ES2878332T3

ES2878332T3 - Proceso para introducir perforaciones en laminados que comprenden geles de silicona

Info

Publication number: ES2878332T3
Application number: ES19159465T
Authority: ES
Inventors: Ulf Johannison
Original assignee: Molnycke Health Care AB
Current assignee: Molnycke Health Care AB
Priority date: 2019-02-26
Filing date: 2019-02-26
Publication date: 2021-11-18
Anticipated expiration: 2039-02-26
Also published as: CN113423368B; US20220152861A1; WO2020173856A1; AU2020229050A1; EP3702119B1; JP2022522389A; AU2020229050B2; EP3930650C0; CN113423368A; BR112021014253A2; US11919190B2; EP3930650A1; EP3930650B1; EP3702119A1; DK3702119T3; CA3126449A1

Abstract

Un proceso para introducir una pluralidad de perforaciones (30) en un laminado (11), en donde dicho proceso comprende al menos los siguientes pasos: i. proporcionar un laminado (11), dicho laminado que comprende al menos una capa de sustrato (50) dicha capa de sustrato (50) que está en contacto con al menos una capa que comprende un gel de silicona (40); dicho laminado que comprende además, en contacto con dicha capa de gel de silicona (40), al menos una capa deformable (20); ii. proporcionar un dispositivo de soldadura ultrasónica que comprende una matriz de elementos de perforación adecuados para introducir perforaciones en al menos dicho sustrato y dicha capa que comprende gel de silicona; iii. poner dicha matriz de elementos de perforación en contacto con dicho laminado, en particular con dicha capa deformable; iv. aplicar energía ultrasónica a dicho laminado (11) con el fin de introducir simultáneamente una pluralidad de perforaciones (30) dentro de al menos dicho sustrato (50) y dicha capa que comprende gel de silicona (40), mientras que se introducen partes deformadas en dicha capa deformable (20), en donde dichas partes deformadas corresponden esencialmente a la forma de los elementos de perforación, en donde además dichas partes deformadas penetran al menos parcialmente dentro de las perforaciones (30) creadas así caracterizado por v. después de haber introducido dicha pluralidad de perforaciones (30) dentro de dicho laminado (11), es decir, después del paso (iv), mantener dicha capa deformable (20) en contacto con dicha capa que comprende gel de silicona (40), de manera que dichas partes deformadas se mantienen penetrando dentro de dicha pluralidad de perforaciones (30), durante al menos 12 horas, preferiblemente al menos 24 horas, más preferiblemente al menos 36 horas, más preferiblemente al menos 48 horas; vi. opcionalmente, después del periodo de tiempo indicado en el paso (v), quitar dicha capa deformable (20) de dicha capa que comprende gel de silicona (40).

Description

DESCRIPCIÓN

Proceso para introducir perforaciones en laminados que comprenden geles de silicona

Campo de la invención

La presente invención se refiere a un proceso para la introducción de perforaciones en un laminado que comprende un gel de silicona, más en particular al uso de energía ultrasónica para crear perforaciones estables en un laminado que comprende un gel de silicona.

En particular, el proceso según la presente invención comprende los siguientes pasos: (iii) poner una matriz de elementos de perforación en contacto con una capa deformable de un laminado que comprende al menos una capa de sustrato, una capa que comprende un gel de silicona y una capa deformable, en donde dicha capa deformable cubre el gel de silicona, (iv) aplicar energía ultrasónica a dicho laminado con el fin de introducir simultáneamente una pluralidad de perforaciones en dicho laminado, mientras que se introducen partes deformadas en dicha capa deformable, en donde dichas partes deformables corresponden esencialmente a la forma de los elementos de perforación, en donde además dichas partes deformadas penetran al menos parcialmente dentro de las perforaciones así creadas; (v) después de haber introducido dicha pluralidad de perforaciones dentro de dicho laminado, es decir, después del paso (iv), mantener dicha capa deformable en contacto con dicha capa de silicona, de manera que dichas partes deformadas se mantienen penetrando dentro de dicha pluralidad de perforaciones, durante al menos 12 horas, preferiblemente al menos 24 horas, más preferiblemente al menos 36 horas, más preferiblemente al menos 48 horas.

El propósito principal de mantener dicha capa deformable en contacto con dicha capa de silicona es evitar, o al menos minimizar, el efecto adverso de que al menos parte del gel de silicona obstruya las perforaciones creadas. Sin querer ceñirse a la teoría, los inventores creen que el gel de silicona que está al menos parcialmente curado intenta “regresar” a su forma física “original”, es decir, a su posición anterior al paso de perforación, debido a los enlaces químicos de reticulación formados durante el proceso de curado.

