JP2024502162A - 剥離制御添加剤を含む放射線硬化型シリコーン組成物 - Google Patents
剥離制御添加剤を含む放射線硬化型シリコーン組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024502162A JP2024502162A JP2023541524A JP2023541524A JP2024502162A JP 2024502162 A JP2024502162 A JP 2024502162A JP 2023541524 A JP2023541524 A JP 2023541524A JP 2023541524 A JP2023541524 A JP 2023541524A JP 2024502162 A JP2024502162 A JP 2024502162A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organopolysiloxane
- group
- radiation
- weight
- silicone composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 151
- 239000004651 Radiation Curable Silicone Substances 0.000 title claims description 64
- 239000000654 additive Substances 0.000 title abstract description 8
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 206
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 68
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 65
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 65
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 59
- 229910008051 Si-OH Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910006358 Si—OH Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 42
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 40
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 33
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 23
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 16
- 125000004474 heteroalkylene group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000005193 alkenylcarbonyloxy group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 7
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 6
- 125000006702 (C1-C18) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 5
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000000123 paper Substances 0.000 claims description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 5
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 4
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004753 textile Substances 0.000 claims description 4
- 206010073306 Exposure to radiation Diseases 0.000 claims description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 abstract 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 34
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 31
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 27
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 24
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 17
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 101710137710 Thioesterase 1/protease 1/lysophospholipase L1 Proteins 0.000 description 5
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 5
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 4
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 4
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 4
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 4
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMDDERVSCYEKPQ-UHFFFAOYSA-N Ethyl (mesitylcarbonyl)phenylphosphinate Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(OCC)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C ZMDDERVSCYEKPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 125000004404 heteroalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004447 silicone coating Substances 0.000 description 3
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 3
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- APAJFZPFBHMFQR-UHFFFAOYSA-N anthraflavic acid Chemical compound OC1=CC=C2C(=O)C3=CC(O)=CC=C3C(=O)C2=C1 APAJFZPFBHMFQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- QBPFLULOKWLNNW-UHFFFAOYSA-N chrysazin Chemical compound O=C1C2=CC=CC(O)=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2O QBPFLULOKWLNNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTIXKCRFFJGDFG-UHFFFAOYSA-N chrysin Chemical compound C=1C(O)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=CC=C1 RTIXKCRFFJGDFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- GNNILMDCYQGMRH-UHFFFAOYSA-N formyl benzoate Chemical compound O=COC(=O)C1=CC=CC=C1 GNNILMDCYQGMRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAFFXZMYMYSBNT-UHFFFAOYSA-N (1,3-dimethoxynaphthalen-2-yl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound COC1=CC2=CC=CC=C2C(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BAFFXZMYMYSBNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLLAWIKMLAQZCZ-UHFFFAOYSA-N (2,6-dichlorophenyl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 JLLAWIKMLAQZCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVANFVHTGRJCDV-UHFFFAOYSA-N (2,6-dimethoxyphenyl)-[methyl(phenyl)phosphoryl]methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(C)(=O)C1=CC=CC=C1 ZVANFVHTGRJCDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUEDCWGEKSLKOM-UHFFFAOYSA-N (2,6-dimethoxyphenyl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 SUEDCWGEKSLKOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQWIEBKHVLRDRG-UHFFFAOYSA-N (2,6-dimethylphenyl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 SQWIEBKHVLRDRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCQVYVXNFMQWFP-UHFFFAOYSA-N (2,8-dimethoxynaphthalen-1-yl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound COC1=CC=C2C=CC=C(OC)C2=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 XCQVYVXNFMQWFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOGNFLKGKSZIRL-UHFFFAOYSA-N (2-chloro-6-methylphenyl)-diphenylphosphorylmethanethione Chemical compound CC1=CC=CC(Cl)=C1C(=S)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ZOGNFLKGKSZIRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXZMNRHQNVBTML-UHFFFAOYSA-N (2-methylnaphthalen-1-yl)-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphinic acid Chemical compound CC1=C(C2=CC=CC=C2C=C1)P(=O)(C(=O)C3=C(C=C(C=C3C)C)C)O NXZMNRHQNVBTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006656 (C2-C4) alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- OTKCEEWUXHVZQI-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)CC1=CC=CC=C1 OTKCEEWUXHVZQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTFWVMNQFWUOOH-UHFFFAOYSA-N 1-diphenylphosphoryl-2,2-dimethylheptan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C(=O)C(C)(C)CCCCC)C1=CC=CC=C1 QTFWVMNQFWUOOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZGIMSLIVGYWIV-UHFFFAOYSA-N 1-diphenylphosphoryl-2,2-dimethylnonan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C(=O)C(C)(C)CCCCCCC)C1=CC=CC=C1 VZGIMSLIVGYWIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLBHBAVLVSTKQD-UHFFFAOYSA-N 1-diphenylphosphoryl-2,2-dimethyloctan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C(=O)C(C)(C)CCCCCC)C1=CC=CC=C1 ZLBHBAVLVSTKQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXBAPQHGNIUNMX-UHFFFAOYSA-N 1-diphenylphosphoryl-2,2-dimethylpropan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C(=O)C(C)(C)C)C1=CC=CC=C1 DXBAPQHGNIUNMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFIVBGXETFWLQL-UHFFFAOYSA-N 1-diphenylphosphoryl-2-ethyl-2-methylhexan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C(=O)C(C)(CC)CCCC)C1=CC=CC=C1 ZFIVBGXETFWLQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- CVBUKMMMRLOKQR-UHFFFAOYSA-N 1-phenylbutane-1,3-dione Chemical compound CC(=O)CC(=O)C1=CC=CC=C1 CVBUKMMMRLOKQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 2,3-di(prop-2-enoyloxy)propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(OC(=O)C=C)COC(=O)C=C PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFEFOYRSMXVNEL-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tritert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 PFEFOYRSMXVNEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWDBJJUEAHSHF-UHFFFAOYSA-N 2,6-dihydroxy-3,5-bis[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2,6-dimethylheptan-4-one Chemical compound C=1C=C(OCCO)C=CC=1C(C(C)(O)C)C(=O)C(C(C)(C)O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 NDWDBJJUEAHSHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOCCOC(=O)C=C FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRRQSCPPOIUNGX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-bis(4-methoxyphenyl)ethanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(O)C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1 LRRQSCPPOIUNGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)CCOC(=O)C=C FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXSJQXOTICWTFX-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-3-(1-hydroxy-3,4-dioxonaphthalen-2-yl)naphthalene-1,2-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C(C3=C(C4=CC=CC=C4C(=O)C3=O)O)=C(O)C2=C1 SXSJQXOTICWTFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDSULTPOCMWJCM-UHFFFAOYSA-N 4h-chromene-2,3-dione Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C(=O)CC2=C1 CDSULTPOCMWJCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMJGQFMTANUIEW-UHFFFAOYSA-N 5-phenylsulfanyl-2h-tetrazole Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC=1N=NNN=1 HMJGQFMTANUIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFHYNDMGZXWXBU-LIMNOBDPSA-N 6-amino-2-[[(e)-(3-formylphenyl)methylideneamino]carbamoylamino]-1,3-dioxobenzo[de]isoquinoline-5,8-disulfonic acid Chemical compound O=C1C(C2=3)=CC(S(O)(=O)=O)=CC=3C(N)=C(S(O)(=O)=O)C=C2C(=O)N1NC(=O)N\N=C\C1=CC=CC(C=O)=C1 SFHYNDMGZXWXBU-LIMNOBDPSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAJIPIAHCFBEPI-UHFFFAOYSA-N 9,10-dioxoanthracene-1-sulfonic acid Chemical group O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2S(=O)(=O)O JAJIPIAHCFBEPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical group NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISTBADQWZSTTOA-UHFFFAOYSA-N H2bhnq Natural products C1=CC=C2C(=O)C(C3=C(C(C4=CC=CC=C4C3=O)=O)O)=C(O)C(=O)C2=C1 ISTBADQWZSTTOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018540 Si C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRIFVHIMVJENQT-UHFFFAOYSA-N [methyl(phenyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(C)(=O)C1=CC=CC=C1 ZRIFVHIMVJENQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- JPICKYUTICNNNJ-UHFFFAOYSA-N anthrarufin Chemical compound O=C1C2=C(O)C=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2O JPICKYUTICNNNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 239000007866 anti-wear additive Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003899 bactericide agent Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000002301 combined effect Effects 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001577 dantron Drugs 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- NZZIMKJIVMHWJC-UHFFFAOYSA-N dibenzoylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)CC(=O)C1=CC=CC=C1 NZZIMKJIVMHWJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIBMTBXKARQXFP-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,3,5,6-tetramethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=C(C)C(C(=O)P(=O)(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1C MIBMTBXKARQXFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTWRNNFUXCOKNO-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,3,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C(=O)P(=O)(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1C RTWRNNFUXCOKNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFABLBCPAJSSTF-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trichlorophenyl)methanone Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(Cl)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GFABLBCPAJSSTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000386 donor Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010505 homolytic fission reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 239000000852 hydrogen donor Substances 0.000 description 1
- 239000006115 industrial coating Substances 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate group Chemical group C(C(=C)C)(=O)[O-] CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WCYWZMWISLQXQU-UHFFFAOYSA-N methyl Chemical compound [CH3] WCYWZMWISLQXQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDOPTJXRTPNYNR-UHFFFAOYSA-N methyl-cyclopentane Natural products CC1CCCC1 GDOPTJXRTPNYNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- RZFODFPMOHAYIR-UHFFFAOYSA-N oxepan-2-one;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.O=C1CCCCCO1 RZFODFPMOHAYIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008447 perception Effects 0.000 description 1
- RJJPGLSTUHHJOX-UHFFFAOYSA-N phenacyl formate Chemical compound O=COCC(=O)C1=CC=CC=C1 RJJPGLSTUHHJOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1 WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVJVKGPFAQPOI-UHFFFAOYSA-N phenylmethanone Chemical compound O=[C]C1=CC=CC=C1 LEVJVKGPFAQPOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N piperidine-4-carbonitrile Chemical compound N#CC1CCNCC1 FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUEIZVNYDFNHJU-UHFFFAOYSA-N quinizarin Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(O)=CC=C2O GUEIZVNYDFNHJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N tridecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNTALGTVSQTALQ-UHFFFAOYSA-N trihydroxy(trimethylsilyloxy)silane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](O)(O)O MNTALGTVSQTALQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCHZCUMIENIQMY-UHFFFAOYSA-N tris(trimethylsilyl)silicon Chemical compound C[Si](C)(C)[Si]([Si](C)(C)C)[Si](C)(C)C SCHZCUMIENIQMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 239000012873 virucide Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004876 x-ray fluorescence Methods 0.000 description 1
- 238000009681 x-ray fluorescence measurement Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/16—Antifouling paints; Underwater paints
- C09D5/1656—Antifouling paints; Underwater paints characterised by the film-forming substance
- C09D5/1662—Synthetic film-forming substance
- C09D5/1675—Polyorganosiloxane-containing compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/08—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
- C08F290/14—Polymers provided for in subclass C08G
- C08F290/148—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/442—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing vinyl polymer sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
- C09D183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/10—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
- C09J183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/10—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences
Abstract
本発明は、Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂である剥離制御添加剤を含む光硬化型シリコーン組成物に関する。特に、本発明は、少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA、少なくとも25重量%の、Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂B、および少なくとも1種のラジカル光重合開始剤Cを含む、シリコーン組成物に関する。本発明の組成物は、剥離コーティングを形成するために使用されてもよい。【選択図】なし
Description
[1]本発明は、Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂である剥離制御添加剤を含む放射線硬化型シリコーン組成物に関する。特に、本発明は、少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA、少なくとも25重量%の、Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂B、および任意選択で、少なくとも1種のラジカル光重合開始剤Cを含む、シリコーン組成物に関する。本発明の組成物は、剥離コーティングを形成するために使用されてもよい。
[2]剥離コーティング(非粘着性コーティング)を形成するために、シリコーンコーティングを塗布するための基材材料としてプラスチックフィルムを使用するには、適切な技術が必要である。実際、プラスチックフィルムの大部分は熱に弱い。そのため、シリコーン層をコーティングおよびサーモオーブンで乾燥させる際に、引張力とフィルムが受ける温度との複合効果により、フィルムの寸法変形が起こる。照射下、特に紫外線(UV)下で官能性シリコーンオイルを硬化させる技術は、高温を使用しないことを可能にし、したがって基材に影響を与えることなく剥離層を架橋させることを可能にする。加えて、この技術には、エネルギーを大量に消費せず、かつ溶媒を使用せずに高い生産性を達成できるという利点がある。プラスチック基材は多くの用途で選択される材料であり、その使用は常に増加している。
[3]シリコーン剥離コーティングの調製は、一般に以下のように行われる:シリコーン組成物は、非常に高速(例えば600m/min)で作動するローラーを備える工業用コーティング装置で基材に塗布される。基材に塗布されたシリコーン組成物は硬化され、固体のシリコーン(例えばエラストマー)剥離コーティングを形成する。得られたコーティングされた基材はシリコーンライナーとも呼ばれる。このシリコーンライナーは、特に接着剤と積層されてもよい。なぜなら、シリコーン剥離コーティングにより、これらの基材上に可逆的に接着された接着材料の除去を容易にすることが可能になるからである。したがって、これらのシリコーンライナーは、自己接着ラベル、封筒を含むストリップ、グラフィックアート、医療および衛生の分野で使用されてもよい。
[4]剥離コーティングを形成するために使用されるシリコーン組成物は、一般に、照射下、特に、発光スペクトルが200nm~450nmに及ぶドープまたはアンドープ水銀蒸気ランプによって放射されるUVまたは可視光線下で硬化(架橋)される。スポットUVまたは可視光を照射する発光ダイオード(light-emitting diode、頭文字をとって「LED」としてよく知られている)などの光源を使用することもできる。
[5]官能化シリコーンオイルの放射線硬化は、2つの手法で行うことができる。エポキシ基のカチオン重合またはアクリル官能基のフリーラジカル重合である。フリーラジカル重合は、塩基によっても湿度によっても阻害されない。そのため、コーティング基材および添加剤はより多様化され得、このようなラジカル系への関心が高まっている。
[6]アクリル官能基を有する分子の、照射下、特にUV照射下でのフリーラジカル重合は十分に実証されている。さまざまな手段で調製されている、アクリル官能基を有するシリコーンオイルにも同じことが当てはまる。これらのシリコーンアクリレート組成物の最も重要な特徴の1つは、使用目的に応じて、特に使用される基材材料に応じて、硬化シリコーン組成物の、接着剤に対する接着性を制御することである。したがって、放射線硬化型シリコーンアクリレートについて、接着剤に対する接着性を所望のレベルに応じて制御することを可能にするさまざまな組成物が開発されている。
