CN100342428C - 用于浮动块测试器的换能头悬架组件 - Google Patents

Abstract

提供了一种用于一浮动块测试器的换能头悬架组件(100)，它包括连接至一万向支架(12)和加载梁(102)的一插座(106)。该组件还包括一电气互连线路(104)。该插座(106)适于可拆卸地固定一浮动块(108)并将电气互连线路(104)电气连接至浮动块(108)。

Description

用于浮动块测试器的换能头悬架组件

技术领域

本发明涉及盘驱动器的数据存储装置。更具体地说，本发明涉及用于浮动块测试器的换能头悬架组件，所述浮动块测试器用来测试在盘驱动存储装置中所采用的浮动块。

背景技术

在盘驱动器中，数据存储在存储盘的同心轨道上。在许多驱动器中，使用改变盘物理特性的一写入头来存储数据。通过将一读取头定位在所要的轨道上方并沿着轨道探测盘的物理特性来从盘读出数据。例如，在一磁盘驱动器中，读取头沿着盘探测磁矩的边界。

根据所生产的读取头或写入头的类型，用来生产读取头和写入头的方法是不同的。但所有的制造方法都具有共同的特征，诸如高制造复杂度、小的结构尺寸以及对制造误差的敏感性。由于这些原因，每一种制造方法会生产出一些不符合规格要求的产品。为了准确地检测出不合格的读取头或写入头，必须在一盘表面上对换能头进行检测。具体地说，各换能头必须在盘表面上飞行的同时执行写入和/或读取操作。在早先的盘驱动器制造技术中，这种类型的测试是在读取/写入头装配入一完成的盘驱动器中后进行的。但事实证明这种装在驱动器内的测试是令人无法接受的，这是因为，如果发现读/写头不合格，就必须重新装配盘驱动器。

为了克服这种装在驱动器内测试的低效率，人们研制出一种“旋转台”，它可在换能头-万向支架组件(HGA)放置到盘驱动器中之前对其进行测试。一HGA包括具有一换能头的浮动块、用于定位浮动块的一电枢(梁和万向支架支撑)、以及载有读/写头和驱动电路之间的电信号的柔性电路。一般来说，一旋转台包括一旋转的计算机盘和支撑HGA并将换能头移动到旋转的盘上方所要的位置的一安装支架。在HGA的所有组成部件中，换能头是最为精细地制造的零件。旋转台使一系列测试能在该换能头上进行，这些测试例如包括差错率测试、脉冲宽度百分之五十测试(pulse width-fifty testing)、磁道平均幅度测试以及磁道扫描测试。通常，HGA的失效是由于换能器的电气故障所引起的。因为HGA的零件是永久地附接的，所以如果发现换能器有缺陷，就必须丢弃整个组件。丢弃除了带有嵌入换能器的浮动块之外还包括基板、加载梁、万向支架支撑以及柔性电路(flex circuit)的整个组件是浪费的，不必要地增加了制造的成本。

新型的HGA设计有包括设置在换能器附近的有源集成电路的趋势。例如，集成电路可以设置在加载梁上的柔性电路上。例如在数据读取过程中，集成电路可在下一级的信号放大之前立即放大由换能器所拾取的微弱的信号。将有源电路设置在换能器的附件明显地改善了HGA的信噪比。因为如果测试失败也需要丢弃有源电路，所以采用现有技术测试HGA的方法会进一步恶化这种情况，并甚至变得更为浪费。

本发明致力于解决这些问题，并提供其它比现有技术更好的优点。

发明内容

提供了一种用于浮动块测试器的换能头悬架组件，它包括连接至一万向支架和加载梁的一插座。该组件还包括熟悉本技术领域的人员所认可的一诸如柔性电路或其它连线之类的电气互连线路。该插座适于可拆卸地固定浮动块并将电气互连线路电气连接至浮动块。

