CN100552843C - 用于固体电解电容器中的电容器元件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种用于固体电解电容器中的电容器元件的制造方法，其具备在由阀作用金属构成的阳极基体上按照顺序形成电介质膜、由二氧化锰构成的固体电解质层、石墨层及金属层的工序；在形成上述固体电解质层的工序与形成上述石墨层的工序之间，具备通过混合有0.5～2.0wt%的石墨粉末的硝酸水溶液的涂覆及烧结来形成中间固体电解质层的工序，或具备形成由混合二氧化锰粉末而成的石墨构成的中间石墨层的工序。根据本发明，可以在由热负荷导致的阻抗特性少的形态下减少次品的发生。
Description
技术领域
本发明涉及例如在由钽或铌等阀作用金属构成的固体电解电容器中使用的电容器元件的制造方法。
背景技术
在制造上述固定电解电容器中使用的电容器元件时，如以往所公知的，采用以下所述的方法。
即，通过将具有钽等的阀作用的金属粉末凝固烧结而成的阳极基体(chip)浸渍在磷酸水溶液等化学生成溶液中，进行阳极氧化处理，从而在上述金属粉末的表面上形成电绝缘性高的五氧化钽的电介质膜。接着，在上述阳极基体上，通过多次反复进行以下的，以在硝酸锰水溶液中浸渍及取出等方式涂覆该硝酸锰水溶液后，在200～250℃的温度下利用烧结来热分解的操作，从而在上述电介质膜的表面上形成具有导电性的二氧化锰的固体电解质层。然后，在上述阳极基体上，通过多次反复进行以下的，以在悬浮有石墨粉末的石墨溶液中浸渍及取出等的方式涂覆该石墨溶液后，在150～200℃的温度下利用加热进行干燥的操作，从而在上述固体电解质层的表面上形成石墨层。接着，最后在上述石墨层的表面上，由导电性糊的涂覆等形成金属层，从而由上述固体电解质层、上述石墨层及上述金属层构成三层结构的阴极。
然而，由于由二氧化锰构成的固体电解质层及其表面上形成的上述石墨层，它们的热膨胀率等物理性质大不相同，故在承受对印刷电路板进行的锡焊等所导致的热负荷时，多发生在上述固体电解质层与石墨层之间发生层间剥离，阻抗特性下降的情况。
因此，在现有技术的特开平7-22288号公报中，提出通过在上述电解质层与上述石墨层之间形成由含有5～50wt％的石墨粉末的二氧化锰构成的中间固体电解质层，来防止在上述固体电解质层与石墨层之间发生层间剥离现象的方案。
在上述现有技术中，由含有石墨粉末的二氧化锰构成的中间固体电解质层，是通过在硝酸锰水溶液中混合石墨粉末，并以该阳极基体的浸渍及取出等方式将该该混合有石墨粉末的硝酸锰水溶液涂覆在阳极基体上后，烧结而形成的。
在这种情况下，上述现有技术，上述中间固体电解质层中的石墨粉末至少为5wt％以上。
然而，若根据本发明者的实验，在形成由至少含有5wt％以上的石墨粉末的二氧化锰构成的中间固体电解质层时，将形成其用的硝酸水溶液中混合的石墨粉末的混合量设定为使上述中间电解质层中的石墨粉末至少为5wt％以上时，石墨粉末的混合比例变大(在上述现有技术中，如在其实施例所述的，以重量比，将70％的硝酸锰水溶液与30％的石墨粉末混合)。因此，通过向上述阳极基体涂覆含有上述石墨粉末的硝酸锰水溶液之后烧结而形成的中间电解质层，其表面不能光滑地形成，成为具有明显凹凸的表面。而且，由于该具有明显凹凸的表面，不能通过之后的石墨层及金属层的形成来修正为光滑的，故在制造好的电容器元件中存在多产生外观形状的次品的问题。
本发明是以解决该问题为技术课题的发明。
发明内容
为了达成本技术课题，本发明的技术方案1，是一种具有在由阀作用金属构成的阳极基体上按照顺序形成电介质膜、由二氧化锰构成的固体电解质层、石墨层及金属层的工序的电容器元件的制造方法，其特征在于，在形成上述固体电解质层的工序与形成上述石墨层的工序之间，具有通过混合有0.5～2.0wt％的石墨粉末的硝酸锰水溶液的涂覆及烧结来形成中间固体电解质层的工序。
另外，本发明的技术方案2，是一种具有在由阀作用金属构成的阳极基体上按照顺序形成电介质膜、由二氧化锰构成的固体电解质层、石墨层及金属层的工序的电容器元件的制造方法，其特征在于，在形成上述固体电解质层的工序与形成上述石墨层的工序之间，具有通过混合5～10wt％的二氧化锰粉末而成的石墨溶液的涂覆以及之后进行的干燥来形成中间石墨层的工序。
附图说明
图1是表示实施方式1中的阳极基体的立体图。
图2是图1的阳极基体的放大剖面。
图3是表示实施方式1中的形成了电介质膜的阳极基体的立体图。
图4是图3的阳极基体的放大剖面。
图5是表示实施方式1中的形成了固体电解质层的阳极基体的立体图。
图6是图5的阳极基体的放大剖面。
