CN100511993C - 音叉型振动片和音叉型振动子 - Google Patents

音叉型振动片和音叉型振动子 Download PDF

Info

Publication number
CN100511993C
CN100511993C CNB2004800008296A CN200480000829A CN100511993C CN 100511993 C CN100511993 C CN 100511993C CN B2004800008296 A CNB2004800008296 A CN B2004800008296A CN 200480000829 A CN200480000829 A CN 200480000829A CN 100511993 C CN100511993 C CN 100511993C
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
mentioned
groove
shank
tuning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CNB2004800008296A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1701508A (zh
Inventor
佐藤俊介
藤井智
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daishinku Corp
Original Assignee
Daishinku Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daishinku Corp filed Critical Daishinku Corp
Publication of CN1701508A publication Critical patent/CN1701508A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100511993C publication Critical patent/CN100511993C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/21Crystal tuning forks
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H03H2003/026Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks the resonators or networks being of the tuning fork type
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H03H3/04Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
    • H03H2003/0414Resonance frequency
    • H03H2003/0492Resonance frequency during the manufacture of a tuning-fork

Abstract

音叉型振动片具备底部和从该底部延伸的腿部,在各腿部主表面形成有槽部的同时,在该槽部内部和在腿部的侧面分别形成槽内电极和侧面电极,上述槽内电极和上述侧面电极的各个通过形成于底部的底部电极相连接,在这种音叉型振动片中形成有槽延伸电极和槽侧面电极,该槽延伸电极从上述槽部的槽内电极遍及到与上述底部相向槽部的纵向壁以及腿部前端方主表面,该槽侧面电极用来将上述槽延伸电极沿着上述槽部侧面的上述腿部主表面引向上述底部电极。

Description

音叉型振动片和音叉型振动子
技术领域
本发明涉及音叉型振动片、其具备音叉型振动片的音叉型振动子及音叉型振动片的制造方法。尤其是,本发明涉及到避免槽内电极的断线以及形成于振动片表面的电极之间短路(short)等不良状况所需的改善技术。
背景技术
以往,作为压电振动器件的一种,易于寻求小型化的音叉型石英振动子已为众所周知。这种振动子例如特开2002-76806号公报中所阐述的那样,其结构具备下述音叉型振动片,并且在音叉型振动片各腿部各自的表里面(腿部主表面)中央部模制出槽部,上述音叉型振动片是对通过腐蚀加工模制成音叉型后的石英晶片利用光刻技术在表面上形成指定电极而制作出的。这样,在腿部的表里面模制出槽部的情况下,即使将振动片小型化也能抑制腿部的振动损耗,可以有效控制CI值(晶体阻抗)使之变低。这种音叉型石英振动子特别适合于装载到钟表等的精密设备中。
下面,具体说明这种音叉型振动片的表面所形成的电极形状。
图9表示出一般的音叉型石英振动子所具备的音叉型振动片a。该音叉型振动片a具备2条腿部b、c,并且在各腿部b、c上形成有第1激励电极d1、d2及第2激励电极e1、e2。在图9中,给这些激励电极d1、d2、e1、e2的形成部分附上斜线。
