BRPI0713865A2 - placa óssea, método para instalar a mesma, e, kit ortopédico - Google Patents

Abstract

PLACA óSSEA, METODO PARA INSTALAR A MESMA, E, KIT ORTOPéDICO. é descrita uma placa óssea (10) que é adaptada para uso in situ para fixar um relacionamento espacial de pelo menos duas partes de osso (80). A placa óssea (10) tem pelo menos um par de orificios de parafuso ósseo que são unidas por um espaço de alívio contíguo com o espaço aberto dos orificios de parafuso propriamente ditos. Um par de orificios unidos forma um orificio complexo e tem uma distância centro a centro dos orificios ao longo de um eixo geométrico que atravessa os centros dos orificios. A distância centro a centro d é igual ou maior que a soma dos raios (ri + r2) das cabeças do parafuso ósseo individual usado com o par de orifícios. Pelo menos uma dos orificios de parafuso (24) tem uma vedação da cabeça de parafuso (34) que tem pelo menos um entalhe de alívio (84) ajustado em uma superfície da vedação da cabeça de parafuso (34). O entalhe de alivio 84 fornece vantagens desejáveis que não são concebidas similarmente nas suas essências, tal como uma passagem de folga para um arame de tracionamento 88 ou um receptor para um inserto auto-travante 92.

Description

"PLACA ÓSSEA, MÉTODO PARA INSTALAR A MESMA, E, KIT ORTOPÉDICO"

REFERÊNCIA CRUZADA A PEDIDOS RELACIONADOS

O presente pedido reivindica o benefício do pedido de patente provisório depositado U.S. número de série 60/806.728, depositado em 7 de julho de 2006, e 60/806.730, também depositado em 7 de julho de 2006.

CAMPO DA INVENÇÃO A presente invenção é no campo de dispositivos, implantes e próteses ortopédicos cirurgicamente implantados usados em cirurgia ortopédica. Mais especificamente, a presente invenção diz respeito a placas ósseas usadas para reforçar ossos fraturados e assim promover cicatrização.

FUNDAMENTOS DA INVENÇÃO Um sistema de parafuso compressivo, também conhecido como o sistema DC S, é um sistema de placa óssea que tem sido usado em cirurgia de trauma por muitos anos. Os procedimentos para uso deste sistema são bem documentados pelo AO Institute (Davos, Suíça), um instituto que tem como uma de suas principais metas a promoção de novos procedimentos cirúrgicos ortopédicos. Este sistema incluiu uma placa óssea com fendas comunicantes. Uma parte de base na qual a fenda é maior em uma extremidade define uma superfície escalonada adjacente à porção da fenda que estende-se através da placa óssea. A superfície escalonada é no geral cortada com uma fresa de topo esférica, criando assim uma superfície escalonada esférica.

Ainda em um desenvolvimento adicional, existem placas ósseas que têm aberturas individuais rosqueadas e não rosqueadas interpostas ao longo do comprimento da placa. Neste desenho e em outros mais, a distância entre furos tornou-se um padrão. Embora uma melhoria em relação aos insertos supranotados, as posições de travamento são predefinidas e somente disponíveis em locais limitados, que também reduzem a flexibilidade cirúrgica. Em uma outra variação do produto, insertos expansíveis traváveis penetram nas fendas de uma placa óssea padrão. Quando o parafuso ósseo passa através de um desses insertos e é apertado para baixo pela aplicação de um torque, o inserto expande-se e trava o parafuso no lugar. Entretanto, este inserto é travado em uma operação secundária. Isto não é desejável, em virtude de exigir mais tempo no ambiente operacional e aumentar a complexidade do procedimento. Adicionalmente, os insertos têm que ser adicionados no local específico antes de a placa ser fixada no osso e não poder ser subseqüentemente inserida. Isto limita a escolha de colocação durante cirurgia, se surgir necessidade.

Também, os desenhos de inserto referidos baseiam-se em uma trava por atrito pelo contato entre duas superfícies simples. Travas por atrito de superfícies simples não são confiáveis e ficam bambas mais facilmente do que furos travados rosqueados. O resultado de um desenho como este é inferior aos desenhos de placa e parafuso rosqueados discutidos a seguir.

Na patente U.S. 5.002.544 está mostrada uma placa de pressão osteossintética que tem uma seção em corte transversal ao eixo geométrico longitudinal da placa, pelo menos em um ponto sendo maior em direção à superfície superior do que em direção à superfície inferior, e a placa tendo recessos na superfície inferior de forma que, mediante aplicação em um osso, existe espaço entre o osso e a placa. A seção transversal entre os furos de parafuso é reduzida, preferivelmente até o ponto em que a resistência da placa ao dobramento nesta área é menor do que na área dos furos. Em virtude da menor resistência ao dobramento entre os furos, a placa pode ser mais facilmente adaptada para se ajustar à forma da anatomia do osso. Além do mais, isto pode ser feito sem deformação dos furos, minimizando assim a perda resultante de resistência a fadiga e minimizando falhas de encaixe das cabeças de parafuso.

Adicionalmente, a patente U.S. 5.709.686 descreve uma placa óssea que tem recessos ou porções de menor espessura nos seus lados, entre orifícios rosqueados. Embora o propósito não esteja especificamente descrito, esses recessos parecem funcionar para evitar deformação das porções rosqueadas quando a placa óssea é dobrada. Entretanto, quando uma placa óssea como esta é fixada em um osso, esses recessos descontínuos são expostos e podem potencialmente entrar em contato e potencialmente agravar o tecido do músculo.