在阅读了以下的详细说明并参阅了相关的附图之后，为本发明特征的这些和各种其它的特征以及优点将会变得明显。

附图简述

图1是本发明的一换能头悬架组件的俯视图。

图2是图1所示的换能头悬架组件的一部分的底视图。

图3是示出一插座和一浮动块之间关系的分解图。

图4-1至图4-6示出了插座的一部分在断开和闭合位置上的俯视的剖视图。

图5是可使用本发明的一浮动块测试器。

图6是在万向支架区域中包括一微型致动器的一换能头悬架组件的一部分的底视图。

图7是包括连接至加载梁的一微型致动器的一换能头悬架组件的俯视图。

图8是示出根据本发明另一实施例的插座和浮动块之间关系的分解图。

具体实施方式

图1是根据本发明一实施例的一换能头悬架组件100的俯视图。换能头悬架组件100包括一加载梁组件102、一柔性电路104以及一可拆卸地固定浮动块108的插座106。加载梁组件102包括梁110和万向支架112。梁110较佳地是用不锈钢制成，并从包括一安装孔115的一第一端114延伸到一第二端116，该第二端116包括在万向支架区域122中的一窗框架118(为了图示而放大了其尺寸)和一凹窝120。梁110包括产生施加在预加载凹窝120处的预加载力的预加载弹簧区域124。梁110的主体包括沿着窗框架118延伸的两侧护轨126。万向支架112通常用不锈钢制成。万向支架112包括一延伸至一对支撑部130和一对系杆132的主体113，诸支撑部和系杆在万向支架112的端部处支撑一桥件134。万向支架112包括一与梁110的窗框架118中的开口对齐的一开口。插座106结合在万向支架112的桥件134上。梁110的第二端116附近的换能头悬架组件100有些复杂，并在图2中予以更为详细地放大和图示出。

图2示出了换能头悬架组件100在梁110的第二端116处的一部分的底视图。柔性电路104的线路136向内转向，以连接至插座106的主体上的电气触点(这里未示出)。插座106在区域135处结合在桥件134上。浮动块108可拆卸地固定于插座106，因而可方便地插入和取下，以进行测试。下文将结合图3对插座106的细节进行描述。

图3是示出插座106与浮动块108之间关系的分解图。插座106允许快速和方便地插入和取下浮动块108以用于测试。插座106是一微型机电系统(MEMS)，它包括一主体140和若干电气触点142，诸电气触点是分别蚀刻并用粘合剂粘合到主体140上以向浮动块108提供电气连接的。主体140通常用硅制成，并且包括一夹条143和接触区域144。浮动块108可释放地固定在夹条143和接触区域144之间。夹条143借助于其各个梁部在第一端154与第二端156之间纵向延伸的梁式弹簧150压紧在浮动块108上。本实施例的各梁部152的横截面通常沿着第一端154和第二端156之间的一纵向轴线162是相同的。触点142的第一端141下弯成与区域144接触，以与浮动块108上的接合垫158相配，且该第一端141具体足够的柔性，可产生所要求的适当的挠曲以用来与所有的接合垫可靠地电气接触而又不发生塑性变形。柔性电路104(图1和2)连接至触点142的第二端145。可以使用其它的电气互连线路、诸如单根的导线来替代柔性电路104。包括在主体140上的支座部(standoff)146结合在万向支架112的桥件区域135(图1和图2)上。为将插座106销住在一固定板(未示出)上而设置了诸如孔148之类的定位结构，这有助于浮动块108的装载和拆卸。

通过沿着箭头160所示的方向在主体140上施加一力来断开插座106，以接受浮动块108。在浮动块108置于夹条143和接触区域144之间并取消沿着方向160的力后，浮动块108就牢牢地保持在夹条143与接触区域144之间。弹簧150将夹条143压紧在浮动块108上，以使电气触点142电气连接至接合垫158。在插座106中的弹簧150设计成在垂直于轴线162的方向上提供相对较大的直线断开和闭合(200微米/0.008英寸)的行程，且在其它方向上没有所不希望的移动。

