CN113423368B - 向包含硅凝胶的层压材料中引入穿孔的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及在包含硅凝胶的层压材料中引入穿孔的方法。具体地，根据本发明的方法包括以下步骤：(iii)使穿孔元件阵列与层压材料的可变形层接触，所述层压材料至少包括基底层、包含硅凝胶的层和可变形层，其中所述可变形层覆盖所述包含硅凝胶的层；(iv)向所述层压材料施加超声波能量以向所述层压材料中同时引入多个穿孔，同时在所述可变形层中提供变形部分，其中所述变形部分穿入所述层压材料中的多个穿孔；(v)在向所述层压材料中引入所述多个穿孔之后，即在步骤(iv)之后，保持所述可变形层与所述包含硅凝胶的层接触，使得所述变形部分保持穿入所述多个穿孔至少12小时，优选至少24小时，进一步优选至少36小时，进一步优选至少48小时。

Description

向包含硅凝胶的层压材料中引入穿孔的方法
技术领域
本发明涉及向包含硅凝胶的层压材料中引入穿孔的方法，更具体地，涉及使用超声波能量在包含硅凝胶的层压材料中产生稳定的穿孔。
具体地，根据本发明的方法包括以下步骤：(iii)使穿孔元件阵列与层压材料的可变形层接触，所述层压材料至少包括基底层、包含硅凝胶的层和可变形层，其中所述可变形层覆盖硅凝胶；(iv)向所述层压材料施加超声波能量以向所述层压材料中同时引入多个穿孔，同时在所述可变形层中引入变形部分，其中所述变形部分基本上对应于穿孔元件的形状，进一步地，其中所述变形部分至少部分地穿入如此产生的穿孔；(v)在向所述层压材料中引入所述多个穿孔之后，即在步骤(iv)之后，保持所述可变形层与所述包含硅凝胶的层接触，使得所述变形部分保持穿入所述多个穿孔中至少12小时，优选至少24小时，进一步优选至少36小时，进一步优选至少48小时。
保持所述可变形层与所述包含硅凝胶的层接触的主要目的是避免或至少最小化至少部分硅凝胶堵塞所产生的穿孔的不利影响。不希望受理论的束缚，发明人相信，由于在固化过程中形成的交联化学键，至少部分固化的硅凝胶极力“移回”至其“原始”物理形状，即其在穿孔步骤之前的位置。
背景技术
已知超声波焊接是一种用于连接或改变复杂零件或结构的合适技术，其包括包含至少一个热塑性层的材料的层压材料。可以在一个步骤中进行多个工艺步骤，包括焊接、切割和穿孔。待连接或改变的零件或层[例如层压材料(1)]，特别是待穿孔的零件或层，通常夹在穿孔元件(13)和连接至换能器的超声波焊极(焊头)(10)之间(这种超声波焊接装置的示意图见图1)。通常发出～20kHz的低振幅声振动(热塑性塑料超声波焊接中使用的其他常见频率为15kHz、20kHz、30kHz、35kHz、40kHz和70kHz)。超声波能量(局部)熔化零件之间的点接触，产生接头(或者根据能量输入和接触时间，产生孔)。
原则上，专门用于在层压材料中产生穿孔的超声波焊接是已知的，例如从US 4747 895中已知，其公开了连续移动的材料带(例如背胶塑料带)的超声波穿孔。根据US 4747 895，连续移动的带通过由超声波焊头限定的间隙，并与具有用作砧阵列的尖锐穿孔突起的旋转鼓接触。
该基本原理在EP 2 382 069中更具体地应用于包含硅凝胶的层压材料。根据EP 2382 069的穿孔元件被实现为布置在旋转鼓(12)上的具有平坦顶部的销状突起(13)。层压材料(1)通过超声焊极(14)和穿孔元件(13)之间形成的间隙连续进料(见图2)。
类似地，EP 1 112 823公开了一种在超声波装置中使用具有针状穿孔元件的旋转鼓(“针辊”)的幅材穿孔方法。