另外,音叉型振动片a在作为各腿部b、c各自表里面的腿部主表面b1、c1上模制有矩形的槽部b2、c2。
而且,作为上述第1激励电极,采用槽内电极d1和侧面电极d2来构成,并且它们通过引导电极f相连接,该槽内电极d1形成于一条腿部b表里面(腿部主表面)b1上所模制出的槽部b2内部,该侧面电极d2形成于另一条腿部c的侧面c3上。
同样,作为上述第2激励电极,采用槽内电极e1和侧面电极e2来构成,并且它们通过引导电极g相连接,该槽内电极e1形成于另一条腿部c表里面(腿部主表面)c1上所模制出的槽部c2内部,该侧面电极e2形成于另一条腿部b的侧面b3上。
这些电极例如是由铬(Cr)的基础电极层及金(Au)的上部电极层构成的薄膜,并且在采用真空蒸镀法等的工艺全面形成之后,利用光刻技术进行金属腐蚀,来形成为希望的形状。
还有,由于通过真空蒸镀方式来形成电极,因而具有下述之类的优点,即能够容易地进行基础电极层(铬)和上部电极(金)的厚度管理,易于得到希望的电特性,并且通过蒸镀装置加以适当管理能获得优良的膜质。
可是,就上述的音叉型振动片来说,由于槽内电极从槽部的底面遍及形成到纵向壁(与腿部主表面正交方向的面)及腿部主表面,因而在槽部的边缘附近(槽部和腿部主表面之间的边界部附近),槽内电极和引导电极的连接不稳定,易于发生断线。尤其是,在通过真空蒸镀方式来形成电极时,从底部方的槽部底面到纵向壁(与腿部主表面正交方向的面)上也因蒸镀源容易变成阴影,并且槽内电极和引导电极的连接不稳定,易于发生断线。
另外,在利用光刻技术于槽部上形成槽内电极时,有时在槽部的边缘附近(槽部和腿部主表面之间的边界部附近)发生因抗蚀液表面张力的影响而引起的抗蚀液涌出现象,并且槽内电极的加工精密度有所下降。这样,在不能适当得到槽内电极外缘形状的状况下,有可能槽内电极和引导电极产生断线,或者在上述音叉型振动片的交叉部分上槽内电极接触到引导电极和侧面电极而发生短路。
这些问题所在在近年不断开发的超小型石英振动子(例如,腿部的横向尺寸为120μm左右的器件)之中,这类问题显著表现出来。
这样,在腿部具备槽部且在其内部形成有槽内电极的音叉型振动片之中,有可能发生因存在槽部和槽内电极而引起的电极断线及电极之间的短路等电气上的不良状况。因此,在这种音叉型振动片中人们正在寻求构造上的进一步改善。
发明内容
本发明是鉴于这样的问题所在而做出的,其目的在于,对于在腿部具备槽部且在其内部形成有激励电极(槽内电极)的音叉型振动片及音型振动子,避免因振动片表面所形成的电极而引起的电气上的不良状况。
为了达到上述目的,本发明的音叉型振动片,其特征为:音叉型振动片具备底部和从该底部按同一方向平行延长的多个腿部,在各腿部主表面形成有槽部,同时在该槽部内部和在腿部的侧面分别形成槽内电极和侧面电极,上述槽内电极和上述侧面电极的各个通过形成于底部的底部电极相连接;该音叉型振动片形成有槽延伸电极和槽侧面电极,该槽延伸电极从上述槽部的槽内电极遍及到与上述槽部的上述底部相向的纵向壁和上述槽部侧面的纵向壁至少之一的纵向壁以及腿部前端方主表面,该槽侧面电极用来将上述槽延伸电极沿着上述槽部侧面的上述腿部主表面引向上述底部电极;相对于在上述槽部的底部方的边缘上所形成的电极,上述槽延伸电极的边缘上所形成的电极被较厚地形成。
根据本发明,由于形成槽延伸电极和槽侧面电极,因而可以避免因该音叉型振动片表面所形成的电极而引起的电气上的不良状况。也就是说,由于上述槽内电极和上述侧面电极的各自从上述槽部的上述槽内电极,介由上述槽延伸电极和上述槽侧面电极引向上述底部电极,因而能确实连接。例如,假设上述槽部的上述槽内电极从底部方端部引向上述底部电极来构成第1导通路,并且从槽部的上述槽内电极介由上述槽延伸电极和上述槽侧面电极引向上述底部电极来构成第2导通路,则上述槽内电极和上述侧面电极的各自通过这些第1导通路和第2导通路,更为确实地连接。由于存在多个这些导通路,因而在上述槽部的边缘附近(槽部和腿部主表面之间的边界部附近),可以减少上述槽内电极和上述底部电极的连接不稳定以及发生断线的危险性。还有,由于在该音叉型振动片中只构成上述第2导通路,因而可以避免因该音叉型振动片表面所形成的电极而引起的电气上的不良状况,并且由于在该音叉型振动片中构成上述第1导通路和上述第2导通路,因而可以更令人满意的避免因该音叉型振动片表面所形成的电极而引起的电气上的不良状况。
这样,对于在腿部具备槽部且在其内部形成有槽内电极的音叉型振动片,即便进行小型化也可以抑制腿部的振动损耗,并且控制CI值(晶体阻抗)使之较低,与此同时可以改善因存在槽部和槽内电极而引起的电极断线和电极之间的短路等电气上的不良状况。
另外,在上述结构中,上述槽延伸电极至少形成于上述槽部侧面的纵向壁上,并且上述槽侧面电极也可以与上述槽延伸电极形成一体。
这种情况下,除上述的作用及效果之外,由于上述槽延伸电极至少形成于上述槽部侧面的纵向壁上,并且上述槽侧面电极与上述槽延伸电极形成一体,因而可以使电极形状单一化,提高生产性,并且使槽内电极和底部电极之间的电极连接更为稳定。
