CH396838A - Verfahren zum Züchten von Einkristallen aus der Schmelze eines Stoffes, der im kubischen Diamantgitter kristallisiert - Google Patents

Verfahren zum Züchten von Einkristallen aus der Schmelze eines Stoffes, der im kubischen Diamantgitter kristallisiert

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CH396838A
CH396838A CH113262A CH113262A CH396838A CH 396838 A CH396838 A CH 396838A CH 113262 A CH113262 A CH 113262A CH 113262 A CH113262 A CH 113262A CH 396838 A CH396838 A CH 396838A
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  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Description


  Verfahren     zum    Züchten von Einkristallen aus der     Schmelze    eines     Stoffes,     der im kubischen     Diamantgitter        kristallisiert       Es ist bereits bekannt, Einkristalle aus Stoffen,  die im kubischen     Diamantgitter    kristallisieren,     z.B.     aus Halbleitermaterial, wie Germanium und Silizium,  in der Weise herzustellen, dass man einen Einkristall  keim     in    eine Schmelze eines derartigen Stoffes, die  sich z. B. innerhalb eines Tiegels befinden kann, ein  taucht und anschliessend langsam herauszieht, wobei  das an dem     Einkristallkeim    anwachsende Material  ebenfalls einkristallin erstarrt.

    



  Weiter ist es bereits     bekannt,    mit     Hilfe    von ange  setzten Keimkristallen polykristalline     stabförmige     Körper aus derartigen Stoffen in Einkristalle zu ver  wandeln, indem man eine Schmelzzone, gegebenen  falls mehrfach, von dem Ende, an dem der Keimkri  stall angesetzt ist, zu dem anderen Ende des Stabes       wandern    lässt. Der Stab wird hierbei meistens senk  recht stehend in zwei Halterungen eingespannt.     Oft          wird    die eine Halterung während des Zonenschmel  zens in Drehung um die     Stabachse    versetzt, wodurch  ein symmetrisches Aufwachsen des     erstarrenden     Materials gewährleistet wird.  



       Einkristalle,    die in dieser Weise durch Ziehen aus       der    Schmelze bzw. durch     tiegelfreies    Zonenschmel  zen hergestellt werden, zeigen meistens noch zahlrei  che Versetzungen, Zwillingsbildung u. dgl. Durch ge  eignete Ätzung können sie sichtbar gemacht werden  und erscheinen als     sogenannte        Ätzgrübehen        (etch-          pits)    oder Korngrenzen auf der Oberfläche des ange  schliffenen und     blankgeätzten    Kristalls.

   Da diese Ver  setzungen schädlich sind - sie setzen beispielsweise  die Lebensdauer der     Minoritätsträger    im Halbleiter  material in     unerwünschter    Weise herab und führen  bei der Herstellung von Halbleiteranordnungen nach  dem     Legierungsverfahren    zu einem     ungleichmässigen            Legierungsangriff    zu     Beginn    des Verfahrens -, sucht  man sie zu     vermindern.     



  Es wurde bereits der Vorschlag gemacht     (schweiz.     Patent Nr. 364244), beim     tiegelfreien    Zonenschmel  zen einen Keimkristall mit     einem    wesentlich geringe  ren Querschnitt als der Halbleiterstab     anzuschmel-          zen.    Hierdurch lässt sich erreichen, dass der     axiale     Temperaturgradient von dem Halbleiterstab zum  Keimkristall wesentlich flacher verläuft, was zu einer  Verminderung der Versetzungen führt, und dass  merklich weniger Versetzungen aus dem     Keimkristall     in den Halbleiterstab hineinwachsen.  



  Weiter wurde bereits     vorgeschlagen        (schweiz.     Patent Nr. 376088), beim     tiegelfreien    Zonenschmel  zen von Halbleitermaterial mit mehrfachem Durch  lauf der     Schmelzzone    vor dem letzten Durchgang  der     Schmelzzone    eine Verengung des Halbleitersta  bes     in    unmittelbarer Nähe der     Anschmelzstelle    des  Keimkristalls vorzunehmen.

   Auch     diese        Massnahmen     führen zu einer Verringerung der Versetzungen und  damit zu einer Erhöhung der Lebensdauer der     Mino-          ritätsträger    im     Halbleitermaterial.     



  Die vorliegende     Erfindung    bezweckt eine weitere       Verarmung        an    Versetzungen von Einkristallen, die  aus     Schmelzen    durch Abkühlung mit wandernder       Erstarrungsfront    gezüchtet werden.  