[7]例えば、文献FR2632960は、SiC基で結合された(メタ)アクリル酸エステル基を有するポリシロキサンを記載している。ポリシロキサンオイルの鎖長およびアクリレートレベルを調整することで、これらのUV硬化系の接着性を制御することが可能である。しかし、この手法では、目標とする剥離レベルごとに新しいシロキサンオイルを合成する必要があり、調整の実現が困難となる。
[8]したがって、シリコーン組成物の硬化後に得られるコーティングについて、接着剤に対する剥離性のレベルを、意図される用途に応じて容易に制御することを可能にするシリコーンアクリレート組成物を開発する必要がある。
[9]この文脈において、本発明は、以下の目的の少なくとも1つを満たすことを目的とする。
[10]本発明の本質的な目的の1つは、剥離制御添加剤(release control additive、「RCA」)を含み、剥離コーティングを形成するために使用されてもよい放射線硬化型シリコーン組成物を提供することである。
[10]本発明の本質的な目的の1つは、剥離制御添加剤(release control additive、「RCA」)を含み、剥離コーティングを形成するために使用されてもよい放射線硬化型シリコーン組成物を提供することである。
[11]本発明の別の本質的な目的は、改善された特性を有する放射線硬化型シリコーン組成物を提供することである。
[12]本発明の別の本質的な目的は、シリコーン組成物の硬化後に得られるコーティングの、接着剤に対する接着の特性が制御され得る放射線硬化型シリコーン組成物を提供することである。
[12]本発明の別の本質的な目的は、シリコーン組成物の硬化後に得られるコーティングの、接着剤に対する接着の特性が制御され得る放射線硬化型シリコーン組成物を提供することである。
[13]本発明の別の本質的な目的は、工業的に調製が容易で、かつ経済的な放射線硬化型シリコーン組成物を提供することである。
[14]本発明の別の本質的な目的は、環境上の配慮から、無溶媒で使用され得る放射線硬化型シリコーン組成物を提供することである。
[14]本発明の別の本質的な目的は、環境上の配慮から、無溶媒で使用され得る放射線硬化型シリコーン組成物を提供することである。
[15]本発明の別の本質的な目的は、シリコーン剥離コーティングを調製するために使用されるコーティングツールに適合する粘度を有する放射線硬化型シリコーン組成物を提供することである。
[16]本発明の別の本質的な目的は、「滑らかな」剥離プロファイルを有するコーティングを得ることを可能にする放射線硬化型シリコーン組成物を提供することである。これは、引っ張るときのノイズがほとんどまたは全くないこと、すなわち、複合体を剥離する(接着剤とシリコーンライナーとを分離する)ステップの間中、剥離力が安定したままであることを意味する。
[17]本発明の別の本質的な目的は、経時的に安定な剥離力を有するコーティングを得ることを可能にする放射線硬化型シリコーン組成物を提供することである。
[18]本発明の別の本質的な目的は、任意の剥離速度において安定な剥離力を有するコーティングを得ることを可能にする放射線硬化型シリコーン組成物を提供することである。
[18]本発明の別の本質的な目的は、任意の剥離速度において安定な剥離力を有するコーティングを得ることを可能にする放射線硬化型シリコーン組成物を提供することである。
[19]とりわけ、これらの目的は、第1に、以下を含む放射線硬化型シリコーン組成物Xに関する本発明によって達成される:
a.少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA;
b.少なくとも25重量%の、Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂B;
c.任意選択で、少なくとも1種のラジカル光重合開始剤C。
a.少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA;
b.少なくとも25重量%の、Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂B;
c.任意選択で、少なくとも1種のラジカル光重合開始剤C。
[20]Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂Bを少なくとも25重量%使用するという事実は、シリコーン組成物Xの硬化後に得られるコーティングの、接着剤に対する接着性を制御することを可能にする。したがって、放射線硬化型シリコーン組成物Xを使用して、基材上に剥離コーティングを形成することが可能である。シリコーンコーティングの自由外面の非粘着性は、標準化された接着剤からの剥離力によって表され、検証される。剥離力は、特に、当業者に周知であるFINAT 3(FTM 3)試験によって測定されてもよい。この試験は、接着剤と積層されたコーティングされた基材(シリコーンライナーとも呼ばれる)とを剥離するのに必要な剥離力(引きはがし力とも呼ばれる)を求めることを可能にする。本発明による組成物は、特に組成物中の樹脂レベルを調整することにより、意図される用途に応じて、これらの剥離力、したがって接着剤に対する剥離特性を容易に制御することを可能にする。
[21]さらに、本発明の組成物を硬化させた後に得られるコーティングは、複合体を剥離する(接着剤とシリコーンライナーを分離する)ステップの間中、剥離力が安定したままである「滑らかな」剥離プロファイルを有する。加えて、これらの利点は、他の部分(スミア、摩擦落ち、および残留接着率)において良好な特性を維持しながら得られる。
[22]本発明はまた、基材上の剥離コーティングとして使用され得るシリコーンエラストマーの調製のための、放射線硬化型シリコーン組成物Xの使用に関する。
[23]本発明はまた、基材上にコーティングを調製する方法であって、
- 放射線硬化型シリコーン組成物Xを塗布するステップ、および
- 電子照射もしくは光子照射によって、好ましくは電子線への曝露によって、ガンマ線への曝露によって、または200nm~450nmの波長を有する放射線、特に紫外線への曝露によって、前記組成物を硬化させるステップを含む、方法に関する。
[23]本発明はまた、基材上にコーティングを調製する方法であって、
- 放射線硬化型シリコーン組成物Xを塗布するステップ、および
- 電子照射もしくは光子照射によって、好ましくは電子線への曝露によって、ガンマ線への曝露によって、または200nm~450nmの波長を有する放射線、特に紫外線への曝露によって、前記組成物を硬化させるステップを含む、方法に関する。
[24]コーティングされ得る基材は、例えば、テキスタイル、紙、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、または不織ガラス繊維で作製された可撓性基材である。
[25]本発明はまた、上記の方法によって得られるコーティングされた基材に関する。
[26]本発明はまた、シリコーン組成物用プレミックスであって、
a. 20~40重量%の、少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA;
b. 30~50重量%の、Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂B;および
c. 10~30重量%の、(メタ)アクリレート官能基を含む有機化合物D
を含む、プレミックスに関する。
[26]本発明はまた、シリコーン組成物用プレミックスであって、
a. 20~40重量%の、少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA;
b. 30~50重量%の、Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂B;および
c. 10~30重量%の、(メタ)アクリレート官能基を含む有機化合物D
を含む、プレミックスに関する。
定義
[27]本出願において、用語「放射線硬化型シリコーン組成物」は、電子照射または光照射により架橋可能な少なくとも1種のオルガノポリシロキサンを含むシリコーン組成物を意味すると理解される。電子照射には電子線が含まれる。光照射には、200nm~450nmの波長を有する放射線、特に紫外線への曝露、またはガンマ線への曝露が含まれる。
[27]本出願において、用語「放射線硬化型シリコーン組成物」は、電子照射または光照射により架橋可能な少なくとも1種のオルガノポリシロキサンを含むシリコーン組成物を意味すると理解される。電子照射には電子線が含まれる。光照射には、200nm~450nmの波長を有する放射線、特に紫外線への曝露、またはガンマ線への曝露が含まれる。
[28]「剥離制御添加剤」とは、シリコーン組成物Xを硬化させた後に得られるコーティングの、接着剤に対する接着または剥離特性を変更することができる接着性制御剤を意味すると理解される。
[29]本明細書を通して、オルガノポリシロキサンは、さまざまなシロキシル単位を指定するために文字M、D、TおよびQが使用される通常の表記法を使用して慣例的に記載される。参考文献として、NOLL「Chemistry and technology of silicones」、chapter 1.1、pp.1-9、Academic Press、1968-2nd editionを挙げることができる。この表記法において、シロキシル単位のケイ素原子は、1個(M)、2個(D)、3個(T)、または4個(Q)の酸素原子と共有結合している。酸素原子が2個のケイ素原子の間で共有されている場合、該酸素原子は1/2個とカウントされ、略式には記載されない。ただし、酸素原子がケイ素原子に結合した水酸基に属する場合は、この化学官能基が略式の括弧内に示されてもよい。デフォルトでは、ケイ素原子の残りの結合は炭素原子と結合していると考えられる。一般に、C─Si結合によってケイ素に結合された炭化水素基は記載されず、ほとんどの場合、アルキル基、例えばメチル基に相当する。例えば、略式T(OH)2は、ケイ素原子が2つのヒドロキシル基を含む3個の酸素原子に結合した単位、すなわちアルキルジヒドロキシシロキシル単位RSi(OH)2O1/2(式中、Rはさまざまな飽和または不飽和炭化水素基、特に芳香族を表すことができ、場合によりヘテロ原子で置換されている)を表す。Rの意味は、本明細書において規定される。
[30]「(メタ)アクリレート」は、メタクリレート基またはアクリレート基を意味すると理解される。
[31]「オルガノポリシロキサン樹脂」とは、少なくとも1つのT単位および/または少なくとも1つのQ単位を含むオルガノポリシロキサン化合物を意味すると理解される。
[31]「オルガノポリシロキサン樹脂」とは、少なくとも1つのT単位および/または少なくとも1つのQ単位を含むオルガノポリシロキサン化合物を意味すると理解される。
[32]「アルキレン」とは、直鎖状または分岐鎖状の2価アルキル基を意味すると理解される。アルキレン基は、好ましくは1~18個の炭素原子、より好ましくは1~12個の炭素原子を含む。
[33]「ヘテロアルキレン」とは、直鎖状または分岐鎖状の2価ヘテロアルキル基を意味すると理解される。ヘテロアルキル基は、好ましくは1~18個の炭素原子、およびO、NおよびSで構成される群から選択される1~6個のヘテロ原子を含み、ここでNおよびSは任意選択で酸化されていてもよい。ヘテロ原子は、ヘテロアルキル基の任意の位置、内部位置または一端に配置されてもよい。
[34]「シクロアルキレン」は、2価のシクロアルキルを意味すると理解される。シクロアルキル基は、好ましくは3~12個の炭素原子、好ましくは3~6個の炭素原子を含む。
[35]「溶媒」とは、有機溶媒を意味すると理解される。有機溶媒は当業者に周知である。有機溶媒の例としては、アルカン(ペンタンまたはヘキサンなど)、芳香族(ベンゼン、トルエン、またはキシレンなど)、エーテル(ジエチルエーテルまたはテトラヒドロフランなど)、アルコール(メタノール、エタノール、プロパノール、またはブタノールなど)、クロロホルム、アセトン、アセトニトリル、ピリジン、酢酸エチル、ジメチルホルムアミド、およびジメチルスルホキシドが挙げられる。「無溶媒組成物」とは、溶媒を10重量%未満、好ましくは5重量%未満、より好ましくは1重量%未満含む組成物を意味すると理解される。
[36]本出願では、特に断らない限り、すべてのパーセンテージを重量%で示す。
[37]放射線硬化型シリコーン組成物Xは、
a.少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA;
b.少なくとも25重量%の、Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂B、および
c.任意選択で、少なくとも1種のラジカル光重合開始剤C
を含む。
a.少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA;
b.少なくとも25重量%の、Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂B、および
c.任意選択で、少なくとも1種のラジカル光重合開始剤C
を含む。
[38]一実施形態によれば、シリコーン組成物Xは、電子照射もしくは光子照射によって、好ましくは電子線への曝露によって、ガンマ線への曝露によって、または200nm~450nmの波長を有する放射線、特に紫外線への曝露によって硬化可能である。
[39]この放射線硬化型シリコーン組成物Xは、溶媒で希釈する必要なく、そのまま使用することが可能である。したがって、一実施形態によれば、放射線硬化型シリコーン組成物Xは無溶媒である。
[40]放射線硬化型シリコーン組成物Xは、200~2500mPa・s、好ましくは500~1500mPa・sの粘度を有することができる。これによって、シリコーン剥離コーティングの調製に使用されるコーティングツールで該組成物を使用することが可能になる。
[41]本明細書で言及される粘度はすべて、25℃における「ニュートン」と呼ばれる動的粘度の大きさに相当する。該粘度は、それ自体既知の方法で、測定粘度が速度勾配に依存しないように十分に低いせん断速度勾配で、ブルックフィールド粘度計を使用して測定される動的粘度を意味する。
[42]オルガノポリシロキサンA
[43]本発明によれば、本発明による硬化型シリコーン組成物Xは、少なくとも1つの(メタ)アクリレート基、好ましくは少なくとも2つの(メタ)アクリレート基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサンAを含む。
[43]本発明によれば、本発明による硬化型シリコーン組成物Xは、少なくとも1つの(メタ)アクリレート基、好ましくは少なくとも2つの(メタ)アクリレート基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサンAを含む。
[44]シリコーンに含まれる、本発明において特に最適な(メタ)アクリレート官能基の代表として、特にSi-C結合によってポリシロキサン鎖に結合されたアクリレート、メタクリレート、(メタ)アクリレートのエーテルおよび(メタ)アクリレートのエステルの誘導体を挙げることができる。
[45]一実施形態によれば、オルガノポリシロキサンAは、
a)以下の式(I):
RaZbSiO(4-a-b)/2 (I)
[式中、
- 記号Rは、同一または異なり、各々、直鎖状または分枝鎖状のC1~C18アルキル基、C6~C12アリール基またはアラルキル基を表し、前記アルキル基およびアリール基は、場合により、好ましくはハロゲン原子、または-OR5基(R5は水素原子もしくは1~10個の炭素原子を含む炭化水素基である)で置換されており、
- 記号Zは、式-y-(Y’)nの1価の基
(式中、
- yは、多価のC1~C18アルキレン基またはヘテロアルキレン基を表し、前記アルキレン基およびヘテロアルキレン基は、直鎖状または分枝鎖状であってもよく、場合により1つまたは複数のシクロアルキレン基によって中断され、場合によりC1~C4オキシアルキレンまたはポリオキシアルキレン2価基によって延長され、前記アルキレン基、ヘテロアルキレン基、オキシアルキレン基およびポリオキシアルキレン基は、場合により1つまたは複数のヒドロキシ基によって置換されており、
- Y’は、1価のアルケニルカルボニルオキシ基を表し、
- nは、1、2、または3に等しい)
であり、
- aは、0、1、または2に等しい整数であり、bは、1または2に等しい整数であり、和a+b=1、2、または3である]を有する少なくとも1つの単位、ならびに
b)任意選択で、以下の式(II):
RaSiO(4-a)/2 (II)
(式中、
- 記号Rは、式(I)において上記で定義された通りであり、
- aは、0、1、2または3に等しい整数である)を有する単位
を含む。
a)以下の式(I):
RaZbSiO(4-a-b)/2 (I)
[式中、
- 記号Rは、同一または異なり、各々、直鎖状または分枝鎖状のC1~C18アルキル基、C6~C12アリール基またはアラルキル基を表し、前記アルキル基およびアリール基は、場合により、好ましくはハロゲン原子、または-OR5基(R5は水素原子もしくは1~10個の炭素原子を含む炭化水素基である)で置換されており、
- 記号Zは、式-y-(Y’)nの1価の基
(式中、
- yは、多価のC1~C18アルキレン基またはヘテロアルキレン基を表し、前記アルキレン基およびヘテロアルキレン基は、直鎖状または分枝鎖状であってもよく、場合により1つまたは複数のシクロアルキレン基によって中断され、場合によりC1~C4オキシアルキレンまたはポリオキシアルキレン2価基によって延長され、前記アルキレン基、ヘテロアルキレン基、オキシアルキレン基およびポリオキシアルキレン基は、場合により1つまたは複数のヒドロキシ基によって置換されており、
- Y’は、1価のアルケニルカルボニルオキシ基を表し、
- nは、1、2、または3に等しい)
であり、
- aは、0、1、または2に等しい整数であり、bは、1または2に等しい整数であり、和a+b=1、2、または3である]を有する少なくとも1つの単位、ならびに
b)任意選択で、以下の式(II):
RaSiO(4-a)/2 (II)
(式中、
- 記号Rは、式(I)において上記で定義された通りであり、
- aは、0、1、2または3に等しい整数である)を有する単位
を含む。
[46]上記式(I)および(II)において、記号Rは、同一または異なり、各々、直鎖状もしくは分枝鎖状のC1~C18アルキル基、またはC6~C12アリール基もしくはアラルキル基を表す。好ましくは、記号Rは、メチル、エチル、プロピル、3,3,3-トリフルオロプロピル、キシリル、トリルおよびフェニルで構成される群から選択される1価の基を表し、より好ましくは、記号Rは、メチルを表す。