Ainda adicionalmente, a patente U.S. 5.733.287 mostra, na figura 4, uma placa que tem recortes transversais 13 e um recorte longitudinal 14 na superfície inferior 7 para reduzir o contato entre a placa e o osso. Por causa dos recortes transversais 13, a seção transversal 15 entre os furos já é significativamente reduzida e portanto não é diminuída ainda mais por um entalhe adicional 10 na superfície superior 6 como na modalidade de acordo com a figura 3. Para evitar uma seção transversal que é muito fina, o entalhe 10 na superfície superior 6 é feito descontínuo em pequenos entalhes segmentados 16, provendo uma transição suave para dentro e para fora dos furos 8.

Também em uma outra solução, o pedido PCT WOO1/54601 combina os recursos do sistema DCS supradiscutido com um parafuso de trava. Um sistema como este é conhecido como fenda combinada. Neste desenho, a superfície escalonada da fenda é no geral rampeada ou afilada de maneira a ficar mais profunda em uma extremidade do que na outra. Isto permite o posicionamento e fixação seletiva da placa óssea para comprimir dois fragmentos ósseos um contra o outro com uma pré-carga criada pela ação de acunhamento. Desta maneira, os ossos são colocados em uma posição que o cirurgião acredita melhor promover a cicatrização.

Adicionalmente, este furo combinado inclui duas porções sobrepostas distintas em uma única fenda. Uma porção da fenda é adequada parar receber um parafuso ósseo padrão, enquanto a outra porção da fenda é adequada para receber um pino rosqueado orientado perpendicularmente à superfície superior da placa óssea. Também, os fiiros combinados são em geral orientados com as porções rosqueadas sendo na extremidade mais interna da combinação e as porções não rosqueadas orientadas para as extremidades da placa óssea. Esta melhoria aumentou a flexibilidade de escolha disponível para cirurgiões ortopédicos que usam o dispositivo no qual era mais provável que um furo estivesse presente em um ponto de ancoragem adequado na placa óssea. No entanto, existem situações de trauma freqüentes que são mais bem servidas pela porção rosqueada estando nas pontas extremas da placa óssea e/ou em várias posições por toda a placa. Além do mais, não existe centro específico da fratura - em uma situação como esta, o uso do desenho de furo combinado é limitado. O furo combinado é adicionalmente limitado em que ele permite a fixação de um parafuso tanto na porção fendilhada quanto na porção rosqueada, mas não em ambas.

Embora o pedido de patente WOO1/54601 tenha se mostrado vantajoso em virtude de parafusos poderem ser travados na placa, a presença de uma fenda não rosqueada limita a capacidade de o usuário ter múltiplas orientações para o parafuso.

Em um desenvolvimento adicional, o AO Institute estudou e propôs o uso de pinos de extremidade que são rigidamente fixados nas pontas extremas da placa óssea. Um arranjo como esse mostrou resistir melhor à flexão do osso do que o uso de um parafuso ósseo sozinho. A flexão pode de outra forma bambear a conexão entre a placa óssea e o osso em outros sistemas de placa óssea.

A patente U.S. 5.324.290 mostra uma placa óssea complexa que tem fendas com recortes rebaixados circulares escareados em intervalos ao longo da fenda (um arranjo similar está mostrado na patente U.S. 4.696.290). Ela mostra adicionalmente a placa óssea com torque aplicado contra o osso de maneira a se ajustar pelo menos marginalmente à forma do osso (ver figura 2). Outras patentes de interesse incluem as patentes U.S. 3.716.050, 3.659.595, 5.681.311, 5.261.910 e 5.364.399, bem como o pedido de patente alemão DE4341980A1, todas mostrando combinações de fendas e recessos convencionais que não acomodam completamente um parafuso ósseo com uma cabeça rosqueada. Em comparação com o desenho de furo combinado e o desenho de trava por atrito supradescritos, o que é necessário é uma placa óssea que forneça maior flexibilidade de escolha ao cirurgião. Mais especificamente, o que é necessário é uma placa óssea que forneça esta escolha de colocação da placa, ao mesmo tempo fixando de forma confiável e permanente a placa óssea nos fragmentos ósseos, em qualquer posição do furo.

O que é necessário é uma placa óssea que forneça maior flexibilidade de escolha ao cirurgião, em uma placa óssea que tem múltiplas orientações para o parafuso de trava e assim para a colocação da placa, ainda fixando de forma confiável e permanente a placa óssea nos fragmentos ósseos, em qualquer posição do furo.

Além do mais, o que é necessário é uma placa óssea versátil com recessos que determina onde a placa óssea será dobrada a fim de evitar que as roscas em quaisquer furos sejam dobradas ou distorcidas, mantendo ainda uma superfície externa lisa.

Finalmente, o que é necessário é uma placa óssea com furos que criam compressão bidirecional.

SUMÁRIO DA INVENÇÃO

A presente invenção diz respeito a placas ósseas de forma complexa para uso com parafusos ósseos com um raio da cabeça r. As placas ósseas têm um eixo geométrico longitudinal principal, um lado inferior de contato com o osso e um lado superior com uma pluralidade de orifícios do parafuso ósseo. Pelo menos um par de orifícios de parafuso ósseo forma um par de orifícios contíguos. Um par de orifícios contíguos é definido nas figuras e inclui um espaço de alívio adicional contínuo ao espaço aberto dos próprios orifícios. Um par de orifícios contíguos tem uma distância centro a centro d dos orifícios ao longo de um eixo geométrico que atravessa os centros dos orifícios. A distância centro a centro d é igual ou maior que a soma dos raios (rl + r2) das cabeças de parafusos ósseos individuais usadas com o par de orifícios. O par contíguo de orifícios de parafuso é adicionalmente definido pelo espaço de alívio supranotado (ou recurso de barra-espaço) disposto entre a união dos mesmos, para fornecer um orifício complexo da abertura - que dá ao orifício complexo uma configuração tipo "haltere". Preferivelmente, o recurso em forma de alívio é configurado tanto como uma fenda reta quanto como uma fenda restrita ou "cinturada" centralizada no eixo geométrico que une a abertura dos orifícios de parafuso. Quando aplicados a um osso, dois pares de orifícios unidos diferentes ficam localizados de maneira a ficarem dispostos em lados opostos de um sítio de osteotomia. A configuração da instalação de parafusos ósseos na placa óssea complexa é selecionável, dependendo da fisiologia do osso que está sendo reparado.

