CN100457977C - 一种无铅纯锡电镀添加剂及其制备方法 - Google Patents
一种无铅纯锡电镀添加剂及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100457977C CN100457977C CNB2004100534024A CN200410053402A CN100457977C CN 100457977 C CN100457977 C CN 100457977C CN B2004100534024 A CNB2004100534024 A CN B2004100534024A CN 200410053402 A CN200410053402 A CN 200410053402A CN 100457977 C CN100457977 C CN 100457977C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polyoxyethylene
- ether
- tin
- account
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000654 additive Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 title claims abstract description 14
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- -1 polyoxydivinyl Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- CYEJMVLDXAUOPN-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O CYEJMVLDXAUOPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- ALRHLSYJTWAHJZ-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropionic acid Chemical compound OCCC(O)=O ALRHLSYJTWAHJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- OUMYCZNNPRRSLG-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-5-amine Chemical compound NC1=CC=CC2=C1O2 OUMYCZNNPRRSLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- OKJIRPAQVSHGFK-UHFFFAOYSA-N N-acetylglycine Chemical compound CC(=O)NCC(O)=O OKJIRPAQVSHGFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims abstract description 9
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims abstract description 9
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 5
- 238000013019 agitation Methods 0.000 claims description 4
- FLCAEMBIQVZWIF-UHFFFAOYSA-N 6-(dimethylamino)-2-methylhex-2-enamide Chemical compound CN(C)CCCC=C(C)C(N)=O FLCAEMBIQVZWIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- CIPVVROJHKLHJI-UHFFFAOYSA-N n,n-diethyl-3-methylaniline Chemical compound CCN(CC)C1=CC=CC(C)=C1 CIPVVROJHKLHJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002503 polyoxyethylene-polyoxypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 abstract description 7
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 abstract description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract 1
- PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-sulfonic acid Chemical class C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 abstract 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020830 Sn-Bi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020994 Sn-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018728 Sn—Bi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009069 Sn—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000648 terne Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000167 toxic agent Toxicity 0.000 description 1
- 239000003440 toxic substance Substances 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