  Die Erfindung betrifft demzufolge ein Verfahren  zum Züchten von Einkristallen aus der     Schmelze     eines Stoffes, der im kubischen     Diamantgitter    kristal  lisiert,     insbes.    Germanium oder Silizium, durch  Abkühlung mit     wandernder        Erstarrungsfront.        Erfin-          dungsgemäss    wird der Querschnitt der     Schmelze    zu  mindest im Bereich der     Erstarrungsfront    derart ver  formt, dass er der Projektion eines     Tetraeders    oder           Oktaeders    angenähert wird.

   Die Mittel zur Verfor  mung des Querschnittes können beispielsweise ein  elektrostatisches Feld, ein elektromagnetisches Feld  oder Gasstrahlen sein.  



  Bei den bekannten Verfahren zum     tiegelfreien          Zonenschmelzen    bzw. zum Ziehen aus der     Schmelze     werden     stabförmige    Körper gewonnen, welche entwe  der eine völlig     unregelmässige,    z. B. mit Wülsten ver  sehene, Form aufweisen, oder die z.

   B. beim     tiegel-          freien        Zonenschmelzen    vermittels einer Regelung auf  gleichmässigen     Querschnitt    gebracht werden, wobei  meistens mit Hilfe einer Drehung der einen     Stabhal-          terung    bzw. beider     Stabhalterungen    in gegenläufigem  Sinne     eine    kreisrunde     Querschnittsform    erzielt wird.  



  Es zeigte sich nun, dass dieser     kreisrunde    Quer  schnitt, der aus bestimmten Gründen sehr     erwünscht     ist, - z. B. wird die Stabilität der Schmelzzone durch  einen runden Querschnitt sehr gefördert - auch ge  wisse Nachteile aufweist. Beispielsweise zeigen Quer  schliffe solcher Stäbe, deren Symmetrieachse eine  [111 ]-Achse ist, am Rand des     Schliffes    drei symme  trisch zueinander versetzte versetzungsreichere Ge  biete.

   Es scheint,     dass    der Zwang, der auf das Kri  stallwachstum in Richtung der Symmetrie des Kreises  ausgeübt wird, und der dem Bestreben des     Kristalles,     in Form von     Tetraedern    oder     Oktaedern        aufzuwach-          sen,    widerstrebt, diese Versetzungen zur Folge hat.  Die Erfindung sucht diesen Nachteil zu vermeiden  und dem aufwachsenden Kristall die ihm gemässen       Aufwachsbedingungen    zu schaffen.

   Dies geschieht  dadurch, dass die Schmelze in solcher Weise ver  formt wird, dass ihr Querschnitt der Projektion eines       Tetraeders    oder     Oktaeders        angenähert    wird. Hier  durch erhält auch das aufwachsende, aus der       Schmelze    wieder erstarrende Material einen der Pro  jektion eines     Tetraeders    angenäherten Querschnitt.  Derartig aufgewachsene Kristalle sind versetzungsär  mer als andere Kristalle, welche ohne eine solche  Verformung der     Schmelzzone        aufwachsen.     



  Bei der Herstellung von     Einkristallstäben,    deren  Symmetrieachse eine     [111]-Achse    ist, muss die  Schmelze in der Weise verformt werden, dass ihr  Querschnitt einem gleichseitigen Dreieck     angenähert     wird. Beim Aufwachsen von     Einkristallstäben,    deren  Symmetrieachse einer     anderen    Kristallachse ent  spricht, muss eine entsprechende andere Verformung  des Querschnittes der     Schmelze    bewirkt werden,     z.B.     bei einer     [100]-Achse    eine Annäherung an ein  Quadrat und bei einer     [110]-Achse    eine Annäherung  an einen Rhombus.  



  In den Zeichnungen sind Ausführungsbeispiele  von Vorrichtungen zur     Durchführung    des Verfahrens  gemäss der Erfindung dargestellt, aus denen weitere       Einzelheiten    und     Vorteile    der Erfindung hervorge  hen. Die Ausführungsbeispiele sind mit Bezug auf  das     tiegelfreie    Zonenschmelzen dargestellt. Das     erfin-          dungsgemässe    Verfahren kann aber auch beim Zie  hen aus der     Schmelze    durchgeführt werden.

   In die  sem Falle ist nicht der     Querschnitt    der     Schmelzzone,     sondern der Querschnitt der     Schmelze    an der Erstar-         rungsfront    in der Nähe des aufwachsenden Einkri  stalls in der angegebenen Weise zu beeinflussen.  Beim Ziehen aus der Schmelze wird durch die Benet  zung ein geringer Teil der z. B. in einem Tiegel be  findlichen Masse der     Schmelze    durch den eingetauch  ten Einkristall     angehoben    und kann in der     erfin-          dungsgemässen    Weise verformt werden.  



