BR112021014253A2

BR112021014253A2 - Processo para a introdução de uma pluralidade de perfurações em um laminado

Info

Publication number: BR112021014253A2
Application number: BR112021014253-3A
Authority: BR
Inventors: Ulf Johannison
Original assignee: Mölnlycke Health Care Ab
Priority date: 2019-02-26
Filing date: 2020-02-24
Publication date: 2021-09-28
Also published as: US11919190B2; CA3126449A1; AU2020229050A1; US20220152861A1; JP2022522389A; EP3930650C0; CN113423368B; EP3930650A1; EP3702119A1; WO2020173856A1; EP3930650B1; DK3702119T3; ES2878332T3; EP3702119B1; CN113423368A; AU2020229050B2

Abstract

processo para a introdução de uma pluralidade de perfurações em um laminado. a presente invenção se refere a um processo para a introdução de perfurações em um laminado que compreende um gel de silicone. o processo de acordo com a presente invenção, em particular, compreende as seguintes etapas: (iii) colocar um arranjo de elementos de perfuração em contato com uma camada deformável de um laminado que compreende pelo menos uma camada de substrato, uma camada que compreende um gel de silicone e um camada deformável, em que a referida camada deformável cobre a referida camada compreendendo gel de silicone; (iv) aplicar energia ultrassônica ao referido laminado a fim de introduzir simultaneamente uma pluralidade de perfurações no referido laminado, enquanto fornece porções deformadas na referida camada deformável, em que as referidas porções deformadas penetram na pluralidade de perfurações no referido laminado ; (v) depois de ter introduzido a referida pluralidade de perfurações no referido laminado, isto é, após a etapa (iv), manter a referida camada deformável em contato com a referida camada compreendendo gel de silicone, de modo que as referidas porções deformadas permaneçam penetrando na referida pluralidade de perfurações, por pelo menos 12 horas, preferencialmente pelo menos 24 horas, ainda mais preferencialmente pelo menos 36 horas, ainda mais preferencialmente pelo menos 48 horas.

Description

PROCESSO PARA A INTRODUÇÃO DE UMA PLURALIDADE DE PERFURAÇÕES EM UM LAMINADO CAMPO DA INVENÇÃO

[0001] A presente invenção refere-se a um processo para a introdução de perfurações em um laminado que compreende um silicone gel, mais em particular para o uso de energia ultrassônica para criar perfurações estáveis em um laminado que compreende um gel de silicone.

[0002] Em particular, o processo de acordo com a presente invenção compreende as seguintes etapas: (iii) colocar um arranjo de elementos de perfuração em contato com uma camada deformável de um laminado que compreende pelo menos uma camada de substrato, uma camada que compreende um gel de silicone e um camada deformável, em que a referida camada deformável cobre o gel de silicone (iv) aplicar energia ultrassônica ao referido laminado, a fim de introduzir simultaneamente uma pluralidade de perfurações para dentro do referido laminado, enquanto introduz porções deformadas na referida camada, em que as referidas porções deformadas correspondem essencialmente à forma dos elementos de perfuração, ainda em que as referidas porções deformadas penetram, pelo menos parcialmente, nas perfurações então criadas; (v) depois de ter introduzido a referida pluralidade de perfurações para dentro do referido laminado, isto é, após a etapa (iv), manter a referida camada deformável em contato com a referida camada de silicone, de tal forma que as referidas porções deformadas permanecem penetrando na referida pluralidade de perfurações, por pelo pelo menos 12 horas, preferencialmente pelo menos 24 horas, além disso, preferencialmente pelo menos 36 horas, ainda mais preferencialmente pelo menos 48 horas.

[0003] O objetivo principal de manter a referida camada deformável em contato com a referida camada de silicone é evitar, ou pelo menos minimizar, o efeito adverso de pelo menos parte do gel de silicone obstruir as perfurações criadas. Sem pretender ser limitado pela teoria, os inventores acreditam que o gel de silicone que é pelo menos parcialmente curado esforça-se para “movimentar para trás” para a sua forma física “original”, ou seja, para a sua posição antes da etapa de perfuração, devido à reticulação de ligações químicas formadas durante o processo de cura.