Antecedentes de la invención

La soldadura ultrasónica se conoce como técnica adecuada para unir o modificar piezas o estructuras complejas, incluyendo laminados de materiales que comprenden al menos una capa termoplástica. Se pueden llevar a cabo varios pasos de proceso en un único paso, incluyendo soldar, cortar y perforar. Las piezas o capas a ser unidas o modificadas [por ejemplo, un laminado (1)], en particular a ser perforadas, se intercalan típicamente entre un elemento de perforación (13) y un sonotrodo (bocina) (10), conectado a un transductor (véase la Figura 1 para un dibujo esquemático de tal dispositivo de soldadura ultrasónica). Típicamente, se emite una vibración acústica de baja amplitud de ~20 kHz (otras frecuencias comunes usadas en la soldadura ultrasónica de termoplásticos son 15 kHz, 20 kHz, 30 kHz, 35 kHz, 40 kHz y 70 kHz). La energía ultrasónica funde (localmente) el punto de contacto entre las piezas, creando una unión (o, dependiendo de la entrada de energía y el tiempo de contacto, un agujero).

La soldadura ultrasónica específicamente con el propósito de crear perforaciones en un laminado se conoce, en principio, por ejemplo a partir del documento US 4747 895, que describe la perforación ultrasónica de una tira de materiales que se mueve continuamente (por ejemplo una tira de plástico respaldada con adhesivo). Según el documento US 4747895, la cinta que se mueve continuamente pasa a través de un hueco definido por una bocina ultrasónica y se pone en contacto con un tambor giratorio que tiene unas proyecciones de perforación afiladas que actúan como una matriz de yunques.

El principio básico se aplica más específicamente a un laminado que comprende un gel de silicona en el documento EP 2382069 A, que describe las características del preámbulo de la reivindicación 1.

Los elementos de perforación según el documento EP 2382069 se realizan como proyecciones similares a clavijas con una parte superior plana (13), dispuestas en un tambor giratorio (12). El laminado (1) se alimenta continuamente a través del hueco creado entre el sonotrodo (14) y los elementos de perforación (13) (véase la Figura 2).

De forma similar, el documento EP 1 112 823 describe un método de perforación de tejido usando un tambor giratorio (“rollo de clavijas”) con elementos de perforación similares a clavijas en un dispositivo ultrasónico.

Un inconveniente potencial del proceso de perforación ultrasónica es que un material presente en el laminado que no es termoplástico (es decir, no retiene necesariamente su forma después de fundirse y enfriarse), por ejemplo el gel de silicona como se describe en el documento EP 2382069, se puede apretar contra los bordes del agujero y puede obstruir (parcialmente) la perforación, es decir, puede, con el tiempo (es decir, horas), regresar al menos parcialmente hacia su posición “original” (antes de la perforación). El problema quizás se ilustra mejor en la Figura 6a, que muestra un laminado perforado que comprende gel de silicona que se perfora según los procesos conocidos en la técnica. A partir de la Figura 6a, es evidente que la perforación original como se define por la capa de sustrato perforada hacia fuera está obstruida parcialmente por el gel de silicona, que procura adoptar su posición “original”, es decir, la posición anterior a la perforación.

Compendio de la invención

En vista a los mencionados anteriormente u otros inconvenientes o necesidades insatisfechas de la técnica anterior, un objeto de la presente invención es proporcionar un proceso para introducir perforaciones en un laminado, en donde dicho laminado comprende una capa de gel de silicona, cuyo proceso minimiza o evita la aparición de obstrucciones de las perforaciones introducidas en laminados.

Este objeto o estos objetos y otros se resuelven mediante un proceso de introducción de una pluralidad de perforaciones en un lamiando, en donde dicho proceso comprende al menos los siguientes pasos:

i. proporcionar un laminado, dicho laminado que comprende al menos una capa de sustrato, dicha capa de sustrato que está en contacto con al menos una capa que comprende un gel de silicona;

dicho laminado que comprende además, en contacto con dicha capa de gel de silicona, al menos una capa deformable;

ii. proporcionar un dispositivo de soldadura ultrasónica que comprende una matriz de elementos de perforación adecuados para introducir perforaciones en al menos dicho sustrato y dicha capa que comprende gel de silicona; iii. poner dicha matriz de elementos de perforación en contacto con dicho laminado, en particular con dicha capa deformable;

