Plaque impression planographique et procédé pour sa fabrication. <B>La</B> présente invention comprend une pla que d'impression planographique <B>à</B> aires mer- euriali4ps refusant l'encre d'impression, et un procédé pour sa fabrication.
La plaque suivant l'invention comprend une base métallique et sur celle-ci, une première couche d'un métal auquel le mercure est susceptible d'adhérer et une seconde couche de métal superposée<B>à</B> <B>la</B> première et qui est localement éliminée en laissant les aires d'impression, les aires où a eu lieu l'élimination étant mereurialisées et non imprimantes, la couche de métal supérieure étant établie<B>de</B> façon<B>à,</B> ne pas être affectable par du mercure et<B>à</B> être soluble dans un fluide rongeant sensiblement incapable d'at taquer la couche de, métal inférieure.
Suivant le procédé pour fabriquer une pa- P-ille plaque, on munit une base métallique de dc#ux couehes de métal superposées, dont la couche inférieure est susceptible d'être mer- eurialisée et dont la couche supérieure n'est pas af fectable par du mercure, mais est so luble dans un fluide rongeant sensiblement incapable d'attaquer la couche de métal in férieure, la plaque -étant, après attaque de la couche supérieure par ledit fluide aux en droits qui doivent refuser l'encre d'impres sion, soumise<B>à</B> un traitement au mercure.
Les creux formés par le rongeage de la couche supérieure peuvent être comblés d'un ou plusieurs métaux qui peuvent s'amalga mer avec le mercure, tels que par exemple de l'or ou de l'argent, de façon<B>à</B> remplacer com plètement le métal dissous.
L'invention peut être réalisée de<B>diffé-</B> rentes manières et<B>à</B> titre d'exemple on<B>dé-</B> crira la réalisation d'une plaque d'impression destinée<B>à</B> être employée dans une machine<B>à</B> imprimer ayant un lit magnétique.
Comme la plaque d'impression est desti née<B>à</B> être employée dans une machine<B>à</B> im primer<B>à</B> lit magnétique, elle comporte une base de fer ou d'acier doux qui reçoit un re couvrement de cuivre qui, a son tour, est re couvert de chrome métallique.
Il est important que la plaque terminée ne présente pas de borsouflures ou ne soit pas autrement désagrégée par les phases de la formation de la surface imprimante. Dans ce but il faudra veiller<B>à</B> ce que le recouvre- ment de cuivre adhère fermement<B>à</B> la base de fer. Un mode bien connu pour atteindre ce résultat est la production d'une couche de cuivre sur la base<B>de</B> fer par voie électroly tique.
L'expérience a montré que les meil leurs résultats sont obtenus en immergeant d'abord la base de fer<B>à</B> plaquer par voie élec trolytique, comme anode, dans un bain élec trolytique renfermant une solution<B>à</B> envi ron<B>10</B> '/o d'acide sulfurique et en<B>y</B> faisant passer un courant électrique de densité éle vée, de par exemple 200 ampères par <B>1000</B> cm' pendant deux<B>à</B> trois minutes. Ce traitement anodique affecte la surface de la base de fer de telle manière qu'un métal<B>dé-</B> posé par voie électrolytique sur elle<B>y</B> adhère fermement.
Après ce traitement anodique, la base de fer et retirée du bain électrolytique, lavée et introduite pendant peu de temps dans un bain -électrolytique susceptible<B>d'y</B> former une couche mince de nickel. -Cette couche mince de nickel assure que le recouvrement de cuivre final présente l'adhésion la meil leure possible<B>à</B> la base de fer, car on a trouvé que l'adhérence<B>-</B>entre le fer et le cuivre est sensiblement augmentée si l'on interpose une mince couche dâ nichel.
Après ce dépôt de la couche de nickel, du cuivre est déposé par voie électrolytique sur la couche de nickel au moyen d'un bain élec trolytique ordinaire<B>à</B> sulfate de cuivre, la densité du courant -électrique, employé étant convenablement réglée en raison des condi tions de plaquage<B>à</B> réaliser de façon<B>à</B> ob tenir un dépôt de cuivre ayant les c-itract6- ristiques requises.
Aussitôt qu'une couche de cuivre d'une épaisseur d'environ<B>0,075 à</B> 0,250 mm a été déposée, la base est retirée du bain<B>de</B> sulfate de cuivre, lavée et introduite dans un bain électrolytique ordinaire au chrome, tel que par exemple celui décrit par Sargent. Par traitement dans ce bain, il se forme une cou che de chrome très mince sur la surface de cuivre au moyen d'un courant électrique d'en viron 125 ampères par<B>1000</B> cm' et lorsque le<B>dépôt</B> de chrome est d'une épaisseur de 010025 <B>à 0,0050</B> mm, et après lavage subsé- quent la fabrication de l'ébauche est termi- née.
