CH673908A5 - - Google Patents

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CH673908A5
CH673908A5 CH1990/87A CH199087A CH673908A5 CH 673908 A5 CH673908 A5 CH 673908A5 CH 1990/87 A CH1990/87 A CH 1990/87A CH 199087 A CH199087 A CH 199087A CH 673908 A5 CH673908 A5 CH 673908A5
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
wire
bond
section
bonding
connecting bridge
Prior art date
Application number
CH1990/87A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Viacheslav Gennadievich Sizov
Valery Alexandrovich Kalachev
Alexandr Anatolievich Gulyaev
Vitaly Georgievich Melnik
Zinovy Mikhalevich Slavinsky
Original Assignee
Vyacheslav Gennadievich Sizov
Valery Alexandrovich Kalachev
Alexandr Anatolievich Gulyaev
Vitaly Georgievich Melnik
Zinovy Mikhalevich Slavinsky
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vyacheslav Gennadievich Sizov, Valery Alexandrovich Kalachev, Alexandr Anatolievich Gulyaev, Vitaly Georgievich Melnik, Zinovy Mikhalevich Slavinsky filed Critical Vyacheslav Gennadievich Sizov
Publication of CH673908A5 publication Critical patent/CH673908A5/de

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004—Wire welding
    • B23K20/005—Capillary welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/12—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
    • B23K31/125—Weld quality monitoring
    • H10W70/682—
    • H10W72/07141—
    • H10W72/07521—
    • H10W72/07531—
    • H10W72/07533—
    • H10W72/536—
    • H10W72/5363—
    • H10W72/932—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Wire Processing (AREA)
CH1990/87A 1987-05-26 1987-05-22 CH673908A5 (enExample)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB08712311A GB2205053A (en) 1987-05-26 1987-05-26 Method and arrangement for interconnection of semiconductor devices

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH673908A5 true CH673908A5 (enExample) 1990-04-12

Family

ID=10617902

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH1990/87A CH673908A5 (enExample) 1987-05-26 1987-05-22

Country Status (4)

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CH (1) CH673908A5 (enExample)
DE (1) DE3717856A1 (enExample)
FR (1) FR2618020B1 (enExample)
GB (1) GB2205053A (enExample)

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FR2618020B1 (fr) 1991-04-19
FR2618020A1 (fr) 1989-01-13
DE3717856A1 (de) 1988-12-08
GB2205053A (en) 1988-11-30
GB8712311D0 (en) 1987-07-01

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