图7是表示实施方式1中的形成了中间固体电解质层的阳极基体的立体图。
图8是图7的阳极基体的放大剖面。
图9是表示实施方式1中的形成了石墨层的阳极基体的立体图。
图10是图9的阳极基体的放大剖面。
图11是表示实施方式1中的形成了金属层的阳极基体的立体图。
图12是图11的阳极基体的放大剖面。
图13是表示实施方式2中的形成了中间石墨层的阳极基体的立体图。
图14是图13的阳极基体的放大剖面。
图15是表示实施方式2中的形成了石墨层的阳极基体的立体图。
图16是图15的阳极基体的放大剖面。
图17是表示实施方式2中的形成了金属层的阳极基体的立体图。
图18是图17的阳极基体的放大剖面。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。图1～图12表示实施方式1。
该实施方式1，是通过将钽的粉末在基体上凝固成型之后加热烧结，从而如图1及图2所示，形成多孔性的阳极基体1。而且，钽制的阳极棒2从该阳极基体1的一端面突出。
接着，通过将上述阳极基体1浸渍在磷酸水溶液等化学生成溶液中进行阳极氧化处理，从而如图3及图4所示，在上述金属粉末的表面上形成由电绝缘性高的五氧化钽3构成的电介质膜。
然后，通过反复多次进行以下的，以将该阳极基体1浸渍在硝酸锰水溶液中及取出等方式，在上述阳极基体1上涂覆硝酸锰水溶液之后，利用200～250℃的温度下的烧结进行热分解的操作，从而如图5及图6所示，在上述电介质膜3的表面上形成由具有导电性的二氧化锰构成的固体电解质层4。
接下来，准备混合0.5～2.0wt％石墨粉末而成的硝酸锰水溶液。至少进行1次这样的操作，即，利用将该阳极基体1浸渍在上述混合有石墨粉末的硝酸锰水溶液之后和拿出的方式等，在上述阳极基体1上涂覆上述混合有石墨粉末的硝酸锰水溶液之后，利用200～250℃的温度下的烧结进行热分解的操作，此操作优选进行2～3次。由此，如图7及图8所示，在由上述二氧化锰构成的固体电解质层4的表面上形成由含有石墨粉末的二氧化锰构成的中间固体电解质层4′。
之后，多次进行以下的，利用向混合石墨粉末而成的石墨溶液中浸渍及拿出的方式，在上述阳极基体1上涂覆该石墨溶液之后，利用在150～200℃的温度下的加热进行干燥的操作。由此，如图9及图10所示，在上述中间固体电解质层4′的表面上形成石墨层5。
接着，最后，通过涂覆导电性膏等，如图11及图12所示，在上述石墨层5的表面上形成金属层6，从而形成由上述固体电解质层4、上述中间固体电解质层4′、上述石墨层5及上述金属层6构成四层结构的阴极7。
这样，在由二氧化锰构成的固体电解质层4与石墨层5之间形成的中间固体电解质层4′，通过在其中含有石墨粉末，从而由于其热膨胀率等物理性质与固体电解质层4及石墨层5近似，故可以可靠地降低在承受由锡焊等导致的热负荷时上述固体电解质层4与上述石墨层5之间发生层间剥离的情况。
在这种情况下，根据本发明者的实验，在形成上述中间固体电解质层4′时，虽然若石墨粉末相对于硝酸锰水溶液的混合比例小于0.5wt％，就几乎不可能防止上述层间剥离，但只要超过上述0.5wt％，就可以显著地防止层间剥离。
另一方面，石墨粉末相对于上述硝酸锰水溶液的混合比例，若超过2.0wt％，则可在该中间固体电解质层4′的表面上形成凹凸，特别是，若石墨粉末相对于上述硝酸锰水溶液的混合比例为3.0wt％以上，则上述凹凸增大到即使通过之后的石墨层5及金属层6的形成也不能修正成平滑的程度，从而在外观形状上成为次品的发生率升高。因此，石墨粉末相对于上述硝酸锰水溶液的混合比例的最高值，优选设定为2.0wt％。
接着，图13～图18表示实施方式2。
该实施方式2，对于上述阳极基体1，如图5及图6所示，虽然直到形成固体电解质层4为止是与上述实施方式1都是同样的，但之后进行以下所述的工序。
即，在混合上述石墨粉末而成的石墨溶液中混合二氧化锰的粉末，对于形成了固体电解质层4的阳极基体1，至少进行1次通过将该阳极基体1向该含有二氧化锰的石墨溶液中浸渍和拿出等方式涂覆该含有二氧化锰的石墨溶液之后，利用在150～200℃的温度下的加热进行干燥的操作，此操作优选进行2～3次。由此，如图13及图14所示，形成中间石墨层5′。
之后，与上述实施方式1同样，通过如图15及图16所示地形成石墨层5，接着如图17及图18所示地形成金属层6，从而构成四层结构的阴极7。
这样，形成于固体电解质层4与石墨层5之间的中间石墨层5′，通过含有二氧化锰的粉末，从而其热膨胀率等物理性质与固体电解质层4及石墨层5近似。因此，可以可靠地降低在承受由锡焊等引起的热负荷时于上述固体电解质层4与上述石墨层5之间发生层间剥离的情况。
