CN100478618C - 高频烹调设备 - Google Patents

Abstract

一种具有改进的安装性能、操作性能和质量的高频烹调设备。高频烹调设备(10)设置有用于存储产生蒸汽的水的水槽(13)，烹调设备向加热腔提供高频波和蒸汽以烹调待加热物体。在高频烹调设备(10)中，水槽(13)面向前方地可拆卸地设置在具有加热腔的高频烹调设备的本体(11)的下部，并且托盘(12)与水槽(13)整体设置。

Description

高频烹调设备

技术领域

本发明涉及用于通过高频与蒸汽组合对待加热物体进行热处理的高频烹调设备。

背景技术

作为相关高频烹调设备的例子，在高频烹调设备的本体侧部中设置有水槽的高频烹调设备是已知的(参照例如专利文件1)。

专利文件1中公开的高频烹调设备是将高频(微波)和蒸汽供给到加热腔的加热烹调设备，该加热腔盛放待加热物体，从而通过对待加热物体加热进行处理。该高频烹调设备包括作为产生高频的高频发生部分的磁控管、用于在加热腔中产生蒸汽的蒸汽发生部分、用于搅拌和循环加热腔中空气的环流风扇、作为空气加热器对在加热腔中循环的空气进行加热的对流加热器、用于通过形成在加热腔的壁表面上的探测孔探测加热腔中温度的红外传感器、和用于将水供给到蒸汽发生部分的水槽。

在专利文件1中公开的高频烹调设备中，水槽可拆卸地容纳在高频烹调设备本体的侧壁中。该水槽为扁平矩形形状，在其上部具有开口和盖子。盖子设置有进水管安装部分。穿过盖子向上延伸到接近高频烹调设备底面的位置处的进水管设置在进水管安装部分的下部中。

专利文件1：JP-A-2004-011995

发明内容

本发明解决的技术问题

然而，在上述专利文件1中的高频烹调设备中，容纳在高频烹调设备的本体的侧壁中的水槽邻近加热腔和对流加热器定位，因此，担心存储在水槽中的水可能被加热。出于这种原因，需要设置绝热材料，使水不会被加热，这在成本方面是不利的。

而且，由于水槽可拆卸地容纳在高频烹调设备的本体的侧壁中，所以需要取出水槽的空间。因此，该高频烹调设备无法安装得使其侧部靠近厨房墙壁等定位，并且安装性能不够良好。

顺便提及，如图11所示，一种高频烹调设备100，其中水槽101以与上述专利文件1相同的方式设置在侧部中。在图11中，该高频烹调设备上下颠倒地示出。该高频烹调设备100在凹陷部分104的中央具有电机105，其中该凹陷部分形成在高频烹调设备的本体102的底表面103上。包括磁控管106、控制板107、逆变器108、环流风扇109和加热器110的电子设备111围绕电机105安装。底板112用螺钉固定到凹陷部分104上，并且橡胶腿113连接到底板112的四角。

此外，高频烹调设备100在门114下方设置有托盘115。当在已经将高频和蒸汽供给到加热腔116中并且待加热物体已经通过加热处理之后，打开门114时，该托盘115适于容纳从加热腔116中的蒸汽流出的冷凝水。在已经打开门114之后，将取出托盘115。

通过操作环流风扇109，空气将从高频烹调设备100的前表面的下侧吸入到高频烹调设备100中，从而冷却磁控管106，并将沿横向排出，从而进一步冷却逆变器108。

在这类高频烹调设备100中，由于水槽101容纳在高频烹调设备的本体102的侧壁117中，并且高频烹调设备100无法安装得使其侧部靠近墙壁定位，所以担心存储在水槽中的水将以与上述专利文件1相同的方式被加热。

而且，由于水槽101设置在电子设备111上方，所以在发生水从水槽101泄漏的情况时，水可能损伤设置在下方的电子设备111。

为了克服这些问题，考虑将水槽设置在高频烹调设备的本体下方。然而，应该首先解决下面的问题。

通常，高频烹调设备的整个本体覆盖有诸如铁板之类的金属板，该金属板通过拉延加工充分成型，并通过焊接或砸边连接作为克服微波泄漏的措施。用金属形成的底板设置在高频烹调设备的本体下方，并且电子设备等容纳在底板内。

在水槽设置在高频烹调设备的本体下方的情况下，从克服微波泄漏的上述措施的角度讲，水槽通过形成在底板中的开口插入到内部的结构是不利的。

另一方面，在水槽设置在底板更下方的结构中，将增大高频烹调设备的总高度，这将导致高频烹调设备的尺寸增大。

鉴于上述情况做出了本发明，并且本发明的第一个目的是提供一种高频烹调设备，可以提高其安装性能、操作性能和质量，同时可以防止微波泄漏，并可以实现尺寸小型化。

而且，鉴于上述情况做出了本发明，并且本发明的第二个目的是提供一种高频烹调设备，可以提高其安装性能、操作性能和质量。

解决问题的手段

通过下述结构将获得本发明的上述第一个目的。

(1)一种通过将高频和蒸汽供给到加热腔中对待加热物体进行加热处理的高频烹调设备，所述高频烹调设备包括：

存储用于产生蒸汽的水的水槽，

其中，水槽可拆卸地设置在底板中形成的凹陷部分中，其中所述底板设置在具有加热腔的高频烹调设备的本体的下部中，所述凹陷部分通过对底板进行拉延加工而形成在底板中，从而与安装所述烹调设备的安装面分离。

在具有上述结构的高频烹调设备中，存储用于产生蒸汽的水的水槽朝向前方可拆卸地设置在高频烹调设备的本体的下部中。因此，水槽不与加热腔等相邻定位，并且甚至在加热腔已经加热到高温的情况下，热量也将向上移动。结果，水槽内的水将不会被加热，并且高频烹调设备可以安装得使其侧部靠近诸如厨房墙壁之类的壁定位。