另外,在上述结构中,形成于上述多个各腿部上的槽部从该腿部的中心线向上述腿部主表面的横方向偏心形成的同时,上述槽侧面电极也可以向与所偏心形成的上述槽部相对方的横方向偏心形成。
这种情况下,由于形成于上述多个各腿部上的槽部从该腿部的中心线向上述腿部主表面的横方向偏心形成的同时,上述槽侧面电极向与所偏心形成的上述槽部相对方的横方向偏心形成,因而可以确保上述槽侧面电极的形成区域。
另外,在上述结构中,上述槽部从该腿部的中心线向与并行设置的其他腿部分离的方向偏心形成的同时,上述槽侧面电极也可以从该腿部的中心线向与并行设置的其他腿部接近的方向偏心形成。
这种情况下,除上述作用及效果之外,由于该槽部的位置偏心形成于远离内侧侧面电极的位置上,因而即便成为因上述槽部边缘的影响而不能适当获得槽内电极到腿部主表面的迂回尺寸的状况,也可以抑制槽内电极接触到内侧的侧面电极和内侧的引导电极,避免短路等电气上的不良状况。
另外,由于向该各腿部的内侧扩大主表面区域,因而可以在该扩大后的主表面区域上形成槽侧面电极,因此能够形成不发生断线且更为稳定的电极膜,并且使从槽内电极到底部电极的电极连接得到大幅度的稳定。另外,由于不只是该槽内电极,还可以将槽侧面电极作为激励电极加以灵活使用,因而能够进一步抑制腿部的振动损耗,使CI值(晶体阻抗)得到提高。
另外,在上述结构中,也可以对于上述槽部的底部方边缘所形成的电极,较厚地形成上述槽延伸电极的边缘所形成的电极。
这种情况下,由于对于上述槽部底部方的边缘所形成的电极,较厚地形成上述槽延伸电极的边缘所形成的电极,因而除上述作用及效果之外,还不发生第2导通路中槽部的边缘附近(槽部和腿部主表面之间的边界部附近)上的断线,因此使从槽内电极到底部电极的电极连接可靠性得以大幅度提高。
另外,在上述结构中,上述槽部的壁面也可以对上述腿部主表面形成为直角或锐角。
这种情况下,由于上述槽部的壁面对上述腿部主表面形成为直角或锐角,因而例如在使用蒸镀装置于上述槽部形成电极时,有时因蒸镀源而直接看不到槽部的壁面(成为阴影的情形)。但是,根据本发明,即使存在成为阴影的上述槽部的壁面(例如,底部方上述槽部的纵向壁),也能形成稳定的电极膜。
另外,为了达到上述目的,本发明的音叉型振动子的特征为,将上述结构的音叉型振动片安装到封装件内来构成。
本发明的音叉型石英振动子因为具备上述音叉型振动片,并且该音叉型振动片安装到封装件内来构成,所以音叉型石英振动子也是本发明技术构思的范畴。也就是说,根据本解决方式,可以提供一种音叉型石英振动子,该音叉型石英振动子因为不发生电极之间的短路和断线,所以可靠性较高,并能获得作为形成槽部的效果的良好CI值。
另外,为了达到上述目的,本发明的音叉型振动片制造方法的特征为,音叉型振动片具备底部和从该底部按同一方向平行延长的多个腿部,在各腿部主表面形成有槽部的同时,在该槽部内部和在腿部的侧面分别形成槽内电极和侧面电极,上述槽内电极和上述侧面电极的各自通过形成于底部的底部电极相连接,在这种音叉型振动片的制造方法中,上述音叉型振动片从蒸镀源隔开一定间隔,使音叉型振动片底部方的端部比腿部方的端部接近蒸镀源,音叉型振动片的腿部主表面在对蒸镀源倾斜的状态下配置到工件夹具上,并且从上述蒸镀源使电极材料蒸发而在上述音叉型振动片上附着电极材料,形成槽延伸电极和槽侧面电极,该槽延伸电极遍及到与上述槽部的上述底部相向的纵向壁和上述槽部侧面的纵向壁至少之一的纵向壁以及腿部前端方主表面,该槽侧面电极用来将上述槽延伸电极沿着上述槽部侧面的上述腿部主表面引向上述底部电极。
根据本发明,由于形成上述槽延伸电极和上述槽侧面电极,因而可以避免因该音叉型振动片表面所形成的电极而引起的电气上的不良状况。也就是说,由于上述槽内电极和上述侧面电极的各自从上述槽部的上述槽内电极,介由上述槽延伸电极和上述槽侧面电极引向上述底部电极(上述第2导通路),因而能确实地连接。例如,上述槽内电极和上述侧面电极的各自通过上述第1导通路和第2导通路,更为确实地连接。还有,由于在该音叉型振动片中只构成上述第2导通路,因而可以避免因该音叉型振动片表面所形成的电极而引起的电气上的不良状况,并且由于在该音叉型振动片中构成上述第1导通路和上述第2导通路,因而可以更为优选地避免因该音叉型振动片表面所形成的电极而引起的电气上的不良状况。
由于构成该第2导通路的槽延伸电极使音叉型振动片底部方的端部比腿部方的端部接近蒸镀源,音叉型振动片的腿部主表面在对蒸镀源倾斜的状态下配置到工件夹具上,并在这种状态下从上述槽部的槽内电极遍及到槽部的纵向壁及腿部前端方主表面来形成,因而腿部前端方的槽部边缘附近不面对上述蒸镀源变成阴影,而形成稳定的电极膜。另外,由于对于槽部底部方的边缘所形成的电极,较厚地形成上述槽延伸电极的边缘所形成的电极,因而不发生第2导通路中槽部的边缘附近(槽部和腿部主表面之间的边界部附近)上的断线。
也就是说,构成第2导通路的槽侧面电极也同样不成为上述蒸镀源的阴影而形成稳定的电极膜,并且通过使形成了相互稳定的电极膜的槽延伸电极和槽侧面电极组合,可以提供没有槽内电极和底部电极之间断线的危险性、电极连接稳定且可靠性更高的音叉型振动片。
