CA3206866A1 - Composition silicone reticulable par irradiation comprenant un modulateur d'adherence - Google Patents
Composition silicone reticulable par irradiation comprenant un modulateur d'adherenceInfo
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- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 257
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 149
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 20
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 68
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 68
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 68
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 52
- 229910008051 Si-OH Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 229910006358 Si—OH Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 41
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 30
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 30
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 22
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 14
- 125000004474 heteroalkylene group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 125000005193 alkenylcarbonyloxy group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 7
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 6
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 5
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 claims description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 5
- 206010073306 Exposure to radiation Diseases 0.000 claims description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 4
- 239000004753 textile Substances 0.000 claims description 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 3
- 230000000181 anti-adherent effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000003911 antiadherent Substances 0.000 claims description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 29
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 28
- 230000006870 function Effects 0.000 description 24
- 101710137710 Thioesterase 1/protease 1/lysophospholipase L1 Proteins 0.000 description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000004447 silicone coating Substances 0.000 description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 239000004651 Radiation Curable Silicone Substances 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 5
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 4
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMDDERVSCYEKPQ-UHFFFAOYSA-N Ethyl (mesitylcarbonyl)phenylphosphinate Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(OCC)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C ZMDDERVSCYEKPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 3
- 125000004404 heteroalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229940096522 trimethylolpropane triacrylate Drugs 0.000 description 3
- 125000006702 (C1-C18) alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- APAJFZPFBHMFQR-UHFFFAOYSA-N anthraflavic acid Chemical compound OC1=CC=C2C(=O)C3=CC(O)=CC=C3C(=O)C2=C1 APAJFZPFBHMFQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- RTIXKCRFFJGDFG-UHFFFAOYSA-N chrysin Chemical compound C=1C(O)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=CC=C1 RTIXKCRFFJGDFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 239000012949 free radical photoinitiator Substances 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960001156 mitoxantrone Drugs 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 2
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAFFXZMYMYSBNT-UHFFFAOYSA-N (1,3-dimethoxynaphthalen-2-yl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound COC1=CC2=CC=CC=C2C(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BAFFXZMYMYSBNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLLAWIKMLAQZCZ-UHFFFAOYSA-N (2,6-dichlorophenyl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 JLLAWIKMLAQZCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUEDCWGEKSLKOM-UHFFFAOYSA-N (2,6-dimethoxyphenyl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 SUEDCWGEKSLKOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQWIEBKHVLRDRG-UHFFFAOYSA-N (2,6-dimethylphenyl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 SQWIEBKHVLRDRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCQVYVXNFMQWFP-UHFFFAOYSA-N (2,8-dimethoxynaphthalen-1-yl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound COC1=CC=C2C=CC=C(OC)C2=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 XCQVYVXNFMQWFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXZMNRHQNVBTML-UHFFFAOYSA-N (2-methylnaphthalen-1-yl)-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphinic acid Chemical compound CC1=C(C2=CC=CC=C2C=C1)P(=O)(C(=O)C3=C(C=C(C=C3C)C)C)O NXZMNRHQNVBTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006656 (C2-C4) alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- OTKCEEWUXHVZQI-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)CC1=CC=CC=C1 OTKCEEWUXHVZQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTFWVMNQFWUOOH-UHFFFAOYSA-N 1-diphenylphosphoryl-2,2-dimethylheptan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C(=O)C(C)(C)CCCCC)C1=CC=CC=C1 QTFWVMNQFWUOOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZGIMSLIVGYWIV-UHFFFAOYSA-N 1-diphenylphosphoryl-2,2-dimethylnonan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C(=O)C(C)(C)CCCCCCC)C1=CC=CC=C1 VZGIMSLIVGYWIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLBHBAVLVSTKQD-UHFFFAOYSA-N 1-diphenylphosphoryl-2,2-dimethyloctan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C(=O)C(C)(C)CCCCCC)C1=CC=CC=C1 ZLBHBAVLVSTKQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXBAPQHGNIUNMX-UHFFFAOYSA-N 1-diphenylphosphoryl-2,2-dimethylpropan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C(=O)C(C)(C)C)C1=CC=CC=C1 DXBAPQHGNIUNMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- CVBUKMMMRLOKQR-UHFFFAOYSA-N 1-phenylbutane-1,3-dione Chemical compound CC(=O)CC(=O)C1=CC=CC=C1 CVBUKMMMRLOKQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOBZYRBYGDVKBB-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO.OCC(CO)(CO)CO SOBZYRBYGDVKBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 2,3-di(prop-2-enoyloxy)propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(OC(=O)C=C)COC(=O)C=C PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFEFOYRSMXVNEL-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tritert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 PFEFOYRSMXVNEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWDBJJUEAHSHF-UHFFFAOYSA-N 2,6-dihydroxy-3,5-bis[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2,6-dimethylheptan-4-one Chemical compound C=1C=C(OCCO)C=CC=1C(C(C)(O)C)C(=O)C(C(C)(C)O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 NDWDBJJUEAHSHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOCCOC(=O)C=C FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPVVMXMIPQHORV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-3-ethylbenzoic acid Chemical compound CCC1=CC=CC(C(O)=O)=C1N(C)C RPVVMXMIPQHORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRRQSCPPOIUNGX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-bis(4-methoxyphenyl)ethanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(O)C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1 LRRQSCPPOIUNGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)CCOC(=O)C=C FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXSJQXOTICWTFX-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-3-(1-hydroxy-3,4-dioxonaphthalen-2-yl)naphthalene-1,2-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C(C3=C(C4=CC=CC=C4C(=O)C3=O)O)=C(O)C2=C1 SXSJQXOTICWTFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDSULTPOCMWJCM-UHFFFAOYSA-N 4h-chromene-2,3-dione Chemical class C1=CC=C2OC(=O)C(=O)CC2=C1 CDSULTPOCMWJCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMJGQFMTANUIEW-UHFFFAOYSA-N 5-phenylsulfanyl-2h-tetrazole Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC=1N=NNN=1 HMJGQFMTANUIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFHYNDMGZXWXBU-LIMNOBDPSA-N 6-amino-2-[[(e)-(3-formylphenyl)methylideneamino]carbamoylamino]-1,3-dioxobenzo[de]isoquinoline-5,8-disulfonic acid Chemical compound O=C1C(C2=3)=CC(S(O)(=O)=O)=CC=3C(N)=C(S(O)(=O)=O)C=C2C(=O)N1NC(=O)N\N=C\C1=CC=CC(C=O)=C1 SFHYNDMGZXWXBU-LIMNOBDPSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAJIPIAHCFBEPI-UHFFFAOYSA-N 9,10-dioxoanthracene-1-sulfonic acid Chemical class O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2S(=O)(=O)O JAJIPIAHCFBEPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N Alizarin Natural products C1=CC=C2C(=O)C3=C(O)C(O)=CC=C3C(=O)C2=C1 RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBCCVKDQBQGZHX-UHFFFAOYSA-N CC=C.CC=C.CC=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C Chemical compound CC=C.CC=C.CC=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C GBCCVKDQBQGZHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N Diphenylphosphine oxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](=O)C1=CC=CC=C1 YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISTBADQWZSTTOA-UHFFFAOYSA-N H2bhnq Natural products C1=CC=C2C(=O)C(C3=C(C(C4=CC=CC=C4C3=O)=O)O)=C(O)C(=O)C2=C1 ISTBADQWZSTTOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910018540 Si C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020487 SiO3/2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEWRMZSVIVEQCP-UHFFFAOYSA-N [methoxy(phenyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(OC)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C IEWRMZSVIVEQCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- JPICKYUTICNNNJ-UHFFFAOYSA-N anthrarufin Chemical compound O=C1C2=C(O)C=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2O JPICKYUTICNNNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003899 bactericide agent Substances 0.000 description 1
- WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N benzil Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N benzo-alpha-pyrone Natural products C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000002301 combined effect Effects 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 150000004775 coumarins Chemical class 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- NZZIMKJIVMHWJC-UHFFFAOYSA-N dibenzoylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)CC(=O)C1=CC=CC=C1 NZZIMKJIVMHWJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFABLBCPAJSSTF-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trichlorophenyl)methanone Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(Cl)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GFABLBCPAJSSTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000386 donor Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000002431 foraging effect Effects 0.000 description 1
- GNNILMDCYQGMRH-UHFFFAOYSA-N formyl benzoate Chemical class O=COC(=O)C1=CC=CC=C1 GNNILMDCYQGMRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010505 homolytic fission reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 239000000852 hydrogen donor Substances 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 description 1
- 239000006115 industrial coating Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate group Chemical group C(C(=C)C)(=O)[O-] CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WCYWZMWISLQXQU-UHFFFAOYSA-N methyl Chemical group [CH3] WCYWZMWISLQXQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDOPTJXRTPNYNR-UHFFFAOYSA-N methyl-cyclopentane Natural products CC1CCCC1 GDOPTJXRTPNYNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- KKZJGLLVHKMTCM-UHFFFAOYSA-N mitoxantrone Chemical compound O=C1C2=C(O)C=CC(O)=C2C(=O)C2=C1C(NCCNCCO)=CC=C2NCCNCCO KKZJGLLVHKMTCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- RZFODFPMOHAYIR-UHFFFAOYSA-N oxepan-2-one;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.O=C1CCCCCO1 RZFODFPMOHAYIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009304 pastoral farming Methods 0.000 description 1
- 230000008447 perception Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1 WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAQJJMHZNSSFSM-UHFFFAOYSA-N phenylglyoxylic acid Chemical compound OC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 FAQJJMHZNSSFSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVJVKGPFAQPOI-UHFFFAOYSA-N phenylmethanone Chemical compound O=[C]C1=CC=CC=C1 LEVJVKGPFAQPOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N piperidine-4-carbonitrile Chemical compound N#CC1CCNCC1 FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- MNTALGTVSQTALQ-UHFFFAOYSA-N trihydroxy(trimethylsilyloxy)silane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](O)(O)O MNTALGTVSQTALQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCHZCUMIENIQMY-UHFFFAOYSA-N tris(trimethylsilyl)silicon Chemical compound C[Si](C)(C)[Si]([Si](C)(C)C)[Si](C)(C)C SCHZCUMIENIQMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 239000012873 virucide Substances 0.000 description 1
- 238000004876 x-ray fluorescence Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
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- C08G77/04—Polysiloxanes
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- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
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- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
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- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
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Abstract
La présente invention concerne une composition silicone photoréticulable comprenant un modulateur d'adhérence qui est une résine organopolysiloxane comprenant des groupes Si-OH. En particulier, l'invention concerne une composition silicone comprenant au moins un organopolysiloxane A comportant 5 au moins un groupe (méth)acrylate, au moins 25% en poids d'une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH, et au moins un photoamorceur radicalaire C. Les compositions de la présente invention peuvent être utilisées pour former des revêtements anti-adhérents.
Description
2 PCT/FR2022/050038 Composition silicone réticulable par irradiation comprenant un modulateur d'adhérence Domaine technique [0001] La présente invention concerne une composition silicone réticulable par irradiation comprenant un modulateur d'adhérence, qui est une résine organopolysiloxane comprenant des groupes Si-OH. En particulier, l'invention concerne une composition silicone comprenant au moins un organopolysiloxane A
comportant au moins un groupe (méth)acrylate, au moins 25% en poids d'une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH, et, optionnellement, au moins un photoamorceur radicalaire C. Les compositions de la présente invention peuvent être utilisées pour former des revêtements anti-adhérents.
Arrière-plan technologique [0002] L'utilisation de films plastiques comme matériaux supports pour l'enduction de revêtements silicones afin de créer des revêtements anti-adhérents (en anglais release coating) requiert une technologie adaptée. En effet, la plupart de ces films plastiques sont thermosensibles. Ainsi, une déformation dimensionnelle du film se produit lors de l'enduction et du séchage en fours thermiques de la couche silicone sous l'effet combiné des forces de traction et de la température imposées aux films. La technologie de réticulation d'huiles silicones fonctionnelles sous irradiation, en particulier sous rayonnement ultra-violet (UV), permet de s'affranchir de l'utilisation de températures élevées et donc de réticuler des couches anti-adhérentes sans impacter les supports. De plus, cette technologie présente l'intérêt d'atteindre une productivité élevée sans être énergivore et sans utiliser de solvants. Les supports plastiques sont des matériaux de choix pour de nombreuses applications et leur utilisation est en constante croissance.
comportant au moins un groupe (méth)acrylate, au moins 25% en poids d'une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH, et, optionnellement, au moins un photoamorceur radicalaire C. Les compositions de la présente invention peuvent être utilisées pour former des revêtements anti-adhérents.
Arrière-plan technologique [0002] L'utilisation de films plastiques comme matériaux supports pour l'enduction de revêtements silicones afin de créer des revêtements anti-adhérents (en anglais release coating) requiert une technologie adaptée. En effet, la plupart de ces films plastiques sont thermosensibles. Ainsi, une déformation dimensionnelle du film se produit lors de l'enduction et du séchage en fours thermiques de la couche silicone sous l'effet combiné des forces de traction et de la température imposées aux films. La technologie de réticulation d'huiles silicones fonctionnelles sous irradiation, en particulier sous rayonnement ultra-violet (UV), permet de s'affranchir de l'utilisation de températures élevées et donc de réticuler des couches anti-adhérentes sans impacter les supports. De plus, cette technologie présente l'intérêt d'atteindre une productivité élevée sans être énergivore et sans utiliser de solvants. Les supports plastiques sont des matériaux de choix pour de nombreuses applications et leur utilisation est en constante croissance.
[0003] La préparation de revêtements silicones anti-adhérents s'effectue généralement de la façon suivante : une composition silicone est appliquée sur un support dans un dispositif industriel d'enduction comportant des cylindres fonctionnant à très grande vitesse (par exemple 600 m/min). Une fois appliquée sur le support, la composition silicone réticule pour former un revêtement solide en silicone (e.g. élastomère) anti-adhérent. Le support revêtu obtenu est également appelé liner silicone. Ce liner silicone peut notamment être complexé avec un adhésif, car le revêtement silicone anti-adhérent permet de faciliter l'enlèvement de matières adhésives contrecollées de manière réversible sur ces supports.
Ainsi, ces liners silicones peuvent être utilisés dans le domaine des étiquettes autoadhésives, des bandes incluant les enveloppes, des arts graphiques, des soins médicaux et hygiène.
Ainsi, ces liners silicones peuvent être utilisés dans le domaine des étiquettes autoadhésives, des bandes incluant les enveloppes, des arts graphiques, des soins médicaux et hygiène.
[0004] Les compositions silicones utilisées pour former des revêtements anti-adhérents sont généralement réticulées sous irradiation, notamment sous rayonnement UV ou visible émis par des lampes à vapeur de mercure dopées ou non dont le spectre d'émission s'étend de 200 nm à 450 nm. Des sources lumineuses telles que des diodes électroluminescentes, plus connues sous l'acronyme LED (Light-Emitting Diodes) qui délivrent une lumière UV ou visible ponctuelle peuvent aussi être employées.
[0005] La réticulation sous irradiation d'huiles fonctionnalisées silicones peut se faire selon 2 approches : la polymérisation cationique de groupements époxy ou la polymérisation radicalaire de fonctions acryliques. La polymérisation radicalaire n'est inhibée ni par les bases ni par l'humidité. Ainsi, les supports d'enduction et les additifs peuvent être plus diversifiés et l'intérêt pour ces systèmes radicalaires est grandissant.
[0006] La polymérisation radicalaire de molécules à fonctions acryliques sous irradiation, en particulier sous irradiation UV, est bien documentée. Il en est de même pour les huiles silicones à fonctions acryliques qui ont été préparées selon diverses voies. Une des caractéristiques les plus importantes de ces compositions silicones acrylate est la modulation de l'adhérence face à un adhésif, des compositions silicones réticulées en fonction de l'utilisation visée, et en particulier, en fonction du matériau support utilisé. Ainsi, différentes compositions permettant de moduler l'adhérence face à un adhésif selon le niveau désiré ont été
développées pour les silicones acrylate réticulant sous irradiation.
développées pour les silicones acrylate réticulant sous irradiation.
[0007] Par exemple, le document FR2632960 décrit des polysiloxanes à
groupements esters (méth)acryliques liés par des groupements SiC. En jouant sur les longueurs de chaine et les taux d'acrylates des huiles polysiloxane, il est possible de moduler l'adhérence de ces systèmes réticulant sous UV. Cependant, avec cette approche il est nécessaire de synthétiser une nouvelle huile siloxane pour chaque niveau d'anti-adhérence visé, rendant la possibilité d'ajustement difficile.
groupements esters (méth)acryliques liés par des groupements SiC. En jouant sur les longueurs de chaine et les taux d'acrylates des huiles polysiloxane, il est possible de moduler l'adhérence de ces systèmes réticulant sous UV. Cependant, avec cette approche il est nécessaire de synthétiser une nouvelle huile siloxane pour chaque niveau d'anti-adhérence visé, rendant la possibilité d'ajustement difficile.
[0008] Il est donc nécessaire de développer des compositions silicones acrylates permettant de moduler facilement le niveau d'anti-adhérence face à un adhésif, du revêtement obtenu après réticulation de la composition silicone, selon l'application visée.
[0009] Dans ce contexte, la présente invention vise à satisfaire au moins l'un des objectifs suivants.
[0010] L'un des objectifs essentiels de l'invention est la fourniture d'une composition silicone réticulable par irradiation comprenant un additif modulateur d'adhérence ( RCA release control agent) et qui puisse être utilisée pour former des revêtements anti-adhérents.
[0011] Un autre objectif essentiel de l'invention est la fourniture d'une composition silicone réticulable par irradiation ayant des propriétés améliorées.
[0012] Un autre objectif essentiel de l'invention est la fourniture d'une composition silicone réticulable par irradiation dont les propriétés d'adhésion face à un adhésif du revêtement obtenu après réticulation de la composition silicone puissent être modulées.
[0013] Un autre objectif essentiel de l'invention est la fourniture d'une composition silicone réticulable par irradiation qui soit facile à préparer industriellement et économique.
[0014] Un autre objectif essentiel de l'invention est la fourniture d'une composition silicone réticulable par irradiation qui puisse être utilisée sans solvant pour un aspect écologique.
[0015] Un autre objectif essentiel de l'invention est la fourniture d'une composition silicone réticulable par irradiation avec une viscosité compatible avec les outils d'enductions utilisés pour préparer des revêtements silicones anti-adhérents.
[0016] Un autre objectif essentiel de l'invention est la fourniture d'une composition silicone réticulable par irradiation qui permette d'obtenir un revêtement ayant un profil de décollement qui soit lisse , c'est-à-dire avec peu ou pas de bruit au tirage, c'est-à-dire que les forces de décollement restent stables pendant toute l'étape de délamination du complexe (séparation entre l'adhésif et le liner silicone).
[0017] Un autre objectif essentiel de l'invention est la fourniture d'une composition silicone réticulable par irradiation qui permette d'obtenir un revêtement ayant des forces de décollement stables au vieillissement.
[0018] Un autre objectif essentiel de l'invention est la fourniture d'une composition silicone réticulable par irradiation qui permette d'obtenir un revêtement ayant des forces de décollement stables quelle que soit la vitesse de pelage.
Brève description de l'invention
Brève description de l'invention
[0019] Ces objectifs, parmi d'autres, sont atteints par la présente invention qui concerne en premier lieu une composition silicone X réticulable par irradiation comprenant :
a. au moins un organopolysiloxane A comportant au moins un groupe (méth)acrylate ;
b. au moins 25% en poids d'une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH; et c. optionnellement, au moins un photoamorceur radicalaire C.
a. au moins un organopolysiloxane A comportant au moins un groupe (méth)acrylate ;
b. au moins 25% en poids d'une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH; et c. optionnellement, au moins un photoamorceur radicalaire C.