Pour former une surface imprimante pour impression photomécanique sur une ébauche ainsi préparée, on<B>y</B> applique par endroits ou localement un émail résistant fixé<B>à</B> chaud, comme cela est bien connu dans la fabrica tion de plaques d'impression photomécani que ou de plaques demi-ton ordinaires, par exemple par le procédé<B>à</B> la gélatine bichro- matée. Le chrome non recouvert de cet émail est alors dissous ou rongé par immersion de l'ébauche dans un liquide rongeant qui a une action sélective sur le chrome par rapport au cuivre de la couche inférieure. Une solution d'acide chlorhydrique a été trouvée comme étant convenablement sélective en tant qu'elle dissout le chrome beaucoup plus facilement que le cuivre.
En effet, en réalisant conve nablement ce traitement, le cuivre n'est pas affecté par la solution d'acide chlorhydrique avec le résultat que l'ébauche peut être lais sée suffisamment Ion-,temps dans la solution d'acide pour enlever complètement le chrome exposé des aires les plus petites sans avoir<B>à</B> craindre que du cuivre soit enlevé par disso lution des aires plus.grandes qui sont débar rassées plus rapidement du dépôt de chrome. Une solution d'acide chlorhydrique qui a été trouvée comme donnant les meilleurs résultats est celle qui se compose d'un volume de solu tion d'acide chlorhydrique concentré pur et de trois volumes de glycérine commerciale.
Lorsque le chrome exposé<B>à</B> l'attaque a été enlevé en entier par dissolution, l'ébauche, après avoir été lavée, est traitée au moyen d'une solution d'un ou plusieurs sels d'un mé tal avec lequel le mercure peut s'amalgamer, tels que par exemple le cyanure d'or, le cyanure d'argent ou d'autres sels d'or ou d'argent, qui laisseront un dépôt fer mement adhérent d'or ou d'argent sur le cuivre exposé. Bien entendu, en se fiant <B>à</B> l'action chimique pour cette phase d'o pération, il peut arriver que l'épaisseur de la couche chimiquement déposée soit insuffi- saute pour combler complètement les creux de l'ébauche.
Pour surmonter cette difficulté, on peut envoyer un courant électrique à ira- vers l'ébauche faisant fonction de cathode pendant qu'elle se trouve dans la solution de manière<B>à,</B> augmenter l'épaisseur de la couch- d'or ou d'argent jusqu'à ce qu'elle remplisse exactement les creux formés par le fluide roii-#aant avec le résultat que finalement la surface supérieure du ou des métau-_#-, déposés soit exactement<B>à.</B> fleur de la surface exté rieure du chrome.
On remarquera que lorsque le chrome forme<B>la</B> couche supérieure,-on ne rencontre pas d'inconvénient au point de vue de formation.q nodulaires autour des bords des creux comblés<B>à</B> la suite de l'absence de tout dépôt de métal sur le bord du chrome par le traitement chimique ou élec trolytique. On voit de cette façon qu'il est pos,ilble, de eomblpr exactement chaque creux pour produire une surface imprimante plaiio- n aphique.
Après lavage et séchage, la plaque est po lie avec du mercure et de la craie, ce qui pro duit le dépôt de mercure sur l'or ou l'argent formant, ainsi un amalgame qui repousse l'en cre d'impression.
Daw, l'exemple précité, on a, employé une bii,,,,e <B>de</B> fer avec une couche inférieure de cui vre et une couche imprimante de chrome,<B>mais</B> Ilien enteiidii, des métaux autres que le fer. J(a cuivre et le chrome peuvent être utilisés.
1).,r exemple si la plaque d'impression termi- w'#e n'a pas besoin d'avoir des propriétés ma- #_n#-tiques, la, base de fer peut être remplacée par une base en un autre métal, et similaire- ment, le chrome et le cuivre pourraient être remplacés par d'autres métaux de nature dif férente au point de vue (lu.
rongeage, pourvu qilLie le métal substitué au chrome ne soit pas affecté par du mercure, tandis que le métal Substitué au cuivre devra, pouvoir s'amal-,-a- mer avec du mercure.
Planographic printing plate and process for its manufacture. <B> The </B> present invention comprises a planographic printing plate <B> with </B> areas mer- euriali4ps rejecting printing ink, and a method for its manufacture.
The plate according to the invention comprises a metal base and thereon a first layer of a metal to which mercury is liable to adhere and a second layer of metal superimposed <B> on </B> <B> the </B> first and which is locally eliminated leaving the printing areas, the areas where the elimination took place being mereurialized and not printing, the upper metal layer being established <B> in </B> way < B> à, </B> not be affectable by mercury and <B> à </B> be soluble in a gnawing fluid substantially incapable of attacking the lower metal layer.
According to the process for making a sheet metal sheet, a metal base is provided with two superimposed metal layers, the lower layer of which is capable of being mercurialized and the upper layer of which is not affectable. by mercury, but is so luble in a gnawing fluid substantially incapable of attacking the lower metal layer, the plate being, after attack of the upper layer by said fluid to rights which must refuse the ink of printing sion, subjected <B> to </B> mercury treatment.
The hollows formed by the gnawing of the upper layer can be filled with one or more metals which can amalgamate with mercury, such as for example gold or silver, so <B> to < / B> completely replace the dissolved metal.
The invention can be carried out in <B> different </B> ways and <B> as </B> by way of example, the production of a plate will be described. printing intended <B> for </B> use in a <B> </B> printing machine having a magnetic bed.
