CN101633827A - 一种用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂及其制备方法 - Google Patents
一种用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101633827A CN101633827A CN200910023757A CN200910023757A CN101633827A CN 101633827 A CN101633827 A CN 101633827A CN 200910023757 A CN200910023757 A CN 200910023757A CN 200910023757 A CN200910023757 A CN 200910023757A CN 101633827 A CN101633827 A CN 101633827A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- aerosil
- curing adhesive
- bisphenol
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂及其制备方法。以重量份数计，该胶黏剂包括以下原料组分：双酚A型环氧树脂：100份；甲基四氢苯酐：80～95份；聚硫橡胶：20～40份；六次甲基四胺：0.10～0.30份；氨丙基三乙氧基硅烷：3.5～5.0份；400目二氧化硅：20～60份；气相二氧化硅：1.0～3.0份。本发明的这种胶黏剂通过改变具体配方，使其在固化过程中不会产生流挂，能够完全保持胶黏剂涂抹完毕时的形状，同时瓷套接口的粘接强度满足瓷套产品对粘接接口的强度设计要求。
Description
技术领域
本发明属于电气瓷套生产领域，涉及一种用于电气瓷套粘接的胶黏剂，尤其是一种用于用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂及其制备方法。
背景技术
传统的大尺寸的电气瓷套(高度一般大于2.5m)在生产过程中，为了降低制作难度、提高合格率，会采取将坯体分段成型的方法进行干燥、烧成、切割、研磨，然后将各段瓷件再进行粘接，以完成瓷件的制作。因此，各制瓷企业就相应研制出了粘接瓷件的胶黏剂配方及粘接工艺。各单位粘接出的瓷套质量根据各种产品的使用场合以及用户的不同要求而有所区别。
目前，国内采用环氧树脂胶黏剂进行瓷套粘接的单位所生产的瓷套，在粘接接口处均有胶黏剂受热流挂的痕迹(仅仅是流挂的长短与多少的区别)。这种流挂缺陷产生的结果是：一方面易使粘接面缺胶而导致粘接界面耐电性下降，另一方面使瓷件表面产生流挂胶粘剂痕迹的外观质量缺陷。为了做精品、创名牌，不断扩大电容套管产品的市场占有率，我公司需要研制出瓷套粘接的专有胶黏剂配方技术，以实现对产品质量的有效控制。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种电气瓷套粘接用胶黏剂，通过改变胶黏剂的配方，使该胶黏剂在固化过程中不会产生流挂，能够完全保持胶黏剂涂抹完毕时的形状，同时瓷套接口的粘接强度满足瓷套产品对粘接接口的强度设计要求。
本发明的目的是通过以下技术方案来解决的：
这种用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂，以重量份数计，该胶黏剂包括以下原料组分：
双酚A型环氧树脂：100份；甲基四氢苯酐：80～95份；聚硫橡胶：20～40份；六次甲基四胺：0.10～0.30份；氨丙基三乙氧基硅烷：3.5～5.0份；400目二氧化硅：20～60份；气相二氧化硅：1.0～3.0份；
上述双酚A型环氧树脂为0.51～0.5mol/100g，工业品；所述甲基四氢苯酐、聚硫橡胶、氨丙基三乙氧基硅烷、400目二氧化硅和气相二氧化硅均为工业品；所述六次甲基四胺为分析纯级；所述气相二氧化硅粒径为0.2～0.3um。
进一步的，按重量分数计，该胶黏剂的原料组分优选为：
双酚A型环氧树脂：100份；甲基四氢苯酐：80份；聚硫橡胶：20份；六次甲基四胺：0.15份；氨丙基三乙氧基硅烷：3.5份；400目二氧化硅：30份；气相二氧化硅：2.0份。
进一步的，按重量分数计，该胶黏剂的原料组分优选为：
双酚A型环氧树脂：100份；甲基四氢苯酐：85份；聚硫橡胶：30份；六次甲基四胺：0.12份；氨丙基三乙氧基硅烷：4.0份；400目的二氧化硅：40份；气相二氧化硅：1.5份。
进一步的，按重量分数计，该胶黏剂的原料组分优选为：
