CH267201A - Procédé de fabrication de résistances électriques et résistance obtenue par ce procédé. - Google Patents
Procédé de fabrication de résistances électriques et résistance obtenue par ce procédé.Info
- Publication number
- CH267201A CH267201A CH267201DA CH267201A CH 267201 A CH267201 A CH 267201A CH 267201D A CH267201D A CH 267201DA CH 267201 A CH267201 A CH 267201A
- Authority
- CH
- Switzerland
- Prior art keywords
- process according
- temporary binder
- plasticizer
- binder
- finely divided
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 15
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 11
- 239000004014 plasticizer Chemical class 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- JEYLQCXBYFQJRO-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-ethylbutanoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-ethylbutanoate Chemical compound CCC(CC)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(CC)CC JEYLQCXBYFQJRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XTJFFFGAUHQWII-UHFFFAOYSA-N Dibutyl adipate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCC(=O)OCCCC XTJFFFGAUHQWII-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl decanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCC PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940100539 dibutyl adipate Drugs 0.000 claims description 2
- 229940031954 dibutyl sebacate Drugs 0.000 claims description 2
- NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N Dimethyl phthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N dimethyl phthalate Natural products CC(=O)OC1=CC=CC=C1OC(C)=O FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229960001826 dimethylphthalate Drugs 0.000 claims 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L manganese oxide Inorganic materials [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PPNAOCWZXJOHFK-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);oxygen(2-) Chemical class [O-2].[Mn+2] PPNAOCWZXJOHFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical class [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N alpha-methyl toluene Natural products CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical class [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011363 dried mixture Substances 0.000 description 1
- 238000010981 drying operation Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- 125000005498 phthalate group Chemical class 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011819 refractory material Substances 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B33/00—Clay-wares
- C04B33/02—Preparing or treating the raw materials individually or as batches
- C04B33/13—Compounding ingredients
- C04B33/1315—Non-ceramic binders
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B33/00—Clay-wares
- C04B33/02—Preparing or treating the raw materials individually or as batches
- C04B33/13—Compounding ingredients
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/08—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/447—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from acrylic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
- H01C17/06506—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
- H01C17/06573—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the permanent binder
- H01C17/06586—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the permanent binder composed of organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/30—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for baking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/001—Mass resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/04—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/04—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient
- H01C7/042—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient mainly consisting of inorganic non-metallic substances
- H01C7/043—Oxides or oxidic compounds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
Procédé de fabrication de résistances électriques et résistance obtenue par ce procédé. La présente invention e rapporte à un procédé (le fabrication de résistances éleetri- ques à partir de matières finement divisée.
Le procédé selon la présente invention est caractérisé en ce qu'on mélange aux matières finement divisées un liant temporaire qui com prend un ester polymérisé (le l'acide métha crylique, un solvant volatil de cet ester et un plastifiant, en ce qu'on forme la résistance à partir du mélange après avoir évaporé le sol vant, et en ce qu'on élimine l'ester polymé- risé en le décomposant en son monomère à une température élevée.
L'invention concerne aussi la résistance électrique obtenue par ce procédé.
lie procédé convient particulièrement à la fabrication de résistances ayant un coefficient de température négatif, formées d'un oxyde ou d'un mélange d'oxydes de certains métaux.
lie procédé peut être utilisé pour fabriquer des résistances en forme de disque, en com primant dans des moules la matière agglomé- rée et en lui faisant subir ensuite un traite ment thermique. La matière utilisée peut éga lement être travaillée par étirage.
Le liant temporaire doit posséder des qua lités spéciales. Il doit tout d'abord conférer aux substances avec lesquelles il est mélangé une cohésion suffisante, afin qu'on puisse ma nipuler sans dommage les résistances avant qu'elles aient subi le traitement thermique. Par ailleurs, le liant ne doit pas provoquer l'adhérence du mélange aux moules ou autres appareils avec lesquels il entre en contact. Il faut, en outre, due la composition des ma tières résistantes traitées avec le liant soit suffisamment plastique pour couler facilement dans toutes parties des formes ou des moules clans lesquels elles sont introduites et pour les remplir complètement.
Selon le traitement mé canique adopté, il faut également que la ma tière puisse être étirée.
