CH504952A - Verfahren und Vorrichtung zur maschinellen Herstellung von Rohblöcken aus thermoplastischem Kunststoff - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur maschinellen Herstellung von Rohblöcken aus thermoplastischem Kunststoff

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CH504952A
CH504952A CH1464669A CH1464669A CH504952A CH 504952 A CH504952 A CH 504952A CH 1464669 A CH1464669 A CH 1464669A CH 1464669 A CH1464669 A CH 1464669A CH 504952 A CH504952 A CH 504952A
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Wienand Michael
Brinkmann Hans
Rheinfeld Peter
Juech Ernst
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Dynamit Nobel Ag
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Description


  Verfahren und Vorrichtung zur maschinellen Herstellung von Rohblöcken  aus thermoplastischem     Kunststoff       Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und  eine Vorrichtung zur maschinellen Herstellung von Roh  blöcken aus zu Chips verarbeitetem Granulat aus  thermoplastischem Kunststoff für die Weiterverarbei  tung zur     Erzeugung    von Platten     oder    Bahnen, bei dem  aus den Chips ein Block gebildet wird, der unter Er  wärmung gepresst und nach Abkühlung in Platten oder  Bahnen aufgeteilt wird.  



  Es ist vom Herstellungsverfahren für Celluloid be  kannt, thermoplastische Materialien in einer Kasten  form zu erwärmen, zu pressen und dann den Block  nach dem Abkühlen maschinell zu Platten zu schälen.  Solange es sich um gut schütt- und rieselfähige Aus  gangsprodukte handelt, ist es kein Problem, eine gute  Verteilung in der Form zu erreichen.  



  Wesentlich schwieriger wird dies, wenn die Form  mit Chips, z. B. von der Grösse 60 x 60 x 3 mm,  gefüllt werden soll. Man ist dann auf die Geschicklich  keit des Bedienungspersonals angewiesen, besonders  wenn mit verschiedenfarbigen Materialien gearbeitet  wird. Das Erwärmen des Blockes von aussen hat den  Nachteil, dass beim Verschweissen unter Druck das  aussen heisse Material zur Mitte des Blockes gepresst  wird und damit das erzielte Muster, über die Dicke des  Blockes gesehen, verschieden ist.  



  Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein  Verfahren zu schaffen, das ohne erheblichen zusätz  lichen Kostenaufwand die dem bekannten Verfahren  anhaftenden Mängel beseitigt. Diese Aufgabe wird bei  einem Verfahren der eingangs genannten Art erfin  dungsgemäss dadurch gelöst, dass aus Granulat minde  stens ein Rohfell mit etwa der Beite des herzustellenden  Blockes kalandriert wird, dieses Rohfell in Querstreifen  geschnitten wird und diese Streifen in Chips etwa recht  eckiger Gestalt geteilt werden, worauf die Chips in  gleichmässiger Aufteilung bis zur Höhe des herzustellen  den Rohblockes gestapelt und erwärmt werden. Durch  dieses Verfahren wird eine gleichmässige Verteilung der    Chips sowohl über die Breite als auch in der Länge und  Dicke des Vormaterials für den Rohblock erreicht, was  eine gleichmässige Musterung der Platten zur Folge hat.

    Die maschinelle Durchführung des erfindungsgemässen  Verfahrens gewährleistet eine Reproduzierbarkeit des  selben und damit des Musters.  



  Bei einer     bevorzugten    Ausführung der     Erfindung     wird der Stapel entsprechend dem Tiefenmass des Roh  blockes unterteilt und so in die Kastenform abgelegt.  Dieses Verfahren ist vor allem bei der Herstellung von  Platten zweckmässig.  



  Zweckmässig werden die Chips auf dem Transport  weg zur Stapelung zum Teil gedreht, d. h. querver  legt, so dass die ursprünglich vorhandene längsorien  tierte Maserung im Rohfell nicht mehr zu sehen ist.  



