La présente invention a pour objet un procédé pour munir une pièce de signes métalliques pratiquement indélébiles.
Ce procédé est caractérisé par le fait qu'on pratique dans la pièce une creusure ayant la forme du signe à réaliser, puis dépose électrolytiquement ou chimiquement dans ladite creusure un revêtement métallique.
L'invention a également pour objet la pièce munie d'un signe métallique obtenue par la mise en oeuvre de ce procédé.
Le dessin illustre un mode de mise en oeuvre du procédé de l'invention.
Les fig. I à 5 sont des coupes d'une pièce schématiquement représentée dans plusieurs stades successifs de sa fabrication.
La pièce 1 représentée au dessin est en métal ou en alliage métallique solide et stable dans les conditions ordinaires. Elle peut être par exemple en Al, Cd, Cr, Co, Cu, Au, Fe, Pb, Mg, Mn, Ni,
Os, Pd, Pt, Rh, Ag, Ta, Sn, W, V, ou Zn et leurs alliages.
En variante, la pièce 1 pourrait être en matière quasi métallique ou minérale, notamment en graphite, ou en matière non métallique, par exemple en bois, en fibre ou en résine synthétique.
D'autre part, bien que la surface de la pièce représentée à la fig. 1 soit plane, elle pourrait être quelconque, notamment arrondie ou cylindrique.
Suivant le présent procédé, on applique sur la pièce un masque protecteur 2, de manière à laisser libre une zone 3 ayant la forme du signe à réaliser. Dans le cas présent la zone 3 constitue l'image positive dudit signe. Il est bien entendu que si désiré, la zone 3 pourrait représenter une image négative dudit signe. Le masque 2 peut être constitué par toute substance permettant de protéger efficacement les parties recouvertes de la pièce contre une attaque de la matière de celle-ci lors de l'étape suivante du présent procédé. Il peut être constitué, par exemple, par un vernis épargne déposé suivant les méthodes usuelles (gélatine, sérigraphie, etc.).
On peut également, au préalable, recouvrir la pièce par une couche uniforme de la matière constituant le masque et ôter ensuite cette matière de la zone 3 à rendre libre. Pour ce faire, on utilise avantageusement une épargne photosensible.
Le masque 2 pourrait également être constitué par une feuille de matière élastomère percée d'ouvertures ayant la forme du signe à apposer étroitement appliquée contre la surface à masquer.
Dans certains cas, lorsque la pièce à masquer est en matière organique, on pourra prévoir un masque métallique.
Après application du masque, la pièce 1 est soumise à l'action de moyens provoquant la formation d'une creusure par attaque de la partie non protégée de la surface 3 de la pièce, comme indiqué à la fig. 3. Comme tels, on peut utiliser avantageusement des moyens chimiques ou électrochimiques, c'est-à-dire attaquer par un agent décapant ou décapage électrolytique.
Dans le cas du décapage chimique de la pièce métallique, on peut utiliser, pris isolément ou en mélange, des sels, des acides ou des bases minéraux, organo-minéraux, ou organiques choisis suivant la nature du métal à attaquer et celle du masque de protection. Parmi les substances généralement utilisées dans ce but, on peut citer, par exemple, HNO3, HCI, H2SO4, HF, HBF4, Ho104, I'acide toluéne-sulfonique, I'acide sulfo-chromique, I'eau régale, Cl3CCOOH, .F3CCOOH, Fez13, NaHSO4, la cryolite,
NaOH, KOH, HCrO4, AcOH, (NH4)2S208, etc. On pourra également avoir recours, en variante, à un décapage anodique des zones non protégées, effectué de la manière habituelle.
Dans le cas d'une pièce non métallique, on pourra utiliser, de façon générale, des agents permettant de dissoudre ou de décomposer la matière organique, minérale ou quasi métallique du substrat, ceux-ci étant choisis, bien entendu, non seulement en fonction de leur action sur la pièce à marquer, mais encore de manière que le masque ne soit pas endommagé pendant l'opération de creusage. On peut utiliser par exemple les persulfates,
H202, (Me2N)3PO, HCHO, Me2NCHO, NH40H, les solvants chlorés, Me2SO, MeCN, (CICH2-CH2)2S, H2N-CH2-CH2-NH2, etc.