双酚A型环氧树脂：100份；甲基四氢苯酐：90份；聚硫橡胶：35份；六次甲基四胺：0.10份；氨丙基三乙氧基硅烷：5.0份；400目二氧化硅：50份；气相二氧化硅：1.0份。
一种上述用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂的制备方法，具体包括以下步骤：
1)首先，按照重量份，将环氧树脂、固化剂、增韧剂混合均匀，再加入促进剂，以80℃～90℃的温度水浴熔化至体系完全透明；
2)然后，按照重量份，加入偶联剂和填料，充分搅拌使物料分散均匀；
3)最后，待物料分散完全后，加入触变剂，搅拌均匀即可制得所述的用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂。
本发明电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂具有以下几点有益效果：
1)通过采用甲基四氢苯酐为固化剂以实现胶黏剂的耐高温性能。
2)为了减少粘接界面间的应力，保证瓷套粘接面的安全使用，通过加入硅微粉、聚硫橡胶材料以调节膨胀系数，使胶黏剂的膨胀系数与瓷材料接近(为同一数量级，基本在60E10-6～70E10-6)。
3)为了提高粘接强度，通过加入偶联剂(KH-560)以实现两种不同材料间的官能团或基团间的反应，增加界面间的粘接强度。
4)为了解决胶黏剂因为受热及在重力作用下的流挂现象，加入了气相二氧化硅，这种气相二氧化硅由于微观所具有的结构特点，使得胶黏剂在时间及温度的增加因素下，不会使胶黏剂产生流挂，从根本上可以解决胶黏剂流挂问题。
5)以六次甲基四胺为促进剂，以降低胶黏剂的反应活化能，在降低能耗的同时，有效实现了胶黏剂的固化。
附图说明
图1为本发明的胶黏剂粘接部位结构示意图；
其中：1为上瓷套；2为接口；3为下瓷套。
具体实施方式
本发明的电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂的各原料组分作用如下：
以双酚A型环氧树脂作为胶黏剂的主料，提供反应基团，固化剂甲基四氢苯酐与环氧树脂进行反应；增韧剂选用聚硫橡胶给予胶黏剂以增韧作用，降低玻璃化温度；偶联剂氨丙基三乙氧基硅烷能够增加界面间的粘接力；促进剂六次甲基四胺可以降低胶黏剂的反应活化能，降低能耗，实现固化；触变剂采用了气相二氧化硅，其调整了胶料的的流动性，提高了胶黏剂的粘接强度；填料为400目二氧化硅，其可以调整胶黏剂的膨胀系数。其中双酚A型环氧树脂、甲基四氢苯酐、聚硫橡胶、氨丙基三乙氧基硅烷、400目二氧化硅和气相二氧化硅均为工业品，气相二氧化硅为0.2～0.3um，六次甲基四胺为分析纯级。
下面结合实施例对本发明做进一步详细描述：
实施例1
本实施例中，胶黏剂的原料组分如下：
双酚A型环氧树脂： 100重量份；
甲基四氢苯酐： 80重量份；
聚硫橡胶： 20重量份；
六次甲基四胺： 0.15重量份；
氨丙基三乙氧基硅烷： 3.5重量份；
400目二氧化硅： 30重量份；
气相二氧化硅： 2.0重量份。
所述双酚A型环氧树脂、甲基四氢苯酐、聚硫橡胶、氨丙基三乙氧基硅烷、400目二氧化硅和气相二氧化硅均为工业品，所述双酚A型环氧树脂为0.51mol/100g，所述气相二氧化硅的粒径为0.2um，所述六次甲基四胺为分析纯级。
将上述原料按照以下步骤进行高温固化胶黏剂的制备：
1)首先，按照重量份，将双酚A型环氧树脂、甲基四氢苯酐、聚硫橡胶混合均匀，再依照重量份加入六次甲基四胺，以80℃的温度水浴熔化至体系完全透明；
2)然后，按照重量份，加入氨丙基三乙氧基硅烷和400目二氧化硅，充分搅拌使物料分散均匀；
3)最后，待物料分散完全后，加入气相二氧化硅，搅拌均匀即可制得所述的用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂。
本实施例所制得的胶黏剂可以使瓷-瓷粘接强度达到95～100Mpa。
实施例2
本实施例中，胶黏剂的原料组分如下：
双酚A型环氧树脂： 100重量份；
甲基四氢苯酐： 85重量份；
聚硫橡胶： 30重量份；
六次甲基四胺： 0.12重量份；
氨丙基三乙氧基硅烷： 4.0重量份；
400目二氧化硅： 40重量份；
气相二氧化硅： 1.5重量份。
所述双酚A型环氧树脂、甲基四氢苯酐、聚硫橡胶、氨丙基三乙氧基硅烷、400目二氧化硅和气相二氧化硅均为工业品，所述双酚A型环氧树脂为0.5mol/100g，所述气相二氧化硅的粒径为0.3um，所述六次甲基四胺为分析纯级。
将上述原料按照以下步骤进行高温固化胶黏剂的制备：
