CN100388489C - 开关电路 - Google Patents

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CN100388489C CNB2004100817767A CN200410081776A CN100388489C CN 100388489 C CN100388489 C CN 100388489C CN B2004100817767 A CNB2004100817767 A CN B2004100817767A CN 200410081776 A CN200410081776 A CN 200410081776A CN 100388489 C CN100388489 C CN 100388489C
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Abstract

一种开关电路,包括第一导电型的第一MOS元件,设置于第二导电型的衬底中,包括第一端耦接输出/输入端,第二端耦接天线元件,控制端耦接控制信号,以及本体(bulk)端;第一导电型的深阱区,设置于第二导电型的衬底中,用以隔绝第一导电型的第一MOS元件与第二导电型的衬底;以及电阻元件耦接于第一MOS元件的第二端与本体端之间。

Description

开关电路
技术领域
本发明有关于一种开关电路,特别有关一种能够降低插入损失的射频开关电路。
背景技术
众所皆知,射频开关元件(radio frequency switches)为许多无线通信系统的重要构成元件。例如移动电话(cellular telephone)、无线电传呼器(wireless pagers)、卫星通信设备(satellite communication equipment)、有线电视设备(cable television equipment)等等皆含有射频开关元件。一般来说,射频开关元件的效能由三个主要的参数,例如插入损失(insertionloss)、开关绝缘(switch isolation)以及1dB压缩点(compression point)来控制的。
第1图表示传统单极双投(single pole dual throw;SPDT)的射频(radiofrequency;RF)开关电路,包括开关元件M1~M4,并且根据开关元件M1/M2的小信号模型,可以得知其插入损失可藉由减少基板(Bulk)电阻或是增加基板电阻而有所改善。
Feng-Jung Huang等人于IEEE J.Solid-State Circuits,vol.36,No.3,March 2001中,揭露增加基板与接地之间的接点(contact),使得接点总阻值降低、基板电阻降低,而使得插入损失减少。然而,此方法将需要大量的面积来增加接点(contact)。此外,RF开关元件用于天线端ANT与接收/发射端的RX/TX间,发射端的功率放大器(power amplifier)灌入RF开关元件的功率常高于10dBm,当负半弦周期时,电压摆幅(voltage swing)会使得MOS元件的漏/源端电平低于0V。由于MOS之本体(bulk)端接地,将造成NMOS之漏/源极与本体(bulk)间的PN接面有正偏压现象,导致信号失真。
如第2图所示,Niranjan A等人于IEEE J.Solid-State Circuits,vol.39,No.6,June 2004中,揭露使用并联的LC电路,在所需频率下形成近似开路的阻抗,使得基板电阻RB近似无限大。因此,所需频率下,会得到一个最佳的插入损失。然而,为了要让LC并联电路在所需频率下,形成近似无限大的阻抗,电感元件需要高Q值。但电感元件Q值愈高,此LC元件能表现出低插入损失的频宽就愈窄。也就是说,使用LC元件会有低插入损失与频宽两者之间的补偿(trade-off)。此外,此方法需要使用电感元件将需要较大的面积。再者,此方法于在大功率下,同样信号失真的问题,故前述两现有技术的开关元件,皆需要施加DC偏压于MOS元件漏/源极上。
发明内容
