CN100537113C

CN100537113C - 激光加工机

Info

Publication number: CN100537113C
Application number: CN 200610127874
Authority: CN
Inventors: 郭佳; 李璧男
Original assignee: Contrel Semiconductor Technology Co Ltd
Current assignee: Contrel Semiconductor Technology Co Ltd
Priority date: 2006-09-22
Filing date: 2006-09-22
Publication date: 2009-09-09
Anticipated expiration: 2026-09-22
Also published as: CN101148003A

Abstract

一种激光加工机，其可对一工件进行加工，该激光加工机包含有一供应装置、一回收装置、一作动装置以及一激光装置；该供应装置用以输出一流体，该回收装置用以接收该流体，该作动装置具有一第一导引部以及一第二导引部，该第一导引部连通该供应装置，该第二导引部连通该回收装置且于一端连通该第一导引部，该激光装置可产生一激光束穿经该作动装置且投射于该工件；通过此，该流体自该供应装置输出后流入该第一导引部，该流体于流出该第一导引部后与该激光束同时对该工件进行加工，最后该流体会流经该第二导引部而流入该回收装置。

Description

激光加工机

技术领域

本发明与加工机有关，特别是关于一种以激光进行切割且运用流体辅助加工的加工机。

背景技术

请参阅图1，现有加工机以高压导引水柱1形成俗称之“水刀”，通过改变导引水柱1的冲击位置，对工件2进行加工，用以达到将工件2切割成预定大小的目的。

然而，现有加工机是以开放式高压导引水柱1进行切割，加工期间容易造成导引水柱1的水液喷溅于工件2上，当工件2切割完成后，必须还要进行清洁以及干燥的处理程序，具有耗费工时以及增加生产成本的缺点；再者，喷溅的水液会挟带着工件2在切割过程中产生的碎屑3，对工件2表面造成刮伤，或者落于工件2的凹部、凹孔以及沟槽中而造成工件2损伤。另外，若是在工件2切割前先予以加上保护膜，并于切割完成后再行去除，虽然可以防止工件2的碎屑3对工件2造成损伤，但是却造成加工步序繁琐以及提高生产成本的缺点。

综上所陈，现有加工机具有上述的缺失而有待改进。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种激光加工机，其同时运用激光以及流体进行加工，具有提高加工速度的特色。

本发明的次一目的在于提供一种激光加工机，其运用回流通道回收流体及工件，能防止该流体喷溅以及工件碎屑散落，具有保护该工件的特色。

为达成上述目的，本发明所提供的一种激光加工机，其可对一工件进行加工，该激光加工机包含有一供应装置、一回收装置、一作动装置以及一激光装置；该供应装置用以输出一流体，该回收装置用以接收该流体，该作动装置具有一第一导引部以及一第二导引部，该第一导引部连通该供应装置，该第二导引部连通该回收装置且于一端连通该第一导引部，该激光装置可产生一激光束穿经该作动装置且投射于该工件；通过此，该流体自该供应装置输出后流入该第一导引部，该流体于流出该第一导引部后与该激光束同时对该工件进行加工，最后该流体会流经该第二导引部而流入该回收装置。

综上所陈，本发明所提供的激光加工机运用激光以及流体同时对工件进行加工，具有提高加工速度的特色，并有效控制加工范围而确保工件加工的品质；再者，本发明在结构上运用回流通道的设计，能防止该流体喷溅以及工件碎屑散落，具有保护该工件的特色；此外，本发明相较于现有者，其简化加工步序，具有降低工时以及降低生产成本的优点。

为了详细说明本发明的结构、特征及功效所在，兹举以下较佳实施例并配合图式说明如后，其中：

附图说明

图1为现有加工机的加工示意图；

图2为本发明第一较佳实施例于加工期间抵接于工件的立体图；

图3为本发明第一较佳实施例的结构示意图；

图4为本发明第一较佳实施例底侧的立体图；

图5为本发明第二较佳实施例的结构示意图；

图6为本发明第三较佳实施例的结构示意图；

图7为本发明第四较佳实施例的局部立体图；

图8为本发明第五较佳实施例的局部立体图；

图9为本发明第六较佳实施例的结构示意图。

【主要组件符号说明】

激光加工机10111213

供应装置20 回收装置30

作动装置4040A40B40C

第一导引部4242C44C

第二导引部44 内导引部46

外管48 激光装置50

激光束52 升降装置70

流体60 工件99

具体实施方式

请参阅图2至图4，本发明第一较佳实施例所提供激光加工机10，其可对一工件99进行加工，该激光加工机10包含有一供应装置20、一回收装置30、一作动装置40以及一激光装置50。

该供应装置20用以输出一流体60；其中，该流体60是由空气、氧气、一氧化碳、二氧化碳、氮气、惰性气体、水或化学液所选出的其中一种，该等化学液是选自硫酸、盐酸、硝酸钠、盐类、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氟酸所构成族群的其中一种，本实施例中该流体60选以盐酸为例。

该回收装置30用以接收通过该作动装置40且流经该工件99的该流体60。

该作动装置40具有一第一导引部42以及一第二导引部44；其中，该第一导引部42以及该第二导引部44为管体且该第一导引部42位于该第二导引部44内，该第一导引部42连通该供应装置20，用以供该流体60流向该工件99，该第二导引部44连通该回收装置30且于一端连通该第一导引部42，用以供该流体60回流至该回收装置30。