在图3的实施例中，主体140包括一摆动条157、一固定部159以及一转动部161。引入该摆动条157提供了一熟悉本技术领域的人们称作为折叠梁的结构。诸梁部的一部分(通常是一半)的一端连接至固定部159，诸梁部的另一端连接至摆动条157。其余梁部的一端连接至摆动条157，另一端连接至转动部161。在这样的结构中，梁部弯曲所导致梁部沿长度方向的机械缩短导致摆动条157沿轴线162的小幅运动，但转动部161相对固定部159沿轴线162没有运动。这提供了所要的、夹条143垂直于轴线161的直线断开和关闭，且当夹条143闭合在浮动块108上时，浮动块108不发生侧向扭转。通常，弹簧150的各梁部152在第一端154和第二端156之间为2-3毫米长。带有长度约为2毫米的梁部152的弹簧在浮动块108上提供约35克的夹紧力，而较长的梁式弹簧(约3毫米)则提供约10克的夹紧力。

图4-1至4-6示出了插座106的一部分处于断开和闭合位置时的俯视的剖视图。图4-1至4-3示出了处于断开位置的插座106的俯视、侧视和立体图，图4-4至4-6示出了处于闭合位置的插座106的同样这些图。图4-6示出了浮动块的接合垫158电气连接至触点142的情况。如上所述，触点142是分别蚀刻并利用粘合剂粘合到插座106的主体140上的。

图5是采用本发明的换能头悬架组件100的一浮动块测试器的例子的立体图。浮动块测试器200包括安装在轴202上的盘206，由主轴电动机204转动该轴202。主轴电动机204支靠在紧接在平台208下方的基座214上。基座214通常包括一很重的花岗岩块，以提供机械稳定性。换能头悬架组件100通过“X”向定位机构207和“Y”向定位机构213定位在盘206上方。“X”向定位机构207包括在导轨210和212之间移动的平台208。为了便于引述，平台208沿着导轨210和212的移动被认为是沿着“X”方向的，如箭头215所示。“Y”向定位机构213包括沿着“Y”方向在轨道218和220之间移动的一支架216，如箭头217所示。

在运动的过程中，平台208可由空气垫来支承，并且可通过在平台208和在平台208紧挨的下方的花岗岩基座214之间施加真空来稳定在一特定的位置。与平台208类似，支架216在运动的过程中可由空气垫来支承，并通过施加真空来锁定在位。可以沿着导轨210和导轨220分别设置编码器221和223，以分别进行平台208的位置指示和支架216的位置指示。

可由安装在诸导轨之一和相应的平台或支架之间的伺服电动机或步进电动机来致动支架216和平台208。也可以使用带有设置到导轨和平台中的磁致动结构的诸如直线电动机之类其它电动机。这些电动机一般对连接至一悬架夹盘242的换能头悬架组件100进行粗调。悬架夹盘242可以安装在精细定位平台240上。精细定位平台240通过压力元件或音圈致动器或其它能够在X方向移动夹盘242以相对盘106对一换能头进行精细调整的机构，连接至悬架夹盘242。

在换能头悬架装载操作的过程中，枢轴式电动机228转动偏心凸轮229，引起杆臂227和枢转平台226绕枢转销236、238向上转动。因而，载有悬架244的悬架夹盘242就被放置在压力平台240上，并致动主轴电动机204，以使盘206以预定的速度转动。支架216可以向前移动，以使在悬架100的端部处的浮动块108(图1和2)在旋转盘206的下方运动。支承平台208也运动，以使浮动块108定位在沿盘206的一所要的半径处。当浮动块108靠近相对盘206的所要位置时，电动机228反向转动偏心凸轮229，以使枢转平台226回到其水平位置，并且磁头被带至盘206的附近。于是换能头悬架100盘206表面上方飞行。如果不包括精细定位平台240，悬架夹盘242可以直接安装在枢转平台226上。