再者,由于交叉部分的电极结构使音叉型振动片底部方的端部比腿部方的端部接近蒸镀源,音叉型振动片的腿部主表面在对蒸镀源倾斜的状态下配置到工件夹具上,因而可以防止该音叉型振动片的交叉部分因上述蒸镀源变成阴影、在各腿部的交叉部分上形成无用的电极以及各侧面电极发生短路。
这样,对于在腿部具备槽部且在其内部形成有槽内电极的音叉型振动片,即便进行小型化也可以抑制腿部的振动损耗,并且控制CI值(晶体阻抗)使之较低,与此同时可以改善因存在槽部和槽内电极而引起的电极断线和电极之间的短路等电气上的不良状况。
附图说明
图1是表示本实施方式所涉及的音叉型振动片的平面图。
图2是沿着图1中的I-I线的剖面图。
图3是沿着图1中的A-A线的剖面图。
图4是将槽侧面电极形成一体时的图1的等效图。
图5是沿着图4中的II-II线的剖面图。
图6是表示形成了与图1、图4所示的引导电极不同方式的引导电极后的音叉型振动片的平面图。
图7是表示本实施方式变形例所涉及的音叉型振动片的平面图。
图8是沿着图7中的III-III线的剖面图。
图9是表示以往示例所涉及的音叉型振动片的平面图。
图10是真空蒸镀装置的模式图。
具体实施方式
下面,根据附图来说明本发明的实施方式。本方式将对于在具备2条腿部的音叉型石英振动子中使用本发明的情形,予以说明。图1是表示本方式所涉及的音叉型石英振动子中具备的音叉型振动片1的平面图。另外,图2是沿着图1中的I-I线的剖面图,图3是沿着图1中的A-A线的剖面图。
该音叉型振动片1具备底部17和2条腿部11、12,该腿部从该底部17按同一方向平行延长,在各腿部11、12内形成有第1激励电极13a、13b及第2激励电极14a、14b。在图1中,给这些激励电极13a、13b、14a及14b的形成部分附上斜线。
另外,音叉型振动片1在作为各腿部11、12各自表里面的腿部主表面11a、12a上模制成矩形的槽部11c、12c。这些各槽部11c、12c的形状(横向尺寸、长度尺寸、深度尺寸)为相互相同的形状。另外,槽部11c、12c的纵向壁如图1、图2、图3所示,对腿部主表面形成为直角。此处所说的直角并不只限定为对腿部主表面的绝对直角,也可以稍微倾斜。
这样在各腿部11、12的表里面模制出槽部11c、12c时,即使对音叉型振动片1进行小型化,也能抑制腿部11、12的振动损耗,并可以有效控制CI值(晶体阻抗)使之较低。在此,将各槽部11c、12c形成为相同的形状,其原因是抑制腿部11、12的振动损耗,并控制CI值(晶体阻抗)使之较低。因此,各槽部11c、12c的形状并不限定于此,也可以形成为任意的形状。
还有,音叉型振动片的外形形状(2条腿部和底部等)、各腿部的槽部,由于使用光刻技术在石英晶片希望的区域上形成抗蚀膜,进行湿法腐蚀,因而可以容易地进行制作。
而且,作为上述第1激励电极,采用槽内电极13a和侧面电极13b构成,并且它们通过引导电极(底部电极)15相连接,该槽内电极形成于一条腿部11的表里面(腿部主表面)11a上所模制出的槽部11c内部,该侧面电极形成于另一条腿部12的侧面12b上。
同样,作为上述第2激励电极,采用槽内电极14a和侧面电极14b构成,并且它们通过引导电极(底部电极)16相连接,该槽内电极形成于另一条腿部12的表里面(腿部主表面)12a上所模制出的槽部12c内部,该侧面电极形成于一条腿部11的侧面11b上。
另外,形成于各槽部11c、12c内部的槽内电极13a、14a已形成槽延伸电极13c、14c,该槽延伸电极遍及到槽部的纵向壁(与腿部主表面正交方向的面)以及腿部前端方主表面。该槽延伸电极13c、14c在各腿部的内侧,利用沿着槽部侧面的腿部主表面所形成的槽侧面电极13d、14d引向上述引导电极(底部电极)15、16。在本方式中,例如在腿部11、12各自的横向尺寸是120μm并且上述槽部11c、12c的宽度为60μm时,由于到该腿部主表面11a、12a的槽延伸电极13c、14c的迂回尺寸W形成为10~30μm左右,槽侧面电极13d、14d的横向尺寸W1形成为10μm左右,因而使电极膜得以稳定形成,不会降低导通电阻,因与侧面电极和引导电极接近而引起的短路危险也较少。
这些电极例如是由铬(Cr)的基础电极层及金(Au)的上部电极构成的薄膜,并且在采用真空蒸镀法形成到音叉型振动片的全面上之后,利用光刻技术在上述全面电极希望的区域上形成抗蚀膜,并进行金属蚀刻来形成为希望的形状。其膜厚例如设定为0.2μm。
作为槽部11c、12c及槽内电极13a、14a的形成位置,该槽部11c、12c以及槽内电极13a、14a的横方向中心位置T1与腿部11、12的横方向中心位置T相比,更偏心形成于与并行设置的另一条腿部分离的方向(远离音叉型振动片中心线的一侧,例如20μm左右)。上述槽侧面电极13d、14d与腿部11、12的横方向中心位置相比,更偏心形成于与并行设置的另一条腿部接近的方向(靠近振动中心位置的一侧)。