  Zur Erzielung besonderer Musterungseffekte können  aus dem Granulat mehr als eine Rohbahn gefertigt und  diese Rohbahnen zu einem einzigen Rohfell kaschiert  werden.  



  Elektrisch leitfähige Böden werden bisher gefertigt,  indem     Granulat    mit einer     leitfähigen        Hülle        umgeben     und dann in der Kastenform verpresst wird. Nach die  sem Verfahren ist eine     Hochfrequenzerwärmung    des       Vormaterials    nicht möglich, da durch die leitfähige  Hülle ein Kontakt zwischen der unteren und oberen  Elektrode vorhanden ist. Zur Überwindung dieser  Schwierigkeit wurde um die leitfähige Hülle nochmals  eine nichtleitfähige Hülle aufgebracht, ein Vorgehen,  das sehr umständlich und kostspielig ist.

   Diesem Mangel  kann dadurch abgeholfen werden, dass beim Kaschieren  von mehreren Rohbahnen zwischen diesen eine elek  trisch leitfähige Paste oder Pulver eingefügt wird und  die Bahnen anschliessend kaschiert bzw. geliert werden.  



  Wenn die Chips in gleichmässiger Verteilung bis zur  Höhe des gewünschten Rohblockes gestapelt und er  wärmt werden, worauf der Stapel entsprechend dem       Tiefenmass    des Rohblockes unterteilt und in eine Ka  stenform abgelegt wird, gestattet ein derartiger Kasten-           block    im wesentlichen nur das Schälen zu Platten, wäh  rend ein Schälen von Bahnen damit kaum oder nicht  möglich ist. Gerade Bahnen sind jedoch beispielsweise  für Bodenbeläge sehr vorteilhaft, weil sie sich rationell  verlegen lassen. Eine weitere Ausführung des genannten  Verfahrens bezweckt eine Möglichkeit zur Herstellung  von Rundblöcken, die das Schälen von Bahnen ge  statten, zu schaffen.  



  Die Aufgabe wird dadurch gelöst, dass die Chips in  geringer Schichtdicke gestapelt und unter gestaffelter  Wärmeeinwirkung zu einer Bahn gesintert werden, die  zu einem Rundblock aufgewickelt wird, worauf dieser  Rundblock radial verdichtet, bei Erreichen eines vor  gegebenen Pressdruckes gekühlt und nach durchgehen  der Verschweissung zu Bahnen rundgeschält wird.  



  Der wesentlichste Vorteil eines derartigen Verfah  rens liegt darin, dass auch Bahnen gefertigt werden kön  nen, die sich schnell und einfach verlegen lassen und  ausserdem in aufgewickeltem Zustand geringere     Ver-          packungs-    und Transportprobleme mit sich bringen -als  Plattun. Ein weiterer Vorzug     besteht    darin, dass die  Bahnen nur geringe oder gar keine inneren Spannungen  aufweisen, die dazu führen könnten, dass sich der ver  legte Belag verzieht und von der Bodenfläche abhebt.  Alle Muster können nach diesem Verfahren hergestellt  werden, wobei auf Grund der radialen Verdichtung des  Rundblockes keine Verschiebungen des Musters auf  treten. Es wird stets die gleiche Marmorierung erreicht.

    Im übrigen fällt etwa     1/s    bis     1/4    weniger Umlaufmaterial  als bisher an, wodurch sich eine erhebliche Material  ersparnis ergibt. Die Herstellung zusätzlicher leitfähiger  Beläge mit einer leitfähigen Rückseite, die als Paste  aufgestrichen werden kann, ist auch bei diesem Ver  fahren möglich.  



  Um zu erreichen, dass die gestapelten Chips unter  Wärmeeinwirkung zu einem Rohfell sintern, ist es  zweckmässig, die Schichtdicke des zu einer Bahn zu  sinternden Chipsstapels zwischen 2 bis 30 mm, vor  zugsweise zwischen 4 und 20 mm vorzusehen. Während  der Wärmeeinwirkung, vorzugsweise vor Eintritt in Zo  nen erhöhter Temperatur, kann die Bahn einer Vorver  dichtung unterworfen werden, die eine beschleunigte  Sinterung mit sich bringt.  