有鉴于此,本发明的首要目的,藉由深阱区技术及外部电阻元件,降低开关元件的开关损失。本发明提供开关电路包括第一导电型的第一MOS元件,设置于第二导电型的衬底中,包括第一端耦接输出/输入端,第二端耦接天线元件,控制端耦接控制信号,以及本体(bulk)端经由外部电阻元件耦接第一电压,以及第一导电型的深阱区,设置于第二导电型的衬底上,用以隔绝第一导电型的第一MOS元件与第二导电型的衬底。
为达成上述目的,本发明亦提供另一开关电路,包括第一导电型的第一MOS元件,设置于第二导电型的衬底中,包括第一端耦接输出/输入端,第二端耦接天线元件,控制端耦接控制信号,以及本体端;第一导电型的深阱区,设置于第二导电型的衬底中,用以隔绝第一导电型的第一MOS元件与第二导电型的衬底;以及电阻元件,耦接于第一MOS元件的第二端与本体端之间。
为达成上述目的,本发明还提供一种开关电路,包括第一导电型的深阱区,设置于第二导电型的衬底上;第一导电型的第一、第二MOS元件,设置于第一导电型的深阱区中,包括第一端耦接第一输出/输入端,第二端耦接天线元件,控制端耦接控制信号,以及本体端经由第一外部电阻元件耦接第一电压;以及第一导电型的第二MOS元件,设置于第一导电型的深阱区中,包括第一端耦接第二输出/输入端,第二端耦接天线元件,控制端耦接控制信号的反相信号,以及本体端经由第二外部电阻元件耦接第一电压。其中,第一导电型的深阱区用以隔绝第一导电型的第一、第二MOS元件与第二导电型的衬底。
为达成上述目的,本发明又提供一开关电路,包括第一导电型的深阱区,设置于第二导电型的衬底中;第一导电型的第一MOS元件,设置于第一导电型的深阱区,包括第一端耦接第一输出/输入端,第二端耦接天线元件,控制端耦接控制信号,以及本体端;第一电阻元件,耦接于第一MOS元件的第一端与本体端之间;第一导电型的第二MOS元件,设置于第一导电型的深阱区,包括第一端耦接第二输出/输入端,第二端耦接天线元件,控制端耦接控制信号,以及本体端,其中,第一导电型的深阱区用以隔绝第一导电型的第一、第二MOS元件与第二导电型的衬底;以及第二电阻元件,耦接于第二MOS元件的第一端与本体端之间。
附图说明
第1图表示一种传统的单极双投的射频开关电路。
第2图表示一种使用并联的LC电路的射频开关电路。
第3图表示为本发明的第一实施例的一射频开关电路。
第4图表示第3图中所示的开关元件的结构。
第5图表示频率与插入损失的关系图。
第6图表示为本发明的第一实施例的另一射频开关电路。
第7图表示为本发明的第一实施例的一单极双投的射频开关电路。
第8图表示为本发明的第二实施例的一射频开关电路。
第9图表示第7图中所示的开关元件的结构。
第10图表示为本发明的第二实施例的另一射频开关电路。
第11图表示为本发明的第二实施例的一单极双投的射频开关电路。
标号说明
现有技术
M1~M5:开关元件;    ANT:天线装置;
RX:接收端;          TX:发射端;
D:漏极;             S:源极;
G:栅极;             B:本体端;
L:电感;             C:电容。
本发明
100A~100D:开关电路;
10A~10D、N1a~N1d、M12、M14、M16:开关元件;
N1:NMOS元件;
P1:PMOS元件;
RA、RA1、RA2:外部电阻元件;
VCTRL、/VCRTL:控制信号;
ANT:天线装置;
18、36:第一端;
20、40:第二端;
RB:接点阻值;
D:漏极;
S:源极;
G:栅极;
B:本体端;
L:电感;
R1~R4:电阻;
12:P基板;
14:N型深阱区;
16:P阱区;
24:N基板;
28:P型深阱区;
32:N阱区;
TX/RX、TX1/RX1、TX2/RX2:输出/输入端。
具体实施方式
为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂,下文特举一较佳实施例,并配合所附图示,作详细说明如下:
第一实施例
