CN100474023C - 嵌入式相机镜头模组及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种嵌入式相机镜头模组及其制造方法，包括：提供一印刷电路板，该印刷电路板的第一表面具有第一电气接点，该印刷电路板的第二表面形成第二电气接点的布局，该第一电气接点连通该第二电气接点；提供一集成电路元件，将该集成电路元件的接脚电气连接于该印刷电路板第一表面的第一电气接点；将该印刷电路板一边以上的边缘向该第一表面弯折，通过该第二电气接点形成侧面接触的影像模组半成品；将该影像模组半成品置入模具；提供一充填物至该模具内，将该模具内集成电路元件与印刷电路板间的气体排出并界定及形成嵌入式影像模组；将镜头座置于该嵌入式影像模组上，通过该充填物将该镜头座与该嵌入式影像模组结合为嵌入式相机镜头模组；及卸除该模具。

Description

嵌入式相机镜头模组及其制造方法

技术领域

本发明关于一种嵌入式相机镜头模组及其制造方法；更明确而言，本发明涉及更微型化的相机镜头模组。

背景技术

近代的电子产业持续地蓬勃发展，各式各样的电子产品使人们的生活更加舒适与便捷，许多电子产品皆面临需要挑战更小的尺寸以符合消费者的需求。

请参阅图4，为现有相机镜头模组剖面示意图，其高度关键在于底部的硬质印刷电路板25、镜头座41、黏胶26以及镜头组50四者高度之和。对于现在相机模组的应用范围讲求越来越轻薄的情况下，相机镜头设计者无不想尽办法来降低其高度，使其应用在现代潮流中的电子产品。

综合上述而言，欲将相机镜头模组薄型化，可依上述硬质印刷电路板25、镜头座41、黏胶26以及镜头组50四者加以着手。然而若欲维持原功能性质的镜头效果，则须花费大量金钱去开发研究新型镜头组，这也牵连一系列复杂的程序与时间，除此之外，更动镜头座41的高度则因生产中的工差会影响其下方现有影像模组动作甚至干涉，加上硬质印刷电路板25的厚度本身也是一固定参数，故目前的确需要一个能将相机镜头模组薄型化的简易生产且成本低廉的方法。

发明内容

有鉴于先前技术的缺点在于欲开发薄形镜头组，则须花费大量金钱去开发研究新型镜头组，这也牵连一系列复杂的程序与时间，此外，更动镜头座的高度则在生产时工差影响会使下方的现有影像模组的动作受到影响甚至干涉，加上硬质印刷电路板的厚度本身也是一固定参数，故无法将相机镜头模组薄型化。为此，本发明的目的在于提供一种嵌入式相机镜头模组及其制造方法，通过改善印刷电路板材质及制程方法，以降低镜头座的高度，达成薄型化的嵌入式相机镜头模组及其制造方法。

本发明的另一目的在于提供一种嵌入式相机镜头模组及其制造方法，利用充填物来降低镜头座的高度，以达到薄型化的嵌入式相机镜头模组及其制造方法。

为解决上述缺点，达到薄形相机镜头模组薄型化的效果，本发明提供一种嵌入式相机镜头模组制造方法，至少包括：提供一印刷电路板，该印刷电路板的第一表面具有第一电气接点，该印刷电路板的第二表面形成第二电气接点的布局，且该第一电气接点连通该第二电气接点；提供一集成电路元件，将该集成电路元件的接脚电气连接于该印刷电路板第一表面的第一电气接点；使该印刷电路板一边以上的边缘向该第一表面弯折，以通过该第二电气接点形成一侧面接触的影像模组半成品；使该影像模组半成品置入模具；提供一充填物至该模具内的集成电路元件及印刷电路板之间，以将该模具内集成电路元件与印刷电路板间的气体排出并界定及形成嵌入式影像模组；使一镜头座置于该嵌入式影像模组上，通过该充填物将该镜头座与该嵌入式影像模组结合；及卸除该模具，以形成该嵌入式相机镜头模组。

较佳地，其中该印刷电路板为软性基材。

较佳地，其中该充填物为黏胶。

较佳地，其中该集成电路元件可为一影像元件或影像芯片。

本发明也提供一种相机镜头模组制造方法，至少包括：提供一印刷电路板；提供一集成电路元件，将该集成电路元件电气连接于该印刷电路板，以形成一影像模组半成品；使该影像模组半成品置入一模具；提供一充填物至该模具内的集成电路元件及印刷电路板之间，以将该模具内集成电路元件与印刷电路板间的气体排出并界定及形成一影像模组；使一镜头座置于该影像模组上，通过该充填物将该镜头座与该影像模组结合；及卸除该模具，以形成该相机镜头模组。