ANTECEDENTES DA INVENÇÃO

[0004] A soldagem ultrassônica é conhecida como uma técnica adequada para unir ou modificar peças ou estruturas complexas, incluindo laminados de materiais que compreendem pelo menos uma camada termoplástica. Várias etapas do processo podem ser realizadas em uma única etapa, incluindo soldagem, corte e perfuração. As partes ou camadas a serem unidas ou modificadas [por exemplo, um laminado (1)], em particular a serem perfuradas, são tipicamente ensanduichadas entre um elemento perfurante (13) e um sonotrodo (peça em forma de chifre) (10), conectado a um transdutor (ver a Figura 1 para um desenho esquemático de tal dispositivo de soldagem ultrassônica). Normalmente, uma vibração acústica de baixa amplitude de ~ 20 kHz é emitida (outras frequências comuns usadas na soldagem ultrassônica de termoplásticos são 15 kHz, 20 kHz, 30 kHz, 35 kHz, 40 kHz e 70 kHz). A energia ultrassônica (localmente) derrete o ponto de contato entre as partes, criando uma junção (ou, dependendo da entrada de energia e do tempo de contato, um orifício).

[0005] A soldagem ultrassônica especificamente com o propósito de criar perfurações em um laminado é conhecida, em princípio, por exemplo, de US 4 747 895, que divulga a perfuração ultrassônica de uma lâmina de materiais em movimento contínuo (por exemplo, uma lâmina de plástico com revestimento adesivo). De acordo com US 4 747 895, a lâmina em movimento contínuo passa por um intervalo definido por um chifre ultrassônico e é colocada em contato com um tambor rotativo que tem projeções perfurantes agudas que atuam como um arranjo de bigornas.

[0006] Este princípio básico é mais especificamente aplicado a um laminado que compreende gel de silicone em EP 2 382 069. Os elementos de perfuração de acordo com EP 2 382 069 são realizados como projeções em forma de pino com um topo plano (13), dispostas em um tambor rotativo (12). O laminado (1) é continuamente alimentado através da lacuna criada entre o sonotrodo (14) e os elementos de perfuração (13) (ver Figura 2).

[0007] Similarmente, o documento EP 1 112 823 divulga um método de perfuração de teia usando um tambor rotativo (“rolo de pinos”) com elementos de perfuração semelhantes aos pinos em um dispositivo ultrassônico.

[0008] Uma desvantagem potencial do processo de perfuração ultrassônica é que um material presente no laminado que não é termoplástico (ou seja, não retém necessariamente sua forma após a fusão e resfriamento), por exemplo, o gel de silicone conforme descrito em EP 2 382 069, pode ser espremido para as bordas do furo e pode (parcialmente) ocluir a perfuração, ou seja, podem com o tempo (isto é, horas), pelo menos parcialmente mover de volta para a sua posição “original” (antes da perfuração). Este problema é talvez melhor ilustrado na Figura 6a, que mostra um laminado perfurado, que compreende gel de silicone que é perfurado de acordo com os processos conhecidos da arte. Na Figura 6a, é aparente que a perfuração original conforme definida pela camada de substrato perfurada é parcialmente ocluída pelo gel de silicone, esforçando-se para adotar sua posição “original”, ou seja, a posição anterior à perfuração.

SUMÁRIO DA INVENÇÃO

[0009] Em vista das desvantagens mencionadas acima ou outros inconvenientes ou necessidades não satisfeitas da arte anterior, um objetivo da presente invenção é proporcionar um processo para a introdução de perfurações em um laminado, em que o referido laminado compreende uma camada de gel de silicone, a qual o processo minimiza ou evita a ocorrência de oclusão de perfurações introduzidas em laminados.

[0010] Este objeto ou esses objetos, e outros, é/são resolvidos por um processo para a introdução de uma pluralidade de perfurações em um laminado, em que o referido processo compreende pelo menos as seguintes etapas: i. fornecer um laminado, o referido laminado compreendendo pelo menos uma camada de substrato, a referida camada de substrato estando em contato com pelo menos uma camada compreendendo um gel de silicone; compreendendo ainda o referido laminado, em contato com o referido gel de camada de silicone, pelo menos, uma camada deformável; ii. fornecer um dispositivo de soldagem ultrassônica que compreende um arranjo de elementos de perfuração adequados para a introdução de perfurações em pelo menos o referido substrato e a referida camada que compreende gel de silicone; iii. colocar o referido arranjo de elementos de perfuração em contato com o referido laminado, em particular com a referida camada deformável ; iv. aplicar energia ultrassônica ao referido laminado, a fim de introduzir simultaneamente uma pluralidade de perfurações em pelo menos o referido substrato e a referida camada que compreende gel de silicone, enquanto introduz porções deformadas na referida camada deformável, em que as referidas porções deformadas correspondem essencialmente à forma dos elementos perfurantes, ainda em que as referidas porções deformadas penetram pelo menos parcialmente nas perfurações então criadas; v. depois de ter introduzido a referida pluralidade de perfurações para dentro do referido laminado, isto é, após a etapa (iv), mantendo a referida camada em contato com a referida camada compreendendo camada de silicone, de tal forma que as referidas porções deformadas permanecem penetrando no interior da referida pluralidade de perfurações, durante pelo menos 12 horas, preferencialmente pelo menos 24 horas, ainda mais preferencialmente pelo menos 36 horas, ainda mais preferencialmente pelo menos 48 horas; vi. opcionalmente, após o período de tempo indicado na etapa (v), remove-se a referida camada deformável da camada que compreende o gel de silicone.