iv. aplicar energía ultrasónica a dicho laminado con el fin de introducir simultáneamente una pluralidad de perforaciones en al menos dicho sustrato y dicha capa que comprende gel de silicona, mientras que se introducen partes deformadas en dicha capa deformable, en donde dichas partes deformadas corresponden esencialmente a la forma de los elementos de perforación, en donde además dichas partes deformadas penetran al menos parcialmente dentro de las perforaciones así creadas;

v. después de haber introducido dicha pluralidad de perforaciones en dicho laminado, es decir, después del paso (iv), mantener dicha capa deformable en contacto con dicha capa que comprende gel de silicona, de manera que dichas partes deformadas se mantengan penetrando en dicha pluralidad de perforaciones, al menos durante 12 horas, preferiblemente al menos 24 horas, más preferiblemente al menos 36 horas, más preferiblemente al menos 48 horas;

vi. opcionalmente, después del periodo de tiempo indicado en el paso (v), quitar dicha capa deformable de la capa que comprende gel de silicona.

Según la presente invención, un “laminado” es un material compuesto que comprende al menos tres capas que están unidas entre sí por medio de adhesión, calor, presión o cualquier combinación de los mismos.

Puede estar presente cualquier número o tipo de capa o capas adicionales, siempre y cuando esta capa o capas adicionales no interfieran significativamente con los pasos de perforación según la presente invención. Se prefiere en ese contexto cualquier capa, por ejemplo, una capa absorbente, un revestimiento de liberación, una capa de fibra para distribuir líquido o cualquier capa estructural adicional, o cualquier otra capa que se usa comúnmente y adecuada para el tratamiento de heridas.

La presente invención se basa parcialmente en la comprensión de que el gel de silicona reticulado (es decir, curado al menos parcialmente o esencialmente por completo) que es parte de dicho laminado, se aprieta generalmente al menos parcialmente contra los bordes de la perforación creada durante la perforación (el gel de silicona reticulado generalmente no se funde tras la exposición a una entrada de energía ultrasónica, sino que más se ablanda y se “aleja”). Posteriormente, este gel de silicona puede obstruir (parcialmente) la perforación, es decir, que puede, con el tiempo (por ejemplo, horas), “regresar” al menos parcialmente hacia su posición “original” (anterior a la perforación). Los inventores se han dado cuenta de que este “regreso” parcial a su posición original por el gel de silicona (reticulado por completo o parcialmente) es esencialmente independiente de cómo se controle la entrada de energía ultrasónica, en particular independiente de durante cuánto tiempo el elemento de perforación esté en contacto con el laminado para crear la perforación. En otras palabras, incluso si el paso de perforación real y la entrada de energía ultrasónica está en el intervalo de segundos, el problema de la obstrucción todavía ocurre.

Sin querer ceñirse a la teoría, los inventores creen que, en general, el gel de silicona que está al menos parcialmente curado intenta “regresar” a su forma física original debido a los enlaces químicos de reticulación formados durante el proceso de curado, es decir, anterior al paso de perforación.

Este problema quizás se ilustra mejor en la Figura 6a, que muestra un laminado perforado que comprende gel de silicona que se perforó según los procesos conocidos de la técnica. A partir de las Figuras, en particular de la Figura 6a, es evidente que la perforación original que se define por la capa de sustrato perforada hacia fuera está obstruida parcialmente por el gel de silicona, que procura adoptar su posición “original”, es decir, la posición anterior a la perforación.

Los inventores han descubierto además que este proceso de obstrucción es relativamente lento y puede ocurrir mucho después del paso real de creación de la perforación. De este modo, el problema de obstrucción no se puede resolver adecuadamente durante el paso de perforación, por ejemplo, variando las condiciones límite y/o el tiempo de perforación.

La presente invención se basa además parcialmente en la comprensión de que se puede usar una capa deformable para evitar la obstrucción de perforaciones hechas en una capa de gel de silicona curado al menos parcialmente. Introduciendo una capa deformable que está en contacto con la capa de gel de silicona y los elementos de perforación durante el proceso de perforación, los elementos de perforación pueden proporcionar marcas (“partes deformadas”) en la capa deformable, cuyas marcas corresponden esencialmente a la forma de los elementos de perforación y, de este modo, las marcas pueden penetrar en, al menos parcialmente, preferiblemente esencialmente por completo, y rellenar, las perforaciones. A diferencia de los elementos de perforación, que son retirables instantáneamente después del paso de perforación en un proceso continuo, la capa deformable que tiene marcas se puede mantener en contacto directo con la capa de silicona mucho después del paso de perforación, asegurando por ello que las perforaciones se mantengan abiertas y, de este modo, se evita sustancialmente, o al menos se minimiza, cualquier obstrucción de las perforaciones en la capa que comprende gel de silicona (es decir, por el movimiento del material de gel de silicona sobrante acumulado alrededor de los bordes de cada perforación).