Um objetivo da invenção é prover um cirurgião com a opção de colocar dois parafusos ósseos em posições adjacentes de forma que as cabeças dos parafusos ósseos adjacentes possam se apoiar sem sobreposição. Um outro objetivo da invenção é prover a um cirurgião ortopédico maior flexibilidade de escolha em que um pino rosqueado ou parafuso que dá fixação segura pode ser posicionado em qualquer intervalo ao longo da placa óssea, incluindo nas suas pontas extremas ou no seu joelho. DESCRIÇÃO RESUMIDA DOS DESENHOS

As figuras IA e IB respectivamente são vistas de topo de uma placa óssea da invenção incorporando um tipo de espaço de alívio e uma vista em aproximação da primeira extremidade da placa óssea.

As figuras 2A e 2B respectivamente são vistas de topo de uma placa óssea da invenção incorporando um tipo alternativo de espaço de alívio e uma vista em aproximação da primeira extremidade da placa óssea.

As figuras 3A e 3B são vistas laterais seccionais transversais de uma seção da placa óssea das figuras IA e 2A feitas ao longo da linha 3-3 e ilustrando localizações para o espaço de alívio.

A figura 4 é uma vista lateral de um conjunto exemplar de parafusos e placa óssea da presente invenção.

A figura 5 é uma ilustração esquemática da presente placa óssea fixa em um osso.

As figuras 6A e 6B são vistas em perspectiva laterais de topo de uma modalidade alternativa da presente placa óssea mostrando (A) a placa completa e (B) uma vista parcial detalhada.

As figuras 6C e 6D respectivamente são vistas planas lateral de topo e lateral de base detalhando as respectivas porções da presente placa óssea.

A figura 6E é uma vista em perspectiva lateral de cima de uma porção da presente placa óssea com parafusos ósseos inseridos em dois orifícios complexos.

A figura 7 é uma vista de topo de um kit da presente invenção. DESCRIÇÃO DETALHADA DAS MODALIDADES PREFERIDAS

Referindo-se agora aos desenhos, os detalhes de modalidades preferidas da presente invenção estão ilustrados gráfica e esquematicamente. Elementos iguais nos desenhos estão representados por números iguais, e qualquer elemento similar está representado por números iguais com um sufixo com letra minúscula diferente.

Como exemplificado nas figuras IA e 2A, a presente placa óssea 10 tem um eixo geométrico longitudinal principal 12, um lado inferior de contato com o osso 16 (ver figura 4), um lado superior 14 e primeira 20 e segunda 22 placas opostas. Uma série de orifícios de parafuso 24 que estende- se do lado superior 14 da placa 10 através de seu lado inferior 16 é formada ao longo do eixo geométrico da placa 12. Os orifícios de parafuso 24 servem como guias do parafuso ósseo através das quais as pontas dos parafusos ósseos 28 são inseridas no osso subjacente para ancorar a placa óssea 10 em diferentes partes ou fragmentos 80 de um osso a ser reforçado pela placa óssea 10 (ver figura 5). Os orifícios de parafuso 24 têm um eixo geométrico do parafuso 26 através de seu centro 27 (o caminho geral que o parafuso faz quando inserido no orifício) que é tanto perpendicular quanto angulado (ver figuras IB e 2B) em relação ao plano da placa óssea 10 nas proximidades do orifício do parafuso 24 dependendo da necessidade de uma aplicação ou protocolo cirúrgico particular.

Adicionalmente, a placa óssea 10 da presente invenção tem um ou mais orifícios complexos 40 que compreendem um par de orifícios de parafuso espaçados bem próximos 24 unidos por um recurso de espaço de "alívio" 60. O recurso de espaço de alívio 60 fica disposto entre as aberturas, e unindo as mesmas, dos dois pares de orifícios de parafuso separados de perto 24 para fornecer um orifício complexo com uma única abertura que tem uma configuração tipo "haltere". Preferivelmente, o espaço de alívio 60 é configurado tanto como uma fenda reta 60a quanto uma fenda restrita ou "cinturada" 60b. O espaço de alívio 60 é centralizado no eixo geométrico radial 42 unindo a abertura dos orifícios de parafuso 24b. Como notado anteriormente, a placa óssea 10 tem pelo menos um orifício de parafuso complexo 40 constituído de dois orifícios de sede rosqueados 34a unidos por um espaço de alívio 60. Entretanto, orifícios de parafuso multiplex 40 (não mostrados) constituídos de mais de dois orifícios de parafusos 24 são previstos, mas pelo menos um par dos orifícios de parafuso 24 é separado por um espaço de alívio 60. Na modalidade preferida das figuras IA e 1B, o espaço de alívio 60 é um alívio restrito ou "cinturado" 60b. Referindo-se à figura 1B, um alívio restrito ou cinturado 60b é um espaço de alívio 60 definido entre o par de orifícios de parafuso separados de perto 24b por duas paredes arqueadas confrontantes que têm suas cordas paralelas ao eixo geométrico radial 42 dos orifícios espaçados bem próximos 24b. O espaço de alívio 60 na modalidade preferida alternativa das figuras 2A e 2B é um alívio de fenda reta 60a. Um alívio de fenda reta é definido entre o par de orifícios de parafuso separados de perto 34a por duas paredes paralelas confrontantes 60a.

Um orifício complexo 40 preferivelmente tem chanfros grandes 41 em uma extremidade distante e próxima em relação ao eixo geométrico da placa 12, e tem sedes de cabeça multifacetados definidas 34 (por exemplo, ver figura 6E). Exemplos de recursos de sedes de cabeça multifacetados incluem: superfícies rosqueadas, superfícies anelares e uma superfície de avanço afílada formada em pelo menos um lado superior 14 da placa alongada 11. Uma superfície de avanço afílada pode ser também um chanfro alongado ilustrado nas figuras.