按照这种结构,可以确保槽部11c、12c和槽内电极13a、14a的内侧边缘以及腿部11、12的内侧边缘之间的距离使之增大。可以扩大槽侧面电极的横向尺寸、到腿部11a、12a的侧面电极13b、134b的迂回尺寸以及引导电极16到腿部主表面11a、12a的迂回尺寸之自由量。在图1所示的示例中,已设计成扩大后的腿部主表面区域以便在宽阔的状态下形成槽侧面电极13d、14d,并且可以形成不发生断线且更为稳定的电极膜。
在本方式中,将槽侧面电极13d、14d形成于远离上述槽部11c、12c的侧面部分上,但是如图4、图5所示,通过将槽延伸电极13c、14c形成于槽部11c、12c的纵向壁(与腿部主表面正交方向的面及侧面)上,并将槽侧面电极13d、14d同槽延伸电极13c、14c形成一体,而可以使电极形状单一化,提高生产性,并且使槽内电极和底部电极之间的电极连接更为稳定。在本方式中,例如在腿部11、12各自的横向尺寸是120μm并且上述槽部11c、12c的宽度是60μm时,由于到该腿部主表面11a、12a的槽延伸电极13c、14c的迂回尺寸W形成为10~30μm左右,槽侧面电极13d、14d的迂回尺寸W2形成为15μm左右,因而使电极膜得以稳定形成,不会降低导通电极,因与侧面电极和引导电极接近而引起的短路危险也较少。
另外,在图4、图5所示的音叉型振动片1中,将槽延伸电极13c、14c形成于槽部11c、12c的纵向壁(与腿部主表面正交方向的面及侧面)上,并将槽侧面电极13d、14d同槽延伸电极13c、14c形成一体,但是并不限定于此,也可以将槽延伸电极13c、14c只形成于槽部11c、12c侧面的纵向壁上,并将槽侧面电极13d、14d同槽延伸电极13c、14c形成一体。
另外,在本方式中如图1、图4所示,形成了引导电极15、16,但是并不限定于此,也可以如图6所示形成引导电极15、16。也就是说,其构成也可以为只与槽侧面电极13d、14d连接。
另外,在本方式中,各腿部11、12上所形成的槽部11c、12c例如形成到图1、图2所示的位置上,但这是为了抑制槽内电极接触到内侧的侧面电极和内侧的引导电极所示的最佳示例,并且不限定于此。也就是说,各腿部上所形成的槽部从腿部的中心线向上述腿部主表面的横方向偏心形成,与此同时槽侧面电极可以按与所偏心形成的槽部相反方的横方向偏心形成,并且也可以在与图1、图2所示的位置相反方的位置(接近音叉型振动片中心的位置)上形成槽部。即使在这种情况下,也可以确保槽侧面电极的形成区域。
通过将这种结构的音叉型振动片1安装到未图示的封装件内,来构成音叉型石英振动子。
下面,与图10的真空蒸镀装置模式图一起,说明在上述音叉型振动片上利用真空蒸镀方式形成全面电极的方法。
音叉型振动片以石英晶片的状态被放入未图示的掩蔽模具中,并且在从蒸镀源J隔开一定间隔的状态下固定到工件夹具H上。该工件夹具H安装于在蒸镀源上面进行水平旋转的转盘I四周的多个处所,各工件夹具H的构成为可以对上述转盘I进行自转。各工件夹具H例如在下述状态下进行定位,该状态为将对上述转盘I的仰角设为45°,并且对于各工件夹具H的自转轴也在水平面上从工件夹具H所正对的状态使之倾斜45°。而且,固定于工件夹具H上的石英晶片的各音叉型振动片使音叉型振动片底部方的端部比腿部方的端部接近蒸镀源,并且音叉型振动片的腿部主表面对蒸镀源倾斜45°。
另外,由于上述各工件夹具H的构成为,例如在转盘I每次旋转120°时,只是自转90°就再次进行定位,因而通过使上述转盘I旋转,与此同时将从上述蒸镀源J所蒸发出的电极材料供应给石英晶片,可以在上述各音叉型振动片的表里面和两个侧面上全面附着电极材料。
由于按上述方法形成电极,因而可以防止该音叉型振动片的交叉部分因上述蒸镀源变成阴影、在各腿部的交叉部分上形成无用的电极以及各侧面电极产生短路。尤其是,在对石英进行湿法腐蚀来形成音叉型振动片时,由于在交叉部分上形成微小的突起,并且若在该部分上形成电极则对抗蚀膜进行感光时感光光束不易到达,难以高精度地进行金属腐蚀,因而虽然有时各侧面电极产生短路,但是不会引起它们的不良状况。另外,如图3所示,上述槽延伸电极13c、14c(只图示出13c)的边缘附近不面对上述蒸镀源变成阴影,而形成稳定的电极膜。另外,由于对于槽部底部方的边缘E2上所形成的电极,上述槽延伸电极13c、14c的边缘E1(槽部的腿部方边缘)上所形成的电极被较厚地形成,因而不会发生断线。
另外,在本方式中如图1所示,即使槽部11c、12c的纵向壁对腿部主表面形成为直角,也不会发生断线,而可以形成稳定的电极膜。另外,不仅仅是直角,槽部11c、12c的纵向壁也可以对腿部主表面形成为锐角,即使在这种情况下,也不会发生断线,而可以形成稳定的电极膜。
变形例
下面,根据附图说明本发明的变形例。图7是表示本方式的变形例所涉及的音叉型石英振动子所具备的音叉型振动片1的平面图。另外,图8是沿着图7中的III-III线的剖面图。