[0011] De acordo com a presente invenção, um “laminado” é um material compósito que compreende pelo menos três camadas que são unidas entre si por meio de adesão, calor, pressão ou qualquer combinação dos mesmos.

[0012] Qualquer número ou tipo de camadas adicionais pode estar presente, desde que essas camadas adicionais não interfiram significativamente com as etapas de perfuração de acordo com a presente invenção. Qualquer camada, por exemplo, uma camada absorvente, um forro removível, uma camada de fibra para distribuição de líquido ou qualquer outra camada estrutural, ou qualquer outra camada como comumente usada e adequada para o tratamento de feridas, é preferida nesse contexto.

[0013] A presente invenção é parcialmente baseada na realização de que o gel de silicone reticulado (isto é, pelo menos parcialmente ou essencialmente totalmente curado) que faz parte do referido laminado, é geralmente pelo menos parcialmente comprimido nas bordas da perfuração criadas durante a perfuração (o gel de silicone reticulado geralmente não derrete com a exposição à entrada de energia ultrassônica, mas amolece e é

“empurrado para longe”). Subsequentemente, este gel de silicone pode (parcialmente) ocluir a perfuração, ou seja, pode, ao longo do tempo (por exemplo, horas), pelo menos parcialmente se “mover para trás” para a sua posição “original” (antes da perfuração).

[0014] Os inventores perceberam que este “movimento para trás” parcial para a sua posição original (totalmente ou parcialmente reticulado) pelo gel de silicone é, essencialmente, independente da forma como a entrada de energia ultrassônica é controlada, em particular, independente de quão longo o elemento de perfuração está em contato com o laminado para criar a perfuração. Em outras palavras, mesmo que a etapa de perfuração real e a entrada de energia ultrassônica estejam na faixa de segundos, o problema de oclusão ainda ocorre.

[0015] Sem desejar ser limitado pela teoria, os inventores acreditam que, geralmente, o gel de silicone que é pelo menos parcialmente curado se esforça para “voltar” à sua forma física original devido à reticulação de ligações químicas formadas durante o processo de cura, ou seja, antes da etapa de perfuração.

[0016] Este problema é talvez melhor ilustrado na Figura 6a, que mostram um laminado perfurado, que compreende gel de silicone que foi perfurado de acordo com os processos conhecidos do estado da técnica. A partir das Figuras, em particular da Figura 6a, é aparente que a perfuração original, conforme definida pela camada de substrato perfurada, é parcialmente ocluída por gel de silicone, esforçando-se para adotar sua posição “original”, ou seja, a posição antes da perfuração.

[0017] Os inventores descobriram ainda que este processo de oclusão é relativamente lento e pode ocorrer muito depois da etapa real de criação da perfuração. Assim, o problema de oclusão não pode ser resolvido adequadamente durante a etapa de perfuração, por exemplo, pela variação das condições de limite e/ou o tempo de perfuração.

[0018] A presente invenção é ainda parcialmente baseada na compreensão de que uma camada deformável pode ser usada para evitar a oclusão de perfurações feitas em uma camada de gel de silicone pelo menos parcialmente curada. Ao introduzir uma camada deformável que está em contato com a camada de gel de silicone e os elementos de perfuração durante o processo de perfuração, os elementos de perfuração podem fornecer impressões (“porções deformadas”) na camada deformável, cujas impressões correspondem essencialmente à forma do elemento de perfuração e, assim, as impressões podem, pelo menos parcialmente, de preferência essencialmente completamente, penetrar e preencher as perfurações. Em contraste com os elementos de perfuração, que são removidos instantaneamente após a etapa de perfuração em um processo contínuo, a camada deformável com impressões pode ser mantida em contato direto com a camada de silicone por muito tempo após a etapa de perfuração, garantindo assim que as perfurações sejam mantidas abertas e qualquer oclusão das perfurações na camada que compreende gel de silicone (isto é, pelo movimento do material de gel de silicone excedente acumulado em torno das bordas de cada perfuração) seja, portanto, substancialmente evitada, ou pelo menos minimizada.