[0020] Le fait d'utiliser au moins 25% en poids d'une résine organopolysiloxane B
comprenant des groupes Si-OH permet de moduler l'anti-adhérence du revêtement obtenu après réticulation de la composition silicone X, face à un adhésif. Il est donc possible d'utiliser la composition silicone X réticulable par irradiation pour former des revêtements anti-adhérents sur un support. L'anti-adhérence de la face externe libre du revêtement silicone s'exprime au travers des forces de décollement d'un adhésif normé, qui doivent être contrôlées. Les forces de décollement peuvent notamment être mesurées par le test FINAT 3 (FTM 3), bien connu de l'homme du métier. Ce test permet de déterminer les forces de décollement (aussi appelées force de pelage) nécessaires pour décoller le support revêtu (également appelé liner silicone) complexé avec un adhésif. Les compositions selon l'invention permettent de moduler ces forces de décollement, et donc les propriétés d'anti-adhérence face à un adhésif, facilement, selon l'application visée, notamment en ajustant le taux de résine dans la composition.
5 [0021] Par ailleurs, les revêtements obtenus après réticulation des compositions selon l'invention ont un profil de décollement qui est lisse , dont les forces de décollement restent stables pendant toute l'étape de délamination du complexe (séparation entre l'adhésif et le liner silicone). De plus, ces avantages sont obtenus tout en gardant de bonnes propriétés par ailleurs (smear, rub off et adhésion subséquente).
[0022] L'invention concerne également l'utilisation de la composition silicone X
réticulable par irradiation pour la préparation d'élastomères silicones susceptibles d'être utilisé comme revêtement anti-adhérent sur un support.
[0023] L'invention concerne également un procédé de préparation d'un revêtement sur un support, comprenant les étapes suivantes :
- application d'une composition silicone X réticulable par irradiation, et - réticulation de ladite composition par irradiation électronique ou photonique, de préférence par exposition à un faisceau d'électrons, par exposition à des rayons gamma, ou par exposition à un rayonnement de longueur d'onde comprise entre 200 nm et 450 nm, notamment à un rayonnement UV.
[0024] Les supports qui peuvent être revêtus sont par exemples des supports souples en textile, en papier, en polychlorure de vinyle, en polyester, en polypropylène, en polyamide, en polyéthylène, en polyéthylène téréphtalate, en polyuréthanne ou en fibres de verre non tissés.
[0025] L'invention concerne également un support revêtu susceptible d'être obtenu selon le procédé décrit ci-dessus.
[0026] L'invention concerne également un prémélange pour composition silicone comprenant :
a. entre 20 et 40% en poids d'au moins un organopolysiloxane A comportant au moins un groupe (méth)acrylate ;
b. entre 30 et 50% en poids d'une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH, et c. entre 10 et 30% en poids d'un composé organique D comprenant une fonction (méth)acrylate.
Définitions [0027] Dans la présente demande, on entend par composition silicone réticulable par irradiation , une composition silicone comprenant au moins un organopolysiloxane capable de durcir par irradiation électronique ou photonique.
Parmi les irradiations électroniques, on peut citer les expositions à un faisceau d'électrons (electron beam). Parmi les irradiations photoniques, on peut citer les expositions à un rayonnement de longueur d'onde comprise entre 200 nm et 450 nm, notamment à un rayonnement UV, ou les expositions à des rayons gamma.
[0028] Par modulateur d'adhérence , on entend un additif capable de modifier les propriétés d'adhérence ou d'anti-adhérence du revêtement obtenu après réticulation de la composition silicone X, face à un adhésif.
[0029] Dans tout le présent document, on décrira de façon conventionnelle les organopolysiloxanes à l'aide de la notation usuelle dans laquelle on utilise les lettres M, D, T et Q pour désigner divers motifs siloxyle. A titre d'ouvrage de référence, on peut citer : NOLL " Chemistry and technology of silicones ", chapitre 1.1, page 1-9, Academic Press, 1968- 2ème édition. Dans cette notation, l'atome de silicium d'un motif siloxyle est engagé dans une (M), deux (D), trois (T) ou quatre (Q) liaisons covalentes avec autant d'atomes d'oxygène. Lorsqu'un atome d'oxygène est partagé entre deux atomes de silicium, il est comptabilisé pour 1/2 et il ne sera pas mentionné dans une formule abrégée. Par contre, si l'atome d'oxygène appartient à un groupe hydroxyle lié à un atome de silicium, cette fonction chimique pourra être indiquée entre parenthèses dans la formule abrégée.
Par défaut, on considère que les liaisons restantes de l'atome de silicium sont engagées avec un atome de carbone. Généralement, les groupes hydrocarbonés liés au silicium par une liaison C¨Si ne sont pas mentionnés et correspondent le plus souvent à un groupe alkyle, par exemple un groupe méthyle. Par exemple, la formule abrégée T(OH)2 représente un motif dans lequel l'atome de silicium est lié
à trois atomes d'oxygène dont deux groupes hydroxyle, c'est-à-dire un motif alkyldihydroxysiloxyle RSKOH)201/2 où R peut représenter divers groupes hydrocarbonés saturés ou insaturés, notamment aromatiques, et éventuellement substitués par des hétéroatomes. La signification de R sera précisée dans la description.
[0030] Par (méth)acrylate , on entend un groupe méthacrylate ou un groupe acrylate.
[0031] Par résine organopolysiloxane , on entend un composé
organopolysiloxane comprenant au moins un motif T et/ou au moins un motif Q.
[0032] Par alkylène , on entend un groupe alkyle divalent, linéaire ou branché.
Le groupe alkylène comprend de préférence entre 1 et 18 atomes de carbone, et plus préférentiellement entre 1 et 12 atomes de carbone.
[0033] Par hétéroalkylène , on entend un groupe hétéroalkyle divalent, linéaire ou branché. Le groupe hétéroalkyl comprend de préférence entre 1 et 18 atomes de carbone, et entre 1 et 6 hétéroatomes sélectionnés dans le groupe consistant en 0, N et S, où N et S peuvent être optionnellement oxydés. Les hétéroatomes peuvent être placés à n'importe quelle position du groupe hétéroalkyle, en position intérieure ou à une extrémité.
[0034] Par cycloalkylène , on entend un cycloalkyle divalent. Le groupe cycloalkyle comprend de préférence entre 3 et 12 atomes de carbone, de préférence, entre 3 et 6 atomes de carbone.
[0035] Par solvant , on entend un solvant organique. Les solvants organiques sont bien connus de l'homme du métier. Parmi les solvants organiques, on peut citer les alcanes (comme le pentane ou l'hexane), les aromatiques (comme le benzène, le toluène ou le xylène), les éthers (comme le diéthyl éther ou le tétrahydrofurane), les alcools (comme le méthanol, l'éthanol, le propanol ou le butanol), le chloroforme, l'acétone, l'acétonitrile, la pyridine, l'éthylacétate, le diméthyl formamide, et le diméthyl sulfoxide. Par composition sans solvant , on entend une composition comprenant moins de 10% en poids de solvant, de préférence moins de 5%, et plus préférentiellement moins de 1`)/0.
[0036] Dans la présente demande, tous les % sont indiqués en % en poids, sauf mention contraire.
Description détaillée [0037] La composition silicone X réticulable par irradiation comprend:
a. au moins un organopolysiloxane A comportant au moins un groupe (méth)acrylate ;
b. au moins 25% en poids d'une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH, et c. optionnellement, au moins un photoamorceur radicalaire C.
[0038] Selon un mode de réalisation, la composition silicone X est réticulable par irradiation électronique ou photonique, de préférence par exposition à un faisceau d'électrons, par exposition à des rayons gamma, ou par exposition à un rayonnement de longueur d'onde comprise entre 200 nm et 450 nm, notamment à
un rayonnement UV.
[0039]11 est possible d'utiliser cette composition silicone X réticulable par irradiation telle quelle, sans avoir besoin de la diluer dans un solvant.
Ainsi, selon un mode de réalisation, la composition silicone X réticulable par irradiation est sans solvant.
[0040] La composition silicone X réticulable par irradiation peut avoir une viscosité
comprise entre 200 et 2500 mPa.s, de préférence comprise entre 500 et 1500 mPa.s, il est donc possible de l'utiliser avec les outils d'enductions utilisés pour préparer des revêtements silicones anti-adhérents.
[0041] Toutes les viscosités dont il est question dans le présent exposé
correspondent à une grandeur de viscosité dynamique à 25 C dite "Newtonienne", c'est-à-dire la viscosité dynamique qui est mesurée, de manière connue en soi, avec un viscosimètre Brookfield à un gradient de vitesse de cisaillement suffisamment faible pour que la viscosité mesurée soit indépendante du gradient de vitesse.
[0042] Organopolysiloxane A
[0043] Selon l'invention, les compositions silicones X réticulables selon l'invention comprennent au moins un organopolysiloxane A comportant au moins un groupe (méth)acrylate, de préférence au moins 2 groupes (méth)acrylate.
[0044] A titre représentatif de fonctions (méth)acrylates portées par le silicone et convenant tout particulièrement à l'invention, on peut plus particulièrement citer les dérivés acrylates, méthacrylates, éthers de (méth)acrylates et esters de (méth)acrylates liés à la chaîne polysiloxane par une liaison Si-C.
[0045] Selon un mode de réalisation, l'organopolysiloxane A comprend :
a) au moins un motif de formule (I) suivante :
RaZbSi0(4-a-b)/2 (I) formule dans laquelle :
- les symboles R, identiques ou différents, représentent chacun un groupe alkyle en Cl à C18 linéaire ou ramifié, un groupe aryle ou aralkyle en C6 à C12, lesdits groupes alkyle et aryle pouvant être éventuellement substitués, de préférence par des atomes d'halogène, ou un groupe -0R5 avec R5 étant un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarboné comprenant de 1 à 10 atomes de carbone, - les symboles Z sont des groupes monovalents de formule ¨y-(Y')n dans laquelle :
- y représente un groupe polyvalent alkylène ou hétéroalkylène en C1-C18, lesdits groupes alkylène et hétéroalkylène pouvant être linéaires ou ramifiés, et pouvant éventuellement être entrecoupés par un ou plusieurs groupes cycloalkylène, et éventuellement être prolongés par des radicaux bivalents oxyalkylène ou polyoxyalkylène en Cl à C4, lesdits groupes alkylène, hétéroalkylène, oxyalkylène et polyoxyalkylène pouvant éventuellement être substitués par un ou plusieurs groupes hydroxy, , - Y' représente un groupe monovalent alcénylcarbonyloxy, et - n est égal à 1, 2 ou 3, et - a est un nombre entier égal à 0, 1 ou 2, b est un nombre entier égal à 1 ou 2 et la somme a+b= 1, 2 ou 3 ; et b) éventuellement des motifs de formule (II) suivante :
RaSi0(4-a)/2 (II) formule dans laquelle :
5 - les symboles R sont tels que définis ci-dessus à la formule (I) , et - a est un nombre entier égal à 0, 1, 2 ou 3.
[0046] Dans les formules (I) et (II) ci-dessus, les symboles R, identiques ou différents, représentent chacun un groupe alkyle en Cl à 018 linéaire ou ramifié
ou un groupe aryle ou aralkyle en 06 à 012. De préférence, le symbole R
10 représente un groupe monovalent choisi dans le groupe constitué par méthyle, éthyle, propyle, 3,3,3-trifluoropropyle, xylyle, tolyle et phényle, et préférentiellement le symbole R représente un méthyle.
[0047] L'organopolysiloxane A peut présenter une structure linéaire, ramifiée, cyclique ou en réseau. De préférence, l'organopolysiloxane A présente une structure linéaire. Lorsqu'il s'agit d'organopolysiloxanes linéaires, ceux-ci peuvent être essentiellement constitués :
- de motifs siloxyles D choisis parmi les motifs de formules R2Si02/2, RZSi02/2 et Z2Si02/2;
- de motifs siloxyles M choisis parmi les motifs de formules R3Si0v2, R2ZSi01/2, RZ2Si0v2et Z3Si01/2, et - les symboles R et Z sont tels que définis ci-dessus dans la formule (I).
[0048] Selon un mode de réalisation, dans la formule (I) ci-dessus, parmi les groupes Y' alcénylcarbonyloxy susmentionnés, on peut citer l'acryloxy [0H2=CH-00-0¨] et le groupe méthacryloxy : [0H2=C(0H3)¨00-0¨]. Avantageusement, l'organopolysiloxane A comprend au moins 2 groupes Y' alcénylcarbonyloxy, de préférence, au moins 3 groupes Y' alcénylcarbonyloxy.
[0049]A titre d'illustration du symbole y dans les motifs de formule (I), on mentionnera les groupes :
¨0H2¨;
¨(0H2)2¨;
¨(0H2)3¨;
-CH2-CH(CH3)-CH2- ;
-(CH2)3-NR-CH2-CH2- ; avec R' qui est un groupe alkyle en C1-06 -(0H2)3-001-12- ;
-(0H2)340-0H2-CH(0H3)-]n-; avec n = 1 à 25 -(0H2)3-0-0H2_0H(OH)(-0H2-) ;
-(0H2)3-0-0H2-C(0F12-0H3)[-(0H2-)]2 ;
-(0F12)3-0-0F12-CH0F12)13 et -(0H2)2-06F19(0F1)-.
[0050] De préférence, l'organopolysiloxane A répond à la formule (111) suivante :
[Chem. 1]
R1 [ RII R11 RII R1 i I
RI-S1-0 ¨?i-0 ¨SI-0 ¨Si-0 ¨SI-R3 t I RI2 1 d Ri RI R' -a [
R-Si-R2 _ C
R-Si-R
I .., Re.
- -d (III) formule dans laquelle :
- les symboles R1, identiques ou différents, représentent chacun un groupe alkyle en Ci à 018 linéaire ou ramifié, un groupe aryle ou aralkyle en 06 à 012, lesdits groupes alkyle et aryle pouvant être éventuellement substitués, de préférence par des atomes d'halogène, ou un groupe -0R5 avec R5 étant un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarboné comprenant de 1 à 10 atomes de carbone, - les symboles R2 et R3, identiques ou différents, représentent chacun soit un groupe R1 soit un groupe monovalent de formule Z = -y-(Y')n dans laquelle :
- y représente un groupe polyvalent alkylène ou hétéroalkylène en C1-018, lesdits groupes alkylène et hétéroalkylène pouvant être linéaires ou ramifiés, et pouvant éventuellement être entrecoupés par un ou plusieurs groupes cycloalkylène, et éventuellement être prolongés par des radicaux bivalents oxyalkylène ou polyoxyalkylène en Cl à 04, lesdits groupes alkylène, hétéroalkylène, oxyalkylène et polyoxyalkylène pouvant éventuellement être substitués par un ou plusieurs groupes hydroxy, - Y' représente un groupe monovalent alcénylcarbonyloxy, et - n est égal à 1, 2 ou 3, et - avec a = 0 à 1000, b = 0 à 500, c = 0 à 500, d = 0 à 500 et a+b+c+d= 0 à
2500, de préférence a = 0 à 500 et a+b+c+d= 0 à 500, et - la condition qu'au moins un symbole R2 ou R3 représente le groupe monovalent de formule Z, de préférence, au moins deux symboles R2 ou R3 représentent un groupe monovalent de formule Z.
[0051] Selon un mode de réalisation préféré, dans la formule (III) ci-dessus :
- c=0, d=0, a= 1 à 1000 (de préférence, a = 1 à 499), b= 1 à 250, le symbole R2 représente le groupe monovalent de formule Z et les symboles R1 et R3 ont la même signification que ci-dessus.
[0052] De manière encore plus préférentielle, dans la formule (III) ci-dessus :
- c=0, d=0, a= 1 à 500 (de préférence, a = 1 à 498), b= 2 à 100, le symbole représente le groupe monovalent de formule Z et les symboles R1 et R3 ont la même signification que ci-dessus.
[0053] Selon un mode de réalisation, dans la formule (III) ci-dessus :
- c=0, d=0, a= 1 à 1000 (de préférence, a = 1 à 499), b= 1 à 250, les symboles R2 et R3 représentent le groupe monovalent de formule Z et les symboles R1 ont la même signification que ci-dessus.
[0054] Selon un mode de réalisation, l'organopolysiloxane A selon l'invention répond à l'une des formules suivantes (IV), (V), (VI) ou (VII) :
[Chem. 2]
/ / , f \ / \ /
I \II \ I / 1 \
¨si¨otsi¨o-l-tsi¨o-r¨ i---- ¨si¨o-tsi¨o-)-4¨o ; -4¨ Si o+ si c); s 1 \ 1 /xi \ /ni \\ 1 /x2 \ in2 ,i> \\ /x3 ¨0F1 ---- OH >----OH ----Oil ¨0i-1 i>---OH
6 o-7-)-r ,, ----;--r If ô 6 o o ô o osn on on) ! , , i \ 1 --;'---y ----''---- -----N---si-o4-si-o,',---si------^---- ----^---- ) (vn) r't() dans lesquelles :
- x1 est compris entre 1 et 1000; de préférence x1 est compris entre 1 et 500 ou entre 1 et 499, - n1 est compris entre 1 et 100, de préférence n1 est compris entre 2 et 100, - x2 est compris entre 1 et 1000, de préférence x2 est compris entre 1 et 500 ou entre 1 et 499, - n2 est compris entre 1 et 100, de préférence n2 est compris entre 2 et 100, - x3 est compris entre 1 et 1000, de préférence x3 est compris entre 1 et 500, et - x4 est compris entre 1 et 1000, de préférence x4 est compris entre 1 et 500.
[0055] La composition silicone X réticulable par irradiation peut comprendre entre 25 et 75% d'organopolysiloxane A, par rapport au poids total de la composition silicone X réticulable par irradiation.
[0056] L'organopolysiloxane A peut avoir une teneur molaire en fonction (méth)acrylate supérieure ou égale à 30 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A, de préférence comprise entre 35 et 250 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A.
[0057] L'organopolysiloxane A peut avoir une teneur molaire en fonction (méth)acrylate supérieure ou égale à 60 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A, de préférence comprise entre 65 et 250 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A.
[0058] La composition silicone X réticulable par irradiation peut comprendre un seul organopolysiloxane A ou un mélange de plusieurs organopolysiloxanes A
ayant par exemple des teneurs en acrylate différentes. Lorsque la composition X
réticulable par irradiation comprend un mélange de plusieurs organopolysiloxanes A, plusieurs modes de réalisation sont possibles.
[0059] L'organopolysiloxane A peut par exemple comprendre :
- au moins un organopolysiloxane ayant une haute teneur molaire en fonction (méth)acrylate (par exemple, supérieure ou égale à 30 ou 60 mmo1/100 g d'organopolysiloxane), et - au moins un organopolysiloxane avec une faible teneur molaire en fonction (méth)acrylate (par exemple, inférieure respectivement à 30 ou 60 mmo1/100 g d'organopolysiloxane).
[0060] Selon un premier mode de réalisation, l'organopolysiloxane A comprend :
al. au moins un organopolysiloxane Al comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate supérieure ou égale à 30 mmo1/100 g d'organopolysiloxane Al, de préférence comprise entre 35 et 250 mmo1/100 g d'organopolysiloxane Al; et a2. au moins un organopolysiloxane A2 comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate inférieure à
30 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2, de préférence comprise entre 1 et 30 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2, et encore plus préférentiellement comprise entre 15 et 25 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2.
[0061] Selon un deuxième mode de réalisation, l'organopolysiloxane A
comprend :
al. au moins un organopolysiloxane Al' comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate supérieure ou égale à 60 mmo1/100 g d'organopolysiloxane Al', de préférence comprise entre 65 et 250 mmo1/100 g d'organopolysiloxane Al'; et a2. au moins un organopolysiloxane A2' comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate inférieure à
60 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2', de préférence comprise entre 1 et 60 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2', et encore plus préférentiellement comprise entre 15 et 55 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2'.
[0062] La teneur en fonction (méth)acrylate est exprimée en mmo1/100 g d'organopolysiloxane A, Al, Al', A2 ou A2'.
[0063] Les organopolysiloxanes Al, Al', A2 et A2' peuvent être tels que décrits ci-dessus pour l'organopolysiloxane A.
5 [0064] La combinaison de deux organopolysiloxanes Al et A2, ou Al' et A2', ayant une teneur molaire en acrylate différent permet de moduler l'adhérence du revêtement obtenu après réticulation, face à un adhésif. En effet, il est possible de moduler l'adhérence du revêtement obtenu après réticulation, face à un adhésif, selon l'application souhaitée en ajustant la quantité d'organopolysiloxane A2 ou 10 A2' dans la composition silicone X.
