CN100381530C - 压敏胶的配制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种压敏胶的配制方法，旨在提供一种用于电路板补强粘结的、粘贴速度快、精度高且成本低的压敏胶。该压敏胶是由水54～58份、十二烷基硫酸钠0.30～0.40份、过硫酸氨0.32～0.42份、混合物料41～45份、氨水适量配制而成，其中混合物料是由醋酸乙烯酯，丙烯酸丁酯，丙烯酸以15∶4∶1的比例混合制成；所述压敏胶的配制方法为：取水，加热升温，并缓慢加入十二烷基酸钠；温度升高至80～90℃时，补加过硫酸铵；保持温度为80～90℃，滴加混合物料；保温并搅拌30分钟，逐步降温至55℃，加氨水调节pH值到8；继续降温至温度为45℃，配制完成。本发明用于电路板制造中在软板上粘结补强。

Description

压敏胶的配制方法

技术领域

本发明涉及一种用于电路板补强粘结的压敏胶的配制方法。

背景技术

在电路板行业中涉及到的补强材料有多种多样，FR-4就是其中一种，FR-4材料的表面没有粘结剂，不能直接粘覆在软板的表面。一般利用胶纸把补强粘结在软板上，如3M胶纸等。但是3M胶纸尤其是在加工小片的时候边缘很容易翘起，边缘粘贴不牢固，价格也相对较贵；并且在粘贴时需要两次对位，两次钻孔，冲切，工艺复杂，速度慢。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种用于电路板补强粘结的压敏胶的配制方法，该压敏胶粘贴补强速度快，精度高且成本低。

本发明所采用的技术方案是：本发明所述压敏胶主要是由下列重量配比的原料配制而成：

54～58份水、0.30～0.40份的十二烷基硫酸钠、0.32～0.42份的过硫酸氨和41～45份的混合物料及用来调pH值的氨水，其中混合物料是由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸以重量比为15∶4∶1的比例混合而成。

所述压敏胶的配制方法是按下列步骤进行的：

(1)、配制混合物料：

A).按15∶4∶1的重量比称取所述醋酸乙烯酯，所述丙烯酸丁酯，所述丙烯酸；

B).给所述醋酸乙烯酯中缓慢滴加所述丙烯酸丁酯，边滴加边搅拌至均匀；

C).再滴加所述丙烯酸，并不断搅拌至均匀；

(2)、称取所述重量配比的水，加热升温，并缓慢加入所述重量配比的所述十二烷基酸钠；

(3)、当温度升高至80～90℃时，加入所述重量配比的所述过硫酸铵；

(4)、保持温度在80～90℃范围内，滴加所述重量配比的所述混合物料，所述混合物料在开始半小时内滴定速度为每秒4～5滴，后逐渐减慢至滴定速度为每秒2～3，直至滴加完成；

(5)、保温并充分搅拌30分钟，逐步降温至55℃，加氨水调节pH值到8；

(6)、继续降温，至温度为45℃，配制完成。

本发明的有益效果是：本发明所述压敏胶主要是由水、十二烷基硫酸钠、过硫酸氨和混合物料及适量的氨水配制而成，其中混合物料是由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸按一定比例混合而成，它是一类无需借助溶剂或热，只需施加一定的压力，即能与被粘物牢固粘合的胶粘剂，可用它来代替胶纸来粘贴补强，与用胶纸相比，它在加工小片边缘不起翘，边缘粘贴牢固，成本低，并且粘贴时一次即可完成。因此具有速度快，精确度高，成本低的优点。

具体实施方式

实施例一：

本发明所述压敏胶主要是由下列重量配比的原料配制而成：

水54g、十二烷基硫酸钠0.30g、过硫酸氨0.32g、混合物料41g、氨水(AR级25％)适量，其中混合物料是由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸以重量比为15∶4∶1的比例混合而成。

本发明所述压敏胶的配制方法是按下列步骤进行的：

(1)、配制混合物料：

A).按15∶4∶1的重量比称取所述醋酸乙烯酯，所述丙烯酸丁酯，所述丙烯酸；

B).给所述醋酸乙烯酯中缓慢滴加所述丙烯酸丁酯，边滴加边搅拌至均匀；

C).再滴加所述丙烯酸，并不断搅拌至均匀；

以上化学药品有很大的气味，对身体有一定的毒性，以上操作必须在有抽风的条件下完成。

(2)、称取54g的水，加热升温，并缓慢加入0.30g的十二烷基酸钠；

(3)、当温度升高至80～90℃时，加入0.32g的过硫酸铵；

(4)、保持温度在80～90℃范围内，滴加41g的混合物料，所述混合物料在开始半小时内滴定速度为每秒4～5滴，后逐渐减慢至滴定速度为每秒2～3，直至滴加完成；

(5)、保温并充分搅拌30分钟，逐步降温至55℃，加氨水调节pH值到8；

(6)、继续降温，至温度为45℃，配制完成。

在混合物料的滴定过程中，需注意温度的调节，温度不得过高或过低，温度过高可能发生爆炸，温度过低反应不充分；开始滴加混合物料时，温度可略高一点，温度可控制在85-90℃，因反应初期反应较慢，放热少，半小时后反应开始放热，温度适当的降低，其温度必须保证在80～90℃。