在本示例中表示出,槽部11c、12c及槽侧面电极13d、14d形状的变形例。槽部11c、12c及槽内电极13a、14a形成于各腿部11、12的腿部主表面11a、12a的横方向中央,各槽部11c、12c内部所形成的槽内电极13a、14a如同形成遍及到整个槽部11c、12c内部的槽内电极13a、14a那样,在图7所示的平面图中设定为,与槽部11c、12c的面积相比槽内电极13a、14a的面积稍大。因此,实际上也如图8所示,槽内电极13a、14a从各槽部11c、12c的底面遍及形成到纵向壁及腿部主表面11a、12a。绕到槽部11c、12c的腿部前端方之槽内电极以及绕到槽部11c、12c的两个侧面之槽内电极成为槽延伸电极13c、14c,并且该槽延伸电极13c、14c同槽侧面电极13d、14d形成一体。在本方式中,例如在腿部11、12各自的横向尺寸是120μm并且上述槽部11c、12c的宽度为60μm时,到该腿部主表面11a、12a的槽内电极13a、14a的迂回尺寸W3是10μm左右。
该槽延伸电极13c、14c通过沿着各槽部两个侧面的腿部主表面所形成的槽侧面电极13d、14d,引向上述引导电极(底部电极)15、16。
根据这种结构,由于绕到槽部11c、12c的腿部前端方之槽内电极以及绕到槽部11c、12c的两个侧面之槽延伸电极13c、14c同槽侧面电极13d、14d形成为一体,因而可以使电极形状单一化,提高生产性,并且使槽内电极和底部电极之间的电极连接更为稳定。
在本发明的实施方式中,虽然说明了在具备2条腿部11、12的音叉型振动片1中使用本发明的情形,但是本发明不限于此,还可以使用于具备3条以上腿部的音叉型振动片。再者,在上述实施方式中,虽然说明了作为压电材料使用石英的情形,但是此外对于使用铌酸锂和钽酸锂等的振动片也可以使用。
还有,本发明可以在不脱离其宗旨或主要特征的状况下,以其他各种各样的形式加以实施。因此,上述实施方式在所有方面只不过是一个示例,并且不能以局限的方式进行解释。本发明的范围通过权利要求的范围来表示,并且不受说明书正文中的任何限制。再者,属于权利要求范围的同一范围的变形和变更全都在本发明的范围内。
另外,本申请用来主张根据特愿2003-200079号的优先权,该特愿2003-200079号是2003年7月22日在日本提出的。由于涉及到此,因而其全部内容被编入本申请。
本发明所涉及的音叉型振动片、其具备音叉型振动片的音叉型振动子及音叉型振动片的制造方法特别优选的是,使用压电材料。

Claims (6)

1.一种音叉型振动片,其特征为:
音叉型振动片具备底部和从该底部按同一方向平行延长的多个腿部,在各腿部主表面形成有槽部,同时在该槽部内部和在腿部的侧面分别形成槽内电极和侧面电极,上述槽内电极和上述侧面电极的各个通过形成于底部的底部电极相连接,
该音叉型振动片形成有槽延伸电极和槽侧面电极,该槽延伸电极从上述槽部的槽内电极遍及到与上述槽部的上述底部相向的纵向壁和上述槽部侧面的纵向壁至少之一的纵向壁以及腿部前端方主表面,该槽侧面电极用来将上述槽延伸电极沿着上述槽部侧面的上述腿部主表面引向上述底部电极,
相对于在上述槽部的底部方的边缘上所形成的电极,上述槽延伸电极的边缘上所形成的电极被较厚地形成。
2.根据权利要求1所述的音叉型振动片,其特征为:
上述槽延伸电极至少形成于上述槽部侧面的纵向壁上,
上述槽侧面电极与上述槽延伸电极形成一体。
3.根据权利要求1所述的音叉型振动片,其特征为:
形成于多个各腿部上的槽部从该腿部的中心线向上述腿部主表面的宽方向偏心形成,同时上述槽侧面电极按与所偏心形成的上述槽部相对方的宽方向偏心形成。
4.根据权利要求3所述的音叉型振动片,其特征为:
上述槽部从该腿部的中心线向与并行设置的另一条腿部分离的方向偏心形成,同时上述槽侧面电极从该腿部的中心线向与并行设置的另一条腿部接近的方向偏心形成。
5.根据权利要求1所述的音叉型振动片,其特征为:
上述槽部的纵向壁对上述腿部主表面形成为直角或锐角。
6.一种音叉型振动子,其特征为:
其构成包括,权利要求1至5任一项所述的音叉型振动片,并且该音叉型振动片安装于封装件内。
CNB2004800008296A 2003-07-22 2004-07-20 音叉型振动片和音叉型振动子 Active CN100511993C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003200079 2003-07-22
JP200079/2003 2003-07-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1701508A CN1701508A (zh) 2005-11-23
CN100511993C true CN100511993C (zh) 2009-07-08

Family

ID=34074449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004800008296A Active CN100511993C (zh) 2003-07-22 2004-07-20 音叉型振动片和音叉型振动子

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7122945B2 (zh)