[0065] La composition silicone X peut comprendre entre 0,1 et 10% en poids d'organopolysiloxane A2 ou A2', de préférence entre 1 et 8% en poids, par rapport au poids total de la composition silicone X réticulable par irradiation.
[0066] Ainsi, la composition silicone X peut comprendre :
15 - entre 25 et 74,9% en poids d'organopolysiloxane Al ou Al', de préférence entre et 65% en poids, par rapport au poids total de la composition silicone X
réticulable par irradiation, et - entre 0,1 et 10% en poids d'organopolysiloxane A2 ou A2', de préférence entre 1 et 8% en poids, par rapport au poids total de la composition silicone X
réticulable 20 par irradiation.
[0067] La proportion d'organopolysiloxane A2 ou A2' par rapport à
l'organopolysiloxane Al ou Al' peut être exprimée par un ratio massique A2 :Al ou A2' :A1'. De préférence, ce ratio est compris entre 1 :65 et 1 :2, de préférence entre 1 :50 et 1 :3, et encore plus préférentiellement entre 1 :40 et 1 : 5.
25 [0068] Résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH
[0069] La résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH permet de moduler l'adhérence du revêtement obtenu après réticulation, face à un adhésif.
La résine organopolysiloxane B permet également d'obtenir un revêtement dont le profil de décollement est lisse , c'est-à-dire dont les forces de décollement restent stables pendant toute l'étape de délamination du complexe (séparation entre l'adhésif et le liner silicone).
[0070] Selon un mode de réalisation, la composition silicone X réticulable par irradiation comprend entre 25 et 60% en poids de résine B, de préférence entre et 50% en poids.
[0071] La résine organopolysiloxane B est un oligomère ou polymère organopolysiloxane ramifié bien connu et disponible dans le commerce. La résine comporte au moins un motif T et/ou au moins un motif Q. Elle comporte également au moins une fonction OH liée à un atome de silicium dans sa structure, elle comporte donc des groupes Si-OH.
[0072] Les fonctions OH peuvent être portées par des motifs T et/ou Q. Ainsi, les résines organopolysiloxane B utiles dans la présente invention peuvent comporter des motifs T(OH) et/ou des motifs Q(OH), avec T(OH)= (OH)R4Si02/2 et Q(OH) =
(OH)5iO3/2, le groupe R4 étant choisi parmi les groupes alkyles linéaires ou ramifiés en Cl - 06, les groupes alcényles en 02 - 04, le groupe phényle, et le groupe trifluoro-3,3,3 propyle. On peut citer par exemple comme groupe R4 alkyles, les groupes méthyle, éthyle, isopropyle, tertiobutyle et n-hexyle. De préférence, le groupe R4 est un radical méthyle.
[0073] Comme exemples de résines organopolysiloxane B, on peut citer les résines MDT, les résines DT et les résines MQ.
[0074] Les résines MDT comprennent des motifs M = (IR \ sin n (R sin \-4,3-1/2, - = -4,2-= -2/2, et T = R4SiO3/2, et une partie des motifs T comprennent des groupes OH. Ainsi les résines MDT comprennent également des motifs T(OH)= (OH)R4Si02/2 Dans ces formules, les groupes R4 sont tels que décrits ci-dessus.
[0075] Les résines DT comprennent des motifs D = sin At T R sin Pt -2/2, . = .4-. -3/2, -.
une partie des motifs T comprennent des groupes OH. Ainsi les résines DT
comprennent également des motifs T(OH)= (OH)R4Si02/2 Dans ces formules, les groupes R4 sont tels que décrits ci-dessus.
[0076] Les résines MQ comprennent des motifs M = (R4)35i01/2, et Q = 5i0412, et une partie des motifs Q comprennent des groupes OH. Ainsi les résines MQ
comprennent également des motifs Q(OH) = (OH)SiO3/2 Dans ces formules, les groupes R4 sont tels que décrits ci-dessus.
[0077] Selon un mode de réalisation préféré, les groupes R4 sont choisis indépendamment les uns des autres parmi les groupes alkyles linéaires ou ramifiés en Cl - 06, et le groupe trifluoro-3,3,3 propyle.
[0078] De préférence, la résine B est une résine MDT ou MQ.
[0079] Lorsque des résines à motif Q sont utilisées, elles peuvent avoir un ratio molaire M/(T+Q) compris entre 0,5 et 1,5, de préférence compris entre 0,7 et 1,2.
[0080] La teneur en fonction OH de la résine B peut être comprise entre 0,2 et 5%
en poids. Selon un mode de réalisation, la teneur en fonction OH est d'au moins 0,5% en poids. De préférence, la teneur en fonction OH est comprise entre 0,5 et 5% en poids, préférentiellement entre 0,6 et 4,5% en poids, et plus préférentiellement entre 0,7 et 4% en poids. La teneur en fonction OH est exprimée en poids de fonctions OH par rapport au poids total de la résine B.
[0081] La résine B a généralement une masse moléculaire moyenne comprise entre 500 et 10000 g/mol, de préférence entre1000 et 6000 g/mol.
[0082] La composition silicone X réticulable par irradiation peut comprendre une seule résine B ou un mélange de plusieurs résines B.
[0083] Photoamorceur radicalaire C
[0084] La composition silicone réticulable par irradiation peut comprendre un photoamorceur radicalaire C. C'est notamment le cas lorsque la composition est réticulable par irradiation photonique, sous rayonnement de longueur d'onde comprise entre 200 nm et 450 nm, notamment à un rayonnement UV.
[0085] Le photoamorceur radicalaire C libère des radicaux libres dans le milieu, sous l'effet de l'absorption de l'énergie lumineuse incidente. Ces radicaux jouent le rôle d'amorceurs de polymérisation radicalaire des fonctions (méth)acryliques.
[0086] Les photoamorceurs radicalaires sont entre autres des cétones aromatiques qui après une exposition sous un rayonnement ultra-violet (UV):
- subissent une scission homolytique en position a de la fonction carbonyle avec formation de deux fragments radicalaires, dont l'un est un radical benzoyle (photoamorceurs de type I), ou - forment des radicaux libres lorsqu'ils sont promus dans leurs états excités par arrachement d'hydrogène d'une molécule donneur d'hydrogène (plus communément désigné par le terme co-amorceur ) ce qui conduit à la formation d'un radical cétyle inactif et d'un radical amorceur issu du donneur correspondant (photoamorceurs de type II).
[0087] Ces photoamorceurs sont bien connus de l'homme du métier. Comme exemple de photoamorceurs de type I on peut citer : les a-hydroxycétones, les benzoïnes éther, et les cétones a-amino aromatiques.
[0088] Comme exemple de photoamorceurs de type II on peut citer l'isopropylthioxanthone (ITX), la benzophénone et la camphorquinone (CQ).
Comme exemple de co-amorceur on peut citer: le phényltétrazolethiol, le tris(triméthylsilyl)silane et les aminés aromatiques telles que l'éthyldiméthylaminobenzoate (EDB) [0089] Des exemples de photoamorceurs sont par exemples décrits dans les brevets FR2632960, EP0940422-61, EP0979851-61, EP1544232-61, et EP1411095A2. Le photoamorceur classiquement utilisé est l'Irgacure 1173 (anciennement Darocur 1173) de BASF.
[0090] A titre d'exemples de photoamorceurs radicalaires C, on citera notamment les produits suivants : isopropylthioxanthone ; benzophénone ; camphorquinone ;
9-xanthénone; anthraquinone ; 1-4 dihydroxyanthraquinone ; 2-méthylanthraquinone ; 2,2'-bis(3-hydroxy-1,4-naphtoquinone) ; 2,6-dihydroxy-anthraquinone ; 1-hydroxycyclohexylphénylcétone ; 1,5-dihydroxyanthraquinone ;
1,3-d iphény1-i,3-propaned ione ; 5,7-d ihydroxyflavone ; d ibenzoylperoxyde ;
acide 2-benzoylbenzoique ; 2-hydroxy-2-méthylpropio-phénone ;
phénylacétophénone ; anthrone ; 4,4'-diméthoxybenzoïne ; phénanthrènequinone ;
2-éthylanthra-quinone ; 2-méthylanthraquinone ; 2-éthylanthraquinone ;
1,8-dihydroxyanthraquinone ; d ibenzoyl-peroxyde ;
2,2-diméthoxy-2-phényl-acétophénone ; benzoïne ; 2-hydroxy-2-méthylpropiophénone ; benzaldéhyde ; 4-(2-hydroxyéthoxy)phényl-(2-hydroxy-2-méthylpropyl)cétone ;
benzoylacétone ;
éthyl(2,4,6-triméthylbenzoyl)phényl-phosphinate et leur mélanges.
[0091] A titre d'exemples de produits commerciaux de photoamorceurs radicalaires C selon l'invention, on peut également citer, parmi les dérivés de benzophénone, les produits Esacure TZT, Speedcure MBP, Omnipol BP et parmi les dérivés de thioxanthone, les produits Irgacure 907, Omnipol TX et Genopol TX-1.
[0092] Selon un mode de réalisation particulier, le photoamorceur radicalaire C est choisi dans le groupe constitué par la benzophénone et ses dérivés, la thioxanthone et ses dérivés, l'anthraquinone et ses dérivés, les esters de benzoyle formate, la camphorquinone, le benzile, le phénanthrènequinone, les coumarines et cétocoumarines et leurs mélanges. Des exemples de ces radicalaires sont par exemple décrits dans la demande W02017/109116.
[0093] Par dérivés de benzophénones, on désigne les benzophénones substituées et les versions polymériques de benzophénone.
[0094] Par dérivés de thioxanthones, on désigne les thioxanthones substituées et par dérivés d'anthraquinones, on désigne les anthraquinones substituées, en particulier les acides anthraquinone sulfoniques et les anthraquinones acrylamido-substituées.
[0095] Parmi les esters de benzoyle formate, on peut citer le méthyl benzoylformate, éventuellement bifonctionnel.
[0096] Des exemples efficaces de photoamorceurs radicalaires C sont également décrits dans la demande de brevet EP0007508. Selon un mode de réalisation, le photoamorceur radicalaire C est choisi dans le groupe constitué par les dérivés (noms chimiques en anglais): 2,2-dimethyl-propionyldiphenyl- phosphine oxide, 2,2-d imethyl-heptanoyl-d iphenylphosphine oxide, 2,2-d imethyl-octanoyl-diphenylphosphine oxide, 2,2- dimethyl-nonanoyl-diphenylphosphine oxide, methyl 2,2- d imethyl-octanoyl-phenylphosph inate, 2-methy1-2-ethyl hexanoyl-d iphenylphosph ine oxide, 1-methy1-1-cyclohexanecarbonyl-diphenylphosphine oxide, 2,6-dimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, 2,6-dimethoxybenzoyl-diphenylphosphine oxide, 2,6-dichlorobenzoyl-diphenylphosphine oxide, methyl 2,6 d imethoxybenzoyl-phenylphosph inate, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, methyl 2,4,6-trimethylbenzoylphenylphosphinate, 2,3,6-trimethylbenzoyld iphenylphosph me oxide, 2,3,5,6-tetramethylbenzoyl-5 diphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethoxybenzoyl-diphenylphosphine oxide, 2,4,6-trichlorobenzoyldiphenylphosphine oxide, 2-chloro-6-methyl-th io-benzoyl-d iphenyl phosph me oxide, methyl-2,4,6-trimethyl-benzoyl-naphthylphosphinate, 1 ,3-dimethoxynaphthalene-2-carbonyl-diphenylphosphine oxide et 2,8-dimethoxynaphthalene- 1-carbonyl-diphenylphosphine oxide, 10 [0097] Selon un mode particulièrement préféré, le photoamorceur radicalaire C est l'éthyl(2,4,6-triméthylbenzoyl) phénylphosphinate (N CAS 84434-11-7).
[0098] De préférence, la quantité efficace de photoamorceur radicalaire C est comprise entre 0,1 % et 20 % en poids par rapport au poids total de la composition silicone X réticulable par irradiation, ou de l'organopolysiloxane 15 fonctionnalisé A, et de préférence comprise entre 0,1 et 10% en poids, et encore plus préférentiellement entre 0,1 % et 5 % en poids.
[0099] Composé organique D
[0100] La composition silicone X réticulable par irradiation peut comprendre un composé organique D comprenant au moins une fonction (méth)acrylate.
20 [0101] La composition silicone X réticulable par irradiation peut comprendre un composé organique D ou plusieurs composés organiques D différents.
[0102] La présence du composés organique D comprenant au moins une fonction (méth)acrylate permet d'obtenir, après réticulation de la composition silicone X, un revêtement ayant des forces de décollement, face à un adhésif, qui sont stables au vieillissement.
[0103] Avantageusement, la composition silicone X réticulable par irradiation comprend entre 0,1 et 30% en poids de composé organique D comprenant une fonction (méth)acrylate, de préférence entre 1 et 25% en poids, et préférentiellement entre 3 et 22% en poids.
comprenant des groupes Si-OH permet de moduler l'anti-adhérence du revêtement obtenu après réticulation de la composition silicone X, face à un adhésif. Il est donc possible d'utiliser la composition silicone X réticulable par irradiation pour former des revêtements anti-adhérents sur un support. L'anti-adhérence de la face externe libre du revêtement silicone s'exprime au travers des forces de décollement d'un adhésif normé, qui doivent être contrôlées. Les forces de décollement peuvent notamment être mesurées par le test FINAT 3 (FTM 3), bien connu de l'homme du métier. Ce test permet de déterminer les forces de décollement (aussi appelées force de pelage) nécessaires pour décoller le support revêtu (également appelé liner silicone) complexé avec un adhésif. Les compositions selon l'invention permettent de moduler ces forces de décollement, et donc les propriétés d'anti-adhérence face à un adhésif, facilement, selon l'application visée, notamment en ajustant le taux de résine dans la composition.
5 [0021] Par ailleurs, les revêtements obtenus après réticulation des compositions selon l'invention ont un profil de décollement qui est lisse , dont les forces de décollement restent stables pendant toute l'étape de délamination du complexe (séparation entre l'adhésif et le liner silicone). De plus, ces avantages sont obtenus tout en gardant de bonnes propriétés par ailleurs (smear, rub off et adhésion subséquente).
[0022] L'invention concerne également l'utilisation de la composition silicone X
réticulable par irradiation pour la préparation d'élastomères silicones susceptibles d'être utilisé comme revêtement anti-adhérent sur un support.
[0023] L'invention concerne également un procédé de préparation d'un revêtement sur un support, comprenant les étapes suivantes :
- application d'une composition silicone X réticulable par irradiation, et - réticulation de ladite composition par irradiation électronique ou photonique, de préférence par exposition à un faisceau d'électrons, par exposition à des rayons gamma, ou par exposition à un rayonnement de longueur d'onde comprise entre 200 nm et 450 nm, notamment à un rayonnement UV.
[0024] Les supports qui peuvent être revêtus sont par exemples des supports souples en textile, en papier, en polychlorure de vinyle, en polyester, en polypropylène, en polyamide, en polyéthylène, en polyéthylène téréphtalate, en polyuréthanne ou en fibres de verre non tissés.
[0025] L'invention concerne également un support revêtu susceptible d'être obtenu selon le procédé décrit ci-dessus.
[0026] L'invention concerne également un prémélange pour composition silicone comprenant :
a. entre 20 et 40% en poids d'au moins un organopolysiloxane A comportant au moins un groupe (méth)acrylate ;
b. entre 30 et 50% en poids d'une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH, et c. entre 10 et 30% en poids d'un composé organique D comprenant une fonction (méth)acrylate.
Définitions [0027] Dans la présente demande, on entend par composition silicone réticulable par irradiation , une composition silicone comprenant au moins un organopolysiloxane capable de durcir par irradiation électronique ou photonique.
Parmi les irradiations électroniques, on peut citer les expositions à un faisceau d'électrons (electron beam). Parmi les irradiations photoniques, on peut citer les expositions à un rayonnement de longueur d'onde comprise entre 200 nm et 450 nm, notamment à un rayonnement UV, ou les expositions à des rayons gamma.
[0028] Par modulateur d'adhérence , on entend un additif capable de modifier les propriétés d'adhérence ou d'anti-adhérence du revêtement obtenu après réticulation de la composition silicone X, face à un adhésif.
[0029] Dans tout le présent document, on décrira de façon conventionnelle les organopolysiloxanes à l'aide de la notation usuelle dans laquelle on utilise les lettres M, D, T et Q pour désigner divers motifs siloxyle. A titre d'ouvrage de référence, on peut citer : NOLL " Chemistry and technology of silicones ", chapitre 1.1, page 1-9, Academic Press, 1968- 2ème édition. Dans cette notation, l'atome de silicium d'un motif siloxyle est engagé dans une (M), deux (D), trois (T) ou quatre (Q) liaisons covalentes avec autant d'atomes d'oxygène. Lorsqu'un atome d'oxygène est partagé entre deux atomes de silicium, il est comptabilisé pour 1/2 et il ne sera pas mentionné dans une formule abrégée. Par contre, si l'atome d'oxygène appartient à un groupe hydroxyle lié à un atome de silicium, cette fonction chimique pourra être indiquée entre parenthèses dans la formule abrégée.
Par défaut, on considère que les liaisons restantes de l'atome de silicium sont engagées avec un atome de carbone. Généralement, les groupes hydrocarbonés liés au silicium par une liaison C¨Si ne sont pas mentionnés et correspondent le plus souvent à un groupe alkyle, par exemple un groupe méthyle. Par exemple, la formule abrégée T(OH)2 représente un motif dans lequel l'atome de silicium est lié
à trois atomes d'oxygène dont deux groupes hydroxyle, c'est-à-dire un motif alkyldihydroxysiloxyle RSKOH)201/2 où R peut représenter divers groupes hydrocarbonés saturés ou insaturés, notamment aromatiques, et éventuellement substitués par des hétéroatomes. La signification de R sera précisée dans la description.
[0030] Par (méth)acrylate , on entend un groupe méthacrylate ou un groupe acrylate.
[0031] Par résine organopolysiloxane , on entend un composé
organopolysiloxane comprenant au moins un motif T et/ou au moins un motif Q.
[0032] Par alkylène , on entend un groupe alkyle divalent, linéaire ou branché.
Le groupe alkylène comprend de préférence entre 1 et 18 atomes de carbone, et plus préférentiellement entre 1 et 12 atomes de carbone.
[0033] Par hétéroalkylène , on entend un groupe hétéroalkyle divalent, linéaire ou branché. Le groupe hétéroalkyl comprend de préférence entre 1 et 18 atomes de carbone, et entre 1 et 6 hétéroatomes sélectionnés dans le groupe consistant en 0, N et S, où N et S peuvent être optionnellement oxydés. Les hétéroatomes peuvent être placés à n'importe quelle position du groupe hétéroalkyle, en position intérieure ou à une extrémité.
[0034] Par cycloalkylène , on entend un cycloalkyle divalent. Le groupe cycloalkyle comprend de préférence entre 3 et 12 atomes de carbone, de préférence, entre 3 et 6 atomes de carbone.
[0035] Par solvant , on entend un solvant organique. Les solvants organiques sont bien connus de l'homme du métier. Parmi les solvants organiques, on peut citer les alcanes (comme le pentane ou l'hexane), les aromatiques (comme le benzène, le toluène ou le xylène), les éthers (comme le diéthyl éther ou le tétrahydrofurane), les alcools (comme le méthanol, l'éthanol, le propanol ou le butanol), le chloroforme, l'acétone, l'acétonitrile, la pyridine, l'éthylacétate, le diméthyl formamide, et le diméthyl sulfoxide. Par composition sans solvant , on entend une composition comprenant moins de 10% en poids de solvant, de préférence moins de 5%, et plus préférentiellement moins de 1`)/0.
[0036] Dans la présente demande, tous les % sont indiqués en % en poids, sauf mention contraire.
Description détaillée [0037] La composition silicone X réticulable par irradiation comprend:
a. au moins un organopolysiloxane A comportant au moins un groupe (méth)acrylate ;
b. au moins 25% en poids d'une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH, et c. optionnellement, au moins un photoamorceur radicalaire C.
