CH373108A - Gehäuse mit einem Halbleiterelement und Verfahren zur Herstellung eines solchen - Google Patents

Gehäuse mit einem Halbleiterelement und Verfahren zur Herstellung eines solchen

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CH373108A
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semiconductor element
semiconductor
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CH7661359A
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Nixdorf Hans-Juergen
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Siemens Ag
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/30—Features relating to electrodes
    • B23K11/3081—Electrodes with a seam contacting part shaped so as to correspond to the shape of the bond area, e.g. for making an annular bond without relative movement in the longitudinal direction of the seam between the electrode holder and the work

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CH7661359A 1958-08-12 1959-08-05 Gehäuse mit einem Halbleiterelement und Verfahren zur Herstellung eines solchen CH373108A (de)

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DES59388A DE1092134B (de) 1958-08-12 1958-08-12 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Gehaeuses fuer eine elektrische Halbleitervorrichtung

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CH373108A true CH373108A (de) 1963-11-15

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