1)首先，按照重量份，将双酚A型环氧树脂、甲基四氢苯酐、聚硫橡胶混合均匀，再依照重量份加入六次甲基四胺，以85℃的温度水浴熔化至体系完全透明；
2)然后，按照重量份，加入氨丙基三乙氧基硅烷和400目二氧化硅，充分搅拌使物料分散均匀；
3)最后，待物料分散完全后，加入气相二氧化硅，搅拌均匀即可制得所述的用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂。
本实施例所制得的胶黏剂可以使瓷-瓷粘接强度达到95～110Mpa。
实施例3
本实施例中，胶黏剂的原料组分如下：
双酚A型环氧树脂： 100重量份；
甲基四氢苯酐： 90重量份；
聚硫橡胶： 35重量份；
六次甲基四胺： 0.10重量份；
氨丙基三乙氧基硅烷： 5.0重量份；
400目二氧化硅： 50重量份；
气相二氧化硅： 1.0重量份；
所述双酚A型环氧树脂、甲基四氢苯酐、聚硫橡胶、氨丙基三乙氧基硅烷、400目二氧化硅和气相二氧化硅均为工业品，所述双酚A型环氧树脂为0.5mol/100g，所述气相二氧化硅的粒径为0.25um，所述六次甲基四胺为分析纯级。
将上述原料按照以下步骤进行高温固化胶黏剂的制备：
1)首先，按照重量份，将双酚A型环氧树脂、甲基四氢苯酐、聚硫橡胶混合均匀，再依照重量份加入六次甲基四胺，以90℃的温度水浴熔化至体系完全透明；
2)然后，按照重量份，加入氨丙基三乙氧基硅烷和400目二氧化硅，充分搅拌使物料分散均匀；
3)最后，待物料分散完全后，加入气相二氧化硅，搅拌均匀即可制得所述的用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂。
本实施例所制得的胶黏剂可以使瓷-瓷粘接强度达到90～96Mpa。
实施例4
本实施例中，胶黏剂的原料组分如下：
双酚A型环氧树脂： 100重量份；
甲基四氢苯酐： 95重量份；
聚硫橡胶： 40重量份；
六次甲基四胺： 0.30重量份；
氨丙基三乙氧基硅烷： 4.2重量份；
400目二氧化硅： 60重量份；
气相二氧化硅： 3.0重量份；
所述双酚A型环氧树脂、甲基四氢苯酐、聚硫橡胶、氨丙基三乙氧基硅烷、400目二氧化硅和气相二氧化硅均为工业品，所述双酚A型环氧树脂为0.51mol/100g，所述气相二氧化硅的粒径为0.3um，所述六次甲基四胺为分析纯级。
本实施例中的制备方法同实施例4中相同。
实施例5
本实施例中，胶黏剂的原料组分如下：
双酚A型环氧树脂： 100重量份；
甲基四氢苯酐： 92重量份；
聚硫橡胶： 38重量份；
六次甲基四胺： 0.18重量份；
氨丙基三乙氧基硅烷： 4.6重量份；
400目二氧化硅： 55重量份；
气相二氧化硅： 2.5重量份。
所述双酚A型环氧树脂、甲基四氢苯酐、聚硫橡胶、氨丙基三乙氧基硅烷、400目二氧化硅和气相二氧化硅均为工业品，所述双酚A型环氧树脂为0.5mol/100g，所述气相二氧化硅的粒径为0.26um，所述六次甲基四胺为分析纯级。
本实施例中的制备方法同实施例4中相同。
实施例6
本实施例中，胶黏剂的原料组分如下：
双酚A型环氧树脂： 100重量份；
甲基四氢苯酐： 88重量份；
聚硫橡胶： 32重量份；
六次甲基四胺： 0.25重量份；
氨丙基三乙氧基硅烷：4.8重量份；
400目二氧化硅： 45重量份；
气相二氧化硅： 2.2重量份。
所述双酚A型环氧树脂、甲基四氢苯酐、聚硫橡胶、氨丙基三乙氧基硅烷、400目二氧化硅和气相二氧化硅均为工业品，所述双酚A型环氧树脂为0.5mol/100g，所述气相二氧化硅的粒径为0.2um，所述六次甲基四胺为分析纯级。
本实施例中的制备方法同实施例4中相同。
本发明的用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂的使用方法如图1：
(1)首先将上瓷套1和下瓷套3的待粘接部位研磨平整；
(2)清洁接口处表面，将本发明的高温固化胶黏剂均匀涂于上瓷套1的下接口和下瓷套3的上接口→将上瓷套1缓慢落在下瓷套3接口2上；
(3)按照如下固化工艺进行升温以使胶黏剂实现固化：
| 室温～50℃ | 50℃ | 50℃～80℃ | 80℃～160℃ | 160℃ |
| 1h | 0.5h | 2.0h | 6h | 5h |
本发明的用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂在粘接过程中附着于瓷套上的胶黏剂具有保持原形状的能力，不会因为温度或时间而产生形变，所以，粘接接口处的胶黏剂由于表面张力的作用可自然形成对瓷件边缘倒角处的填充与保护，从而起到良好粘接的作用，达到提高粘接质量的目的。并且，本发明的胶黏剂制备方法简单，成本低，容易实现。