[47]オルガノポリシロキサンAは、直鎖状、分枝鎖状、環状または網目状構造を有することができる。好ましくは、オルガノポリシロキサンAは直鎖状構造を有する。オルガノポリシロキサンに関する場合、これらは以下から本質的になることができる。
- 式R2SiO2/2、RZSiO2/2およびZ2SiO2/2の単位から選択される「D」シロキシル単位;
- 式R3SiO1/2、R2ZSiO1/2、RZ2SiO1/2、およびZ3SiO1/2の単位から選択される「M」シロキシル単位
(- 記号RおよびZは、式(I)において上記で定義された通りである)。
- 式R2SiO2/2、RZSiO2/2およびZ2SiO2/2の単位から選択される「D」シロキシル単位;
- 式R3SiO1/2、R2ZSiO1/2、RZ2SiO1/2、およびZ3SiO1/2の単位から選択される「M」シロキシル単位
(- 記号RおよびZは、式(I)において上記で定義された通りである)。
[48]一実施形態によれば、上記式(I)において、前述のY’アルケニルカルボニルオキシ基は、アクリロキシ[CH2=CH-CO-O-]およびメタクリロキシ基[CH2=C(CH3)-CO-O-]を含む。有利には、オルガノポリシロキサンAは、少なくとも2つのY’アルケニルカルボニルオキシ基、好ましくは少なくとも3つのY’アルケニルカルボニルオキシ基を含む。
[49]式(I)の単位中の記号yの例示として、以下の基を挙げることができる:
-CH2-;
-(CH2)2-;
-(CH2)3-;
-CH2-CH(CH3)-CH2-;
-(CH2)3-NR’-CH2-CH2-(式中、R’はC1~C6アルキル基である);
-(CH2)3-OCH2-;
-(CH2)3-[O-CH2-CH(CH3)-]n-(式中、n=1~25である);
-(CH2)3-O-CH2-CH(OH)(-CH2-);
-(CH2)3-O-CH2-C(CH2-CH3)[-(CH2-)]2;
-(CH2)3-O-CH2-C[-(CH2)-]3、および
-(CH2)2-C6H9(OH)-。
-CH2-;
-(CH2)2-;
-(CH2)3-;
-CH2-CH(CH3)-CH2-;
-(CH2)3-NR’-CH2-CH2-(式中、R’はC1~C6アルキル基である);
-(CH2)3-OCH2-;
-(CH2)3-[O-CH2-CH(CH3)-]n-(式中、n=1~25である);
-(CH2)3-O-CH2-CH(OH)(-CH2-);
-(CH2)3-O-CH2-C(CH2-CH3)[-(CH2-)]2;
-(CH2)3-O-CH2-C[-(CH2)-]3、および
-(CH2)2-C6H9(OH)-。
[50]好ましくは、オルガノポリシロキサンAは、以下の式(III)に相当する。
[式中、
- 記号R1は、同一または異なり、各々、直鎖状または分枝鎖状のC1~C18アルキル基、C6~C12アリール基またはアラルキル基を表し、前記アルキル基およびアリール基は、場合により、好ましくはハロゲン原子、または-OR5基(R5は水素原子もしくは1~10個の炭素原子を含む炭化水素基である)で置換されており、
- 記号R2およびR3は、同一または異なり、各々、R1基または式Z=-y-(Y’)nの1価の基
(式中、
- yは、多価のC1~C18アルキレン基またはヘテロアルキレン基を表し、前記アルキレン基およびヘテロアルキレン基は、直鎖状または分枝鎖状であってもよく、場合により1つまたは複数のシクロアルキレン基によって中断され、場合によりC1~C4オキシアルキレンまたはポリオキシアルキレン2価基によって延長され、前記アルキレン基、ヘテロアルキレン基、オキシアルキレン基およびポリオキシアルキレン基は、任意選択で1つまたは複数のヒドロキシ基によって置換されており、
- Y’は、1価のアルケニルカルボニルオキシ基を表し、
- nは、1、2、または3に等しい)
のいずれかを表し、
- a=0~1000、b=0~500、c=0~500、d=0~500、かつa+b+c+d=0~2500、好ましくはa=0~500かつa+b+c+d=0~500であり、
- 少なくとも1つの記号R2またはR3が式Zの1価の基を表し、好ましくは少なくとも2つの記号R2またはR3が式Zの1価の基を表すことを条件とする]。
- 記号R1は、同一または異なり、各々、直鎖状または分枝鎖状のC1~C18アルキル基、C6~C12アリール基またはアラルキル基を表し、前記アルキル基およびアリール基は、場合により、好ましくはハロゲン原子、または-OR5基(R5は水素原子もしくは1~10個の炭素原子を含む炭化水素基である)で置換されており、
- 記号R2およびR3は、同一または異なり、各々、R1基または式Z=-y-(Y’)nの1価の基
(式中、
- yは、多価のC1~C18アルキレン基またはヘテロアルキレン基を表し、前記アルキレン基およびヘテロアルキレン基は、直鎖状または分枝鎖状であってもよく、場合により1つまたは複数のシクロアルキレン基によって中断され、場合によりC1~C4オキシアルキレンまたはポリオキシアルキレン2価基によって延長され、前記アルキレン基、ヘテロアルキレン基、オキシアルキレン基およびポリオキシアルキレン基は、任意選択で1つまたは複数のヒドロキシ基によって置換されており、
- Y’は、1価のアルケニルカルボニルオキシ基を表し、
- nは、1、2、または3に等しい)
のいずれかを表し、
- a=0~1000、b=0~500、c=0~500、d=0~500、かつa+b+c+d=0~2500、好ましくはa=0~500かつa+b+c+d=0~500であり、
- 少なくとも1つの記号R2またはR3が式Zの1価の基を表し、好ましくは少なくとも2つの記号R2またはR3が式Zの1価の基を表すことを条件とする]。
[51]好ましい実施形態によれば、上記式(III)において、
- c=0、d=0、a=1~1000(好ましくはa=1~499)、b=1~250であり、記号R2は式Zの1価の基を表し、記号R1およびR3は上記と同じ意味を有する。
- c=0、d=0、a=1~1000(好ましくはa=1~499)、b=1~250であり、記号R2は式Zの1価の基を表し、記号R1およびR3は上記と同じ意味を有する。
[52]さらに好ましくは、上記式(III)において、
- c=0、d=0、a=1~500(好ましくはa=1~498)、b=2~100であり、記号R2は式Zの1価の基を表し、記号R1およびR3は上記と同じ意味を有する。
- c=0、d=0、a=1~500(好ましくはa=1~498)、b=2~100であり、記号R2は式Zの1価の基を表し、記号R1およびR3は上記と同じ意味を有する。
[53]一実施形態によれば、上記式(III)において、
- c=0、d=0、a=1~1000(好ましくはa=1~499)、b=1~250、記号R2およびR3は式Zの1価の基を表し、記号R1は上記と同じ意味を有する。
- c=0、d=0、a=1~1000(好ましくはa=1~499)、b=1~250、記号R2およびR3は式Zの1価の基を表し、記号R1は上記と同じ意味を有する。
[54]一実施形態によれば、本発明によるオルガノポリシロキサンAは、以下の式(IV)、(V)、(VI)または(VII)のいずれかに相当する。
(式中、
- x1は1~1000、好ましくは、x1は1~500または1~499であり、
- n1は1~100、好ましくは、n1は2~100であり、
- x2は1~1000、好ましくは、x2は1~500または1~499であり、
- n2は1~100、好ましくは、n2は2~100であり、
- x3は1~1000、好ましくは、x3は1~500であり、
- x4は1~1000、好ましくは、x4は1~500である)。
- x1は1~1000、好ましくは、x1は1~500または1~499であり、
- n1は1~100、好ましくは、n1は2~100であり、
- x2は1~1000、好ましくは、x2は1~500または1~499であり、
- n2は1~100、好ましくは、n2は2~100であり、
- x3は1~1000、好ましくは、x3は1~500であり、
- x4は1~1000、好ましくは、x4は1~500である)。
[55]放射線硬化型シリコーン組成物Xは、放射線硬化型シリコーン組成物Xの総重量に対して、25~75%のオルガノポリシロキサンAを含むことができる。
[56]オルガノポリシロキサンAの、(メタ)アクリレート官能基のモル含量は30mmol/オルガノポリシロキサンA 100g以上(オルガノポリシロキサンA 100g当たり30mmol以上)(greater than or equal to 30 mmol/100 g of organopolysiloxane A)、好ましくは35~250mmol/オルガノポリシロキサンA 100gであってもよい。
[56]オルガノポリシロキサンAの、(メタ)アクリレート官能基のモル含量は30mmol/オルガノポリシロキサンA 100g以上(オルガノポリシロキサンA 100g当たり30mmol以上)(greater than or equal to 30 mmol/100 g of organopolysiloxane A)、好ましくは35~250mmol/オルガノポリシロキサンA 100gであってもよい。
[57]オルガノポリシロキサンAの、(メタ)アクリレート官能基のモル含量は60mmol/オルガノポリシロキサンA 100g以上、好ましくは65~250mmol/オルガノポリシロキサンA 100gであってもよい。
[58]放射線硬化型シリコーン組成物Xは、単一のオルガノポリシロキサンA、または例えば異なるアクリレート含量を有する複数のオルガノポリシロキサンAの混合物を含むことができる。放射線硬化型組成物Xが複数のオルガノポリシロキサンAの混合物を含む場合、いくつかの実施形態が可能である。
[59]オルガノポリシロキサンAは、例えば、
- (メタ)アクリレート官能基のモル含量が高い(例えば、30または60mmol/オルガノポリシロキサン100g以上)少なくとも1種のオルガノポリシロキサン、および
- (メタ)アクリレート官能基のモル含量が低い(例えば、それぞれ30または60mmol/オルガノポリシロキサン100g未満)少なくとも1種のオルガノポリシロキサンを含むことができる。
- (メタ)アクリレート官能基のモル含量が高い(例えば、30または60mmol/オルガノポリシロキサン100g以上)少なくとも1種のオルガノポリシロキサン、および
- (メタ)アクリレート官能基のモル含量が低い(例えば、それぞれ30または60mmol/オルガノポリシロキサン100g未満)少なくとも1種のオルガノポリシロキサンを含むことができる。
[60]第1の実施形態によれば、オルガノポリシロキサンAは、
a1.少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含み、(メタ)アクリレート官能基のモル含量が30mmol/オルガノポリシロキサンA1 100g以上、好ましくは35~250mmol/オルガノポリシロキサンA1 100gである、少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA1、および
a2.少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含み、(メタ)アクリレート官能基のモル含量が30mmol/オルガノポリシロキサンA2 100g未満、好ましくは1~30mmol/オルガノポリシロキサンA2 100g、さらに好ましくは15~25mmol/オルガノポリシロキサンA2 100gである、少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA2を含む。
a1.少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含み、(メタ)アクリレート官能基のモル含量が30mmol/オルガノポリシロキサンA1 100g以上、好ましくは35~250mmol/オルガノポリシロキサンA1 100gである、少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA1、および
a2.少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含み、(メタ)アクリレート官能基のモル含量が30mmol/オルガノポリシロキサンA2 100g未満、好ましくは1~30mmol/オルガノポリシロキサンA2 100g、さらに好ましくは15~25mmol/オルガノポリシロキサンA2 100gである、少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA2を含む。
[61]第2の実施形態によれば、オルガノポリシロキサンAは、
a1.少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含み、(メタ)アクリレート官能基のモル含量が60mmol/オルガノポリシロキサンA1’ 100g以上、好ましくは65~250mmol/オルガノポリシロキサンA1’ 100gである、少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA1’、および
a2.少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含み、(メタ)アクリレート官能基のモル含量が60mmol/オルガノポリシロキサンA2’ 100g未満、好ましくは1~60mmol/オルガノポリシロキサンA2’ 100g、さらに好ましくは15~55mmol/オルガノポリシロキサンA2’ 100gである、少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA2’を含む。
a1.少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含み、(メタ)アクリレート官能基のモル含量が60mmol/オルガノポリシロキサンA1’ 100g以上、好ましくは65~250mmol/オルガノポリシロキサンA1’ 100gである、少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA1’、および
a2.少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含み、(メタ)アクリレート官能基のモル含量が60mmol/オルガノポリシロキサンA2’ 100g未満、好ましくは1~60mmol/オルガノポリシロキサンA2’ 100g、さらに好ましくは15~55mmol/オルガノポリシロキサンA2’ 100gである、少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA2’を含む。
[62](メタ)アクリレート官能基の含量は、mmol/オルガノポリシロキサンA、A1、A1’、A2、またはA2’ 100gで表される。
[63]オルガノポリシロキサンA1、A1’、A2、およびA2’は、オルガノポリシロキサンAについて上述された通りであってもよい。
[63]オルガノポリシロキサンA1、A1’、A2、およびA2’は、オルガノポリシロキサンAについて上述された通りであってもよい。
[64]異なるアクリレートモル含量を有する2種のオルガノポリシロキサンA1およびA2、またはA1’およびA2’を組み合わせることで、硬化後に得られるコーティングの、接着剤に対する接着性を制御することが可能になる。実際、シリコーン組成物X中のオルガノポリシロキサンA2またはA2’の量を調整することにより、所望の用途に応じて、硬化後に得られるコーティングの、接着剤に対する接着性を制御することが可能である。
[65]シリコーン組成物Xは、放射線硬化型シリコーン組成物Xの総重量に対して、0.1~10重量%、好ましくは1~8重量%のオルガノポリシロキサンA2またはA2’を含むことができる。
[66]したがって、シリコーン組成物Xは、
- 放射線硬化型シリコーン組成物Xの総重量に対して、25~74.9重量%、好ましくは25~65重量%のオルガノポリシロキサンA1またはA1’、および
- 放射線硬化型シリコーン組成物Xの総重量に対して、0.1~10重量%、好ましくは1~8重量%のオルガノポリシロキサンA2またはA2’を含むことができる。
- 放射線硬化型シリコーン組成物Xの総重量に対して、25~74.9重量%、好ましくは25~65重量%のオルガノポリシロキサンA1またはA1’、および
- 放射線硬化型シリコーン組成物Xの総重量に対して、0.1~10重量%、好ましくは1~8重量%のオルガノポリシロキサンA2またはA2’を含むことができる。
[67]オルガノポリシロキサンA1またはA1’と比較したオルガノポリシロキサンA2またはA2’の割合は、質量比A2:A1またはA2’:A1’で表されてもよい。好ましくは、この比は1:65~1:2、より好ましくは1:50~1:3、さらに好ましくは1:40~1:5である。
[68]Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂B
[69]Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂Bは、硬化後に得られるコーティングの、接着剤に対する接着性を制御することを可能にする。オルガノポリシロキサン樹脂Bはまた、剥離プロファイルが「滑らかな」コーティングを得ることを可能にする。これは、複合体を剥離する(接着剤とシリコーンライナーを分離する)ステップの間中、剥離力が安定したままであることを意味する。
[69]Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂Bは、硬化後に得られるコーティングの、接着剤に対する接着性を制御することを可能にする。オルガノポリシロキサン樹脂Bはまた、剥離プロファイルが「滑らかな」コーティングを得ることを可能にする。これは、複合体を剥離する(接着剤とシリコーンライナーを分離する)ステップの間中、剥離力が安定したままであることを意味する。
[70]一実施形態によれば、放射線硬化型シリコーン組成物Xは、樹脂Bを25~60重量%、好ましくは25~50重量%を含む。
[71]オルガノポリシロキサン樹脂Bは、周知である市販の分枝鎖状オルガノポリシロキサンオリゴマーまたはポリマーである。この樹脂は、少なくとも1つのT単位および/または少なくとも1つのQ単位を含む。この樹脂はまた、構造中に、ケイ素原子に結合した少なくとも1つのOH官能基を含み、したがってSi-OH基を含む。