换能头悬架组件100通过电导线连接至印刷电路230，该印刷电路230又连接至控制盒248。控制盒248控制换能头悬架组件100的定位和在浮动块108上所执行的测试类型。具体地说，控制盒248指示测试磁道的位置、要写到盘上的数据以及在读回测试数据的过程中读取头在已写入磁道内的位置。使用精细定位平台240，浮动块108可以在读回的过程中移动到一磁道内多个位置，从而可以确定浮动块108的读取元件的离轨敏感度分布图。

图6和7示出了一与换能头悬架组件100(图1)相类似的换能头悬架组件的实施例，但这些实施例还包括用于使浮动块108的磁道定位更好的微型致动器。图6为示出了换能头悬架组件300的一部分的底视图。在换能头悬架组件300中，柔性电路304具有向内转向以与靠近微型致动器308的主体310的电气触点(未示出)连接的线路306。柔性电路304还包括连接至插座106的电气线路318。微型致动器308结合在桥件134上，并且插座106结合在微型致动器308上。微型致动器308包括薄的弯曲臂312，它们在微型致动器308致动时允许插座106与桥件134之间的相对运动。微型致动器308可由一浮动块测试器(诸如图5的测试器200)的定位系统来操作。连接至底板404和加载梁406的微型致动器402(示于图7)也能收缩或伸展以在盘表面上方弧形地移动浮动块108。

图8是示出根据本发明另一实施例的插座和浮动块之间关系的分解图。插座500大体与图3中所示的插座106相似。插座500的主体502与主体140(图3)相似，但还包括使装置能更小、更耐用的加强措施。这些加强措施包括用来放掉可能产生静电放电的电荷的一不易磨损的导电覆层、一硬质的保护性表面覆层、用来从蚀刻硅上去除表面缺陷的氧化处理、以及锥形的梁部。硬质的保护性表面覆层较佳地是通过高温低压的化学气相沉积(CVD)过程来沉积的一氮化硅化合物。不易磨损的导电覆层较佳地是用相对较硬的金属材料构成，如钽、钛、铬、铁、钼、镍或钴，或者这些金属的合金。如果同时使用了导电的不易磨损的金属层和硬质保护层，硬质保护层就在氧化处理之后施加到硅上，且导电层施加在硬质保护层的上方。如可从图8中所见，梁式弹簧504的各梁部506是锥形或沿着Y轴线在第一端508与第二端510之间具有不均匀的横截面。梁部504成锥形，以在梁部的基本整个长度上实现均匀的应力，更有效地利用梁部的材料，以用相同的最大梁应力、更小的设备总尺寸来实现相同的夹紧力。替代电气触点142(图3)，设置了包括接触垫514的柔性指状部512。当浮动块108处于夹持位置时，指状部512偏转约10微米。一诸如柔性电路之类的电气互连线路以约90度下折在接触垫514上方，以使当浮动块108被夹紧在位时，各个接触垫将电气互连线路的各个导线或柔性电气触点压靠在浮动块108的接合垫(这里未示出)上，以进行电气测试用的暂时接触。柔性电路的各个导线可以在与浮动块的接合垫压力接触的端部处覆有硬质镀金层。硬质的镀金覆层显著地增加了柔性电路的使用寿命。设置了槽罩516以在沿着Z轴线的一相当精确的高度处保持浮动块108。槽罩516的一顶表面用作结合至一电枢(这里未示出)的万向支架的支座罩。插座500在垂直或Z轴线方向以及Y轴线方向基本是刚性的，所以，当浮动块108被夹紧时，夹条503(与图1的夹条143相似)在X轴线方向上直线移动。为了实现夹条503在X轴线方向上运动且在Y轴线方向上不运动(Y轴线方向上的运动将引起浮动块位置不想要的摇摆效应)，以折叠弯曲的结构来布置梁部504。插座500的其余部分与图3所示插座106的零件相同。

