CN100569886C - 电气绝缘瓷套用粘接剂及瓷套的粘接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种在受热情况下流动性很小的电气绝缘瓷套用粘接剂，以及利用该粘接剂粘结瓷套的局部粘接工艺：按重量百分比，将双酚A型环氧树脂8.6-25.3%，脂环族环氧树脂8.6-9.5%混合后水浴搅拌均匀，然后依次加入4，4’-二氨基-二苯甲烷(DDM)12.8-14.3%，聚硫橡胶12.8-14.3%，六次甲基四胺0.2-0.4%，偶联剂1.2-1.6%，硅灰石21.5-31.6%，搅拌使物料分散均匀，待分散完全后，再加入触变改性剂6.3-34.3%搅拌均匀，将配制好的粘接剂均匀涂在上、下节瓷套粘接端面对正形成粘接面，加热装置置于粘接面中间瓷套内，对瓷套进行粘接面的局部加热120-180℃、4-8小时进行固化，待粘接剂受热完全固化后，自然冷却至50℃，起吊粘接好的瓷套。
Description
技术领域
本发明涉及一种电气绝缘瓷套用的粘接剂及瓷套的粘接方法。
背景技术
2001年以前，西瓷公司的电容式变压器套管用瓷件的瓷套粘接方法，采用上世纪70年代研制的胶粘剂配方，将待粘接的瓷件置入一个大的加热设备中(如立式烘房)，通过对瓷件进行整体加热的方法实现固化(简称整体加热固化法)。
由于原有的胶粘剂存在粘结时的流动性较大(尤其在受热时)的缺陷，那么在固化过程中，一方面由于粘结剂受热时其流淌性增加，易使粘接面缺胶而导致粘接界面耐电性下降，另一方面在瓷件表面易产生流挂胶粘剂痕迹的质量缺陷。
由于采用传统粘接剂所存在的上述缺陷，瓷套的粘接需要对整个待粘接的瓷件进行加热才能固化。整体加热固化工艺的缺点是：由于瓷套在固化设施中需经一个完整的固化周期才可移出，不能实现连续作业，故粘接效率低、能耗高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种在受热时流动性很小的电气绝缘瓷套用粘接剂，进而提供一种利用该粘接剂粘结瓷套的局部粘接工艺。
为达到以上目的，本发明是采取如下技术方案予以实现的：
一种电气绝缘瓷套用粘接剂，按重量百分比，包括下述组分：双酚A型环氧树脂8.6-25.3％，脂环族环氧树脂8.6-9.5％，触变改性剂6.3-34.3％，4，4’-二氨基-二苯甲烷12.8-14.2％，聚硫橡胶11.5-12.8％，六次甲基四胺0.2-0.4％，偶联剂1.2-1.6％，硅灰石21.5-31.6％；所述的触变改性剂按重量百分比包括下述组分：双酚A型环氧树脂82％，正硅酸乙酯8.2％，对甲苯二胺1.6％，水8.2％。
一种采用上述粘接剂粘接瓷套的方法，包括下述步骤：
a.粘结剂的配制
按重量百分比，将双酚A型环氧树脂8.6-25.3％，脂环族环氧树脂8.6-9.5％混合后水浴搅拌均匀，然后依次加入4，4’-二氨基-二苯甲烷(DDM)12.8-14.3％，聚硫橡胶12.8-14.3％，六次甲基四胺0.2-0.4％，偶联剂1.2-1.6％，硅灰石21.5-31.6％，搅拌使物料分散均匀，待分散完全后，再加入触变改性剂6、3-34.3％(该触变改性剂预先已合成好)，搅拌均匀待用。所述的双酚A型环氧树脂最好采用环氧树脂E-51，所述的脂环族环氧树脂最好采用环氧树脂6201，所述的偶联剂最好采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷。
b.瓷套的粘接
将干燥、冷却后的瓷套，用吊车吊起、落于装有局部加热装置的平台上；把配好的粘接剂均匀涂在下节瓷套上端面和上节瓷套下端面；将上节瓷套缓慢落下，使其下端面就位在下节瓷套上端面，并对正形成粘接面，擦去挤出的多余粘接剂，加热装置置于粘接面中间。
c.粘接面局部加热固化
对加热装置通电，对瓷套进行粘接面的局部加热，加热升温至120-180℃时进行固化，加热时间4-8小时，待粘接剂受热完全固化后，自然冷却至50℃，即可起吊粘接好的瓷套。
上述方案中，所述的瓷套的粘接和局部加热固化可同时对多个瓷套进行。所述的上节瓷套上端面可设置保温盖板。
本发明的有益效果是，粘结剂的原料以双酚A型环氧树脂、含支链的芳香型环氧树脂为基料，再辅以DDM固化剂、聚硫橡胶增韧剂、六次甲基四胺催化剂、偶联剂、硅灰石填料，配制成的胶粘剂不但保持了耐高低温、耐腐蚀、强度好的性能，而且通过加入高分子量的环氧树脂触变改性剂，具有增加粘结剂分子间的作用力，抑制其在高温下流动性的功能，以及很好的抗流淌性，解决了传统粘结剂在瓷件粘接固化过程中，粘结剂受热易流淌而出现的局部缺胶、粘接区附近瓷件釉面有流胶痕迹的缺陷，从而提高了产品内在及外观质量。
采用局部加热工艺粘接瓷套，仅对需粘接的部位进行加热及固化。解决了瓷套整体加热固化存在的粘接效率低、占用场地大、粘接成本高等问题，具有操作方便、低能耗、高效的优点。