本发明涉及一种能够抑制锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂的合成方法。它包括多种组分，将十二烷基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯苯胺醚、N，N-二乙基间甲苯胺、羟基丙酸、乙酰甘氨酸、萘磺酸、丙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚、对苯二酚，按一定的比例和顺序，在一定的物理条件下，和去离子水一起充分均匀混合。通过添加剂中的组分的协调、配合以消除压应力；控制结晶过程，形成较为完善、规整的结晶结构；控制结晶颗粒尺寸；控制镀层的厚度均匀；控制锡的扩展性等手段有效地解决锡须生成问题，并且在可焊性镀层的无铅化纯锡电镀中，具有结晶细致、可焊性好、使用维护容易、消耗量低等优点。
Description
技术领域：
本发明涉及一种电镀添加剂，特别涉及一种能够抑制锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂及其制备方法。
背景技术：
目前，电子封装业可焊性镀层广泛采用锡铅合金电镀层。然而，由于铅及其化合物属于有毒物质，长期使用会危害人体和环境。因此，近年来人们提出了Sn-Bi、Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Zn等或者三元合金作为代替Sn-Pb的可焊性镀层，但是由于材料的相容性、毒性、成本、机械性能、湿润性能、老化性等种种原因使之无法取代Sn-Pb可焊性镀层。另一种被电子封装行业普遍接受的是采用纯锡作为无铅化可焊性镀层。
然而，纯锡电镀中也存在着较多的难题，包括分散性差、结晶粗、易烧焦、镀液易浑浊及锡须生长问题等，其中锡须生长是影响最大，也是最难以解决的，已经成了一个国际性的难题。许多公司的无铅化纯锡产品都没有解决或完全解决此问题，因此导致产品具有一定的不可靠性。
发明内容：
为了解决上述纯锡电镀中所存在的问题，本发明提供一种无铅纯锡电镀添加剂，其采用了多组分协调配合，通过多种控制锡须的策略，能够有效的抑制锡须的生成。同时，通过对该添加剂的配方组成进行设计，基本解决了包括分散性差、结晶粗、镀液易浑浊等问题。
技术方案：
本发明是一种多组分混合物，将十二烷基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯苯胺醚、N，N-二乙基间甲苯胺、羟基丙酸、乙酰甘氨酸、萘磺酸、丙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚、对苯二酚，按一定比例和顺序，在一定的物理条件下，和去离子水一起充分均匀混合，其所涉及的控制锡须方案为：
(1)通过添加剂中组分的协调、配合可以达到消除压应力的目的，从而抑制锡须的生成。
(2)对结晶过程进行控制，形成较为完善、规整的结晶结构，避免产生较多结晶缺陷。
(3)对结晶颗粒尺寸进行控制。因在实际应用中要求结晶细腻，但小的晶粒比大的晶粒更易产生锡须，因此，通过调整控制结晶的尺寸，采用1-3μm或2-5μm的结晶尺寸来达到抑制锡须生长的目的。
(4)控制镀层的厚度均匀，以减少锡须形成的可能性。因分散性或分散能力决定了镀液的均匀覆盖能力，所以通过添加剂改善分散性可以形成厚度均匀的镀层。
有益效果：
本发明针对引起锡须生成的因素进行深入研究，通过对添加剂的配方组成的设计，基本解决了锡须生成问题，并且在可焊性镀层的无铅化纯锡电镀中，具有结晶细致、可焊性好、使用维护容易、消耗量低等优点。
具体实施方式：
下面通过实施例进一步说明本发明
实例1(适用于挂镀)
(1)配方(重量％)：
十二烷基酚聚氧乙烯醚 5
聚氧乙烯苯胺醚 1
N，N-二乙基间甲苯胺 1.2
羟基丙酸 2.5
乙酰甘氨酸 1.5
萘磺酸 1
丙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚 3
对苯二酚 1
水 83.8
(2)制备方法：
称出所需量的去离子水加入到反应釜中，加热至45-55。在另外的反应器中，将N，N-二乙基间甲苯胺与羟基丙酸混合，升温至50℃，搅拌10分钟。在搅拌下将N，N-二乙基间甲苯胺与羟基丙酸的反应产物加入到去离子水。然后，依次加入十二烷基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯苯胺醚、乙酰甘氨酸、萘磺酸、丙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚和对苯二酚。继续搅拌1小时，经过滤、计量后包装入桶。
实例2(适用于高速镀)
(1)配方(重量％)：
十二烷基酚聚氧乙烯醚 3
聚氧乙烯苯胺醚 1
二甲胺基丙基甲基丙烯酰胺 2
乙酰甘氨酸 1.5
萘磺酸 1
丙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚 3
聚氧乙烯聚氧丙烯单丁基醚 1
对苯二酚 1
水 86.5
(2)制备方法：
称出所需量的去离子水加入到反应釜中，加热至45-55℃。在搅拌下依次加入十二烷基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯苯胺醚、二甲胺基丙基甲基丙烯酰胺、乙酰甘氨酸、萘磺酸、丙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚、聚氧乙烯聚氧丙烯单丁基醚和对苯二酚。继续搅拌1小时，经过滤、计量后包装入桶。
Claims (2)
1.一种电镀添加剂，其特征在于：它应用于无铅纯锡电镀中并采用如下的组分以抑制锡须的生成：十二烷基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯苯胺醚、N，N-二乙基间甲苯胺、羟基丙酸、乙酰甘氨酸、萘磺酸、丙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚、对苯二酚，其制备方法为：将占重量83.8％去离子水加入到反应釜中，加热至45-55℃；在另外的反应器中，将占重量1.2％N，N-二乙基间甲苯胺与占重量2.5％羟基丙酸混合，升温至50℃，搅拌10分钟；在搅拌下将N，N-二乙基间甲苯胺与羟基丙酸的混合物加入到去离子水，然后，依次加入占总重量5％十二烷基酚聚氧乙烯醚、1％聚氧乙烯苯胺醚、1.5％乙酰甘氨酸、1％萘磺酸、3％丙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚和1％对苯二酚；继续搅拌1小时，并进行过滤，得到其成品，该电镀添加剂适合于挂镀。