而且，由于水槽通过对底板进行拉延加工而设置在凹陷部分中从而与安装表面分离，其中该凹陷部分形成在设置在高频烹调设备的本体的下部中的底板中，所以克服微波泄漏的措施将不会受到影响。同时，也不会增加总高度，因此可以实现装置的尺寸小型化。

(2)如上述(1)所述的高频烹调设备，其中，水槽设置在容纳在高频烹调设备的本体底部中的电子设备的冷却通道的上游侧。

在具有上述结构的高频烹调设备中，水槽定位在电子设备的冷却通道的上游侧，其中该冷却通道从高频烹调设备的本体的前表面到后表面限定。因此，已经从高频烹调设备的本体的前表面导入的冷却介质将沿着水槽流动，并在它一旦在水槽附近冷却之后将供给到电子设备的侧面。结果，可能利用已经变得较冷的冷却介质有效地冷却电子设备，并且提高冷却效率。

(3)如上述(1)所述的高频烹调设备，其中，水槽的内部底表面具有朝向排水孔的向下斜度。

在具有上述结构的高频烹调设备中，由于水槽的内部底表面具有朝向排水口的向下斜度，所以水槽中的水可以可靠地和完全地从排水口排出，从而可以稳定地产生期望数量的蒸汽。

(4)如上述(3)所述的高频烹调设备，其中，内部底表面具有基本船状的形状。

在具有上述结构的高频烹调设备中，由于水槽的内部底表面具有基本船状的形状，所以与内部底表面平坦的情况相比，水槽中的水可以可靠地导引到排水口。

本发明的上述第二个目的将通过下述结构获得。

(1)一种通过将高频和蒸汽供给到加热腔中对待加热物体进行热处理的高频烹调设备，所述高频烹调设备包括：

存储用于产生蒸汽的水的水槽；及

整体组装到水槽的托盘，

其中，所述水槽朝向前方可拆卸地组装到具有加热腔的高频烹调设备的本体的下部中。

在具有上述结构的高频烹调设备中，由于其中存储用于产生蒸汽的水的水槽和托盘设置在高频烹调设备的本体下方，所以水槽不与加热腔相邻定位。甚至在加热腔已经加热到高温的情况下，热量也将向上移动，并且存储在水槽中的水将不会被加热。而且，由于水槽可拆卸地组装到高频烹调设备的本体的前表面上，所以可能将高频烹调设备安装得使其侧部靠近墙壁定位。而且，由于水槽不设置在容纳在高频烹调设备的本体的底部中的电子设备上方，所以电子设备将不会受到损伤。再者，由于水槽和托盘可以同时从高频烹调设备的本体的前表面取出，所以可以获得良好的操作性能。再者，托盘整体组装到水槽上，该托盘用于在已经供给高频和蒸汽并且待加热物体已经通过加热处理之后打开门板时，容纳沿着门板的内表面流出的冷凝水。因此，与水槽设置在高频烹调设备的本体的侧部中且托盘设置在高频烹调设备的本体的前表面上的情况相比，有可能将水槽和托盘容纳在一个位置。因此，不存在无用空间，并且可以将高频烹调设备制作得紧凑。以这种方式，有可能提高高频烹调设备的安装性能、操作性能和质量。

(2)一种通过将高频和蒸汽供给到加热腔中对待加热物体进行热处理的高频烹调设备，所述高频烹调设备包括：

存储用于产生蒸汽的水的水槽；及

整体组装到水槽的托盘，

其中，所述水槽朝向前方可拆卸地设置在具有加热腔的高频烹调设备的本体的下部中；及

其中，托盘设置在水槽前面。

在具有上述结构的高频烹调设备中，由于其中存储用于产生蒸汽的水的水槽和托盘设置在高频烹调设备的本体下方，所以水槽不与加热腔相邻定位。因此，甚至在加热腔已经加热到高温的情况下，热量也将向上移动，并且存储在水槽中的水将不会被加热。而且，由于水槽可拆卸地组装到高频烹调设备的本体的前表面上，所以有可能将高频烹调设备安装得使其侧部靠近墙壁定位。而且，由于水槽不设置在容纳在高频烹调设备的本体的底部中的电子设备上方，所以电子设备将不会受到损伤。再者，由于水槽和托盘可以同时从高频烹调设备的本体的前表面取出，所以可以获得良好的操作性能。再者，托盘整体组装到水槽上，该托盘用于在已经供给高频和蒸汽并且待加热物体已经通过加热处理之后打开门板时，容纳沿着门板的内表面流出的冷凝水。因此，可以同时进行向水槽的补水和托盘的清洁，因此可以容易地进行日常维护。以这种方式，有可能提高高频烹调设备的安装性能、操作性能和质量。

(3)一种通过将高频和蒸汽供给到加热腔中对待加热物体进行热处理的高频烹调设备，所述高频烹调设备包括：

存储用于产生蒸汽的水的水槽；及

整体组装到水槽的托盘，

其中，所述水槽朝向前方可拆卸设置在具有加热腔的高频烹调设备的本体的下部中；及

其中，托盘和水槽在高频烹调设备的本体的前侧处设置在右边和左边。

在具有上述结构的高频烹调设备中，由于其中存储用于产生蒸汽的水的水槽和托盘设置在高频烹调设备的本体下方，所以水槽不与加热腔相邻定位。因此，甚至在加热腔已经加热到高温的情况下，热量也将向上移动，并且存储在水槽中的水将不会被加热。而且，由于水槽可拆卸地组装到高频烹调设备的本体的前表面上，所以有可能将高频烹调设备安装得使其侧部靠近墙壁定位。而且，由于水槽不设置在容纳在高频烹调设备的本体的底部中的电子设备上方，所以电子设备将不会受到损伤。再者，由于水槽和托盘可以同时从高频烹调设备的本体的前表面取出，所以可以获得良好的操作性能。再者，托盘和水槽设置在高频烹调设备的本体前面的右边和左边，该托盘用于在已经供给高频和蒸汽并且待加热物体已经通过加热处理之后打开门板时，容纳沿着门板的内表面流出的冷凝水，所以在不取出水槽的情况下，有可能通过定位在右边或左边的水槽的前表面确认水的剩余量。