Adicionalmente, a presente placa óssea 10 inclui orifícios de parafuso angulados 24a. Referindo-se agora às figuras IB e 2B, dois orifícios angulados 24a (preferivelmente posicionados próximos a pelo menos uma das extremidades da placa 20, 22 da placa óssea (10) tem eixos geométricos do parafuso 26 que são angulados com a perpendicular com relação ao plano do lado inferior 16 da placa óssea 10, e preferivelmente em orientações opostas. A orientação é selecionável por um versado na técnica para prover uma utilidade ideal para uma variedade de procedimentos operativos. Nesta modalidade particular, os furos angulados 24a nas extremidades da placa 20, 22 são inclinados em um ângulo de aproximadamente quarenta e cinco graus em relação ao plano do lado inferior 16 da placa óssea 10. Os orifícios angulados 24a são dispostos um em relação ao outro para aceitar e guiar um parafuso ósseo 28 em ângulos opostos a fim de ancorar seguramente a placa óssea 10 no fragmento ósseo 80 (ver figura 5). Deve-se notar que os orifícios de parafuso 24 podem ser configurados para ser complementares aos parafusos ósseos 28 que tem diversas configurações de cabeças 3 e haste 32 de parafuso. Por exemplo, como exemplificado nas figuras 3A e 3B, um parafuso ósseo 28 pode ter uma cabeça rosqueada 30a ou uma cabeça não rosqueada 30b. Adicionalmente, um parafuso ósseo 28 com uma cabeça rosqueada 30a pode ter uma haste rosqueada 32a ou uma haste não rosqueada 32b (ver figura 7). Correspondentemente, os orifícios de parafuso 24 podem ter sede da cabeça 34 para receber um parafuso ósseo 28 que é uma sede rosqueada 34a ou uma sede não rosqueada 34b para receber respectivamente um parafuso ósseo 28 com uma cabeça rosqueada 30a ou uma cabeça não rosqueada 30b. A placa óssea 10 pode opcionalmente usar um pino ósseo de trava 50, isto é, um parafuso ósseo 28 com uma cabeça rosqueada 30a e cabo não rosqueado 32b (ver figura 7). Preferivelmente, as roscas abertas na cabeça dos pinos do osso 50 são desenhadas de maneira a travar nos orifícios rosqueados 34a a fim de garantir melhor uma fixação rígida de uma fratura. O recurso de trava usado pode ser qualquer dos métodos conhecidos de roscas de travamento por meios mecânicos.

Referindo-se agora às figuras 3B e 6C, a distância centro a centro d dos dois orifícios de parafuso 24 do orifício-duplex 40 corresponde substancialmente à soma dos raios dos dois orifícios de parafuso 24b, isto é, rl + r2 = d. Esta configuração permite a instalação de parafusos ósseos 28 através da placa alongada 11 de forma que as cabeças 32 dos parafusos ósseos 28 possam ser posicionadas o mais próximo possível, e mesmo se tocarem. Na modalidade ilustrada na figura 4, está mostrado um par de

orifícios de parafuso angulados 24a na primeira extremidade da placa 20 de uma placa óssea 10 com parafusos ósseos 28 instalados através deles. Nesta modalidade, os eixos geométricos do parafuso 26 dos orifícios de parafuso angulados 24a na primeira extremidade da placa 20 inclinam-se em direção à segunda extremidade da placa 22. A configuração triangular geral formada pelos eixos geométricos do parafuso ósseo 26a, 26b com o eixo geométrico 12 da placa alongada 11 cria uma estrutura tipo treliça triangular que pode resistir a uma ampla faixa de forças que de outra forma tenderiam bambear a placa óssea instalada 10. Conseqüentemente, esta configuração resiste a forças de tração provenientes de uma faixa mais ampla de direções, embora a figura 4 mostre os eixos geométricos do parafuso 26 dos orifícios de parafuso angulados 24a na primeira extremidade da placa 20 inclinados em direção à segunda extremidade da placa 22, eles podem inclinar-se na direção oposta, mostrada nas figuras IB e 2B. Adicionalmente, os orifícios de parafuso 24 próximos das extremidades da placa 20, 22 são independentes dos orifícios de parafuso 24 localizados na seção intermediária da placa óssea 10. Deve-se notar que, em outras modalidades preferidas, um par de orifícios de parafuso angulados 24a pode ficar disposto tanto na primeira quanto na segunda extremidades da placa 20, 22 de uma placa óssea 10 (ver figuras IA e 2A), ou em qualquer outra localização na placa alongada 11.

Referindo-se agora à figura 5, em uma outra modalidade, a placa óssea 10 é particularmente adequada para osteotomias femurais 44, correção de luxações patelares mediais e/ou outras osteotomias corretivas do fêmur. A placa óssea 10 tem um eixo geométrico longitudinal principal 12, um lado inferior de contato com o osso 16 e um lado superior 14 com um ou mais orifícios complexos 40 que têm um par de orifícios de parafuso adjacentes bem próximos 24 que comunicam através da placa 11 do lado superior 14 até o lado inferior 16. Os pares adjacentes bem próximos de orifícios de parafuso 24 têm superfícies de cabeça de parafuso multifacetadas 34. Preferivelmente, quando a placa alongada 11 é aplicada a um osso 80, dois orifícios complexos 40 são dispostos para ficar em lados opostos 51 de um sítio de osteotomia 44. Na figura mostrada, a placa óssea 10 também tem dois pares de orifícios angulados 24a. Os pares de orifícios ósseos 24 podem agir juntos como encaixes de compressão. Quando aplicado a uma parte do osso 80, cada par de orifícios de parafuso 24 pode ficar disposto em lados opostos 51 de um sítio de osteotomia 44.