[0038] Selon un mode de réalisation, la composition silicone X est réticulable par irradiation électronique ou photonique, de préférence par exposition à un faisceau d'électrons, par exposition à des rayons gamma, ou par exposition à un rayonnement de longueur d'onde comprise entre 200 nm et 450 nm, notamment à
un rayonnement UV.
[0039]11 est possible d'utiliser cette composition silicone X réticulable par irradiation telle quelle, sans avoir besoin de la diluer dans un solvant.
Ainsi, selon un mode de réalisation, la composition silicone X réticulable par irradiation est sans solvant.
[0040] La composition silicone X réticulable par irradiation peut avoir une viscosité
comprise entre 200 et 2500 mPa.s, de préférence comprise entre 500 et 1500 mPa.s, il est donc possible de l'utiliser avec les outils d'enductions utilisés pour préparer des revêtements silicones anti-adhérents.
[0041] Toutes les viscosités dont il est question dans le présent exposé
correspondent à une grandeur de viscosité dynamique à 25 C dite "Newtonienne", c'est-à-dire la viscosité dynamique qui est mesurée, de manière connue en soi, avec un viscosimètre Brookfield à un gradient de vitesse de cisaillement suffisamment faible pour que la viscosité mesurée soit indépendante du gradient de vitesse.
[0042] Organopolysiloxane A
[0043] Selon l'invention, les compositions silicones X réticulables selon l'invention comprennent au moins un organopolysiloxane A comportant au moins un groupe (méth)acrylate, de préférence au moins 2 groupes (méth)acrylate.
[0044] A titre représentatif de fonctions (méth)acrylates portées par le silicone et convenant tout particulièrement à l'invention, on peut plus particulièrement citer les dérivés acrylates, méthacrylates, éthers de (méth)acrylates et esters de (méth)acrylates liés à la chaîne polysiloxane par une liaison Si-C.
[0045] Selon un mode de réalisation, l'organopolysiloxane A comprend :
a) au moins un motif de formule (I) suivante :
RaZbSi0(4-a-b)/2 (I) formule dans laquelle :
- les symboles R, identiques ou différents, représentent chacun un groupe alkyle en Cl à C18 linéaire ou ramifié, un groupe aryle ou aralkyle en C6 à C12, lesdits groupes alkyle et aryle pouvant être éventuellement substitués, de préférence par des atomes d'halogène, ou un groupe -0R5 avec R5 étant un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarboné comprenant de 1 à 10 atomes de carbone, - les symboles Z sont des groupes monovalents de formule ¨y-(Y')n dans laquelle :
- y représente un groupe polyvalent alkylène ou hétéroalkylène en C1-C18, lesdits groupes alkylène et hétéroalkylène pouvant être linéaires ou ramifiés, et pouvant éventuellement être entrecoupés par un ou plusieurs groupes cycloalkylène, et éventuellement être prolongés par des radicaux bivalents oxyalkylène ou polyoxyalkylène en Cl à C4, lesdits groupes alkylène, hétéroalkylène, oxyalkylène et polyoxyalkylène pouvant éventuellement être substitués par un ou plusieurs groupes hydroxy, , - Y' représente un groupe monovalent alcénylcarbonyloxy, et - n est égal à 1, 2 ou 3, et - a est un nombre entier égal à 0, 1 ou 2, b est un nombre entier égal à 1 ou 2 et la somme a+b= 1, 2 ou 3 ; et b) éventuellement des motifs de formule (II) suivante :
RaSi0(4-a)/2 (II) formule dans laquelle :
5 - les symboles R sont tels que définis ci-dessus à la formule (I) , et - a est un nombre entier égal à 0, 1, 2 ou 3.
[0046] Dans les formules (I) et (II) ci-dessus, les symboles R, identiques ou différents, représentent chacun un groupe alkyle en Cl à 018 linéaire ou ramifié
ou un groupe aryle ou aralkyle en 06 à 012. De préférence, le symbole R
10 représente un groupe monovalent choisi dans le groupe constitué par méthyle, éthyle, propyle, 3,3,3-trifluoropropyle, xylyle, tolyle et phényle, et préférentiellement le symbole R représente un méthyle.
[0047] L'organopolysiloxane A peut présenter une structure linéaire, ramifiée, cyclique ou en réseau. De préférence, l'organopolysiloxane A présente une structure linéaire. Lorsqu'il s'agit d'organopolysiloxanes linéaires, ceux-ci peuvent être essentiellement constitués :
- de motifs siloxyles D choisis parmi les motifs de formules R2Si02/2, RZSi02/2 et Z2Si02/2;
- de motifs siloxyles M choisis parmi les motifs de formules R3Si0v2, R2ZSi01/2, RZ2Si0v2et Z3Si01/2, et - les symboles R et Z sont tels que définis ci-dessus dans la formule (I).
[0048] Selon un mode de réalisation, dans la formule (I) ci-dessus, parmi les groupes Y' alcénylcarbonyloxy susmentionnés, on peut citer l'acryloxy [0H2=CH-00-0¨] et le groupe méthacryloxy : [0H2=C(0H3)¨00-0¨]. Avantageusement, l'organopolysiloxane A comprend au moins 2 groupes Y' alcénylcarbonyloxy, de préférence, au moins 3 groupes Y' alcénylcarbonyloxy.
[0049]A titre d'illustration du symbole y dans les motifs de formule (I), on mentionnera les groupes :
¨0H2¨;
¨(0H2)2¨;
¨(0H2)3¨;
-CH2-CH(CH3)-CH2- ;
-(CH2)3-NR-CH2-CH2- ; avec R' qui est un groupe alkyle en C1-06 -(0H2)3-001-12- ;
-(0H2)340-0H2-CH(0H3)-]n-; avec n = 1 à 25 -(0H2)3-0-0H2_0H(OH)(-0H2-) ;
-(0H2)3-0-0H2-C(0F12-0H3)[-(0H2-)]2 ;
-(0F12)3-0-0F12-CH0F12)13 et -(0H2)2-06F19(0F1)-.
[0050] De préférence, l'organopolysiloxane A répond à la formule (111) suivante :
[Chem. 1]
R1 [ RII R11 RII R1 i I
RI-S1-0 ¨?i-0 ¨SI-0 ¨Si-0 ¨SI-R3 t I RI2 1 d Ri RI R' -a [
R-Si-R2 _ C
R-Si-R
I .., Re.
- -d (III) formule dans laquelle :
- les symboles R1, identiques ou différents, représentent chacun un groupe alkyle en Ci à 018 linéaire ou ramifié, un groupe aryle ou aralkyle en 06 à 012, lesdits groupes alkyle et aryle pouvant être éventuellement substitués, de préférence par des atomes d'halogène, ou un groupe -0R5 avec R5 étant un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarboné comprenant de 1 à 10 atomes de carbone, - les symboles R2 et R3, identiques ou différents, représentent chacun soit un groupe R1 soit un groupe monovalent de formule Z = -y-(Y')n dans laquelle :
- y représente un groupe polyvalent alkylène ou hétéroalkylène en C1-018, lesdits groupes alkylène et hétéroalkylène pouvant être linéaires ou ramifiés, et pouvant éventuellement être entrecoupés par un ou plusieurs groupes cycloalkylène, et éventuellement être prolongés par des radicaux bivalents oxyalkylène ou polyoxyalkylène en Cl à 04, lesdits groupes alkylène, hétéroalkylène, oxyalkylène et polyoxyalkylène pouvant éventuellement être substitués par un ou plusieurs groupes hydroxy, - Y' représente un groupe monovalent alcénylcarbonyloxy, et - n est égal à 1, 2 ou 3, et - avec a = 0 à 1000, b = 0 à 500, c = 0 à 500, d = 0 à 500 et a+b+c+d= 0 à
2500, de préférence a = 0 à 500 et a+b+c+d= 0 à 500, et - la condition qu'au moins un symbole R2 ou R3 représente le groupe monovalent de formule Z, de préférence, au moins deux symboles R2 ou R3 représentent un groupe monovalent de formule Z.
[0051] Selon un mode de réalisation préféré, dans la formule (III) ci-dessus :
- c=0, d=0, a= 1 à 1000 (de préférence, a = 1 à 499), b= 1 à 250, le symbole R2 représente le groupe monovalent de formule Z et les symboles R1 et R3 ont la même signification que ci-dessus.
[0052] De manière encore plus préférentielle, dans la formule (III) ci-dessus :
- c=0, d=0, a= 1 à 500 (de préférence, a = 1 à 498), b= 2 à 100, le symbole représente le groupe monovalent de formule Z et les symboles R1 et R3 ont la même signification que ci-dessus.
[0053] Selon un mode de réalisation, dans la formule (III) ci-dessus :
- c=0, d=0, a= 1 à 1000 (de préférence, a = 1 à 499), b= 1 à 250, les symboles R2 et R3 représentent le groupe monovalent de formule Z et les symboles R1 ont la même signification que ci-dessus.
[0054] Selon un mode de réalisation, l'organopolysiloxane A selon l'invention répond à l'une des formules suivantes (IV), (V), (VI) ou (VII) :
[Chem. 2]
/ / , f \ / \ /
I \II \ I / 1 \
¨si¨otsi¨o-l-tsi¨o-r¨ i---- ¨si¨o-tsi¨o-)-4¨o ; -4¨ Si o+ si c); s 1 \ 1 /xi \ /ni \\ 1 /x2 \ in2 ,i> \\ /x3 ¨0F1 ---- OH >----OH ----Oil ¨0i-1 i>---OH
6 o-7-)-r ,, ----;--r If ô 6 o o ô o osn on on) ! , , i \ 1 --;'---y ----''---- -----N---si-o4-si-o,',---si------^---- ----^---- ) (vn) r't() dans lesquelles :
- x1 est compris entre 1 et 1000; de préférence x1 est compris entre 1 et 500 ou entre 1 et 499, - n1 est compris entre 1 et 100, de préférence n1 est compris entre 2 et 100, - x2 est compris entre 1 et 1000, de préférence x2 est compris entre 1 et 500 ou entre 1 et 499, - n2 est compris entre 1 et 100, de préférence n2 est compris entre 2 et 100, - x3 est compris entre 1 et 1000, de préférence x3 est compris entre 1 et 500, et - x4 est compris entre 1 et 1000, de préférence x4 est compris entre 1 et 500.
[0055] La composition silicone X réticulable par irradiation peut comprendre entre 25 et 75% d'organopolysiloxane A, par rapport au poids total de la composition silicone X réticulable par irradiation.
[0056] L'organopolysiloxane A peut avoir une teneur molaire en fonction (méth)acrylate supérieure ou égale à 30 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A, de préférence comprise entre 35 et 250 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A.
[0057] L'organopolysiloxane A peut avoir une teneur molaire en fonction (méth)acrylate supérieure ou égale à 60 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A, de préférence comprise entre 65 et 250 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A.
[0058] La composition silicone X réticulable par irradiation peut comprendre un seul organopolysiloxane A ou un mélange de plusieurs organopolysiloxanes A
ayant par exemple des teneurs en acrylate différentes. Lorsque la composition X
réticulable par irradiation comprend un mélange de plusieurs organopolysiloxanes A, plusieurs modes de réalisation sont possibles.
[0059] L'organopolysiloxane A peut par exemple comprendre :
- au moins un organopolysiloxane ayant une haute teneur molaire en fonction (méth)acrylate (par exemple, supérieure ou égale à 30 ou 60 mmo1/100 g d'organopolysiloxane), et - au moins un organopolysiloxane avec une faible teneur molaire en fonction (méth)acrylate (par exemple, inférieure respectivement à 30 ou 60 mmo1/100 g d'organopolysiloxane).
[0060] Selon un premier mode de réalisation, l'organopolysiloxane A comprend :
al. au moins un organopolysiloxane Al comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate supérieure ou égale à 30 mmo1/100 g d'organopolysiloxane Al, de préférence comprise entre 35 et 250 mmo1/100 g d'organopolysiloxane Al; et a2. au moins un organopolysiloxane A2 comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate inférieure à
30 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2, de préférence comprise entre 1 et 30 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2, et encore plus préférentiellement comprise entre 15 et 25 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2.
[0061] Selon un deuxième mode de réalisation, l'organopolysiloxane A
comprend :
al. au moins un organopolysiloxane Al' comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate supérieure ou égale à 60 mmo1/100 g d'organopolysiloxane Al', de préférence comprise entre 65 et 250 mmo1/100 g d'organopolysiloxane Al'; et a2. au moins un organopolysiloxane A2' comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate inférieure à
60 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2', de préférence comprise entre 1 et 60 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2', et encore plus préférentiellement comprise entre 15 et 55 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2'.
[0062] La teneur en fonction (méth)acrylate est exprimée en mmo1/100 g d'organopolysiloxane A, Al, Al', A2 ou A2'.
[0063] Les organopolysiloxanes Al, Al', A2 et A2' peuvent être tels que décrits ci-dessus pour l'organopolysiloxane A.
5 [0064] La combinaison de deux organopolysiloxanes Al et A2, ou Al' et A2', ayant une teneur molaire en acrylate différent permet de moduler l'adhérence du revêtement obtenu après réticulation, face à un adhésif. En effet, il est possible de moduler l'adhérence du revêtement obtenu après réticulation, face à un adhésif, selon l'application souhaitée en ajustant la quantité d'organopolysiloxane A2 ou 10 A2' dans la composition silicone X.
[0065] La composition silicone X peut comprendre entre 0,1 et 10% en poids d'organopolysiloxane A2 ou A2', de préférence entre 1 et 8% en poids, par rapport au poids total de la composition silicone X réticulable par irradiation.
[0066] Ainsi, la composition silicone X peut comprendre :
15 - entre 25 et 74,9% en poids d'organopolysiloxane Al ou Al', de préférence entre et 65% en poids, par rapport au poids total de la composition silicone X
réticulable par irradiation, et - entre 0,1 et 10% en poids d'organopolysiloxane A2 ou A2', de préférence entre 1 et 8% en poids, par rapport au poids total de la composition silicone X
réticulable 20 par irradiation.
[0067] La proportion d'organopolysiloxane A2 ou A2' par rapport à
l'organopolysiloxane Al ou Al' peut être exprimée par un ratio massique A2 :Al ou A2' :A1'. De préférence, ce ratio est compris entre 1 :65 et 1 :2, de préférence entre 1 :50 et 1 :3, et encore plus préférentiellement entre 1 :40 et 1 : 5.
25 [0068] Résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH
[0069] La résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH permet de moduler l'adhérence du revêtement obtenu après réticulation, face à un adhésif.
La résine organopolysiloxane B permet également d'obtenir un revêtement dont le profil de décollement est lisse , c'est-à-dire dont les forces de décollement restent stables pendant toute l'étape de délamination du complexe (séparation entre l'adhésif et le liner silicone).
[0070] Selon un mode de réalisation, la composition silicone X réticulable par irradiation comprend entre 25 et 60% en poids de résine B, de préférence entre et 50% en poids.
[0071] La résine organopolysiloxane B est un oligomère ou polymère organopolysiloxane ramifié bien connu et disponible dans le commerce. La résine comporte au moins un motif T et/ou au moins un motif Q. Elle comporte également au moins une fonction OH liée à un atome de silicium dans sa structure, elle comporte donc des groupes Si-OH.
[0072] Les fonctions OH peuvent être portées par des motifs T et/ou Q. Ainsi, les résines organopolysiloxane B utiles dans la présente invention peuvent comporter des motifs T(OH) et/ou des motifs Q(OH), avec T(OH)= (OH)R4Si02/2 et Q(OH) =
(OH)5iO3/2, le groupe R4 étant choisi parmi les groupes alkyles linéaires ou ramifiés en Cl - 06, les groupes alcényles en 02 - 04, le groupe phényle, et le groupe trifluoro-3,3,3 propyle. On peut citer par exemple comme groupe R4 alkyles, les groupes méthyle, éthyle, isopropyle, tertiobutyle et n-hexyle. De préférence, le groupe R4 est un radical méthyle.
[0073] Comme exemples de résines organopolysiloxane B, on peut citer les résines MDT, les résines DT et les résines MQ.
[0074] Les résines MDT comprennent des motifs M = (IR \ sin n (R sin \-4,3-1/2, - = -4,2-= -2/2, et T = R4SiO3/2, et une partie des motifs T comprennent des groupes OH. Ainsi les résines MDT comprennent également des motifs T(OH)= (OH)R4Si02/2 Dans ces formules, les groupes R4 sont tels que décrits ci-dessus.
[0075] Les résines DT comprennent des motifs D = sin At T R sin Pt -2/2, . = .4-. -3/2, -.
une partie des motifs T comprennent des groupes OH. Ainsi les résines DT
comprennent également des motifs T(OH)= (OH)R4Si02/2 Dans ces formules, les groupes R4 sont tels que décrits ci-dessus.
[0076] Les résines MQ comprennent des motifs M = (R4)35i01/2, et Q = 5i0412, et une partie des motifs Q comprennent des groupes OH. Ainsi les résines MQ
comprennent également des motifs Q(OH) = (OH)SiO3/2 Dans ces formules, les groupes R4 sont tels que décrits ci-dessus.
[0077] Selon un mode de réalisation préféré, les groupes R4 sont choisis indépendamment les uns des autres parmi les groupes alkyles linéaires ou ramifiés en Cl - 06, et le groupe trifluoro-3,3,3 propyle.
[0078] De préférence, la résine B est une résine MDT ou MQ.
[0079] Lorsque des résines à motif Q sont utilisées, elles peuvent avoir un ratio molaire M/(T+Q) compris entre 0,5 et 1,5, de préférence compris entre 0,7 et 1,2.
[0080] La teneur en fonction OH de la résine B peut être comprise entre 0,2 et 5%
en poids. Selon un mode de réalisation, la teneur en fonction OH est d'au moins 0,5% en poids. De préférence, la teneur en fonction OH est comprise entre 0,5 et 5% en poids, préférentiellement entre 0,6 et 4,5% en poids, et plus préférentiellement entre 0,7 et 4% en poids. La teneur en fonction OH est exprimée en poids de fonctions OH par rapport au poids total de la résine B.
[0081] La résine B a généralement une masse moléculaire moyenne comprise entre 500 et 10000 g/mol, de préférence entre1000 et 6000 g/mol.
[0082] La composition silicone X réticulable par irradiation peut comprendre une seule résine B ou un mélange de plusieurs résines B.
[0083] Photoamorceur radicalaire C
[0084] La composition silicone réticulable par irradiation peut comprendre un photoamorceur radicalaire C. C'est notamment le cas lorsque la composition est réticulable par irradiation photonique, sous rayonnement de longueur d'onde comprise entre 200 nm et 450 nm, notamment à un rayonnement UV.
[0085] Le photoamorceur radicalaire C libère des radicaux libres dans le milieu, sous l'effet de l'absorption de l'énergie lumineuse incidente. Ces radicaux jouent le rôle d'amorceurs de polymérisation radicalaire des fonctions (méth)acryliques.
[0086] Les photoamorceurs radicalaires sont entre autres des cétones aromatiques qui après une exposition sous un rayonnement ultra-violet (UV):
- subissent une scission homolytique en position a de la fonction carbonyle avec formation de deux fragments radicalaires, dont l'un est un radical benzoyle (photoamorceurs de type I), ou - forment des radicaux libres lorsqu'ils sont promus dans leurs états excités par arrachement d'hydrogène d'une molécule donneur d'hydrogène (plus communément désigné par le terme co-amorceur ) ce qui conduit à la formation d'un radical cétyle inactif et d'un radical amorceur issu du donneur correspondant (photoamorceurs de type II).
[0087] Ces photoamorceurs sont bien connus de l'homme du métier. Comme exemple de photoamorceurs de type I on peut citer : les a-hydroxycétones, les benzoïnes éther, et les cétones a-amino aromatiques.
[0088] Comme exemple de photoamorceurs de type II on peut citer l'isopropylthioxanthone (ITX), la benzophénone et la camphorquinone (CQ).