(4)一种通过将高频和蒸汽供给到加热腔中对待加热物体进行热处理的高频烹调设备，所述高频烹调设备包括：

存储用于产生蒸汽的水的水槽；及

整体组装到水槽的托盘，

其中，所述水槽朝向前方可拆卸地设置在具有加热腔的高频烹调设备的本体的下部中；及

其中，托盘和水槽在高频烹调设备的本体的前侧处设置在上方和下方。

在具有上述结构的高频烹调设备中，由于其中存储用于产生蒸汽的水的水槽和托盘设置在高频烹调设备的本体下方，所以水槽不与加热腔相邻定位。因此，甚至在加热腔已经加热到高温的情况下，热量也将向上移动，并且存储在水槽中的水将不会被加热。而且，由于水槽可拆卸地组装到高频烹调设备的本体的前表面上，所以有可能将高频烹调设备安装得使其侧部靠近墙壁定位。而且，由于水槽不设置在容纳在高频烹调设备的本体的底部中的电子设备上方，所以电子设备将不会受到损伤。再者，由于水槽和托盘可以同时从高频烹调设备的本体的前表面取出，所以可以获得良好的操作性能。再者，托盘和水槽设置在高频烹调设备的本体前面的上方和下方，该托盘用于在已经供给高频和蒸汽并且待加热物体已经通过加热处理之后打开门板时，容纳沿着门板的内表面流出的冷凝水，所以在不取出水槽的情况下，有可能通过定位在上方或下方的水槽的前表面确认水的剩余量。

本发明的优点

根据本发明的高频烹调设备，有可能解决水槽中的水被加热、安装性能不够良好、和电子设备易于受到损伤的这些问题。以这种方式，有可能获得可以提高安装性能和质量的这些优点。

而且，根据本发明的高频烹调设备，有可能解决水槽中的水被加热、安装性能不够良好、高频烹调设备不易操作和电子设备易于受到损伤的这些问题。以这种方式，有可能得到提高安装性能、操作性能和质量的这些优点。

附图说明

图1是用于描述本发明第一实施例中高频烹调设备的分解透视图。

图2是图1中该高频烹调设备的水槽的部分切除透视图。

图3(a)是在本发明第二实施例中的高频烹调设备中使用处于彼此组装状态的水槽和托盘的外观透视图，并且图3(b)是仅水槽的外观透视图。

图4(a)是在本发明第三实施例中的高频烹调设备中使用的水槽和托盘在它们彼此组装之前的外观透视图，并且图4(b)是处于组装状态的水槽和托盘的剖视图。

图5(a)是在本发明第四实施例中的高频烹调设备中使用的处于彼此组装状态的水槽和托盘的外观透视图，并且图5(b)是处于组装状态的水槽和托盘的剖视图。

图6(a)是在本发明第五实施例中的高频烹调设备中使用的处于彼此组装状态的水槽和托盘的外观透视图，并且图6(b)是仅水槽的外观透视图。

图7是在本发明第六实施例中的高频烹调设备中使用的水槽和托盘在它们彼此组装之前的外观透视图。

图8是本发明的高频烹调设备的变体中的高频烹调设备的水槽和本体在它们彼此组装之前的剖视图。

图9是示出本发明的水槽变体的主要部分的透视图。

图10(a)和(b)是示意图，示出了水槽和托盘相对于本发明的高频烹调设备本体的支承结构的变体。

图11是传统高频烹调设备的分解透视图。

附图标记描述

10、40、50、60、70、80、90高频烹调设备

11高频烹调设备的本体

12、41、51、61、71、81托盘

13、42、54、62、74、82、92水槽

16电子设备

具体实施方式

现在，将参照附图详细描述本发明的高频烹调设备的数个优选实施例。

(第一实施例)

图1是用于描述本发明第一实施例的高频烹调设备的分解透视图，并且图2是图1中的水槽的部分切除透视图。

如图1所示，本发明第一实施例的高频烹调设备10包括高频烹调设备的本体11、托盘12和水槽13。托盘12和水槽13可拆卸地组装到高频烹调设备的本体11的前面。

包括磁控管、控制板、逆变器、电机等的电子设备16安装在高频烹调设备的本体11底部中的底板14的上部，围绕环流风扇15。

底板14封闭高频烹调设备的本体11的下部，作为克服微波泄漏的措施，并且四个螺纹孔17形成在底板14的外围区域中。螺钉(未示出)插入到螺纹孔17中，并拧入到高频烹调设备的本体11的下表面，从而底板14组装到高频烹调设备的本体11上，覆盖容纳在高频烹调设备的本体11底部中的电子设备16的下部。

托盘容纳部分18和水槽容纳部分19形成在底板14前面。将容纳托盘12的托盘容纳部分18在高频烹调设备的本体11的下部中形成为L形的凹形。将容纳水槽13的水槽容纳部分19在托盘容纳部分18的中央部分中形成矩形凹口的形状，该凹口朝高频烹调设备的本体11的后面具有一深度。

这些托盘容纳部分18和水槽容纳部分19是凹陷部分(dented part)，它们通过对底板14进行拉延加工而形成，从而与比如高频烹调设备10所安装的烹调台之类的安装表面分离。

以这种方式，由于托盘12和水槽13分别容纳在托盘容纳部分18和水槽容纳部分19中，所以它们设置在底板14下方。

水槽容纳部分19的后板20在其中央部分中形成有接头插入孔21，并且数个空气孔22形成在接头插入孔21两侧。接头插入孔21和空气孔22从高频烹调设备的本体11的前面连通到高频烹调设备的本体11底部中的凹陷部分内部，其中本体11的底部为底板14的上表面。