Le mélange des matières résistantes et du liant temporaire doit avoir une consistance telle qu'il puisse être injecté à la machine et en quantité uniforme dans les moules. De plus, le liant ne doit être utilisé qu'en faibles quantités, c'est-à-dire en quantités inférieures 10% du volume total du mélange, afin que les résistances possèdent les caractéristiques requises.
Durant les opérations de séchage et durant le traitement thermique, il. faut éviter que le liant, provoque des déformations ou des adlié- renees de l'aggloméré aux parties adjacentes du moule. Le liant doit être éliminé complète ment de l'aggloméré à la fin du procédé.
Cette coiiclition est particulièrement nécessaire dans la fabrication de résistances à partir d'oxvdes métalliques, attendu que leurs caractéristiques sont complètement modifiées par la présence de résidus étrangers. Ainsi existe-t-il. de nom breux liants organiques qui se décomposent et qui laissent un résidu de carbone dans l'ag- gloméré. Ce carbone diminue la teneur en oxy gène du mélange d'oxydes durant le traite ment thermique.
Le liant utilisé comporte un ester poly mérisé de l'acide méthacrylique, et l'on traite thermiquement l'aggloméré jusqu'à ce que le liant temporaire ait été éliminé.
Le dessin annexé montre, à titre d'exem ples, diverses formes d'exécution de résistances fabriquées par le procédé qui fait l'objet de l'invention.
La fig. 1 est une résistance en forme de disque.
La fig. 2 représente une résistance en forme de court cylindre.
La fig. 3 est un bâton résistant, et les fig. 4 et 5 montrent des résistances en feuilles minces dont on a exagéré l'épaisseur pour la clarté des figures.
Les résistances des fig. 1 et 2 peuvent être fabriquées en injectant sous pression l'agglo méré dans des moules. Si les dimensions des- dites résistances sont petites et qu'il en ré sulte des difficultés pour les mouler, on peut procéder en formant de grandes feuilles ou de grands disques d'épaisseur convenable dans lesquels on découpe ensuite les résistances. On peut également faire de longues bandes ou cylindres de diamètre convenable que l'on subdivise en petits cylindres de longueur appropriée. Le bâton résistant de la fig. 3 peut être fabriqué par étirage, par moulage ou de toute autre façon. Les résistances en feuilles représentées aux fig. 4 et 5 sont réa lisées par compression ou par laminage.
Le procédé selon l'invention est spéciale ment utilisé pour la fabrication de résistances thermiques, c'est-à-dire de résistances dont la résistivité varie considérablement avec la tem pérature. Ces résistances se composent d'un ou de plusieurs oxydes métalliques compre nant des oxydes de manganèse, de nickel, de cobalt et de cuivre. Le procédé selon lequel le disque de la fig. 1 a été fabriqué permet tra d'exposer l'invention dans ses détails.
La matière résistante doit tout d'abord être finement divisée et réduite en poudre. Si l'on utilise plusieurs des oxydes précités, on les mélangera intimement avant d'appliquer la suite du procédé.
La matière résistante est traitée de façon à former une pâte ou un ciment en lui ajou tant un ester polymérisé de l'acide métha crylique, un plastifiant et un solvant volatil. Les esters de l'acide méthacry lique qui se prê tent particulièrement bien au procédé sont le méthacrylate d'isobutyle, le méthacrylate de butyle normal et le méthacry lote de méthyle. Les phtalates ont donné de bons résultats comme plastifiants, mais on peut aussi se ser vir de butylphtalyl-butylglyeollate, du dibu- tyl-sébacate, du dibutyl-adipate et du triéthy- lène-glycol-di-2-éthy lbutyrate, ainsi que d'au tres cires et agents semblables.
On peut utili ser un grand nombre de solvants, mais il fau dra, de préférence, qu'ils ne forment pas de mélanges explosifs. On choisira plus partieu- lièrement un solvant très volatil et non toxi que ou, sans cela, on travaillera avec une ven tilation suffisante. Les solvants suivants doi vent être employés avec précaution pour pré venir le danger d'inflammation: ce sont l'acé tone, l'acétate d'éthyle, le benzène et le xylène.