Comme exemple de co-amorceur on peut citer: le phényltétrazolethiol, le tris(triméthylsilyl)silane et les aminés aromatiques telles que l'éthyldiméthylaminobenzoate (EDB) [0089] Des exemples de photoamorceurs sont par exemples décrits dans les brevets FR2632960, EP0940422-61, EP0979851-61, EP1544232-61, et EP1411095A2. Le photoamorceur classiquement utilisé est l'Irgacure 1173 (anciennement Darocur 1173) de BASF.
[0090] A titre d'exemples de photoamorceurs radicalaires C, on citera notamment les produits suivants : isopropylthioxanthone ; benzophénone ; camphorquinone ;
9-xanthénone; anthraquinone ; 1-4 dihydroxyanthraquinone ; 2-méthylanthraquinone ; 2,2'-bis(3-hydroxy-1,4-naphtoquinone) ; 2,6-dihydroxy-anthraquinone ; 1-hydroxycyclohexylphénylcétone ; 1,5-dihydroxyanthraquinone ;
1,3-d iphény1-i,3-propaned ione ; 5,7-d ihydroxyflavone ; d ibenzoylperoxyde ;
acide 2-benzoylbenzoique ; 2-hydroxy-2-méthylpropio-phénone ;
phénylacétophénone ; anthrone ; 4,4'-diméthoxybenzoïne ; phénanthrènequinone ;
2-éthylanthra-quinone ; 2-méthylanthraquinone ; 2-éthylanthraquinone ;
1,8-dihydroxyanthraquinone ; d ibenzoyl-peroxyde ;
2,2-diméthoxy-2-phényl-acétophénone ; benzoïne ; 2-hydroxy-2-méthylpropiophénone ; benzaldéhyde ; 4-(2-hydroxyéthoxy)phényl-(2-hydroxy-2-méthylpropyl)cétone ;
benzoylacétone ;
éthyl(2,4,6-triméthylbenzoyl)phényl-phosphinate et leur mélanges.
[0091] A titre d'exemples de produits commerciaux de photoamorceurs radicalaires C selon l'invention, on peut également citer, parmi les dérivés de benzophénone, les produits Esacure TZT, Speedcure MBP, Omnipol BP et parmi les dérivés de thioxanthone, les produits Irgacure 907, Omnipol TX et Genopol TX-1.
[0092] Selon un mode de réalisation particulier, le photoamorceur radicalaire C est choisi dans le groupe constitué par la benzophénone et ses dérivés, la thioxanthone et ses dérivés, l'anthraquinone et ses dérivés, les esters de benzoyle formate, la camphorquinone, le benzile, le phénanthrènequinone, les coumarines et cétocoumarines et leurs mélanges. Des exemples de ces radicalaires sont par exemple décrits dans la demande W02017/109116.
[0093] Par dérivés de benzophénones, on désigne les benzophénones substituées et les versions polymériques de benzophénone.
[0094] Par dérivés de thioxanthones, on désigne les thioxanthones substituées et par dérivés d'anthraquinones, on désigne les anthraquinones substituées, en particulier les acides anthraquinone sulfoniques et les anthraquinones acrylamido-substituées.
[0095] Parmi les esters de benzoyle formate, on peut citer le méthyl benzoylformate, éventuellement bifonctionnel.
[0096] Des exemples efficaces de photoamorceurs radicalaires C sont également décrits dans la demande de brevet EP0007508. Selon un mode de réalisation, le photoamorceur radicalaire C est choisi dans le groupe constitué par les dérivés (noms chimiques en anglais): 2,2-dimethyl-propionyldiphenyl- phosphine oxide, 2,2-d imethyl-heptanoyl-d iphenylphosphine oxide, 2,2-d imethyl-octanoyl-diphenylphosphine oxide, 2,2- dimethyl-nonanoyl-diphenylphosphine oxide, methyl 2,2- d imethyl-octanoyl-phenylphosph inate, 2-methy1-2-ethyl hexanoyl-d iphenylphosph ine oxide, 1-methy1-1-cyclohexanecarbonyl-diphenylphosphine oxide, 2,6-dimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, 2,6-dimethoxybenzoyl-diphenylphosphine oxide, 2,6-dichlorobenzoyl-diphenylphosphine oxide, methyl 2,6 d imethoxybenzoyl-phenylphosph inate, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, methyl 2,4,6-trimethylbenzoylphenylphosphinate, 2,3,6-trimethylbenzoyld iphenylphosph me oxide, 2,3,5,6-tetramethylbenzoyl-5 diphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethoxybenzoyl-diphenylphosphine oxide, 2,4,6-trichlorobenzoyldiphenylphosphine oxide, 2-chloro-6-methyl-th io-benzoyl-d iphenyl phosph me oxide, methyl-2,4,6-trimethyl-benzoyl-naphthylphosphinate, 1 ,3-dimethoxynaphthalene-2-carbonyl-diphenylphosphine oxide et 2,8-dimethoxynaphthalene- 1-carbonyl-diphenylphosphine oxide, 10 [0097] Selon un mode particulièrement préféré, le photoamorceur radicalaire C est l'éthyl(2,4,6-triméthylbenzoyl) phénylphosphinate (N CAS 84434-11-7).
[0098] De préférence, la quantité efficace de photoamorceur radicalaire C est comprise entre 0,1 % et 20 % en poids par rapport au poids total de la composition silicone X réticulable par irradiation, ou de l'organopolysiloxane 15 fonctionnalisé A, et de préférence comprise entre 0,1 et 10% en poids, et encore plus préférentiellement entre 0,1 % et 5 % en poids.
[0099] Composé organique D
[0100] La composition silicone X réticulable par irradiation peut comprendre un composé organique D comprenant au moins une fonction (méth)acrylate.
20 [0101] La composition silicone X réticulable par irradiation peut comprendre un composé organique D ou plusieurs composés organiques D différents.
[0102] La présence du composés organique D comprenant au moins une fonction (méth)acrylate permet d'obtenir, après réticulation de la composition silicone X, un revêtement ayant des forces de décollement, face à un adhésif, qui sont stables au vieillissement.
[0103] Avantageusement, la composition silicone X réticulable par irradiation comprend entre 0,1 et 30% en poids de composé organique D comprenant une fonction (méth)acrylate, de préférence entre 1 et 25% en poids, et préférentiellement entre 3 et 22% en poids.
21 [0104] Par composé organique D comprenant au moins une fonction (méth)acrylate, on entend tout composé comprenant une ou plusieurs fonctions (méth)acrylates. Selon un mode de réalisation, le composé organique D
comprenant au moins une fonction (méth)acrylate ne comprend pas de structure siloxane.
[0105] Conviennent notamment comme composés organiques D comprenant une fonction (méth)acrylate, les composés (méth)acrylates époxydés, (méth)acryloglycéropolyesters, (méth)acrylo-urétanes, (méth)acrylopolyéthers, (méth)acrylopolyesters, et (méth)acrylo-acryliques. Sont plus particulièrement préférés le triacrylate de triméthylolpropane, le diacrylate de tripropylène glycol, l'hexanediol diacrylate et le tétraacrylate de pentaérythritol.
[0106]A titre d'exemple de composé organique D comprenant une fonction (méth)acrylate, on peut citer (noms chimiques en anglais): ethylhexyl acrylate, stearyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, lauryl acrylate, isodecyl acrylate, 2(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate, cyclohexyl acrylate, isooctyl acrylate, tridecyl acrylate, isobornyl acrylate, caprolactone acrylate, alkoxylated phenol acrylates, 1,3-butylene glycol diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, alkoxylated hexanediol diacrylates, trimethylol propane triacrylate, ethoxylated trimethylol propane triacrylate, propoxylated glycerol triacrylate, pentarythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, di-trimethylolpropane tetraacrylate, et di-pentaerythritol pentaacrylate.
[0107] Autres additifs [0108] La composition silicone X réticulable par irradiation peut également comprendre d'autres additifs tels que les inhibiteurs de polymérisation, les charges, les virucides, les bactéricides, les additifs anti-abrasion, et les pigments (organiques ou minéraux).
Parmi les inhibiteurs de polymérisation, on peut citer les phénols, l'hydroquinone, le 4-0Me-phénol, le 2, 4, 6-tritertiary-butyl phénol (BHT), la phénothiazine, et les radicaux nitroxyles tel que le (2,2,6,6-tétraméthylpipéridin-1-yl)oxy (TEMPO).
comprenant au moins une fonction (méth)acrylate ne comprend pas de structure siloxane.
[0105] Conviennent notamment comme composés organiques D comprenant une fonction (méth)acrylate, les composés (méth)acrylates époxydés, (méth)acryloglycéropolyesters, (méth)acrylo-urétanes, (méth)acrylopolyéthers, (méth)acrylopolyesters, et (méth)acrylo-acryliques. Sont plus particulièrement préférés le triacrylate de triméthylolpropane, le diacrylate de tripropylène glycol, l'hexanediol diacrylate et le tétraacrylate de pentaérythritol.
[0106]A titre d'exemple de composé organique D comprenant une fonction (méth)acrylate, on peut citer (noms chimiques en anglais): ethylhexyl acrylate, stearyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, lauryl acrylate, isodecyl acrylate, 2(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate, cyclohexyl acrylate, isooctyl acrylate, tridecyl acrylate, isobornyl acrylate, caprolactone acrylate, alkoxylated phenol acrylates, 1,3-butylene glycol diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, alkoxylated hexanediol diacrylates, trimethylol propane triacrylate, ethoxylated trimethylol propane triacrylate, propoxylated glycerol triacrylate, pentarythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, di-trimethylolpropane tetraacrylate, et di-pentaerythritol pentaacrylate.
[0107] Autres additifs [0108] La composition silicone X réticulable par irradiation peut également comprendre d'autres additifs tels que les inhibiteurs de polymérisation, les charges, les virucides, les bactéricides, les additifs anti-abrasion, et les pigments (organiques ou minéraux).
Parmi les inhibiteurs de polymérisation, on peut citer les phénols, l'hydroquinone, le 4-0Me-phénol, le 2, 4, 6-tritertiary-butyl phénol (BHT), la phénothiazine, et les radicaux nitroxyles tel que le (2,2,6,6-tétraméthylpipéridin-1-yl)oxy (TEMPO).
22 [0109] Selon un mode de réalisation, la composition silicone X réticulable par irradiation comprend :
a. au moins un organopolysiloxane A comportant au moins un groupe (méth)acrylate ; ledit organopolysiloxane A répondant à la formule (III) suivante :
R1 [ Fp R11 RII R1 i I
RL4i-0 ¨SIHO ¨SI-0 ¨Si-0 ¨SI-R3 1 i I I 4 Ri Ri R2 Ri -a [ 1 I ]
R-SI-R2 _ - b C
R-Si-R
1 i I
R
- -d (III) formule dans laquelle :
- les symboles R1, identiques ou différents, représentent chacun un groupe alkyle en Ci à 018 linéaire ou ramifié, un groupe aryle ou aralkyle en 06 à
012, lesdits groupes alkyle et aryle pouvant être éventuellement substitués, de préférence par des atomes d'halogène, ou un groupe -0R5 avec R5 étant un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarboné comprenant de 1 à 10 atomes de carbone, - les symboles R2 et R3, identiques ou différents, représentent chacun soit un groupe R1 soit un groupe monovalent de formule Z = -y-(Y')n dans laquelle :
- y représente un groupe polyvalent alkylène ou hétéroalkylène en C1-018, lesdits groupes alkylène et hétéroalkylène pouvant être linéaires ou ramifiés, et pouvant éventuellement être entrecoupés par un ou plusieurs groupes cycloalkylène, et éventuellement être prolongés par des radicaux bivalents oxyalkylène ou polyoxyalkylène en Cl à 04, lesdits groupes alkylène, hétéroalkylène, oxyalkylène et polyoxyalkylène pouvant éventuellement être substitués par un ou plusieurs groupes hydroxy, - Y' représente un groupe monovalent alcénylcarbonyloxy, et - n est égal à 1, 2 ou 3, et - avec a = 0 à 500, b = 0 à 500, c = 0 à 500, d = 0 à 500 et a+b+c+d= 0 à 500, et
a. au moins un organopolysiloxane A comportant au moins un groupe (méth)acrylate ; ledit organopolysiloxane A répondant à la formule (III) suivante :
R1 [ Fp R11 RII R1 i I
RL4i-0 ¨SIHO ¨SI-0 ¨Si-0 ¨SI-R3 1 i I I 4 Ri Ri R2 Ri -a [ 1 I ]
R-SI-R2 _ - b C
R-Si-R
1 i I
R
- -d (III) formule dans laquelle :
- les symboles R1, identiques ou différents, représentent chacun un groupe alkyle en Ci à 018 linéaire ou ramifié, un groupe aryle ou aralkyle en 06 à
012, lesdits groupes alkyle et aryle pouvant être éventuellement substitués, de préférence par des atomes d'halogène, ou un groupe -0R5 avec R5 étant un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarboné comprenant de 1 à 10 atomes de carbone, - les symboles R2 et R3, identiques ou différents, représentent chacun soit un groupe R1 soit un groupe monovalent de formule Z = -y-(Y')n dans laquelle :
- y représente un groupe polyvalent alkylène ou hétéroalkylène en C1-018, lesdits groupes alkylène et hétéroalkylène pouvant être linéaires ou ramifiés, et pouvant éventuellement être entrecoupés par un ou plusieurs groupes cycloalkylène, et éventuellement être prolongés par des radicaux bivalents oxyalkylène ou polyoxyalkylène en Cl à 04, lesdits groupes alkylène, hétéroalkylène, oxyalkylène et polyoxyalkylène pouvant éventuellement être substitués par un ou plusieurs groupes hydroxy, - Y' représente un groupe monovalent alcénylcarbonyloxy, et - n est égal à 1, 2 ou 3, et - avec a = 0 à 500, b = 0 à 500, c = 0 à 500, d = 0 à 500 et a+b+c+d= 0 à 500, et
23 - la condition qu'au moins un symbole R2 ou R3 représente le groupe monovalent de formule Z, de préférence, au moins deux symboles R2 ou R3 représentent un groupe monovalent de formule Z;
b. au moins 25% en poids d'une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH; et c. optionnellement, au moins un photoamorceur radicalaire C.
[0110] Prémélange pour composition silicone [0111]11 est possible de préparer la composition silicone X réticulable par irradiation en mélangeant les différents composants.
[0112] Néanmoins, lorsque la composition silicone X réticulable par irradiation comprend un composé organique D comprenant au moins une fonction (méth)acrylate, il est également possible de préparer la composition silicone X
réticulable par irradiation en utilisant un prémélange comprenant :
a. entre 20 et 40% en poids d'au moins un organopolysiloxane A comportant au moins un groupe (méth)acrylate;
b. entre 30 et 50% en poids d'une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH; et c. entre 10 et 30% en poids d'un composé organique D comprenant une fonction (méth)acrylate.
[0113] Ce prémélange peut alors être dilué dans l'organopolysiloxane A pour former la composition silicone X réticulable par irradiation. Ce prémélange peut avoir une viscosité comprise entre 500 et 2000 mPa.s, ce qui permet de facilement le diluer dans l'organopolysiloxane A. Cela permet de former aisément une composition silicone X réticulable par irradiation ayant une viscosité
compatible avec les outils d'enduction. Avec ce prémélange, il est également possible de moduler facilement la concentration en résine organopolysiloxane B
dans la composition silicone X réticulable par irradiation, et donc de moduler facilement l'adhérence du revêtement obtenu après réticulation, face à un adhésif.
b. au moins 25% en poids d'une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH; et c. optionnellement, au moins un photoamorceur radicalaire C.
[0110] Prémélange pour composition silicone [0111]11 est possible de préparer la composition silicone X réticulable par irradiation en mélangeant les différents composants.
[0112] Néanmoins, lorsque la composition silicone X réticulable par irradiation comprend un composé organique D comprenant au moins une fonction (méth)acrylate, il est également possible de préparer la composition silicone X
réticulable par irradiation en utilisant un prémélange comprenant :
a. entre 20 et 40% en poids d'au moins un organopolysiloxane A comportant au moins un groupe (méth)acrylate;
b. entre 30 et 50% en poids d'une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH; et c. entre 10 et 30% en poids d'un composé organique D comprenant une fonction (méth)acrylate.
[0113] Ce prémélange peut alors être dilué dans l'organopolysiloxane A pour former la composition silicone X réticulable par irradiation. Ce prémélange peut avoir une viscosité comprise entre 500 et 2000 mPa.s, ce qui permet de facilement le diluer dans l'organopolysiloxane A. Cela permet de former aisément une composition silicone X réticulable par irradiation ayant une viscosité
compatible avec les outils d'enduction. Avec ce prémélange, il est également possible de moduler facilement la concentration en résine organopolysiloxane B
dans la composition silicone X réticulable par irradiation, et donc de moduler facilement l'adhérence du revêtement obtenu après réticulation, face à un adhésif.
24 [011410e prémélange permet également d'obtenir des compositions silicones ayant une meilleure homogénéité, ce qui est important lors de l'utilisation sur des dispositifs d'enduction comportant des cylindres fonctionnant à très grande vitesse.
[0115] Un objet de la présente invention est donc un prémélange pour composition silicone comprenant :
a. entre 20 et 40% en poids d'au moins un organopolysiloxane A comportant au moins un groupe (méth)acrylate ;
b. entre 30 et 50% en poids d'une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH; et c. entre 10 et 30% en poids d'un composé organique D comprenant une fonction (méth)acrylate.
[0116] Les composés A, B et D sont tels que décrits ci-dessus pour la composition silicone X réticulable par irradiation.
[0117] Composition silicone X1 ou X1' réticulable par irradiation [0118] La présente invention a également pour objet une composition silicone réticulable par irradiation comprenant :
a. 1) au moins un organopolysiloxane Al comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate supérieure ou égale à 30 mmo1/100 g d'organopolysiloxane Al, de préférence comprise entre 35 et 250 mmo1/100 g d'organopolysiloxane Al;
a. 2) au moins un organopolysiloxane A2 comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate inférieure à 30 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2, de préférence comprise entre 1 et 30 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2, et encore plus préférentiellement comprise entre 15 et 25 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2;
b. au moins une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH, et c. optionnellement, au moins un photoamorceur radicalaire C.
[0119] La présente invention a également pour objet une composition silicone X1' réticulable par irradiation comprenant :
a. 1) au moins un organopolysiloxane Al' comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate 5 supérieure ou égale à 60 mmo1/100 g d'organopolysiloxane Al', de préférence comprise entre 65 et 250 mmo1/100 g d'organopolysiloxane Al';
a. 2) au moins un organopolysiloxane A2' comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate inférieure à 60 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2', de préférence 10 comprise entre 1 et 60 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2', et encore plus préférentiellement comprise entre 15 et 55 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2';
b. au moins une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH, et 15 c. optionnellement, au moins un photoamorceur radicalaire C.
[0120] Ces compositions silicones X1 et X1' réticulables par irradiation peuvent comprendre entre 0,5 et 60% en poids de résine B, de préférence entre 10 et 50%
en poids.
[0121] Selon un mode de réalisation, la composition silicone X1 réticulable par 20 irradiation comprend entre 0,1 et 10% en poids d'organopolysiloxane A2, de préférence entre 2 et 8% en poids.
[0122] La composition silicone X1 peut comprendre :
- entre 25 et 74,9% en poids d'organopolysiloxane Al, de préférence entre
[0115] Un objet de la présente invention est donc un prémélange pour composition silicone comprenant :
a. entre 20 et 40% en poids d'au moins un organopolysiloxane A comportant au moins un groupe (méth)acrylate ;
b. entre 30 et 50% en poids d'une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH; et c. entre 10 et 30% en poids d'un composé organique D comprenant une fonction (méth)acrylate.
[0116] Les composés A, B et D sont tels que décrits ci-dessus pour la composition silicone X réticulable par irradiation.
[0117] Composition silicone X1 ou X1' réticulable par irradiation [0118] La présente invention a également pour objet une composition silicone réticulable par irradiation comprenant :
a. 1) au moins un organopolysiloxane Al comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate supérieure ou égale à 30 mmo1/100 g d'organopolysiloxane Al, de préférence comprise entre 35 et 250 mmo1/100 g d'organopolysiloxane Al;
a. 2) au moins un organopolysiloxane A2 comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate inférieure à 30 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2, de préférence comprise entre 1 et 30 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2, et encore plus préférentiellement comprise entre 15 et 25 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2;
b. au moins une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH, et c. optionnellement, au moins un photoamorceur radicalaire C.