托盘12用例如透明或半透明树脂材料模制而成。托盘12具有一定的宽度和预定的深度并向上开放，该宽度在横向上基本等于高频烹调设备的本体11的宽度。托盘12从高频烹调设备的本体11的前面插入到托盘容纳部分18中，从而其开放的上部将定位在门板23下方。因此，在已经供给高频和蒸汽并且待加热物体已经通过加热处理之后，在打开门板23时，托盘12将接收沿着门板23的内表面流出的冷凝水(frost water)。

水槽13包括水槽体24和盖25。水槽体24以与例如托盘12相同的方式用透明或半透明树脂材料模制而成。水槽体24整体联接到托盘12的后板26并向上开放。已经存有水的水槽体24从高频烹调设备的本体11的前面插入到水槽容纳部分19中，从而设置在高频烹调设备的本体11的下部中。以这种方式，水槽体24不与加热腔等相邻定位。因此，即使在加热腔加热到高温的情况下，热量也将向上移动，并且存储在水槽体24内的水将不会被加热。然而，由于水槽体24不设置在容纳在高频烹调设备的本体11底部中的电子设备16上方，所以将不会损伤电子设备16。盖25放置在水槽体24的上部，从而封闭开口部分。水槽体24可以与托盘12模制成整体，或者可以单独模制，然后通过粘接剂等结合到托盘12上。

与托盘12的基本中央部分连通和连接的连通管27设置在水槽体24的前面。此外，与水槽体24内部连通的圆柱形的接头29设置在水槽体24的后面。当水槽13容纳在水槽容纳部分19中时，接头29插入到水槽容纳部分19的接头插入孔21中，从而连接得与和电子设备16设置在一起的蒸汽发生部分(未示出)连通。以这种方式，存储在水槽体24中的水将供给到蒸汽发生部分。当水槽体24已容纳在水槽容纳部分19中时，水槽体24定位在电子设备16的冷却通道的上游侧，该冷却通道从高频烹调设备的本体11的前面到后面限定。当环流风扇15启动时，由于环流风扇15产生的负压，水槽容纳部分19中的空气将通过水槽容纳部分19的后板20中的数个空气孔22导入到电子设备16的区域。以这种方式，作为已经从高频烹调设备的本体11的前面导入的冷却介质的空气将沿着水槽体24流动，并在它一旦冷却之后供给到电子设备16的区域。因此，有可能利用已经变得较冷的空气有效地冷却电子设备16。

如图2所示，连通管27从水槽体24内部穿过托盘12的后板26向上延伸到托盘12的前板28的内壁。因此，通过设置在高频烹调设备的本体11前侧的刻度部分30可以可视地确认存储在水槽13中的水量。

通过将接头29插入到接头插入孔21中，然后通过使橡胶腿与设置在托盘12上的基本为C形的一对接合部分12A接合，可保持这些托盘12和水槽13。

在具有上述结构的高频烹调设备10中，在水存储在水槽13的水槽体24中之后，将盖上盖25，并且水槽13将从水槽体24插入到水槽容纳部分19中。同时，托盘12将插入到托盘容纳部分18中，从而以一种可使得开放的托盘12的上部定位在门板23下方的方式组装到高频烹调设备的本体11上。通过观察托盘12前面的刻度部分30，可以确认存储在水槽体24中的水量。在水槽体24中的水量减少的情况下，可取出托盘12和水槽13进行补水。

根据如上所述的高频烹调设备10，由于用于产生蒸汽的水存储在其中的水槽13和托盘12设置在高频烹调设备的本体11下方，所以水槽13不与加热腔相邻定位。甚至在加热腔加热到高温的情况下，热量也将向上移动，并且存储在水槽13内的水将不被加热。此外，由于水槽13可拆卸地组装到高频烹调设备的本体11的前面，所以有可能将高频烹调设备安装得使其侧部靠近比如厨房墙壁之类的墙壁定位。

而且，由于水槽13不设置在容纳在高频烹调设备的本体11底部中的电子设备16上方，所以在水槽13中的水偶而泄漏的情况下，水将只向下流动，低于底板14，将不损伤电子设备16。以这种方式，可以提高安装性能和质量。

再者，由于水槽13和托盘12可以同时从高频烹调设备的本体11的前面取出，所以可获得良好的操作性能。再者，托盘12整体组装到水槽13上，该托盘12用于在已经供给高频和蒸汽并且已经加热处理待加热物体之后，在打开门板23时，容纳沿着门板23的内表面流出的冷凝水。因此，与水槽设置在高频烹调设备的本体侧部和托盘设置在高频烹调设备的本体的前面的情况相比，有可能将水槽13和托盘12容纳在一个位置。因此，不存在无用空间，并且可以将高频烹调设备制作得紧凑。再者，由于托盘12设置在水槽13前面，所以可以同时进行向水槽13的补水和托盘12的清洁，因此可以容易地进行日常维护。以这种方式，有可能提高高频烹调设备的安装性能、操作性能和质量。

另外，根据如上所述的高频烹调设备10，由于水槽13设置在电子设备16的冷却通道的上游侧，其中该冷却通道从高频烹调设备的本体11的前面到后面限定，所以从高频烹调设备的本体11的前面导入的空气将沿水槽13流动，并将在空气一旦在水槽13附近冷却之后供给到电子设备16的区域。因此，可以利用已经变得更冷的空气有效地冷却电子设备16，并且可以提高冷却效率。

再者，根据如上所述的高频烹调设备10，利用高频烹调设备的本体11的整个宽度，可以将水槽13设置在其前表面上。因此，与水槽设置在高频烹调设备的本体的侧部中的情况相比，可以获得更大容量的水槽13，同时，可以使高频烹调设备10的整体为扁平形状。

再者，托盘12和水槽13分别设置在托盘容纳部分18和水槽容纳部分19中，其中托盘容纳部分18和水槽容纳部分19是设置作为克服微波泄漏措施的底板14中的凹陷部分。因此，底板14不需要设置可能不利影响微波泄漏措施的开口等。同时，高频烹调设备10的整个高度不会受到托盘12和水槽13的厚度影响，并且可以避免装置的尺寸增大。