On dispose aussi de solvants non inflamma bles, par exemple de tétrachlorure d'acéty lène ou d'un mélange de 7511/o de dichlorure d'éthylène et de 25% de tétrachlorure de ear- bone. Les matières résistantes, le méthacrylate, le solvant et le plastifiant doivent être soi- -neusement mélangés et,
ehauffés avec pré- eaution, pour éliminer le solvant. Après un mélange suffisant, la composition se prend en granules que l'on étend pour faciliter l'éva poration du solvant résiduel. Le mélange gra nuleux et séché est passé au travers d'un gra nuleux et séché est passé au travers d'un cri ble, de façon à obtenir des grains de l'ordre de 0,1 mm de diamètre.
Le produit granuleux est mis en moules et pressé sous une pression d'environ 900 kg/eni=. On y parvient en utilisant une machine auto matique, par exemple une machine à. fabriquer les tablettes, dans laquelle les grains sont. ame nés par un entonnoir et distribués aiLx moules par un dispositif adéquat. Après l'injection sous pression, le disque sort facilement du moule, car le liant ne provoque pas d'adhé rence. Les disques ainsi obtenus doivent être manipulés avec précaution, afin d'éviter des cassures.
Le liant et ensuite éliminé par un pre mier chauffage. Pour ce faire, on dispose les disques les uns à côté des autres sur une pla que d'oxyde d'aluminium, au-dessus desquels on place une lampe à chauffage par rayonne ment. Ainsi, pour des disques de 2,5 cm de diamètre et 0,25 cm d'épaisseur, on utilisera une lampe de 250 watts placée à environ 20 cm du disque et l'exposition durera 45 mi nutes pour chaque face. Les disques sont en suite mis dans un four et chauffés jusqu'à élimination du liant restant. On élève la tem pérature jusqu'à ce que les disques devien nent rouge sombre, puis on les laisse refroidir. Durant ce traitement thermique pendant le quel la température ne doit pas dépasser 600 C, le méthacrylate polymérisé se trans forme en monomère, lequel se volatilise.
Le liant, qui tout d'abord était liquide, ne passe par aucun état intermédiaire, de sorte qu'on évite des risques d'adhérence de l'aggloméré dans le moule. On doit avoir soin d'éloigner du voisinage des disques les constituants orga niques du liant pour empêcher toute réduc tion possible des oxydes par des vapeurs orga niques. Comme beaucoup de ces vapeurs sont par ailleurs toxiques, il est indiqué de proté ger l'opérateur de façon efficace.
Après l'élimination complète du liant tem poraire, les disques sont disposés sur un pla teau en matière réfractaire, par exemple en silicate (le zirconium, enduit d'une poudre qui évite l'adhérence des disques durant le trai tement thermique. On utilisera, par exemple, de l'oxyde d'aluminium en poudre dont les grains sont de l'ordre de 0,7 mm. Les pla teaux sont placés dans un four à une tem pérature initiale inférieure à 600 C. Lorsqu'il s'agit de résistances thermiques constituées par un ou plusieurs des oxydes de manganèse, de nickel, de cobalt et de cuivre, on élève gra duellement la température dans des limites comprises entre 600 et 1450 C, jusqu'à ce due l'opération (le frittage soit terminée.
Suppo sons qu'on utilise, par exemple, un mélange d'oxydes de manganèse et d'oxydes de nickel ou encore un mélange d'oxydes de manga nèse, d'oxydes de nickel et d'oxydes de cobalt, on procédera comme suit: On commence par élever la température du four de 600 à 1200 25 C durant 4 heures, puis on con tinue le traitement thermique à cette dernière température pendant 12 heures. Le refroidis sement dure 4 heures jusqu'à ce qu'on attei gne à nouveau 600 C. On sort ensuite les dis ques du four et le refroidissement se poursuit à la température ambiante.
En modifiant légèrement la technique des opérations énoncées, on pourra fabriquer des résistances d'autres formes et d'autres dimen sions. Ce sera, par exemple, de courts cylin dres, tel que celui de la fig. 2, que l'on ob tiendra par étirage et. par sectionnement en menues parties d'un cylindre phis grand ou par étampage de grandes feuilles de matières résistantes. Le bâton de la. fig. <B>'à</B> peut se fa briquer soit par moulage, soit par étirage.
En travaillant ladite matière par injection sous pression ou par laminage, on réalisera des résistances en feuilles minces, telles qu'elles ,ont représentées aux fim. 4 et 5. Dans les exemples qui ont. été donnés, on choisira les constituants du liant de façon qu'ils convien nent au traitement mécanique qu'on utilise.