Claims (5)
1.一种用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂，其特征在于，以重量份数计，该胶黏剂包括以下原料组分：
双酚A型环氧树脂：100份；甲基四氢苯酐：80～95份；聚硫橡胶：20～40份；六次甲基四胺：0.10～0.30份；氨丙基三乙氧基硅烷：3.5～5.0份；400目二氧化硅：20～60份；气相二氧化硅：1.0～3.0份；
所述双酚A型环氧树脂为0.51～0.5mol/100g，工业品；所述甲基四氢苯酐、聚硫橡胶、氨丙基三乙氧基硅烷、400目二氧化硅和气相二氧化硅均为工业品；所述六次甲基四胺为分析纯级；所述气相二氧化硅粒径为0.2～0.3um。
2.根据权利要求1所述的用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂，其特征在于，按重量分数计，该胶黏剂的原料组分优选为：
双酚A型环氧树脂：100份；甲基四氢苯酐：80份；聚硫橡胶：20份；六次甲基四胺：0.15份；氨丙基三乙氧基硅烷：3.5份；400目二氧化硅：30份；气相二氧化硅：2.0份。
3.根据权利要求1所述的用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂，其特征在于，按重量分数计，该胶黏剂的原料组分优选为：
双酚A型环氧树脂：100份；甲基四氢苯酐：85份；聚硫橡胶：30份；六次甲基四胺：0.12份；氨丙基三乙氧基硅烷：4.0份；400目的二氧化硅：40份；气相二氧化硅：1.5份。
4.根据权利要求1所述的用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂，其特征在于，按重量分数计，该胶黏剂的原料组分优选为：
双酚A型环氧树脂：100份；甲基四氢苯酐：90份；聚硫橡胶：35份；六次甲基四胺：0.10份；氨丙基三乙氧基硅烷：5.0份；400目二氧化硅：50份；气相二氧化硅：1.0份。
5.一种权利要求1所述用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)首先，按照重量份，将环氧树脂、固化剂、增韧剂混合均匀，再加入促进剂，以80℃～90℃的温度水浴熔化至体系完全透明；
2)然后，按照重量份，加入偶联剂和填料，充分搅拌使物料分散均匀；
3)最后，待物料分散完全后，加入触变剂，搅拌均匀即可制得所述的用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200910023757A CN101633827A (zh) | 2009-09-01 | 2009-09-01 | 一种用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200910023757A CN101633827A (zh) | 2009-09-01 | 2009-09-01 | 一种用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101633827A true CN101633827A (zh) | 2010-01-27 |
Family
ID=41593169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200910023757A Pending CN101633827A (zh) | 2009-09-01 | 2009-09-01 | 一种用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101633827A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101864150A (zh) * | 2010-07-01 | 2010-10-20 | 山东泰开电力电子有限公司 | 干式空心电抗器用腻子的配制工艺 |
| CN101901652A (zh) * | 2010-05-25 | 2010-12-01 | 中国西电电气股份有限公司 | 一种有机粘接瓷套的无损分离方法 |
| CN103289626A (zh) * | 2013-06-13 | 2013-09-11 | 东莞市高能电气股份有限公司 | 一种用于复合绝缘子的环氧树脂灌封胶及制备方法 |