(第二实施例)

然后，将参照图3(a)和3(b)描述本发明第二实施例的高频烹调设备。图3(a)是在本发明第二实施例的高频烹调设备中使用处于彼此组装状态的水槽和托盘的外观透视图，并且图3(b)是仅图3(a)的水槽的外观透视图。应该注意，与第一实施例中相同或者基本相同的部分将从描述中省略，或者将简要描述。

如图3(a)所示，第二实施例的高频烹调设备40中使用的托盘41用例如透明或半透明树脂材料模制而成。托盘41具有与高频烹调设备的本体11的横向宽度基本相同的宽度和预定深度，并朝上开放。托盘41安装在形成在水槽42前面的延伸部分43上，从而组装到水槽42上。参照图1，托盘41从高频烹调设备的本体11的前面插入到托盘容纳部分18中，从而其开放的上部将定位在门板23下方。因此，当已经供给高频和蒸汽并且待加热物体已经通过加热处理之后打开门板23时，托盘41将容纳沿着门板23的内表面流出的冷凝水。

如图3(b)所示，在第二实施例的高频烹调设备40中使用的水槽42以与例如托盘41相同的方式用透明或半透明树脂材料模制而成。水槽42具有水槽体44，该水槽体具有较高高度，并且具有与托盘41相同宽度的延伸部分43在水槽体44前面形成的较低。水存储在水槽体44和延伸部分43中。

参照图1，在已经存储水之后，水槽42从高频烹调设备的本体11的前面插入到水槽容纳部分19中，从而水槽42将设置在高频烹调设备的本体11下方。在这种情况下，由于水槽42的延伸部分43设置在高频烹调设备的本体11的前表面上，所以通过延伸部分43可以可视地确认存储在水槽42中的水量。托盘41可以整体模制在水槽42的延伸部分43上。备选地，托盘41和水槽42可以单独形成，然后通过粘接剂等彼此结合。水槽42在例如一部分水槽体44中设置有补水口(未示出)。

根据如上所述第二实施例的高频烹调设备40，存储用于产生蒸汽的水的水槽42以及托盘41设置在高频烹调设备的本体11下方，因此，水槽42不与加热腔相邻定位。甚至在加热腔已经加热到高温的情况下，热量也将向上移动，并且存储在水槽中的水将不被加热。此外，由于水槽42可拆卸地组装到高频烹调设备的本体11的前表面上，所以有可能将该高频烹调设备安装得使其侧部靠近墙壁定位。而且，由于水槽42不设置在容纳在高频烹调设备的本体11底部中的电子设备16上方，所以将不会损伤电子设备16。再者，由于水槽42和托盘41可以同时从高频烹调设备的本体11的前面取出，所以可以获得良好的操作性能。再者，托盘41整体组装到水槽42上，其中该托盘用于容纳在已经供给高频和蒸汽并且待加热物体已经通过加热处理之后打开门板23时沿着门板23的内表面流下的冷凝水。因此，与水槽设置在高频烹调设备的本体侧部中且托盘设置在高频烹调设备的本体前面的情况相比，有可能将水槽42和托盘41容纳在一个位置。因此，不存在无用空间，并且可以使高频烹调设备制作得更紧凑。再者，由于托盘41设置在水槽42前面，所以可以同时进行向水槽42的补水和托盘41的清洁，因此可以容易地进行日常维护。再者，托盘41和水槽42在高频烹调设备的本体11前面设置在上方和下方，所以有可能在不取出水槽42的情况下，通过定位在较低侧的水槽42的延伸部分43确认所剩水量。以这种方式，可以提高高频烹调设备的安装性能、操作性能和质量。

(第三实施例)

然后，将参照图4(a)和4(b)描述本发明第三实施例的高频烹调设备。图4(a)是在本发明第三实施例的高频烹调设备中使用的水槽和托盘在它们彼此组装之前的外观透视图，并且图4(b)是图4(a)的水槽和托盘处于组装状态的剖视图。与第一实施例中相同或基本相同的部分将从描述中省略，或者将简要描述。

如图4(a)所示，将在第三实施例的高频烹调设备50中使用的托盘51用例如透明或半透明的树脂材料模制而成，并形成基本为T形的板状形状。托盘51包括托盘体52和与托盘体52整体模制的盖子部分53，其中托盘体具有与高频烹调设备的本体11的横向宽度基本相同的宽度和预定深度并朝上开放。托盘51组装到水槽54上，从而覆盖水槽54的上表面上的开放部分。参照图1，托盘51从高频烹调设备的本体11的前面插入到托盘容纳部分18中，从而其开放的上部将定位在门板23下方。因此，当已经供给高频和蒸汽并且待加热物体已经通过加热处理之后打开门板23时，托盘51将容纳沿着门板23的内表面流出的冷凝水。

将在第三实施例的高频烹调设备50中使用的水槽54以例如和托盘51相同的方式用透明或半透明树脂材料模制而成，并形成朝上开放的基本T形的盒状形状。

如图4(b)所示，托盘51将放置在水槽54的上部上，从而覆盖水槽54。参照图1，在已经存储水之后，水槽54从高频烹调设备的本体11的前面插入到水槽容纳部分19中，从而水槽将设置在高频烹调设备的本体11下方。在这种情况下，由于水槽54的前表面设置在高频烹调设备的本体11的前表面上，所以通过该前表面可以可视地确认存储在水槽54中的水量。

在第三实施例的高频烹调设备50中，由于可以取出和拆卸水槽54和托盘51，所以可以很容易地进行日常清洁，因此高频烹调设备50卫生良好。另外，通过从后侧用灯照亮盛放在水槽容纳部分19中的水槽54，可能更加容易和可靠地确认水的剩余量。

