CH411070A

CH411070A - Panneau à circuit imprimé

Info

Publication number: CH411070A
Application number: CH787764A
Authority: CH
Inventors: Lazar Michael
Original assignee: Burndy Corp
Priority date: 1964-05-29
Filing date: 1964-06-17
Publication date: 1966-04-15
Also published as: FR1397874A; US3192307A; NL6406045A

Description


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 Panneau à    circuit      imprimé   La présente    invention   -a    pour   objet un    panneau   à circuit    imprimé.   



  Bien que    les   panneaux à circuits    imprimés      soient   couramment    utilisés   depuis un certain    temps,   on a    récemment   commencé à    produire   des    composants   de    circuit,      destinés   à être utilisés avec    ces   panneaux, composants qui    sont      difficiles   à monter et à fixer avec les    méthodes      habituelles.      Parc   exemple,

   on    utilise      couramment      des      éléments   de    circuit      électroniques   du type    microminiature   dont des    composants,   qui se    pré-      sentent   sous la forme de    petites      pastilles,   sont assemblés    pour   former    de      petits   blocs très    minces.      Cers   blocs sont    introduits   dans des    trous   ou des cavités du panneau qui    porte   le    circuit      imprimé.   



     Précédemment,   ces    éléments   de    circuit      étaient      re-      liés   aux    éléments   conducteurs    imprimés   du    panneau   au moyen d'une soudure tendre, d'une soudure par    résistance   ou d'un    assemblage   par    compression   à chaud, et même dans    certains   cas, en    utilisant      des      produits   adhésifs    conducteurs      tels   que    des   pâtes de    résines      époxydes      renfermant   de l'or ou de l'argent. 



  Bien que    toutes   ces méthodes déjà    connues   soient    satisfaisantes   au    point   de vue    électrique,      pour   le    rac-      cordement   d'éléments    microminiatures   au    panneau      portant   le    circuit      imprimé,   au point de vue    résistance      mécanique,

        elles      laissaient      beaucoup   à    désirer.   L'élément de circuit    électronique      microminiature   qui est introduit dans la masse du    panneau   doit    résister   aux    mêmes      efforts   mécaniques que de    panneau   lui-même,    mais   comme la    seule   liaison    entre   l'élément et de panneau    est   la    connexion   électrique,    celle-ci   devient souvent    défectueuse   quand    elle   est soumise à des    efforts   mécaniques.

   Pour    obtenir      une      rigidité      mécanique      suf-      fisante,   on doit souvent    augmenter   le    poids   et les dimensions. La    présente   invention vise à    éviter   ces mconvé-    nients.   Le    panneau      selon      l'invention   est    caractérisé   en ce qu'il    comprend   une plaque isolante dans    laquelle   est ménagée au    moins   une ouverture,

   et qui    porte   au moins un    élément   conducteur    imprimé   se    terminant      au   voisinage de l'ouverture, un    élément   de    circuit      portant   au moins    une   pièce    conductrice      étant   disposé dans ladite    ouverture,   .de    manière   que    ladite   pièce    conductrice   se trouve en    regard   de    l'élément   conducteur    imprimé,

     une plaquette isolante    portant      un   enduit    adhésif   sur une de ses    faces   étant placée    au-      dessus   de da pièce conductrice et de    l'élément      con-      ducteur      imprimé,   de    manière   à    fixer   l'élément de circuit sur la    plaque      isolante   .et à le    relier      électriquement      audit      conducteur   imprimé. 



  Le    dessin   ci-annexé    représente,   à    titre   d'exemple, deux    formes   d'exécution de d'objet d e    Vinvention.   La    fig.   1 est une vue explosée et en    perspective   d'un    panneau      portant   un    circuit      imprimé,      d'un      élé-      ment   de    circuit   et de son système de fixation; la    fig.   2 .est une vue en    plan   d'un    panneau   monté    comprenant   les éléments de la    fig.   1 ;

   La    fig.   3    montre   une    coupe   de    l'assemblage   du    panneau,      suivant   la droite 3-3 de la    fig.   2 ; la    fig.   4 est une coupe d'une variante de réalisation du    panneau.      Cette      figure      représente   un    élément   de    circuit   .qui possède des    surfaces      conductrices   plutôt que    des      lamelles.   de connexion. 



  Les    fig.   1-3 du dessin    montrent   un système de fixation et de    connexion      d'un      élément      microminiature   sur un    panneau   10 comprenant une    plaquette   isolante 11    portant   un    circuit      imprimé.      Sur   cette base 11, se    trouvent   un    certain      nombre   de    lamelles   conductrices 12, 13 et 14, qui    constituent   le circuit im- 

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    primé   et peuvent être    réalisées   de n'importe quelle    manière   déjà connue.

   Chaque lamelle se    termine   au bord d'une    ouverture   15 prévue    dans   la plaquette 11 qui perte le circuit    imprimé.   



  Un élément de    circuit      microminiature   16, dont le    diamètre   est compris entre 1,3 mm et 6,4 mm, est placé dans    l'ouverture   prévue dans la plaquette. De l'élément 16 partent des lamelles conductrices 17, 18 et 19. L'élément 16 peut avoir une    forme   qui n'est pas circulaire et    peut   comporter à sa    périphérie   un dispositif de    localisation   9, qui, :en    combinaison   avec une saillie 9 de    l'ouverture,   permet d'orienter convenablement    l'élément   dans le trou 15.