JP (1) JP4407635B2 (zh)
CN (1) CN100511993C (zh)
WO (1) WO2005008888A1 (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1672316B1 (fr) * 2004-12-20 2008-04-16 ETA SA Manufacture Horlogère Suisse Transducteur de mesure d'une vitesse angulaire
US7694734B2 (en) * 2005-10-31 2010-04-13 Baker Hughes Incorporated Method and apparatus for insulating a resonator downhole
JP2007329879A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Kyocera Kinseki Hertz Corp 音叉型屈曲水晶振動片とその製造方法
JP4395171B2 (ja) * 2007-02-23 2010-01-06 多摩川精機株式会社 角速度センサおよびその製造方法
US7863803B2 (en) * 2007-05-30 2011-01-04 Epson Toyocom Corporation Tuning fork resonator element and tuning fork resonator
JP4539708B2 (ja) 2007-11-02 2010-09-08 エプソントヨコム株式会社 圧電振動片、圧電振動子および加速度センサ
WO2009143492A1 (en) * 2008-05-23 2009-11-26 Statek Corporation Piezoelectric resonator
CN101640520B (zh) * 2009-06-12 2012-05-30 台晶(宁波)电子有限公司 一种音叉型振动片
CN102088276B (zh) * 2009-12-02 2014-01-22 威华微机电股份有限公司 音叉型石英晶体谐振器
JP2011193399A (ja) * 2010-03-16 2011-09-29 Seiko Epson Corp 振動片、振動子および圧電デバイス
JP5057122B2 (ja) * 2010-06-25 2012-10-24 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片および圧電振動子
JP5788728B2 (ja) * 2011-07-21 2015-10-07 日本電波工業株式会社 圧電振動片、圧電デバイス、及び圧電デバイスの製造方法
JP5935664B2 (ja) * 2012-11-21 2016-06-15 株式会社大真空 音叉型圧電振動片、音叉型圧電振動デバイス、及び、音叉型圧電振動片の製造方法
JP2016065752A (ja) * 2014-09-24 2016-04-28 セイコーエプソン株式会社 振動片、角速度センサー、電子機器および移動体
WO2020034097A1 (en) 2018-08-14 2020-02-20 Wuxi Biologics (Shanghai) Co., Ltd. Transcriptional regulatory element and its use in enhancing the expression of exogenous protein
JP7300256B2 (ja) * 2018-10-31 2023-06-29 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動片、及び圧電振動子

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002076806A (ja) * 2000-09-01 2002-03-15 Seiko Epson Corp 振動片の製造方法、振動片、振動片を有する振動子、発振器及び携帯電話装置
JP2003133895A (ja) * 2001-10-29 2003-05-09 Seiko Epson Corp 振動片、振動子、発振器及び電子機器
CN1419334A (zh) * 2001-10-09 2003-05-21 Eta草图制造公司 压电振荡器和包括封闭在壳体内的所述压电振荡器的组件
JP2003204240A (ja) * 2001-10-31 2003-07-18 Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk 水晶ユニットとその製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5252597A (en) 1975-10-27 1977-04-27 Citizen Watch Co Ltd Bend type piezoelectric vibrator
