CN100434568C - 一种InGaP/AlGaInP晶体材料的腐蚀液 - Google Patents
一种InGaP/AlGaInP晶体材料的腐蚀液 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100434568C CN100434568C CNB2006101113515A CN200610111351A CN100434568C CN 100434568 C CN100434568 C CN 100434568C CN B2006101113515 A CNB2006101113515 A CN B2006101113515A CN 200610111351 A CN200610111351 A CN 200610111351A CN 100434568 C CN100434568 C CN 100434568C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hcl
- ingap
- corrosive fluid
- crystal material
- corrosion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
一种InGaP/AlGaInP晶体材料的腐蚀液,属于半导体器件制造技术领域。现有的HCl系列腐蚀液腐蚀速率及腐蚀表面的粗糙度不能满足制作半导体器件的要求,而H2SO4系列腐蚀液在腐蚀过程中损伤掩模光刻胶。本发明之腐蚀液的组分及体积配比为HCl∶C2H6O2=0.5~4.0∶1,其中,HCl的浓度为重量含量37%,C2H6O2的浓度为重量含量99.8%。应用于半导体器件制作过程中对n型、p型以及本征InGaP/AlGaInP晶体材料的腐蚀。
Description
技术领域
本发明涉及一种在湿法腐蚀半导体材料InGaP/AlGaInP的过程中所使用的腐蚀液,属于半导体器件制造技术领域。
背景技术
与本发明有关的现有技术有两种,一是HCl系列技术,除了采用HCl为腐蚀液外,还采用含HCl的混合物为腐蚀液,主要有HCl(37%)∶CH3COOH(998%)∶H2O=31∶62∶7,[SCHINELLER,B.Y.Junas,M.Heuken,and K.Heime,“Investigation of process technologies for thefabrication of AlGaInP mesa ultra high brightness light emittingdiode,”Mater Sci.Eng.B,B51,34(1998)];HCl∶HIO3∶H2O=1∶1∶x,其中5<x<100;HCl∶KIO3=1∶1,其中KIO3的浓度为01mol/l;HCl与K2Cr2O7的混合液,[ZAKNOUNE,M.,O.Schuler,F.Mollot,D.Theron,and Y.Crosnier,“Non-selective wet chemicaletching of GaAs and AlGaInP for device application,”J.Vac.Sci.Technol,B,16(1),223(1998)]。二是H2SO4系列技术,采用的是H2SO4与双氧水的混合液,[STEWART,T.R,and D P.Bour,”ChemicalEtching of(AlGa)0 5In0 5P Using Sulfuric and HydrochloricAcides,”J.Electrochem.Soc.,139,1217(1992)]。
发明内容
现有技术一存在以下缺点,1、对于p型InGaP/AlGaInP晶体材料的腐蚀速率很小,例如选用HCl H2O=1∶1(体积比)为腐蚀液,在室温(25℃)下,腐蚀掺杂量为p=5×1017的(AlGa)0 5In0 5P晶体,腐蚀速率仅有0.6/s,几乎无法完成腐蚀;将HCl与其他组分混合配制的腐蚀液也存在同样的问题。而采用未被稀释的HCl,则腐蚀速率又过快,如达到100/s以上,几乎无法控制,产生破坏性腐蚀。2、腐蚀表面粗糙,从而造成后续镀覆的SiO2膜掩蔽作用下降,以及SiO2膜与外延片以及金层之间的牢固度下降。现有技术二存在的主要缺点是用硫酸混合液腐蚀晶体须在加热的条件下进行,如60~70℃,以获得应有的腐蚀速率,但是,热H2SO4会溶解用于掩模的光刻胶,所以,这种混合液不适于在制作半导体器件过程中作为腐蚀液使用。为了获得一种腐蚀速率适中、腐蚀表面光滑、不会损伤用于掩模的光刻胶的腐蚀液,我们发明了一种InGaP/AlGaInP晶体材料的腐蚀液。
本发明是这样实现的,腐蚀液的组分及体积配比为HCl∶C2H6O2=0.5~40∶1,其中,HCl的浓度为重量含量37%,C2H6O2的浓度为重量含量99.8%。
本发明与现有技术相比,对于InGaP/AlGaInP晶体材料来说,腐蚀表面很光滑,用于掩膜的光刻胶完好无损,腐蚀可在室温下正常进行,腐蚀速度适中,一般在15~50/s范围内。并且,腐蚀液配制、储存方便,可以反复使用。如为制作半导体器件在InGaP/AlGaInP晶体材料的腐蚀表面上镀覆厚度为正常值1000~1500的SiO2膜时,能够完好掩蔽,且SiO2膜与外延片以及金层的牢固度能够达到要求。关于腐蚀速率,可从下表看出本发明其效果。
具体实施方式