根据如上所述的第三实施例的高频烹调设备50，由于用于产生蒸汽的水存储在其中的水槽54和托盘51设置在高频烹调设备的本体11下方，所以水槽54不与加热腔相邻定位。因此，即使在加热腔已经加热到高温的情况下，热量也将向上移动，并且存储在水槽内的水不被加热。而且，由于水槽54可拆卸地组装到高频烹调设备的本体11的前表面上，所以可能将该高频烹调设备安装得使其侧部靠近墙壁定位。而且，由于水槽54不设置在容纳在高频烹调设备的本体11底部中的电子设备16上方，所以电子设备16将不会受到损伤。再者，由于水槽54和托盘51可以从高频烹调设备的本体11的前面同时取出，所以可以获得良好的操作性能。再者，用于容纳冷凝水的托盘51整体组装到水槽54上，该托盘51用于在已经供给高频和蒸汽并且待加热物体已经通过加热处理之后打开门板23时，容纳沿着门板23的内表面流下的冷凝水。因此，与水槽设置在高频烹调设备的本体的侧部中且托盘设置在高频烹调设备的本体的前表面的情况相比，可能将水槽54和托盘51容纳在一个位置。结果，不存在无用空间，并且高频烹调设备可以制作得紧凑。再者，由于托盘51设置在水槽54前面，所以可以同时进行向水槽54的补水和托盘51的清洁，因此可以容易地进行日常维护。再者，托盘51和水槽54在高频烹调设备的本体11的前面设置在上方和下方，可能在不取出水槽54的情况下，通过定位在下方的水槽54的前表面确认水的剩余量。以这种方式，可以提高高频烹调设备的安装性能、操作性能和质量。

(第四实施例)

然后，将参照图5(a)和(b)描述本发明第四实施例的高频烹调设备。图5(a)是在本发明第四实施例的高频烹调设备中使用的水槽和托盘处于组装状态的外观透视图，并且图5(b)是图5(a)的水槽和托盘处于组装状态的剖视图。与第一实施例中相同或者基本相同的部分将从描述中省略，或者将简要描述。

如图5(a)所示，在第四实施例的高频烹调设备60中使用的托盘61组装到水槽62的前表面，位于其下部。该托盘61具有与高频烹调设备的本体11的横向宽度基本相同的宽度和预定深度并朝上开放。

在第四实施例的高频烹调设备60中使用的水槽62用例如透明或半透明树脂材料模制而成，并形成具有基本T形的空心盒状形状。水槽62包括水槽体63和环形部分64，该环形部分整体形成在水槽体63的前表面上。环形部分64形成为与托盘61的外形相对应的环形形状，并且环形部分64的内部与水槽体63连通。滴水通道65形成在环形部分64的中央部分中，从而垂直穿过该环形部分。水槽62在例如一部分水槽体63中设置有补水口(未示出)。

如图5(b)所示，托盘61组装到水槽62的环形部分64的下侧。参照图1，托盘61从高频烹调设备的本体11的前表面插入到托盘容纳部分18中，从而其上部将经由环形部分64的滴水通道65定位在门板23下方。因此，在已经供给高频和蒸汽并且待加热物体已经通过加热处理之后打开门板23时，托盘61将容纳沿着门板23的内表面流下的冷凝水。参照图1，在已经存储水之后，水槽62从高频烹调设备的本体11的前面插入到水槽容纳部分19中，从而水槽62将设置在高频烹调设备的本体11下方。在这种情况下，由于水槽62的环形部分64设置在高频烹调设备的本体11的前表面上，所以通过该环形部分64可以可视地确认存储在水槽62中的水量。

在第四实施例的高频烹调设备60中，通过仅取出托盘61就可以进行日常清洁，因此高频烹调设备60卫生良好。

根据如上所述的第四实施例的高频烹调设备60，由于用于产生蒸汽的水存储在其中的水槽62和托盘61设置在高频烹调设备的本体11下方，所以水槽62不与加热腔相邻定位。因此，即使在加热腔已经加热到高温的情况下，热量也将向上移动，并且存储在水槽内的水不被加热。而且，由于水槽62可拆卸地组装到高频烹调设备的本体11的前表面上，所以可能将该高频烹调设备安装得使其侧部靠近墙壁定位。而且，由于水槽62不设置在容纳在高频烹调设备的本体11的底部中的电子设备16上方，所以电子设备16将不会受到损伤。再者，由于水槽62和托盘61可以从高频烹调设备的本体11的前表面同时取出，所以可以获得良好的操作性能。再者，用于容纳冷凝水的托盘61整体组装到水槽62上，其中在已经供给高频和蒸汽并且待加热物体已经通过加热处理之后打开门板23时，该冷凝水将沿着门板23的内表面流下。因此，与水槽设置在高频烹调设备本体的侧部中且托盘设置在高频烹调设备的本体的前表面上的情况相比，可能将水槽62和托盘61容纳在一个位置。结果，不存在无用空间，并且高频烹调设备可以制作得紧凑。再者，由于托盘61设置在水槽62前面，所以可以同时进行向水槽62的补水和托盘61的清洁，因此可以容易地进行日常维护。再者，托盘61和水槽62在高频烹调设备的本体11的前面设置在上方和下方，所以有可能在不取出水槽62的情况下，通过定位在上方的水槽62的环形部分64确认水的剩余量。以这种方式，可以提高高频烹调设备的安装性能、操作性能和质量。

(第五实施例)

然后，将参照图6(a)和(b)描述本发明第五实施例的高频烹调设备。图6(a)是在本发明第五实施例的高频烹调设备中使用的水槽和托盘处于组装状态的外观透视图，并且图6(b)是仅图6(a)中的水槽的外观透视图。与第一实施例中相同或者基本相同的部分将从描述中省略，或者将简要描述。

如图6(a)所示，在第五实施例的高频烹调设备70中使用的托盘71用例如透明或半透明树脂材料模制而成。托盘71具有与高频烹调设备的本体11的横向宽度基本相同的宽度，并在其左半部包括具有较浅深度的第一托盘部分72和在其右半部包括具有较深深度的第二托盘部分73，它们整体模制而成并朝上开放。托盘71组装到形成在水槽74前表面上的延伸部分75上。参照图1，托盘71从高频烹调设备的本体11的前表面插入到托盘容纳部分18中，从而其开放的上部将定位在门板23下方。因此，在已经供给高频和蒸汽并且待加热物体已经通过加热处理之后打开门板23时，托盘71将容纳沿着门板23的内表面流下的冷凝水。