Uma modalidade alternativa da presente placa óssea IOa está ilustrada nas figuras 6A a 6E. Nesta modalidade, os orifícios complexos 40a são similares aos orifícios complexos supradescritos, mas diferem em que eles têm um entalhe de alívio 84 disposto na porção de sede da cabeça do parafuso 34 de um ou ambos orifícios de parafuso 24. O entalhe de alívio 84 fornece vantagens desejáveis que não são similarmente conseguidas na sua ausência. Por exemplo, conforme mostrado na figura 6C, um inserto auto-travante 92 pode ficar disposto no entalhe 84 para prover maior atrito para montagem de um parafuso ósseo de cabeça rosqueada 30a colocado em um orifício rosqueado 24a. Conforme também ilustrado na figura 6C, pretende-se que o orifício de parafuso 24 possa ter mais de um entalhe de alívio 84a. Um exemplo adicional de uma vantagem do presente recurso de entalhe está ilustrado na figura 6E, que ilustra que o arame de tensão 88 pode ser laçado em torno de um primeiro parafuso ósseo 28d, passado ao longo do lado inferior 16 da placa alongada 11 e as extremidades do arame puxadas para cima no lado superior 14 da placa alongada 11 através do entalhe de recesso 84b em um segundo parafuso ósseo adjacente 28e. Na modalidade ilustrada na figura 6D, o lado inferior 16 da placa alongada 11 é provido com um canal de folga 94, 94a rebaixado na superfície do lado inferior da placa ll.O canal de folga comunica com o entalhe de alívio 84 para prover um caminho para o arame de tensão 88 ser facilmente removido através do entalhe de alívio 84 depois que os parafusos ósseos 28 tiverem sido montados de encontro à placa óssea 10a.

O recurso do entalhe 84 define um orifício do parafuso 24 que tem sede de cabeça de parafuso rosqueada 34a com pelo menos uma porção de superfície rosqueada 35 e uma porção de superfície não rosqueada 35a. Em um orifício complexo 40a, o recurso do entalhe 84 define um orifício do parafuso 24 no qual a sede da cabeça do parafuso rosqueada 34a tem pelo menos duas porções de superfície rosqueadas 35 e duas porções de superfície não rosqueadas 36, com uma das pelo menos duas porções de superfície não rosqueadas sendo a zona de alívio 60.

Referindo-se agora à figura 7, uma outra modalidade inclui um kit de placa óssea ortopédica 100 que inclui um recipiente compartimentado 102, preferivelmente com espaços de compartimentos modelados 104 correspondentes à forma do item do kit 106 a ser recebido no espaço do compartimento modelado 104. Itens do kit 106 contidos no kit 100 incluem uma ou mais placas ósseas 10 com recursos de placa alongados iguais ou similares lia e 11b, e uma pluralidade de parafusos ósseos 28. Note que os parafusos ósseos 28 podem ser de uma variedade de configurações ligeiramente diferentes praticáveis com os orifícios de parafuso 24 da presente invenção. Como exemplos, incluídos no kit 100 mostrado estão: parafusos ósseos de cabeça rosqueada 30a, parafusos ósseos de cabeça não rosqueada 30a (ambos com hastes rosqueadas) e pinos de cabeça rosqueada 32b (isto é, uma haste não rosqueada), todos podem ser de vários comprimentos. Adicionalmente mostrado no kit 100 está uma guia de perfuração 110. A guia de perfuração 110 tem uma extremidade rosqueada 112 que pode ser aparafusada na sede rosqueada 34a em um orifício de parafuso 24. A guia de perfuração tem um furo oco 114 que serve como uma guia para a broca de perfuração (não mostrada) para uso para fazer um furo piloto no osso para o parafuso ósseo 28 que deve ser inserido no osso através do orifício do parafuso 24.

Em uma vantagem,, diferente do caso com orifícios de parafuso rosqueados sobrepostos (isto é, sua distância centro a centro sendo menor que d), um cirurgião pode colocar dois parafusos ósseos 28 lado a lado, em uma posição muito próxima apoiando-se um no outro. Em uma outra vantagem, a invenção permite o espaçamento entre parafusos ósseos que fica assim muito próximo que o cirurgião pode manter um espaçamento padrão tal como o previsto pelo AO Institute, fundado pela Synthes S.A.

Em uma outra vantagem, onde a fratura se desenvolve entre orifícios de parafuso 24, um cirurgião pode colocar dois parafusos ósseos 28 em lados opostos da fratura, dessa forma fixando melhor as partes do osso quebrado 80 uma na outra para cicatrização ideal.

Em uma vantagem da invenção, a placa óssea 10 fornece maior flexibilidade de escolha ao cirurgião em que o pino de cabeça rosqueada 50 que dá fixação segura pode ser posicionado em qualquer intervalo ao longo da placa alongada 11, incluindo nas suas pontas extremas.

Em uma outra vantagem, a placa óssea 10 fornece maior flexibilidade de escolha, provendo múltiplos orifícios complexos 40 orientados tanto ao longo do eixo geométrico longitudinal 12 da placa alongada 11, orientados em um ângulo com o eixo geométrico longitudinal 12, quanto deslocado ao longo do eixo geométrico 12.

Em ainda uma outra vantagem, os orifícios de cabeça rosqueada 34a da placa alongada 1,1 são providos com roscas abertas para um eixo geométrico do parafuso 26 perpendicular ao lado superior 14 da placa alongada 11, bem como para um eixo geométrico do parafuso 26 em um ângulo não perpendicular ao lado superior 14 da placa alongada 11.

A configuração desta placa óssea complexa 10 pode variar, dependendo da fisiologia do paciente. Uma ilustração da flexibilidade de aplicação da placa 80 é seu uso flexível em osteotomia.