第3图表示为本发明的第一实施例的一射频开关电路。如图所示开关电路100A包括两开关元件10A、M12。其中开关元件10A包括第一端18耦接输出/输入端TX/RX,第二端20耦接天线元件ANT,控制端耦接控制信号VCTRL,以及本体(bulk)端B经由外部电阻元件RA耦接接地电压GND。开关元件M12包括控制端耦接控制信号VCTRL的反相信号,第一端耦接接地电压GND,以及第二端耦接输入/输入TX/RX与开关元件10A的第一端18。当开关元件10A根据其控制端上的控制信号,而导通用以由天线装置所接收的信号传递至输出/输入端,或是将输入/输出端所输出的信号传递至天线装置。
第4图表示开关元件10A的结构。如图所示,开关元件10A包括设置于P基板12中的NMOS元件N1与N型深阱区14。MOS元件N1包括P阱区16设置于N型深阱区14中、第一、第二掺杂区设置于p阱区16中,以及本体(bulk)端经由外部电阻元件RA耦接接地电压(GND);N型深阱区14设置于P衬底12上,用以隔绝NMOS元件N1与P衬底12。
由于增加或减少基板阻值都可以以降低插入损失,本实施例藉由串联一高阻抗的外部电阻元件RA,使得开关元件10A的本体与接地端间的阻值,变为接点电阻RB与外部电阻元件RA的总合,用以增加本体端与接地端之间的绝缘,而降低插入损失。但如果少了N型深阱区14,NMOS元件N1的本体端B上的串联电阻RA将失去隔绝信号损失的功能。因此,本发明藉由三重阱区(triple well)技术,于NMOS元件N1的P阱区16的下方,再掺杂N型深阱区14,用以隔绝NMOS元件N1的本体端B与整颗IC的P基板(GND)相接。相较于现有技术使用大量接点(contact)或电感、电容,本发明使用电阻元件,所需之面较小且没有频宽的限制,其中外部电阻元件RA的阻值不小于1K欧姆,最好为10K欧姆以上。
第5图表示频率与插入损失的关系图,其中曲线PH1表示未加外部电阻的现有开关元件中,频率与插入损失的关系;曲线PH2表示本发明具有外部电阻元件的开关元件中,频率与插入损失的关系。由此可知,本发明的插入损失于3GHz时增进了0.5dB,在6GHz时更增进了1dB左右。
开关元件10A亦可以由PMOS与P型深阱区来实现,如第6图所示的开关元件10B。如图所示,开关电路10B包括PMOS元件P1以及P型深阱区28。PMOS元件P1设置于N衬底24中,且包括N阱区32设置于P型深阱区28中、第一、第二掺杂区S、D设置于N阱区32中以及本体(bulk)端经由外部电阻元件RA耦接高电压(VDD)。P型深阱区28设置于N型衬底24上,用以隔绝PMOS元件P1与N衬底24。开关元件10B的动作原理与第4图中所示的开关元件10A相似,于此不在累述。
第二实施例
本发明的第二实施例亦提供单极双投(single pole dual throw;SPDT)的射频开关电路,如第7图所示。如图所示,开关电路100B包括开关元件N1a、N1b、M14及M16,其中开关元件M14及M16为正常的NMOS晶体管,而开关元件N1a、N1b的结构与第4图所示的开关元件10A相同。开关元件N1a具有漏极端耦接至输入/输出端RX1/TX1,源极端耦接至天线装置ANT,栅极端耦接经由电阻R1耦接至控制信号VCTRL,以及本体端藉由外部电阻元件RA1耦接至接地电位GND。开关元件N1b具有漏极端耦接至输入/输出端RX2/TX2,源极端耦接至天线装置ANT,栅极端经由电阻R2耦接至控制信号VCTRL的反相信号/VCTRL,以及本体端藉由外部电阻元件RA2耦接至接地电位GND。开关元件M14具有漏极端耦接至输入/输出端RX1/TX1,源极端经由电容耦接至接地电位GND,栅极端经由电阻R3耦接至控制信号VCTRL的反相信号/VCRTL,以及本体端耦接至接地电位GND。开关元件M16具有漏极端耦接至输入/输出端RX2/TX2,源极端经由电容耦接至接地电位GND,栅极端耦接经由电阻R4耦接至控制信号VCTRL,以及本体端耦接至接地电位GND,其中外部电阻元件RA1、RA2的阻值不小于1K欧姆,最好为10K欧姆以上。