  Da das Verpressen in axialer Richtung bei gemu  sterten Blöcken nicht möglich ist, weil dann der Fluss  in axialer Richtung auftritt und ungleiche     Marmorie-          rungen    über die Breite der Bahn entstehen, werden zur  Erzielung glatter Stirnseiten des Rundblockes diese nur  so weit zusammengestaucht, wie etwa die Breite des  Rohfelles beträgt. Auf diese Weise wird also eine gleich  mässige Breite der von dem Rundblock geschälten Bahn  gewährleistet, ohne dass sich Veränderungen der Be  musterung ergeben. Die eigentliche Verdichtung der  aufgewickelten Bahn zu einem kompakten Rundblock  kann hydraulisch oder pneumatisch von aussen und/oder  innen in radialer Richtung erfolgen. Bei Erreichen eines  vorbestimmten Pressdruckes ist der Rundblock von  innen und/oder aussen zu kühlen.

   Es hat sich als zweck  mässig erwiesen, das Material von aussen radial zu ver  dichten und es, sobald der vorgegebene Pressdruck er  reicht ist, von innen zu kühlen und den Pressdruck so  lange aufrechtzuerhalten, bis eine einwandfreie Ver  schweissung erzielt ist. Die Kühlung des Rundblockes  von innen kann durch Kühlung eines in dem Rund  block befindlichen Wickelkerns z. B. aus Stahl erzielt  werden. Dies hat den Vorteil, dass das Material auf dem  Kern schrumpft, so dass zum Schälen des Blockes keine    Verankerung des Kerns erforderlich ist. Selbstverständ  lich kann auch das Druckmedium zusätzlich gekühlt  werden, was jedoch nicht sehr vorteilhaft ist, weil die  Gefahr besteht, dass sich im Block Risse bilden, da  das Material aus der erstarrten Aussenzone nicht nach  fliessen kann.

   Auch eine Verdichtung des Blockes von  innen nach aussen in radialer Richtung ist aus den er  wähnten Gründen unzweckmässig. Ausserdem muss dann  der Kern, der zum Schälen notwendig ist, nachträglich  eingeführt und zum Schälen des Blockes verankert wer  den.  



  Die erfindungsgemässe Vorrichtung zur Durchfüh  rung des erfindungsgemässen Verfahrens ist dadurch ge  kennzeichnet, dass zur Aufnahme der geschnittenen  Chips ein Transportband vorgesehen ist, das als Wagen  ausgebildet und hin und her fahrbar ist, und dass das  Transportband mit grösserer Geschwindigkeit als der  Wagen bewegbar ist.  



  Eine bevorzugte Ausführungsform der Vorrichtung  ist dadurch gekennzeichnet, dass am Ende des hin und  her fahrbaren Transportbandes, das die geschnittenen  Chips auf mindestens ein durch einen Wärmetunnel  geführtes Transportband wirft, eine Wickeleinrichtung  für die     gesinterte    Bahn angeordnet ist, die einen dreh  baren, vorzugsweise hohlen Kern aufweist, der mit dem  aufgewickelten Rundblock in eine im wesentlichen zy  lindrische Radialpressform einsetzbar ist.  



  Zweckmässig sind mindestens zwei Wärmetunnels  vorhanden, wobei der zweite Tunnel eine höhere Tem  peratur als der erste aufweist. Zum Hindurchführen der  gestapelten Chips durch die Wärmetunnels können meh  rere Transportbänder nebeneinander vorgesehen sein,  die abwechselnd zur Beschickung bereitstehen. Dabei  ist es     vorteilhaft,    dass sich jedes Transportband beim  Durchgang durch den letzten Wärmetunnel rascher be  wegt als in den vorhergehenden Abschnitten.  