La profondeur de la creusure 4 pourra être quelconque, par exemple comprise entre 0,001 micron et 10 mm, les valeurs voisines de ces limites étant le fait de cas spéciaux. Ainsi. dans certains cas où on ne recherche pas une forte adhérence du signe sur la pièce, I'attaque pourra être très superficielle. De préférence, la profondeur de la creusure sera comprise entre 1 micron et quelques centaines de microns cependant ces limites ne sont en aucune façon critiques, et on peut rester en deçà ou les dépasser si besoin est. La profondeur de la creusure sera déterminée par les conditions opérationnelles, c'est-à-dire la durée et la température du traitement, de même que par des considérations de prix de revient et de degré de résistance à l'usure. d'adhérence et de ténacité que l'on désire conférer au signe. De manière générale.
plus le contact entre la pièce et l'agent décapant sera prolongé et la température opératoire élevée plus la creusure sera profonde.
En variante, la creusure pourra être pratiquée par des moyens non chimiques ni électrolytiques, par exemple par sablage. électroérosion ou insculpation au moyen d'un poinçon ou d'une matrice, à froid ou à chaud.
Cette dernière méthode est particulièrement appropriée lorsque la pièce ou le substrat à marquer est en matière relativement tendre, par exemple en résine synthétique. Il est évident que, dans ce cas, la surface de la pièce pourra, à choix. être revêtue de matière protectrice avant ou après l'opération d'insculpation. Il est à noter que, particulièrement dans le cas où la pièce est en matière thermoplastique, la creusure pourrait être obtenue par moulage.
Une fois la creusure réalisée à la profondeur convenable. on dépose sur celle-ci une couche métallique 5, comme représenté à la fig. 4. On peut effectuer cette opération par voie chimique, électrolytique (électroformage), suivant les procédés connus.
Lorsqu'on procède par voie électrolytique et que la pièce est en matière non conductrice, minérale ou organique par exemple, on revêtira au préalable la zone à plaquer d'une couche conductrice selon les méthodes habituelles. Ainsi. on pourra d'abord activer la zone à marquer au moyen d'un acide, la catalyser ensuite par une solution réductrice, notamment SnC12 ou PdCl2 et, finalement, la recouvrir chimiquement d'une très mince couche conductrice, par exemple de cuivre ou de nickel.
On pourra également utiliser, dans le but de réaliser une couche conductrice, un vernis électroconducteur déposé par les méthodes habituelles, notamment au trempé, au pinceau ou au pistolet.
On peut utiliser, pour la réalisation du signe métallique déposé dans la zone creusée, un métal quelconque, dans certains cas, le même que celui de la pièce. On pourra utiliser, par exemple, un métal commun, de préférence inaltérable ou résistant à la corrosion et, si désiré mais non pas obligatoirement, de couleur tranchant sur celle de la pièce. Ainsi, si celle-ci est en un métal gris ou blanc comme le fer, le zinc, le nickel ou l'aluminium, on pourra utiliser avantageusement un métal jaune ou rouge comme le cuivre et ses alliages. Dans les cas où la différentiation entre le métal du substrat et celui du signe n'est pas bien marquée, on pourra faire subir au signe un traitement de surface destiné à modifier son aspect de manière qu'il tranche sur celui du substrat, par exemple, dans le cas de l'aluminium, une coloration anodique.
On pourra également utiliser, comme métaux constituant le signe, particulièrement à titre décoratif, des métaux précieux comme Au, Ag, Pt, Ru, Pd et leurs alliages de manière à conférer à la pièce un caractère précieux et distinctif. A noter que lorsque le signe est apposé dans un but non décoratif, par exemple pour la réalisation des zones conductrices de circuits imprimés, I'emploi de métaux précieux confère à celles-ci une résistance accrue à la corrosion.