[71]オルガノポリシロキサン樹脂Bは、周知である市販の分枝鎖状オルガノポリシロキサンオリゴマーまたはポリマーである。この樹脂は、少なくとも1つのT単位および/または少なくとも1つのQ単位を含む。この樹脂はまた、構造中に、ケイ素原子に結合した少なくとも1つのOH官能基を含み、したがってSi-OH基を含む。
[72]OH官能基は、T単位および/またはQ単位に含まれ得る。したがって、本発明において有用なオルガノポリシロキサン樹脂Bは、T(OH)単位および/またはQ(OH)単位(ここで、T(OH)=(OH)R4SiO2/2、Q(OH)=(OH)SiO3/2であり、R4基は、直鎖状または分枝鎖状のC1~C6アルキル基、C2~C4アルケニル基、フェニル基、および3,3,3-トリフルオロプロピル基から選択される)を含むことができる。R4基の例としては、アルキル基、メチル基、エチル基、イソプロピル基、tert-ブチル基、n-ヘキシル基が挙げられる。好ましくは、R4基は、メチルラジカルである。
[73]オルガノポリシロキサンB樹脂の例としては、MDT樹脂、DT樹脂およびMQ樹脂が挙げられる。
[74]MDT樹脂は、M単位=(R4)3SiO1/2、D=(R4)2SiO2/2、およびT単位=R4SiO3/2を含み、T単位はOH基を含むものもある。したがって、MDT樹脂はT(OH)=(OH)R4SiO2/2単位も含む。これらの式において、R4基は上述された通りである。
[74]MDT樹脂は、M単位=(R4)3SiO1/2、D=(R4)2SiO2/2、およびT単位=R4SiO3/2を含み、T単位はOH基を含むものもある。したがって、MDT樹脂はT(OH)=(OH)R4SiO2/2単位も含む。これらの式において、R4基は上述された通りである。
[75]DT樹脂は、D単位=(R4)2SiO2/2およびT単位=R4SiO3/2を含み、T単位の一部はOH基を含む。したがって、DT樹脂はT(OH)=(OH)R4SiO2/2単位も含む。これらの式において、R4基は上述された通りである。
[76]MQ樹脂は、M単位=(R4)3SiO1/2、およびQ単位=SiO4/2を含み、Q単位の一部はOH基を含む。したがって、MQ樹脂はQ(OH)=(OH)SiO3/2単位も含む。これらの式において、R4基は上述された通りである。
[77]好ましい実施形態によれば、R4基は、直鎖状または分枝鎖状のC1~C6アルキル基および3,3,3-トリフルオロプロピル基の中から互いに独立して選択される。
[78]好ましくは、樹脂BはMDTまたはMQ樹脂である。
[78]好ましくは、樹脂BはMDTまたはMQ樹脂である。
[79]Q単位を有する樹脂を使用する場合、それらの樹脂のモル比M/(T+Q)は0.5~1.5、好ましくは0.7~1.2に含まれ得る。
[80]樹脂BのOH官能基含量は、0.2~5重量%であってもよい。一実施形態によれば、OH官能基含量は少なくとも0.5重量%である。好ましくは、OH官能基含量は0.5~5重量%、より好ましくは0.6~4.5重量%、さらに好ましくは0.7~4重量%である。OH官能基含量は、樹脂Bの総重量に対するOH官能基の重量として表される。
[80]樹脂BのOH官能基含量は、0.2~5重量%であってもよい。一実施形態によれば、OH官能基含量は少なくとも0.5重量%である。好ましくは、OH官能基含量は0.5~5重量%、より好ましくは0.6~4.5重量%、さらに好ましくは0.7~4重量%である。OH官能基含量は、樹脂Bの総重量に対するOH官能基の重量として表される。
[81]樹脂Bは一般に、500~10,000g/mol、好ましくは1,000~6,000g/molに含まれる平均分子量を有する。
[82]放射線硬化型シリコーン組成物Xは、単一の樹脂Bまたは複数の樹脂Bの混合物を含むことができる。
[82]放射線硬化型シリコーン組成物Xは、単一の樹脂Bまたは複数の樹脂Bの混合物を含むことができる。
[83]ラジカル光重合開始剤C
[84]放射線硬化型シリコーン組成物は、ラジカル光重合開始剤Cを含むことができる。ラジカル光重合開始剤Cが含まれるのは特に、組成物が、200nm~450nmの波長を有する放射線、特に紫外線下で、光子照射によって硬化可能である場合である。
[84]放射線硬化型シリコーン組成物は、ラジカル光重合開始剤Cを含むことができる。ラジカル光重合開始剤Cが含まれるのは特に、組成物が、200nm~450nmの波長を有する放射線、特に紫外線下で、光子照射によって硬化可能である場合である。
[85]ラジカル光重合開始剤Cは、入射光エネルギーの吸収の影響下で、媒体中にフリーラジカルを放出する。これらのラジカルは、(メタ)アクリル官能基のフリーラジカル重合の開始剤として作用する。
[86]ラジカル光重合開始剤としては、紫外線(UV)への曝露後、
- カルボニル官能基のα位でホモリシス開裂が起き、2つのラジカルフラグメントが形成され、そのうちの1つはベンゾイルラジカルである(タイプI光重合開始剤)芳香族ケトン、または
- 水素供与体分子(より一般的には「共開始剤」と呼ばれる)から水素を奪うことによって励起状態に移行し、不活性なセチルラジカルと対応する供与体由来の開始剤ラジカルの形成を導くことによってフリーラジカルを形成する(タイプII光重合開始剤)芳香族ケトンが挙げられる。
- カルボニル官能基のα位でホモリシス開裂が起き、2つのラジカルフラグメントが形成され、そのうちの1つはベンゾイルラジカルである(タイプI光重合開始剤)芳香族ケトン、または
- 水素供与体分子(より一般的には「共開始剤」と呼ばれる)から水素を奪うことによって励起状態に移行し、不活性なセチルラジカルと対応する供与体由来の開始剤ラジカルの形成を導くことによってフリーラジカルを形成する(タイプII光重合開始剤)芳香族ケトンが挙げられる。
[87]これらの光重合開始剤は当業者に周知である。タイプI光重合開始剤の例としては、α-ヒドロキシケトン、ベンゾインエーテル、およびα-アミノ芳香族ケトンが挙げられる。
[88]タイプII光重合開始剤の例としては、イソプロピルチオキサントン(ITX)、ベンゾフェノンおよびカンファーキノン(CQ)が挙げられる。共開始剤の例としては、フェニルテトラゾールチオール、トリス(トリメチルシリル)シラン、およびジメチルアミノ安息香酸エチル(EDB)などの芳香族アミンが挙げられる。
[89]光重合開始剤の例は、例えば特許FR2632960、EP0940422-B1、EP0979851-B1、EP1544232-B1、およびEP1411095A2に記載されている。従来使用されている光重合開始剤は、BASF製のIrgacure(登録商標)1173(旧Darocur(登録商標)1173)である。
[90]ラジカル光重合開始剤Cの例としては、特に以下の製品が挙げられる。イソプロピルチオキサントン;ベンゾフェノン;カンファーキノン;9-キサンテノン;アントラキノン;1,4-ジヒドロキシアントラキノン;2-メチルアントラキノン;2,2’-ビス(3-ヒドロキシ-1,4-ナフトキノン);2,6-ジヒドロキシアントラキノン;1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン;1,5-ジヒドロキシアントラキノン;1,3-ジフェニル-1,3-プロパンジオン;5,7-ジヒドロキシフラボン;過酸化ジベンゾイル;2-ベンゾイル安息香酸;2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオフェノン;2-フェニルアセトフェノン;アントロン;4,4’-ジメトキシベンゾイン;フェナントレンキノン;2-エチルアントラキノン;2-メチルアントラキノン;2-エチルアントラキノン;1,8-ジヒドロキシアントラキノン;過酸化ジベンゾイル;2、2-ジメトキシ-2ーフェニルアセトフェノン;ベンゾイン;2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオフェノン;ベンズアルデヒド;4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル-(2-ヒドロキシ-2-メチルプロピル)ケトン;ベンゾイルアセトン;エチル(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィネート;およびそれらの混合物。
[91]本発明によるラジカル光重合開始剤Cの市販品の例としては、ベンゾフェノン誘導体のうち、製品Esacure(登録商標)TZT、Speedcure(登録商標)MBP、Omnipol(登録商標) BP;およびチオキサントン誘導体のうち、製品Irgacure(登録商標)907、Omnipol(登録商標)TX、およびGenopol(登録商標)TX-1を挙げることもできる。
[92]特定の一実施形態によれば、ラジカル光重合開始剤Cは、ベンゾフェノンおよびその誘導体、チオキサントンおよびその誘導体、アントラキノンおよびその誘導体、ギ酸ベンゾイルエステル、カンファーキノン、ベンジル、フェナントレンキノン、クマリンおよびケトクマリン、ならびにそれらの混合物で構成される群から選択される。これらのラジカルの例は、例えば、出願WO2017/109116に記載されている。
[93]ベンゾフェノン誘導体とは、置換ベンゾフェノンおよびベンゾフェノンのポリマーを指す。
[94]チオキサントン誘導体とは、置換チオキサントンを指し、アントラキノン誘導体とは、置換アントラキノン、特にアントラキノンスルホン酸およびアクリルアミド置換アントラキノンを指す。
[94]チオキサントン誘導体とは、置換チオキサントンを指し、アントラキノン誘導体とは、置換アントラキノン、特にアントラキノンスルホン酸およびアクリルアミド置換アントラキノンを指す。
[95]ギ酸ベンゾイルエステルは、ギ酸ベンゾイルメチル(任意選択で二官能性である)を含む。
[96]ラジカル光重合開始剤Cの有効な例は、特許出願EP0007508にも記載されている。一実施形態によれば、ラジカル光重合開始剤Cは、以下の誘導体で構成される群から選択される。2,2-ジメチル-プロピオニルジフェニルホスフィンオキシド、2,2-ジメチル-ヘプタノイル-ジフェニルホスフィンオキシド、2,2-ジメチル-オクタノイル-ジフェニルホスフィンオキシド、2,2-ジメチル-ノナノイル-ジフェニルホスフィンオキシド、メチル2,2-ジメチル-オクタノイル-フェニルホスフィネート、2-メチル-2-エチルヘキサノイル-ジフェニルホスフィンオキシド、1-メチル-1-シクロヘキサンカルボニル-ジフェニルホスフィンオキシド、2,6-ジメチルベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、2,6-ジメトキシベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、2,6-ジクロロベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、メチル2,6-ジメトキシベンゾイル-フェニルホスフィネート、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、メチル2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルホスフィネート、2,3,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、2,3,5,6-テトラメチルベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、2,4,6-トリメトキシベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、2,4,6-トリクロロベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、2-クロロ-6-メチル-チオ-ベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、メチル-2,4,6-トリメチル-ベンゾイル-ナフチルホスフィネート、1,3-ジメトキシナフタレン-2-カルボニル-ジフェニルホスフィンオキシド、および2,8-ジメトキシナフタレン-1-カルボニル-ジフェニルホスフィンオキシド。
[96]ラジカル光重合開始剤Cの有効な例は、特許出願EP0007508にも記載されている。一実施形態によれば、ラジカル光重合開始剤Cは、以下の誘導体で構成される群から選択される。2,2-ジメチル-プロピオニルジフェニルホスフィンオキシド、2,2-ジメチル-ヘプタノイル-ジフェニルホスフィンオキシド、2,2-ジメチル-オクタノイル-ジフェニルホスフィンオキシド、2,2-ジメチル-ノナノイル-ジフェニルホスフィンオキシド、メチル2,2-ジメチル-オクタノイル-フェニルホスフィネート、2-メチル-2-エチルヘキサノイル-ジフェニルホスフィンオキシド、1-メチル-1-シクロヘキサンカルボニル-ジフェニルホスフィンオキシド、2,6-ジメチルベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、2,6-ジメトキシベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、2,6-ジクロロベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、メチル2,6-ジメトキシベンゾイル-フェニルホスフィネート、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、メチル2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルホスフィネート、2,3,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、2,3,5,6-テトラメチルベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、2,4,6-トリメトキシベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、2,4,6-トリクロロベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、2-クロロ-6-メチル-チオ-ベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、メチル-2,4,6-トリメチル-ベンゾイル-ナフチルホスフィネート、1,3-ジメトキシナフタレン-2-カルボニル-ジフェニルホスフィンオキシド、および2,8-ジメトキシナフタレン-1-カルボニル-ジフェニルホスフィンオキシド。
[97]特に好ましい実施形態によれば、ラジカル光重合開始剤Cは、エチル(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィネート(CAS番号84434-11-7)である。
[98]好ましくは、ラジカル光重合開始剤Cの有効量は、放射線硬化型シリコーン組成物X、または官能化オルガノポリシロキサンAの総重量に対して0.1重量%~20重量%、好ましくは0.1~10重量%、さらに好ましくは0.1重量%~5重量%である。
[99]有機化合物D
[100]放射線硬化型シリコーン組成物Xは、少なくとも1つの(メタ)アクリレート官能基を含む有機化合物Dを含むことができる。
[100]放射線硬化型シリコーン組成物Xは、少なくとも1つの(メタ)アクリレート官能基を含む有機化合物Dを含むことができる。
[101]放射線硬化型シリコーン組成物Xは、1種の有機化合物Dまたは複数の異なる有機化合物Dを含むことができる。
[102]少なくとも1つの(メタ)アクリレート官能基を含む有機化合物Dの存在により、シリコーン組成物Xの硬化後に、経時的に安定な、接着剤に対する剥離力を有するコーティングを得ることが可能になる。
[102]少なくとも1つの(メタ)アクリレート官能基を含む有機化合物Dの存在により、シリコーン組成物Xの硬化後に、経時的に安定な、接着剤に対する剥離力を有するコーティングを得ることが可能になる。
[103]有利には、放射線硬化型シリコーン組成物Xは、0.1~30重量%、好ましくは1~25重量%、より好ましくは3~22重量%の、(メタ)アクリレート官能基を含む有機化合物Dを含む。
[104]少なくとも1つの(メタ)アクリレート官能基を含む有機化合物Dは、1つまたは複数の(メタ)アクリレート官能基を含む任意の化合物を意味すると理解される。一実施形態によれば、少なくとも1つの(メタ)アクリレート官能基を含む有機化合物Dは、シロキサン構造を含まない。
[105](メタ)アクリレート官能基を含む有機化合物Dとして特に好適なものは、エポキシ化(メタ)アクリレート、(メタ)アクリログリセロポリエステル、(メタ)アクリロウレタン、(メタ)アクリロポリエーテル、(メタ)アクリロポリエステル、および(メタ)アクリロアクリルである。特に好ましいのは、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、およびペンタエリスリトールテトラアクリレートである。
[106](メタ)アクリレート官能基を含む有機化合物Dの例としては、以下が挙げられる。エチルヘキシルアクリレート、ステアリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ラウリルアクリレート、イソデシルアクリレート、2-(2-エトキシエトキシ)エチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、トリデシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、カプロラクトンアクリレート、アルコキシル化フェノールアクリレート、1,3-ブチレングリコールジアクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、アルコキシル化ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシル化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシル化グリセロールトリアクリレート、ペンタエリスリトール(pentarythritol)トリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、およびジペンタエリスリトールペンタアクリレート。
[107]その他の添加剤