[0119] La présente invention a également pour objet une composition silicone X1' réticulable par irradiation comprenant :
a. 1) au moins un organopolysiloxane Al' comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate 5 supérieure ou égale à 60 mmo1/100 g d'organopolysiloxane Al', de préférence comprise entre 65 et 250 mmo1/100 g d'organopolysiloxane Al';
a. 2) au moins un organopolysiloxane A2' comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate inférieure à 60 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2', de préférence 10 comprise entre 1 et 60 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2', et encore plus préférentiellement comprise entre 15 et 55 mmo1/100 g d'organopolysiloxane A2';
b. au moins une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH, et 15 c. optionnellement, au moins un photoamorceur radicalaire C.
[0120] Ces compositions silicones X1 et X1' réticulables par irradiation peuvent comprendre entre 0,5 et 60% en poids de résine B, de préférence entre 10 et 50%
en poids.
[0121] Selon un mode de réalisation, la composition silicone X1 réticulable par 20 irradiation comprend entre 0,1 et 10% en poids d'organopolysiloxane A2, de préférence entre 2 et 8% en poids.
[0122] La composition silicone X1 peut comprendre :
- entre 25 et 74,9% en poids d'organopolysiloxane Al, de préférence entre
25 et 65% en poids, par rapport au poids total de la composition silicone X1 réticulable 25 par irradiation et - entre 0,1 et 10% en poids d'organopolysiloxane A2, de préférence entre 1 et 8%
en poids, par rapport au poids total de la composition silicone X1 réticulable par irradiation.
en poids, par rapport au poids total de la composition silicone X1 réticulable par irradiation.
26 [0123] Selon un mode de réalisation, la composition silicone X1' réticulable par irradiation comprend entre 0,1 et 10% en poids d'organopolysiloxane A2', de préférence entre 2 et 8% en poids.
[0124] La composition silicone X1' peut comprendre :
- entre 25 et 74,9% en poids d'organopolysiloxane Al', de préférence entre 25 et 65% en poids, par rapport au poids total de la composition silicone X1' réticulable par irradiation et - entre 0,1 et 10% en poids d'organopolysiloxane A2', de préférence entre 1 et 8%
en poids, par rapport au poids total de la composition silicone X1' réticulable par irradiation.
[0125] La proportion d'organopolysiloxane A2 ou A2' par rapport à
l'organopolysiloxane Al ou Al' peut être exprimée par un ratio massique A2 :Al ou A2' :A1'. De préférence, ce ratio est compris entre 1 :65 et 1 :2, de préférence entre 1 :50 et 1 :3, et encore plus préférentiellement entre 1 :40 et 1 : 5.
[0126] Ces compositions silicones X1 et X1' réticulables par irradiation peuvent également comprendre en outre un composé organique D comprenant une fonction (méth)acrylate.
[0127] Les composés Al, Al', A2, A2', B, C et D sont tels que décrits ci-dessus pour la composition silicone X réticulable par irradiation.
[0128] Ces compositions silicones X1 et X1' réticulables par irradiation peuvent également être utilisée pour les mêmes applications que celles décrites ci-dessous pour la composition silicone X réticulable par irradiation.
[0129] La combinaison de deux organopolysiloxanes Al et A2, ou Al' et A2', ayant une teneur molaire en acrylate différent permet de moduler l'adhérence du revêtement obtenu après réticulation. En effet, il est possible de moduler l'adhérence du revêtement obtenu après réticulation selon l'application souhaitée en ajustant la quantité d'organopolysiloxane A2 ou A2' dans les compositions silicones X1 ou X1'.
[0130] Applications
[0124] La composition silicone X1' peut comprendre :
- entre 25 et 74,9% en poids d'organopolysiloxane Al', de préférence entre 25 et 65% en poids, par rapport au poids total de la composition silicone X1' réticulable par irradiation et - entre 0,1 et 10% en poids d'organopolysiloxane A2', de préférence entre 1 et 8%
en poids, par rapport au poids total de la composition silicone X1' réticulable par irradiation.
[0125] La proportion d'organopolysiloxane A2 ou A2' par rapport à
l'organopolysiloxane Al ou Al' peut être exprimée par un ratio massique A2 :Al ou A2' :A1'. De préférence, ce ratio est compris entre 1 :65 et 1 :2, de préférence entre 1 :50 et 1 :3, et encore plus préférentiellement entre 1 :40 et 1 : 5.
[0126] Ces compositions silicones X1 et X1' réticulables par irradiation peuvent également comprendre en outre un composé organique D comprenant une fonction (méth)acrylate.
[0127] Les composés Al, Al', A2, A2', B, C et D sont tels que décrits ci-dessus pour la composition silicone X réticulable par irradiation.
[0128] Ces compositions silicones X1 et X1' réticulables par irradiation peuvent également être utilisée pour les mêmes applications que celles décrites ci-dessous pour la composition silicone X réticulable par irradiation.
[0129] La combinaison de deux organopolysiloxanes Al et A2, ou Al' et A2', ayant une teneur molaire en acrylate différent permet de moduler l'adhérence du revêtement obtenu après réticulation. En effet, il est possible de moduler l'adhérence du revêtement obtenu après réticulation selon l'application souhaitée en ajustant la quantité d'organopolysiloxane A2 ou A2' dans les compositions silicones X1 ou X1'.
[0130] Applications
27 [0131] L'invention concerne également l'utilisation de la composition silicone X
réticulable par irradiation pour la préparation d'élastomères silicones. Ces élastomères silicones peuvent avoir des propriétés anti-adhérentes face à des adhésifs.
[0132] L'invention concerne également un procédé de préparation d'élastomères silicones, comprenant une étape de réticulation d'une composition silicone X
réticulable par irradiation.
[0133] Selon un mode de réalisation du procédé de l'invention, l'étape de réticulation est effectuée sous air ou sous atmosphère inerte. De préférence, cette étape de réticulation est effectuée sous atmosphère inerte.
[0134] Selon un mode de réalisation, l'étape de réticulation du procédé selon l'invention est effectuée par rayonnement UV de longueur d'onde comprise entre 200 nm et 450 nm, de préférence sous atmosphère inerte.
[0135] Selon un autre mode de réalisation, l'étape de réticulation du procédé
selon l'invention est effectuée par exposition à un faisceau d'électrons (electron beam) ou à des rayons gamma.
[0136] Le rayonnement UV peut être émis par des lampes à vapeur de mercure dopées ou non dont le spectre d'émission s'étend de 200 nm à 450 nm. Des sources lumineuses telles que des diodes électroluminescentes, plus connues sous l'acronyme LED (Light-Emitting Diodes) qui délivrent une lumière UV
ou visible ponctuelle peuvent aussi être employées.
[0137] Selon un mode préféré de l'invention, le rayonnement est de la lumière ultraviolette de longueur d'onde inférieure à 400 nanomètres. Selon un mode préféré de l'invention, le rayonnement est de la lumière ultraviolette de longueur d'onde supérieure à 200 nanomètres.
[0138] Selon un mode de réalisation avantageux, des lampes UV LED sont utilisées (émissions d'UV à 365, 375, 385 et/ou 395 nm).
[0139] Une dose de rayons ultraviolets située dans l'intervalle allant d'environ 0,1 à environ 0,5 joule est généralement suffisante pour induire la réticulation.
réticulable par irradiation pour la préparation d'élastomères silicones. Ces élastomères silicones peuvent avoir des propriétés anti-adhérentes face à des adhésifs.
[0132] L'invention concerne également un procédé de préparation d'élastomères silicones, comprenant une étape de réticulation d'une composition silicone X
réticulable par irradiation.
[0133] Selon un mode de réalisation du procédé de l'invention, l'étape de réticulation est effectuée sous air ou sous atmosphère inerte. De préférence, cette étape de réticulation est effectuée sous atmosphère inerte.
[0134] Selon un mode de réalisation, l'étape de réticulation du procédé selon l'invention est effectuée par rayonnement UV de longueur d'onde comprise entre 200 nm et 450 nm, de préférence sous atmosphère inerte.
[0135] Selon un autre mode de réalisation, l'étape de réticulation du procédé
selon l'invention est effectuée par exposition à un faisceau d'électrons (electron beam) ou à des rayons gamma.
[0136] Le rayonnement UV peut être émis par des lampes à vapeur de mercure dopées ou non dont le spectre d'émission s'étend de 200 nm à 450 nm. Des sources lumineuses telles que des diodes électroluminescentes, plus connues sous l'acronyme LED (Light-Emitting Diodes) qui délivrent une lumière UV
ou visible ponctuelle peuvent aussi être employées.
[0137] Selon un mode préféré de l'invention, le rayonnement est de la lumière ultraviolette de longueur d'onde inférieure à 400 nanomètres. Selon un mode préféré de l'invention, le rayonnement est de la lumière ultraviolette de longueur d'onde supérieure à 200 nanomètres.
[0138] Selon un mode de réalisation avantageux, des lampes UV LED sont utilisées (émissions d'UV à 365, 375, 385 et/ou 395 nm).
[0139] Une dose de rayons ultraviolets située dans l'intervalle allant d'environ 0,1 à environ 0,5 joule est généralement suffisante pour induire la réticulation.
28 [0140] La durée d'irradiation peut être courte et elle est généralement inférieure à
1 seconde et est de l'ordre de quelques centièmes de seconde pour les faibles épaisseurs de revêtement. La réticulation obtenue est excellente même en l'absence de tout chauffage.
[0141] Selon un mode de réalisation, l'étape de réticulation est effectuée à
une température comprise entre 10 C et 50 C, de préférence entre 15 C et 35 C.
[0142] Bien entendu, on peut régler la vitesse de durcissement notamment, par le nombre de lampes U.V. utilisées, par la durée d'exposition aux U.V. et par la distance entre la composition et la lampe U.V.
[0143] L'invention concerne également un procédé de préparation d'un revêtement sur un support, comprenant les étapes suivantes :
- application d'une composition silicone X réticulable par irradiation sur un support, et - réticulation de ladite composition par irradiation électronique ou photonique, de préférence par exposition à un faisceau d'électrons, par exposition à des rayons gamma, ou par exposition à un rayonnement de longueur d'onde comprise entre 200 nm et 450 nm, notamment à un rayonnement UV.
[0144] La composition X selon l'invention sans solvant, c'est-à-dire non diluée, peut-être appliquée à l'aide de dispositifs aptes à déposer, d'une façon uniforme, de faibles quantités de liquides. On peut utiliser à cet effet par exemple le dispositif nommé "Helio glissant" comportant en particulier deux cylindres superposés : le rôle du cylindre placé le plus bas, plongeant dans le bac d'enduction où se trouvent les compositions, est d'imprégner en une couche très mince le cylindre placé le plus haut, le rôle de ce dernier est alors de déposer sur le papier les quantités désirées des compositions dont il est imprégné, un tel dosage est obtenu par réglage de la vitesse respective des deux cylindres qui tournent en sens inverse l'un de l'autre.
[0145] On peut effectuer la réticulation, qui se traduit par un durcissement de la composition silicone X, de manière continue en faisant passer le support revêtu de la composition à travers un équipement d'irradiation qui est conçu pour assurer au support revêtu un temps de séjour suffisant pour achever le durcissement du
1 seconde et est de l'ordre de quelques centièmes de seconde pour les faibles épaisseurs de revêtement. La réticulation obtenue est excellente même en l'absence de tout chauffage.
[0141] Selon un mode de réalisation, l'étape de réticulation est effectuée à
une température comprise entre 10 C et 50 C, de préférence entre 15 C et 35 C.
[0142] Bien entendu, on peut régler la vitesse de durcissement notamment, par le nombre de lampes U.V. utilisées, par la durée d'exposition aux U.V. et par la distance entre la composition et la lampe U.V.
[0143] L'invention concerne également un procédé de préparation d'un revêtement sur un support, comprenant les étapes suivantes :
- application d'une composition silicone X réticulable par irradiation sur un support, et - réticulation de ladite composition par irradiation électronique ou photonique, de préférence par exposition à un faisceau d'électrons, par exposition à des rayons gamma, ou par exposition à un rayonnement de longueur d'onde comprise entre 200 nm et 450 nm, notamment à un rayonnement UV.
[0144] La composition X selon l'invention sans solvant, c'est-à-dire non diluée, peut-être appliquée à l'aide de dispositifs aptes à déposer, d'une façon uniforme, de faibles quantités de liquides. On peut utiliser à cet effet par exemple le dispositif nommé "Helio glissant" comportant en particulier deux cylindres superposés : le rôle du cylindre placé le plus bas, plongeant dans le bac d'enduction où se trouvent les compositions, est d'imprégner en une couche très mince le cylindre placé le plus haut, le rôle de ce dernier est alors de déposer sur le papier les quantités désirées des compositions dont il est imprégné, un tel dosage est obtenu par réglage de la vitesse respective des deux cylindres qui tournent en sens inverse l'un de l'autre.
[0145] On peut effectuer la réticulation, qui se traduit par un durcissement de la composition silicone X, de manière continue en faisant passer le support revêtu de la composition à travers un équipement d'irradiation qui est conçu pour assurer au support revêtu un temps de séjour suffisant pour achever le durcissement du
29 revêtement. De préférence, le durcissement est effectué en présence de la plus petite concentration d'oxygène possible, classiquement à une concentration d'oxygène de moins de 100 ppm, et de préférence de moins de 50 ppm. On effectue généralement le durcissement dans une atmosphère inerte, par exemple d'azote ou d'argon. Le temps d'exposition nécessaire pour durcir la composition silicone X varie avec des facteurs comme :
- la formulation particulière utilisée, le type et la longueur d'onde du rayonnement, - le débit de dose, le flux énergétique, - la concentration de photoamorceur radicalaire, et - l'atmosphère et l'épaisseur du revêtement.
Ces paramètres sont bien connus de l'homme de l'art qui saura les adapter.
[0146] Les quantités de composition X déposée sur les supports sont variables et s'échelonnent le plus souvent entre 0,1 et 5 g/m2 de surface traitée. Ces quantités dépendent de la nature des supports et des propriétés anti-adhérentes recherchées. Elles sont le plus souvent comprises entre 0,5 et 1,5 g/m2 pour des supports non poreux.
[0147] Ce procédé est particulièrement adapté pour préparer un revêtement silicone anti-adhérent sur un support qui est un support souple en textile, en papier, en polychlorure de vinyle, en polyester, en polypropylène, en polyamide, en polyéthylène, en polyéthylène téréphtalate, en polyuréthanne ou en fibres de verre non tissés.
[0148] Les supports souples revêtus d'un revêtement silicone anti-adhérent peuvent être par exemple:
- un papier ou un film polymère du type polyoléfine (polychlorure de vinyle (PVC), PolyPropylène ou Polyéthylène) ou de type polyester (PolyEthylèneTéréphtalate ou PET), - un ruban adhésif dont la face interne est enduite d'une couche d'adhésif sensible à la pression et dont la face externe comporte le revêtement silicone anti-adhérent ;
- ou un film polymère de protection de la face adhésive d'un élément autocollant ou adhésif sensible à la pression.
[0149] Ces revêtements sont particulièrement adaptés pour leur utilisation dans le domaine de l'anti-adhérence.
[0150] L'invention concerne également un support revêtu susceptible d'être obtenu selon le procédé décrit ci-dessus. Comme indiqué ci-dessus, le support 5 peut être un support souple en textile, en papier, en polychlorure de vinyle, en polyester, en polypropylène, en polyamide, en polyéthylène, en polyéthylène téréphtalate, en polyuréthanne ou en fibres de verre non tissés.
[0151] Les supports revêtus ont un caractère anti-adhérant, hydrofugeant, ou permettant des propriétés de surface améliorées tels que le glissant, la résistance 10 au tâchage ou la douceur.
[0152] Un autre objet de l'invention concerne l'utilisation d'un support au moins partiellement revêtu d'un revêtement anti-adhérent selon l'invention et tel que défini ci-dessus dans le domaine des étiquettes autoadhésives, des bandes incluant les enveloppes, des arts graphiques, des soins médicaux et hygiène.
15 Exemples [0153] Dans les exemples ci-après, différents organopolysiloxanes A, résines B, photoamorceur radicalaire C et composés organiques D ont été utilisés pour préparer des compositions silicone X réticulables par irradiation selon l'invention.
Leurs structures sont indiquées dans les tableaux ci-dessous. Sauf mention 20 contraire, dans tout le présent document, les % sont exprimés en % en poids.
[0154] Organopolysiloxanes A
[0155] [Tableau 1]
teneur en acrylate Composé Formule (mmo1/100 g organopolysiloxane) -0(1-ein I nl ,>" :"e =
d vl o 2.e A 4 e,> 9 L,. 55 e>>= == Of3 b [0156] Résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH
B1 : résine MQ avec une partie des motifs Q comprenant des groupes OH, avec 5 une teneur en fonction OH de 2% en poids et une masse molaire moyenne de 5500 g/mol B2: résine MQ avec une partie des motifs Q comprenant des groupes OH, avec une teneur en fonction OH de 3% en poids et une masse molaire moyenne de 6000 g/mol B3: résine MQ avec une partie des motifs Q comprenant des groupes OH, avec une teneur en fonction OH de 1,6% en poids et un ratio M/Q de 1,1 B4: résine MDT avec une partie des motifs T comprenant des groupes OH, avec une teneur en fonction OH de 0,8% en poids et une masse molaire moyenne comprise entre 1000 et 6000 g/mol.
[0157] Photoamorceurs radicalaires C de formule suivante Cl:
[Chem. 3]
p . 0 02:
[Chem. 4]
oil o [0158] Composé organique D
Dl: hexanediol diacrylate D2 : tripropylene glycol diacrylate D3 : Trimethylolpropane triacrylate [0159] Les compositions sont préparées de la façon suivante :
Les résines étant diluées dans des solvants organiques, de type toluène, un échange de solvant avec l'organopolysiloxane Al est tout d'abord effectué. Le solvant organique est ensuite évaporé, puis les autres composants sont ajoutés.
[0160] Lorsque la composition comprend un composé organique D, un prémélange selon l'invention est préparé. Les résines étant diluées dans des solvants organiques, de type toluène, un échange de solvant avec le composé
organique D est tout d'abord effectué. Le solvant organique est ensuite évaporé et le mélange est dilué dans l'organopolysiloxane Al pour former le prémélange.
Les autres composants sont ensuite ajoutés au prémélange pour former la composition.
[0161] Les compositions testées sont présentées dans les tableaux 2 et 3 [0162] [Tableau 2]
. Ex. Ex. Ex.
Compose Ex. 1 Ex.2 Ex.3 Ex. 4 Ex. 5 Ex. 6 Comp.1 Comp 2 Comp 3 Al 98 90,5 69 69 61 62 62 62 Cl 2 2 2 2 2 2 2 2 2 D1 7,5 6 6 6 [0163] [Tableau 3]
ComposéEx. 7 Ex. 8 Ex. 9 Ex. 10 Ex.11 Ex. 12 Ex. 13 Ex. 14 Ex. 15 Ex. 16 Al 27 34 41 48 31 54 33 51 30 16,1 A3 15,3 A4 28,5 B1 44 39 34 29,5 42 29 44 29 44 26,5 Cl 2 2 2 2 2 2 2 2 1,1 D1 19 17 15 12,5 18 13 19 13 19 11,3 D3 1,4 [0164] Tests effectués sur les supports enduits de revêtements silicones anti-adhérents [0165] Des essais d'enduction sur pilote suivis de tests de release coating ont été
réalisés. Pour ce faire, les formulations ci-dessus sont enduites à l'aide d'un pilote d'enduction. La vitesse machine est 100 m/min avec une puissance de lampe fixée à 150W/cm. Le support enduit est du PP sur lequel est déposée une couche de silicone acrylate de 0,9 g/m2 +/- 0,1 g/m2. Ce dépôt est contrôlé par mesure XRF. En sortie machine, les tests réalisés sont le smear, le rub-off.