[0019] Consequentemente, o objetivo principal de manter a camada deformável em contato com a camada de silicone é evitar, ou pelo menos minimizar, o efeito de pelo menos parte do gel de silicone obstruindo as perfurações recém-criadas. Como já descrito acima e sem desejar estar limitado pela teoria, os inventores acreditam que o gel de silicone, que é pelo menos parcialmente curado antes da etapa de perfuração, ou gel de silicone que está essencialmente completamente curado, se esforça para “mover de volta” para a sua posição “original” devido à reticulação química, que ocorre durante o processo de cura.

Camada de Substrato

[0020] Em concretizações da presente invenção, a referida camada de substrato do laminado é uma película de uma camada de polímero, de preferência a camada compreendendo pelo menos um material de polímero termoplástico.

[0021] Os polímeros termoplásticos preferidos são poliuretano, polietileno, etileno acetato de vinila, polipropileno, cloreto de polivinila, poliestirol, poliéter, poliéster, poliamida, policarbonato, copolímeros de poliéter e poliamida, poliacrilato, polimetacrilato e/ou polimaleato. De preferência, os polímeros termoplásticos são elastoméricos. Em concretizações preferidas da presente invenção, a camada de substrato compreende poliuretano, polietileno ou etileno-acetato de vinila. De acordo com a presente invenção, qualquer camada de substrato ou combinação de subcamadas de substrato pode ser utilizada, desde que esta(s) camada(s) é/são adequadas para ser perfuradas, em conformidade com a presente invenção. Em particular, a camada de substrato deve ser adequada para suportar o gel de silicone durante a perfuração e também no ponto de uso do laminado (de preferência no ou como tratamento de feridas).

[0022] Em concretizações da presente invenção, a espessura da referida camada de substrato é de 5µm a 200µm, preferencialmente de 10µm a 100µm, ainda mais preferencialmente de 15µm a 60µm.

[0023] Ser “termoplástico” é geralmente entendido como a propriedade de um material polimérico que amolece repetidamente mediante aplicação de calor e endurece repetidamente quando resfriado, dentro de uma faixa de temperatura que é típica para o respectivo material, em que o material permanece capaz de ser formado, na fase amolecida, em especial, várias vezes de modo, por meio de escoamento, por exemplo, para um artigo moldado, extrudado ou moldado de outra forma.

[0024] Em concretizações da presente invenção, a camada de substrato pode estar em contato com pelo menos uma camada adicional que está posicionada mais longe da camada de gel de silicone, isto é, situada atrás (isto é, “ acima “, ver Figura 4) da camada de substrato. Em concretizações, a referida camada adicional pode compreender um corpo absorvente.

[0025] Em outras concretizações, a referida camada adicional é uma camada de papel.

[0026] Em concretizações preferidas, a referida pelo menos uma camada adicional não é perfurada.

[0027] Em concretizações da presente invenção, uma composição de silicone, precursor ou gel de silicone é colocada em contato, em particular unida com a camada de substrato em uma etapa do processo (0) que ocorre antes da etapa (i). De preferência, a referida colocação em contato/união de uma composição de silicone, precursor ou gel de silicone com a camada de substrato ocorre de forma contínua.

Gel de silicone

[0028] Géis de silicone como utilizados nos laminados e no processo da presente invenção são conhecidos na técnica (ver por exemplo, WO2009/031948), em particular para uso como adesivos e/ou superfícies de contato com a ferida em tratamento de feridas. Especificamente, os géis de silicone são considerados suaves para a pele, em contraste com os adesivos mais duros, por exemplo, os adesivos acrílicos. Isso ocorre porque um gel de silicone macio pode acompanhar bem os contornos da pele, proporcionando uma grande área de superfície de contato. Assim, embora a força adesiva real em cada ponto de contato de um adesivo de gel de silicone geralmente seja menor do que a de um adesivo acrílico típico, a grande área de superfície de contato alcançada com um gel de silicone proporciona uma alta aderência geral à superfície, embora ao mesmo tempo, o gel de silicone é compatível com a pele, ou seja, quando um gel de silicone é removido da pele, muito poucas células da pele são co-removidas devido à força adesiva relativamente baixa em cada ponto de contato. Portanto, o problema de remoção da pele pode ser evitado ou minimizado.

[0029] Em concretizações preferidas, o gel de silicone compreende ou é um gel de silicone de dois componentes de adição e endurecimento, ou seja, o processo de cura (apenas) começa quando os dois componentes são unidos com o substrato, em particular na etapa (0), conforme descrito acima.