超声波穿孔工艺的一个潜在缺点是，层压材料中存在的非热塑性(即在熔化并冷却后不一定保持其形状)材料，例如EP 2 382 069中所述的硅凝胶，可能被挤压到孔的边缘，并且可能(部分)堵塞穿孔，即可能随着时间(即数小时)至少部分地移回其至“原始”位置(穿孔前的位置)。这个问题可以在图6a中得到最好的说明，图6a示出了根据本领域已知的方法穿孔的包含硅凝胶的穿孔层压材料。从图6a中可以明显看出，由外穿孔的基底层限定的原始穿孔被极力采用其“原始”位置(即穿孔前的位置)的硅凝胶部分地堵塞。
发明内容
鉴于现有技术的上述或其它缺陷或未满足的需求，本发明的一个目的是提供向层压材料中引入穿孔的方法，其中所述层压材料包含硅凝胶层，该方法最小化或避免引入层压材料的穿孔发生堵塞。
该目的或这些目的和其他目的通过一种向层压材料中引入多个穿孔的方法来实现，其中所述方法至少包括以下步骤：
(i)提供层压材料，所述层压材料包含至少一个基底层，所述基底层与至少一个包含硅凝胶的层接触；
所述层压材料进一步包含与所述硅凝胶层接触的至少一个可变形层；
(ii)提供包含穿孔元件阵列的超声波焊接装置，所述穿孔元件阵列适于向至少所述基底层和所述包含硅凝胶的层中引入穿孔；
(iii)使所述穿孔元件阵列与所述层压材料接触，特别是与所述可变形层接触；
(iv)向所述层压材料施加超声波能量以向至少所述基底层和所述包含硅凝胶的层中同时引入多个穿孔，同时在所述可变形层中引入变形部分，其中所述变形部分基本上对应于穿孔元件的形状，进一步地，其中所述变形部分至少部分地穿入如此产生的穿孔中；
(v)在向所述层压材料中引入所述多个穿孔之后，即在步骤(iv)之后，保持所述可变形层与所述包含硅凝胶的层接触，使得所述变形部分保持穿入所述多个穿孔中至少12小时，优选至少24小时，进一步优选至少36小时，进一步优选至少48小时；
(vi)任选地，在步骤(v)中指示的时间段之后，从包含硅凝胶的层中去除所述可变形层。
根据本发明，“层压材料”是包含通过粘合、加热、加压或其任何组合的方式彼此连接的至少三个层的复合材料。
可以存在任何数量或种类的其它层，只要这些附加层不显著干扰根据本发明的穿孔步骤。在该上下文中优选任何层，例如吸收层、剥离衬垫、用于分配液体的纤维层或任何其它结构层，或通常用于和适合于伤口处理的任何其他层。
本发明部分地基于这样的认识，即作为所述层压材料一部分的交联(即至少部分固化或基本完全固化)硅凝胶通常至少部分地被挤压到穿孔过程中产生的穿孔的边缘(交联硅凝胶通常在暴露于超声波能量输入时不熔化，而是软化并被“推开”)。随后，该硅凝胶可以(部分地)堵塞穿孔，即可以随着时间(例如数小时)至少部分地“移回”至其“原始”位置(穿孔前的位置)。
发明人已经认识到，这种通过(完全或部分交联的)硅凝胶部分地“移回”至其原始位置基本上与如何控制超声波能量输入无关，特别是与穿孔元件和层压材料接触以产生穿孔的时长无关。换句话说，即使实际的穿孔步骤和超声波能量输入在数秒的范围内，堵塞的问题仍然发生。
不希望受理论的束缚，发明人相信，通常，由于在固化过程中，即在穿孔步骤之前形成的交联化学键，至少部分固化的硅凝胶极力“移回”至其原始物理形状。
这个问题可以在图6a中得到最好的说明，图6a示出了根据本领域已知的方法穿孔的包含硅凝胶的穿孔层压材料。从附图中，特别是从图6a中，很明显，由外穿孔的基底层限定的原始穿孔被极力采用其“原始”位置(即穿孔前的位置)的硅凝胶部分堵塞。
发明人进一步发现，这种堵塞过程相对缓慢，并且可在产生穿孔的实际步骤之后很久才发生。因此，在穿孔步骤期间，例如通过改变边界条件和/或穿孔时间，不能适当地解决堵塞问题。