腐蚀液的组分及体积配比为HCl∶C2H6O2=0.5~4.0∶1,其中,HCl的浓度为重量含量37%,C2H6O2的浓度为重量含量99.8%。这种腐蚀液在室温下即可发挥作用。可以用来腐蚀n型、本征以及p型InGaP/AlGaInP晶体材料。不会损伤用于掩膜的光刻胶。如腐蚀n=1×1018的(AlGa)0 5In0 5P晶体材料,腐蚀液的配比为HCl∶C2H6O2=0.5∶1,腐蚀表面能够达到制作半导体器件的要求,腐蚀速率达到50/s。如腐蚀本征In0 5Ga0 5P晶体材料,腐蚀液的配比为HCl∶C2H6O2=2∶1,腐蚀表面能够达到制作半导体器件的要求,腐蚀速率为15.3/s。如腐蚀p=5×1017的(AlGa)0.5In0 5P晶体材料,腐蚀液的配比为HCl∶C2H6O2=4∶1,腐蚀表面能够达到制作半导体器件的要求,腐蚀速率为15.0/s。
Claims (1)
1、一种InGaP/AlGaInP晶体材料的腐蚀液,含有HCl,其特征在于:
腐蚀n=1×1018的(AlGa)0.5In0.5P晶体材料,腐蚀液的体积配比为HCl∶C2H6O2=0.5∶1;腐蚀本征In0.5Ga0.5P晶体材料,腐蚀液的体积配比为HCl∶C2H6O2=2∶1;腐蚀p=5×1017的(AlGa)0.5In0.5P晶体材料,腐蚀液的体积配比为HCl∶C2H6O2=4∶1;
其中,HCl的浓度为重量含量37%,C2H6O2的浓度为重量含量99.8%。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2006101113515A CN100434568C (zh) | 2006-08-24 | 2006-08-24 | 一种InGaP/AlGaInP晶体材料的腐蚀液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2006101113515A CN100434568C (zh) | 2006-08-24 | 2006-08-24 | 一种InGaP/AlGaInP晶体材料的腐蚀液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1916240A CN1916240A (zh) | 2007-02-21 |
CN100434568C true CN100434568C (zh) | 2008-11-19 |
Family
ID=37737302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2006101113515A Expired - Fee Related CN100434568C (zh) | 2006-08-24 | 2006-08-24 | 一种InGaP/AlGaInP晶体材料的腐蚀液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN100434568C (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1018325B (zh) * | 1989-08-16 | 1992-09-16 | 中国科学院长春物理研究所 | 矩阵显示器条状电极制备方法 |
JP2001176863A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-06-29 | Matsushita Electronics Industry Corp | エッチング液および半導体膜のエッチング方法 |
JP2003023003A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 化合物半導体膜のエッチング液、エッチング方法および廃液の処理回収方法 |
CN1531155A (zh) * | 2003-03-17 | 2004-09-22 | 北京邮电大学 | 磷化铟基光电子器件中楔形腔和平行腔结构实现方法 |
CN1595616A (zh) * | 2004-07-01 | 2005-03-16 | 武汉电信器件有限公司 | 40Gb/s波导型PIN光探测器管芯台面的化学腐蚀方法 |
CN1623223A (zh) * | 2001-12-21 | 2005-06-01 | 飞思卡尔半导体公司 | 大部分形成在GaAs与InxGa1-X P层之间的InGaAsP上的四元界面层的腐蚀化学 |
-
2006
- 2006-08-24 CN CNB2006101113515A patent/CN100434568C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1018325B (zh) * | 1989-08-16 | 1992-09-16 | 中国科学院长春物理研究所 | 矩阵显示器条状电极制备方法 |
JP2001176863A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-06-29 | Matsushita Electronics Industry Corp | エッチング液および半導体膜のエッチング方法 |
JP2003023003A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 化合物半導体膜のエッチング液、エッチング方法および廃液の処理回収方法 |
CN1623223A (zh) * | 2001-12-21 | 2005-06-01 | 飞思卡尔半导体公司 | 大部分形成在GaAs与InxGa1-X P层之间的InGaAsP上的四元界面层的腐蚀化学 |
CN1531155A (zh) * | 2003-03-17 | 2004-09-22 | 北京邮电大学 | 磷化铟基光电子器件中楔形腔和平行腔结构实现方法 |