Enfin, pour que les objets fabriqués puis sent effectivement servir de résistances, il faut les munir de bornes ou de tout, autre moyen de contact.
Se référant aux figures du dessin, le dis que 1.0, le court cylindre 20 et la feuille 40 des fig. 1, 2 et 4 ont été recouverts sur leurs faces opposées d'un revêtement métallique ad hérent. respectivement 11, 21 et 41. On peut revêtir les résistances de diverses façons, par métallisation, par vaporisation, par galvano plastie, ete. Le bâton résistant 30 de la fig. 3 est muni, à ses extrémités, de capuchons 31, ajustés par friction ou simplement, fixés par un ciment conducteur.
L'élément résistant dela fig. 5 comporte des bornes métalliques consti tuées par des tiges ou des fils 51 que l'on peut fixer sur les bords en déposant tout d'abord un revêtement métallique sur ces bords et en soudant ensuite les tiges sur le revêtement.
L'emploi du liant plastique qui a été dé crit confère non seulement des avantages no- tables au procédé, mais encore améliore la qualité de la résistance. En utilisant un liant temporaire, on augmente la stabilité et l'ho mogénéité des résistances, comme on peut le constater dans le tableau suivent:
EMI0004.0001
Vari<U>a</U>tion <SEP> de <SEP> résistance <SEP> en <SEP> pour <SEP> cent
<tb> Durée <SEP> sans <SEP> utilisation <SEP> de <SEP> liant <SEP> Avec <SEP> utilisation <SEP> d'un <SEP> liant
<tb> en <SEP> jours <SEP> temporaire
<tb> Moyenne <SEP> Maximum <SEP> Moyenne <SEP> Maximum
<tb> 10 <SEP> 1,3 <SEP> 2,4 <SEP> 0,60 <SEP> 0,70
<tb> 20 <SEP> 1,8 <SEP> 3,0 <SEP> 0,65 <SEP> 0,75
<tb> 50 <SEP> 2,7 <SEP> 4,7 <SEP> 0,75 <SEP> 0,85
<tb> 100 <SEP> 3,3 <SEP> 5,8 <SEP> 0,83 <SEP> 0,93 On a étudié un certain nombre de disques résistants du point de vue de leur stabilité durant 10, 20, 50 et 100 jours. Les disques étaient fabriqués avec ou sans liant organi que.
Ainsi, au bout de 100 jours, la variation de résistance de disques qui ont été fabriqués à l'aide du liant plastique est de l'ordre de 1%, tandis qu'en n'utilisant pas le liant tem poraire, on note des variations de résistances qui dépassent 3%.
Il semble que le liant rend les matières résistantes phus plastiques et plus homogènes que ce n'est le cas lorsqu'on ne se sert pas du liant. Par ailleurs, le liant diminue le nombre et la grandeur relative des pores que le trai tement thermique a plus de chance d'obturer complètement. Il s'ensuit que l'aggloméré est mieux isolé de l'oxygène ambiant et de l'hu midité qui, sans cela, provoquent des varia tions de résistance par absorption.
