CH470759A - Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes - Google Patents

Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes

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CH470759A
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CH
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manufacturing
semiconductor component
semiconductor
component
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CH585767A
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Inventor
Eigeman Jacobus
Maria Van De Water P Wilhelmus
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Philips Nv
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE3210623A1 (de) * 1982-03-23 1983-10-06 Siemens Ag Verfahren zum verhindern der bildung von graten bei der umhuellung von bauelementen
DE3320700A1 (de) * 1983-06-08 1984-12-13 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum kunststoffumhuellen von elektrischen bauelementen
JPS60176259A (ja) * 1984-02-22 1985-09-10 Toshiba Corp 樹脂封止形半導体装置の製造方法
DE3406538A1 (de) * 1984-02-23 1985-08-29 Bbc Brown Boveri & Cie Leistungshalbleitermodul und verfahren zur herstellung
FR2638594B1 (fr) * 1988-11-03 1990-12-21 Cartier Systemes G Procede de realisation d'un circuit electrique de puissance monocouche ou multicouches, et circuit obtenu par ce procede

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