本发明还部分地基于这样的认识，即可变形层可以用于避免在至少部分固化的硅凝胶层中形成的穿孔的堵塞。通过引入在穿孔过程期间与硅凝胶层和穿孔元件接触的可变形层，穿孔元件可以在可变形层中提供印记(“变形部分”)，该印记基本上对应于穿孔元件的形状，因此该印记可以至少部分地、优选基本上完全地穿入并填充穿孔。与在连续工艺中的穿孔步骤后立即移除的穿孔元件相反，具有印记的可变形层可以在穿孔步骤后长时间保持与包含硅凝胶的层直接接触，从而确保穿孔保持打开，并且因此基本上避免或至少最小化包含硅凝胶的层中穿孔的任何阻塞(即通过积聚在每个穿孔的边缘周围的过剩硅凝胶材料的移动)。
因此，保持可变形层与包含硅凝胶的层接触的主要目的是避免或至少最小化硅凝胶中的至少部分堵塞刚产生的穿孔的影响。如上所述，并且不希望受理论的束缚，发明人相信在穿孔步骤之前至少部分固化的硅凝胶，或基本上完全固化的硅凝胶，由于在固化过程期间发生的化学交联，极力“移回”至其“原始”位置。
基底层
在本发明的实施方案中，层压材料的所述基底层是聚合物层的膜，优选该层包含至少一种热塑性聚合物材料。
优选的热塑性聚合物是聚氨酯、聚乙烯、乙烯醋酸乙烯酯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚醚、聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚醚聚酰胺共聚物、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯和/或聚马来酸酯。优选地，该热塑性聚合物是弹性体。在本发明的优选实施方案中，基底层包含聚氨酯、聚乙烯或乙烯醋酸乙烯酯。根据本发明，可以使用任何基底层或组合基底子层，只要这些层适合根据本发明穿孔。特别地，基底层必须适合在穿孔期间以及在层压材料(优选在伤口处理中或作为伤口处理物)的使用点支撑硅凝胶。
在本发明的实施方案中，所述基底层的厚度为5μm至200μm，优选10μm至100μm，进一步优选15μm至60μm。
“热塑性”通常理解为在聚合物材料的典型温度范围内，聚合物材料在加热时重复软化并在冷却时重复硬化的性质，其中该材料保持能够在软化阶段，特别是重复软化阶段，通过流动的方式形成例如成型制品、挤出或以其他方式成型。
在本发明的实施方案中，基底层可以与定位成离硅凝胶层较远，即位于基底层后面(即“上方”，参见图4)的至少一个另外的层接触。在实施方案中，所述另外的层可以包含吸收体。
在其他实施方案中，所述另外的层是纸层。
在优选的实施方案中，所述至少一个另外的层不穿孔。
在本发明的实施方案中，在步骤(i)之前发生的工艺步骤(0)中使硅凝胶、用于制备硅凝胶的有机硅组合物、或硅凝胶前体与基底层接触，特别是与基底层接合。优选地，所述使硅凝胶、用于制备硅凝胶的有机硅组合物、或硅凝胶前体与基底层接触以连续的方式发生。优选地，所述使硅凝胶、用于制备硅凝胶的有机硅组合物、或硅凝胶前体与基底层接合以连续的方式发生。
硅凝胶
在本发明的层压材料和方法中使用的硅凝胶是本领域已知的(参见例如WO2009/031948)，特别是在伤口护理中用作粘合剂和/或伤口接触表面。具体地，与例如丙烯酸粘合剂的较硬粘合剂相比，硅凝胶被理解为对皮肤温和。这是因为软的硅凝胶可以很好地遵循皮肤的轮廓，从而提供大的接触表面积。因此，尽管硅凝胶粘合剂的每个接触点的实际粘合力通常小于典型的丙烯酸粘合剂的粘合力，但是用硅凝胶实现的大接触表面积提供了对皮肤的高整体粘附力，同时，硅凝胶是对皮肤友好的，即当硅凝胶从皮肤上去除时，由于每个接触点的粘合力相对较低，很少的皮肤细胞被共同去除。因此，可以避免或最小化皮肤剥离的问题。