CN1595616A (zh) * | 2004-07-01 | 2005-03-16 | 武汉电信器件有限公司 | 40Gb/s波导型PIN光探测器管芯台面的化学腐蚀方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
Chemical etching of (AlxGa1-x)0.5In0.5P using sulfuric andhydrochloric acids. T.R.Stewart and D.P.Bour.J.Electrochem.Soc.,Vol.139 No.4. 1992 * |
Investigation of process technologiesforthefabricationofAlGaInP mesa ultra high brightnesslightemittingdiode. B.Schineller,Y.Junas,M.Heuken,K.Heime.Materials Science and Engineering,Vol.B51 . 1998 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1916240A (zh) | 2007-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Bauhuis et al. | Wafer reuse for repeated growth of III–V solar cells | |
TW201217506A (en) | Aqueous polishing compositions containing N-substituted diazenium dioxides and/or N'-hydroxy-diazenium oxide salts | |
JP2010098234A (ja) | 半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法 | |
TWI721261B (zh) | 相對於矽選擇性蝕刻矽-鍺之調配物 | |
US20140024222A1 (en) | High throughput epitaxial lift off for flexible electronics | |
CN112410888B (zh) | 超薄晶圆的背面刻蚀液及刻蚀方法 | |
CN102007394A (zh) | 特别用于应变或应力硅材料的刻蚀组合物、表征这种材料表面上的缺陷的方法,和用刻蚀组合物处理这种表面的工艺 | |
WO2017101535A1 (zh) | 一种湿法腐蚀三族氮化物的方法 | |
CN100434568C (zh) | 一种InGaP/AlGaInP晶体材料的腐蚀液 | |
KR102415954B1 (ko) | 질화 티탄(TiN) 막의 식각액 조성물 및 그를 이용한 금속배선의 형성 방법 | |
CN106024675A (zh) | 一种半导体硅晶片腐蚀液及其腐蚀方法 | |
Horng et al. | Thin film solar cells fabricated using cross-shaped pattern epilayer lift-off technology for substrate recycling applications | |
CN103972332B (zh) | 一种p型氮化镓材料空穴激活的方法 | |
CN104745095A (zh) | 一种GaN厚膜片CMP组合物及其制备方法 | |
CN105349290A (zh) | 一种锑化镓单晶抛光片腐蚀液 | |
US5110765A (en) | Selective etch for GaAs-containing group III-V compounds | |
TW200400651A (en) | Method for producing group III nitride compound semiconductor device | |
JP2004519837A (ja) | エピタキシャルウェハ装置 | |
CN112680227A (zh) | 一种led芯片粗化液及其制备方法与应用 | |
TW201224122A (en) | Chemical solutions for texturing multicrystalline silicon wafers for solar cell manufacturing | |
Asghar et al. | Influence of Polishing Parameters on Abrasive Free Chemical Mechanical Planarization (AFCMP) of Non-Polar (11-20) and Semi-Polar (11-22) GaN Surfaces | |
TWI229379B (en) | Method and solution for selectively etching III-V semiconductor | |
CN111732995A (zh) | 一种用于光伏硅片的高性能水基切削液及其使用方法 | |
Wu et al. | Separation-rate improvement of epitaxial lift-off for III-V solar cells | |
JP2005517286A5 (zh) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20081119 Termination date: 20100824 |