Après dépôt du revêtement métallique constituant le signe, on ôte le masque protégeant le reste de la pièce de manière à rendre visible sa surface et le signe incrusté dans celle-ci. La hauteur de ce signe et, partant, I'épaisseur du dépôt métallique le constituant, peut être quelconque. Elle pourra être inférieure à la profondeur de la creusure, le signe terminé apparaissant alors en creux. Elle pourra être égale à la profondeur de la creusure, le signe affleurant la surface de la pièce comme indiqué à la fig. 5. Elle pourra être supérieure à la profondeur de la creusure, le signe apparaissant alors en relief. De préférence on déposera un revêtement dépassant légèrement la surface de la pièce, le tout étant ensuite mis à niveau, après élimination du masque, par exemple par polissage.
Il est à noter ici que si le présent procédé est appliqué dans le but de réaliser l'image négative du signe, le signe apparaîtra en creux lorsque le dépôt métallique dépasse la surface originale de la pièce et vice versa.
Pour ôter le masque on peut avoir recours aux procédés habituels; par exemple, dans le cas d'un vernis épargne, on dissoudra celui-ci dans un solvant approprié. Il est à remarquer à ce propos que, dans certains cas, en particulier lorsque le substrat est non conducteur ou lorsqu'on désire modifier simultanément le métal ou la surface du signe et du reste de la pièce, on pourra avoir avantage à ôter le masque avant de procéder au dépôt définitif du revêtement métallique.
Quelques possibilités de mise en oeuvre du présent procédé sont indiquées ci-après à titre d'exemples.
Exemple 1
Fabrication d'un plateau décoratif en étain
On enduit la surface d'un plat d'étain d'une couche de plastique photosensible, tel que le RISTON (marque déposée)*.
On applique, sur la partie centrale du plat, un cliché positif, représentant un motif décoratif. On illumine le tout au moyen d'une lampe U.V. puis on dissout les parties non exposées du vernis photosensible dans un solvant, par exemple du trichloréthylène. On obtient ainsi, apparaissant en creux dans la couche d'épargne, une image du cliché original, les traits noirs du dessin constituant les zones non protégées de la surface d'étain.
On plonge alors le plat dans une solution d'attaque du Sn par exemple du METEX M-673 (marque déposée **) de manière que le métal soit enlevé sur une profondeur de 10 microns. On réactive la zone creusée par une solution diluée de HF et on dépose, par voie électrolytique, une couche mince de Cu au moyen d'un bain METEX PTH 9072 (marque déposée**).
On recouvre ensuite electrolytiquement la zone cuivrée d'une couche d'or de 11 microns au moyen d'un bain'd'or galvanique tel que le KARATCLAD 610 (marque déposée***).
On dissout l'épargne dans un solvant, par exemple du ME
TEX 9245 (marque déposée**), puis on polit mécaniquement la pièce au moyen d'abrasifs de rugosité décroissante et on termine à la pâte à polir.
On obtient ainsi un plat en étain dans la surface duquel le motif décoratif, en or, est solidement implanté et qui résiste parfaitement à l'abrasion et à l'usure.
Exemple 2
Fabrication d'une plaque d'identif cation
On procède comme décrit à l'exemple 1 et applique sur une plaque de laiton l'image d'une inscription d'identification au moyen d'un vernis photosensible.
On attaque les parties non protégées de la plaque, celles-ci constituant l'inscription, par une solution aqueuse de Feu13 jusqu'à obtention d'une creusure d'environ 100 microns de profondeur.
On dépose alors dans les zones creusées un dépôt de Ni électrolytique d'environ 80 microns au moyen d'un bain de nickel brillant, tel que, par exemple, le bain vendu par THE UDYLITE
COMPANY sous le nom de Bright Nickel 913.