较佳地，其中该印刷电路板为软性基材。

较佳地，其中该充填物为黏胶。

较佳地，其中该集成电路元件可为一影像元件或影像芯片。

值得一提的是，本发明也提供一种电子模组制造方法，至少包括：提供一印刷电路板；提供一集成电路元件电气连接于该印刷电路板并置入模具；提供一充填物至该模具内集成电路元件与印刷电路板间及其形体周围以界定出集成电路模组形体；及卸除该模具，以形成该电子模组。

较佳地，该集成电路模组制造方法，是于充填物未固化的状态组接一承载体。

较佳地，其中该充填物为黏胶。

较佳地，其中该集成电路元件可为一影像元件或影像芯片。

值得一提的是，本发明也提供一种嵌入式相机镜头模组，包含：一印刷电路板；一集成电路元件，电气连接于该印刷电路板上；一镜头座，具有一腔室，该镜头座配置于相对该集成电路元件表面的上方；及一充填物，连接该印刷电路板、该影像芯片及该镜头座为一体，其中，该充填物通过一模具形成于该集成电路元件与印刷电路板之间，以将该模具内集成电路元件与印刷电路板之间的气体排出，并界定该嵌入式相机镜头模组的形体。

较佳地，其中该印刷电路板为软性基材。

较佳地，其中该充填物为黏胶。

较佳地，该嵌入式相机镜头模组配置镜头组于该镜头座的腔室内。

较佳地，其中该集成电路元件可为一影像元件或影像芯片。

本发明相对于现有技术的效果是显著的：本发明的嵌入式相机镜头模组及其制造方法通过改善印刷电路板材质及制程方法，来降低其厚度，也利用充填物来降低及取代现有镜头座的高度，对于将相机镜头模组薄型化有明显的具体功效。

附图说明

图1A为本发明第一实施例的相机镜头模组的影像模组半成品的立体图。

图1B为本发明第一实施例的相机镜头模组的影像模组的立体图。

图1C为本发明第一实施例的相机镜头模组的影像模组与镜头座结合的剖面图。

图1D为本发明第一实施例的相机镜头模组的剖面图。

图1E为本发明第一实施例的相机镜头模组的立体图。

图2A为本发明第二实施例的嵌入式相机镜头模组的影像元件与电路板结合示意图。

图2B为本发明第二实施例的嵌入式相机镜头模组的影像模组半成品的立体图。

图2C为本发明第二实施例的嵌入式相机镜头模组的影像模组的立体图。

图2D为本发明第二实施例的嵌入式相机镜头模组的影像模组与镜头座结合的剖面图。

图2E为本发明第二实施例的嵌入式相机镜头模组的剖面图。

图2F为本发明第二实施例的嵌入式相机镜头模组的立体图。

图3为本发明嵌入式相机镜头模组的影像模组半成品的另一实施例的立体图。

图4为现有相机模组剖面示意图。

主要元件符号说明

1----相机镜头模组      1’--嵌入式相机镜头模组

10---集成电路元件      20---印刷电路板

21---接脚              22---第二表面

23---第一表面          24---影像模组半成品

25---硬质印刷电路板     26---黏胶

27---影像模组           28---第二电气接点

30---充填物             40---镜头座

41---现有镜头座         50---镜头组

60---模具

具体实施方式

虽然本发明将参阅含有本发明较佳实施例的所附图式予以充分描述，但在此描述之前应了解熟悉本行的人士可修改在本文中所描述的发明，同时获致本发明的功效。因此，须了解以下的描述对熟悉本行技艺的人士而言为一广泛的揭示，且其内容不在于限制本发明。

请参阅图1A至图1E，为本发明第一实施例的示意图。本发明的相机镜头模组1，包含：一印刷电路板20；一集成电路元件10，电气连接于该印刷电路板20上；一镜头座40，具有一腔室，该镜头座40配置于相对该集成电路元件10表面的上方；及一充填物30，用以连接该印刷电路板20、该集成电路元件10及该镜头座40为一体。

请继续参考图1A至图1E，前述集成电路元件10通过接脚21电气连接于该印刷电路板20上，成为一集成电路组成的电子模组半成品，而将前述电子模组半成品置入一形体已经过设计的模具60中，接着，提供一充填物30至该模具60内的集成电路与电路板间，该充填物30可为胶水，使得将该模具60内集成电路元件10与印刷电路板20间的气体排出并界定出及形成电子模组形体，最后将模具60与该电子模组分离，形成该电子模组。另，本发明的集成电路元件10可为一影像元件或影像芯片。

利用本发明相机镜头模组所实行的相机镜头模组制造方法，包含：提供一印刷电路板20；提供一集成电路元件10，将该集成电路元件10电气连接于该印刷电路板20，以形成一影像模组半成品24；使该影像模组半成品24置入一模具60；提供一充填物30至该模具60内的集成电路元件10及印刷电路板20之间，以将该模具60内集成电路元件10与印刷电路板20间的气体排出并界定及形成一影像模组27；使一镜头座40置于该影像模组27上，通过该充填物30将该镜头座40与该影像模组27结合；及卸除该模具60，以形成该相机镜头模组1。