[108]放射線硬化型シリコーン組成物Xは、重合禁止剤、充填剤、殺ウイルス剤、殺菌剤、摩耗防止添加剤、顔料(有機または無機)などの他の添加剤を含むこともできる。重合禁止剤としては、フェノール、ヒドロキノン、4-OMe-フェノール、2,4,6-トリ-tert-ブチルフェノール(2,4,6-tritertiary-butylphenol)(BHT)、フェノチアジン、および(2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-イル)オキシル(TEMPO)などのニトロキシルラジカルが挙げられる。
[108]放射線硬化型シリコーン組成物Xは、重合禁止剤、充填剤、殺ウイルス剤、殺菌剤、摩耗防止添加剤、顔料(有機または無機)などの他の添加剤を含むこともできる。重合禁止剤としては、フェノール、ヒドロキノン、4-OMe-フェノール、2,4,6-トリ-tert-ブチルフェノール(2,4,6-tritertiary-butylphenol)(BHT)、フェノチアジン、および(2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-イル)オキシル(TEMPO)などのニトロキシルラジカルが挙げられる。
[109]一実施形態によれば、放射線硬化型シリコーン組成物Xは、
a.少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサンAであり、下記式(III):
a.少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサンAであり、下記式(III):
[式中、
- 記号R1は、同一または異なり、各々、直鎖状または分枝鎖状のC1~C18アルキル基、C6~C12アリール基またはアラルキル基を表し、前記アルキル基およびアリール基は、場合により、好ましくはハロゲン原子、または-OR5基(R5は水素原子もしくは1~10個の炭素原子を含む炭化水素基である)で置換されており、
- 記号R2およびR3は、同一または異なり、各々、R1基または式Z=-y-(Y’)nの1価の基
(式中、
- yは、多価のC1~C18アルキレン基またはヘテロアルキレン基を表し、前記アルキレン基およびヘテロアルキレン基は、直鎖状または分枝鎖状であってもよく、場合により1つまたは複数のシクロアルキレン基によって中断され、場合によりC1~C4オキシアルキレンまたはポリオキシアルキレン2価基によって延長され、前記アルキレン基、ヘテロアルキレン基、オキシアルキレン基およびポリオキシアルキレン基は、任意選択で1つまたは複数のヒドロキシ基によって置換されており、
- Y’は、1価のアルケニルカルボニルオキシ基を表し、
- nは、1、2、または3に等しい)
のいずれかを表し、
- a=0~500、b=0~500、c=0~500、d=0~500、かつa+b+c+d=0~500であり、
- 少なくとも1つの記号R2またはR3が式Zの1価の基を表し、好ましくは少なくとも2つの記号R2またはR3が式Zの1価の基を表すことを条件とする]
に相当する、オルガノポリシロキサンA;
b.少なくとも25重量%の、Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂B;
c.任意選択で、少なくとも1種のラジカル光重合開始剤C
を含む。
- 記号R1は、同一または異なり、各々、直鎖状または分枝鎖状のC1~C18アルキル基、C6~C12アリール基またはアラルキル基を表し、前記アルキル基およびアリール基は、場合により、好ましくはハロゲン原子、または-OR5基(R5は水素原子もしくは1~10個の炭素原子を含む炭化水素基である)で置換されており、
- 記号R2およびR3は、同一または異なり、各々、R1基または式Z=-y-(Y’)nの1価の基
(式中、
- yは、多価のC1~C18アルキレン基またはヘテロアルキレン基を表し、前記アルキレン基およびヘテロアルキレン基は、直鎖状または分枝鎖状であってもよく、場合により1つまたは複数のシクロアルキレン基によって中断され、場合によりC1~C4オキシアルキレンまたはポリオキシアルキレン2価基によって延長され、前記アルキレン基、ヘテロアルキレン基、オキシアルキレン基およびポリオキシアルキレン基は、任意選択で1つまたは複数のヒドロキシ基によって置換されており、
- Y’は、1価のアルケニルカルボニルオキシ基を表し、
- nは、1、2、または3に等しい)
のいずれかを表し、
- a=0~500、b=0~500、c=0~500、d=0~500、かつa+b+c+d=0~500であり、
- 少なくとも1つの記号R2またはR3が式Zの1価の基を表し、好ましくは少なくとも2つの記号R2またはR3が式Zの1価の基を表すことを条件とする]
に相当する、オルガノポリシロキサンA;
b.少なくとも25重量%の、Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂B;
c.任意選択で、少なくとも1種のラジカル光重合開始剤C
を含む。
[110]シリコーン組成物用プレミックス
[111]さまざまな成分を混合することにより、放射線硬化型シリコーン組成物Xを調製することが可能である。
[111]さまざまな成分を混合することにより、放射線硬化型シリコーン組成物Xを調製することが可能である。
[112]それにもかかわらず、放射線硬化型シリコーン組成物Xが、少なくとも1つの(メタ)アクリレート官能基を含む有機化合物Dを含む場合、以下を含むプレミックスを使用することによって、放射線硬化型シリコーン組成物Xを調製することも可能である。
a. 20~40重量%の、少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA;
b. 30~50重量%の、Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂B;および
c. 10~30重量%の、(メタ)アクリレート官能基を含む有機化合物D。
a. 20~40重量%の、少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA;
b. 30~50重量%の、Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂B;および
c. 10~30重量%の、(メタ)アクリレート官能基を含む有機化合物D。
[113]次いで、このプレミックスをオルガノポリシロキサンAで希釈して、放射線硬化型シリコーン組成物Xを形成することができる。このプレミックスは、500~2000mPa・sの粘度を有することができ、これにより、オルガノポリシロキサンAで容易に希釈することができる。これは、コーティングツールに適合する粘度を有する放射線硬化型シリコーン組成物Xを容易に形成することを可能にする。また、このプレミックスを用いると、放射線硬化型シリコーン組成物X中のオルガノポリシロキサン樹脂Bの濃度を容易に制御することができるため、硬化後に得られるコーティングの、接着剤に対する接着性を容易に制御することができる。
[114]このプレミックスはまた、より良好な均質性を有するシリコーン組成物を得ることを可能にする。これは、非常に高速で作動するローラーを備えるコーティング装置において使用する場合に重要である。
[115]したがって、本発明の1つの目的は、シリコーン組成物用プレミックスであって、
a. 20~40重量%の、少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA;
b. 30~50重量%の、Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂B;および
c. 10~30重量%の、(メタ)アクリレート官能基を含む有機化合物D
を含む、プレミックスである。
a. 20~40重量%の、少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA;
b. 30~50重量%の、Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂B;および
c. 10~30重量%の、(メタ)アクリレート官能基を含む有機化合物D
を含む、プレミックスである。
[116]化合物A、BおよびDは、放射線硬化型シリコーン組成物Xについて上述された通りである。
[117]放射線硬化型シリコーン組成物X1またはX1’
[118]本発明の別の目的は、放射線硬化型シリコーン組成物X1であって、
a.1)少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含み、(メタ)アクリレート官能基のモル含量が30mmol/オルガノポリシロキサンA1 100g以上、好ましくは35~250mmol/オルガノポリシロキサンA1 100gである、少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA1、
a.2)少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含み、(メタ)アクリレート官能基のモル含量が30mmol/オルガノポリシロキサンA2 100g未満、好ましくは1~30mmol/オルガノポリシロキサンA2 100g、さらに好ましくは15~25mmol/オルガノポリシロキサンA2 100gである、少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA2、
b.Si-OH基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサン樹脂B、
c.任意選択で、少なくとも1種のラジカル光重合開始剤C
を含む、放射線硬化型シリコーン組成物X1である。
[118]本発明の別の目的は、放射線硬化型シリコーン組成物X1であって、
a.1)少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含み、(メタ)アクリレート官能基のモル含量が30mmol/オルガノポリシロキサンA1 100g以上、好ましくは35~250mmol/オルガノポリシロキサンA1 100gである、少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA1、
a.2)少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含み、(メタ)アクリレート官能基のモル含量が30mmol/オルガノポリシロキサンA2 100g未満、好ましくは1~30mmol/オルガノポリシロキサンA2 100g、さらに好ましくは15~25mmol/オルガノポリシロキサンA2 100gである、少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA2、
b.Si-OH基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサン樹脂B、
c.任意選択で、少なくとも1種のラジカル光重合開始剤C
を含む、放射線硬化型シリコーン組成物X1である。
[119]本発明の別の目的は、放射線硬化型シリコーン組成物X1’であって、
a.1)少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含み、(メタ)アクリレート官能基のモル含量が60mmol/オルガノポリシロキサンA1’ 100g以上、好ましくは65~250mmol/オルガノポリシロキサンA1’ 100gである、少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA1’、
a.2)少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含み、(メタ)アクリレート官能基のモル含量が60mmol/オルガノポリシロキサンA2’ 100g未満、好ましくは1~60mmol/オルガノポリシロキサンA2’ 100g、さらに好ましくは15~55mmol/オルガノポリシロキサンA2’ 100gである、少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA2’、
b.Si-OH基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサン樹脂B、
c.任意選択で、少なくとも1種のラジカル光重合開始剤C
を含む、放射線硬化型シリコーン組成物X1’である。
a.1)少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含み、(メタ)アクリレート官能基のモル含量が60mmol/オルガノポリシロキサンA1’ 100g以上、好ましくは65~250mmol/オルガノポリシロキサンA1’ 100gである、少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA1’、
a.2)少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含み、(メタ)アクリレート官能基のモル含量が60mmol/オルガノポリシロキサンA2’ 100g未満、好ましくは1~60mmol/オルガノポリシロキサンA2’ 100g、さらに好ましくは15~55mmol/オルガノポリシロキサンA2’ 100gである、少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA2’、
b.Si-OH基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサン樹脂B、
c.任意選択で、少なくとも1種のラジカル光重合開始剤C
を含む、放射線硬化型シリコーン組成物X1’である。
[120]これらの放射線硬化型シリコーン組成物X1およびX1’は、0.5~60重量%、好ましくは10~50重量%の樹脂Bを含むことができる。
[121]一実施形態によれば、放射線硬化型シリコーン組成物X1は、0.1~10重量%、好ましくは2~8重量%のオルガノポリシロキサンA2を含む。
[121]一実施形態によれば、放射線硬化型シリコーン組成物X1は、0.1~10重量%、好ましくは2~8重量%のオルガノポリシロキサンA2を含む。
[122]シリコーン組成物X1は、
- 放射線硬化型シリコーン組成物X1の総重量に対して、25~74.9重量%、好ましくは25~65重量%のオルガノポリシロキサンA1、および
- 放射線硬化型シリコーン組成物X1の総重量に対して、0.1~10重量%、好ましくは1~8重量%のオルガノポリシロキサンA2を含むことができる。
- 放射線硬化型シリコーン組成物X1の総重量に対して、25~74.9重量%、好ましくは25~65重量%のオルガノポリシロキサンA1、および
- 放射線硬化型シリコーン組成物X1の総重量に対して、0.1~10重量%、好ましくは1~8重量%のオルガノポリシロキサンA2を含むことができる。
[123]一実施形態によれば、放射線硬化型シリコーン組成物X1’は、0.1~10重量%、好ましくは2~8重量%のオルガノポリシロキサンA2’を含む。
[124]シリコーン組成物X1’は、
- 放射線硬化型シリコーン組成物X1’の総重量に対して、25~74.9重量%、好ましくは25~65重量%のオルガノポリシロキサンA1’、および
- 放射線硬化型シリコーン組成物X1’の総重量に対して、0.1~10重量%、好ましくは1~8重量%のオルガノポリシロキサンA2’を含むことができる。
[124]シリコーン組成物X1’は、
- 放射線硬化型シリコーン組成物X1’の総重量に対して、25~74.9重量%、好ましくは25~65重量%のオルガノポリシロキサンA1’、および
- 放射線硬化型シリコーン組成物X1’の総重量に対して、0.1~10重量%、好ましくは1~8重量%のオルガノポリシロキサンA2’を含むことができる。
[125]オルガノポリシロキサンA1またはA1’と比較したオルガノポリシロキサンA2またはA2’の割合は、質量比A2:A1またはA2’:A1’で表されてもよい。好ましくは、この比は1:65~1:2、好ましくは1:50~1:3、さらに好ましくは1:40~1:5である。
[126]これらの放射線硬化型シリコーン組成物X1およびX1’は、(メタ)アクリレート官能基を含む有機化合物Dをさらに含むことができる。
[127]化合物A1、A1’、A2、A2’、B、CおよびDは、放射線硬化型シリコーン組成物Xについて上述された通りである。
[127]化合物A1、A1’、A2、A2’、B、CおよびDは、放射線硬化型シリコーン組成物Xについて上述された通りである。
[128]これらの放射線硬化型シリコーン組成物X1およびX1’もまた、放射線硬化型シリコーン組成物Xについて以下に記載されるものと同様の用途に使用されてもよい。
[129]異なるアクリレートモル含量を有する2種のオルガノポリシロキサンA1およびA2、またはA1’およびA2’を組み合わせることで、硬化後に得られるコーティングの接着性を制御することが可能になる。実際、シリコーン組成物X1またはX1’中のオルガノポリシロキサンA2またはA2’の量を調整することにより、所望の用途に応じて、硬化後に得られるコーティングの接着性を制御することが可能である。
[129]異なるアクリレートモル含量を有する2種のオルガノポリシロキサンA1およびA2、またはA1’およびA2’を組み合わせることで、硬化後に得られるコーティングの接着性を制御することが可能になる。実際、シリコーン組成物X1またはX1’中のオルガノポリシロキサンA2またはA2’の量を調整することにより、所望の用途に応じて、硬化後に得られるコーティングの接着性を制御することが可能である。
[130]用途
[131]本発明はまた、シリコーンエラストマーの調製のための、放射線硬化型シリコーン組成物Xの使用に関する。これらのシリコーンエラストマーは、接着剤に対する剥離特性を有することができる。
[131]本発明はまた、シリコーンエラストマーの調製のための、放射線硬化型シリコーン組成物Xの使用に関する。これらのシリコーンエラストマーは、接着剤に対する剥離特性を有することができる。
[132]本発明はまた、放射線硬化型シリコーン組成物Xを硬化させるステップを含む、シリコーンエラストマーを調製する方法に関する。
[133]本発明の方法の一実施形態によれば、硬化ステップは空気中または不活性雰囲気中で行われる。好ましくは、この硬化ステップは不活性雰囲気中で行われる。
[133]本発明の方法の一実施形態によれば、硬化ステップは空気中または不活性雰囲気中で行われる。好ましくは、この硬化ステップは不活性雰囲気中で行われる。