       Fig.    1 zeigt schematisch eine Einrichtung zur Be  einflussung der     Querschnittsform    der     Schmelzzone     durch Gasstrahlen in der Seitenansicht.     Fig.2    zeigt  einen Schnitt durch     Fig.    1. In     Fig.    3 ist eine Vorrich  tung zur elektrostatischen Beeinflussung der Quer  schnittsform der Schmelzzone dargestellt.     Fig.    4 stellt  eine Einrichtung zur elektromagnetischen Beeinflus  sung der Schmelzzone dar.

   In     Fig.    5 ist eine Flach  spule mit einem Dreieck angenähertem Querschnitt  in der Aufsicht dargestellt, in     Fig.    6 eine Spule mit       einer    Windung in Form eines Quadrates.  



  Die     Beheizung    der Schmelzzone kann an sich in       beliebiger    Weise erfolgen,     z.B.    durch Strahlungs  wärme bzw. durch induktive Erhitzung. In     Fig.    1  befindet sich zwischen dem unteren Teil 2 eines     stab-          förmigen    Körpers und seinem oberen Teil 3 die       Schmelzzone    4, welche mit     Hilfe    einer Flachspule 5       beheizt    wird. Das Zonenschmelzen kann in bekannter  Weise innerhalb eines geschlossenen Gefässes durch  geführt werden. Dieses Gefäss und die Halterungen  des Stabes     sind    der Einfachheit halber fortgelassen  worden.

   Sie können in aus der Literatur bekannter  Weise aufgebaut     sein.     



  Mit Hilfe von drei an der Spitze düsenförmig ge  stalteten Blasrohren 6 werden auf die Schmelzzone 4  drei Gasstrahlen geblasen, welche die     Schmelzzone        in     der Weise verformen, dass     ihr    Querschnitt einem  gleichseitigen Dreieck angenähert wird. Vorteilhaft  wird das auf die     Schmelzzone    geblasene Gas vorher       stark    erwärmt, damit eine Kühlung der Schmelzzone  vermieden wird. Das verwendete Gas muss den weite  ren Anforderungen des Verfahrens genügen, bei  spielsweise     darf    es bei Anwendung des Verfahrens  auf Halbleitermaterialien keinerlei Verunreinigungen  mit sich führen, die in das Halbleitermaterial einge  baut werden könnten.

   Vorzugsweise finden die be  kannten Edelgase, wie Argon oder Helium, Verwen  dung.  



  In     Fig.3    ist eine Vorrichtung zur elektrostati  schen Beeinflussung der Schmelzzone dargestellt.  Drei plattenförmige Elektroden 11 sind mit dem  einen Pol einer Hochspannungsquelle 12 verbunden,  welche beispielsweise eine Gleichspannung von 10       kV    besitzt. Sie umgeben in symmetrischer Verteilung  den Halbleiterstab 13, welcher beispielsweise über  eine Halterung bzw. beide Halterungen mit dem an  deren Pol der Hochspannungsquelle 12 verbunden  ist. Bei einem Abstand der Elektroden von der  Schmelzzone von etwa 2 mm beträgt die auf die  Schmelzzone ausgeübte Kraft etwa 10 g. Die elektro  statisch ausgeübte     Kraft    bewirkt Ausbauchungen der  Schmelzzone in Richtung zu den Elektroden 11 hin.

    Es muss hierbei darauf geachtet werden, dass diese      Ausbauchungen nicht zu gross werden, da sonst eine  Zerstörung der     Schmelzzone    vorkommen kann. Da  die elektrostatisch ausgeübte Kraft mit der Abnahme  des Abstandes wächst,     könnte    in diesem Falle diese  Kraft die zusammenhaltende Wirkung der Oberflä  chenkräfte der Schmelzzone     aufheben    und zu einem  Aufreissen der Schmelzzone führen. Bei der elektro  statischen Beeinflussung der     Schmelzzone    kann das       tiegelfreie    Zonenschmelzen nicht nur unter Schutzgas  sondern auch im Hochvakuum durchgeführt werden.  



  Besonders günstig ist die elektromagnetische Be  einflussung der     Querschnittsform    der     Schmelzzone,     da sie beispielsweise unter Verwendung der bereits  für die     Beheizung    der     Schmelzzone    vorhandenen In  duktionsspule durchgeführt werden kann.     Fig.    4 zeigt  eine derartige Vorrichtung. Die     Schmelzzone    21 ist  von einer Induktionsspule 22 umgeben, welche zur       Beheizung    der     Schmelzzone    dient. Eine Kapazität 23  ist der Heizspule parallelgeschaltet und bildet mit die  ser einen Resonanzkreis, welcher auf die Frequenz  des Heizgenerators abgestimmt ist.