Claims (1)
- REVENDICATION I: Procédé de fabrication de résistances élec triques à partir de matières finement divisées, caractérisé en ce qu'on mélange auxdites ma tières un liant temporaire comprenant un ester polymérisé de l'acide méthacrylique, un solvant volatil de cet ester et un plastifiant, en ce qu'on forme la résistance à partir du mélange après avoir évaporé le solvant, et en ce qu'on élimine l'ester polymérisé en le dé- composant en son monomère à une tempéra ture élevée. SOU S-REVENDICATION S: 1. Procédé selon la revendication I, carac térisé en ce qu'on fritte la matière finement divisée après avoir éliminé l'ester polymérisé. 2.Procédé selon la sous-revendication 1, caractérisé en ce qu'on fritte la matière à une température supérieure à la température à laquelle on décompose l'ester polymérisé pour l'éliminer. 3 . Procédé selon la revendication I, earae- térisé en ce qu'on dépolymérise l'ester poly mérisé à une température ne dépassant pas 600 C. 4. Procédé selon la revendication I, carac térisé en ce qu'on élimine L'ester polymérisé par un chauffage par rayonnement superfi ciel, suivi d'un chauffage général uniforme. 5. Procédé selon les sous-revendications 2 et 3, caractérisé en ce qu'on fritte la matière à une température comprise entre 600 et 1450 C. 6.Procédé selon la revendication I, carac- térisé en ce qu'on mélange à. la niatPre fine ment divisée -Lui liant terriporaire eoritenant chi méthacrylate d'isobutyle. 7. Procédé selon la revendication I, ca ractérisé en ce qu'on mélange i?. la -matière finement divisée un liant temporaire conte nant du méthacrylate de butyle normal. 8.Procédé selon la revendication I, carac térisé en ce qu'on mélange à la matière fine ment divisée un liant temporaire contenant du méthacrylate (le méthyle. 9. Procédé selon la revendication I, earac- térisé en ce qu'on ajoute au liant temporaire du phtalate de diméthyle comme plastifiant. 10. Procédé selon la revendication I, ca ractérisé en ce qu'on ajoute au liant tempo raire du dibutyl-sébacate comme plastifiant. 11. Procédé selon la revendication I, carac térisé en ce qu'on ajoute an liant temporaire du butylphtalyl-butyl-glycollate comme plasti fiant. 12. Procédé selon la revendication I, ca ractérisé en ce qu'on ajoute au liant tempo raire du dibutyl-adipate comme plastifiant. 13.Procédé selon la revendication I, ca ractérisé en ce qu'on ajoute au liant tempo raire du triétlylène-glycol-di-2-éthylbutyrate comme plastifiant. REVENDICATION Il: Résistance électrique obtenue par le pro cédé selon la revendication I. SOUS-REVENDICATION: 14. Résistance électrique selon la revendi cation II, caractérisée en ce qu'elle comprend un oxyde semi-conducteur d'au moins un mé tal d'un _01roupe de métaux formé par le inan- ganèse, le nickel, le cobalt et le cuivre, les oxi-des de ces métaux présentant le caractère commun d'augmenter la résistance spécifique du.produit dans la composition duquel ils entrent.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US462944A US2358211A (en) | 1942-10-22 | 1942-10-22 | Method of forming resistors and the like |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CH267201A true CH267201A (fr) | 1950-03-15 |
Family
ID=23838319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH267201D CH267201A (fr) | 1942-10-22 | 1947-07-09 | Procédé de fabrication de résistances électriques et résistance obtenue par ce procédé. |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US2358211A (fr) |
| BE (1) | BE475547A (fr) |
| CH (1) | CH267201A (fr) |
| FR (1) | FR979047A (fr) |
| GB (1) | GB640465A (fr) |
| NL (1) | NL91385C (fr) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2683836A (en) * | 1947-03-10 | 1954-07-13 | Gen Electric | Electric discharge device construction |
| US2552640A (en) * | 1947-07-05 | 1951-05-15 | Bell Telephone Labor Inc | Oxide resistors and method of making them |
| US2674583A (en) * | 1949-12-23 | 1954-04-06 | Bell Telephone Labor Inc | High temperature coefficient resistors and methods of making them |
| US2966719A (en) * | 1954-06-15 | 1961-01-03 | American Lava Corp | Manufacture of ceramics |
| US2847314A (en) * | 1955-06-02 | 1958-08-12 | Bell Telephone Labor Inc | Method for making ceramic articles |
| US3061501A (en) * | 1957-01-11 | 1962-10-30 | Servel Inc | Production of electrical resistor elements |