| CN104293262A (zh) * | 2014-09-17 | 2015-01-21 | 明光市锐创电气有限公司 | 一种空调互感器的瓷套粘接用的粘接剂 |
| CN104861759A (zh) * | 2015-06-15 | 2015-08-26 | 山东泰开电力电子有限公司 | 干式空心电抗器用高温固化腻子的配制工艺 |
-
2009
- 2009-09-01 CN CN200910023757A patent/CN101633827A/zh active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101901652A (zh) * | 2010-05-25 | 2010-12-01 | 中国西电电气股份有限公司 | 一种有机粘接瓷套的无损分离方法 |
| CN101864150A (zh) * | 2010-07-01 | 2010-10-20 | 山东泰开电力电子有限公司 | 干式空心电抗器用腻子的配制工艺 |
| CN103289626A (zh) * | 2013-06-13 | 2013-09-11 | 东莞市高能电气股份有限公司 | 一种用于复合绝缘子的环氧树脂灌封胶及制备方法 |
| CN103289626B (zh) * | 2013-06-13 | 2014-10-08 | 长园高能电气股份有限公司 | 一种用于复合绝缘子的环氧树脂灌封胶及制备方法 |
| CN104293262A (zh) * | 2014-09-17 | 2015-01-21 | 明光市锐创电气有限公司 | 一种空调互感器的瓷套粘接用的粘接剂 |
| CN104861759A (zh) * | 2015-06-15 | 2015-08-26 | 山东泰开电力电子有限公司 | 干式空心电抗器用高温固化腻子的配制工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101633827A (zh) | 一种用于电气瓷套粘接的高温固化胶黏剂及其制备方法 | |
| CN101654606B (zh) | 一种环氧胶粘剂及其制备方法 | |
| CN102674871A (zh) | 一种低温高强陶瓷结合剂及其制备方法 | |
| CN103265270B (zh) | 一种制备led基板用低温共烧陶瓷粉体膏的方法 | |
| CN110509193B (zh) | 一种万向节球道磨用纳米陶瓷结合剂的制备方法 | |
| CN101671194A (zh) | 一种炭基复合材料用高温粘接剂的制备方法 | |
| CN112226186B (zh) | 一种使用寿命长的美缝剂及其制备方法 | |
| CN105773450A (zh) | 一种耐热聚酰亚胺金刚石复合砂轮的制备方法 | |
| CN103072094A (zh) | 一种大规格陶瓷高速砂轮用结合剂 | |
| CN108751702A (zh) | 一种石墨烯玻璃的制备方法 | |
| CN104124324B (zh) | 一种led封装玻璃及其制备方法和应用 | |
| CN106565101A (zh) | 真空玻璃支撑材料、制备方法及真空玻璃 | |
| CN100569886C (zh) | 电气绝缘瓷套用粘接剂及瓷套的粘接方法 | |
| CN105565669A (zh) | 搪瓷涂料及其制备方法和搪瓷产品 | |
| CN110436778A (zh) | 一种骨科修复用生物活性玻璃材料制备方法 | |
| CN100373071C (zh) | 碳/碳复合材料刹车盘粘结工艺方法 | |
| CN108147772A (zh) | 一种抗裂透明人造大理石的制备方法 | |
| CN109504139B (zh) | 一种踏面清扫器研磨子涂料及带有涂层的研磨子 | |
| CN104774545A (zh) | 灯管用环保型红外反射涂层 | |
| CN107640905B (zh) | 一种硼玻璃防滑颗粒坯体及其制备工艺和防滑钢化玻璃及其制备工艺 | |
| CN107598792A (zh) | 一种复合结合剂cbn贴片砂轮的制造方法 | |
| CN104493732A (zh) | 一种陶瓷结合剂 | |
| CN108237482A (zh) | 一种玻璃抛光轮及其制备方法 | |
| CN101081733A (zh) | 熔铸耐火材料用复合模具及其制造方法 | |
| CN107033821A (zh) | 一种新型玻化砖背胶 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20100127 |