   Un élément    connecteur   supérieur 20, possédant une base isolante 21 dont une surface 22 est recouverte d'un adhésif et portant un certain nombre de surfaces    conductrices   23, 24 et 25, est utilisé pour fixer l'élément de circuit 16 dans la plaquette 11. Un élément de fixation inférieur 26 peut également être utilisé;    il   se compose d'une base isolante 27    portant   un    adhésif   sur une de ses faces. Il est également possible de prévoir un    dispositif   de    localisation   sur l'élément 20    et   dans la plaquette 11, de manière à    orienter   convenablement cet élément par rapport à la plaquette. 



  On place d'abord l'élément 16 dans le    trou   15, en    orientant   les lamelles 17, 18 et 19 de manière qu'elles recouvrent les    surfaces      conductrices   12, 13 et 14. L'élément    connecteur   supérieur 20 est disposé    au-dessus   de la plaquette    portant   le    circuit      imprimé   avec les lamelles de connexion 23, 24 et 25 convenablement orientées et recouvrant les lamelles 17, 18 et 19    ainsi   que les surfaces 12, 13 et 14. On applique une    certaine   pression sur l'adhésif, de manière à fixer l'élément de circuit sur la plaquette.

   Pour augmenter la résistance mécanique, l'élément    connecteur   inférieur est appliqué sur la face inférieure de la plaquette portant le    circuit   imprimé. Bien entendu, si on le désire,    il   est évident que    l'édém:ent   de    circuit   16 peut également    être      muni   de    lamelles   sur sa face    inférieure   et que la    plaquette   portant le    circuit      imprimé   peut    porter   des    lamelles   conductrices sur :sa face    inférieure   et que l'élément    inférieur   peut être semblable à l'élément connecteur supérieur 20. 



  La    fig.   4 représente une variante    destinée   à être    utilisée   avec un élément de    circuit   29, dont les    bornes   de contact 30 et 31 ne dépassent pas son    pourtour.   L'élément de    circuit   29 est prévu pour être monté dans l'ouverture 40 de la plaquette 37 portant le circuit imprimé, dont font partie les bandes conductrices 38 et 41.

   Le    connecteur   supérieur possédant une    base   isolante 34 et des    surfaces      métallisées   35 et 36, est    utilisé   pour relier les    contacts      métalliques   30 et 31,    respectivement   aux conducteurs 41 et 3 8 du circuit imprimé. On    utilise   de la    manière   habituelle, un adhésif pour    .relier   la base    isolante   et    fixer   mécani-    quement   l'élément 29 sur la plaquette 37.

   En complément, un élément de    fixation   inférieur    comportant   une base isolante 39,    recouverte   d'un adhésif, est    utilisé   pour augmenter la résistance mécanique de l'assemblage.

Claims

REVENDICATION Panneau à circuit imprimé, caractérisé en ce qu'il comprend une plaque isolante dans laquelle est ménagée au moins une ouverture et qui porte au moins un élément conducteur imprimé se terminant au voisinage de l'ouverture, un élément de circuit portant au moins une pièce conductrice étant disposé dans ladite ouverture, -de manière que ladite pièce conductrice se trouve en regard de l'élément conducteur im- primé, une plaquette isolante portant un enduit adhésif sur une de ses faces étant placée au-dessus de la pièce conductrice et de l'élément conducteur imprimé,

de manière à fixer l'élément de circuit sur la plaque isolante et à le relier électriquement audit conducteur imprimé. SOUS-REVENDICATIONS 1. Panneau selon la revendication, caractérisé en ce que la plaquette isolante porte une partie conductrice sur sa face enduite d'adhésif. 2.

Panneau selon la revendication, caractérisé en ce que ledit élément de circuit porte une lamelle conductrice, la plaquette isolante comportant en outre une partie conductrice sur sa face enduite d'adhésif, cette partie conductrice étant placée de manière à se trouver au-dessus de la lamelle conductrice de l'élément de circuit afin de relier électriquement la lamelle et l'élément conducteur imprimé. 3.

Panneau selon la revendication, caractérisé en ce que ledit élément de circuit porte une lamelle conductrice et en ce qu'il comprend une paire d'éléments de fixation et de connexion composés chacun d'une plaquette isolante recouverte d'un enduit adhésif sur une de ses faces, chacun de ces éléments connecteurs étant disposé au-dessus de l'ouverture et appliqué par adhérence sur la plaque isolante et sur l'élément de circuit. 4.

Panneau selon la sous-revendication 3, caractérisé en ce qu'au moins un des éléments connecteurs comporte une partie conductrice disposée sur la surface adhésive, pour relier électriquement la lamelle conductrice à l'élément conducteur imprimé porté par la plaque. 5. Panneau selon la sous-revendication 3, carac- térisé en ce que des dispositifs de mise en position sont prévus dans l'élément de circuit et dans la plaque isolante de manière à déterminer l'orientation des deux pièces l'une par rapport à l'autre.