附图说明
图1为本发明粘接工艺的局部加热示意图。图中：1、平台；2、下节瓷套；3、粘接面；4、加热装置；5、上节瓷套；6、保温板。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
a.胶粘剂的配制
(1)按表1组成制备了四个配方的粘结剂，将环氧树脂E-51，环氧树脂6201混合后水浴搅拌均匀，然后依次加入4，4’-二氨基-二苯甲烷，聚硫橡胶，六次甲基四胺，偶联剂KH-550、硅灰石，加热搅拌使物料分散均匀，待分散完全后，再加入触变改性剂(该触变改性剂预先已合成好)，搅拌均匀待用；
(2)触变改性剂的制备：将82％(重量百分比，以下同)环氧树脂E-51、8.2％正硅酸乙酯、1.6％对甲苯二胺、8.2％水加到反应器中，搅拌均匀，保持40～50℃、4～5hr后，体系变为凝胶状态。将该体系在50～60℃条件下进行减压蒸馏以除去体系中的可挥发物，即制得触变改性剂，所得到的改性剂外观为半透明膏状体，具有遇热(70～80℃)不发生流动的性能特点。
表1 单位：克
b.瓷套的粘接
如图1所示，将干燥、冷却至50℃左右的瓷套，用吊车吊起、落于装有局部加热装置4的平台1上；用蘸有丙酮的脱脂棉清洗瓷陶待粘接端面并除去残留物；待丙酮彻底挥发，把粘接剂均匀地涂在上节瓷套5下端面和下节瓷套2上端面；将上节瓷套5缓慢落下，使其下端面就位在下节瓷套2上端面并对正形成粘接面3，擦去挤出的多余粘接剂；在上节瓷套5上端面盖上保温板6(石棉板)，加热装置4置于瓷套内粘接面3中间。
c.粘接面局部加热固化
启动加热装置4，加热温度至120-180℃，对瓷套粘接面3进行局部加热，加热时间4-8小时，待粘接剂受热固化后，自然冷却至50℃，即可起吊粘接好的瓷套。加热装置4采用电热加热方式，并配有测温元件实现温度自动控制功能。
表2列出了本发明四种配方粘接剂的工艺参数。
表2
| 组成代号 | A | B | C | E |
| 加热温度(℃) | 160℃ | 120℃ | 180℃ | 140℃ |
| 固化时间(小时) | 5 | 8 | 4 | 6 |
Claims (6)
1.一种电气绝缘瓷套用粘接剂，其特征是，按重量百分比，包括下述组分：双酚A型环氧树脂8.6-25.3％，脂环族环氧树脂8.6-9.5％，触变改性剂6.3-34.3％，4，4’-二氨基-二苯甲烷12.8-14.2％，聚硫橡胶11.5-12.8％，六次甲基四胺0.2-0.4％，偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷1.2-1.6％，硅灰石21.5-31.6％；所述的触变改性剂按重量百分比包括下述组分：双酚A型环氧树脂82％，正硅酸乙酯8.2％，对甲苯二胺8.2％，水1.6％。
2.根据权利要求1所述的电气绝缘瓷套用粘接剂，其特征是，所述的双酚A型环氧树脂为环氧树脂E-51；所述的脂环族环氧树脂为环氧树脂6201。
3.一种采用权利要求1所述粘接剂粘接瓷套的方法，其特征是，包括下述步骤：
a.粘结剂的配制
按重量百分比，将双酚A型环氧树脂8.6-25.3％，脂环族环氧树脂8.6-9.5％混合后水浴搅拌均匀，然后依次加入4，4’-二氨基-二苯甲烷(DDM)12.8-14.2％，聚硫橡胶11.5-12.8％，六次甲基四胺0.2-0.4％，偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷1.2-1.6％，硅灰石21.5-31.6％，搅拌使物料分散均匀，待分散完全后，再加入触变改性剂6.3-34.3％，搅拌均匀待用；所述的触变改性剂按重量百分比用下述组分：双酚A型环氧树脂82％，正硅酸乙酯8.2％，对甲苯二胺1.6％，水8.2％，配制；
b.瓷套的粘接
将干燥、冷却后的瓷套，用吊车吊起、落于装有局部加热装置的平台上；把配好的粘接剂均匀涂在下节瓷套上端面和上节瓷套下端面；将上节瓷套缓慢落下，使其下端面就位在下节瓷套上端面，并对正形成粘接面，擦去挤出的多余粘接剂，加热装置置于粘接面中间；
c.粘接面局部加热固化
对加热装置通电，对瓷套进行粘接面的局部加热，加热升温至120-180℃时进行固化，加热时间4-8小时，待粘接剂受热完全固化后，自然冷却至50℃，即可起吊粘接好的瓷套。
4.根据权利要求3所述的粘接瓷套的方法，其特征是，所述的双酚A型环氧树脂采用环氧树脂E-51；所述的脂环族环氧树脂采用环氧树脂6201。
5.根据权利要求3所述的粘接瓷套的方法，其特征是，所述的上节瓷套上端面设置保温盖板。
6.根据权利要求3所述的粘接瓷套的方法，其特征是，所述的瓷套的粘接和局部加热固化对多个瓷套同时进行。
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