Por consiguiente, el propósito principal de mantener la capa deformable en contacto con la capa de silicona es evitar, o al menos minimizar, el efecto de al menos parte del gel de silicona que obstruye las perforaciones recién creadas. Como ya se ha esbozado anteriormente y sin querer ceñirse a la teoría, los inventores creen que el gel de silicona, que está al menos parcialmente curado anterior al paso de perforación, o el gel de silicona que está curado esencialmente por completo, procura “regresar” a su posición “original” debido a la reticulación química, que ocurre durante el proceso de curado.

Capa de sustrato

En realizaciones de la presente invención, dicha capa de sustrato del laminado es una película de una capa de polímero, la capa que comprende preferiblemente al menos un material polimérico termoplástico.

Los polímeros termoplásticos preferidos son poliuretano, polietileno, etilvinilacetato, polipropileno, policloruro de vinilo, poliestireno, poliéter, poliéster, poliamida, policarbonato, copolímeros de poliamida y poliéter, poliacrilato, polimetacrilato y/o polimaleato. Preferiblemente, los polímeros termoplásticos son elastoméricos. En realizaciones preferidas de la presente invención, la capa de sustrato comprende poliuretano, polietileno o etilvinilacetato. Según la presente invención, se puede usar cualquier capa de sustrato o combinación de subcapas de sustrato, siempre y cuando esta capa o capas sean adecuadas para ser perforadas según la presente invención. En particular, la capa de sustrato debe ser adecuada para soportar el gel de silicona durante la perforación y también en el punto de uso del laminado (preferiblemente en o como tratamiento de heridas).

En realizaciones de la presente invención, el espesor de dicha capa de sustrato es de 5 pm a 200 pm, preferiblemente de 10 pm a 100 pm, más preferiblemente de 15 pm a 60 pm.

Ser “termoplástico” se entiende en general que es la propiedad de un material polímero de ablandarse repetidamente tras la aplicación de calor y de endurecerse repetidamente cuando se enfría, dentro de un intervalo de temperaturas que es típico para el material respectivo, en donde el material se mantiene capaz de ser formado, en el estado ablandado, en particular así de manera repetida, por medio del flujo, por ejemplo, hacia dentro de un articulo conformado, extruido o conformado de otra manera.

En realizaciones de la presente invención, la capa de sustrato puede estar en contacto con al menos una capa adicional que se coloca más lejos de la capa de gel de silicona, es decir, se sitúa detrás (es decir, “encima”, véase la Figura 4) de la capa de sustrato. En realizaciones, dicha capa adicional puede comprender un cuerpo absorbente. En otras realizaciones, dicha capa adicional es una capa de papel.

En realizaciones preferidas, dicha al menos una capa adicional no está perforada.

En realizaciones de la presente invención, una composición de silicona, precursor o gel de silicona se pone en contacto, en particular se une con la capa de sustrato en un paso de proceso (0) que ocurre anterior al paso (i). Preferiblemente, dicha puesta en contacto/unión de una composición de silicona, precursor o gel de silicona con la capa de sustrato ocurre de una manera continua.

Gel de silicona

Los geles de silicona que se usan en los laminados y en el proceso de la presente invención se conocen en la técnica (véase, por ejemplo, el documento WO2009/031948), en particular para su uso como adhesivos y/o superficies de contacto de herida en el cuidado de herida. Específicamente, los geles de silicona se entienden que son suaves para la piel, a diferencia de los adhesivos más duros, por ejemplo, adhesivos acrílicos. Esto es porque un gel de silicona blando puede seguir los contornos de la piel proporcionando de este modo bien una gran área de superficie de contacto. De este modo, aunque la fuerza de adhesivo real en cada punto de contacto de un adhesivo de gel de silicona es menor que la de un adhesivo acrílico típico, la gran área de superficie de contacto lograda con un gel de silicona permite un adherencia general alta a la piel, mientras que al mismo tiempo, el gel de silicona es respetuoso con la piel, es decir, cuando se quita de la piel un gel de silicona un gel de silicona se retiran conjuntamente muy pocas células de la piel debido a la fuerza adhesiva comparativamente baja en cada punto de contacto. Por lo tanto, se puede evitar o minimizar el problema de que se pele la piel.