在优选的实施方案中，硅凝胶包含或是双组分加成硬化硅凝胶，即，固化过程(仅)在两种组分与基底层接合时开始，特别是在如上所述的步骤(0)中。
这种双组分硅凝胶可以是化学交联的硅凝胶，例如聚二甲基硅氧烷凝胶，例如铂催化的双组分加成硬化RTV-有机硅。可以使用的凝胶的示例是来自德国布格豪森的Wacker-Chemie GmbH的SilGel 612和来自美国卡平特里亚的NuSil Technology的MED-6340。GB-A-2 192 142、GB-A-2 226 780和EP-A1-0 300 620中也描述了在此上下文中有用的硅凝胶的示例。
在本发明的优选实施方案中，硅凝胶是双组分硅凝胶，并且从在步骤(0)中使基底层与硅凝胶接合的时刻到向层压材料施加超声波能量以向所述层压材料中同时引入多个穿孔的时刻的时间不多于12小时，优选不多于6小时。
如果在步骤(0)(固化过程的开始)中将硅凝胶涂覆到基底层上后多于24h后引入穿孔，则发明人已经发现硅凝胶将更倾向于“移回”至其原始形状(并堵塞PU穿孔)，在这种情况下，“变形”的膜在被去除之前(例如在转化成敷料期间)必须保持在适当的位置更长的时间(>48h)。不希望受理论的束缚，这种效果被认为是由于后固化，即，即使在涂覆(此时有机硅的组分混合并开始固化)之后24h，缓慢的后固化反应仍在发生，这导致甚至更高的交联度(因此更倾向于“移回”)。
步骤(v)(即其中可变形层保持与包含硅凝胶的层接触的步骤，其中可变形层的变形部分(或印记)穿入包含硅凝胶的层中的穿孔)的一个目的是为了使穿孔的堵塞最小化，即，使已经积聚在穿孔边缘周围的过剩硅凝胶的移动最小化。
不希望受理论的束缚，硅凝胶移回至其原始(未穿孔)位置的趋势，以及因此在穿孔后一段时间内需要具有可变形层，被认为与有机硅的交联度有关。发明人已经发现，通常在引入穿孔之前硅凝胶交联(“固化”)得越多，可变形层需要保持在适当位置的时间就越长。
在本发明的实施方案中，硅凝胶的穿入深度为3mm至20mm，优选4mm至17mm，进一步优选9mm至15mm。
如下在讨论附图/实施例时所述，发明人已经发现，对于具有相对低的柔软度(穿入深度)值，特别是3mm至15mm的硅凝胶，发生了最强的堵塞效应，因此特别需要通过使用根据本发明的方法来避免堵塞。
不希望受理论的束缚，据信这种效应与较硬的有机硅比较软的有机硅具有更高的交联度有关。这种行为对于本领域技术人员来说似乎是反直觉的，因为本领域技术人员最初预期较软的硅凝胶具有更高的“流动”趋势。
例如在US 9 737 613中描述了测量硅凝胶的穿入深度的方法，其各自的内容通过引用并入本文。
这种用于测量硅凝胶穿入深度的方法根据标准ASTM D 937和DIN 51580进行，然而在下文解释一些限定步骤中有所不同。图3a-b说明了通过使重量为62.5g的锥体B通过重力穿入试样C来测量硅凝胶柔软度的这种改进方法，所述试样由硅凝胶制成，其柔软度待确定，并且厚度为30mm。试样通过用高度至高30mm的硅凝胶填充内径为60mm、内高度为35-40mm的圆柱形容器来获得。
测试硅凝胶时，将未固化的有机硅预聚物填充到容器中，然后该预聚物将在容器中交联成凝胶。所用的锥体如图3所示，其尺寸如下：a＝65mm，b＝30mm，c＝15mm，d＝8.5mm。确定柔软度的方法包括将锥体B降低至用虚线指示的位置，在该位置锥体的尖端刚好接触试样C的表面。然后，释放锥体B，从而允许其由于重力而穿入试样C。穿入程度，即锥体穿入试样的距离(单位为mm)在5秒后测量，其代表穿入值P，该值越大，试样越软。