   Es     zeigt    sich, dass  die     Heizwirkung    bei höheren Frequenzen mehr in  den Vordergrund tritt, während bei niedrigeren Fre  quenzen die elektromagnetisch ausgeübte Kraft auf  die     Schmelzzone    grösser wird.

   Es besteht nun die  Möglichkeit, entweder einen Kompromiss zwischen  diesen beiden gegensätzlichen Forderungen zu  schliessen und die Heizspule beispielsweise mit einer  Frequenz von etwa 500     kHz    zu speisen.     Zweckmäs-          sig    werden beide     Wirkungen    voneinander getrennt  und, wie in     Fig.    4 dargestellt, eine Speisung der Induk  tionsspule mit einer Frequenz von 4     MHz    vorgenom  men, welche der Heizwirkung dient, sowie eine zweite  Speisung mit einer     Frequenz    von 10     kHz    vorgenom  men, welche die notwendige Kraft auf die Schmelz  zone ausübt.

   Eine kleine Drossel 24 dient als     Tief-          pass,    welcher die Frequenz von 4     MHz    von der 10       kHz-Stromquelle    fernhält. Dieser Tiefpass kann auch  beispielsweise als     Serienresonanzkreis    aufgebaut sein.  Man kann auch     Heiz-    und     Verformungsspule    völlig  elektrisch und mechanisch voneinander trennen.  



  Die Induktionsspule 22 kann beispielsweise als  Zylinderspule oder auch als Flachspule, wie in     Fig.    1  dargestellt, aufgebaut sein. Ihr Querschnitt senkrecht  zur Richtung der     Stabachse    muss in geeigneter Weise  deformiert sein, beispielsweise zu einem dreieckigen  Querschnitt, wenn die     Stabachse    mit der [111 ]-Achse  des     Einkristalls        zusammenfallen    soll, bzw. zu einem  Quadrat, wenn die     Stabachse    mit der     [100]-Achse     des Einkristalls zusammenfallen soll. Die Zylinder  spule zeigt also nicht, wie man das von einer Zylin  derspule fordern sollte, einen kreisförmigen, sondern  einen in der angegebenen Weise deformierten Quer  schnitt.

   Die     Spiralform    einer Flachspule muss eben  falls in der angegebenen Weise abgeändert werden,  z. B. gemäss     Fig.    5 oder 6.  



  Derartige Induktionsspulen können beispiels  weise aus aussen versilberten Kupferrohren herge  stellt werden, durch welche ein flüssiges bzw. gasför  miges Kühlmittel während der Durchführung des         Zonenschmelzens        hindurchfliesst.    Die zweckentspre  chende Deformation des Querschnittes kann leicht  nach der Herstellung einer zunächst     normal    gewickel  ten Zylinder- bzw.     Spiralspule    vermittels mechani  scher Kraft bewirkt werden.  



       Zweckmässig    wird das erfindungsgemässe Ver  fahren bei jedem Durchgang der Schmelzzone ange  wendet, wenn in     bekannter    Weise die     Schmelzzone     mehrfach über die gesamte Stablänge geführt wird.  Gegebenenfalls     kann    es aber auch ausreichen, wenn       lediglich    beim letzten Zonendurchgang eine derartige       Verformung    des Querschnittes der     Schmelzzone     durchgeführt wird. Gegebenenfalls lassen sich die  beschriebenen Verfahren zur Verformung des Quer  schnittes der Schmelzzone miteinander kombinieren.  



  Selbstverständlich lässt sich das erfindungsge  mässe Verfahren auf alle durch     Schmelzen    und Er  starren zu     gewinnenden    Einkristalle anwenden und  ist nicht auf Stoffe, die im kubischen Kristallgitter  kristallisieren, beschränkt. Beispielsweise können für       hexagonal    kristallisierende Körper     mit    Längsachse C  (0001) Verformungen des Querschnitts der     Schmelze     bzw. Schmelzzone zu einem     regelmässigen    Sechseck  durchgeführt werden, z. B. bei Zink oder Kadmium.

    Bei     Stoffen,    die kubisch raumzentriert     kristallisieren,     ist eine Verformung der     Schmelze    in solcher Weise  vorzunehmen, dass ihr Querschnitt einem Dreieck       bzw.    Rechteck ähnlich wird.     Hier    seien die     Alkaliha-          logenide    höheren     Molekulargewichts,    z. B. Kalium  chlorid, sowie z. B. Wolfram, genannt.

