模块插入卡本体空腔的机器)被用作为用于ISO版式卡的测试,包括以及处理机,尽管ISO版式的使用正在下降。
对卡和适配器已被抽取之后留下的剩余材料加以合理地使用,特别是用于运载涉及用户的保密信息或用作为易于操作并可揣入线夹的存储媒体。
最后,将要与微型UICC智能卡配对的信息必须通过将其印在通用基底3上进行配对。构成一个集合的这些不同部分在提供给客户时应更易于装配和使用。
Claims (21)
1.智能卡以及适配器的制作方法,所述智能卡的版式小于第二标准版式,所述适配器用于使智能卡适配于第二标准版式,该方法包括以下步骤:
·提供含智能卡抽取区和适配器抽取区的卡本体;及
·从基底上至少抽取智能卡,
其特征在于:
所述方法还包括从位于适配器抽取区的外围轮廓之外的区域抽取智能卡(2)的步骤。
2.根据权利要求1的方法,
其特征在于:
所用的基底具有现有标准版式,该现有标准版式大于所述第二标准版式。
3.根据前述权利要求之一的方法,
其特征在于:
所述方法还包括一个重要步骤:抽取具有第二标准版式且含有智能卡的第一部分(8)。
4.根据权利要求1或2的方法,
其特征在于:
所述方法还包括一个重要步骤:从基底上抽取含智能卡的第二部分基底(10a、10b、10c)。
5.根据权利要求1或2的方法,
其特征在于:
所述方法还包括一个重要步骤:从基底上抽取含适配器的第三部分基底(12a、12b、12c)。
6.根据权利要求1或2的方法,
其特征在于:
所述方法还包括一个重要步骤:从基底上抽取至少三个部分(10a、12a、13a),这三个部分分别包括有智能卡抽取区、适配器抽取区、以及个人信息。
7.根据权利要求1或2的方法,
其特征在于:
各个不同的抽取沿划线(11a、11c、11c)以手动方式完成。
8.根据权利要求1或2的方法,
其特征在于:
各不同抽取用机械装置完成。
9.根据权利要求1或2的方法,
其特征在于:
所述智能卡在基底上的位置被确定使得:至少一个集成电路模块的插入操作基本上按照对现有标准版式智能卡相同的方式来完成。
10.根据权利要求1或2的方法,
其特征在于:
各种不同的预切口或划线在模塑基底的塑料注塑操作中直接在注模内形成。
11.包含智能卡抽取区和适配器(3)抽取区的智能卡基底,所述智能卡的版式比第二标准版式小,适配器(3)使智能卡(2)适配于第二标准版式;
其特征在于:
智能卡抽取区位于适配器(3)抽取区的外围轮廓以外。
12.根据权利要求11的智能卡基底,
其特征在于:
该智能卡基底具有比第二标准版式大的现有标准版式。
13.根据权利要求11或12的智能卡基底,
其特征在于:
该智能卡基底包括具有第二标准版式且含智能卡(2)的第一部分(9)。
14.根据权利要求11或12的智能卡基底,
其特征在于:
该智能卡基底包括含智能卡(2)的第二部分基底(10a)。
15.根据权利要求11或12的智能卡基底,
其特征在于:
该智能卡基底包括含适配器的第三部分基底(12a)。
16.根据权利要求11或12的智能卡基底,
其特征在于:
各不同抽取区由便于手动抽取的划线(11a、11b、11c)加以限定或标记。
17.根据权利要求11或12的智能卡基底,
其特征在于:
该智能卡基底包括信息(14)以及将信息隔离在可分离第四部分基底(12c、13a、13b)的划线。
18.根据权利要求17的智能卡基底,
其特征在于:
该智能卡基底包括由划线限定的至少三个可分离部分(10a、12a、13a),所述三个可分离部分(10a、12a、13a)分别包含智能卡抽取区、适配器抽取区、以及所述的信息。
19.根据权利要求17的智能卡基底,
其特征在于:
所述信息包括涉及PIN和/或PUK代码的信息。
20.根据权利要求11或12的智能卡基底,
其特征在于:
该智能卡的接触区基本上与现有标准版式ISO卡上接触区的标准化位置相对应。
21.根据权利要求11或12的智能卡基底,
其特征在于:
该适配器定位于所述基底中使得:在智能卡放入适配器后,智能卡的接触区基本上与现有标准版式ISO卡接触区的标准化位置相对应。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0451478A FR2872946B1 (fr) | 2004-07-08 | 2004-07-08 | Procede de fabrication d'un support de carte a puce mini uicc avec adaptateur plug-in uicc associe et support obtenu |
FR0451478 | 2004-07-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101014970A CN101014970A (zh) | 2007-08-08 |
CN100573571C true CN100573571C (zh) | 2009-12-23 |
Family
ID=34946777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2005800302227A Expired - Fee Related CN100573571C (zh) | 2004-07-08 | 2005-06-02 | 含插入式uicc相关适配器的微型uicc智能卡基底的制作方法以及由此获得的基底 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7837122B2 (zh) |
EP (1) | EP1769429B1 (zh) |
JP (1) | JP4853733B2 (zh) |
CN (1) | CN100573571C (zh) |
DE (1) | DE602005003476T2 (zh) |
ES (1) | ES2297720T3 (zh) |
FR (1) | FR2872946B1 (zh) |
WO (1) | WO2006010664A2 (zh) |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4943331B2 (ja) * | 2004-08-10 | 2012-05-30 | ジエマルト・エス・アー | 漸進的なアンプラグ複数カード本体 |
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- 2004-07-08 FR FR0451478A patent/FR2872946B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-06-02 ES ES05749237T patent/ES2297720T3/es active Active
- 2005-06-02 US US11/631,813 patent/US7837122B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-02 CN CNB2005800302227A patent/CN100573571C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-02 WO PCT/EP2005/052544 patent/WO2006010664A2/fr active Application Filing
- 2005-06-02 JP JP2007519756A patent/JP4853733B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-02 EP EP05749237A patent/EP1769429B1/fr not_active Not-in-force
- 2005-06-02 DE DE602005003476T patent/DE602005003476T2/de active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080251587A1 (en) | 2008-10-16 |
JP2008506171A (ja) | 2008-02-28 |
ES2297720T3 (es) | 2008-05-01 |
FR2872946A1 (fr) | 2006-01-13 |
EP1769429B1 (fr) | 2007-11-21 |
WO2006010664A2 (fr) | 2006-02-02 |
US7837122B2 (en) | 2010-11-23 |
EP1769429A2 (fr) | 2007-04-04 |
DE602005003476T2 (de) | 2008-09-25 |
FR2872946B1 (fr) | 2006-09-22 |
WO2006010664A3 (fr) | 2006-06-01 |
DE602005003476D1 (de) | 2008-01-03 |
JP4853733B2 (ja) | 2012-01-11 |
CN101014970A (zh) | 2007-08-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: NGUEMA ALTO CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: GEMPLUS CARD INT Effective date: 20091204 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TR01 | Transfer of patent right |
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|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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