BR112018072411A2

BR112018072411A2 - Precursor de placa de impressão litográfica, método de fabricação de placa de impressão litográfica e método de impressão

Info

Publication number: BR112018072411A2
Application number: BR112018072411-4A
Authority: BR
Inventors: Nakamura Ryo; Matsuura Atsushi; Hirokawa Tsuyoshi
Original assignee: Fujifilm Corporation
Priority date: 2017-08-31
Filing date: 2018-05-31
Publication date: 2020-03-10
Also published as: BR112018072411B1; CN109729714B; WO2019044087A1; EP3476616A1; JP2019162855A; EP3476616A4; EP3476616B1; CN109729714A

Abstract

a presente invenção fornece um precursor de placa de impressão litográfica que permita que uma placa de impressão litográfica formada a partir do mesmo tenha excelente visibilidade da imagem e longa vida útil de prensa, bem como um método de fabricação de placa de impressão litográfica e um método de impressão. o precursor de placa de impressão litográfica da invenção é um precursor de placa de impressão litográfica que inclui um suporte de alumínio e uma camada de gravação de imagens, o suporte de alumínio inclui uma placa de alumínio e uma película anodizada de alumínio formada sobre a placa de alumínio, a película anodizada fica posicionada mais próxima à camada de gravação de imagens que a placa de alumínio, a película anodizada tem microporos que se estendem em uma direção de profundidade da película anodizada a partir de uma superfície da película anodizada na camada de gravação de imagens, os microporos têm um diâmetro médio maior que 10 nm, porém não maior que 100 nm na superfície da película anodizada, e a superfície da película anodizada no lado de camada de gravação de imagens tem uma luminosidade l* de 70 a 100 em um sistema de cores l*a*b* .

Description

“PRECURSOR DE PLACA DE IMPRESSÃO LITOGRÁFICA, MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE PLACA DE IMPRESSÃO LITOGRÁFICA E MÉTODO DE IMPRESSÃO” [CAMPO DA TÉCNICA] [001 ]A presente invenção refere-se a um precursor de placa de impressão litográfica, um métodos de fabricação de placa de impressão litográfica e um método de impressão.

ANTECEDENTES DA TÉCNICA [002]Nos últimos anos, as placas de impressão litográfica podem ser obtidas através da tecnologia CTP (do computador para a chapa), e muitos estudos relevantes foram conduzidos, consequentemente.

[003]Por exemplo, a Literatura de Patente 1 revela um precursor de placa de impressão litográfica que usa um suporte de placa de impressão litográfica incluindo uma película anodizada que tem microporos predeterminados.

LISTA DE REFERÊNCIAS

LITERATURA DE PATENTE [004]Literatura de Patente 1: JP 2012-158022 A

SUMÁRIO DA INVENÇÃO

PROBLEMAS TÉCNICOS [005]Entretanto, é necessário que as placas de impressão litográfica formadas tenham visibilidade da imagem ainda mais aprimorada. O termo visibilidade de imagem refere-se à visibilidade de uma porção de imagem de uma placa de impressão litográfica.

[006]Os presentes inventores examinaram as características do precursor de placa de impressão litográfica especificamente descrito na Literatura de Patentes 1 e, como resultado, constataram que a visibilidade de imagem não satisfaz o nível atualmente exigido e que melhorias adicionais são necessárias.

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2/95 [007]Além disso, para precursores de placa de impressão litográfica, é necessário que as placas de impressão litográfica formadas a partir dos mesmos tenham uma longa vida de prensa.

[008]Em vista da situação descrita acima, um objetivo da presente invenção é fornecer um precursor de placa de impressão litográfica que permita que uma placa de impressão litográfica formada a partir do mesmo tenha excelente visibilidade da imagem e longa vida útil de prensa.

[009]0utro objetivo da presente invenção é fornecer um método de fabricação de placa de impressão litográfica e um método de impressão.

SOLUÇÃO PARA OS PROBLEMAS [010]Os presentes inventores realizaram um estudo intensivo para atingir os objetivos e como resultado constataram que os objetivos supracitados podem ser atingidos com a configuração abaixo.

(1) Um precursor de placa de impressão litográfica que compreende um suporte de alumínio e uma camada de gravação de imagens, em que o suporte de alumínio inclui uma placa de alumínio e uma película anodizada de alumínio formada sobre a placa de alumínio, em que a película anodizada está posicionada mais próxima à camada de gravação de imagens que a placa de alumínio, em que a película anodizada tem microporos que se estendem em uma direção de profundidade da película anodizada a partir de uma superfície da película anodizada no lado de camada de gravação de imagens, em que os microporos têm um diâmetro médio maior que 10 nm, porém não maior que 100 nm na superfície da película anodizada, e em que a superfície da película anodizada no lado de camada de gravação de imagens tem uma luminosidade L* de 70 a 100 em um sistema de cores L‘a‘b*.

(2) O precursor de placa de impressão litográfica de acordo com (1),

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3/95 em que uma inclinação a45 que representa uma razão de área de porções que têm uma inclinação de pelo menos 45° na superfície da película anodizada no lado de camada de gravação de imagens conforme determinado por componentes de extração com um comprimento de onda de 0,2 a 2 pm não é maior que 30%.