该激光装置50可产生一激光束52穿经该作动装置40的第一导引部42内侧且投射于该工件99。

经由上述结构，当该激光加工机10对该工件99进行加工时，该激光束52会直接对该工件99以热能的方式进行切割加工，同时，该流体60会自该供应装置20输出并由上而下流入该第一导引部42底段而与该工件99接触，对该工件99的被加工部位造成侵蚀作用，以提高切割加工的速度；随着加工过程的进行，该流体60的浓度会逐渐下降，该工件99于加工期间也会产生碎屑，透过该回收装置30的吸引以及该第二导引部44的引导，该流体60会挟带碎屑自该第二导引部44底段由下而上流入该回收装置30，而该供应装置20则会持续输出补充该流体60至该第一导引部42，使该作动装置40内的该流体60维持固定流量以及浓度。

通过此，本发明所提供的激光加工机10运用该激光束52会以及该流体60同时对该工件99进行加工，具有提高加工速度的特色；再者，本发明在结构上运用回流通道的设计，可回收该流体60及该工件99碎屑，能防止该流体60喷溅及工件碎屑散落，具有保护该工件99的特色。

请参阅图5，本发明第二较佳实施例所提供激光加工机11，其与第一较佳实施例大体结构相同，同样包含有一供应装置20、一回收装置30、一作动装置40以及一激光装置50，惟，其差异在于，该激光加工机11更包含有一升降装置70，其设于该该第一导引部42，用以驱动该第一导引部42相对该工件99进行位移；通过此，可进一步控制该流体60的加工范围，提高加工效果。

请参阅图6，本发明第三较佳实施例所提供激光加工机12，其与第一较佳实施例大体结构相同，同样包含有一供应装置20、一回收装置30、一作动装置40A以及一激光装置50，惟，其差异在于，该作动装置40A更包含有一内导引部46；其中，该内导引部46为管体且位于该第一导引部42内，用以供该激光束52通过；该内导引部46与该第一导引部42之间相隔预定空间，用以供该流体60通过而流向该工件99。

经由上述结构，当该激光加工机10对该工件99进行加工时，该激光束52会穿经该内导引部46内侧而直接对该工件99进行切割加工，同时，该流体60会自该供应装置20输出并由上而下流入该第一导引部42与该内导引部46之间而与该工件99接触，之后该流体60会再透过该回收装置30的吸引以及该第二导引部44的引导而流入该回收装置30。

通过此，本实施例使该激光束52与该流体60使用独立的通道，其可以达到与第一较佳实施例相同功效，且更进一步降低该流体60对该激光束52的影响，具有提高加工效果的稳定度的特色。

请参阅图7，本发明第四较佳实施例所提供激光加工机(图未示)，其与第一较佳实施例大体结构相同，同样包含有一供应装置(图未示)、一回收装置(图未示)、一作动装置40B以及一激光装置(图未示)，惟，其差异在于，该作动装置40B更包含有一外管48；其中，该第二导引部44是为多个且环绕于该第一导引部42外侧，该外管48为管体且该第一导引部42以及该第二导引部44是位于该外管48内，用以供该激光束(图未示)通过；该外管48与该第一导引部42之间相隔预定空间，用以供该流体(图未示)通过而流向该工件(图未示)。通过此，本实施例可以达到与第一较佳实施例相同功效。

请参阅图8，本发明第五较佳实施例所提供激光加工机(图未示)，其与第四较佳实施例大体结构相同，主要提供另一种实施态样。

请参阅图9，本发明第六较佳实施例所提供激光加工机13，其与第一较佳实施例大体结构相同，同样包含有一供应装置20、一回收装置30、-作动装置40C以及一激光装置50，惟，其差异在于，该作动装置40C具有一具有一第一导引部42C以及一第二导引部44C；其中，该第一导引部42C以及该第二导引部44C为于邻近该工件99处的直径略为扩张；通过此，用以限制该流体60的加工范围。

Claims

1.一种激光加工机，其用以对一工件进行加工，其特征在于该激光加工机包含有：

一供应装置，用以输出一流体；

一回收装置，用以接收该流体；

一作动装置，具有一第一导引部以及一第二导引部，该第一导引部连通该供应装置，该第二导引部连通该回收装置，且于该第二导引部底段的一端连通该第一导引部底段的一端；以及

一激光装置，产生一激光束穿经该作动装置且投射于该工件；

通过此，该流体自该供应装置输出后流入该第一导引部，该流体于流出该第一导引部后与该激光束同时对该工件进行加工，最后该流体会流经该第二导引部而流入该回收装置；

所述该第一导引部以及该第二导引部为管体，该第一导引部位于该第二导引部内，该第一导引部内侧供该激光束穿过；

所述该作动装置包含有一内导引部，该内导引部为管体且位于该第一导引部内，用以供该激光束通过；该内导引部与该第一导引部之间相隔预定空间，用以供该流体通过；

所述该第一导引部或该第二导引部于邻近该工件处的直径略为扩张。

2.依据权利要求1所述激光加工机，其特征在于，所述该激光加工机还包含有一升降装置，该升降装置可驱动该第一导引部、该第二导引部以及该内导引部其中之一相对该工件进行位移。

3.依据权利要求1所述激光加工机，其特征在于，所述该作动装置包含有一外管，该第一导引部以及该第二导引部是位于该外管内。

4.依据权利要求3所述激光加工机，其特征在于，所述该外管于邻近该工件处的直径略为扩张。

5.依据权利要求1所述激光加工机，其特征在于，所述流体是由空气、氧气、一氧化碳、二氧化碳、氮气、惰性气体、水或化学液所选出的其中一种，该化学液是选自硫酸、盐酸、盐类、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氟酸的其中一种。