如图6(b)所示，在第五实施例的高频烹调设备70中使用的水槽74以例如和托盘71相同的方式用透明或半透明树脂材料模制而成。水槽74具有水槽体76，并且待放置在托盘71的第一托盘部分72下方的延伸部分75从水槽体76向前突出。水存储在水槽74的水槽体76和延伸部分75中。参照图1，在已经存储水之后，水槽74从高频烹调设备的本体11的前表面插入到水槽容纳部分19中，从而水槽74将设置在高频烹调设备的本体11下方。在这种情况下，由于水槽74的延伸部分75设置在高频烹调设备的本体11的前表面上，所以通过该延伸部分75可以可视地确认存储在水槽74中的水量。托盘71可以整体模制在水槽74的延伸部分75上。备选地，托盘71和水槽74可以单独形成，然后通过粘接剂等彼此结合。水槽74在例如一部分水槽体76中设置有补水口(未示出)。

根据如上所述的第五实施例的高频烹调设备70，由于用于产生蒸汽的水存储在其中的水槽74和托盘71设置在高频烹调设备的本体11下方，所以水槽74不与加热腔相邻定位。因此，即使在加热腔已经加热到高温的情况下，热量也将向上移动，并且存储在水槽内的水不被加热。而且，由于水槽74可拆卸地组装到高频烹调设备的本体11的前表面上，所以可能将该高频烹调设备安装得使其侧部靠近墙壁定位。而且，由于水槽74不设置在容纳在高频烹调设备的本体11底部中的电子设备16上方，所以电子设备16将不会受到损伤。再者，由于水槽74和托盘71可以从高频烹调设备的本体11的前表面同时取出，所以可以获得良好的操作性能。再者，用于容纳冷凝水的托盘71整体组装到水槽74上，在已经供给高频和蒸汽并且待加热物体已经通过加热处理之后打开门板23时，该冷凝水将沿着门板23的内表面流下。因此，与水槽设置在高频烹调设备本体的侧部中且托盘设置在高频烹调设备本体的前表面上的情况相比，可能将水槽74和托盘71容纳在一个位置。结果，不存在无用空间，并且高频烹调设备可以制作得紧凑。再者，由于托盘71设置在水槽74前面，所以可以同时进行向水槽74的补水和托盘71的清洁，因此可以容易地进行日常维护。再者，托盘71和水槽74在高频烹调设备的本体11的前面设置在右方和左方，所以有可能在不取出水槽74的情况下，在没有设置托盘71的左侧通过水槽74的延伸部分75确认水的剩余量。以这种方式，可以提高高频烹调设备的安装性能、操作性能和质量。

在第五实施例的高频烹调设备70中，有可能适当地交换托盘71的第一和第二托盘部分72、73的左右位置。在这种情况下，很明显也应当交换水槽74的延伸部分75的左右位置。

(第六实施例)

然后，将参照图7描述本发明第六实施例的高频烹调设备。图7是在本发明第六实施例的高频烹调设备中使用的水槽和托盘在它们彼此组装之前的外观透视图。与第一实施例中相同或者基本相同的部分将从描述中省略，或者将简要描述。

如图7所示，将在第六实施例的高频烹调设备80中使用的托盘81用例如透明或半透明树脂材料模制而成。托盘81在横向上具有与高频烹调设备的本体11的左半部分相对应的宽度和预定深度并朝上开放。托盘81组装到形成在水槽82前表面上的延伸部分83上。

待在第六实施例的高频烹调设备80中使用的水槽82以例如和托盘81相同的方式用透明或半透明树脂材料模制而成。水槽82具有水槽体84，并且在横向上具有与高频烹调设备的本体11的左半部相对应的宽度的延伸部分83从水槽体84向前突出。水存储在水槽82的水槽体84和延伸部分83中。辅助托盘部分85形成在水槽82的延伸部分83上。该辅助水槽部分85在横向上具有与高频烹调设备的本体11的左半部相对应的宽度，并设置成使得从其左侧端向下倾斜的其右侧端可以放置在托盘81的左侧端上。水槽82在例如一部分水槽体84中设置有补水口(未示出)。

在如上所述的高频烹调设备80中，参照图1，在已经存储水之后，水槽82从高频烹调设备的本体11的前表面插入到水槽容纳部分19中，从而水槽82将设置在高频烹调设备的本体11下方。在这种情况下，由于水槽82的延伸部分83设置在高频烹调设备的本体11的前表面上，所以通过该延伸部分83可以可视地确认存储在水槽82中的水量。而且，参照图1，托盘81从高频烹调设备的本体11的前表面插入到托盘容纳部分18中，从而其开放的上部将定位在门板23下方。同时，辅助托盘部分85定位在门板23下方。因此，在已经供给高频和蒸汽并且待加热物体已经通过加热处理之后打开门板23时，托盘81和辅助托盘部分85将容纳沿着门板23的内表面流下的冷凝水。在这种情况下，落在辅助托盘部分85上的冷凝水将通过倾斜从其右侧端落入托盘81中。

