Plaque impression planographique et procédé pour sa fabrication. <B>La</B> présente invention comprend une pla que d'impression planographique <B>à</B> aires mer- euriali4ps refusant l'encre d'impression, et un procédé pour sa fabrication.
La plaque suivant l'invention comprend une base métallique et sur celle-ci, une première couche d'un métal auquel le mercure est susceptible d'adhérer et une seconde couche de métal superposée<B>à</B> <B>la</B> première et qui est localement éliminée en laissant les aires d'impression, les aires où a eu lieu l'élimination étant mereurialisées et non imprimantes, la couche de métal supérieure étant établie<B>de</B> façon<B>à,</B> ne pas être affectable par du mercure et<B>à</B> être soluble dans un fluide rongeant sensiblement incapable d'at taquer la couche de, métal inférieure.
Suivant le procédé pour fabriquer une pa- P-ille plaque, on munit une base métallique de dc#ux couehes de métal superposées, dont la couche inférieure est susceptible d'être mer- eurialisée et dont la couche supérieure n'est pas af fectable par du mercure, mais est so luble dans un fluide rongeant sensiblement incapable d'attaquer la couche de métal in férieure, la plaque -étant, après attaque de la couche supérieure par ledit fluide aux en droits qui doivent refuser l'encre d'impres sion, soumise<B>à</B> un traitement au mercure.
Les creux formés par le rongeage de la couche supérieure peuvent être comblés d'un ou plusieurs métaux qui peuvent s'amalga mer avec le mercure, tels que par exemple de l'or ou de l'argent, de façon<B>à</B> remplacer com plètement le métal dissous.
L'invention peut être réalisée de<B>diffé-</B> rentes manières et<B>à</B> titre d'exemple on<B>dé-</B> crira la réalisation d'une plaque d'impression destinée<B>à</B> être employée dans une machine<B>à</B> imprimer ayant un lit magnétique.
Comme la plaque d'impression est desti née<B>à</B> être employée dans une machine<B>à</B> im primer<B>à</B> lit magnétique, elle comporte une base de fer ou d'acier doux qui reçoit un re couvrement de cuivre qui, a son tour, est re couvert de chrome métallique.
Il est important que la plaque terminée ne présente pas de borsouflures ou ne soit pas autrement désagrégée par les phases de la formation de la surface imprimante. Dans ce but il faudra veiller<B>à</B> ce que le recouvre- ment de cuivre adhère fermement<B>à</B> la base de fer. Un mode bien connu pour atteindre ce résultat est la production d'une couche de cuivre sur la base<B>de</B> fer par voie électroly tique.
L'expérience a montré que les meil leurs résultats sont obtenus en immergeant d'abord la base de fer<B>à</B> plaquer par voie élec trolytique, comme anode, dans un bain élec trolytique renfermant une solution<B>à</B> envi ron<B>10</B> '/o d'acide sulfurique et en<B>y</B> faisant passer un courant électrique de densité éle vée, de par exemple 200 ampères par <B>1000</B> cm' pendant deux<B>à</B> trois minutes. Ce traitement anodique affecte la surface de la base de fer de telle manière qu'un métal<B>dé-</B> posé par voie électrolytique sur elle<B>y</B> adhère fermement.
Après ce traitement anodique, la base de fer et retirée du bain électrolytique, lavée et introduite pendant peu de temps dans un bain -électrolytique susceptible<B>d'y</B> former une couche mince de nickel. -Cette couche mince de nickel assure que le recouvrement de cuivre final présente l'adhésion la meil leure possible<B>à</B> la base de fer, car on a trouvé que l'adhérence<B>-</B>entre le fer et le cuivre est sensiblement augmentée si l'on interpose une mince couche dâ nichel.
Après ce dépôt de la couche de nickel, du cuivre est déposé par voie électrolytique sur la couche de nickel au moyen d'un bain élec trolytique ordinaire<B>à</B> sulfate de cuivre, la densité du courant -électrique, employé étant convenablement réglée en raison des condi tions de plaquage<B>à</B> réaliser de façon<B>à</B> ob tenir un dépôt de cuivre ayant les c-itract6- ristiques requises.