上述的插座(106，500)的实施例包括诸如间隔开约50微米的梁部(152，506)之类的部分。由于这些部分的小尺寸以及它们之间的极小间隔，所以诸如光化学蚀刻和放电机械加工技术之类的传统机械加工技术是不适于制造插座(106，500)的。插座(106，500)成功地使用下文将述的深度反应离子蚀刻(deep reactive ion etching，DRIE)、镀层制造及硅模工艺来制造。

该DRIE硅制造工艺在硅基片上以成批的形式(同时制造一组插座)进行，与标准的半导体制造工艺相似。一般来说，该制造工艺包括在硅片的一第一侧上进行梁部和槽结构的DRIE以及在硅片的与第一侧相对的一第二侧进行支座部的DRIE。下文将对该DRIE硅制造工艺进行详细描述。

DRIE硅制造工艺包括首先在一约250微米厚的硅片上生长一层二氧化硅掩膜层。在二氧化硅掩膜层上覆层一带有梁和槽图案的光阻材料图案。然后，进行直至硅表面的二氧化硅掩膜层的反应离子蚀刻，以将梁和槽图案从光阻材料转印到二氧化硅层。这之后，通过用氧等离子灰剥离光阻材料层，而在硅片上留下一成图案的掩膜层。然后，梁和槽结构的DRIE沿着硅片向下进行至约200微米的深度。然后利用氢氟酸剥离二氧化硅掩膜。这之后，将硅片漂洗干净并弄干。在漂洗并弄干之后，翻转硅片，并施加带有一支座罩掩膜的光阻材料图案。然后进行支座罩的穿过硅片直至梁部和槽部的DRIE。这之后，通过等离子剥离光阻材料掩膜、然后利用高温氧化炉生长一层二氧化硅薄膜，以将被损坏的外蚀刻硅表面转换成二氧化硅。然后剥离该二氧化硅薄膜，以露出光滑、无缺陷的硅表面。在该硅表面上沉积一氮化硅薄膜，以提供机械封装。然后，通过一溅射工艺对插座进行金属化，以提供一导电表面。然后通过弄断硅定位凸片来将制造好的插座从硅片框架中释放出。这可以通过诸如扭转插座以使硅定位凸片脆性断裂来实现。

在上述的DRIE硅制造工艺中可以有若干变化形式。这些变化形式包括将支座罩的光蚀刻过程与梁和槽的光蚀刻过程颠倒；使用不同的覆层材料；以及结合/胶合非硅制的支座罩。

如上所述，DRIE过程包括硅插座的制造。可以采用与标准的半导体制造工艺相似的、在一基片上成批进行的镀层制造的工艺来制造非硅制插座。该工艺包括首先在一硅片上沉积一诸如钽之类的金属籽晶层。然后在该籽晶层上镀上约50微米的金属薄层，并且其用作一支座罩层。然后在该支座罩层上覆层一光刻图案，该图案是梁部和槽结构的颠倒图案。光刻图案约200微米厚，并且通常是一光敏环氧模。在光刻图案之间的支座罩层的暴露部分在该光敏环氧模内被镀上金属。如果金属镀层弄到了光敏环氧模的上方，就进行一研磨/化学机械平整步骤来去除这些多余的材料。在金属镀层之后，例如利用沸腾的甲醇来将光刻图案模提取出来。这使硅片与支座罩层的一第一表面邻接，并且镀层金属制成的梁部和槽侧从支座层的一第二表面凸伸出来。然后通过用氢氧化钾湿蚀刻硅片或湿蚀刻籽晶层来将带有镀层金属结构的支座罩层从硅片上释放出。然后将带有镀层结构的支座罩层翻转并安装到一热释放薄膜上，且使镀层结构与热释放薄膜接触。然后在支座罩层上用光摹制一蚀刻掩模。这之后，通过湿蚀刻支座罩层以形成支座罩，然后剥离光阻材料层。然后通过加热去除热释放薄膜，以提供制成的插座。