En realizaciones preferidas, el gel de silicona comprende o es un gel de silicona de endurecimiento por adición de dos componentes, es decir, el proceso de curado empieza (solamente) cuando los dos componentes se unen con el sustrato, en particular en el paso (0) como se ha esbozado anteriormente.

Tal gel de silicona de dos componentes puede ser un gel de silicona reticulado químicamente, por ejemplo, un gel de siloxano polidimetilo, por ejemplo, una silicona RTV de endurecimiento por adición de dos componentes catalizada de platino. Ejemplos de geles que se pueden usar son SilGel 612 de Wacker-Chemie GmbH, Burghausen, Alemania y MED-6340 de NuSil Technology, Carpinteria, EE. UU. Ejemplos de geles de gel de silicona útiles en el contexto se describen también en los documentos Gb-A-2192142, GB-A-2226780 y EP-A1-0300620.

En realizaciones preferidas de la presente invención, el gel de silicona es un gel de silicona de dos componentes y el tiempo desde el momento de la unión de la capa de sustrato con el gel de silicona en un paso (0) y el momento de aplicación de energía ultrasónica al laminado con el fin de introducir simultáneamente una pluralidad de perforaciones en dicho laminado no es de más de 12 horas, preferiblemente no más de 6 horas.

Si se introducen perforaciones después de más de 24 horas después del recubrimiento del gel de silicona sobre la capa de substrato en un paso (0) (comienzo del proceso de curado), los inventores han descubierto que el gel de silicona tendrá una tendencia más alta a “regresar” a su forma original (y obstruir las perforaciones de PU), en cuyo caso la película “deformada” se debe mantener en su sitio durante más tiempo (> 48 h) antes de ser quitada (por ejemplo, durante la conversión en un vendaje). Sin querer ceñirse a la teoría, este efecto se cree que es debido al curado posterior, es decir, incluso 24 h después del recubrimiento (en cuyo momento los componentes de la silicona se mezclan y se inicia el curado) todavía está ocurriendo una reacción de curado posterior lenta que da como resultado una reticulación incluso más alta (de este modo, más tendencia a “regresar”).

Un propósito del paso (v), es decir, el paso en el que la capa deformable se mantiene en contacto con la capa que comprende gel de silicona, en donde las partes deformadas (o marcas) de la capa deformable penetran en las perforaciones en la capa que comprende gel de silicona, es minimizar la obstrucción de las perforaciones, es decir, se minimiza el movimiento de gel de silicona sobrante que se ha acumulado alrededor de los bordes de las perforaciones.

Sin querer ceñirse a la teoría, la tendencia del gel de silicona de regresar a su posición original (no perforada) y, de este modo, la necesidad de tener la película deformable durante un periodo de tiempo después de la perforación, se cree que está relacionada con el grado de reticulación de la silicona. Los inventores han descubierto que, en general, cuanto más se haya reticulado (“curado”) el gel de silicona anterior a la introducción de las perforaciones, más tiempo necesita mantenerse en su sitio la capa deformable.

En realizaciones de la presente invención, la blandura/profundidad de penetración del gel de silicona es de 3 mm a 20 mm, preferiblemente de 4 mm a 17 mm, más preferiblemente de 9 mm a 15 mm.

Como se esboza a continuación cuando se tratan las Figuras/Ejemplos, los inventores han descubierto que el efecto más fuerte de obstrucción y, por lo tanto, una necesidad particular de evitar el mismo usando el proceso según la presente invención, ocurre para geles de silicona que tienen valores de blandura (penetración) comparativamente bajos, en particular de 3 mm a 15 mm.

Sin querer ceñirse a la teoría, se cree que este efecto está relacionado con el grado de reticulación más alto en silicona más dura en comparación con silicona más blanda. Este comportamiento puede parecer que es contraintuitivo para los expertos en la medida que los expertos esperarían inicialmente que los geles de silicona más blanda tuviesen una tendencia más alta a “fluir”.

El método para medir la blandura/penetración de un gel de silicona se describe, por ejemplo, en el documento US 9 737613, el contenido respectivo del cual se incorpora por este medio por referencia.

Este método usado para medir la blandura/penetración de gel de silicona se realiza según los estándares ASTM D 937 y DIN 51580, no obstante, se desvía en unos pocos pasos definidos que se explican a continuación. Las FIGS.