2.一种电镀添加剂，其特征在于：它应用于无铅纯锡电镀中并采用如下的制备方法以抑制锡须的生成：将占重量86.5％去离子水加入到反应釜中，加热至45-55℃；在搅拌下依次加入占总重量3％十二烷基酚聚氧乙烯醚、1％聚氧乙烯苯胺醚、2％二甲胺基丙基甲基丙烯酰胺、1.5％乙酰甘氨酸、1％萘磺酸、3％丙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚、1％聚氧乙烯聚氧丙烯单丁基醚和1％对苯二酚；继续搅拌1小时，并进行过滤，得到其成品，该电镀添加剂适合于高速镀。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2004100534024A CN100457977C (zh) | 2004-08-03 | 2004-08-03 | 一种无铅纯锡电镀添加剂及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2004100534024A CN100457977C (zh) | 2004-08-03 | 2004-08-03 | 一种无铅纯锡电镀添加剂及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1733977A CN1733977A (zh) | 2006-02-15 |
| CN100457977C true CN100457977C (zh) | 2009-02-04 |
Family
ID=36076583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2004100534024A Expired - Lifetime CN100457977C (zh) | 2004-08-03 | 2004-08-03 | 一种无铅纯锡电镀添加剂及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100457977C (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4632186B2 (ja) * | 2007-08-01 | 2011-02-16 | 太陽化学工業株式会社 | 電子部品用錫電解めっき液、電子部品の錫電解めっき方法及び錫電解めっき電子部品 |
| CN103757669B (zh) * | 2014-01-21 | 2016-05-25 | 广东光华科技股份有限公司 | 电镀锡液 |
| CN106086946A (zh) * | 2016-08-11 | 2016-11-09 | 太仓市凯福士机械有限公司 | 一种保持镀液性质稳定用电镀添加剂 |
| CN106086947A (zh) * | 2016-08-11 | 2016-11-09 | 太仓市凯福士机械有限公司 | 一种保持镀液清亮用添加剂 |
| CN106337195A (zh) * | 2016-11-16 | 2017-01-18 | 武汉奥克特种化学有限公司 | 一种酸性镀锌载体及其制备方法与应用 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3954573A (en) * | 1973-10-18 | 1976-05-04 | Berol Kemi Ab | Compositions and process for the electroplating of metal or metal alloy coatings of high brightness on a base surface |
| US5296128A (en) * | 1993-02-01 | 1994-03-22 | Technic Inc. | Gallic acid as a combination antioxidant, grain refiner, selective precipitant, and selective coordination ligand, in plating formulations |
| JPH08209399A (ja) * | 1994-12-06 | 1996-08-13 | Nippon Steel Corp | 鉄（ｉｉｉ）イオンによる錫スラッジの生成を抑制する方法 |
| JPH0985794A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-03-31 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 射出ノズルの温調装置 |
| CN1224083A (zh) * | 1998-12-25 | 1999-07-28 | 清华大学 | 一种用于甲磺酸铅、锡电镀液的光亮整平剂 |
| JP2001234387A (ja) * | 2000-02-17 | 2001-08-31 | Yuken Industry Co Ltd | 錫系電気めっきのウィスカー発生防止剤および防止方法 |
| JP2002047593A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-15 | Murata Mfg Co Ltd | 錫めっき浴および錫めっき方法 |
| CN1420946A (zh) * | 2001-01-11 | 2003-05-28 | 株式会社日矿材料 | 无晶须析出的锡、锡合金镀液、镀膜以及镀膜物 |
| US20030159938A1 (en) * | 2002-02-15 | 2003-08-28 | George Hradil | Electroplating solution containing organic acid complexing agent |
| US20030201188A1 (en) * | 2002-04-30 | 2003-10-30 | Schetty Robert A. | Minimizing whisker growth in tin electrodeposits |
-
2004
- 2004-08-03 CN CNB2004100534024A patent/CN100457977C/zh not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3954573A (en) * | 1973-10-18 | 1976-05-04 | Berol Kemi Ab | Compositions and process for the electroplating of metal or metal alloy coatings of high brightness on a base surface |
| US5296128A (en) * | 1993-02-01 | 1994-03-22 | Technic Inc. | Gallic acid as a combination antioxidant, grain refiner, selective precipitant, and selective coordination ligand, in plating formulations |
| JPH08209399A (ja) * | 1994-12-06 | 1996-08-13 | Nippon Steel Corp | 鉄（ｉｉｉ）イオンによる錫スラッジの生成を抑制する方法 |