在镀层制造工艺中可以有若干的变化形式。这些变化形式包括使用诸如光阻材料、聚酰亚胺等的替换的镀层模材料；使用预成形的金属基片而非镀出罩层；以及支座罩层和镀层的梁和槽结构层使用不同的金属。

也可以通过硅模工艺来形成非硅制插座，这种工艺既可以具有DRIE硅蚀刻的蚀刻能力，又可以使用镀层制造工艺所用的非硅制材料。硅模工艺也与与标准的半导体制造工艺相似地在一基片上以成批的方式进行。首先将梁和槽结构的颠倒图案蚀刻入用作模具的一硅片。通常该模具深约200微米。然后用与蚀刻图案一致的一牺牲层和籽晶层来覆层该硅模。然后通过将如NiCo之类的结构材料镀复或沉积到硅模中来进行回填。然后进行研磨或化学机械地平整来去除凸出到硅模表面上方的材料。在硅模内的结构材料形成梁结构和槽的侧面。然后横跨硅模顶表面地沉积一籽晶层，并且在该籽晶层上覆层一用于支座罩的光阻材料图案。然后剥离该光阻材料覆层，并且从硅片表面将该薄的籽晶层薄膜以离子研磨(ion-milled)除去。然后通过湿蚀刻工艺来去除硅模，以提供制成的插座。在上述的硅模工艺中也可以有变化，如用低压化学汽相沉积或金属有机化学汽相沉积结构材料，而不是镀层。

总而言之，提供了一种用于一浮动块测试器的换能头悬架组件(100)，它包括加载梁组件(102)和连接至加载梁组件(102)的插座(106，500)。该组件还包括例如通过柔性电路(104)来提供的电气互连件。该插座(106，500)适于可释放地固定一浮动块(108)并将柔性电路(104)电气连接至浮动块(108)。

在该换能头悬架组件(100)的一个实施例中，插座(106，500)包括一夹条(143，503)，该夹条将浮动块(108)压紧在一接触区域144上。

本发明的另一实施例涉及一种制造用于浮动块测试器的换能头悬架组件(100)的方法。该方法包括提供加载梁组件(102)、一柔性电路(104)以及一适于可拆卸地固定一浮动块(108)并将柔性电路(104)电气连接至浮动块(108)的一插座(106)。该方法还包括将插座(106)连接至加载梁组件(102)和将柔性电路(104)附接到加载梁组件(102)和插座(106)，以使柔性电路(104)由加载梁组件(102)支承并且电气连接至插座(106)。

应予理解，尽管在前面的描述中已经列出了本发明各实施例的许多特征和优点以及本发明各实施例的结构和功能上的细节，但是这里所揭示的内容仅仅是说明性的，并且可以在本发明原理之内在细节、尤其是诸零件的结构和布置方面进行修改。本发明的原理完全由所附权利要求书表述所用的术语的宽泛和一般的含义来表示。例如，可不超出本发明保护范围和原理而根据换能头悬架组件的特定应用场合来变化特定的构件，并同时基本保持相同的功能。此外，尽管这里所述的较佳实施例针对的是用于浮动块测试器的换能头悬架组件，但那些熟悉本技术领域的人们会同意，本发明并不局限于浮动块测试系统，而是可以应用到其它采用浮动块的系统，这不超出本发明的保护范围和原理。

Claims (24)

1.一种用于一浮动块测试器的换能头悬架组件，它包括：

包括一加载梁和一万向支架的一加载梁组件；

连接至万向支架的一插座，该插座适于可拆卸地固定一浮动块；以及

适于在浮动块固定在插座中时可释放地连接至浮动块的一电气互连线路。

2.如权利要求1所述的换能头悬架组件，其特征在于，电气互连线路包括将浮动块电气连接至导电体的柔性电气触点，所述柔性电气触点在浮动块固定在插座中时将信号从远程电路系统电气连接至浮动块和从浮动块电气连接出。