当控制信号VCTRL为HIGH时,开关元件N1a会导通用以将天线装置ANT所接收之信号传递至输出/输入端RX1/TX1,或是将输入/输出端RX1/TX1所输出的信号传递至天线装置ANT。开关元件M16会导通,以将输入/输出端RX2/TX2上的电位拉到接地电位GND,且开关元件N1b、M14会截止。反过来说,当控制信号VCTRL为LOW时,开关元件N1b会导通用以将天线装置ANT所接收的信号传递至输出/输入端RX2/TX2,或是将输入/输出端RX2/TX2所输出的信号传递至天线装置ANT。开关元件M14会导通,以将输入/输出端RX1/TX1上的电位拉到接地电位GND,且开关元件N1a、M16会截止。
第三实施例
当负半弦周期时,电压摆幅(voltage swing)会使得MOS元件的漏/源端电平低于0V。由于MOS元件的本体(bulk)端接地,将造成NMOS元件的漏/源极与本体(bulk)间的PN接面有正偏压现象,而导致信号失真。为了避免此问题,本发明的第三实施例揭露另一射频开关电路100C,如第8图中所示。
如图所示,开关电路100C包括两开关元件10C、M12。其中开关元件10C包括第一端18耦接输出/输入端TX/RX,第二端20耦接天线元件ANT,控制端耦接控制信号VCTRL,以及本体(bulk)端B经由外部电阻元件RA耦接至接地电压GND。开关元件M12包括控制端耦接控制信号VCTRL的反相信号,第一端耦接接地电压GND,以及第二端耦接输入/输入TX/RX与开关元件10C的第一端18。当开关元件10C根据其控制端上的控制信号VCTRL,而导通用以由天线装置ANT所接收的信号传递至输出/输入端TX/RX,或是将输入/输出端TX/RX所输出的信号传递至天线装置ANT。
第9图表示开关元件10C的结构。如图所示,开关元件10C与第3图的开关元件10A相似,包括NMOS元件N1以及N型深阱区14,不同的是外部电阻元件RA耦接于NMOS元件N1的本体端B与源极S之间。由于外部电阻元件RA,开关元件10C之本体端与接地端间的总阻值亦会增加,而用以降低插入损失,其中外部电阻元件RA的阻值不小于1K欧姆,最好为10K欧姆以上。
此外,由于NMOS元件N1的本体端B不会有电流流通,因此当NMOS元件N1之源极端S与本体端B连接时,源极S与本体端B上的电位会相等。因此,在负半弦周期时,NMOS元件N1之本体端B、源极端D与漏极端S之间不会有电位差,故不会产生顺偏(forward bias),因而可防止信号失真。
同样地,开关元件10C亦可以由PMOS与P型深阱区来实现,如第10图所示之开关元件10D。如图所示,开关电路10D包括PMOS元件P1以及P型深阱区28。PMOS元件P1设置于N衬底24中,且包括N阱区32设置于P型深阱区28中、源极掺杂区S、漏极掺杂区D以及本体(bulk)端B经由外部电阻元件RA耦接至源极掺杂区S。P型深阱区28设置于N型衬底24上,用以隔绝PMOS元件P1与N衬底24。开关元件10D的动作原理与第3图中所示的开关元件10A相似,于此不在累述。
第四实施例
本发明的第四实施例亦提供另一单极双投的射频开关电路,如第11图所示。如图所示,开关电路100D包括开关元件N1c、N1d、M14及M16,其中开关元件M14及M16为正常的NMOS晶体管,而开关元件N1c、N1d的结构与第10图所示的开关元件10D相同。开关元件N1c具有漏极端耦接至输入/输出端RX1/TX1,源极端耦接至天线装置ANT,栅极端耦接至控制信号VCTRL,以及本体端藉由外部电阻元件RA1耦接至其源极端。开关元件N1d具有漏极端耦接至输入/输出端RX2/TX2,源极端耦接至天线装置ANT,栅极端耦接至控制信号VCTRL的反相信号/VCTRL,以及本体端藉由外部电阻元件RA2耦接至其源极端。开关元件M14具有漏极端耦接至输入/输出端RX1/TX1,源极端经由电容耦接至接地电位GND,栅极端耦接经由电阻R3耦接至控制信号VCTRL的反相信号/VCRTL,以及本体端耦接至接地电位GND。开关元件M16具有漏极端耦接至输入/输出端RX2/TX2,源极端经由电容耦接至接地电位GND,栅极端耦接经由电阻R4耦接至控制信号VCTRL,以及本体端耦接至接地电位GND,其中外部电阻元件RA1、RA2的阻值不小于1K欧姆,最好为10K欧姆以上。