| JPH0985794A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-03-31 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 射出ノズルの温調装置 |
| CN1224083A (zh) * | 1998-12-25 | 1999-07-28 | 清华大学 | 一种用于甲磺酸铅、锡电镀液的光亮整平剂 |
| JP2001234387A (ja) * | 2000-02-17 | 2001-08-31 | Yuken Industry Co Ltd | 錫系電気めっきのウィスカー発生防止剤および防止方法 |
| JP2002047593A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-15 | Murata Mfg Co Ltd | 錫めっき浴および錫めっき方法 |
| CN1420946A (zh) * | 2001-01-11 | 2003-05-28 | 株式会社日矿材料 | 无晶须析出的锡、锡合金镀液、镀膜以及镀膜物 |
| US20030159938A1 (en) * | 2002-02-15 | 2003-08-28 | George Hradil | Electroplating solution containing organic acid complexing agent |
| US20030201188A1 (en) * | 2002-04-30 | 2003-10-30 | Schetty Robert A. | Minimizing whisker growth in tin electrodeposits |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| SS系列酸性光亮镀锡添加剂的研究. 刘飞，迟洪训.电镀与环保，第22卷第6期. 2002 |
| SS系列酸性光亮镀锡添加剂的研究. 刘飞，迟洪训.电镀与环保，第22卷第6期. 2002 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1733977A (zh) | 2006-02-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101386492B (zh) | 一种液体水泥助磨剂及其制备方法 | |
| CN101934437A (zh) | 无铅焊锡膏及其制备方法 | |
| CN107313084A (zh) | 一种碱性无氰镀银电镀液及镀银方法 | |
| CN101314848A (zh) | 一种无氨型化学镀镍镀液 | |
| CN100457977C (zh) | 一种无铅纯锡电镀添加剂及其制备方法 | |
| CN101380699A (zh) | 锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法 | |
| CN109554730B (zh) | 镀锡液及其制备方法和应用 | |
| CN102660723B (zh) | 一种用于铜线、铜包覆金属复合线材连续热浸镀的稀土改性锡合金及其制备方法 | |
| CN101338091A (zh) | 无铬金属防腐涂料、制备方法及使用方法 | |
| Sun et al. | High temperature aging study of intermetallic compound formation of Sn–3.5 Ag and Sn–4.0 Ag–0.5 Cu solders on electroless Ni (P) metallization | |
| DE112010000752T5 (de) | Bleifreie Lotlegierung, ermüdungsbeständige Lötmaterialien, die die Lotlegierung enthalten, und kombinierte Produkte, die die Lötmaterialien verwenden | |
| CN111748817A (zh) | 退锡水添加剂 | |
| CN100370062C (zh) | 镀纯锡溶液组合物及采用该组合物制得的电子元器件 | |
| CN113293384A (zh) | 无锌型铝合金牺牲阳极 | |
| CN108342717A (zh) | 低温化学镀镍液、镀镍工艺、镀镍层及柔性印制电路板 | |
| CN108927609A (zh) | 一种复合无铅锡膏的制备方法 | |
| CN1636459A (zh) | 波尔多液营养保护剂 | |
| CN107267808A (zh) | 一种细化Sn‑Bi合金共晶组织的方法 | |
| CN1058236A (zh) | 易切削稀土铅黄铜 | |
| CN111545948B (zh) | 钎料合金、钎料及其制备方法和应用以及制得的钎焊产品 | |
| CN101225484A (zh) | 调整热镀锌熔池中锌液成分的直接投料法 | |
| CN1555958A (zh) | 低熔点稀土氧化物增强复合无铅钎料焊膏 | |
| CN108213765A (zh) | 用于电子元件焊接的含铟焊料 | |
| CN101642856A (zh) | 一种高可靠低银无铅焊料及其制备方法 | |
| CN114606488B (zh) | 一种高效的锰系表调剂及其制备方法与应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: SHANGHAI SINYANG SEMICONDUCTOR MATERIALS CO.,LTD. Free format text: FORMER NAME: SHANGHAI SINYANG SEMICONDUCTOR MATERIALS CO., LTD |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 201616 No. 1268, Hopewell Road, Western Industrial Zone, Shanghai, Songjiang District Patentee after: SHANGHAI SINYANG SEMICONDUCTOR MATERIALS Co.,Ltd. Address before: 201616 No. 1268, Hopewell Road, Western Industrial Zone, Shanghai, Songjiang District Patentee before: SHANGHAI SINYANG SEMICONDUCTOR |
|
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20090204 |