3.如权利要求1所述的换能头悬架组件，其特征在于，插座包括一夹条和一触点区域，其中夹条将浮动块压紧在触点区域上。

4.如权利要求3所述的换能头悬架组件，其特征在于，插座包括构造成调节夹条以夹紧或释放浮动块的梁式弹簧。

5.如权利要求4所述的换能头悬架组件，其特征在于，梁式弹簧的各梁部在一第一端和一第二端之间沿着平行于该第一端和第二端之间的一纵向轴线的方向延伸。

6.如权利要求5所述的换能头悬架组件，其特征在于，梁式弹簧的一第一组各梁部在第一端处连接至一固定部并在第二端处连接至一摆动条，以及梁式弹簧的一第二组各梁部在第一端处连接至一转动部部分并在第二端处连接至摆动条。

7.如权利要求5所述的换能头悬架组件，其特征在于，梁式弹簧的各梁部在垂直于纵向轴线并平行于插座的在所述第一端和第二端处的一顶面的方向上的宽度大于梁式弹簧的各梁部的一中部的宽度，以使各梁部从中部向第一端和第二端成锥度。

8.如权利要求1所述的换能头悬架组件，其特征在于，插座是一微型机电系统。

9.如权利要求1所述的换能头悬架组件，其特征在于，插座用硅制成。

10.如权利要求1所述的换能头悬架组件，其特征在于，插座包括一硬质的保护覆层。

11.如权利要求10所述的换能头悬架组件，其特征在于，覆层是一氮化硅化合物。

12.如权利要求1所述的换能头悬架组件，其特征在于，插座包括一不易磨损的导电覆层。

13.如权利要求12所述的换能头悬架组件，其特征在于，导电覆层是用选自钽、钛、铬、铁、钼、镍和钴之一的一金属材料制成的。

14.如权利要求1所述的换能头悬架组件，其特征在于，插座包括用于将插座销住在一固定板上以装载和卸载浮动块的定位结构。

15.如权利要求1所述的换能头悬架组件，其特征在于，插座包括结合到万向支架上的支座部。

16.如权利要求1所述的换能头悬架组件，其特征在于，还包括连接至加载梁的一微型致动器，该微型致动器适于提供浮动块相对一盘表面的精细定位。

17.如权利要求1所述的换能头悬架组件，其特征在于，插座连接至一微型致动器，该微型致动器连接至万向支架，该微型致动器适于提供浮动块相对一盘表面的精细定位。

18.如权利要求17所述的换能头悬架组件，其特征在于，电气互连线路包括将浮动块电气连接至导电体的柔性电气触点，所述柔性电气触点在浮动块固定在插座中时将信号从远程电路系统电气连接至浮动块和从浮动块电气连接出。

19.如权利要求17所述的换能头悬架组件，其特征在于，插座包括一夹条和一触点区域，其中夹条将浮动块压紧在触点区域上。

20.如权利要求17所述的换能头悬架组件，其特征在于，插座包括构造成调节夹条以夹紧或释放浮动块的梁式弹簧。

21.一种制造用于浮动块测试器的换能头悬架组件的方法，该方法包括下述步骤：

(1)提供一加载梁组件；

(2)提供一电气互连线路；

(3)提供一适于可拆卸地固定一浮动块并将电气互连线路电气连接至浮动块的一插座；

(4)将插座连接至加载梁组件；并且

(5)将电气互连线路附接到换能头悬架组件，以使电气互连线路电气连接至插座。

22.如权利要求21所述的方法，其特征在于，通过深度反应离子蚀刻硅制造工艺来形成插座。

23.如权利要求21所述的方法，其特征在于，通过镀层制造工艺来形成插座。

24.如权利要求21所述的方法，其特征在于，通过硅模制造工艺来形成插座。

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