本发明相机镜头模组制造方法，首先提供一软性质材的印刷电路板20，其优点是较硬质的电路板薄，与提供一集成电路元件10，将该集成电路元件10通过接脚21电气连接于该印刷电路板20上，成为一集成电路组成的影像模组半成品24，并将上述的影像模组半成品24置入一形体已经过设计的模具60中，接着，提供一充填物30至该模具60内的集成电路与电路板间，该充填物可为胶水，使得将该模具60内集成电路元件10与印刷电路板20间的气体排出并界定出及形成影像模组27形体，最后将模具60与该影像模组27分离，形成该嵌入式相机镜头模组1，并将镜头组50装置入镜头座40中即完成，如图1D及图1E所示。而依此方法，可以利用充填物30来取代一般额外壳体，来达到界定、保护该集成电路模组的形体与功能。此外，也可利用充填物尚未固化前，进一步加工如附上欲与该集成电路模组结合的其它元件，将其黏结成形后，在固化该充填物达到组合的效果。值得一提的是，该黏胶取代了镜头模组中影像元件及电路板间的空间，此外也界定了镜头模组的形体，同时因其直接结合影像模组与镜头座达到缩小相机镜头模组高度的功效。

请参阅图2A至图2F，为本发明第二实施例的示意图。本发明的嵌入式相机镜头模组1’，包含：一印刷电路板20；一集成电路元件10，电气连接于该印刷电路板20上；一镜头座40，具有一腔室，该镜头座40配置于相对该集成电路元件10表面的上方；及一充填物30，用以连接该印刷电路板20、该集成电路元件10及该镜头座40为一体。

请继续参考图2A至图2F，前述印刷电路板20为一软性材质的印刷电路板且为一十字形，该印刷电路板20具有第一表面23及第二表面22，且前述印刷电路板20的第一表面23具有第一电气接点(图未示)，该印刷电路板20的第二表面22形成第二电气接点28的布局，且该第一电气接点连通该第二电气接点28，而前述集成电路元件10的接脚21电气连接于该印刷电路板20第一表面23的第一电气接点，如图2A所示，而前述印刷电路板20一边以上的边缘向该第一表面23弯折，以通过该第二电气接点28形成一侧面接触的影像模组半成品24，在本实施例中是四边弯折，如图2B所示，将前述影像模组半成品24置入一形体已经过设计的模具60中，接着，提供一充填物30至该模具60内的集成电路与电路板间，该充填物30可为胶水，使得将该模具60内集成电路元件10与印刷电路板20间的气体排出并界定出及形成影像模组27形体，最后将模具60与该影像模组27分离，形成嵌入式镜头模组1’。另，本发明的集成电路元件10可为一影像元件或影像芯片。

利用本发明嵌入式相机镜头模组1’所实行的嵌入式相机镜头模组制造方法，包含：提供一印刷电路板20，该印刷电路板20的第一表面23具有第一电气接点，该印刷电路板20的第二表面22形成第二电气接点28的布局，且该第一电气接点连通该第二电气接点28；提供一集成电路元件10，将该集成电路元件10的接脚21电气连接于该印刷电路板20第一表面23的第一电气接点；使该印刷电路板20一边以上的边缘向该第一表面23弯折，以通过该第二电气接点28形成一侧面接触的影像模组半成品24；使该影像模组半成品24置入模具60；提供一充填物30至该模具60内的集成电路元件10及印刷电路板20之间，以将该模具60内集成电路元件10与印刷电路板20间的气体排出并界定及形成嵌入式影像模组27；使一镜头座40置于该嵌入式影像模组27上，通过该充填物30将该镜头座40与该嵌入式影像模组27结合；及卸除该模具60，以形成该嵌入式相机镜头模组1’。

本发明嵌入式相机镜头模组制造方法，首先提供一软性质材的印刷电路板20，其优点是较硬质的电路板薄且可以弯折，该印刷电路板20具有第一表面23及第二表面22，该第一表面23具有第一电气接点21，该印刷电路板20的第二表面22形成第二电气接点28的布局，且该第一电气接点21连通该第二电气接点28。接着提供一集成电路元件10，将该集成电路元件10的接脚电气连接于该印刷电路板20第一表面23的第一电气接点21；将该印刷电路板20一边以上的边缘向该第一表面23弯折，以通过该第二电气接点28形成侧面接触的影像模组半成品24，将上述的影像模组半成品24置入一形体已经过设计的模具60中，接着提供一黏胶30至该模具60内的集成电路元件10与电路板间20，使得将该模具60内集成电路元件10与印刷电路板20间的气体排出并界定出及形成嵌入式影像模组27，其黏胶充填不可将该侧面接触的第二电气接点28污染遮蔽，且在黏胶30尚未固化时，将镜头座40置于该嵌入式影像模组27上，通过该黏胶30将该镜头座40与该嵌入式影像模组27结合为嵌入式相机镜头模组1’，最后待黏胶固化后将模具60与该嵌入式相机镜头模组1’分离，并将镜头组50装置入镜头座40中即完成，如图2E及图2F所示，值得一提的是，该黏胶取代了嵌入式镜头模组中影像元件及电路板间的空间，此外也界定了嵌入式镜头模组的形体，同时达到缩小相机镜头模组的高度的功效。