根据如上所述的第六实施例的高频烹调设备80，由于用于产生蒸汽的水存储在其中的水槽82和托盘81设置在高频烹调设备的本体11下方，所以水槽82不与加热腔相邻定位。因此，即使在加热腔已经加热到高温的情况下，热量也将向上移动，并且存储在水槽内的水也不会被加热。而且，由于水槽82可拆卸地组装到高频烹调设备的本体11的前表面上，所以有可能将该高频烹调设备安装得使其侧部靠近墙壁定位。而且，由于水槽82不设置在容纳在高频烹调设备的本体11底部中的电子设备16上方，所以电子设备16将不会受到损伤。再者，由于水槽82和托盘81可以从高频烹调设备的本体11的前表面同时取出，所以可以获得良好的操作性能。再者，用于容纳冷凝水的托盘81整体组装到水槽82上，其中在已经供给高频和蒸汽并且待加热物体已经通过加热处理之后打开门板23时，该冷凝水将沿着门板23的内表面流下。因此，与水槽设置在高频烹调设备本体的侧部中且托盘设置在高频烹调设备的本体的前表面上的情况相比，有可能将水槽82和托盘81容纳在一个位置。结果，不存在无用空间，并且高频烹调设备可以制作得紧凑。再者，由于托盘81设置在水槽82前面，所以可以同时进行向水槽82的补水和托盘81的清洁，因此可以容易地进行日常维护。再者，托盘81和水槽82在高频烹调设备的本体11的前面设置在右边和左边，有可能在不取出水槽82的情况下，在没有设置托盘81的左侧通过水槽82的延伸部分83确认水的剩余量。以这种方式，可以提高高频烹调设备的安装性能、操作性能和质量。

第六实施例的高频烹调设备80具有与第一实施例的高频烹调设备基本相同的操作和效果，因此，此处不对该操作和效果进行描述。辅助托盘85的位置可以适当地从左向右改变。

在这种情况下，很明显水槽82的延伸部分83的位置也应当从左向右改变，并且托盘81的位置应当以同样方式从右向左改变。

现在，将参照图8描述本发明的高频烹调设备的改进实施例。图8是本发明的高频烹调设备的改进实施例中的高频烹调设备的本体和水槽在它们彼此组装之前的剖视图。与第一实施例中相同或者基本相同的部分将从描述中省略，或者将简要描述。

如图8所示，在该改进实施例的高频烹调设备90中，属于电子设备16的泵91和水槽92形成为整体模块。泵91和水槽92容纳在壳体93中。

在具有这种结构的高频烹调设备90中，凹形的组装部分94形成在封闭了高频烹调设备的本体11下部的底板14的前表面上。容纳泵91和水槽92的壳体93组装到该组装部分94。根据该结构，通常容易受热量影响的泵91与加热腔间隔开定位，并定位在底板14下方。结果，热量将不会施加到泵91，因此可以确保泵91的性能。

顺便提及，在上述实施例中，为了从作为排水口的接头可靠地和完全地排放水槽中的水，期望水槽的内部底表面具有朝向该接头的向下斜度。

图9示出了一种实例，其中，上述第三实施例的水槽54A的内部底表面54B具有朝向接头29的向下斜度。

内部底表面54B包括最低的部分54C，在该部分，接头20的延长线具有朝向接头29的基础端的向下斜度，并且一对平表面54D对称地形成在该最低的部分54C的两侧。这些平表面54D分别具有朝向最低部分54C的向下斜度。结果，内部底表面54B具有所谓的船状形状。

根据该结构的水槽54A，内部底表面54B具有朝向接头29的向下斜度，因此水槽中的水可以可靠地和完全地从接头29排出。以这种方式，可以更加稳定地产生期望数量的蒸汽。

尤其是，根据水槽54A，由于具有船状形状的内部底表面54B，所以与内部底表面平坦的情况相比，可以将水槽中的水更可靠地导向接头29。

在上述实施例中，通过将接头插入到设置在高频烹调设备的本体中的接头插入孔中，并通过将基本C形的接合部分分别与橡胶腿接合，可支撑托盘和水槽。然而，在图10中示出了备选的支承结构。

如图10(A)所示的水槽44A在其两个侧表面上设置有肋板44B。肋板44B插入到形成在水槽容纳部分19中的凹槽19A中，从而将水槽44A引导到预定位置并保持。

应当注意，肋板可以形成在水槽容纳部分中，并且凹槽可以形成在水槽中。

如图10(B)所示的支撑结构包括支撑板19B，其利用螺钉19C固定到底板14从而封闭了水槽容纳部分19下部中的开口。

在上述第二至第六实施例中，水槽和托盘整体连接到高频烹调设备的本体的下部，并且也整体取出，即使它们构造成单独构件也是如此。

然而，当水在烹调期间供给到水槽的情况下，在托盘保持连接到高频烹调设备的本体的下部的状态下，利用仅取出水槽的结构可以获得良好的操作性能。

另一方面，在保留在托盘中的水被排出的情况下，利用托盘和水槽可整体取出的结构可以获得良好的操作性能，因为在清洁托盘的同时也可以清洁水槽。

简言之，在本发明中，在托盘和水槽已经连接到高频烹调设备的本体的下部之后，仅取出水槽是优选的。

尤其是，期望托盘堆叠在水槽的上部上。

本发明不限于上述实施例，而是可以适当地修改或改进。

例如，托盘的宽度和深度，水槽的宽度和深度等可以考虑本发明所应用的高频烹调设备的设计进行适当选择和设定。

本申请以日本专利申请No.2004-196644和No.2004-196895为基础，其内容通过引用整合在此。

Claims (4)

1.一种通过将高频和蒸汽供给到加热腔中对待加热物体进行加热处理的高频烹调设备，所述高频烹调设备包括：

存储用于产生蒸汽的水的水槽，

其中，水槽可拆卸地设置在底板中形成的凹陷部分中，其中所述底板设置在具有加热腔的高频烹调设备的本体的下部中，所述凹陷部分通过对底板进行拉延加工而形成在底板中，从而与安装所述烹调设备的安装面分离。

2.如权利要求1所述的高频烹调设备，其中，水槽设置在容纳在高频烹调设备的本体底部中的电子设备的冷却通道的上游侧。

3.如权利要求1所述的高频烹调设备，其中，水槽的内部底表面具有朝向排水孔的向下斜度。

4.如权利要求3所述的高频烹调设备，其中，内部底表面具有一对平表面，所述平表面对称地形成，从而在一对平表面之间形成边界线，

其中，所述一对平表面朝着边界线向下倾斜，并且边界线从排水口延伸。

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