  Die     Durchführung    des erfindungsgemässen Verfah  rens wird anhand von in der Zeichnung beispielsweise  dargestellten Vorrichtungen näher erläutert.  



  Fig. 1 zeigt die Seitenansicht einer Fertigungsstrasse  für Rohblöcke aus Chips aus thermoplastischem Ma  terial für die Weiterverarbeitung zur Erzeugung von  Platten oder dergleichen.  



  Fig. 2 ist eine Draufsicht auf die Anordnung nach  Fig. 1.  



       Fig.    3 bis 5     stellen        Anordnungen    zur     Erzielung    be  sonderer Musterungseffekte dar.  



       Fig.    6 gibt das theoretische Verhältnis vom Vor  material zum gepressten Block wieder.  



       Fig.    7 zeigt die Seitenansicht einer weiteren Ferti  gungsstrasse für Rohblöcke aus Chips aus thermopla  stischem Material für die Weiterverarbeitung zur Er  zeugung von Bahnen.  



       Fig.    8 ist ein Längsschnitt durch eine zylindrische       Radialpressform    für den Rundblock.  



       Fig.    9 und 10 zeigen unterschiedliche Schichtungen  der Chips, und       Fig.    11 stellt zwei Bahnen mit zwischen diesen     be-          findlicher    elektrisch leitfähiger Schicht dar.  



  Mit einer oder mehreren Schneckenpressen 1, die  durch Trichter 1 a mit verschiedenfarbigem thermopla  stischem oder aber auch jede Schnecke einzeln mit ein  farbigem Granulat beschickt werden, wird das Ma  terial     plastifiziert    und     Schneidvorrichtungen    2 zugeführt,  die es nochmals granulieren, wobei das Granulat 3 auf  ein Transportband 4 fällt, das es an ein im Winkel zu  diesem angeordnetes     Changierband    5 weiterleitet. Die-      ses Changierband verteilt das heisse Granulat 3 gleich  mässig in einen zwischen zwei Walzen 7 gebildeten  Spalt 6. In diesem wird ein Rohfell 8 erzeugt, das etwa  die Breite des zu pressenden Blockes 26 hat.

   In einer  Schneidvorrichtung 10 wird das Rohfell 8 in Querstrei  fen 11 geschnitten, die auf ein weiteres     Transportband     12 gelangen und von diesem an eine Längsschneidvor  richtung 13 abgegeben werden. Die Längsschneidvor  richtung 13 teilt die Querstreifen 11 des Rohfells in  Chips 14, die auf ein     Transportband    15 fallen, das als  Wagen 16 ausgebildet und auf einem Untergestell 17  hin und her fahrbar ist, wobei das Transportband 15  mit grösserer Geschwindigkeit als der Wagen 16 be  wegbar ist. Beim Vorlauf des Wagens 16 in Arbeits  richtung steht das Transportband 15 still und sammelt  die geschnittenen Chips 14.

   Beim Rücklauf des Wagens  16 bewegt sich das Transportband 15 mit doppelter  Geschwindigkeit wie der Wagen 16 vor und wirft dabei  die Chips 14 auf ein Transportband 18 eines Hoch  frequenztunnels 19 ab.  



  Durch die Übernahme der Chips 14 von der Längs  schneidvorrichtung 13 auf das Transportband 15 und  von da auf das Band 18 wird teils ein Drehen der  Chips 14 verursacht, so dass die ursprünglich vom Walz  werk 7 vorhandene Längsorientierung im Vormaterial  20 nicht mehr zu sehen ist. Die gleichmässige Vertei  lung der Chips 14 ermöglicht auch eine gleichmässige  Erwärmung des Vormaterials im HF-Feld des Tunnels  19. Im Warmlufttunnel 21 wird das Vormaterial 20  von aussen nachbeheizt und durch eine Schneidvorrich  tung 22 auf die Masse eines Rohblockes 9 abgeschnitten.  Der heisse Rohblock 9 wird in eine Kastenform 23 ein  gelegt, mit einer Zahnplatte 24 abgedeckt und dann  in einer Presse 25 dichtgepresst und gekühlt.