[0030] Dessa maneira, um gel de silicone de dois componentes pode ser um gel de silicone quimicamente reticulado, por exemplo, um gel de siloxano polidimetila, por exemplo, um RTV-silicone de dois componentes de adição e endurecimento catalisado com platina. Exemplos de géis que podem ser usados são SilGel 612 da Wacke-Chemie GmbH, Burghausen, Alemanha, e MED-6340 da NuSil Technology, Carpinteria, EUA. Exemplos de géis de gel de silicone úteis neste contexto também são descritos em GB-A-2 192 142, GB- A-2 226 780 e EP-A1-0 300 620.

[0031] Em concretizações preferidas da presente invenção, o gel de silicone é um gel de silicone de dois componentes e o tempo a partir do momento de união da camada de substrato com o gel de silicone em uma etapa (0) e o momento de aplicação de energia ultrassônica ao laminado a fim de introduzir simultaneamente uma pluralidade de perfurações no referido laminado não é mais do que 12 horas, de preferência não mais do que 6 horas.

[0032] Se perfurações forem introduzidas após mais de 24 h após o revestimento do gel de silicone na camada de substrato em uma etapa (0) (início do processo de cura), os inventores descobriram que o gel de silicone terá uma maior tendência para “mover-se para trás” para sua forma original (e ocluir as perfurações do PU), caso em que o filme “deformado” deve ser mantido no lugar por mais tempo (> 48 h) antes de ser removido (por exemplo, durante a conversão em um curativo). Sem querer ser limitado pela teoria, acredita-se que este efeito seja devido à pós-cura, ou seja, mesmo 24 horas após o revestimento (momento em que os componentes do silicone são misturados e a cura é iniciada), a reação pós-cura lenta ainda está ocorrendo o que resulta em uma reticulação ainda maior (portanto, maior tendência para “mover-se para trás”).

[0033] Um objetivo da etapa (v), ou seja, a etapa em que a camada deformável é mantida em contato com a camada que compreende gel de silicone, em que as porções deformadas (ou impressões) da camada deformável penetram nas perfurações na camada que compreende gel de silicone, é minimizar a oclusão das perfurações, isto é, o movimento do gel de silicone excedente que foi acumulado em torno das bordas das perfurações é minimizado.

[0034] Sem se pretender ficar limitado pela teoria, a tendência do gel de silicone para se mover para trás à sua posição original (não perfurada), e, assim, a necessidade de ter o filme deformável por um período de tempo pós-perfuração, é acreditada para ser relacionada com o grau de reticulação do silicone. Os inventores descobriram que, geralmente, quanto mais o gel de silicone se reticula (“curado”) antes da introdução das perfurações, mais tempo a camada deformável precisa ser mantida no lugar.

[0035] Em concretizações da presente invenção, a profundidade de maciez/penetração do gel de silicone é de 3 mm a 20 mm, de preferência de 4 mm a 17 mm, ainda mais preferencialmente de 9 mm a 15 mm.

[0036] Conforme descrito abaixo ao discutir as Figuras/Exemplos, os inventores descobriram que o efeito mais forte de oclusão e, portanto, uma necessidade particular de evitar a mesma usando o processo de acordo com a presente invenção, ocorre para géis de silicone que têm suavidade comparativamente baixa (penetração), em particular de 3 mm a 15 mm.

[0037] Sem se pretender ficar limitado pela teoria, acredita- se que este efeito está relacionado com o grau mais elevado de reticulação em silicone mais duro em comparação com silicone mais suave. Este comportamento pode parecer ser contra intuitivo para a pessoa habilitada como o perito na arte seria inicialmente esperar que géis de silicone mais macios têm uma maior tendência a “escoamento”.

[0038] O método para medição de suavidade/penetração de gel de silicone é descrito, por exemplo em US 9 737 613, o respectivo conteúdo do qual é incorporado aqui por referência.

[0039] Este método é utilizado para medir a suavidade/penetração de gel de silicone é realizada em conformidade com as normas ASTM D 937 e DIN 51580, no entanto, se desviar em poucas etapas definidas que são explicadas abaixo. FIGS. 3a-b ilustram este método modificado para medir a suavidade em um gel de silicone, deixando um cone B com um peso de 62,5 g penetrar em uma amostra de teste C por gravidade, a referida amostra sendo feita de gel de silicone, cuja suavidade deve ser determinada, e contendo uma espessura de 30 mm. O corpo de prova é obtido enchendo um recipiente cilíndrico com um diâmetro interno de 60 mm e uma altura interna de 35-40 mm, com gel de silicone até uma altura de 30 mm.