Après élimination de l'épargne, comme mentionné à l'exemple précédent, on obtient une plaque d'identification portant une inscription se détachant en gris brillant sur la surface de laiton et légèrement en creux.
Exemple 3
Fabrication d'un circuit imprimé
On enduit, au trempé, un panneau de résine époxy prédurci, destiné à la fabrication des circuits imprimés, d'une couche de vernis épargne organique du commerce, fusible aux températures voisines de 1600C et aisément soluble dans les solvants organiques chlorés usuels.
Après séchage de la plaque, on introduit celle-ci entre les plateaux métalliques d'une presse chauffée à 160 C, lesdits plateaux portant chacun une matrice, en relief, des zones conductrices d'un circuit imprimé. Lesdites matrices sont agencées de façon que, lors du rapprochement des plateaux, l'image des zones conductrices des circuits soit imprimée en creux sur les deux faces du panneau, I'épargne déposée au préalable sur celui-ci étant liquéfiée et refoulée en dehors de ces zones, et les trous traversants entre les deux circuits étant forés simultanément.
Après refroidissement, on immerge le panneau dans une solution de dégraissage telle que, par exemple, la solution vendue par OXY METAL FINISHING (SUISSE) S.A., sous le nom de
CC-I pendant 1 min. à la température ambiante. On le rince à l'eau distillée et, pour activer les surfaces à métalliser, on le plonge dans une solution activatrice et accélératrice METEX 9070 (marque déposée**). Après un nouveau rinçage on plonge le panneau dans un bain de cuivre chimique constitué par un mélange 2:1 de METEX-9072 et METEX-9073 (marques déposées **). On laisse la pièce dans le bain de Cu jusqu'à formation d'un dépôt de Cu d'environ 1 micron, les parois des trous étant également métallisées lors de cette opération.
On ôte le vernis épargne en le dissolvant dans le trichloréthy lène, ce qui a également pour effet de détacher la mince couche de Cu recouvrant les zones épargnées.
Au moyen d'un bain électrolytique de cuivre (Ku-BATH ****) on épaissit les zones conductrices jusqu'à obtention d'un dépôt venant affleurer la surface des zones non conductrices (env.
40 microns).
On obtient ainsi un circuit imprimé dont les zones conductrices sont à niveau avec le reste du panneau et dont la résistance à l'arrachage, en particulier lors de la friction d'une pièce de contact, est fortement améliorée.
Il est à remarquer que, dans cet exemple, l'adhérence entre le dépôt métallique etie substrat des zones à plaquer peut être fortement augmentée par un traitement approprié de la surface métallique des matrices utilisées pour graver, par pression, les zones à plaquer. En particulier, cette surface peut être rendue microporeuse par un traitement superficiel, au moyen d'un acide, par exemple, ou par oxydation, cet état de surface étant communiqué, par pression, à la résine du panneau.
Il est aussi à remarquer que, dans cet exemple, il n'est pas indispensable d'éliminer l'épargne avant d'épaissir électrolytiquement les zones conductrices du panneau, cette opération pouvant également être exécutée après coup. Cependant, dans ce cas, certains problèmes de finition peuvent résulter du fait que la couche de cuivre recouvrant les parties épargnées est plus épaisse et ainsi plus difficile à éliminer.
Exemple 4
Décoration d'un couvercle de cassette
On applique, comme décrit à l'exemple 1, au moyen d'un vernis épargne photosensible, l'image d'un motif décoratif sur le couvercle d'une cassette en argent.
On procède à l'attaque des zones non protégées dudit motif au moyen de HNO3 dilué et on procède au traitement jusqu'à une profondeur d'environ 10 microns.
* Du Pont de Nemours & Co.
** Mac Dermid Inc.
*** Oxy Metal Finishing (Suisse) S.A.
**** The Meaker Company.
On remplit alors les zones creusées par un dépôt d'or au moyen d'un bain d'or électrolytique KARATCLAD 610 (marque déposée***)jusqu'à une épaisseur de 100 microns.