Múltiplas variações e modificações são possíveis nas modalidades da invenção aqui descritas. Embora certas modalidades ilustrativas da invenção tenham sido mostradas e descritas aqui, uma ampla faixa de modificações, mudanças e substituições é contemplada na revelação apresentada. Em alguns casos, alguns recursos da presente invenção podem ser empregados sem um uso correspondente dos outros recursos. Dessa maneira, é apropriado que a descrição apresentada seja interpretada de forma abrangente e entendida apenas a título de ilustração e exemplo, o espírito e escopo da invenção sendo limitado somente pelas reivindicações anexas.

Claims (21)

1. Placa óssea (10) adaptada para uso in situ para fixar um relacionamento espacial de pelo menos duas partes ósseas (80), caracterizada pelo fato de que a placa óssea (10) compreende: a) uma placa alongada (11) que tem um eixo longitudinal, um osso contactando lado inferior, um lado superior, uma espessura entre o lado inferior e o lado superior que permite que a placa alongada receba uma cabeça rosqueada de um parafuso de osso, e uma pluralidade de orifícios de parafuso incluindo um primeiro orifício de parafuso e um segundo orifício de parafuso; b) cada orifício de parafuso (24) se estende do lado superior para o lado inferior, tem um raio (r) e uma porção rosqueada no mesmo, e através de cada um dos orifícios de parafuso (24), um parafuso ósseo (28) é inserível em uma parte do osso subjacente (80) para ancorar a placa alongada (11) na parte do osso (80); c) o primeiro orifício de parafuso e o segundo orifício de parafuso (24) são unidos por uma zona de alívio (60) que é adicionalmente definida por duas superfícies não rosqueadas opostas, cada superfície não rosqueada tem uma rampa de compressão se estendendo do lado superior para baixo e para dentro pelo menos parcialmente através da espessura de placa para uma porção inferior não rosqueada, para formar um orifício complexo (40) que se estende do lado superior ao lado inferior; d) a zona de alívio (60) está disposta nos raios paralelos entre os primeiro e segundo orifícios de parafuso adjacentes (24), e as porções rosqueadas (34a) do orifício (24) tendo um único raio (r), e o orifício complexo (40) tem uma distância centro a centro (d) ao longo dos raios paralelos entre os primeiro e segundo orifícios de parafuso unidos (24) que é pelo menos igual à soma de seus raios (r), e a zona de alívio (60) facilitando a inserção de um parafuso ósseo (28) na parte do osso subjacente (80) para ancorar a placa alongada (11).

2. Placa óssea (10) de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que a zona de alívio (60) do orifício complexo (40) fica disposta entre os dois orifícios de parafuso espaçados bem próximos (24) e os raios (r) do par de orifícios de parafuso ósseo espaçados bem próximos (24) estende-se até a zona de alívio (60).

3. Placa óssea (10) de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que cada um dos primeiro e segundo orifícios de parafuso (24) tem uma sede de cabeça (34) que é selecionada do grupo de sedes de cabeça multifacetadas consistindo em pelo menos um de: uma sede de cabeça rosqueada convencional (34a), uma sede de superfície anelar, uma sede de superfície com crista (34d) e uma sede de superfície de avanço afilada (34c) em combinação com uma sede de cabeça rosqueada convencional, uma sede de superfície anelar e uma sede de superfície com crista.

4. Placa óssea (10) de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que a zona de alívio (60) é configurada em um alívio "cinturado" (60b).

5. Placa óssea (10) de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que os primeiro e segundo orifícios de parafuso (24) que formam o orifício complexo (40) são orifícios de parafuso rosqueados (34a) nos quais a sede da cabeça de parafuso rosqueada (34a) tem pelo menos uma porção de superfície rosqueada (35) e uma porção de superfície não rosqueada (36).

6. Placa óssea (10) de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que o primeiro orifício de parafuso ou o segundo orifício de parafuso do orifício complexo tem pelo menos um entalhe de alívio (84) ajustado em uma superfície da sede da cabeça do parafuso (34).

7. Placa óssea (10) de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que o primeiro orifício de parafuso ou o segundo orifício de parafuso do orifício complexo tem uma sede da cabeça do parafuso (34) que tem pelo menos um entalhe de alívio (84) ajustado em uma superfície da sede da cabeça (34), e um tampão de material auto-travante (92) retido no entalhe de alívio (84).

8. Método para instalar uma placa óssea (10) in situ para fixar um relacionamento espacial de pelo menos duas partes de osso (80) de um osso (78), caracterizado pelo fato de que compreende as etapas de: a) prover uma placa (10) como definida na reivindicação 1; b) posicionar a placa óssea (10) sobre o osso (78) com a zona de alívio (60) posicionada sobre o recurso da superfície do osso no qual ele deve ser fixado; e c) instalar (A) um único parafuso ósseo de cabeça rosqueada, o parafuso ósseo de cabeça rosqueada é instalado no primeiro ou segundo orifício de parafuso rosqueado do orifício complexo para ancorar a placa alongada à parte de osso; (B) dois parafusos ósseos de cabeça rosqueada, o primeiro parafuso ósseo de cabeça rosqueada é instalado no primeiro orifício de parafuso do orifício complexo e o segundo parafuso ósseo de cabeça rosqueada é instalado no segundo orifício de parafuso do orifício complexo de forma que o primeiro parafuso ósseo de cabeça rosqueada e o segundo parafuso ósseo de cabeça rosqueada têm as respectivas cabeças rosqueadas próximas entre si quando posicionadas de maneira apropriada para ancorar a placa alongada à parte do osso; ou (C) um parafuso ósseo de cabeça não rosqueada, o parafuso ósseo de cabeça não rosqueada é instalado na zona de alívio para comprimir a placa alongada à parte de osso para ancorar e/ou comprimir a placa óssea em uma das partes do osso (80) e pelo menos um parafuso ósseo adicional (28) em uma outra das partes do osso (80) para fixar o relacionamento espacial entre as duas partes do osso (80).