3a-b ilustran este método modificado para medir la blandura en un gel de silicona permitiendo que un cono B que tiene un peso de 62,5 g penetre un espécimen de prueba C por gravedad, dicho espécimen que está hecho de gel de silicona, la blandura del cual se ha de determinar, y que tiene un espesor de 30 mm. El espécimen de prueba se obtiene rellenando un recipiente cilíndrico que tiene un diámetro interno de 60 mm y una altura interna de 35-40 mm, con gel de silicona hasta una altura de 30 mm.

Cuando se prueba un gel de silicona, se llena un prepolímero de silicona no curado en el recipiente y este prepolímero entonces se entrecruzará en un gel en el recipiente. El cono usado se muestra en la Figura 3 y tiene las siguientes dimensiones: a = 65 mm, b = 30 mm, c = 15 mm y d = 8,5 mm. El método para determinar la blandura incluye bajar el cono B a una posición, indicada con líneas discontinuas, en la que la punta del cono apenas toca la superficie del espécimen de prueba C. El cono B entonces se libera de modo que se permite que penetre el espécimen de prueba C debido a la gravedad. La extensión de la penetración, es decir, la distancia que el cono ha penetrado el espécimen de prueba en mm se mide después de 5 segundos y representa el valor de penetración P, que es mayor cuanto más blando sea el espécimen de prueba.

Se usa en el método un penetrador PNR 10 de Sommer & Runge K G, Alemania.

En realizaciones de la presente invención, el “gramaje” (cantidad de gel de silicona por metro cuadrado) es de 10 g/m2 a 500 g/m2, preferiblemente de 15 g/m2 a 200 g/m2 Los inventores han descubierto que la obstrucción es más difícil de evitar o minimizar si el gramaje es demasiado alto, por ejemplo, por encima de 500 g/m2.

“Capa deformable”

En realizaciones de la invención, la capa deformable se adapta preferiblemente de manera que no se funde bajo la entrada de energía ultrasónica que se proporciona en el proceso de perforación. Por ello, las partes deformadas, o marcas, correspondientes a los elementos de perforación se pueden proporcionar sin romper la película deformable (por ejemplo, creando perforaciones en la misma o por pérdida completa de material).

En realizaciones de la invención, el punto de fusión de la capa deformable es de 120 a 220 °C, preferiblemente de 130 a 190 °C.

En realizaciones de la invención, la capa deformable comprende o es un material seleccionado de polipropileno, poliéster, policarbonato o poliamida.

En realizaciones de la presente invención, el espesor de la capa deformable es de 30 pm a 120 pm, preferiblemente de 40 pm a 80 pm.

En realizaciones de la invención, se proporciona una película que ayuda al proceso, en donde la película que ayuda al proceso se dispone entre la capa deformable y la capa de gel de silicona. Por ejemplo, se puede usar una película de polietileno como película que ayuda al proceso a ser dispuesta entre una película de poliamida (capa deformable) y la capa de gel de silicona en donde la película de polietileno funciona como revestimiento de liberación contra la capa de gel de silicona.

“Elementos de perforación”

La forma, contorno, realización o disposición del elemento o elementos de perforación no es de particular relevancia en el funcionamiento de la presente invención en la medida que la película deformable puede seguir la forma de esencialmente cualquier elemento de perforación o matriz del mismo. Por lo tanto, según la presente invención, el elemento de perforación puede ser esencialmente de cualquier forma o silueta que haga que el elemento de perforación sea adecuado para perforar una capa que comprende gel de silicona y al menos una capa adicional. En realizaciones de la presente invención, el elemento o elementos de perforación son elevaciones con forma de clavijas en un elemento de soporte. En realizaciones de la invención, dicho elemento de soporte es un tambor giratorio.

En realizaciones de la presente invención, el lado externo del elemento o elementos de perforación está inclinado, es decir, el elemento o elementos de perforación es esencialmente de forma cónica.

Perforaciones

En realizaciones de la presente invención, las perforaciones tienen un diámetro de 0,5 mm a 20 mm, preferiblemente de 0,75 mm a 4 mm.

Aunque las perforaciones son preferiblemente esencialmente circulares, cualquier otra forma concebible de la perforación está también dentro de alcance de la presente invención. En este caso, la anchura máxima de tal forma es equivalente al diámetro como se ha esbozado anteriormente.

En realizaciones de la presente invención, el hecho de que una “pluralidad” de perforaciones se introduzca en el laminado en el paso (iv) significa que se forman al menos 12 perforaciones simultáneamente, preferiblemente al menos 24, más preferiblemente 48.