On élimine alors l'épargne comme décrit à l'exemple 1 et on obtient un couvercle de cassette présentant un motif décoratif en or se détachant en relief. Comme la base du motif est noyée dans le métal du couvercle, son ancrage est extrêmement solide et elle ne présente aucune tendance à s'arracher au choc ou au frottement.
Exemple 5
Gravure d'une plaque de cuivre
On recouvre la surface d'une plaque de cuivre destinée à un but décoratif d'une couche d'épargne photosensible et y applique le cliché négatif d'un motif décoratif. En opérant comme décrit à l'exemple 1, on obtient, par développement, une image dont les parties noires constituent les zones protégées de la plaque.
On grave à Feau-lbrte les parties non masquées jusqu'à une profondeur de 200 microns environ.
On dissout l'épargne comme d'habitude et recouvre la surface totale d'une couche de cuivre électrolytique brillant, au moyen d'un bain de cuivre de pouvoir nivelant moyen, I'épaisseur de la couche étant d'environ 30 à 40 microns.
On obtient ainsi un dessin en relief du motif original aux angles adoucis et d'aspect très décoratif.
Exemple 6
Fabrication d'une matrice pour imprimer, en relief les zones conductrices d'un circuit imprimé
On appose sur une plaque de métal rigide quelconque (par exemple de l'acier, du cuivre ou du nickel) I'image négative des signes conducteurs d'un circuit imprimé. Pour ce faire, on peut utiliser les moyens habituels, c'est-à-dire une épargne photosensible (voir exemple 1) ou une méthode sérigraphique. De préférence, l'épaisseur de la matière protectrice sera supérieure à 40 ou 50 microns.
On grave ensuite chimiquement ou électrolytiquement par les moyens habituels les parties non protégées de la plaque, c'est-àdire celles constituant l'image des signes conducteurs désirés. La profondeur d'attaque, en fait quelconque, pourra avoisiner, dans ce cas, environ 100 à 500 microns et dépendra de la solidité que l'on désire conférer au dépôt de métal venant ensuite recouvrir les zones creusées.
On dépose alors dans les zones creusées un dépôt d'un métal relativement dur, par exemple du nickel (bain électrolytique).
L'épaisseur de ce métal sera telle qu'elle vienne à niveau de la couche d'épargne de manière que les parois du signe en relief soient bien verticales et que celui-ci ne présente pas de bourrelets.
On dissout alors la couche d'épargne par les moyens usuels et on obtient une plaque sur laquelle se détache, en relief, I'image des zones conductrices d'un circuit imprimé.
Cette plaque peut être montée sur le plateau d'une presse et utilisée pour graver en creux, dans une matière tendre, par exemple une résine époxy semi-réticulée ou un thermoplastique,
I'image d'un circuit imprimé comme décrit à l'exemple 3.
Exemple 7
Fabrication des zones conductrices d'un circuit imprimé
On place sur une surface en acier inoxydable ou un autre support rigide, conducteur ou rendu conducteur, et résistant à la déformation d'environ 2 mm d'épaisseur une feuille de matière thermoplastique fusible entre 120 et 1500, par exemple du polyéthyléne ou du polypropylène, pouvant adhérer, à chaud, à la surface en question. L'épaisseur de cette feuille, qui peut être mono- ou multicouche, est d'environ 30 à 40 microns; cependant, cette épaisseur peut être différente suivant les besoins.
##* Oxy Metal Finishing (Suisse) S.A.
On introduit la feuille thermoplastique et son support entre les plateaux d'une presse chauffés à environ 150 C, l'un des plateaux portant, gravé en relief, le dessin des conducteurs d'un circuit imprimé, de telle manière que, par chaleur et pression, cette image s'imprime en creux dans la feuille de thermoplastique; celle-ci est destinée à jouer en quelque sorte le rôle d'une couche d'épargne lors des opérations suivantes.