   Die Zahn  platte 24 hat dabei die Aufgabe, den fertigen     Block-          pressling    26 beim Schälen zu einzelnen Platten festzu  halten.  



  In Fig. 3 ist eine Möglichkeit zur Erzielung be  sonderer Effekte in der Musterung dargestellt. Mit zwei  oder     mehreren    Walzwerken 27 wird je eine     Rohbahn    28  gezogen, die dann durch ein Walzenpaar 29 kaschiert  und nach Hindurchführen durch ein weiteres Walzen  paar 29a von der Schneidvorrichtung 10 in Querstreifen  geschnitten werden. Die weitere Bearbeitung erfolgt,  wie im Zusammenhang mit den Fig. 1 und 2 erläutert.  



  Fig. 4 zeigt die Herstellung eines leitfähigen Be  lages. Die Anordnung entspricht im wesentlichen der  jenigen nach Fig. 3. Es wird lediglich statt der Kaschier  walzen 29 ein Walzenpaar 30 angeordnet, in dessen  Walzenspalt eine leitfähige Paste 3,1 zwischen die beiden  Rohbahnen 8, 28 angebracht wird. In der sich an  schliessenden Heiz- bzw. Infrarotstrecke 32 wird die  Paste dann ausgeliert. Die weiteren Arbeitsgänge ent  sprechen den bereits beschriebenen.  



  Fig. 5 stellt eine Anordnung mit zwei Querschnei  dern 33 dar. Diese gestatten die Herstellung von Quer  streifen 34 unterschiedlicher Breite. Die Querstreifen  34 können     mit    nur einem Transportband 35 aufgefan  gen und dann gemeinsam längsgeschnitten werden. Es  ist jedoch auch möglich, mit     zwei    Transportbändern  und zwei Längsschneidern zu arbeiten, wodurch sich  eine grössere Vielzahl von Variationsmöglichkeiten in  der Musterung ergibt.  



  Bei den in den Fig. 1 bis 5 dargestellten Arbeits  abläufen wird von einer Rohbahn ausgegangen, die die  Breite des gepressten Blockes hat. Das Vormaterial 20    zu diesem Block ist etwas breiter, bedingt durch die  Grösse der Chips.  



  Fig. 6 gibt das theoretische Verhältnis vom Vorma  terial zum gepressten Block wieder. Der Rohblock ist  zweckmässig etwa eine halbe Chipsbreite breiter als der  gepresste Block, damit auch am Rand der Form eine  dichte Packung erzielt wird und dadurch Fliessbewegun  gen zum Rand hin beim Pressen vermieden werden. In  Arbeitsrichtung wird das Vormaterial auf die Länge des  zu pressenden Blockes geschnitten. Da in dieser Schnitt  ebene eine dichte Packung der Chips vorliegt, kann  beim Pressen am Rand kein Fliessen auftreten. Inner  halb des Blockes ergeben sich während des Pressens  kleinere Fliessbewegungen, die zur Erzielung eines be  sonderen Mustereffektes auch erwünscht sind. Die ma  schinelle Fertigung des Vormaterials gewährleistet eine  Reproduzierbarkeit des Verfahrens und damit des je  weiligen Musters.  



  Eine andere erfindungsgemässe Vorrichtung, die ins  besondere zur Herstellung von Bahnen bestimmt ist,  wird in Fig. 7 und 8 dargestellt.  