9. Kit ortopédico (100), caracterizado pelo fato de que compreende: a) um recipiente compartimentado (102) que tem espaços de compartimento (104) para receber itens (106) a serem contidos no kit (100); b) um primeiro item (106) do kit (100) sendo pelo menos uma placa óssea (10) como definida na reivindicação 1; e c) um segundo item (106) do kit (100) sendo uma pluralidade de parafusos ósseos (28) com cabeças rosqueadas e cabeças não rosqueadas.

10. Kit (100) de acordo com a reivindicação 9, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente uma guia de perfuração (110) que tem um furo oco (114) através das extremidades de guia opostas (112, 116), uma primeira extremidade de guia (112) configurada para encaixar seguramente um orifício de parafuso multifacetado (24) na placa óssea (10) de maneira a servir como uma guia para uma broca de perfuração para uso para perfurar um furo piloto em um osso (80) para o parafuso ósseo (28) que deve ser inserido no osso (80) através do orifício de parafuso (24).

11. Placa óssea (10) adaptada para uso in situ para fixa um relacionamento espacial de duas partes de osso (80), caracterizada pelo fato de que a placa óssea (10) compreende: a) uma placa alongada (11) que tem um eixo geométrico longitudinal (12), um lado de superfície inferior de contato com o osso (16) com um canal de folga rebaixado (94) disposto ao longo do eixo geométrico (12), e um lado superior (14), uma pluralidade de orifícios de parafuso passantes (24), cada qual tendo um raio (r), e através dos quais parafusos ósseos (28) dos orifícios de parafuso (28) são inseríveis em uma parte do osso subjacente (80) para ancorar a placa alongada (11) na parte do osso (80); b) pelo menos dois dos orifícios de parafuso (24) sendo unidos por uma zona de alívio (60) que é adicionalmente definida por duas superfícies não rosqueadas opostas, cada superfície não rosqueada tendo uma rampa de compressão se estendendo do lado superior para baixo e para dentro parcialmente através da espessura da placa para uma porção inferior não rosqueada, para formar um orifício complexo (40); c) a zona de alívio (60) está disposta nos raios paralelos entre OS orifícios de parafuso unidos (24), o orifício complexo (40) tem uma distância centro a centro (d) ao longo dos raios paralelos entre os dois orifícios de parafuso unidos (24) que é pelo menos igual à soma de seus raios (r), e a zona de alívio (60) facilitando a inserção de um parafuso ósseo (28) na parte do osso subjacente (80) para comprimir a placa alongada (11) até a parte de osso; e d) pelo menos um dos orifícios complexos (40) tem a zona de alívio disposta entre o primeiro orifício de parafuso rosqueado (34a) e um segundo orifício de parafuso.

12. Placa óssea de acordo com a reivindicação 11, caracterizada pelo fato de que o primeiro orifício de parafuso ou o segundo orifício de parafuso tem pelo menos um entalhe de alívio ajustado dentro de uma superfície do primeiro orifício de parafuso ou do segundo orifício de parafuso.

13. Placa óssea de acordo com a reivindicação 11, caracterizada pelo fato de que quando o primeiro parafuso ósseo de cabeça rosqueada estiver posicionado no primeiro orifício de parafuso e o segundo parafuso ósseo de cabeça rosqueada estiver posicionado no segundo orifício de parafuso, porções da primeira cabeça de parafuso ósseo e a segunda cabeça de parafuso ósseo entram em contato.

14. Placa óssea de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que quando o primeiro parafuso ósseo de cabeça rosqueada estiver posicionado no primeiro orifício de parafuso e o segundo parafuso ósseo de cabeça rosqueada estiver posicionado no segundo orifício de parafuso, porções da primeira cabeça de parafuso ósseo e a segunda cabeça de parafuso ósseo entram em contato.

15. Placa óssea de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que o orifício complexo recebe: a) um único parafuso ósseo de cabeça rosqueada, o parafuso ósseo de cabeça rosqueada é posicionado no primeiro ou segundo orifício de parafuso do orifício complexo para ancorar a placa alongada à parte de osso; b) dois parafusos ósseos de cabeça rosqueada, o primeiro parafuso ósseo de cabeça rosqueada é posicionado no primeiro orifício de parafuso do orifício complexo e o segundo parafuso ósseo de cabeça rosqueada é posicionado no segundo orifício de parafuso do orifício complexo de forma que o primeiro parafuso ósseo de cabeça rosqueada e o segundo parafuso ósseo de cabeça rosqueada têm as respectivas cabeças rosqueadas próximas entre si quando posicionadas de maneira apropriada para ancorar a placa alongada à parte de osso; ou c) um parafuso ósseo de cabeça não rosqueada, o parafuso ósseo de cabeça não rosqueada é posicionado na zona de alívio para comprimir a placa alongada à parte de osso.

16. Placa óssea de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que a distância entre as superfícies que definem o orifício complexo da zona de alívio é menor do que 2r.