当控制信号VCTRL为HIGH时,开关元件N1c会导通用以将天线装置ANT所接收之信号传递至输出/输入端RX1/TX1,或是将输入/输出端RX1/TX1所输出之信号传递至天线装置ANT。开关元件M16会导通,以将输入/输出端RX2/TX2上的电位拉到接地电位GND,且开关元件N1d、M14会截止。反过来说,当控制信号VCTRL为LOW时,开关元件N1d会导通用以将天线装置ANT所接收的信号传递至输出/输入端RX2/TX2,或是将输入/输出端RX2/TX2所输出的信号传递至天线装置ANT。开关元件M14会导通,以将输入/输出端RX1/TX1上的电位拉到接地电位GND,且开关元件N1c、M16会截止。由于外部电阻元件RA,开关元件10D的本体端与接地端间的总阻值亦会增加,而用以降低插入损失。此外,由于开关元件的本体端B不会有电流流通,因此当开关元件的源极端S与本体端B连接时,源极S与本体端B上的电位会相等。因此,在负半弦周期时,开关元件的本体端B、源极端D与漏极端S之间不会有电位差,故不会产生顺偏(forward bias),因而可防止信号失真。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟悉此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许之更动与润饰,因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。

Claims (29)

1.一种开关电路,包括:
第一导电型的第一MOS元件,设置于第二导电型的衬底中,包括第一端耦接输出/输入端,第二端耦接天线元件,控制端耦接控制信号,以及本体端经由外部电阻元件耦接第一电压;以及
第一导电型的深阱区,设置于上述第二导电型的衬底上,用以隔绝上述第一导电型的第一MOS元件与上述第二导电型的衬底。
2.根据权利要求1所述的开关电路,其中上述第一MOS元件,包括:
第二导电型的阱区,设置于上述第一导电型的深阱区中,耦接至上述本体端;
第一导电型的第一掺杂区,设置于上述第二导电型的阱区中,耦接至上述第一端;以及
第一导电型的第二掺杂区,设置于上述第二导电型的阱区中,耦接上述第二端。
3.根据权利要求1所述的开关电路,其中上述第一导电型为N型,且第二导电型为P型。
4.根据权利要求3所述的开关电路,其中上述第一电压为接地电压。
5.根据权利要求4所述的开关电路,还包括第一导电型的第二MOS元件,具有第一端耦接上述第一MOS元件的第一端,第二端耦接上述接地电压,以及控制端耦接上述控制信号的反相信号。
6.根据权利要求1所述的开关电路,其中上述第一导电型为P型,且第二导电型为N型。
7.根据权利要求6所述的开关电路,其中上述第一电压为电源电压。
8.根据权利要求7所述的开关电路,还包括第一导电型的第二MOS元件,具有第一端耦接上述第一MOS元件的第一端,第二端耦接上述电源电压,以及控制端耦接上述控制信号的反相信号。
9.根据权利要求1所述的开关电路,其中上述外部电阻元件的阻值不小于1K欧姆。
10.一种开关电路,包括:
第一导电型的第一MOS元件,设置于第二导电型的衬底中,包括第一端耦接输出/输入端,第二端耦接天线元件,控制端耦接控制信号,以及本体端;
第一导电型的深阱区,设置于上述第二导电型的衬底中,用以隔绝上述第一导电型的第一MOS元件与上述第二导电型的衬底;以及
电阻元件,耦接于上述第一MOS元件的第二端与本体端之间。
11.根据权利要求10所述的开关电路,其中上述第一MOS元件,包括:
第二导电型的阱区,设置于上述第一导电型深阱区中,耦接至上述本体端;
第一导电型的第一掺杂区,设置于上述第二导电型的阱区中,耦接至上述第一端;以及
上述第一导电型的第二掺杂区,设置于上述第二导电型的阱区中,耦接上述第二端。