请参阅图3所示，为本发明嵌入式相机镜头模组的另一实施例，其结构与图1A大致相同，其不同之处在于连接的接脚21是由集成电路元件10上表面引线至电路板20，可达到进一步降低其高度的功效。由于此实施例其余构件与图1A大致相同，故在此不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并非用以限定本发明的权利范围；凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在本发明的专利范围内。

Claims (17)

1.一种嵌入式相机镜头模组制造方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

提供一印刷电路板，该印刷电路板具有第一表面及第二表面，且该印刷电路板的第一表面具有第一电气接点，该印刷电路板的第二表面形成第二电气接点的布局，且该第一电气接点连通该第二电气接点；

提供一集成电路元件，将该集成电路元件的接脚电气连接于该印刷电路板第一表面的第一电气接点；

使该印刷电路板一边以上的边缘向该第一表面弯折，以通过该第二电气接点形成一侧面接触的影像模组半成品；

使该影像模组半成品置入一模具；

提供一充填物至该模具内的集成电路元件及印刷电路板之间，以将该模具内集成电路元件与印刷电路板间的气体排出并界定及形成一嵌入式影像模组；

使一镜头座置于该嵌入式影像模组上，通过该充填物将该镜头座与该嵌入式影像模组结合；及

卸除该模具，以形成该嵌入式相机镜头模组。

2.如权利要求1所述的嵌入式相机镜头模组制造方法，其特征在于，该印刷电路板为软性基材。

3.如权利要求1所述的嵌入式相机镜头模组制造方法，其特征在于，该充填物为黏胶。

4.如权利要求1所述的嵌入式相机镜头模组制造方法，其特征在于，该集成电路元件为一影像元件或影像芯片。

5.一种相机镜头模组制造方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

提供一印刷电路板；

提供一集成电路元件，将该集成电路元件电气连接于该印刷电路板，以形成一影像模组半成品；

使该影像模组半成品置入一模具；

提供一充填物至该模具内的集成电路元件及印刷电路板之间，以将该模具内集成电路元件与印刷电路板间的气体排出并界定及形成一影像模组；

使一镜头座置于该影像模组上，通过该充填物将该镜头座与该影像模组结合；及

卸除该模具，以形成该相机镜头模组。

6.如权利要求5所述的相机镜头模组制造方法，其特征在于，该印刷电路板为软性基材。

7.如权利要求5所述的相机镜头模组制造方法，其特征在于，该充填物为黏胶。

8.如权利要求5所述的相机镜头模组制造方法，其特征在于，该集成电路元件为一影像元件或影像芯片。

9.一种电子模组制造方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

提供一印刷电路板；

提供一集成电路元件电气连接于该印刷电路板并置入模具；

提供一充填物至该模具内集成电路元件与印刷电路板间及其形体周围以界定出集成电路模组形体；及

卸除该模具，以形成该电子模组。

10.如权利要求9所述的电子模组制造方法，其特征在于，于充填物未固化的状态组接一承载体。

11.如权利要求9所述的电子模组制造方法，其特征在于，该充填物为黏胶。

12.如权利要求9所述的电子模组制造方法，其特征在于，该集成电路元件为一影像元件或影像芯片。

13.一种嵌入式相机镜头模组，其特征在于，包含：

一印刷电路板；

一集成电路元件，电气连接于该印刷电路板上；

一镜头座，具有一腔室，该镜头座配置于相对该集成电路元件表面的上方；及

一充填物，连接该印刷电路板、该集成电路元件及该镜头座为一体，其中，该充填物通过一模具形成于该集成电路元件与印刷电路板之间，以将该模具内集成电路元件与印刷电路板之间的气体排出，并界定该嵌入式相机镜头模组的形体。

14.如权利要求13所述的嵌入式相机镜头模组，其特征在于，该印刷电路板为软性基材。

15.如权利要求13所述的嵌入式相机镜头模组，其特征在于，该充填物为黏胶。

16.如权利要求13所述的嵌入式相机镜头模组，其特征在于，配置镜头组于该镜头座的腔室内。

17.如权利要求13所述的嵌入式相机镜头模组，其特征在于，该集成电路元件为一影像元件或影像芯片。

Images