在该方法中使用了德国Sommer&Runge K G的透度计PNR 10。
在本发明的实施方案中，“克重”(每平方米硅凝胶的量)为10g/m2至500g/m2，优选15g/m2至200g/m2。发明人已经发现，如果克重太高，例如高于500g/m2，则堵塞更难防止或最小化。
“可变形层”
在本发明的实施方案中，可变形层优选地适于使得其在穿孔过程中提供的超声波能量输入下不熔化。因此，可以在不破坏可变形层(例如通过在其中产生穿孔或通过完全损失材料)的情况下提供对应于穿孔元件的变形部分或印记。
在本发明的实施方案中，可变形层的熔点为120至220℃，优选130至190℃。
在本发明的实施方案中，可变形层包含或是选自聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯或聚酰胺的材料。
在本发明的实施方案中，可变形层的厚度为30μm至120μm，优选40μm至80μm。
在本发明的实施方案中，提供了工艺辅助膜，其中该工艺辅助膜布置在可变形层和硅凝胶层之间。例如，聚乙烯膜可以用作布置在聚酰胺膜(可变形层)和硅凝胶层之间的工艺辅助膜，其中聚乙烯膜用作硅抵靠硅凝胶层的剥离衬垫。
“穿孔元件”
穿孔元件的形状、轮廓、实现或布置与本发明的工作没有特别的关系，因为可变形层可以遵循基本上任何穿孔元件或其阵列的形状。因此，根据本发明，穿孔元件基本上可以是使得穿孔元件适合于对包含硅凝胶和至少一个另外层的层进行穿孔的任何形式或形状。
在本发明的实施方案中，穿孔元件是支撑元件上的销状凸起。在本发明的实施方案中，所述支撑元件是旋转鼓。
在本发明的实施方案中，穿孔元件的外侧是倾斜的，即穿孔元件基本上是圆锥形的。
穿孔
在本发明的实施方案中，穿孔的直径为0.5mm至20mm，优选0.75mm至4mm。
虽然穿孔优选是基本上圆形的，但是任何其他可想到的穿孔形状也在本发明的范围内。在这种情况下，这种形状的最大宽度等于上述直径。
在本发明的实施方案中，在步骤(iv)中将向层压材料中引入“多个”穿孔的事实是指同时形成至少12个穿孔，优选至少24个，进一步优选48个。
根据本发明，特别是在权利要求中，术语“包含(comprisisng)”和“包含(comprise(s))”不排除其他元件或步骤。不定冠词“一(a)”或“一(an)”的使用不排除多个元件或步骤。
仅在相互不同的从属实施方案或权利要求中列举某些措施的事实并不表示不能有利地使用这些措施的组合。
附图说明
图1：示意性地示出了一种超声波焊接装置，该装置包括超声波焊极/焊头10和相对的穿孔元件13，该穿孔元件可用于向层压材料1中引入穿孔。
图2：示出了本领域已知的用于向层压材料中连续引入穿孔的设备。包含穿孔元件13的旋转鼓12与超声波焊极14结合，向层压材料1中引入穿孔。
图3：示出了用于测量给定硅凝胶的穿入深度的标准中使用的锥体(尺寸和位置)。上文详细描述了测量方法。
图4：示出了根据本发明的实施方案的方法：其中具有穿孔元件(例如销)阵列的旋转鼓12将穿孔阵列引入层压材料11，所述层压材料包含纸层60、基底层50和包含硅凝胶的层40，其中可变形层20(即，可被穿孔元件变形但不被超声波能量输入熔化的膜)被放置成与旋转鼓接触，使得穿孔元件阵列在可变形层中产生与变形部分(或印记)相应的图案，该变形部分穿入层压材料的穿孔30，从而防止已经被推开并聚集在穿孔边缘周围的任何“过剩”硅凝胶40堵塞穿孔。