  Die in der Vorrichtung 1 bis 10 der Fig. 1 aus  Bahnen thermoplastischen Materials hergestellten Chips  14 gelangen bei der Vorrichtung nach Fig. 7 auf das  Transportband 15, das von einem Walzenpaar 18a mit  konstanter Geschwindigkeit angetrieben wird und als  Changiervorrichtung 16 ausgebildet ist, indem es auf  einem Untergestell 17 hin und her fahrbar ist. Ist die  Vorlaufgeschwindigkeit der Changiervorrichtung 16 ge  nau so gross wie die des Transportbandes 15, so steht  dieses gegenüber der Changiervorrichtung still und legt  keine Chips 14 auf das nachfolgende Transportband  19a, das durch Wärmetunnel 40, 41 hindurchgeführt  ist, ab. Erst beim Rücklauf der Changiervorrichtung 16  werden die Chips auf das     Transportband    19a abgewor  fen.

   Durch Abstimmen der einzelnen Geschwindigkeiten  lassen sich verschiedene Schichtungsarten erreichen;  zwei Möglichkeiten sind rein theoretisch in den     Fig.    9  und 10     wiedergegeben.        Eine        Schichtung        gemäss        Fig.    9  wird erzielt, wenn die     Rücklaufgeschwindigkeit    klein ist,  so dass sich die Chips bei der Ablage wie Dachziegel       übereinanderlegen,    während bei schnellem Rücklauf  eine Schichtung gemäss     Fig.    10 erfolgt.  



  Eine Kette 42 zieht das Transportband 19a mit       gleichmässiger        Geschwindigkeit        in    den     Wärmetunnel    40,  bis die erforderliche Gewichtsmenge für einen Rund  block 43 erreicht ist. Sodann wird das Band 19a über  einen Schnellgang in den zweiten Wärmetunnel 41  gezogen und währenddessen das     daraufliegende    Material  14 gegebenenfalls mit einem Walzenpaar 44 vorver  dichtet. In dem Wärmetunnel 41     sintert    das Material 14  bei höherer Temperatur, vorzugsweise bei 170-180  C,  zu einem Fell 45 zusammen, das nach Erreichen der  erforderlichen Stofftemperatur um einen Wickelkern 46  zu dem Rundblock 43 gewickelt wird.

   Zur Erzielung  einer gleichmässigen Aufwicklung des Felles 45 dient  eine     Anpressvorrichtung    47.  



  Zur Beschleunigung des Verfahrens können neben  einander mehrere Transportbänder 19a vorgesehen sein,  die mit entsprechenden Antriebsmitteln gekoppelt sind.  Dabei wird so vorgegangen, dass während des Wickelns  des Rundblockes 43 im Wärmetunnel 40 ein zweites  Band mit Material beschickt wird und ein drittes Band  zum Einfahren und Beschicken bereitsteht, wenn das  zweite Band mit dem Schnellgang in den Wärmetunnel  41 eingefahren wird. Inzwischen ist der Wickelvorgang      beendet und dieses Band geht wieder in die Bereit  schaftsstellung zurück.  



  Zur Radialverpressung des Rundblockes 43 wird  eine im wesentlichen zylindrische Pressform 48 ver  wendet (Fig. 8). Im dargestellten Beispiel soll die Ver  dichtung des Rundblockes 43 von aussen erfolgen. Zu  diesem Zweck ist an der Innenwand der Pressform 48  eine Schlauchmembran 49 angeordnet, die über eine  absperrbare Leitung 50 mit Druckluft oder     Durckflüs-          sigkeit    beschickbar ist. Vor dem Einsetzen des Rund  blockes 43 in die Form 48 werden auf den Wickel  kern 46 Kopfplatten 51 aufgeschoben und unter gering  fügiger axialer Stauchung des Rundblockes 43 zu dem  Kern mittels Riegeln 52 gesichert.

   Je nach dem Grad  der Aufweitung der Schlauchmembran 49 wird der  Rundblock 43 mehr oder weniger dichtgepresst und  nach Erreichen des erforderlichen Pressdruckes über den  Kern 46 gekühlt, indem dieser hohl ausgebildet und von  Kühlmedium durchströmt wird. Bei der Notwendigkeit  einer Kühlung des Rundblockes von aussen wird das  Druckmedium der Membran 49 gekühlt. Soll die ra  diale Verpressung des Ringblockes zusätzlich oder allein  von innen ausgehen, so kann eine Schlauchmembran  rings um den Kern 46 angeordnet werden.  