17. Placa óssea, caracterizada pelo fato de que tem uma espessura se estendendo de um lado inferior que contacta o osso a um lado superior com pelo menos dois orifícios complexos se estendendo através da espessura da placa, cada orifício complexo é compreendido de um primeiro orifício de parafuso, um segundo orifício de parafuso e um espaço de alívio, em que o primeiro orifício de parafuso compreende uma rampa de compressão se estendendo do lado superior da placa para baixo e para dentro parcialmente através da espessura da placa a uma primeira porção inferior rosqueada; em que o segundo orifício de parafuso compreende uma rampa de compressão se estendendo do lado superior da placa para baixo e para dentro parcialmente através da espessura da placa a uma segunda porção inferior rosqueada; o espaço de alívio interconecta o primeiro orifício de parafuso e o segundo orifício de parafuso, e é adicionalmente definido pelas duas superfícies não rosqueadas, cada uma das superfícies não rosqueadas tem uma rampa de compressão se estendendo do lado superior para baixo e para dentro pelo menos parcialmente através da espessura da placa a uma porção inferior não rosqueada; a primeira porção inferior rosqueada, a porção inferior não rosqueada e a segunda porção inferior rosqueada tendo uma forma de barra- campânula se estendendo de onde a porção superior termina na forma de barra- campânula até o lado inferior da placa óssea com a primeira porção inferior rosqueada não contactando a segunda porção inferior rosqueada, a primeira porção inferior rosqueada e a segunda porção inferior rosqueada sendo adaptadas para travar com roscas de um parafuso ósseo correspondente em um ou ambos orifícios de parafuso; e a porção inferior não rosqueada sendo adaptada para receber um parafuso ósseo correspondente.

18. Placa óssea, caracterizada pelo fato de que tem uma espessura se estendendo de um lado inferior que contacta o osso a um lado superior com pelo menos um orifício complexo se estendendo através da espessura da placa, cada orifício complexo é compreendido de um primeiro orifício de parafuso, um segundo orifício de parafuso e um espaço de alívio, em que o primeiro orifício de parafuso compreende uma rampa de compressão se estendendo do lado superior da placa para baixo e para dentro parcialmente através da espessura da placa a uma primeira porção inferior rosqueada; em que o segundo orifício de parafuso compreende uma rampa de compressão se estendendo do lado superior da placa para baixo e para dentro parcialmente através da espessura da placa a uma segunda porção inferior rosqueada; o primeiro orifício de parafuso e o segundo orifício de parafuso (a) têm um deslocamento de uma dada distância entre os centros dos mesmos, e (b) têm centros escalonados em torno do eixo longitudinal da placa; o espaço de alívio interconecta o primeiro orifício de parafuso e o segundo orifício de parafuso, e é adicionalmente definido pelas duas superfícies não rosqueadas opostas, cada uma das superfícies não rosqueadas tem uma rampa de compressão se estendendo do lado superior para baixo e para dentro pelo menos parcialmente através da espessura da placa a uma porção inferior não rosqueada; a primeira porção inferior rosqueada, as porções inferiores não rosqueadas e a segunda porção inferior rosqueada têm uma forma de barra- campânula se estendendo de onde a porção superior termina na forma de barra- campânula até o lado inferior da placa óssea com a primeira porção inferior rosqueada não contactando a segunda porção inferior rosqueada, a primeira porção inferior rosqueada e a segunda porção inferior rosqueada sendo adaptadas para travar com roscas de um parafuso ósseo correspondente em um ou ambos orifícios de parafuso; e a porção inferior não rosqueada sendo adaptada para receber um parafuso ósseo correspondente.

19. Placa óssea, caracterizada pelo fato de que tem uma espessura se estendendo de um lado inferior que contacta o osso a um lado superior com pelo menos um orifício complexo se estendendo através da espessura da placa, cada orifício complexo é compreendido de um primeiro orifício de parafuso, um segundo orifício de parafuso e um espaço de alívio, em que o primeiro orifício de parafuso compreende uma rampa de compressão se estendendo do lado superior da placa para baixo e para dentro parcialmente através da espessura da placa a uma primeira porção inferior rosqueada; em que o segundo orifício de parafuso compreende uma rampa de compressão se estendendo do lado superior da placa para baixo e para dentro parcialmente através da espessura da placa a uma segunda porção inferior rosqueada; o espaço de alívio interconecta o primeiro orifício de parafuso e o segundo orifício de parafuso, e é adicionalmente definido pelas duas superfícies não rosqueadas opostas, cada uma das superfícies não rosqueadas tem uma rampa de compressão se estendendo do lado superior para baixo e para dentro pelo menos parcialmente através da espessura da placa a uma porção inferior não rosqueada; a primeira porção inferior rosqueada, as porções inferiores não rosqueadas e a segunda porção inferior rosqueada tem uma forma de barra- campânula se estendendo de onde a porção superior termina na forma de barra- campânula até o lado inferior da placa óssea com a primeira porção inferior rosqueada não contactando a segunda porção inferior rosqueada, a primeira porção inferior rosqueada e a segunda porção inferior rosqueada sendo adaptadas para travar com roscas de um parafuso ósseo correspondente em um ou ambos orifícios de parafuso; e a porção inferior não rosqueada sendo adaptada para receber um parafuso ósseo correspondente.

20. Placa óssea, caracterizada pelo fato de que tem uma espessura se estendendo de um lado inferior que contacta o osso a um lado superior com pelo menos um orifício complexo se estendendo através da espessura da placa, em que o orifício complexo é compreendido de uma rampa de compressão tendo uma forma oval no lado superior da placa com a rampa de compressão se estendendo do lado superior para baixo e para dentro pelo menos parcialmente através da espessura da placa a uma porção inferior tendo uma forma de barra-campânula (i) se estendendo através do lado inferior e (ii) formada por dois furos rosqueados (a) unidos por um espaço de alívio não rosequado definido por dois furos rosqueados e duas superfícies não rosqueadas opostas e (b) com um deslocamento de uma dada distância.

21. Placa óssea, caracterizada pelo fato de que tem uma espessura se estendendo de um lado inferior que contacta o osso a um lado superior com pelo menos um orifício complexo se estendendo através da espessura da placa, em que o orifício complexo é compreendido de uma rampa de compressão tendo uma forma oval no lado superior da placa com a rampa de compressão se estendendo do lado superior para baixo e para dentro pelo menos parcialmente através da espessura da placa a uma porção inferior tendo uma forma de barra-campânula (i) se estendendo através do lado inferior e (ii) formada por dois furos rosqueados unidos por um espaço de alívio não rosequado definido por dois furos rosqueados e duas superfícies não rosqueadas opostas.