Según la presente invención, y en particular en las reivindicaciones, los términos “que comprende” o “comprende o comprenden” no excluyen otros elementos o pasos. El uso de los artículos indefinidos “un” o “una” no excluye una pluralidad de elementos o pasos.

El mero hecho de que se citen ciertas medidas en realizaciones o reivindicaciones dependientes mutuamente diferentes no indica que no se pueda usar una combinación de estas medidas para sacar ventaja.

Descripción de las Figuras

Figura 1: muestra esquemáticamente un dispositivo de soldadura ultrasónica que comprende, entre otros, un sonotrodo/bocina (10) y un elemento de perforación (13) opuesto que se puede usar para introducir perforaciones dentro de un laminado (1).

Figura 2: muestra un aparato conocido de la técnica para introducir continuamente perforaciones en un laminado. Un tambor giratorio (12) que comprende elementos de perforación (13), en conjunto con el sonotrodo (14), introduce perforaciones en un laminado (1).

Figura 3: muestra el cono (dimensión y posicionamiento) usado en el estándar para medir la blandura/penetración de un gel de silicona dado. El método de medición se ha descrito en detalle anteriormente.

Figura 4: ilustra el proceso según un realización de la invención: en el que un tambor giratorio (12) con una matriz de elementos de perforación (por ejemplo, clavijas) introduce una matriz de perforaciones en un laminado (11), dicho laminado que comprende una capa de papel (60), una capa de sustrato (50) una capa de silicona (40), en donde una película deformable (20) (es decir, una película que se puede deformar por los elementos de perforación pero no se funde por la entrada de energía ultrasónica) se pone en contacto con el tambor giratorio de manera que la matriz de elementos perforación cree un patrón correspondiente de partes deformadas (o marcas) en la película deformable cuyas partes deformadas penetran en las perforaciones (30) del laminado y por ello evita que ningún gel de silicona “sobrante” (40) que se ha alejado y se agrega alrededor de los bordes de las perforaciones obstruya las perforaciones.

Figuras 5A-C: muestran una imagen microscópica de un laminado perforado que tiene la estructura de capas como se muestra esquemáticamente en la Figura 4 [capa de sustrato de poliuretano (“película de PU”) y recubrimiento de silicona], en donde, en la Figura 5A, la capa de silicona tiene un gramaje de 500 g/m2 y una blandura/profundidad de penetración comparativamente alta de 14,5 mm y la película deformable [laminado de película de polietileno (PE) y película de poliamida (PA), en donde la película de PE funciona como ayuda de procesamiento, es decir, un revestimiento de liberación contra la silicona y la película de PA es la película deformable] que se deforma (teniendo partes deformadas que penetran en las perforaciones) se retiró inmediatamente después del paso de perforación (proceso no según la presente invención).

Como es evidente a partir de la Figura 5A, después de 72 horas, el gel de silicona obstruyó completamente los agujeros de perforación en la película de PU. En contraste, en las Figuras 5B y 5C (de otro modo el mismo laminado y proceso), la película deformable [laminado de película de polietileno (PE) y película de poliamida (PA) como se ha descrito anteriormente] se retiró después de 72 horas. Como se puede ver a partir de las Figuras 5B y 5C cara a cara con la Figura 5A, implementar el paso de introducir una película deformable y de mantener la película deformable (o deformada) en las perforaciones durante al menos 12 horas, preferiblemente al menos 24 horas, minimiza la obstrucción de las perforaciones por el gel de silicona.

Figura 6: muestra una imagen microscópica de un laminado perforado que tiene la estructura de capas como se muestra esquemáticamente en la Figura 4 (capa de PU y recubrimiento de silicona), en donde, en la Figura 6A, la capa de silicona tiene un gramaje de 100 g/m2 y una blandura/profundidad de penetración comparativamente baja de 5 mm a 6 mm, en donde la película deformable [laminado de película de polietileno (PE) y película de poliamida (PA),como se ha descrito anteriormente en conexión con la Figura 5] que se deforma y que penetra en las perforaciones se quitó directamente después del paso de perforación. En contraste, en la Figuras 6B (de otro modo el mismo laminado y proceso), la película deformable [laminado de película de polietileno (PE) y película de poliamida (PA), igual que anteriormente] se retiró después de 72 horas. Como es evidente a partir de una comparación de las Figuras 6A y 6B, el efecto de obstrucción (es decir, el movimiento de gel de silicona dentro de las perforaciones) se evita sustancialmente por el uso de la película deformable (es decir, manteniendo la película deformable/deformada después del paso de perforación).