  Zur Herstellung eines elektrisch leitfähigen Boden  belages kann man zwischen zwei Bahnen 53 eine elek  trisch leitfähige Paste oder leitfähiges Pulver einbringen  und die Bahnen anschliessend kaschieren bzw. gelieren.  Es ist auch möglich, nur eine Seite der Bahnen mit  Paste zu versehen. Dann besteht jedoch die Gefahr, dass  die Chips beim Aufgeben auf das Band 19a kippen  und Pastenseite auf Pastenseite zu liegen kommt. Hier  aus würden sich ungleiche elektrische Werte ergeben.  Um hier eine zufriedenstellende Lösung zu schaffen,  werden die Chips gemäss Fig. 9 schräggestellt, so dass  beim Rundschälen des Blockes 43 parallel zu der Linie  A -B immer Leitlinien von der Oberseite des Belages zur  Unterseite durchgehen. Der Abstand der Leitlinien im  Belag kann durch Grösse und Lage der Chips be  stimmt werden.

   Ausserdem lässt sich der Abstand der  Leitlinien beeinflussen. Diese werden später entweder  durch einen leitfähigen Kleber oder durch Beschichten  der Rückseite mit einer leitfähigen Paste miteinander  verbunden, um die elektrostatischen     Aufladungen    an  die Erde abführen zu können.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH 1 Verfahren zur maschinellen Herstellung von Roh blöcken aus zu Chips verarbeitetem Granulat aus thermoplastischem Kunststoff für die Weiterverarbei tung zur Erzeugung von Platten oder Bahnen, bei dem aus den Chips ein Block gebildet wird, der unter Er wärmung gepresst und nach Abkühlung in Platten oder Bahnen aufgeteilt wird, dadurch gekennzeichnet, dass aus Granulat mindestens ein Rohfell mit etwa der Breite des herzustellenden Blockes kalandriert wird, dieses Rohfell in Querstreifen geschnitten wird und diese Streifen in Chips etwa rechteckiger Gestalt ge teilt werden, worauf die Chips in gleichmässiger Auf teilung bis zur Höhe des herzustellenden Rohblockes gestapelt und erwärmt werden. UNTERANSPRÜCHE 1.
    Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch ge kennzeichnet, dass der Stapel entsprechend dem Tiefen mass des Rohblockes unterteilt und so in die Kasten form abgelegt wird. 2. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch ge kennzeichnet, dass die Chips auf dem Transportweg zur Stapelung zum Teil gedreht, d. h. quergelegt, werden. 3. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch ge kennzeichnet, dass aus dem Granulat mehr als eine Roh bahn gefertigt wird und diese Rohbahnen zu einem ein zigen Rohfell kaschiert werden. 4. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch ge kennzeichnet, dass beim Kaschieren von mehreren Roh bahnen zwischen diesen eine elektrisch leitfähige Paste eingefügt wird, worauf eine Wärmebehandlung nachge schaltet wird. 5.
    Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch ge kennzeichnet, dass die Rohbahnen und die daraus ge schnittenen Querstreifen in unterschiedlicher Breite ge fertigt und gemeinsam oder getrennt in Chips geschnit ten werden. 6. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch ge kennzeichnet, dass der aus Chips gebildete Rohblock breiter als der gepresste Block gehalten wird. 7.
    Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch ge kennzeichnet, dass die Chips (14) in geringer Schicht dicke gestapelt und unter gestaffelter Wärmeeinwirkung zu einer Bahn (45) gesintert werden, die zu einem Rund block (43) aufgewickelt wird, worauf dieser Rundblock radial verdichtet, bei Erreichen eines vorgegebenen Pressdruckes gekühlt und nach durchgehender Ver- schweissung zu Bahnen rundgeschält wird. B. Verfahren nach Unteranspruch 7, dadurch ge kennzeichnet, dass die Schichtdicke des zu einer Bahn (45) zu sinternden Chipsstapels zwischen 2 bis 30 mm, vorzugsweise zwischen 4 und 20 mm, beträgt. 9.