[0166] Dépôt : Contrôle du dépôt silicone enduit sur la surface par analyse par Fluorescence X du silicium (Lab-X 3000 d'Oxford). Un tube à rayon X excite la couche électronique des atomes de silicium, ce qui provoque une émission de rayons X proportionnelle à la quantité de silicium excité. Cette valeur ou nombre de coups est transformée par calcul (en utilisant la droite d'étalonnage) en quantité de silicone.
[0167] Smear : Contrôle qualitatif de la polymérisation de surface par la méthode de la trace au doigt qui consiste à :
5 - Disposer de l'échantillon de support enduit de silicone à
contrôler sur une surface plane et rigide ;
- Faire une trace avec le bout du doigt en appuyant modérément mais nettement ; et - Examiner à l'oeil la trace ainsi faite, de préférence en lumière rasante. On 10 peut voir ainsi la présence d'une trace même très légère par la différence de brillance de la surface.
L'appréciation est qualitative. On quantifie le Smear avec les notations suivantes :
A : très bon, pas de trace au doigt 15 B : un peu moins bon, trace à peine visible C : trace nette D : trace très nette et aspect huileux de la surface, produit à peine polymérisé.
soit une note de A à D, du meilleur résultat au plus mauvais.
[0168] Rub-off : Contrôle de l'aptitude du silicone à adhérer sur le support flexible 20 par gommage en aller-retour au doigt qui consiste à:
Disposer l'échantillon de support enduit de silicone à contrôler sur une surface plane et rigide, la silicone étant sur la face supérieure ;
Faire 10 Aller et Retour avec le bout du doigt (sur une longueur de 10 cm environ) en appuyant modérément mais nettement ;
25 Examiner à l'oeil l'apparition du gommage. Le gommage correspond à
l'apparition d'une fine poudre blanche ou des petites boulettes qui roulent sous le doigt.
L'appréciation est qualitative. On quantifie le gommage avec les notations suivantes :
10 : très bon, pas d'apparition de gommage au bout de 10 A-R
- la formulation particulière utilisée, le type et la longueur d'onde du rayonnement, - le débit de dose, le flux énergétique, - la concentration de photoamorceur radicalaire, et - l'atmosphère et l'épaisseur du revêtement.
Ces paramètres sont bien connus de l'homme de l'art qui saura les adapter.
[0146] Les quantités de composition X déposée sur les supports sont variables et s'échelonnent le plus souvent entre 0,1 et 5 g/m2 de surface traitée. Ces quantités dépendent de la nature des supports et des propriétés anti-adhérentes recherchées. Elles sont le plus souvent comprises entre 0,5 et 1,5 g/m2 pour des supports non poreux.
[0147] Ce procédé est particulièrement adapté pour préparer un revêtement silicone anti-adhérent sur un support qui est un support souple en textile, en papier, en polychlorure de vinyle, en polyester, en polypropylène, en polyamide, en polyéthylène, en polyéthylène téréphtalate, en polyuréthanne ou en fibres de verre non tissés.
[0148] Les supports souples revêtus d'un revêtement silicone anti-adhérent peuvent être par exemple:
- un papier ou un film polymère du type polyoléfine (polychlorure de vinyle (PVC), PolyPropylène ou Polyéthylène) ou de type polyester (PolyEthylèneTéréphtalate ou PET), - un ruban adhésif dont la face interne est enduite d'une couche d'adhésif sensible à la pression et dont la face externe comporte le revêtement silicone anti-adhérent ;
- ou un film polymère de protection de la face adhésive d'un élément autocollant ou adhésif sensible à la pression.
[0149] Ces revêtements sont particulièrement adaptés pour leur utilisation dans le domaine de l'anti-adhérence.
[0150] L'invention concerne également un support revêtu susceptible d'être obtenu selon le procédé décrit ci-dessus. Comme indiqué ci-dessus, le support 5 peut être un support souple en textile, en papier, en polychlorure de vinyle, en polyester, en polypropylène, en polyamide, en polyéthylène, en polyéthylène téréphtalate, en polyuréthanne ou en fibres de verre non tissés.
[0151] Les supports revêtus ont un caractère anti-adhérant, hydrofugeant, ou permettant des propriétés de surface améliorées tels que le glissant, la résistance 10 au tâchage ou la douceur.
[0152] Un autre objet de l'invention concerne l'utilisation d'un support au moins partiellement revêtu d'un revêtement anti-adhérent selon l'invention et tel que défini ci-dessus dans le domaine des étiquettes autoadhésives, des bandes incluant les enveloppes, des arts graphiques, des soins médicaux et hygiène.
15 Exemples [0153] Dans les exemples ci-après, différents organopolysiloxanes A, résines B, photoamorceur radicalaire C et composés organiques D ont été utilisés pour préparer des compositions silicone X réticulables par irradiation selon l'invention.
Leurs structures sont indiquées dans les tableaux ci-dessous. Sauf mention 20 contraire, dans tout le présent document, les % sont exprimés en % en poids.
[0154] Organopolysiloxanes A
[0155] [Tableau 1]
teneur en acrylate Composé Formule (mmo1/100 g organopolysiloxane) -0(1-ein I nl ,>" :"e =
d vl o 2.e A 4 e,> 9 L,. 55 e>>= == Of3 b [0156] Résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH
B1 : résine MQ avec une partie des motifs Q comprenant des groupes OH, avec 5 une teneur en fonction OH de 2% en poids et une masse molaire moyenne de 5500 g/mol B2: résine MQ avec une partie des motifs Q comprenant des groupes OH, avec une teneur en fonction OH de 3% en poids et une masse molaire moyenne de 6000 g/mol B3: résine MQ avec une partie des motifs Q comprenant des groupes OH, avec une teneur en fonction OH de 1,6% en poids et un ratio M/Q de 1,1 B4: résine MDT avec une partie des motifs T comprenant des groupes OH, avec une teneur en fonction OH de 0,8% en poids et une masse molaire moyenne comprise entre 1000 et 6000 g/mol.
[0157] Photoamorceurs radicalaires C de formule suivante Cl:
[Chem. 3]
p . 0 02:
[Chem. 4]
oil o [0158] Composé organique D
Dl: hexanediol diacrylate D2 : tripropylene glycol diacrylate D3 : Trimethylolpropane triacrylate [0159] Les compositions sont préparées de la façon suivante :
Les résines étant diluées dans des solvants organiques, de type toluène, un échange de solvant avec l'organopolysiloxane Al est tout d'abord effectué. Le solvant organique est ensuite évaporé, puis les autres composants sont ajoutés.
[0160] Lorsque la composition comprend un composé organique D, un prémélange selon l'invention est préparé. Les résines étant diluées dans des solvants organiques, de type toluène, un échange de solvant avec le composé
organique D est tout d'abord effectué. Le solvant organique est ensuite évaporé et le mélange est dilué dans l'organopolysiloxane Al pour former le prémélange.
Les autres composants sont ensuite ajoutés au prémélange pour former la composition.
[0161] Les compositions testées sont présentées dans les tableaux 2 et 3 [0162] [Tableau 2]
. Ex. Ex. Ex.
Compose Ex. 1 Ex.2 Ex.3 Ex. 4 Ex. 5 Ex. 6 Comp.1 Comp 2 Comp 3 Al 98 90,5 69 69 61 62 62 62 Cl 2 2 2 2 2 2 2 2 2 D1 7,5 6 6 6 [0163] [Tableau 3]
ComposéEx. 7 Ex. 8 Ex. 9 Ex. 10 Ex.11 Ex. 12 Ex. 13 Ex. 14 Ex. 15 Ex. 16 Al 27 34 41 48 31 54 33 51 30 16,1 A3 15,3 A4 28,5 B1 44 39 34 29,5 42 29 44 29 44 26,5 Cl 2 2 2 2 2 2 2 2 1,1 D1 19 17 15 12,5 18 13 19 13 19 11,3 D3 1,4 [0164] Tests effectués sur les supports enduits de revêtements silicones anti-adhérents [0165] Des essais d'enduction sur pilote suivis de tests de release coating ont été
réalisés. Pour ce faire, les formulations ci-dessus sont enduites à l'aide d'un pilote d'enduction. La vitesse machine est 100 m/min avec une puissance de lampe fixée à 150W/cm. Le support enduit est du PP sur lequel est déposée une couche de silicone acrylate de 0,9 g/m2 +/- 0,1 g/m2. Ce dépôt est contrôlé par mesure XRF. En sortie machine, les tests réalisés sont le smear, le rub-off.
[0166] Dépôt : Contrôle du dépôt silicone enduit sur la surface par analyse par Fluorescence X du silicium (Lab-X 3000 d'Oxford). Un tube à rayon X excite la couche électronique des atomes de silicium, ce qui provoque une émission de rayons X proportionnelle à la quantité de silicium excité. Cette valeur ou nombre de coups est transformée par calcul (en utilisant la droite d'étalonnage) en quantité de silicone.
[0167] Smear : Contrôle qualitatif de la polymérisation de surface par la méthode de la trace au doigt qui consiste à :
5 - Disposer de l'échantillon de support enduit de silicone à
contrôler sur une surface plane et rigide ;
- Faire une trace avec le bout du doigt en appuyant modérément mais nettement ; et - Examiner à l'oeil la trace ainsi faite, de préférence en lumière rasante. On 10 peut voir ainsi la présence d'une trace même très légère par la différence de brillance de la surface.
L'appréciation est qualitative. On quantifie le Smear avec les notations suivantes :
A : très bon, pas de trace au doigt 15 B : un peu moins bon, trace à peine visible C : trace nette D : trace très nette et aspect huileux de la surface, produit à peine polymérisé.
soit une note de A à D, du meilleur résultat au plus mauvais.
[0168] Rub-off : Contrôle de l'aptitude du silicone à adhérer sur le support flexible 20 par gommage en aller-retour au doigt qui consiste à:
Disposer l'échantillon de support enduit de silicone à contrôler sur une surface plane et rigide, la silicone étant sur la face supérieure ;
Faire 10 Aller et Retour avec le bout du doigt (sur une longueur de 10 cm environ) en appuyant modérément mais nettement ;
25 Examiner à l'oeil l'apparition du gommage. Le gommage correspond à
l'apparition d'une fine poudre blanche ou des petites boulettes qui roulent sous le doigt.
L'appréciation est qualitative. On quantifie le gommage avec les notations suivantes :
10 : très bon, pas d'apparition de gommage au bout de 10 A-R
30 1 : très mauvais, gommage dès le premier aller La note correspond au nombre d'aller-retour (de 1 à 10) à partir duquel un gommage apparaît.
Soit une note de 1 à 10, du plus faible au meilleur résultat.
[0169] Préparation d'articles multicouches auto-adhésifs [0170] Des supports adhésives normés TE5A7475 (acrylique) et TE5A4651 (caoutchoutique) sont complexés sur le liner silicone produit ci-dessus (=
support enduit d'un revêtement silicone obtenu par réticulation sous UV) afin de former un article multicouche. Des essais de tractions sont réalisés afin de déterminer les forces de décollement avant et après vieillissement ainsi que les valeurs d'adhésion subséquente. Ces tests sont décrits ci-après.
[0171] Test effectué sur les articles multicouches obtenus [0172] Adhésion subséquente ou Subsequent adhesion (ou SubAd ) :
Mesure de vérification de la conservation d'adhésivité des adhésifs (TESA
7475) ayant été en contact avec le revêtement silicone selon le test FINAT 11 (FTM
11) connu de l'homme du métier. Ici l'éprouvette de référence est du PET et les adhésifs sont restés en contact avec la surface silicone à tester 1 jour à 70 C.
Les résultats s'expriment en % de conservation de force adhésive du ruban de référence : CA = (Fm2/Fm1) x 100 en % avec :
Fm2 = Moyenne forces décollement ruban après contact 20 h avec support silicone ; et Fm1 = Moyenne forces décollement ruban sans contact avec support silicone.
Une adhésion au-dessus de 90% est recherchée.
[0173] Release: Les mesures de forces de pelage ont été effectuées avec les adhésifs normés TESA 7475 et TESA 7476. Les éprouvettes de l'article multicouche (adhésif en contact avec surface silicone) ont été conservées 1 jour à
23 C, 1 jour à 70 C et 7 jours à 40 C dans les conditions de pression requises selon le test FINAT 10, puis testées à faible vitesse de pelage selon le test FINAT
3 (FTM 3) connu de l'homme du métier (Release ¨ Finat 3 dans les tableaux), ou à haute vitesse de pelage selon le test FINAT 4 à température ambiante (TA) ou à
40 C (Release ¨ Finat 4).
[0174] La force de décollement s'exprime en cN/inch et se mesure à l'aide d'un dynamomètre, après mise sous pression des échantillons soit à température ambiante (23 C) soit à plus haute température pour des tests de vieillissement accéléré (en général 70 C).
[0175] Bruit-zipping : Perception du décollement au niveau du paramètre d'oscillation de la force: bruyante, zippée (par opposition à "lisse"). Un décollement silencieux, sans à coup, est recherché.
[0176] Les résultats des tests sont présentés dans les tableaux ci-dessous.
[0177] [Tableau 4]
Composé Ex. Comp. 1 Ex. Comp 2 Ex. Comp. 3 Ex. 1 Ex.2 Smear A A A B B
Rub-off 10 10 10 10 10 Adhésion subséquente 98 100 100 100 100 (`)/0) FINAT 11 Release-1j-23 C (TESA12 208 12 32 32 7475) Release-1j-70 C (TESA14 247 13 37 42 7475) Release-7j-40 C (TESA11 7475) Release ¨
FINAT 4 - 207 - 32 31,9 0,3m/min Release¨
10m/min Release¨
FINAT 4 - 15 - 40 69,15 50m/min Release¨
FINAT 4 - 7 - 57 55,3 150m/min Bruit-zipping fort - _ silencieux silencieux TESA 7475 craquement [0178] Les résultats du tableau 4 montrent que les compositions selon l'invention comprenant une résine B comprenant des groupes Si-OH (ex. 1-2) sont plus stables en termes de tirage à haute vitesse et donnent de meilleurs résultats en termes de bruit-zipping que la composition comparative sans résine (ex. comp.
2).
Ces résultats montrent également que l'ajout d'une résine B comprenant des groupes Si-OH permet de moduler les forces de décollement du revêtement obtenu. En effet, on observe que les forces de décollement mesurées selon le test FINAT 3 après 1j à 23 C sont comparables pour les compostions sans résine, qu'elles comprennent ou non un composé organique comprenant une fonction acrylate (ex. comp. 1 et 3), alors que les forces de décollement mesurées sont plus importantes pour les compositions selon l'invention comprenant une résine B
comprenant des groupes Si-OH (ex. 1-2). Par ailleurs, les autres propriétés évaluées de smear, rub-off et d'adhésion subséquente restent satisfaisantes pour les compositions selon l'invention.
[0179] [Tableau 5]
Composé Ex. Comp 2 Ex.3 Ex. 4 Ex. 5 Ex. 6 Ex. 16 Smear A A A A A A
Rub-off 10 10 10 10 10 10 Adhésion subséquent e 100 100 98 97 95 (`)/0) FINAT
Release-1j-23 C 208 46 43 32 17 (TESA
7475) Release-1j-70 C 247 47 46 50 25 (TESA
7475) Release-7j-40 C 243 53 47 43 25 (TESA
7475) Release -0,3m/min Release -61 53 46 44 32 104,05 (TA) 10m/min Release -(40 C) 104,7 10m/min Release -50m/min Release -150m/min Bruit-zipping fort silencieux silencieux silencieux silencieux silencieux TESA 7475 craquement [0180] Les résultats du tableau 5 montrent que les compositions selon l'invention comprenant une résine B et un composé organique D comprenant une fonction acrylate permettent d'obtenir des revêtements ayant des forces de décollement stables au vieillissement (exemples 3 à 6 et 16). De plus, les compositions selon l'invention sont plus stables en termes de tirage à haute vitesse et donnent de meilleurs résultats en termes de bruit-zipping que la composition comparative sans résine (ex. comp. 2). Par ailleurs, il est également possible de moduler des 5 forces de décollement du revêtement obtenu en fonction des résines utilisées (exemples 4 à 6). Ces résultats montrent également qu'il est possible d'utiliser plusieurs organopolysiloxanes A ayant des teneurs en acrylate différentes.
[0181] [Tableau 6]
Composé Ex. Comp.1 Ex. Comp 2 Ex. 7 Ex. 8 Ex. 9 Ex. 10 Ex. 11 Smear A A A A A A A
Rub-off 10 10 10 10 10 10 10 Adhésion subséquente 98 100 100 100 100 100 90 ( /0) Release-1j-23 C = 3 (TESA 7475) Release-1j-70 C = 3 (TESA 7475) Release-7j-40 C FINAT 3 (TESA 7475) Release-1j-23 C = 3 (TESA 7476) Release-1j-70 C = 3 (TESA 7476) Release-7j-40 C FINAT 3 (TESA 7476) Release ¨
0,3m/min Release ¨
10m/min Release ¨
50m/min Release ¨
150m/min Bruit-zipping fort silencieux silencieux silencieux silencieux -TESA 7475 - craquement Bruit-zipping fort léger léger léger léger TESA 7476 - craquement craquement craquement craquement craquement -[0182] Les résultats du tableau 6 montrent que les compositions selon l'invention (exemples 7 à 10) permettent d'obtenir des revêtements ayant des forces de décollement aussi stables au vieillissement que les compositions sans résine (exemple comparatif 1-2). De plus, ces résultats montrent qu'il est possible de modifier les forces de décollement du revêtement obtenu en modifiant le taux de résine dans la composition (exemples 7 à 10), et qu'il est possible d'utiliser des photoamorceurs radicalaires C différents (ex. 10 et 11). Enfin, les compositions selon l'invention donnent de meilleurs résultats en termes de bruit-zipping que la composition comparative sans résine (ex. comp. 2).
[0183] [Tableau 7]
Composé Ex. Comp.1 Ex. Comp 2 Ex. 12 Ex. 13 Ex. 14 Ex. 15 Smear A A A A A A
Ru b-off 10 10 10 10 10 10 Adhésion subséquente 98 100 92 97 97 95 (%) Release-Fl 1j-23 C NAT 3 12 208 55 135 39 100 (TESA 7475) Release-Fl 1j-70 C NAT 3 14 247 55 134 45 106 (TESA 7475) Release-7j-40 C Fl NAT 3 11 243 59 158 45 115 (TESA 7475) Bruit-zipping fort silencieux silencieux silencieux silencieux TESA 7475 - craquement Bruit-zipping fort léger léger - silencieux silencieux TESA 7476 craquement craquement craquement [0184] Les résultats du tableau 7 montrent qu'il est possible de modifier des forces de décollement du revêtement obtenu en modifiant le taux de résine dans la composition (exemples 12-13 et 14-15), et en modifiant la quantité d'acrylate ayant une faible teneur molaire en acrylate (composé A2, cf. exemples 12-13 vs.
14-15). De plus, les compositions selon l'invention donnent de meilleurs résultats en termes de zipping que la composition comparative sans résine (ex. comp. 2).
Soit une note de 1 à 10, du plus faible au meilleur résultat.
[0169] Préparation d'articles multicouches auto-adhésifs [0170] Des supports adhésives normés TE5A7475 (acrylique) et TE5A4651 (caoutchoutique) sont complexés sur le liner silicone produit ci-dessus (=
support enduit d'un revêtement silicone obtenu par réticulation sous UV) afin de former un article multicouche. Des essais de tractions sont réalisés afin de déterminer les forces de décollement avant et après vieillissement ainsi que les valeurs d'adhésion subséquente. Ces tests sont décrits ci-après.
[0171] Test effectué sur les articles multicouches obtenus [0172] Adhésion subséquente ou Subsequent adhesion (ou SubAd ) :
Mesure de vérification de la conservation d'adhésivité des adhésifs (TESA
7475) ayant été en contact avec le revêtement silicone selon le test FINAT 11 (FTM
11) connu de l'homme du métier. Ici l'éprouvette de référence est du PET et les adhésifs sont restés en contact avec la surface silicone à tester 1 jour à 70 C.
Les résultats s'expriment en % de conservation de force adhésive du ruban de référence : CA = (Fm2/Fm1) x 100 en % avec :
Fm2 = Moyenne forces décollement ruban après contact 20 h avec support silicone ; et Fm1 = Moyenne forces décollement ruban sans contact avec support silicone.