Todos los productos perforados tratados anteriormente se analizaron visualmente usando un microscopio de luz polarizada. La distancia entre dos perforaciones (en todos los productos analizados) es de aproximadamente 3 mm (distancia de centro a centro). Todas las imágenes microscópicas en los ejemplos anteriores se han tomado del lado de la película de poliuretano del laminado.

Claims

REIVINDICACIONES

1. Un proceso para introducir una pluralidad de perforaciones (30) en un laminado (11), en donde dicho proceso comprende al menos los siguientes pasos:

i. proporcionar un laminado (11), dicho laminado que comprende al menos una capa de sustrato (50) dicha capa de sustrato (50) que está en contacto con al menos una capa que comprende un gel de silicona (40);

dicho laminado que comprende además, en contacto con dicha capa de gel de silicona (40), al menos una capa deformable (20);

iv. aplicar energía ultrasónica a dicho laminado (11) con el fin de introducir simultáneamente una pluralidad de perforaciones (30) dentro de al menos dicho sustrato (50) y dicha capa que comprende gel de silicona (40), mientras que se introducen partes deformadas en dicha capa deformable (20), en donde dichas partes deformadas corresponden esencialmente a la forma de los elementos de perforación, en donde además dichas partes deformadas penetran al menos parcialmente dentro de las perforaciones (30) creadas así caracterizado por

v. después de haber introducido dicha pluralidad de perforaciones (30) dentro de dicho laminado (11), es decir, después del paso (iv), mantener dicha capa deformable (20) en contacto con dicha capa que comprende gel de silicona (40), de manera que dichas partes deformadas se mantienen penetrando dentro de dicha pluralidad de perforaciones (30), durante al menos 12 horas, preferiblemente al menos 24 horas, más preferiblemente al menos 36 horas, más preferiblemente al menos 48 horas;

vi. opcionalmente, después del periodo de tiempo indicado en el paso (v), quitar dicha capa deformable (20) de dicha capa que comprende gel de silicona (40).

2. El proceso según la reivindicación 1, en donde dicha capa de sustrato (50) del laminado es una capa de polímero, preferiblemente una capa que comprende al menos un material termoplástico, más preferiblemente una capa que comprende poliuretano.

3. El proceso según la reivindicación 1 o la reivindicación 2, en donde el espesor de dicha capa de sustrato (50) es de 5 |jm a 200 pm, preferiblemente de 10 pm a 100 pm, más preferiblemente de 15 pm a 60 pm.

4. El proceso según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde dicha capa de sustrato (50) está en contacto con al menos una capa adicional que se coloca más lejos de dicha capa que comprende gel de silicona, es decir, se sitúa encima de dicha capa de sustrato, preferiblemente en donde dicha capa adicional comprende o es un cuerpo absorbente o es una capa de papel (60).

5. El proceso según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde una composición de silicona, precursor o gel de silicona se pone en contacto, en particular se une con la capa de sustrato (50) en un paso de proceso (0) que ocurre anterior al paso (i), preferiblemente en donde dicha puesta en contacto/unión de dicha composición de silicona, precursor o gel de silicona con dicha capa de sustrato (50) ocurre de una manera continua.

6. El proceso según la reivindicación 5, en donde el tiempo desde el momento de unión de dicha capa de sustrato (50) con una composición de silicona, precursor o gel de silicona en un paso (0) y el momento de aplicación de energía ultrasónica al laminado con el fin de introducir simultáneamente una pluralidad de perforaciones en dicho laminado no es mayor que 12 horas, preferiblemente no más de 6 horas.

7. El proceso según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde dicha capa que comprende gel de silicona (40) se basa en una composición de silicona de dos componentes, preferiblemente una composición de silicona de dos componentes de endurecimiento por adición.

8. El proceso según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde la blandura/profundidad de penetración de dicho gel de silicona es de 3 mm a 20 mm, preferiblemente de 4 mm a 17 mm, más preferiblemente de 9 mm a 15 mm.

9. El proceso según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde la cantidad de gel de silicona por metro cuadrado es de 10 g/m2 a 500 g/m2, preferiblemente de 15 g/m2 a 200 g/m2.

10. El proceso según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde dichas perforaciones (30) tienen un diámetro de 0,5 mm a 20 mm, preferiblemente de 0,75 mm a 4 mm.

11. El proceso según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el punto de fusión de dicha capa deformable (20) es de 120 a 230 °C, preferiblemente de 130 a 190 °C.

12. El proceso según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde dicha capa deformable (20) comprende o es un material seleccionado de entre polipropileno, poliéster, policarbonato o poliamida.