[0040] Ao testar um gel de silicone, o pré-polímero de silicone não curado é preenchido no recipiente e este pré- polímero irá então se reticular em um gel no recipiente. O cone utilizado é mostrado na Figura 3 e possui as seguintes dimensões: a = 65 mm, b = 30 mm, c = 15 mm e d = 8,5 mm. O método para determinar a maciez inclui o abaixamento do cone B para uma posição, indicada com linhas tracejadas, na qual a ponta do cone apenas toca a superfície do corpo de prova C. O cone B é então liberado para que possa penetrar o corpo de prova C devido à gravidade. O grau de penetração, ou seja, a distância pela qual o cone penetrou o corpo de prova em mm é medida após 5 segundos, e representa o valor de penetração P, que é maior, conforme o corpo de prova é mais macio.

[0041] Um penetrômetro PNR 10 da Sommer & Runge KG, Alemanha, é usado no método.

[0042] Nas concretizações da presente invenção, a “gramagem” (quantidade de gel de silicone por metro quadrado) é de 10 g/m2 a 500 g/m2, de preferência de 15 g/m2 a 200 g/m2. Os inventores descobriram que a oclusão é mais difícil de evitar ou minimizar se a gramagem é muito elevada, por exemplo acima de 500 g/m2.

“Camada deformável”

[0043] Em concretizações da invenção, a camada deformável de preferência está adaptada de tal modo que ela não derrete sob a aplicação de energia de ultrassônica, tal como previsto no processo de perfuração. Desse modo, as porções deformadas, ou marcas, correspondentes aos elementos de perfuração podem ser fornecidas sem quebrar a película deformável (por exemplo através da criação de perfurações na mesma ou por completa perda de materiais).

[0044] Em concretizações da invenção, o ponto de fusão da camada deformável é de 120 a 220°C, de preferência de 130 a 190°C.

[0045] Em concretizações da invenção, a camada deformável compreende ou é um material selecionado de polipropileno, poliéster, policarbonato ou poliamida.

[0046] Em concretizações da presente invenção, a espessura da camada deformável é de 30µm a 120µm, de preferência de 40µm a 80µm.

[0047] Em concretizações da invenção, uma película de auxílio de processo é fornecida, em que a película de auxílio de processo é disposta entre a camada deformável e a camada de gel de silicone. Por exemplo, uma película de polietileno pode ser utilizada como uma película de auxílio de processo a ser disposta entre uma camada de poliamida (camada deformável) e a camada de gel de silicone em que a película de polietileno funciona como um revestimento de libertação contra a camada de gel silicone.

“Elementos Perfurantes”

[0048] A forma, contorno, realização ou disposição do(s) elemento(s) de perfuração não tem nenhuma relevância particular para o funcionamento da presente invenção, uma vez que a película deformável pode seguir a forma de essencialmente qualquer elemento de perfuração ou arranjo do mesmo. Portanto, de acordo com a presente invenção, o elemento de perfuração pode ser essencialmente de qualquer forma ou formato que torne o elemento de perfuração adequado para perfurar uma camada compreendendo gel de silicone e pelo menos uma camada adicional.

[0049] Em concretizações da presente invenção, o(s) elemento(s) de perfuração é/são elevações em forma de pino em um elemento de suporte. Em concretizações da invenção, o referido elemento de suporte é um tambor rotativo.

[0050] Em concretizações da presente invenção, o lado externo do(s) elemento(s) de perfuração é/são inclinado(s), isto é, o(s) elemento(s) de perfuração é/são essencialmente cônico(s).

Perfurações

[0051] Em concretizações da presente invenção, as perfurações têm um diâmetro de 0,5 mm a 20 mm, de preferência de 0,75 mm a 4 mm.

[0052] Embora as perfurações sejam de preferência essencialmente circulares, qualquer outra forma concebível da perfuração também está dentro do âmbito da presente invenção. Neste caso, a largura máxima de tal forma é equivalente ao diâmetro conforme descrito acima.

[0053] Em concretizações da presente invenção, o fato de que uma “pluralidade” de perfurações é introduzida no laminado na etapa (iv) significa que pelo menos 12 perfurações são formadas simultaneamente, de preferência pelo menos 24, ainda mais preferencialmente 48.

[0054] De acordo com a presente invenção, e em particular nas reivindicações, os termos “compreendendo” e “compreende(m)” não excluem outros elementos ou etapas. O uso do artigo indefinido “um” ou “uma” não exclui uma pluralidade de elementos ou etapas.

[0055] O mero fato de que certas medidas serem recitadas em concretizações ou reivindicações dependentes mutuamente diferentes não indica que uma combinação dessas medidas não possa ser usada com vantagem.

Descrição das Figuras:

[0056] Figura 1: mostra esquematicamente um dispositivo de soldagem ultrassônica compreendendo, entre outros, um sonotrodo/chifre (10) e um elemento de perfuração oposto (13) que pode ser usado para introduzir perfurações em um laminado (1).

[0057] Figura 2: mostra um aparelho conhecido na arte para a introdução contínua de perfurações em um laminado. Um tambor rotativo (12) que compreende elementos de perfuração (13), em conjunto com o sonotrodo (14), introduz perfurações em um laminado (1).

[0058] Figura 3: mostra o cone (dimensão e posicionamento) usado no padrão para medir a suavidade/penetração de um determinado gel de silicone. O método de medição é descrito com detalhes acima.

[0059] Figura 4: ilustra o processo de acordo com uma concretização da invenção: em que um tambor rotativo (12) com um arranjo de elementos de perfuração (por exemplo, pinos) introduz um arranjo de perfurações em um laminado (11), o referido laminado compreendendo um papel camada (60), uma camada de substrato (50) e uma camada de silicone (40), em que uma película deformável (20) (ou seja, uma película que pode ser deformada pelos elementos de perfuração, mas não é derretida pela entrada de energia ultrassônica) é colocada em contato com o tambor rotativo de modo que o arranjo de elementos de perfuração cria um padrão correspondente de porções deformadas (ou impressões) na película deformável em que porções deformadas penetram nas perfurações (30) do laminado e, assim, mantém qualquer “excedente” de gel de silicone (40) que foi empurrado para longe e se agrega ao redor das bordas das perfurações devido à oclusão das perfurações.

[0060] Figuras 5A-C: mostra uma imagem microscópica de um laminado perfurado e possuindo a estrutura de camadas, como esquematicamente mostrado na Figura 4 [camada de substrato de poliuretano (“película PU”) e do revestimento de silicone], em que, na Figura 5a, a camada de silicone possui uma gramagem de 500 g/m2 e uma profundidade comparativamente alta de suavidade/penetração de 14,5 mm e a película deformável [película laminada de polietileno (PE) e película de poliamida (PA), em que a película de PE funciona como um auxiliar de processamento, ou seja, libera o forro contra o silicone e a película de PA é o filme deformável] como deformado (contendo porções deformadas que penetram nas perfurações) foi removida imediatamente após a etapa de perfuração (processo não de acordo com a presente invenção).

[0061] Como é aparente a partir da Figura 5A, após 72 horas, o gel de silicone ocluiu completamente os furos de perfuração na película de PU. Por outro lado, nas Figuras 5B e 5C (caso contrário, mesmo laminado e processo), a película deformável [laminado de película de polietileno (PE) e película de poliamida (PA) como descrito acima] foi removido após 72 horas. Como pode ser visto a partir das Figuras 5B e 5C vis à-vis Figura 5A, a execução da etapa de introduzir uma película deformável película e manutenção da película deformável (ou deformado) na perfuração por, pelo menos, 12 horas, de preferência pelo no mínimo 24 horas, minimiza a oclusão das perfurações pelo gel de silicone.

[0062] Figura 6: mostra uma imagem microscópica de um laminado perfurado contendo a estrutura da camada como mostrado esquematicamente na Figura 4 (camada PU e revestimento de silicone), em que, na Figura 6A, a camada de silicone tem uma gramagem de 100 g/m2 e uma profundidade comparativamente baixa de suavidade/penetração de 5 mm a 6 mm, em que a película deformável [laminado de película de polietileno (PE) e película de poliamida (PA) como descrito acima em ligação com a Figura 5] como deformado e penetrando nas perfurações foi removido imediatamente após a etapa de perfuração. Por outro lado, na Figura 6B (de outro modo mesmo laminado e processo), a película deformável [laminado de película de polietileno (PE) e película de poliamida (PA), mesmo que acima] foi removida após 72 horas. Como é aparente a partir de uma comparação das Figuras 6A e 6B, o efeito de oclusão (isto é, o movimento do gel de silicone para as perfurações) é substancialmente evitado pelo uso de película deformável (isto é, mantendo a película deformável/deformada após a etapa de perfuração).

[0063] Todos os produtos perfurados discutidos acima foram analisados visualmente usando microscopia de luz polarizada. A distância entre duas perfurações (em todos os produtos analisados) é de aproximadamente 3 mm (distância centro a centro). Todas as imagens microscópicas nos exemplos acima foram tiradas do lado da película de poliuretano do laminado.