As the printing plate is intended <B> for </B> to be used in a <B> </B> im primer <B> </B> magnetic bed machine, it has an iron base or of mild steel which receives a copper coating which in turn is coated with metallic chrome.
It is important that the finished plate does not show blisters or otherwise be disaggregated by the phases in the formation of the printing surface. For this purpose, care must be taken to <B> </B> that the copper coating adheres firmly <B> to </B> the iron base. A well-known mode of achieving this result is the production of a layer of copper on the basis of <B> iron </B> electrolytically.
Experience has shown that the best results are obtained by first immersing the iron base <B> to </B> electrolytically, as an anode, in an electrolytic bath containing a solution <B> to </B>. </B> about <B> 10 </B> '/ o of sulfuric acid and <B> y </B> passing an electric current of high density, for example 200 amps per <B> 1000 </B> cm 'for two <B> to </B> three minutes. This anodic treatment affects the surface of the iron base in such a way that a metal <B> de- </B> deposited electrolytically on it <B> there </B> adheres firmly.
After this anodic treatment, the iron base is removed from the electrolytic bath, washed and introduced for a short time into an electrolytic bath capable of forming a thin layer of nickel. -This thin layer of nickel ensures that the final copper coating exhibits the best possible adhesion <B> to </B> the iron base, as it has been found that the <B> - </B> adhesion between iron and copper is noticeably increased if a thin layer of nichel is interposed.
After this deposition of the nickel layer, copper is electrolytically deposited on the nickel layer by means of an ordinary electrolytic bath <B> with </B> copper sulphate, the density of the electric current, employed being suitably adjusted due to the plating conditions <B> to </B> to achieve so <B> to </B> obtain a deposit of copper having the required characteristics.
As soon as a layer of copper with a thickness of about <B> 0.075 to </B> 0.250 mm has been deposited, the base is removed from the <B> </B> copper sulfate bath, washed and introduced in an ordinary chromium electrolytic bath, such as, for example, that described by Sargent. By treatment in this bath, a very thin layer of chromium is formed on the copper surface by means of an electric current of about 125 amps per <B> 1000 </B> cm 'and when the <B > chromium deposit </B> has a thickness of 010 025 <B> to 0.0050 </B> mm, and after subsequent washing the manufacture of the blank is completed.
To form a printing surface for photomechanical printing on a blank thus prepared, a strong enamel is applied in places or locally hot, as is well known in the art. tion of photomechanical printing plates or of ordinary halftone plates, for example by the <B> to </B> bichromate gelatin process. The chromium not covered with this enamel is then dissolved or eaten away by immersion of the blank in a gnawing liquid which has a selective action on the chromium with respect to the copper of the lower layer. A hydrochloric acid solution has been found to be suitably selective in that it dissolves chromium much more easily than copper.
Indeed, by carrying out this treatment suitably, the copper is not affected by the hydrochloric acid solution with the result that the blank can be left sufficiently ionized in the acid solution to completely remove the chromium exposed from smaller areas without having to fear that copper will be removed by dissolving larger areas which are removed more quickly from the chromium deposit. A hydrochloric acid solution which has been found to give the best results is one which consists of one volume of pure concentrated hydrochloric acid solution and three volumes of commercial glycerin.
When the chromium exposed to <B> to </B> the attack has been completely removed by dissolution, the blank, after having been washed, is treated with a solution of one or more salts of a metal. tal with which mercury can amalgamate, such as for example gold cyanide, silver cyanide or other gold or silver salts, which will leave a firmly adherent deposit of gold or silver. 'silver on exposed copper. Of course, by relying on <B> to </B> the chemical action for this phase of operation, it may happen that the thickness of the chemically deposited layer is insufficient to completely fill the hollows of the draft.
To overcome this difficulty, an electric current can be sent to the cathode blank while it is in the solution so as to <B>, </B> increase the thickness of the coating. gold or silver until it exactly fills the hollows formed by the fluid king- # aant with the result that finally the upper surface of the metal (s) -_ # -, deposited is exactly <B> to . </B> flower of the exterior surface of the chrome.
It will be noted that when the chromium forms <B> the </B> upper layer, there is no problem with nodular formation around the edges of the hollows filled <B> at </B> the following the absence of any deposit of metal on the edge of the chromium by the chemical or electrolytic treatment. In this way it can be seen that it is pos, ilble, to fill exactly each hollow to produce a pleasant printing surface.
After washing and drying, the plate is polished with mercury and chalk, which produces the deposition of mercury on the gold or silver forming, thus an amalgam which repels the printing ink.
Daw, the above example, we used an iron bii ,,,, e <B> of </B> with a lower layer of copper and a printing layer of chrome, <B> but </B> Ilien enteiidii, metals other than iron. J (copper and chromium can be used.
1)., For example if the finished printing plate does not need to have mechanical properties, the iron base can be replaced by a base in another metal, and similarly, chromium and copper could be replaced by other metals of a different nature from the point of view (lu.
gnawing, provided that the metal substituted for chromium is not affected by mercury, while the metal substituted for copper must be able to amal-, - amalate with mercury.