Après quelques secondes, on écarte les plateaux de la presse, on retire le support et la feuille de thermoplastique gravée qui adhère à celui-ci et on les laisse refroidir; ces éléments constituant, après refroidissement, un moule négatif des zones conductrices du circuit imprimé désiré.
On trempe quelques secondes ce moule dans un solvant de manière que le fond des parties creuses soit entièrement débar rassé des dernières traces d'épargne, puis on fait subir aux zones du métal ainsi mises à nu un traitement dans un bain de polissage chimique ou électrolytique suivant les conditions usuelles.
L'attaque du métal de base, consécutive à ce traitement, est extrêmement faible (de l'ordre de 1/10 de micron ou moins). Elle a pour but de conférer une grande régularité à la couche métallique dont le dépôt constitue l'étape suivante et une plus grande affinité de ce dépôt sur son support.
On immerge la plaque ainsi traitée dans un bain électrolytique ou chimique d'or de manière qu'un dépôt d'or adhérent d'environ 1/10 à 1 micron se dépose sur l'acier du fond des signes puis on procède au séchage de la plaque à l'air à 50"C de façon que le dépôt d'or subisse une passivation suffisante pour que le dépôt de métal subséquent soit peu adhérent.
On recouvre alors les zones passivées, par voie chimique ou électrolytique acide, d'un dépôt de cuivre ou d'un autre métal conducteur d'environ 30 à 40 microns. Ce dépôt conducteur adhère relativement faiblement à l'or passivé et, de ce fait, il pourra être facilement détaché ultérieurement.
On notera que l'or pourrait être remplacé par tout autre métal susceptible d'être passivé tout en autorisant, dans cet état, le passage du courant électrique (par exemple cuivre recouvert d'une pellicule d'oxyde, chrome ou autre).
On notera également qu'on peut, dans certains cas, supprimer la couche de métal intermédiaire car l'adhérence du dépôt de Cu sur l'acier de base peut être, par un traitement de passivation approprié de ce dernier, rendue suffisamment faible pour qu'on puisse facilement séparer le cuivre d'avec la base et ainsi détacher, à volonté, les zones conductrices du circuit. Dans ce cas, une creusure quelconque de la plaque de base peut même devenir inutile, un simple dégraissage de la surface métallique nue étant suffisant.
A noter également que l'épaisseur du dépôt de cuivre peut, bien entendu, être supérieure ou inférieure à 30-35 microns, suivant les besoins.
La plaque est ensuite trempée dans un solvant de manière à éliminer, dans sa totalité, la couche de résine thermoplastique. On obtient ainsi les parties conductrices d'un circuit imprimé sous forme d'un signe en relief apposé sur la surface de base. On peut aussi opérer par fusion de la matière thermoplastique.
Pour la fabrication d'un panneau de circuit imprimé, le transfert de ce signe sur un support isolant peut être effectué comme suit: après avoir enduit d'un adhésif approprié, par exemple au rouleau, la face supérieure de ce signe, on applique sur celui-ci, de façon que sa surface y adhère, un panneau de résine isolante synthétique. Comme résine, on pourra choisir une résine quelconque thermoplastique ou thermodurcie, par exemple une résine époxy ou phénolique. On place le tout entre les plateaux d'une presse et lorsque l'adhésif s'est solidifié, on procède à la séparation, par arrachage, de la plaque de base et des parties conductrices du circuit maintenant collées sur le panneau de résine isolante.
La plaque de base peut alors être réutilisée dans le même cycle de fabrication que ci-dessus, étant entendu qu'il n'est alors plus nécessaire de redéposer de l'or ou de refaire un traitement de passivation du métal du fond des signes.
Il est à noter ici qu'on peut également utiliser, pour le transfert, un panneau de matière se ramollissant à la chaleur ou de matière semi-réticulée ( pre-cured époxy, par exemple). Le transfert pourra alors se faire entre les plateaux d'une presse chauffée, le signe s'incrustant plus ou moins profondément dans la résine et y demeurant ainsi rivé après refroidissement du thermoplastique ou réticulation finale de l'époxy. Bien entendu, la couche d'adhésif pourra, dans ce cas, ne pas être nécessaire.