   Allgemein     gilt,     dass die geometrische     Zähligkeit    des Querschnitts der       Schmelze    senkrecht zur Wachstumsrichtung der     kri-          stallographischen        Zähligkeit    des behandelten Stoffes       in    Wachstumsrichtung entsprechen muss.  



  Das     Einkristallzüchten    nach dem erfindungsge  mässen Verfahren     kann    in     an    sich     bekannter    Weise  mit     Hilfe    von     angeschmolzenen        Keimkristallen    vor  genommen werden. Derartige Keimkristalle müssen  natürlich in passender Weise an den zu     behandelnden     Körper angesetzt werden. Wenn sie nach dem     erfin-          dungsgemässen    Verfahren gewonnen werden, weisen  sie bereits die geforderte Verformung des Quer  schnitts auf.

   Hier genügt es, sie in solcher Lage     in    die  Einrichtung     einzusetzen,    dass ihr Querschnitt mit den  zur     Beeinflussung    des Querschnitts der     Schmelze    vor  gesehenen     Mitteln    harmoniert.  



  Falls keine solchen     Keimkristalle    zur     Verfügung     stehen, können auch nach anderen Verfahren gewon  nene     Einkristalle        für    diesen Zweck verwendet wer  den. Z. B. weisen     Siliziumeinkristalle,    die durch     tie-          gelfreies        Zonenschmelzen    gewonnen werden und  deren     Stabachse        eine        [111]-Achse    ist, auf ihren  Oberflächen drei Wachstumsnähte auf.

   Diese Nähte  liegen auf den Seitenmitten des zu fordernden     dreiek-          kigen    Querschnitts der     Schmelze.  

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH Verfahren zum Züchten von Einkristallen aus der Schmelze eines Stoffes, der im kubischen Diamantgit- ter kristallisiert, insbesondere Germanium oder Sili- zium, durch Abkühlung mit wandernder Erstarrungs- front, dadurch gekennzeichnet, dass der Querschnitt der Schmelze zumindest im Bereich der Erstarrungs- front derart verformt wird, dass er der Projektion eines Tetraeders oder Oktaeders angenähert wird. UNTERANSPRÜCHE 1.
    Verfahren nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass zur Züchtung eines Einkristalles, dessen Symmetrieachse eine [111]-Achse ist, eine solche Verformung des Querschnittes der Schmelze bewirkt wird, dass dieser einem gleichseitigen Dreieck angenähert wird. 2. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass zur Züchtung eines Einkristalles, dessen Symmetrieachse eine [100]-Achse ist, eine solche Verformung des Querschnittes der Schmelze bewirkt wird, dass dieser einem Quadrat angenähert wird. 3.
    Verfahren nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass zur Züchtung eines Einkristalles, dessen Symmetrieachse eine [110]-Achse ist, eine solche Verformung des Querschnittes der Schmelze bewirkt wird, dass dieser einem Rhombus angenähert wird. 4. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass die Verformung durch ein elektro statisches Feld bewirkt wird. 5. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass die Verformung durch ein elektro magnetisches Feld bewirkt wird. 6.
    Verfahren nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass die Verformung durch Gasstrah len bewirkt wird. 7. Verfahren nach Patentanspruch, gekennzeich net durch die Anwendung des tiegelfreien Zonen- schmelzens,. B. Verfahren nach Unteranspruch 7, dadurch ge kennzeichnet, dass die Beheizung der Schmelzzone durch eine Induktionsspule erfolgt, die in der Quer schnittsebene des stabförmigen Körpers eine der an gestrebten Verformung ähnliche Form aufweist. 9. Verfahren nach Unteranspruch 8, dadurch ge kennzeichnet, dass die Induktionsspule mit zwei Fre quenzen gespeist wird.
CH113262A 1961-04-11 1962-01-30 Verfahren zum Züchten von Einkristallen aus der Schmelze eines Stoffes, der im kubischen Diamantgitter kristallisiert CH396838A (de)

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US3960511A (en) * 1971-07-15 1976-06-01 Preussag Aktiengesellschaft Zone melting process
DE2538854B2 (de) * 1975-09-01 1979-02-15 Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fuer Elektronik-Grundstoffe Mbh, 8263 Burghausen Einwindige Induktionsheizspule zum tiegelfreien Zonenschmelzen
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT194444B (de) * 1953-02-26 1958-01-10 Siemens Ag Verfahren und Einrichtung zur Behandlung einer längserstreckten Halbleiterkristallanordnung

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