利用本发明所述的压敏胶在软板上粘结补强的使用方法如下：

1、使用专用的印刷机器，将压敏胶均匀的刷在要粘贴的补强上。

2、在胶面上粘一层透明的薄膜，过机，排除胶液中的气泡，并调节温度降低胶的流动性。

3、钻孔，冲切补强。

4、将补强粘贴到软板需补强的位置。

用本发明所述压敏胶粘贴补强，具有速度快，精确度高，成本低的优点。

实施例二：

本发明所述压敏胶主要是由下列重量配比的原料配制而成：

水58g、十二烷基硫酸钠0.40g、过硫酸氨0.42g、混合物料45g、氨水(AR级25％)适量，其中混合物料是由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸以重量比为15∶4∶1的比例混合而成。

本发明所述压敏胶的配制方法是按下列步骤进行的：

(1)、配制混合物料：

A).按15∶4∶1的重量比称取所述醋酸乙烯酯，所述丙烯酸丁酯，所述丙烯酸；

B).给所述醋酸乙烯酯中缓慢滴加所述丙烯酸丁酯，边滴加边搅拌至均匀；

C).再滴加所述丙烯酸，并不断搅拌至均匀；

(2)、称取58g的水，加热升温，并缓慢加入0.40g的十二烷基酸钠；

(3)、当温度升高至80～90℃时，加入0.42g的过硫酸铵；

(4)、保持温度在80～90℃范围内，滴加45g的混合物料，所述混合物料在开始半小时内滴定速度为每秒4～5滴，后逐渐减慢至滴定速度为每秒2～3，直至滴加完成；

(5)、保温并充分搅拌30分钟，逐步降温至55℃，加氨水调节pH值到8；

(6)、继续降温，至温度为45℃，配制完成。待用。

其余特征同实施例一。

实施例三：

本发明所述压敏胶主要是由下列重量配比的原料配制而成：

水1040g、十二烷基硫酸钠6.5g、过硫酸氨7g、混合物料800g、氨水(AR级25％)适量，其中混合物料是由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸以重量比为15∶4∶1的比例混合而成。

本发明所述压敏胶的配制方法是按下列步骤进行的：

(1)、配制混合物料：

A).按15∶4∶1的重量比称取所述醋酸乙烯酯，所述丙烯酸丁酯，所述丙烯酸；

B).给所述醋酸乙烯酯中缓慢滴加所述丙烯酸丁酯，边滴加边搅拌至均匀；

C).再滴加所述丙烯酸，并不断搅拌至均匀；

(2)、称取1040g的水，加热升温，并缓慢加入6.5g的十二烷基酸钠；

(3)、当温度升高至80～90℃时，加入7g的过硫酸铵；

(4)、保持温度在80～90℃范围内，滴加800g的混合物料，所述混合物料在开始半小时内滴定速度为每秒4～5滴，后逐渐减慢至滴定速度为每秒2～3，直至滴加完成；

(5)、保温并充分搅拌30分钟，逐步降温至55℃，加氨水调节pH值到8；

(6)、继续降温，至温度为45℃，配制完成。待用。

其余特征同实施例一。

Claims (1)

1.一种压敏胶的配制方法，其特征在于，所述压敏胶主要是由下列重量配比的原料配制而成：

54～58份水、0.30～0.40份的十二烷基硫酸钠、0.32～0.42份的过硫酸氨和41～45份的混合物料及用来调pH值的氨水，其中混合物料是由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸以重量比为15∶4∶1的比例混合而成；

所述压敏胶的配制方法包括下列步骤：

(1)、配制混合物料：

A).按15∶4∶1的重量比称取所述醋酸乙烯酯，所述丙烯酸丁酯，所述丙烯酸；

B).给所述醋酸乙烯酯中缓慢滴加所述丙烯酸丁酯，边滴加边搅拌至均匀；

C).再滴加所述丙烯酸，并不断搅拌至均匀；

(2)、称取所述重量配比的水，加热升温，并缓慢加入所述重量配比的所述十二烷基酸钠；

(3)、当温度升高至80～90℃时，加入所述重量配比的所述过硫酸铵；

(4)、保持温度为80～90℃，滴加所述重量配比的所述混合物料，所述混合物料在开始半小时内滴定速度为每秒4～5滴，后逐渐减慢至滴定速度为每秒2～3，直至滴加完成；

(5)、保持温度为80～90℃继续充分搅拌30分钟，逐步降温至55℃，加氨水调节pH值到8；

(6)、继续降温，至温度为45℃，配制完成。