Aussitôt qu'une couche de cuivre d'une épaisseur d'environ<B>0,075 à</B> 0,250 mm a été déposée, la base est retirée du bain<B>de</B> sulfate de cuivre, lavée et introduite dans un bain électrolytique ordinaire au chrome, tel que par exemple celui décrit par Sargent. Par traitement dans ce bain, il se forme une cou che de chrome très mince sur la surface de cuivre au moyen d'un courant électrique d'en viron 125 ampères par<B>1000</B> cm' et lorsque le<B>dépôt</B> de chrome est d'une épaisseur de 010025 <B>à 0,0050</B> mm, et après lavage subsé- quent la fabrication de l'ébauche est termi- née.
Pour former une surface imprimante pour impression photomécanique sur une ébauche ainsi préparée, on<B>y</B> applique par endroits ou localement un émail résistant fixé<B>à</B> chaud, comme cela est bien connu dans la fabrica tion de plaques d'impression photomécani que ou de plaques demi-ton ordinaires, par exemple par le procédé<B>à</B> la gélatine bichro- matée. Le chrome non recouvert de cet émail est alors dissous ou rongé par immersion de l'ébauche dans un liquide rongeant qui a une action sélective sur le chrome par rapport au cuivre de la couche inférieure. Une solution d'acide chlorhydrique a été trouvée comme étant convenablement sélective en tant qu'elle dissout le chrome beaucoup plus facilement que le cuivre.
En effet, en réalisant conve nablement ce traitement, le cuivre n'est pas affecté par la solution d'acide chlorhydrique avec le résultat que l'ébauche peut être lais sée suffisamment Ion-,temps dans la solution d'acide pour enlever complètement le chrome exposé des aires les plus petites sans avoir<B>à</B> craindre que du cuivre soit enlevé par disso lution des aires plus.grandes qui sont débar rassées plus rapidement du dépôt de chrome. Une solution d'acide chlorhydrique qui a été trouvée comme donnant les meilleurs résultats est celle qui se compose d'un volume de solu tion d'acide chlorhydrique concentré pur et de trois volumes de glycérine commerciale.
Lorsque le chrome exposé<B>à</B> l'attaque a été enlevé en entier par dissolution, l'ébauche, après avoir été lavée, est traitée au moyen d'une solution d'un ou plusieurs sels d'un mé tal avec lequel le mercure peut s'amalgamer, tels que par exemple le cyanure d'or, le cyanure d'argent ou d'autres sels d'or ou d'argent, qui laisseront un dépôt fer mement adhérent d'or ou d'argent sur le cuivre exposé. Bien entendu, en se fiant <B>à</B> l'action chimique pour cette phase d'o pération, il peut arriver que l'épaisseur de la couche chimiquement déposée soit insuffi- saute pour combler complètement les creux de l'ébauche.
Pour surmonter cette difficulté, on peut envoyer un courant électrique à ira- vers l'ébauche faisant fonction de cathode pendant qu'elle se trouve dans la solution de manière<B>à,</B> augmenter l'épaisseur de la couch- d'or ou d'argent jusqu'à ce qu'elle remplisse exactement les creux formés par le fluide roii-#aant avec le résultat que finalement la surface supérieure du ou des métau-_#-, déposés soit exactement<B>à.</B> fleur de la surface exté rieure du chrome.
On remarquera que lorsque le chrome forme<B>la</B> couche supérieure,-on ne rencontre pas d'inconvénient au point de vue de formation.q nodulaires autour des bords des creux comblés<B>à</B> la suite de l'absence de tout dépôt de métal sur le bord du chrome par le traitement chimique ou élec trolytique. On voit de cette façon qu'il est pos,ilble, de eomblpr exactement chaque creux pour produire une surface imprimante plaiio- n aphique.
Après lavage et séchage, la plaque est po lie avec du mercure et de la craie, ce qui pro duit le dépôt de mercure sur l'or ou l'argent formant, ainsi un amalgame qui repousse l'en cre d'impression.
Daw, l'exemple précité, on a, employé une bii,,,,e <B>de</B> fer avec une couche inférieure de cui vre et une couche imprimante de chrome,<B>mais</B> Ilien enteiidii, des métaux autres que le fer. J(a cuivre et le chrome peuvent être utilisés.
1).,r exemple si la plaque d'impression termi- w'#e n'a pas besoin d'avoir des propriétés ma- #_n#-tiques, la, base de fer peut être remplacée par une base en un autre métal, et similaire- ment, le chrome et le cuivre pourraient être remplacés par d'autres métaux de nature dif férente au point de vue (lu.
rongeage, pourvu qilLie le métal substitué au chrome ne soit pas affecté par du mercure, tandis que le métal Substitué au cuivre devra, pouvoir s'amal-,-a- mer avec du mercure.