Une adhésion au-dessus de 90% est recherchée.
[0173] Release: Les mesures de forces de pelage ont été effectuées avec les adhésifs normés TESA 7475 et TESA 7476. Les éprouvettes de l'article multicouche (adhésif en contact avec surface silicone) ont été conservées 1 jour à
23 C, 1 jour à 70 C et 7 jours à 40 C dans les conditions de pression requises selon le test FINAT 10, puis testées à faible vitesse de pelage selon le test FINAT
3 (FTM 3) connu de l'homme du métier (Release ¨ Finat 3 dans les tableaux), ou à haute vitesse de pelage selon le test FINAT 4 à température ambiante (TA) ou à
40 C (Release ¨ Finat 4).
[0174] La force de décollement s'exprime en cN/inch et se mesure à l'aide d'un dynamomètre, après mise sous pression des échantillons soit à température ambiante (23 C) soit à plus haute température pour des tests de vieillissement accéléré (en général 70 C).
[0175] Bruit-zipping : Perception du décollement au niveau du paramètre d'oscillation de la force: bruyante, zippée (par opposition à "lisse"). Un décollement silencieux, sans à coup, est recherché.
[0176] Les résultats des tests sont présentés dans les tableaux ci-dessous.
[0177] [Tableau 4]
Composé Ex. Comp. 1 Ex. Comp 2 Ex. Comp. 3 Ex. 1 Ex.2 Smear A A A B B
Rub-off 10 10 10 10 10 Adhésion subséquente 98 100 100 100 100 (`)/0) FINAT 11 Release-1j-23 C (TESA12 208 12 32 32 7475) Release-1j-70 C (TESA14 247 13 37 42 7475) Release-7j-40 C (TESA11 7475) Release ¨
FINAT 4 - 207 - 32 31,9 0,3m/min Release¨
10m/min Release¨
FINAT 4 - 15 - 40 69,15 50m/min Release¨
FINAT 4 - 7 - 57 55,3 150m/min Bruit-zipping fort - _ silencieux silencieux TESA 7475 craquement [0178] Les résultats du tableau 4 montrent que les compositions selon l'invention comprenant une résine B comprenant des groupes Si-OH (ex. 1-2) sont plus stables en termes de tirage à haute vitesse et donnent de meilleurs résultats en termes de bruit-zipping que la composition comparative sans résine (ex. comp.
2).
Ces résultats montrent également que l'ajout d'une résine B comprenant des groupes Si-OH permet de moduler les forces de décollement du revêtement obtenu. En effet, on observe que les forces de décollement mesurées selon le test FINAT 3 après 1j à 23 C sont comparables pour les compostions sans résine, qu'elles comprennent ou non un composé organique comprenant une fonction acrylate (ex. comp. 1 et 3), alors que les forces de décollement mesurées sont plus importantes pour les compositions selon l'invention comprenant une résine B
comprenant des groupes Si-OH (ex. 1-2). Par ailleurs, les autres propriétés évaluées de smear, rub-off et d'adhésion subséquente restent satisfaisantes pour les compositions selon l'invention.
[0179] [Tableau 5]
Composé Ex. Comp 2 Ex.3 Ex. 4 Ex. 5 Ex. 6 Ex. 16 Smear A A A A A A
Rub-off 10 10 10 10 10 10 Adhésion subséquent e 100 100 98 97 95 (`)/0) FINAT
Release-1j-23 C 208 46 43 32 17 (TESA
7475) Release-1j-70 C 247 47 46 50 25 (TESA
7475) Release-7j-40 C 243 53 47 43 25 (TESA
7475) Release -0,3m/min Release -61 53 46 44 32 104,05 (TA) 10m/min Release -(40 C) 104,7 10m/min Release -50m/min Release -150m/min Bruit-zipping fort silencieux silencieux silencieux silencieux silencieux TESA 7475 craquement [0180] Les résultats du tableau 5 montrent que les compositions selon l'invention comprenant une résine B et un composé organique D comprenant une fonction acrylate permettent d'obtenir des revêtements ayant des forces de décollement stables au vieillissement (exemples 3 à 6 et 16). De plus, les compositions selon l'invention sont plus stables en termes de tirage à haute vitesse et donnent de meilleurs résultats en termes de bruit-zipping que la composition comparative sans résine (ex. comp. 2). Par ailleurs, il est également possible de moduler des 5 forces de décollement du revêtement obtenu en fonction des résines utilisées (exemples 4 à 6). Ces résultats montrent également qu'il est possible d'utiliser plusieurs organopolysiloxanes A ayant des teneurs en acrylate différentes.
[0181] [Tableau 6]
Composé Ex. Comp.1 Ex. Comp 2 Ex. 7 Ex. 8 Ex. 9 Ex. 10 Ex. 11 Smear A A A A A A A
Rub-off 10 10 10 10 10 10 10 Adhésion subséquente 98 100 100 100 100 100 90 ( /0) Release-1j-23 C = 3 (TESA 7475) Release-1j-70 C = 3 (TESA 7475) Release-7j-40 C FINAT 3 (TESA 7475) Release-1j-23 C = 3 (TESA 7476) Release-1j-70 C = 3 (TESA 7476) Release-7j-40 C FINAT 3 (TESA 7476) Release ¨
0,3m/min Release ¨
10m/min Release ¨
50m/min Release ¨
150m/min Bruit-zipping fort silencieux silencieux silencieux silencieux -TESA 7475 - craquement Bruit-zipping fort léger léger léger léger TESA 7476 - craquement craquement craquement craquement craquement -[0182] Les résultats du tableau 6 montrent que les compositions selon l'invention (exemples 7 à 10) permettent d'obtenir des revêtements ayant des forces de décollement aussi stables au vieillissement que les compositions sans résine (exemple comparatif 1-2). De plus, ces résultats montrent qu'il est possible de modifier les forces de décollement du revêtement obtenu en modifiant le taux de résine dans la composition (exemples 7 à 10), et qu'il est possible d'utiliser des photoamorceurs radicalaires C différents (ex. 10 et 11). Enfin, les compositions selon l'invention donnent de meilleurs résultats en termes de bruit-zipping que la composition comparative sans résine (ex. comp. 2).
[0183] [Tableau 7]
Composé Ex. Comp.1 Ex. Comp 2 Ex. 12 Ex. 13 Ex. 14 Ex. 15 Smear A A A A A A
Ru b-off 10 10 10 10 10 10 Adhésion subséquente 98 100 92 97 97 95 (%) Release-Fl 1j-23 C NAT 3 12 208 55 135 39 100 (TESA 7475) Release-Fl 1j-70 C NAT 3 14 247 55 134 45 106 (TESA 7475) Release-7j-40 C Fl NAT 3 11 243 59 158 45 115 (TESA 7475) Bruit-zipping fort silencieux silencieux silencieux silencieux TESA 7475 - craquement Bruit-zipping fort léger léger - silencieux silencieux TESA 7476 craquement craquement craquement [0184] Les résultats du tableau 7 montrent qu'il est possible de modifier des forces de décollement du revêtement obtenu en modifiant le taux de résine dans la composition (exemples 12-13 et 14-15), et en modifiant la quantité d'acrylate ayant une faible teneur molaire en acrylate (composé A2, cf. exemples 12-13 vs.
14-15). De plus, les compositions selon l'invention donnent de meilleurs résultats en termes de zipping que la composition comparative sans résine (ex. comp. 2).
Claims
Revendications [Revendication 1] Composition silicone X réticulable par irradiation comprenant :
a. au moins un organopolysiloxane A comportant au moins un groupe (méth)acrylate ; ledit organopolysiloxane A répondant à la formule (111) suivante :
formule dans laquelle :
- les symboles R1, identiques ou différents, représentent chacun un groupe alkyle en C1 à C18 linéaire ou ramifié, un groupe aryle ou aralkyle en C6 à
C12, lesdits groupes alkyle et aryle pouvant être éventuellement substitués, de préférence par des atomes d'halogène, ou un groupe ¨0R5 avec R5 étant un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarboné comprenant de 1 à 10 atomes de carbone, - les symboles R2 et R3, identiques ou différents, représentent chacun soit un groupe R1 soit un groupe monovalent de formule Z = ¨y-(Y')n dans laquelle :
- y représente un groupe polyvalent alkylène ou hétéroalkylène en C1-C18, lesdits groupes alkylène et hétéroalkylène pouvant être linéaires ou ramifiés, et pouvant éventuellement être entrecoupés par un ou plusieurs groupes cycloalkylène, et éventuellement être prolongés par des radicaux bivalents oxyalkylène ou polyoxyalkylène en Cl à C4, lesdits groupes alkylène, hétéroalkylène, oxyalkylène et polyoxyalkylène pouvant éventuellement être substitués par un ou plusieurs groupes hydroxy, - Y' représente un groupe monovalent alcénylcarbonyloxy, et - n est égal à 1, 2 ou 3, et - avec a = 0 à 500, b = 0 à 500, c = 0 à 500, d = 0 à 500 et a+b+c+d= 0 à
500, et - la condition qu'au moins un symbole R2 ou R3 représente le groupe monovalent de formule Z, de préférence, au moins deux symboles R2 ou R3 représentent un groupe monovalent de formule Z ;
b. au moins 25% en poids d'une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH; et c. optionnellement, au moins un photoamorceur radicalaire C.
[Revendication 2] Composition silicone X selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle est réticulable par irradiation électronique ou photonique, de préférence par exposition à un faisceau d'électrons, par exposition à des rayons gamma, ou par exposition à un rayonnement de longueur d'onde comprise entre 200 nm et 450 nm, notamment à un rayonnement UV.
[Revendication 3] Composition silicone X selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que l'organopolysiloxane A a une teneur molaire en fonction (méth)acrylate supérieure ou égale à 30 mmol/100 g d'organopolysiloxane A, de préférence comprise entre 35 et 250 mmol/100 g d'organopolysiloxane A.
[Revendication 4] Composition silicone X selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que l'organopolysiloxane A comprend :
al . au moins un organopolysiloxane Al comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate supérieure ou égale à 30 mmol/100 g d'organopolysiloxane Al, de préférence comprise entre 35 et 250 mmol/100 g d'organopolysiloxane Al; et a2. au moins un organopolysiloxane A2 comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate inférieure à
30 mmol/100 g d'organopolysiloxane A2, de préférence comprise entre 1 et 30 mmol/100 g d'organopolysiloxane A2, et encore plus préférentiellement comprise entre 15 et 25 mmol/100 g d'organopolysiloxane A2.
[Revendication 5] Composition silicone X selon la revendication 4, caractérisée en ce qu'elle comprend entre 0,1 et 10% en poids d'organopolysiloxane A2, de préférence entre 1 et 8% en poids.
[Revendication 6] Composition silicone X selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle comprend entre 25 et 60% en poids de résine B.
[Revendication 7] Composition silicone X selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que la résine B a une teneur en fonction OH
comprise entre 0,2 et 5% en poids, de préférence entre 0,5 et 5% en poids, préférentiellement entre 0,6 et 4,5% en poids, et plus préférentiellement entre 0,7 et 4% en poids.
[Revendication 8] Composition silicone X selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que la résine B est une résine MDT ou une résine MQ.
[Revendication 9] Composition silicone X selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre un composé organique D comprenant au moins une fonction (méth)acrylate.
[Revendication 10] Utilisation de la composition silicone X selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, pour la préparation d'élastomères silicones susceptibles d'être utilisés comme revêtement anti adhérent sur un support.
[Revendication 11] Procédé de préparation d'un revêtement sur un support, comprenant les étapes suivantes :
- application d'une composition silicone X selon l'une quelconque des revendications 1 à 9 sur un support, et - réticulation de ladite composition par irradiation électronique ou photonique, de préférence par exposition à un faisceau d'électrons, par exposition à des rayons gamma, ou par exposition à un rayonnement de longueur d'onde comprise entre 200 nm et 450 nm, notamment à un rayonnement UV.
[Revendication 12] Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que le support est un support souple en textile, en papier, en polychlorure de vinyle, en polyester, en polypropylène, en polyamide, en polyéthylène, en polyéthylène téréphtalate, en polyuréthanne ou en fibres de verre non tissés.
[Revendication 13] Support revêtu susceptible d'être obtenu selon le procédé
selon la revendication 11 ou 12.
[Revendication 14] Prémélange pour composition silicone comprenant :
a. entre 20 et 40% en poids d'au moins un organopolysiloxane A comportant au moins un groupe (méth)acrylate ;
b. entre 30 et 50% en poids d'une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH; et c. entre 10 et 30% en poids d'un composé organique D comprenant une fonction (méth)acrylate.
a. au moins un organopolysiloxane A comportant au moins un groupe (méth)acrylate ; ledit organopolysiloxane A répondant à la formule (111) suivante :
formule dans laquelle :
- les symboles R1, identiques ou différents, représentent chacun un groupe alkyle en C1 à C18 linéaire ou ramifié, un groupe aryle ou aralkyle en C6 à
C12, lesdits groupes alkyle et aryle pouvant être éventuellement substitués, de préférence par des atomes d'halogène, ou un groupe ¨0R5 avec R5 étant un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarboné comprenant de 1 à 10 atomes de carbone, - les symboles R2 et R3, identiques ou différents, représentent chacun soit un groupe R1 soit un groupe monovalent de formule Z = ¨y-(Y')n dans laquelle :
- y représente un groupe polyvalent alkylène ou hétéroalkylène en C1-C18, lesdits groupes alkylène et hétéroalkylène pouvant être linéaires ou ramifiés, et pouvant éventuellement être entrecoupés par un ou plusieurs groupes cycloalkylène, et éventuellement être prolongés par des radicaux bivalents oxyalkylène ou polyoxyalkylène en Cl à C4, lesdits groupes alkylène, hétéroalkylène, oxyalkylène et polyoxyalkylène pouvant éventuellement être substitués par un ou plusieurs groupes hydroxy, - Y' représente un groupe monovalent alcénylcarbonyloxy, et - n est égal à 1, 2 ou 3, et - avec a = 0 à 500, b = 0 à 500, c = 0 à 500, d = 0 à 500 et a+b+c+d= 0 à
500, et - la condition qu'au moins un symbole R2 ou R3 représente le groupe monovalent de formule Z, de préférence, au moins deux symboles R2 ou R3 représentent un groupe monovalent de formule Z ;
b. au moins 25% en poids d'une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH; et c. optionnellement, au moins un photoamorceur radicalaire C.
[Revendication 2] Composition silicone X selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle est réticulable par irradiation électronique ou photonique, de préférence par exposition à un faisceau d'électrons, par exposition à des rayons gamma, ou par exposition à un rayonnement de longueur d'onde comprise entre 200 nm et 450 nm, notamment à un rayonnement UV.
[Revendication 3] Composition silicone X selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que l'organopolysiloxane A a une teneur molaire en fonction (méth)acrylate supérieure ou égale à 30 mmol/100 g d'organopolysiloxane A, de préférence comprise entre 35 et 250 mmol/100 g d'organopolysiloxane A.
[Revendication 4] Composition silicone X selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que l'organopolysiloxane A comprend :
al . au moins un organopolysiloxane Al comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate supérieure ou égale à 30 mmol/100 g d'organopolysiloxane Al, de préférence comprise entre 35 et 250 mmol/100 g d'organopolysiloxane Al; et a2. au moins un organopolysiloxane A2 comportant au moins un groupe (méth)acrylate, et ayant une teneur molaire en fonction (méth)acrylate inférieure à
30 mmol/100 g d'organopolysiloxane A2, de préférence comprise entre 1 et 30 mmol/100 g d'organopolysiloxane A2, et encore plus préférentiellement comprise entre 15 et 25 mmol/100 g d'organopolysiloxane A2.
[Revendication 5] Composition silicone X selon la revendication 4, caractérisée en ce qu'elle comprend entre 0,1 et 10% en poids d'organopolysiloxane A2, de préférence entre 1 et 8% en poids.
[Revendication 6] Composition silicone X selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle comprend entre 25 et 60% en poids de résine B.
[Revendication 7] Composition silicone X selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que la résine B a une teneur en fonction OH
comprise entre 0,2 et 5% en poids, de préférence entre 0,5 et 5% en poids, préférentiellement entre 0,6 et 4,5% en poids, et plus préférentiellement entre 0,7 et 4% en poids.
[Revendication 8] Composition silicone X selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que la résine B est une résine MDT ou une résine MQ.
[Revendication 9] Composition silicone X selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre un composé organique D comprenant au moins une fonction (méth)acrylate.
[Revendication 10] Utilisation de la composition silicone X selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, pour la préparation d'élastomères silicones susceptibles d'être utilisés comme revêtement anti adhérent sur un support.
[Revendication 11] Procédé de préparation d'un revêtement sur un support, comprenant les étapes suivantes :
- application d'une composition silicone X selon l'une quelconque des revendications 1 à 9 sur un support, et - réticulation de ladite composition par irradiation électronique ou photonique, de préférence par exposition à un faisceau d'électrons, par exposition à des rayons gamma, ou par exposition à un rayonnement de longueur d'onde comprise entre 200 nm et 450 nm, notamment à un rayonnement UV.
[Revendication 12] Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que le support est un support souple en textile, en papier, en polychlorure de vinyle, en polyester, en polypropylène, en polyamide, en polyéthylène, en polyéthylène téréphtalate, en polyuréthanne ou en fibres de verre non tissés.
[Revendication 13] Support revêtu susceptible d'être obtenu selon le procédé
selon la revendication 11 ou 12.
[Revendication 14] Prémélange pour composition silicone comprenant :
a. entre 20 et 40% en poids d'au moins un organopolysiloxane A comportant au moins un groupe (méth)acrylate ;
b. entre 30 et 50% en poids d'une résine organopolysiloxane B comprenant des groupes Si-OH; et c. entre 10 et 30% en poids d'un composé organique D comprenant une fonction (méth)acrylate.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR2100176 | 2021-01-08 | ||
FRFR2100176 | 2021-01-08 | ||
PCT/FR2022/050038 WO2022148932A1 (fr) | 2021-01-08 | 2022-01-07 | Composition silicone réticulable par irradiation comprenant un modulateur d'adhérence |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CA3206866A1 true CA3206866A1 (fr) | 2022-07-14 |
Family
ID=74860203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CA3206866A Pending CA3206866A1 (fr) | 2021-01-08 | 2022-01-07 | Composition silicone reticulable par irradiation comprenant un modulateur d'adherence |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240117198A1 (fr) |
EP (1) | EP4274856A1 (fr) |
JP (1) | JP2024502162A (fr) |
KR (1) | KR20230128120A (fr) |
CN (1) | CN116940602A (fr) |
CA (1) | CA3206866A1 (fr) |
WO (1) | WO2022148932A1 (fr) |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2965566D1 (en) | 1978-07-14 | 1983-07-07 | Basf Ag | Acylphosphinoxide compounds, their preparation and their use |
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DE10248111A1 (de) | 2002-10-15 | 2004-04-29 | Goldschmidt Ag | Verwendung von Photoinitiatoren vom Typ Hydroxyalkylphenon in strahlenhärtbaren Organopolysiloxanen für die Herstellung von abhäsiven Beschichtungen |
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-
2022
- 2022-01-07 US US18/270,291 patent/US20240117198A1/en active Pending
- 2022-01-07 WO PCT/FR2022/050038 patent/WO2022148932A1/fr active Application Filing
- 2022-01-07 EP EP22702505.3A patent/EP4274856A1/fr active Pending
- 2022-01-07 CN CN202280018437.0A patent/CN116940602A/zh active Pending
- 2022-01-07 CA CA3206866A patent/CA3206866A1/fr active Pending
- 2022-01-07 JP JP2023541524A patent/JP2024502162A/ja active Pending
- 2022-01-07 KR KR1020237026787A patent/KR20230128120A/ko unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230128120A (ko) | 2023-09-01 |
CN116940602A (zh) | 2023-10-24 |
WO2022148932A1 (fr) | 2022-07-14 |
JP2024502162A (ja) | 2024-01-17 |
US20240117198A1 (en) | 2024-04-11 |
EP4274856A1 (fr) | 2023-11-15 |
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