US4252839A (en) * 1976-12-29 1981-02-24 Citizen Watch Company Limited Tuning fork-type quartz crystal vibrator and method of forming the same
JPS5386190A (en) * 1976-12-29 1978-07-29 Citizen Watch Co Ltd Electrode structure of tuning fork type crystal vibrator and its formationmethod
DE3523088A1 (de) 1985-06-28 1987-01-08 Hoechst Ag Verfahren zur vermeidung der korrosion metallischer werkstoffe

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002076806A (ja) * 2000-09-01 2002-03-15 Seiko Epson Corp 振動片の製造方法、振動片、振動片を有する振動子、発振器及び携帯電話装置
CN1419334A (zh) * 2001-10-09 2003-05-21 Eta草图制造公司 压电振荡器和包括封闭在壳体内的所述压电振荡器的组件
JP2003133895A (ja) * 2001-10-29 2003-05-09 Seiko Epson Corp 振動片、振動子、発振器及び電子機器
JP2003204240A (ja) * 2001-10-31 2003-07-18 Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk 水晶ユニットとその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20050285483A1 (en) 2005-12-29
JP4407635B2 (ja) 2010-02-03
CN1701508A (zh) 2005-11-23
WO2005008888A1 (ja) 2005-01-27
US7122945B2 (en) 2006-10-17
WO2005008888A8 (ja) 2006-10-19
JPWO2005008888A1 (ja) 2006-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100511993C (zh) 音叉型振动片和音叉型振动子
JP5100753B2 (ja) 水晶振動子片およびその製造方法
JP6549452B2 (ja) 水晶振動子
US9762206B2 (en) AT-cut quartz crystal vibrator with a long side along the X-axis direction
JP2007329879A (ja) 音叉型屈曲水晶振動片とその製造方法
TWI664813B (zh) At切割晶片、晶體共振器及晶體振子
JP6483371B2 (ja) 水晶振動片及び水晶振動素子
JP5374102B2 (ja) 音叉型屈曲水晶振動素子及びその製造方法
JP2004120556A (ja) 音叉型振動片及び音叉型振動子
US8258676B2 (en) Crystal device and method for manufacturing crystal device
JPWO2016132766A1 (ja) 水晶振動子及び水晶振動デバイス
JP2007028580A (ja) 圧電振動片、圧電振動子、圧電振動片の周波数調整方法
JP6525821B2 (ja) 音叉型水晶素子
JP6108955B2 (ja) 水晶振動素子
JP6108708B2 (ja) 水晶振動素子
JP2016174328A (ja) ウェーハの製造方法及びウェーハ
JP5902546B2 (ja) 音叉型屈曲水晶振動素子
JP2013138285A (ja) 音叉型水晶振動片と当該音叉型水晶振動片を用いた音叉型水晶振動子および当該音叉型水晶振動子の製造方法
JP2006078467A (ja) 水晶デバイスとその製造方法
JP6043588B2 (ja) 水晶振動素子及びその製造方法
JP6457199B2 (ja) 水晶振動素子及びその製造方法
JP2001203559A (ja) 水晶振動子及びその製造方法
JP2013197693A (ja) 水晶振動子
JP2014042136A (ja) 水晶振動素子及びその製造方法
JP2013150236A (ja) 振動片の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant