CH400367A - Elektrisches Halbleiterbauelement mit hermetisch gekapseltem Halbleiterelement und Verfahren zur Herstellung eines solchen Halbleiterbauelementes - Google Patents

Elektrisches Halbleiterbauelement mit hermetisch gekapseltem Halbleiterelement und Verfahren zur Herstellung eines solchen Halbleiterbauelementes

Info

Publication number
CH400367A
CH400367A CH966260A CH966260A CH400367A CH 400367 A CH400367 A CH 400367A CH 966260 A CH966260 A CH 966260A CH 966260 A CH966260 A CH 966260A CH 400367 A CH400367 A CH 400367A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
semiconductor component
producing
semiconductor
electrical
hermetically encapsulated
Prior art date
Application number
CH966260A
Other languages
English (en)
Inventor
B Green William
R Fortier Jean
Original Assignee
Westinghouse Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Westinghouse Electric Corp filed Critical Westinghouse Electric Corp
Publication of CH400367A publication Critical patent/CH400367A/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H10W72/07331—Connecting techniques
    • H10W72/07336—Soldering or alloying
CH966260A 1959-10-30 1960-08-26 Elektrisches Halbleiterbauelement mit hermetisch gekapseltem Halbleiterelement und Verfahren zur Herstellung eines solchen Halbleiterbauelementes CH400367A (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US849788A US3005867A (en) 1959-10-30 1959-10-30 Hermetically sealed semiconductor devices

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH400367A true CH400367A (de) 1965-10-15

Family

ID=25306525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH966260A CH400367A (de) 1959-10-30 1960-08-26 Elektrisches Halbleiterbauelement mit hermetisch gekapseltem Halbleiterelement und Verfahren zur Herstellung eines solchen Halbleiterbauelementes

Country Status (4)

Country Link
US (1) US3005867A (de)
CH (1) CH400367A (de)
DE (1) DE1439909B2 (de)
GB (1) GB910016A (de)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3136050A (en) * 1959-11-17 1964-06-09 Texas Instruments Inc Container closure method
US3137808A (en) * 1960-06-08 1964-06-16 Erie Technological Prod Inc Hermetically sealed capacitor
DE1250005B (de) * 1961-02-06 1967-09-14
US3203083A (en) * 1961-02-08 1965-08-31 Texas Instruments Inc Method of manufacturing a hermetically sealed semiconductor capsule
US3197843A (en) * 1961-05-19 1965-08-03 Nippert Electric Products Comp Method of forming a mount for semiconductors
US3170098A (en) * 1963-03-15 1965-02-16 Westinghouse Electric Corp Compression contacted semiconductor devices
US3408451A (en) * 1965-09-01 1968-10-29 Texas Instruments Inc Electrical device package
US3422320A (en) * 1965-12-23 1969-01-14 Gen Motors Corp Sealing technique for composite ferrous-copper base alloy capsules for semiconductor devices
US3534233A (en) * 1967-09-27 1970-10-13 Westinghouse Electric Corp Hermetically sealed electrical device
US3733691A (en) * 1968-10-07 1973-05-22 Kabel Metallwerke Ghh Process for making semiconductor devices
US4049185A (en) * 1977-03-11 1977-09-20 The Nippert Company Method of forming double extruded mount
US4384490A (en) * 1981-04-24 1983-05-24 Dresser Industries, Inc. Pressure gauge construction
JPS59126283A (ja) * 1983-01-07 1984-07-20 Citizen Watch Co Ltd 腕時計外装構造

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2134578A (en) * 1935-12-14 1938-10-25 Gen Electric Insulating and sealing means for evacuated devices
US2825014A (en) * 1953-11-30 1958-02-25 Philips Corp Semi-conductor device
US2725505A (en) * 1953-11-30 1955-11-29 Rca Corp Semiconductor power devices
NL217849A (de) * 1956-06-12
US2880383A (en) * 1956-10-05 1959-03-31 Motorola Inc High frequency transistor package
US2864980A (en) * 1957-06-10 1958-12-16 Gen Electric Sealed current rectifier

Also Published As

Publication number Publication date
DE1439909A1 (de) 1968-12-19
GB910016A (en) 1962-11-07
US3005867A (en) 1961-10-24
DE1439909B2 (de) 1971-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH422161A (de) Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktes an einem Halbleiterelement
CH434481A (de) Verfahren zur Herstellung einer hermetisch abgeschlossenen Halbleitervorrichtung
CH350371A (de) Verfahren zur Herstellung von elektrischen Halbleitergeräten
CH414022A (de) Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelementes
CH409887A (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen aus monokristallinen Halbleiterelementen
CH402355A (de) Bauteil und Verfahren zur Herstellung desselben
CH380247A (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung aus Silizium
CH400367A (de) Elektrisches Halbleiterbauelement mit hermetisch gekapseltem Halbleiterelement und Verfahren zur Herstellung eines solchen Halbleiterbauelementes
CH334813A (de) Verfahren zur Herstellung einer eine Legierungselektrode aufweisenden Halbleitervorrichtung und nach dem Verfahren hergestellte Halbleitervorrichtung
CH402194A (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen
CH357470A (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen
CH374108A (de) Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Kontakteinrichtung
CH398804A (de) Verfahren zur Herstellung von elektrischen Halbleitervorrichtungen
CH411136A (de) Halbleitergerät und Verfahren zur Herstellung desselben
CH411799A (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung und nach diesem Verfahren hergestellte Halbleitervorrichtung
CH354168A (de) Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Halbleitervorrichtung und nach diesem Verfahren hergestellte Halbleitervorrichtung
CH394399A (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen
CH400371A (de) Verfahren zur Herstellung einer elektrisch unsymmetrischen Halbleiteranordnung
CH351031A (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Vorrichtungen
CH420821A (de) Würzmittel und Verfahren zur Herstellung desselben
AT239355B (de) Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Stromkreises
CH423991A (de) Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Schaltungsbauteils
CH354858A (de) Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Halbleitergerätes mit einkristallinem Halbleiterkörper
CH430819A (de) Flaches, elektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung desselben
CH373108A (de) Gehäuse mit einem Halbleiterelement und Verfahren zur Herstellung eines solchen