12.根据权利要求10所述的开关电路,其中上述第一导电型为N型,且第二导电型为P型。
13.根据权利要求12所述的开关电路,还包括第一导电型的第二MOS元件,具有第一端耦接上述第一MOS元件的第一端,第二端耦接接地电压,以及控制端耦接上述控制信号的反相信号。
14.根据权利要求10所述的开关电路,其中上述第一导电型为P型,且第二导电型为N型。
15.一种开关电路,包括:
第一导电型的深阱区,设置于第二导电型的衬底上;
第一导电型的第一MOS元件,设置于上述第一导电型的深阱区中,包括第一端耦接第一输出/输入端,第二端耦接天线元件,控制端耦接控制信号,以及本体端经由第一外部电阻元件耦接第一电压;以及
第一导电型的第二MOS元件,设置于上述第一导电型的深阱区中,包括第一端耦接第二输出/输入端,第二端耦接上述天线元件,控制端耦接上述控制信号的反相信号,以及本体端经由第二外部电阻元件耦接上述第一电压,
其中,上述第一导电型的深阱区用以隔绝上述第一导电型的第一、第二MOS元件与上述第二导电型的衬底。
16.根据权利要求15所述的开关电路,其中上述第一、第二MOS元件各包括:
第二导电型的阱区,设置于上述第一导电型的深阱区中,耦接至上述本体端;
第一导电型的第一掺杂区,设置于上述第二导电型的阱区中,耦接至上述第一端;以及
第一导电型的第二掺杂区,设置于上述第二导电型的阱区中,耦接上述第二端。
17.根据权利要求15所述的开关电路,其中上述第一导电型为N型,且第二导电型为P型。
18.根据权利要求17所述的开关电路,其中上述第一电压为接地电压。
19.根据权利要求18所述的开关电路,还包括:
第一导电型的第三MOS元件,具有第一端耦接上述第一MOS元件的第一端,第二端耦接上述接地电压,以及控制端耦接上述反相信号;以及
第一导电型的第四MOS元件,具有第一端耦接上述第二MOS元件的第一端,第二端耦接上述接地电压,以及控制端耦接上述控制信号。
20.根据权利要求15所述的开关电路,其中上述第一导电型为P型,且第二导电型为N型。
21.根据权利要求20所述的开关电路,其中上述第一电压为电源电压。
22.根据权利要求15所述的开关电路,其中上述开关电路为射频开关电路。
23.根据权利要求15所述的开关电路,其中上述第一、第二外部电阻元件的阻值不小于1K欧姆。
24.一种开关电路,包括:
第一导电型的深阱区,设置于第二导电型的衬底中;
第一导电型的第一MOS元件,设置于上述第一导电型的深阱区,包括第一端耦接第一输出/输入端,第二端耦接天线元件,控制端耦接控制信号,以及本体端;
第一外部电阻元件,耦接于上述第一MOS元件的第二端与本体端之间;
第一导电型的第二MOS元件,设置于上述第一导电型的深阱区,包括第一端耦接第二输出/输入端,第二端耦接上述天线元件,控制端耦接控制信号,以及本体端,其中,上述第一导电型的深阱区用以隔绝上述第一导电型的第一、第二MOS元件与上述第二导电型的衬底;以及
第二外部电阻元件,耦接于上述第二MOS元件的第二端与本体端之间。
25.根据权利要求24所述的开关电路,其中上述第一、第二MOS元件,各包括:
第二导电型的阱区,设置于上述第一导电型深阱区中,耦接至上述本体端;
第一导电型的第一掺杂区,设置于上述第二导电型的阱区中,耦接至上述第一端;以及
上述第一导电型的第二掺杂区,设置于上述第二导电型的阱区中,耦接上述第二端。
26.根据权利要求24所述的开关电路,其中上述第一导电型为N型,且第二导电型为P型。
27.根据权利要求26所述的开关电路,还包括:
第一导电型的第三MOS元件,具有第一端耦接上述第一MOS元件的第一端,第二端耦接接地电压,以及控制端耦接上述反相信号;以及
第一导电型的第四MOS元件,具有第一端耦接上述第二MOS元件的第一端,第二端耦接上述接地电压,以及控制端耦接上述控制信号。
28.根据权利要求24所述的开关电路,其中上述开关电路为射频开关电路。
29.根据权利要求24所述的开关电路,其中上述外部电阻元件的阻值大于1K欧姆。
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