    Verfahren nach Unteranspruch 8, dadurch ge kennzeichnet, dass die Bahn (45) während der Wärme einwirkung, vorzugsweise vor Eintritt in Zonen erhöhter Temperatur, einer Vorverdichtung unterworfen wird. 10. Verfahren nach Unteranspruch 8, dadurch ge kennzeichnet, dass die Stirnseiten des Rundblockes (43) etwa bis zur Breite des Rohfelles zusammengestaucht werden, und dass der Rundblock (43) von aussen und/ oder innen hydraulisch bzw. pneumatisch radial ver dichtet wird. 11. Verfahren nach Unteranspruch 8, dadurch ge kennzeichnet, dass der Rundblock -von innen und/oder aussen gekühlt wird. 12. Verfahren nach Unteranspruch 8, dadurch ge kennzeichnet, dass zwischen mehrere Rohbahnen eine elektrisch leitfähige Paste oder Pulver eingefügt und die Bahnen anschliessend kaschiert bzw. geliert werden.
    PATENTANSPRUCH II Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass zur Aufnahme der geschnittenen Chips (14) ein Transport band (15) vorgesehen ist, das als Wagen (16) ausge bildet und hin und her fahrbar ist, und dass das Trans portband (15) mit grösserer Geschwindigkeit als der Wagen (16) bewegbar ist. UNTERANSPRÜCHE 13.
    Vorrichtung nach Patentanspruch 1I, dadurch gekennzeichnet, dass am Ende des hin und her fahrba ren Transportbandes (15), das die geschnittenen Chips (14) auf mindestens ein durch Wärmetunnels (40, 41) geführtes Transportband (19a) wirft, eine Wickelein richtung (46, 47) für die gesinterte Bahn (45) ange ordnet ist, die einen drehbaren, vorzugsweise hohlen Kern (46) aufweist, der mit dem aufgewickelten Rund block (43) in eine im wesentlichen zylindrische Radial pressform (48) einsetzbar ist. 14.
    Vorrichtung nach Unteranspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Kern (46) zwei Kopfplatten (51) aufschiebbar und zu diesem sicherbar sind, und dass in der Pressform (48) mittels einer hydraulisch oder pneumatisch aufweitbaren Schlauchmembran (49) von der Forminnenwand und/oder vom Kern aus, ein ra dialer Pressdruck auf den Rundblock (43) ausgeübt wird. 15. Vorrichtung nach Unteranspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Kern (46) und/oder die Schlauchmembran (49) von Kühlmedium durchflossen ist. 16.
    Vorrichtung nach Unteranspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei Wärmetunnels (40, 41) vorhanden sind, wobei der zweite Tunnel (41) auf eine höhere Temperatur als der erste Tunnel (40) aufwärmbar ist, dass zum Hindurchführen der gestapel ten Chips (14) durch die Wärmetunnels (40, 41) meh rere Transportbänder (19a) nebeneinander vorgesehen sind, die abwechselnd zur Beschickung bereitstehen, und dass sich jedes Transportband (19a) beim Durchgang durch den letzten Wärmetunnel (41) rascher bewegt als in dem vorhergehenden Abschnitt. 17. Vorrichtung nach Unteranspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens im Bereich des zweiten Wärmetunnels (41) mindestens ein Walzenpaar (44) zur Vorverdichtung der Bahn (45) vorgesehen ist.
CH1464669A 1969-04-23 1969-09-29 Verfahren und Vorrichtung zur maschinellen Herstellung von Rohblöcken aus thermoplastischem Kunststoff CH504952A (de)

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