Claims

REIVINDICAÇÕES

1. Processo para a introdução de uma pluralidade de perfurações em um laminado, caracterizado pelo fato de que o referido processo compreende pelo menos as seguintes etapas: i. fornecer um laminado, o referido laminado compreendendo pelo menos uma camada de substrato, a referida camada de substrato estando em contato com pelo menos uma camada compreendendo um gel de silicone; o referido laminado compreendendo ainda, em contato com a referida camada compreendendo a camada de gel de silicone, pelo menos uma camada deformável; ii. fornecer um dispositivo de soldagem ultrassônica compreendendo um arranjo de elementos de perfuração adequados para a introdução de perfurações em pelo menos o referido substrato e a referida camada compreendendo gel de silicone; iii. colocar o referido arranjo de elementos de perfuração em contato com o referido laminado, em particular com a referida camada deformável; iv. aplicar energia ultrassônica ao referido laminado a fim de introduzir simultaneamente uma pluralidade de perfurações em pelo menos o referido substrato e a referida camada compreendendo gel de silicone, enquanto introduz porções deformadas na referida camada deformável, em que as referidas porções deformadas correspondem essencialmente à forma dos elementos de perfuração, ainda em que as referidas porções deformadas penetram, pelo menos parcialmente, nas perfurações assim criadas; v. após ter introduzido a referida pluralidade de perfurações no referido laminado, isto é, após a etapa (iv), manter a referida camada deformável em contato com a referida camada compreendendo camada de silicone, de modo que as referidas porções deformadas permaneçam penetrando na referida pluralidade de perfurações, por pelo menos 12 horas, preferencialmente pelo menos 24 horas, ainda preferencialmente pelo menos 36 horas, ainda mais preferencialmente pelo menos 48 horas; vi. opcionalmente, após o período de tempo indicado na etapa (v), remover a referida camada deformável da referida camada compreendendo gel de silicone.

2. Processo de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a referida camada de substrato do laminado é uma camada de polímero, de preferência uma camada que compreende pelo menos um material termoplástico, ainda preferencialmente uma camada que compreende poliuretano.

3. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que a espessura da referida camada de substrato é de 5µm a 200µm, preferencialmente de 10µm a 100µm, ainda mais preferencialmente de 15µm a 60µm.

4. Processo de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores 1 a 3, caracterizado pelo fato de que a referida camada de substrato está em contato com pelo menos outra camada que está posicionada mais longe da referida camada compreendendo gel de silicone, isto é, situada acima da referida camada de substrato, de preferência em que a referida camada adicional compreende ou é um corpo absorvente ou é uma camada de papel.

5. Processo de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores 1 a 4, caracterizado pelo fato de que uma composição de silicone, precursor ou gel de silicone é colocada em contato, em particular unida com a camada de substrato em uma etapa do processo (0) que ocorre antes da etapa (i), de preferência em que a referida colocação em contato/união da referida composição de silicone, precursor ou gel de silicone com a referida camada de substrato ocorre de uma forma contínua.

6. Processo de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pelo fato de que o tempo a partir do momento de união da referida camada de substrato com uma composição de silicone, precursor ou gel de silicone em uma etapa (0) e o momento de aplicação de energia ultrassônica ao laminado, a fim de introduzir simultaneamente uma pluralidade de perfurações no referido laminado não é mais do que 12 horas, de preferência não mais do que 6 horas.

7. Processo de acordo com qualquer das reivindicações anteriores 1 a 6, caracterizado pelo fato de que a referida camada que compreende o gel de silicone está baseado em uma composição de silicone de dois componentes, de preferência, uma composição de silicone de dois componentes de adição e endurecimento.

8. Processo de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores 1 a 7, caracterizado pelo fato de que a suavidade/profundidade de penetração do referido gel de silicone é de 3 mm a 20 mm, preferencialmente de 4 mm a 17 mm, ainda mais preferencialmente de 9 mm a 15 mm.

9. Processo de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores 1 a 8, caracterizado por a quantidade de gel de silicone por metro quadrado ser de 10 g/m2 a 500 g/m2, de preferência entre 15 g/m2 a 200 g/m2.

10. Processo de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores 1 a 9, caracterizado pelo fato de que as referidas perfurações têm um diâmetro de 0,5 mm a 20 mm, de preferência de 0,75 mm a 4 mm.

11. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores 1 a 10, caracterizado pelo fato de que o ponto de fusão da referida película deformável é de 120 a 230°C, de preferência de 130 a 190°C.

12. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores 1 a 11, caracterizado pelo fato de que a referida camada deformável compreende ou é um material selecionado de polipropileno, poliéster, policarbonato ou poliamida.