[134]一実施形態によれば、本発明による方法の硬化ステップは、200nm~450nmの波長を有する紫外線によって、好ましくは不活性雰囲気中で行われる。
[135]別の実施形態によれば、本発明による方法の硬化ステップは、電子線またはガンマ線への曝露によって行われる。
[135]別の実施形態によれば、本発明による方法の硬化ステップは、電子線またはガンマ線への曝露によって行われる。
[136]紫外線は、発光スペクトルが200nm~450nmに及ぶドープまたはアンドープ水銀蒸気ランプによって放出されてもよい。スポットUVまたは可視光を照射する発光ダイオード(light-emitting diode、頭文字をとって「LED」としてよく知られている)などの光源を使用することもできる。
[137]本発明の好ましい態様によれば、放射線は、400ナノメートル未満の波長の紫外光である。本発明の好ましい態様によれば、放射線は、200ナノメートルより長い波長の紫外光である。
[138]有利な一実施形態によれば、LED UVランプが使用される(365、375、385、および/または395nmのUV発光)。
[139]約0.1~約0.5ジュールの範囲内の紫外線照射量は、一般に架橋を誘導するのに十分である。
[139]約0.1~約0.5ジュールの範囲内の紫外線照射量は、一般に架橋を誘導するのに十分である。
[140]照射時間は短くてもよく、一般に1秒未満であり、薄いコーティング厚さでは数百分の1秒オーダーである。得られる架橋は、加熱が全くない場合でも良好である。
[141]一実施形態によれば、硬化ステップは、10℃~50℃、好ましくは15℃~35℃の温度で行われる。
[141]一実施形態によれば、硬化ステップは、10℃~50℃、好ましくは15℃~35℃の温度で行われる。
[142]もちろん、硬化速度は、特に、使用されるUVランプの数、UVへの曝露時間、および組成物とUVランプとの間の距離によって調整することができる。
[143]本発明はまた、基材上にコーティングを調製する方法であって、
- 放射線硬化型シリコーン組成物Xを基材に塗布するステップ、および
- 電子照射もしくは光子照射によって、好ましくは電子線への曝露によって、ガンマ線への曝露によって、または200nm~450nmの波長を有する放射線、特に紫外線への曝露によって、前記組成物を硬化させるステップを含む、方法に関する。
[143]本発明はまた、基材上にコーティングを調製する方法であって、
- 放射線硬化型シリコーン組成物Xを基材に塗布するステップ、および
- 電子照射もしくは光子照射によって、好ましくは電子線への曝露によって、ガンマ線への曝露によって、または200nm~450nmの波長を有する放射線、特に紫外線への曝露によって、前記組成物を硬化させるステップを含む、方法に関する。
[144]本発明による無溶媒組成物X、すなわち原液は、少量の液体を均一に付着させるのに好適な装置を用いて塗布することができる。この目的のために、例えば、特に2つの上下に重なった(superimposed)ローラーを備える「Helio glissant」として知られている装置を使用することができる。組成物が位置するコーティングタンクに浸漬されている下部ローラーの役割は、上部ローラーを1つの薄い層に含浸させることであり、次いで、後者の役割は、上部ローラーが含浸されている組成物の所望の量を紙に付着させることであり、このような計量供給(dosing)は、互いに対して反対方向に回転する2つのローラーの、それぞれの速度を調整することによって得られる。
[145]シリコーン組成物Xの硬化をもたらす架橋は、組成物でコーティングされた基材を、コーティングされた基材においてコーティングの硬化が完了するのに十分な滞留時間を確保するように設計された照射装置に通すことによって連続的に行われてもよい。好ましくは、硬化は、可能な限り低濃度の酸素の存在下で、典型的には100ppm未満、好ましくは50ppm未満の酸素濃度で行われる。硬化は一般に不活性雰囲気、例えば窒素またはアルゴン中で行われる。シリコーン組成物Xを硬化させるのに必要な曝露時間は、以下のような要因によって変化する。
- 使用される特定の配合、放射線の種類および波長、
- 線量率(dose flow rate)、エネルギー流束、
- ラジカル光重合開始剤の濃度、ならびに
- 雰囲気およびコーティングの厚さ。これらのパラメータは、当業者に周知であり、当業者であれば、パラメータをどのように適合させるかを知っているであろう。
- 使用される特定の配合、放射線の種類および波長、
- 線量率(dose flow rate)、エネルギー流束、
- ラジカル光重合開始剤の濃度、ならびに
- 雰囲気およびコーティングの厚さ。これらのパラメータは、当業者に周知であり、当業者であれば、パラメータをどのように適合させるかを知っているであろう。
[146]基材上に付着される組成物Xの量は可変であり、ほとんどの場合、処理表面の0.1~5g/m2の範囲である。これらの量は、基材の性質、および所望される剥離特性に依存する。これらの量は、非多孔質基材ではほとんどの場合、0.5~1.5g/m2である。
[147]本方法は、テキスタイル、紙、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、または不織ガラス繊維で作製された可撓性基材である基材上にシリコーン剥離コーティングを調製するのに特に好適である。
[148]シリコーン剥離コーティングを施された可撓性基材は、例えば、以下のものであってもよい。
- ポリオレフィン系(ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリプロピレン、ポリエチレン)またはポリエステル系(ポリエチレンテレフタレート、すなわちPET)の紙またはポリマーフィルム、
- 内面が感圧接着剤層でコーティングされ、外面がシリコーン剥離コーティングを備える粘着テープ;
- または、自己接着成分または感圧接着剤の接着面を保護するためのポリマーフィルム。
- ポリオレフィン系(ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリプロピレン、ポリエチレン)またはポリエステル系(ポリエチレンテレフタレート、すなわちPET)の紙またはポリマーフィルム、
- 内面が感圧接着剤層でコーティングされ、外面がシリコーン剥離コーティングを備える粘着テープ;
- または、自己接着成分または感圧接着剤の接着面を保護するためのポリマーフィルム。
[149]これらのコーティングは、剥離コーティング分野での使用に特に好適である。
[150]本発明はまた、上述の方法に従って得られるコーティングされた基材に関する。上に示したように、基材は、テキスタイル、紙、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、または不織ガラス繊維で作製された可撓性基材であってもよい。
[150]本発明はまた、上述の方法に従って得られるコーティングされた基材に関する。上に示したように、基材は、テキスタイル、紙、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、または不織ガラス繊維で作製された可撓性基材であってもよい。
[151]コーティングされた基材は、非粘着性および撥水性の特徴を有するか、または滑りやすさ、耐汚染性、または柔らかさなどの表面特性の改善を可能にする。
[152]本発明の別の目的は、自己接着ラベル、封筒を含むストリップ、グラフィックアート、医療および衛生の分野における、本発明による、上記で定義されるような剥離コーティングで少なくとも部分的にコーティングされた、基材の使用に関する。
[152]本発明の別の目的は、自己接着ラベル、封筒を含むストリップ、グラフィックアート、医療および衛生の分野における、本発明による、上記で定義されるような剥離コーティングで少なくとも部分的にコーティングされた、基材の使用に関する。
[153]以下の実施例において、さまざまなオルガノポリシロキサンA、樹脂B、ラジカル光重合開始剤C、および有機化合物Dが、本発明に従って放射線硬化型シリコーン組成物Xを調製するために使用される。それらの化合物の構造を以下の表に示す。特に断らない限り、本明細書を通して、%は重量%で表される。
[154]オルガノポリシロキサンA
[155]
[155]
[156]Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂B
B1:Q単位の一部がOH基を含み、OH官能基含量が2重量%であり、平均モル質量が5500g/molであるMQ樹脂
B2:Q単位の一部がOH基を含み、OH官能基含量が3重量%であり、平均モル質量が6000g/molであるMQ樹脂
B3:Q単位の一部がOH基を含み、OH官能基含量が1.6重量%であり、M/Q比が1.1であるMQ樹脂
B4:T単位の一部がOH基を含み、OH官能基含量が0.8重量%であり、平均モル質量が1000~6000g/molであるMDT樹脂。
B1:Q単位の一部がOH基を含み、OH官能基含量が2重量%であり、平均モル質量が5500g/molであるMQ樹脂
B2:Q単位の一部がOH基を含み、OH官能基含量が3重量%であり、平均モル質量が6000g/molであるMQ樹脂
B3:Q単位の一部がOH基を含み、OH官能基含量が1.6重量%であり、M/Q比が1.1であるMQ樹脂
B4:T単位の一部がOH基を含み、OH官能基含量が0.8重量%であり、平均モル質量が1000~6000g/molであるMDT樹脂。
[157]下記式を有するラジカル光重合開始剤C
C1:
C1:
C2:
[158]有機化合物D
D1:ヘキサンジオールジアクリレート
D2:トリプロピレングリコールジアクリレート
D3:トリメチロールプロパントリアクリレート
[159]組成物は以下のように調製される。樹脂はトルエンなどの有機溶媒で希釈されているため、まずオルガノポリシロキサンA1との溶媒交換が行われる。次いで有機溶媒を蒸発させ、次いで他の成分を添加する。
D1:ヘキサンジオールジアクリレート
D2:トリプロピレングリコールジアクリレート
D3:トリメチロールプロパントリアクリレート
[159]組成物は以下のように調製される。樹脂はトルエンなどの有機溶媒で希釈されているため、まずオルガノポリシロキサンA1との溶媒交換が行われる。次いで有機溶媒を蒸発させ、次いで他の成分を添加する。
[160]組成物が有機化合物Dを含む場合、本発明によるプレミックスが調製される。樹脂はトルエンなどの有機溶媒で希釈されているため、まず有機化合物Dとの溶媒交換が行われる。次いで有機溶媒を蒸発させ、混合物をオルガノポリシロキサンA1で希釈してプレミックスを形成する。次いで、他の成分をプレミックスに添加して組成物を形成する。
[161]試験した組成物は、表2および表3に示されている。
[162]
[162]
[163]
[164]シリコーン剥離コーティングを施された基材で行われた試験
[165]パイロットラインでのコーティング試験に続いて、剥離コーティング試験が行われた。試験のために、コーティングパイロットラインを使用して上記の配合物がコーティングされる。機械速度は100m/min、ランプパワーは150W/cmに設定される。コーティングされた基材はPPで、その上に0.9g/m2+/-0.1g/m2のシリコーンアクリレート層を付着させる。この付着物はXRF測定で検証される。機械から出ると、スミアおよび摩擦落ち試験が行われる。
[165]パイロットラインでのコーティング試験に続いて、剥離コーティング試験が行われた。試験のために、コーティングパイロットラインを使用して上記の配合物がコーティングされる。機械速度は100m/min、ランプパワーは150W/cmに設定される。コーティングされた基材はPPで、その上に0.9g/m2+/-0.1g/m2のシリコーンアクリレート層を付着させる。この付着物はXRF測定で検証される。機械から出ると、スミアおよび摩擦落ち試験が行われる。
[166]付着物:ケイ素の蛍光X線分析(Oxford製のLab-X 3000)により、表面にコーティングされたシリコーン付着物を検証する。X線管はケイ素原子の電子殻を励起し、励起されたケイ素の量に比例したX線の放出を引き起こす。この値またはカウント数は、計算(標準曲線を使用)によってケイ素の量に変換される。
[167]スミア:以下からなるフィンガースミア法(finger smear method)による表面重合の定性的検証:
- 平らで硬い表面に、検査するシリコーンコーティングされた基材の試料を置く;
- 指先で適度に、しかし明瞭に押しながら線を引く;
- このようにできた線を目視で、好ましくは斜光で検査する。このようにして、表面の光沢の違いによって、ごくわずかでも指の跡の存在を確認することができる。評価は定性的である。「スミア」は以下の表記で数値化される:
A:非常に良好、指の跡が残っていない
B:やや劣る、かろうじて線が見える
C:くっきりとした線
D:非常にくっきりとした線があり、表面は油っぽく、生成物はほとんど重合していない
すなわち、最良の結果から最悪の結果まで、AからDで格付けする。
- 平らで硬い表面に、検査するシリコーンコーティングされた基材の試料を置く;
- 指先で適度に、しかし明瞭に押しながら線を引く;
- このようにできた線を目視で、好ましくは斜光で検査する。このようにして、表面の光沢の違いによって、ごくわずかでも指の跡の存在を確認することができる。評価は定性的である。「スミア」は以下の表記で数値化される:
A:非常に良好、指の跡が残っていない
B:やや劣る、かろうじて線が見える
C:くっきりとした線
D:非常にくっきりとした線があり、表面は油っぽく、生成物はほとんど重合していない
すなわち、最良の結果から最悪の結果まで、AからDで格付けする。
[168]摩擦落ち:以下のように、指で前後にこすることによって、シリコーンが可撓性基材に接着する能力を検証する。平らで硬い表面に、検査するシリコーンコーティングされた基材の試料を、シリコーンが上側になるように置く;
適度に、しかしはっきりと押しながら、指先を前後に10回(約10cmの長さ)こする;
こすった部分の外観を目視で確認する。摩擦落ちは、指の下で転がる細かい白い粉または小さな球の外観に相当する。評価は定性的である。摩擦落ちは以下の表記で数値化される:
10:非常に良好、前後に10回こすっても摩擦落ちがない
1:非常に悪い、1回こすると摩擦落ちする
スコアは、摩擦落ちが現れた際の、前後にこすった回数(1~10回)に相当する。すなわち、最も弱い結果から最も良好な結果まで、1点から10点のスコアで表す。
適度に、しかしはっきりと押しながら、指先を前後に10回(約10cmの長さ)こする;
こすった部分の外観を目視で確認する。摩擦落ちは、指の下で転がる細かい白い粉または小さな球の外観に相当する。評価は定性的である。摩擦落ちは以下の表記で数値化される:
10:非常に良好、前後に10回こすっても摩擦落ちがない
1:非常に悪い、1回こすると摩擦落ちする
スコアは、摩擦落ちが現れた際の、前後にこすった回数(1~10回)に相当する。すなわち、最も弱い結果から最も良好な結果まで、1点から10点のスコアで表す。
[169]自己接着多層物品の調製
[170]標準的な接着剤基材であるTESA 7475(アクリル)およびTESA 4651(ゴム)を、上記で作製したシリコーンライナー(=UV下で架橋することによって得られるシリコーンコーティングを施された基材)に積層して、多層物品を形成する。エージング前後の剥離力および残留接着率の値を求めるために、引張試験が行われる。これらの試験は以下に記載される。
[170]標準的な接着剤基材であるTESA 7475(アクリル)およびTESA 4651(ゴム)を、上記で作製したシリコーンライナー(=UV下で架橋することによって得られるシリコーンコーティングを施された基材)に積層して、多層物品を形成する。エージング前後の剥離力および残留接着率の値を求めるために、引張試験が行われる。これらの試験は以下に記載される。
[171]得られた多層物品で行われた試験
[172]残留接着率または「SubAd」:当業者に公知であるFINAT 11(FTM 11)試験に従って、シリコーンコーティングと接触している接着剤(TESA 7475)の残留タックを検証する測定。ここで、基準試験片はPETであり、接着剤は試験対象のシリコーン表面と70℃で1日間接触したままにした。結果は、基準テープの残留接着力(residual adhesive force)%で表される:CA=(Fm2/Fm1)×100(%)
ここで、Fm2=シリコーン基材と20時間接触させた後の平均テープ剥離力であり、
Fm1=シリコーン基材と接触しない場合の平均テープ剥離力である。90%より高い接着率が所望される。
[172]残留接着率または「SubAd」:当業者に公知であるFINAT 11(FTM 11)試験に従って、シリコーンコーティングと接触している接着剤(TESA 7475)の残留タックを検証する測定。ここで、基準試験片はPETであり、接着剤は試験対象のシリコーン表面と70℃で1日間接触したままにした。結果は、基準テープの残留接着力(residual adhesive force)%で表される:CA=(Fm2/Fm1)×100(%)
ここで、Fm2=シリコーン基材と20時間接触させた後の平均テープ剥離力であり、
Fm1=シリコーン基材と接触しない場合の平均テープ剥離力である。90%より高い接着率が所望される。
[173]剥離:剥離力測定は、標準接着剤TESA 7475とTESA 7476を使用して行われる。多層物品(シリコーン表面と接触させた接着剤)の試験片を、FINAT 10試験に従って要求される圧力条件下で、23℃で1日、70℃で1日、40℃で7日間保管した。次いで、当業者に知られているFINAT 3試験(FTM 3)に従って低剥離速度で試験し(表中の剥離-Finat 3)、または室温(RT)もしくは40℃でFINAT 4試験に従って高速剥離速度で試験した(剥離-Finat 4)。
[174]剥離力はcN/2.54cm(1インチ)で表され、室温(23℃)または加速劣化試験のために高温(一般に70℃)で試料を加圧した後、ダイナモメータを使用して測定される。
[175]ノイズ-ジッピーリリース(Noise-zippy release):力の振動パラメータに関する剥離の認知:(「滑らか」とは対照的に)ノイジー、ジッピー。静かで、強く引く必要のない(jerk-free)分離が所望される。
[176]試験結果は、以下の表に示されている。
[177]
[177]