图5A-C：示出了具有如图4示意性所示的层结构[聚氨酯基底层(“PU膜”)和有机硅涂层]的穿孔层压材料的显微图像，其中，在图5A中，包含硅凝胶的层的克重为500g/m2，其具有14.5mm的相对高的穿入深度，且在穿孔步骤之后立即去除变形(具有穿入穿孔的变形部分)的可变形层[聚乙烯(PE)膜和聚酰胺(PA)膜的层压材料，其中PE膜用作加工助剂，即抵靠有机硅的剥离衬垫，而PA膜是可变形层](不根据本发明的方法)。
从图5A中明显看出，72小时后，硅凝胶完全堵塞了PU膜中的穿孔。相比之下，在图5B和5C(其他方面相同的层压材料和方法)中，可变形层[如上所述的聚乙烯(PE)膜和聚酰胺(PA)膜的层压材料]在72小时后被去除。相对于图5A，从图5B和5C可以看出，实施引入可变形层并将可变形(或变形的)膜保持在穿孔中至少12小时，优选至少24小时的步骤，使硅凝胶对穿孔的堵塞最小化。
图6：示出了具有如图4示意性所示的层结构(PU层和有机硅涂层)的穿孔层压材料的显微图像，其中，在图6A中，包含硅凝胶的层的克重为100g/m2，其具有5mm至6mm的相对低的穿入深度，其中在穿孔步骤之后直接去除变形并穿入穿孔的可变形层[聚乙烯(PE)膜和聚酰胺(PA)膜的层压材料，如上文结合图5所述]。相比之下，在图6B(其他方面相同的层压材料和方法)中，可变形层[聚乙烯(PE)膜和聚酰胺(PA)膜的层压材料，同上]在72小时后被去除。从图6A和6B的比较中明显看出，通过使用可变形层(即在穿孔步骤后保留可变形/变形的膜)，基本上避免了堵塞效应(即硅凝胶进入穿孔的移动)。
使用偏光显微镜对上述所有穿孔产物进行目视分析。两个穿孔之间的距离(在所有分析的产品中)约为3mm(中心到中心的距离)。上述实施例中的所有显微图像均取自层压材料的聚氨酯膜侧。

Claims (31)

1.一种向层压材料中引入多个穿孔的方法，其中所述方法至少包括以下步骤：
(i)提供层压材料，所述层压材料包含至少一个基底层，所述基底层与至少一个包含硅凝胶的层接触；
所述层压材料进一步包含与所述包含硅凝胶的层接触的至少一个可变形层；
(ii)提供包含穿孔元件阵列的超声波焊接装置，所述穿孔元件阵列适于向至少所述基底层和所述包含硅凝胶的层中引入穿孔；
(iii)使所述穿孔元件阵列与所述层压材料接触，且与所述可变形层接触；
(iv)向所述层压材料施加超声波能量以向至少所述基底层和所述包含硅凝胶的层中同时引入多个穿孔，同时在所述可变形层中引入变形部分，其中所述变形部分基本上对应于穿孔元件的形状，进一步地，其中所述变形部分至少部分地穿入如此产生的穿孔；
(v)在向所述层压材料中引入所述多个穿孔之后，即在步骤(iv)之后，保持所述可变形层与所述包含硅凝胶的层接触，使得所述变形部分保持穿入所述多个穿孔中至少12小时。
2.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(v)中所述变形部分保持穿入所述多个穿孔中至少24小时。
3.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(v)中所述变形部分保持穿入所述多个穿孔中至少36小时。
4.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(v)中所述变形部分保持穿入所述多个穿孔中至少48小时。
5.根据权利要求1所述的方法，其还包括：
(vi)在步骤(v)中指示的时间段之后，从所述包含硅凝胶的层中去除所述可变形层。
6.根据权利要求1所述的方法，其中层压材料的所述基底层为聚合物层。