在这种情况下，在形成上述中间石墨层5′时，二氧化锰的粉末相对于石墨溶液的混合比例优选为5～10wt％。
即，根据本发明者的实验，虽然在二氧化锰的粉末相对于石墨溶液的混合比例小于5wt％时，几乎不能达到防止上述层间的剥离的目的，但只要超过上述的5wt％就可以显著地达到防止层间剥离的目的。
另一方面，二氧化锰的粉末相对于上述石墨溶液的混合比例，若超过10wt％，则该中间石墨层5′的表面上的凹凸，增大到即使通过之后的石墨层5及金属层6的形成也不能修正成为平滑的程度，从而在外观形状上成为次品的发生率升高。
如上所述，根据本发明，将固体电解电容器中使用的电容器元件做成由热负荷导致的阻抗特性减低少的形式，有可以在次品的发生减少且成品率高的状态下制造的效果。
Claims (2)
1.一种固体电解电容器中使用的电容器元件的制造方法，其具有在由阀作用金属构成的阳极基体上按照顺序形成电介质膜、由二氧化锰构成的固体电解质层、石墨层及金属层的工序，其特征在于：
在形成上述固体电解质层的工序与形成上述石墨层的工序之间，存在形成中间固体电解质层的工序，所述中间固体电解质层通过进行2次以上在涂覆混合有0.5～2.0wt％的石墨粉末的硝酸锰水溶液之后利用烧结进行热分解的工序而形成。
2.一种固体电解电容器中使用的电容器元件的制造方法，其具有在由阀作用金属构成的阳极基体上按照顺序形成电介质膜、由二氧化锰构成的固体电解质层、石墨层及金属层的工序，其特征在于：
在形成上述固体电解质层的工序与形成上述石墨层的工序之间，存在形成中间石墨层的工序，所述中间石墨层通过进行2次以上在涂覆混合5～10wt％的二氧化锰粉末而成的石墨溶液之后使其干燥的工序而形成。
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0633583A1 (en) * | 1993-07-05 | 1995-01-11 | Nec Corporation | Low impedance solid electrolytic capacitor and method for fabricating the same |
| US5938798A (en) * | 1993-09-30 | 1999-08-17 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Cathodic active material composition for dry cells, method for preparing the same, and alkaline battery |
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|---|---|---|---|---|
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| US5776633A (en) * | 1995-06-22 | 1998-07-07 | Johnson Controls Technology Company | Carbon/carbon composite materials and use thereof in electrochemical cells |
| JP4014737B2 (ja) * | 1998-09-17 | 2007-11-28 | 昭和電工株式会社 | 熱重合性組成物及びその用途 |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0633583A1 (en) * | 1993-07-05 | 1995-01-11 | Nec Corporation | Low impedance solid electrolytic capacitor and method for fabricating the same |
| US5938798A (en) * | 1993-09-30 | 1999-08-17 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Cathodic active material composition for dry cells, method for preparing the same, and alkaline battery |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20091021 Termination date: 20121208 |