| US3015633A (en) * | 1957-01-23 | 1962-01-02 | Csf | Manufacture of thermistors |
| BE568000A (fr) * | 1957-05-24 | 1900-01-01 | ||
| US2937354A (en) * | 1957-08-02 | 1960-05-17 | Bendix Aviat Corp | Thermally-sensitive resistor |
| US2988456A (en) * | 1958-02-14 | 1961-06-13 | Thompson Ramo Wooldridge Inc | Slip-cast ceramic base optical mirrors |
| US3078550A (en) * | 1959-06-25 | 1963-02-26 | Specialties Dev Corp | Method of adjusting the resistance of thermistor elements |
| US3345596A (en) * | 1965-11-08 | 1967-10-03 | Ibm | Hygrometer and method of fabrication |
| SE372003B (fr) * | 1970-03-17 | 1974-12-09 | Lucas Industries Ltd | |
| US3808678A (en) * | 1972-08-16 | 1974-05-07 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of making pressure-sensitive resistor element |
| US3981075A (en) * | 1973-11-14 | 1976-09-21 | Danfoss A/S | Method of making high-duty PTC-resistor |
| AT335570B (de) * | 1973-11-14 | 1977-03-25 | Danfoss As | Hochbelastbarer ptc-widerstand und verfahren zu seiner herstellung |
| US4257904A (en) * | 1974-12-30 | 1981-03-24 | International Business Machines Corp. | Dielectric glass coating composition containing polymethylmethacrylate fugative binder |
| US4086467A (en) * | 1976-07-19 | 1978-04-25 | Texas Instruments Incorporated | Electronic heater for high voltage applications |
| US5660878A (en) * | 1991-02-06 | 1997-08-26 | Commissariat A L'energie Atomique | Process for the reduction of breakdown risks of the insulant of high voltage cable and lines during their aging |
| US5800611A (en) * | 1997-09-08 | 1998-09-01 | Christensen; Howard | Method for making large area single crystal silicon sheets |
-
0
- NL NL91385D patent/NL91385C/xx active
-
1942
- 1942-10-22 US US462944A patent/US2358211A/en not_active Expired - Lifetime
-
1947
- 1947-07-09 CH CH267201D patent/CH267201A/fr unknown
- 1947-07-18 GB GB19262/47A patent/GB640465A/en not_active Expired
- 1947-07-22 FR FR979047D patent/FR979047A/fr not_active Expired
- 1947-08-21 BE BE475547D patent/BE475547A/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL91385C (fr) | |
| BE475547A (fr) | 1947-09-30 |
| US2358211A (en) | 1944-09-12 |
| FR979047A (fr) | 1951-04-20 |
| GB640465A (en) | 1950-07-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CH267201A (fr) | Procédé de fabrication de résistances électriques et résistance obtenue par ce procédé. | |
| FR2503137A1 (fr) | Articles de carbone poreux mis en forme | |
| BE548552A (fr) | ||
| FR2544739A1 (fr) | Briquettes de combustible et leur procede de fabrication | |
| FR2652289A1 (fr) | Procede pour controler la teneur en oxygene dans un materiau de tantale. | |
| FR2678940A1 (fr) | Film composite charge de particules et procede pour sa fabrication. | |
| BE508314A (fr) | Corps thermoplastiques cellulaires | |
| CH718389B1 (fr) | Procédé de production d'un disque en carbure d'uranium/MWCNT qui est un matériau cible pour ISOL et disque en carbure d'uranium/MWCNT produit par celui-ci. | |
| FR2616969A1 (fr) | Procede de fabrication d'un ensemble electrochimique comprenant une electrode et un electrolyte et ensemble ainsi realise | |
| US3985846A (en) | Ceramic firing process | |
| EP3976696B1 (fr) | Procédé de traitement d'une pièce polymère en vue de modifier sa rugosité et de la fonctionnaliser | |
| CN1630127A (zh) | 电池用复合型聚合物电解质膜及其制造方法 | |
| EP0337872A1 (fr) | Allume-feu | |
| FR2623795A1 (fr) | Procede de production d'une ceramique de titanate de plomb-baryum modifie utile comme thermistance a coefficient positif de temperature | |
| JP2002179469A (ja) | ターゲット用焼結体の製造方法 | |
| FR2606009A1 (fr) | Procede de fabrication de structures carbonisables, a partir de fibres carbonees pre-oxydees (brai en particulier) et les structures ainsi obtenues | |
| EP0517112B1 (fr) | Procédé de réalisation d'un contact électrique pour céramique supraconductrice | |
| JP2523251B2 (ja) | Ito焼結体の製造方法 | |
| CH239090A (fr) | Noyau magnétique lamellé, à lamelles collées. | |
| RU2009022C1 (ru) | Связка для прессования алюминиевых порошков | |
| FR2582018A1 (fr) | Procede pour la production d'agglomerats metallurgiques, agglomerats ainsi produits et procede d'elaboration de produits ferreux les utilisant | |
| BE833918A (fr) | Compositions a coefficient de temperature positif | |
| BE433192A (fr) | ||
| BE441450A (fr) | ||
| BE383498A (fr) |