7.根据权利要求1所述的方法，其中层压材料的所述基底层为包含至少一种热塑性材料的层。
8.根据权利要求1所述的方法，其中层压材料的所述基底层为包含聚氨酯的层。
9.根据权利要求1或6所述的方法，其中所述基底层的厚度为5μm至200μm。
10.根据权利要求1或6所述的方法，其中所述基底层的厚度为10μm至100μm。
11.根据权利要求1或6所述的方法，其中所述基底层的厚度为15μm至60μm。
12.根据权利要求1所述的方法，其中所述基底层与至少一个另外的层接触，所述至少一个另外的层被定位成相对于基底层在包含所述硅凝胶的层的相反的一侧。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述另外的层包括吸收体或是吸收体或是纸层。
14.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(i)之前发生的工艺步骤(0)中，使硅凝胶、用于制备硅凝胶的有机硅组合物、或硅凝胶前体与所述基底层接触。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述使硅凝胶、用于制备硅凝胶的有机硅组合物、或硅凝胶前体与所述基底层接触以连续的方式发生。
16.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(i)之前发生的工艺步骤(0)中，使硅凝胶、用于制备硅凝胶的有机硅组合物、或硅凝胶前体与所述基底层接合。
17.根据权利要求16所述的方法，其中所述使硅凝胶、用于制备硅凝胶的有机硅组合物、或硅凝胶前体与所述基底层接合以连续的方式发生。
18.根据权利要求16所述的方法，其中从在步骤(0)中使所述基底层与硅凝胶、用于制备硅凝胶的有机硅组合物、或硅凝胶前体接合的时刻到向层压材料施加超声波能量以向所述层压材料中同时引入多个穿孔的时刻的时间不多于12小时。
19.根据权利要求16所述的方法，其中从在步骤(0)中使所述基底层与硅凝胶、用于制备硅凝胶的有机硅组合物、或硅凝胶前体接合的时刻到向层压材料施加超声波能量以向所述层压材料中同时引入多个穿孔的时刻的时间不多于6小时。
20.根据权利要求1所述的方法，其中所述包含硅凝胶的层基于双组分有机硅组合物。
21.根据权利要求1所述的方法，其中所述包含硅凝胶的层基于加成硬化双组分有机硅组合物。
22.根据权利要求1所述的方法，其中所述硅凝胶的穿入深度为3mm至20mm。
23.根据权利要求1所述的方法，其中所述硅凝胶的穿入深度为4mm至17mm。
24.根据权利要求1所述的方法，其中所述硅凝胶的穿入深度为9mm至15mm。
25.根据权利要求1所述的方法，其中每平方米硅凝胶的量为10g/m2至500g/m2。
26.根据权利要求1所述的方法，其中每平方米硅凝胶的量为15g/m2至200g/m2。
27.根据权利要求1所述的方法，其中所述穿孔的直径为0.5mm至20mm。
28.根据权利要求1所述的方法，其中所述穿孔的直径为0.75mm至4mm。
29.根据权利要求1所述的方法，其中所述可变形层的熔点为120至230℃。
30.根据权利要求1所述的方法，其中所述可变形层的熔点为130至190℃。
31.根据权利要求1所述的方法，其中所述可变形层包含或是选自聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯或聚酰胺的材料。
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