[178]表4における結果は、Si-OH基を含む樹脂Bを含む本発明による組成物(実施例1~2)が、樹脂を含まない比較用組成物(比較例2)よりも、高速引っ張りにおいてより安定であり、ノイズ-ジッピーの少ない剥離という点で良好な結果をもたらすことを示している。これらの結果はまた、Si-OH基を含む樹脂Bの添加により、得られるコーティングの剥離力を制御することが可能になることを示している。実際、23℃で1日後にFINAT 3試験に従って測定された剥離力は、アクリレート官能基を含む有機化合物を含むか否かにかかわらず、樹脂を含まない組成物について同等であることが観察され(比較例1および3)、一方、測定された剥離力は、Si-OH基を含む樹脂Bを含む本発明による組成物(実施例1~2)において、より大きい。さらに、他の評価された特性であるスミア、摩擦落ち、および残留接着率は、本発明による組成物において十分に保たれている。
[179]
[180]表5における結果は、樹脂Bおよびアクリレート官能基を含む有機化合物Dを含む本発明による組成物が、エージング後に安定な剥離力を有するコーティングを得ることを可能にすることを示している(実施例3~6および16)。加えて、本発明による組成物は、樹脂を含まない比較用組成物(比較例2)よりも、高速での引っ張りにおいてより安定であり、ノイズ-ジッピーリリースの点で良好な結果を与える。さらに、使用する樹脂に応じて、得られるコーティングの剥離力を制御することも可能である(実施例4~6)。これらの結果は、異なるアクリレート含量を有する複数のオルガノポリシロキサンAを使用することが可能であることも示している。
[181]
[182]表6における結果は、本発明による組成物(実施例7~10)によって、樹脂を含まない組成物(比較例1~2)と同様に、エージング後に安定な剥離力を有するコーティングを得ることができることを示している。加えて、これらの結果は、組成物中の樹脂含量を変更することによって得られるコーティングの剥離力を変更することが可能であること(実施例7~10)、および異なるラジカル光重合開始剤Cを使用することが可能であること(実施例10および11)を示す。最後に、本発明による組成物は、樹脂を含まない比較用組成物(比較例2)よりも、ノイズ-ジッピーリリースの点で良好な結果をもたらす。
[183]
[184]表7の結果は、組成物中の樹脂含量を変更することによって(実施例12~13および14~15)、および低いアクリレートモル含量を有するアクリレートの量を変更することによって(化合物A2、実施例12~13対14~15参照)、得られるコーティングの剥離力を変更することが可能であることを示している。加えて、本発明による組成物は、樹脂を含まない比較用組成物(比較例2)よりも、ジッピーリリースの点で良好な結果をもたらす。
Claims (14)
- 放射線硬化型シリコーン組成物Xであって、
a.少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサンAであり、下記式(III):
- 記号R1は、同一または異なり、各々、直鎖状または分枝鎖状のC1~C18アルキル基、C6~C12アリール基またはアラルキル基を表し、前記アルキル基およびアリール基は、場合により、好ましくはハロゲン原子、または-OR5基(R5は水素原子もしくは1~10個の炭素原子を含む炭化水素基である)で置換されており、
- 記号R2およびR3は、同一または異なり、各々、R1基または式Z=-y-(Y’)nの1価の基
(式中、
- yは、多価のC1~C18アルキレン基またはヘテロアルキレン基を表し、前記アルキレン基およびヘテロアルキレン基は、直鎖状または分枝鎖状であってもよく、場合により1つまたは複数のシクロアルキレン基によって中断され、場合によりC1~C4オキシアルキレンまたはポリオキシアルキレン2価基によって延長され、前記アルキレン基、ヘテロアルキレン基、オキシアルキレン基およびポリオキシアルキレン基は、任意選択で1つまたは複数のヒドロキシ基によって置換されており、
- Y’は、1価のアルケニルカルボニルオキシ基を表し、
- nは、1、2、または3に等しい)
のいずれかを表し、
- a=0~500、b=0~500、c=0~500、d=0~500、かつa+b+c+d=0~500であり、
- 少なくとも1つの記号R2またはR3が式Zの1価の基を表し、好ましくは少なくとも2つの記号R2またはR3が式Zの1価の基を表すことを条件とする]
に相当する、オルガノポリシロキサンA、
b.少なくとも25重量%の、Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂B、
c.任意選択で、少なくとも1種のラジカル光重合開始剤C
を含む、放射線硬化型シリコーン組成物X。 - 電子照射もしくは光子照射によって、好ましくは電子線への曝露によって、ガンマ線への曝露によって、または200nm~450nmの波長を有する放射線、特に紫外線への曝露によって硬化可能である、請求項1に記載のシリコーン組成物X。
- 前記オルガノポリシロキサンAの、(メタ)アクリレート官能基のモル含量が30mmol/オルガノポリシロキサンA 100g以上、好ましくは35~250mmol/オルガノポリシロキサンA 100gである、請求項1または2に記載のシリコーン組成物X。
- 前記オルガノポリシロキサンAが、
a1.少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含み、(メタ)アクリレート官能基のモル含量が30mmol/オルガノポリシロキサンA1 100g以上、好ましくは35~250mmol/オルガノポリシロキサンA1 100gである、少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA1、および
a2.少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含み、(メタ)アクリレート官能基のモル含量が30mmol/オルガノポリシロキサンA2 100g未満、好ましくは1~30mmol/オルガノポリシロキサンA2 100g、さらに好ましくは15~25mmol/オルガノポリシロキサンA2 100gである、少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA2
を含む、請求項1から3のいずれか一項に記載のシリコーン組成物X。 - 0.1~10重量%、好ましくは1~8重量%のオルガノポリシロキサンA2を含む、請求項4に記載のシリコーン組成物X。
- 25~60重量%の樹脂Bを含む、請求項1から5のいずれか一項に記載のシリコーン組成物X。
- 樹脂Bが、0.2~5重量%、好ましくは0.5~5重量%、より好ましくは0.6~4.5重量%、さらに好ましくは0.7~4重量%に含まれるOH官能基含量を有する、請求項1から6のいずれか一項に記載のシリコーン組成物X。
- 樹脂BがMDT樹脂またはMQ樹脂である、請求項1から7のいずれか一項に記載のシリコーン組成物X。
- 少なくとも1つの(メタ)アクリレート官能基を含む有機化合物Dをさらに含む、請求項1から8のいずれか一項に記載のシリコーン組成物X。
- 基材上の剥離コーティングとして使用可能なシリコーンエラストマーの調製のための、請求項1から9のいずれか一項に記載のシリコーン組成物Xの使用。
- 基材上にコーティングを調製する方法であって、
- 請求項1から9のいずれか一項に記載のシリコーン組成物Xを基材に塗布するステップ、および
- 電子照射もしくは光子照射によって、好ましくは電子線への曝露によって、ガンマ線への曝露によって、または200nm~450nmの波長を有する放射線、特に紫外線への曝露によって、前記組成物を硬化させるステップを含む、方法。 - 前記基材が、テキスタイル、紙、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、または不織ガラス繊維で作製された可撓性基材である、請求項11に記載の方法。
- 請求項11または12に記載の方法によって得られるコーティングされた基材。
- シリコーン組成物用プレミックスであって、
a. 20~40重量%の、少なくとも1つの(メタ)アクリレート基を含む少なくとも1種のオルガノポリシロキサンA、
b. 30~50重量%の、Si-OH基を含むオルガノポリシロキサン樹脂B、および
c. 10~30重量%の、(メタ)アクリレート官能基を含む有機化合物D
を含む、プレミックス。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR2100176 | 2021-01-08 | ||
FR2100176 | 2021-01-08 | ||
PCT/FR2022/050038 WO2022148932A1 (fr) | 2021-01-08 | 2022-01-07 | Composition silicone réticulable par irradiation comprenant un modulateur d'adhérence |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024502162A true JP2024502162A (ja) | 2024-01-17 |
Family
ID=74860203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023541524A Pending JP2024502162A (ja) | 2021-01-08 | 2022-01-07 | 剥離制御添加剤を含む放射線硬化型シリコーン組成物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240117198A1 (ja) |
EP (1) | EP4274856A1 (ja) |
JP (1) | JP2024502162A (ja) |
KR (1) | KR20230128120A (ja) |
CN (1) | CN116940602A (ja) |
CA (1) | CA3206866A1 (ja) |
WO (1) | WO2022148932A1 (ja) |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0007508B1 (de) | 1978-07-14 | 1983-06-01 | BASF Aktiengesellschaft | Acylphosphinoxidverbindungen, ihre Herstellung und ihre Verwendung |
DE3820294C1 (ja) | 1988-06-15 | 1989-10-05 | Th. Goldschmidt Ag, 4300 Essen, De | |
US5494979A (en) * | 1993-03-26 | 1996-02-27 | Th. Goldschmidt Ag | Abhesive coating composition with an additive, which affects the degree of abhesiveness |
KR100338136B1 (ko) * | 1998-03-03 | 2002-05-24 | 울프 크라스텐센, 스트라쎄 로텐베르그 | 오르가노폴리실록산 및 오르가노폴리실록산의 제조방법 |
DE19836246A1 (de) | 1998-08-11 | 2000-02-24 | Goldschmidt Ag Th | Strahlenhärtbare Beschichtungsmassen |
US6846852B2 (en) * | 2001-08-16 | 2005-01-25 | Goldschmidt Ag | Siloxane-containing compositions curable by radiation to silicone elastomers |
DE10248111A1 (de) | 2002-10-15 | 2004-04-29 | Goldschmidt Ag | Verwendung von Photoinitiatoren vom Typ Hydroxyalkylphenon in strahlenhärtbaren Organopolysiloxanen für die Herstellung von abhäsiven Beschichtungen |
DE10359764A1 (de) | 2003-12-19 | 2005-07-14 | Goldschmidt Ag | Polysiloxane mit über SiOC-Gruppen gebundenen (Meth)acrylsäureestergruppen, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung als strahlenhärtbare abhäsive Beschichtung |
FR3045641B1 (fr) | 2015-12-22 | 2021-04-30 | Bluestar Silicones France | Utilisation d'un systeme photoamorceur de type ii pour la reticulation de compositions silicones |
EP3689995B1 (en) * | 2017-09-29 | 2022-03-23 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Uv curable silicone adhesive composition and cured product thereof |
-
2022
- 2022-01-07 WO PCT/FR2022/050038 patent/WO2022148932A1/fr active Application Filing
- 2022-01-07 KR KR1020237026787A patent/KR20230128120A/ko unknown
- 2022-01-07 JP JP2023541524A patent/JP2024502162A/ja active Pending
- 2022-01-07 US US18/270,291 patent/US20240117198A1/en active Pending
- 2022-01-07 CA CA3206866A patent/CA3206866A1/fr active Pending
- 2022-01-07 EP EP22702505.3A patent/EP4274856A1/fr active Pending
- 2022-01-07 CN CN202280018437.0A patent/CN116940602A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4274856A1 (fr) | 2023-11-15 |
CN116940602A (zh) | 2023-10-24 |
CA3206866A1 (fr) | 2022-07-14 |
KR20230128120A (ko) | 2023-09-01 |
WO2022148932A1 (fr) | 2022-07-14 |
US20240117198A1 (en) | 2024-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9534133B2 (en) | Methods for producing an at least partially cured layer | |
US5494945A (en) | Radiation-curable silicone-release compositions with high and controlled release values | |
CA2279811C (en) | Radiation-curable organosiloxane coating compositions | |
US5616629A (en) | Radiation-curable organopolysiloxane release compositions | |
JP2020111574A (ja) | シリコーン組成物を架橋させるためのタイプii光開始剤系の使用 | |
US11001737B2 (en) | Permeation-inhibiting release coating | |
US5543231A (en) | Radiation-curable silicone release compositions | |
US5510190A (en) | Radiation-curable release compositions | |
US5562992A (en) | Radiation-curable silicone release compositions and coated articles | |
US5075349A (en) | Novel radiation-curable polymeric composition containing a diorganopolysiloxane with (meth)acryloxy end groups | |
US5436281A (en) | Radiation-curable organopolysiloxane | |
US5118723A (en) | Radiation-curable organopolysiloxane-containing composition | |
JP2024502162A (ja) | 剥離制御添加剤を含む放射線硬化型シリコーン組成物 | |
KR102050177B1 (ko) | 자가접착성 멀티레이어 아이템 및 이의 제조 방법 | |
CN115820115B (zh) | 具有芳族基团的有机硅氧烷在隔离涂层中的用途 | |
US5696180A (en) | Radiation-curable organopolysiloxane composition | |
EP0233752A2 (en) | A method for the preparation of a cured organopolysiloxane composition | |
CN117279964A (zh) | 用于交联硅酮组合物的i型光引发剂 | |
MXPA96003759A (en) | Silicone release compositions curibed by radiation and revesti substrates |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230901 |