On notera aussi que la dissolution, avant le transfert, de la couche d'épargne peut dans certains cas être omise, la matière de cette couche venant alors, lors du transfert, soit adhérer au support isolant, auquel cas le signe se trouvera alors noyé dans cette matière, soit rester attachée au support de base, ce qui permettra de réutiliser celui-ci immédiatement pour reproduire le signe, cette opération pouvant être répétée indéfiniment.
On notera également que, selon la nature de la matière qui la compose, cette couche d'épargne peut, dans certains cas, être tout simplement détachée de la plaque de base avant le transfert du signe et recollée sur une autre plaque support. Cette variante permettra également la reproduction directe du signe en relief à un nombre d'exemplaires quelconque sans avoir recours à'la matrice originale. Il est alors évident que si on a recours à cette variante, on pourra se dispenser complètement d'utiliser une matrice, quitte à préparer le moule original avec sa couche d'épargne ou masque par sérigraphie, au moyen d'une matière photo sensible ou par une quelconque des techniques habituelles.
On aura cependant avantage alors à travailler avec une matière suffisamment souple et élastique pour qu'elle puisse être réutilisée un grand nombre de fois.
On remarquera également que les signes conducteurs obtenus par le procédé ci-dessus conviennent particulièrement à la fabrication, par transfert, de circuits multicouches pouvant communiquer électriquement entre eux en certains points déterminés. En effet, il est facile lors de la création des parties conductrices d'un circuit par le procédé décrit d'augmenter la hauteur de certaines portions de leur surface. Pour cela, le circuit ayant acquis une épaisseur pratiquement identique à celle de la couche d'épargne, c'est-à-dire d'environ 30 microns, on le recouvre d'un masque isolant amovible dont les ouvertures découvrent les points conducteurs considérés.
Puis on dépose électrolytiquement ou autrement sur ces points conducteurs une surépaisseur d'un métal ou alliage susceptible d'établir un bon contact, par chaleur et pression, avec les zones conductrices d'un second circuit. On peut utiliser pour ce faire des métaux durs bons conducteurs (le cuivre, l'or ou l'argent, par exemple) ou des alliages à base d'étain, de bas point de fusion. Après avoir retiré le masque amovible, on applique sur la face porteuse du signe partiellement surélevé le fond isolant d'un autre panneau de circuit imprimé en matière thermoplastique porteur de signes conducteurs préalablement transférés sur ce panneau par la méthode décrite ci-dessus. On place le tout entre les plateaux chauffés d'une presse et lie le tout par chaleur et pression.
Durant cette opération, les parties surélevées des signes conducteurs du premier circuit pénètrent dans la matière du support du second circuit et établissent le contact avec les signes conducteurs de celui-ci.
Après refroidissement, on détache la plaque support du premier circuit comme décrit plus haut, le stratifié résultant se composant de 2 circuits imprimés communiquant entre eux et liés,
I'un à l'autre, dos à dos.
On notera encore que la hauteur des parties surélevées n'étant pas limitée, on peut utiliser la technique décrite ci-dessus pour constituer les manchons conducteurs des trous traversant, d'outre en outre, les panneaux isolants. Il suffira pour cela de faire en sorte que la hauteur desdits manchons soit suffisante pour que, lors de l'assemblage des panneaux, ces manchons traversent de part en part l'épaisseur du panneau accolé, la face supérieure desdits manchons venant affleurer la face opposée du stratifié, c'est-à-dire celle du panneau accolé opposé.
Il est à remarquer que toutes les opérations décrites ci-dessus ont été effectuées sur des surfaces planes. Il est évident qu'on pourrait, en variante, opérer sur des surfaces courbes, sur des rouleaux cylindriques par exemple, de manière à autoriser un travail en continu. Dans ce cas, bien entendu, le panneau final devrait être dégauchi par les moyens habituels.