(3) O precursor de placa de impressão litográfica de acordo com (2), em que a inclinação a45 não é maior que 20%.

(4) O precursor de placa de impressão litográfica de acordo com qualquer um dentre (1) a (3), em que o diâmetro médio é de 15 a 60 nm.

(5) O precursor de placa de impressão litográfica de acordo com qualquer um dentre (1) a (4), em que a luminosidade L* é de 75 a 100.

(6) O precursor de placa de impressão litográfica de acordo com qualquer um dentre (1) a (5), em que uma área de superfície específica AS não é menor que 20%, sendo que a área de superfície específica AS é um valor determinado pela Fórmula (i):

AS = (Sx-So)/Sox 100(%)... (i) com o uso de uma área real Sx obtida, através de aproximação de três pontos, a partir de dados tridimensionais adquiridos pela medição em pontos 512 x 512 em um quadrado de 25 pm da superfície da película anodizada no lado de camada de gravação de imagens por meio de um microscópio de força atômica e uma área geometricamente medida So.

(7) O precursor de placa de impressão litográfica de acordo com (6), em que a área de superfície específica AS é de 20% a 40%.

(8) O precursor de placa de impressão litográfica de acordo com qualquer um dentre (1) a (7), em que cada um dos microporos tem uma porção de diâmetro grande que

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4/95 se estende a partir da superfície superfície da película anodizada até uma profundidade de 10 a 1000 nm e uma porção de diâmetro pequeno que se comunica com uma parte inferior da porção de diâmetro grande e se estende até uma profundidade de 20 a 2.000 nm a partir de uma posição de comunicação entre a porção de diâmetro pequeno e a porção de diâmetro grande, em que um diâmetro médio de abertura da porção de diâmetro grande na superfície da película anodizada é 15 a 100 nm, e em que um diâmetro médio de abertura da porção de diâmetro pequeno na posição de comunicação não é maior que 13 nm.

(9) O precursor de placa de impressão litográfica de acordo com qualquer um dentre (1) a (8), em que a camada de gravação de imagens contém um composto polimérico sob a forma de partículas finas, e em que o composto polimérico sob a forma de partículas finas é um copolímero de composto (met)acrilato de éter monoalquílico estireno(met)acrilonitrila-poli(etileno glicol).

(10) O precursor de placa de impressão litográfica de acordo com qualquer um dentre (1) a (9), em que a camada de gravação de imagens contém adicionalmente um composto de borato.

(11) 0 precursor de placa de impressão litográfica de acordo com qualquer um dentre (1) a (10), em que a camada de gravação de imagens contém adicionalmente um formador de cor à base de ácido.

(12) O precursor de placa de impressão litográfica de acordo com qualquer um dentre (1) a (11), incluindo adicionalmente uma camada de base entre o suporte de alumínio e a camada de gravação de imagens.

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5/95 (13) Oprecursor de placa de impressão litográfica de acordo com (12), em que a camada de base contém um composto que tem uma estrutura de betaina.

(14) Método de fabricação de uma placa de impressão litográfica que compreende:

uma etapa de exposição no sentido da imagem expondo o precursor de placa de impressão litográfica de acordo com qualquer um dentre (1) a (13) para formar porções expostas e porções não expostas; e uma etapa de remoção de remover as porções não expostas do precursor de placa de impressão litográfica que foram expostas no sentido da imagem.

(15) Um método de impressão que compreende:

uma etapa de exposição no sentido da imagem expondo o precursor de placa de impressão litográfica de acordo com qualquer um dentre (1) a (14) para formar porções expostas e porções não expostas; e uma etapa de impressão de realizar a impressão fornecendo pelo menos uma dentre a tinta de impressão e solução de molhagem para remover as porções não expostas do precursor de placa de impressão litográfica que foram expostas no sentido da imagem, em uma prensa de impressão.

EFEITOS VANTAJOSOS DA INVENÇÃO [011 ]A presente invenção pode fornecer um precursor de placa de impressão litográfica que permita que uma placa de impressão litográfica formada a partir do mesmo tenha excelente visibilidade da imagem e longa vida útil de prensa.

[012]A presente invenção também pode fornecer um método de fabricação de placa de impressão litográfica e um método de impressão.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS [013][FIGURA 1] A Figura 1 é uma vista esquemática em corte transversal de um exemplo de um precursor de placa de impressão litográfica da invenção.

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6/95 [014][FIGURA 2] A Figura 2 é uma vista esquemática em corte transversal de um exemplo de um suporte de alumínio.

[015][FIGURA 3] A Figura 3 é um gráfico que mostra um exemplo de uma forma de onda de corrente alternada que pode ser usado no tratamento de granulação eletroquímica em um método de fabricação do suporte de alumínio.

[016][FIGURA 4] A Figura 4 é uma vista lateral que mostra um exemplo de uma célula radial no tratamento de granulação eletroquímica que usa corrente alternada no método de fabricação do suporte de alumínio.

[017][FIGURA 5] A Figura 5 é uma vista esquemática em corte transversal de outro exemplo do suporte de alumínio.

[018][FIGURA 6] A Figura 6 é uma vista lateral que mostra conceitualmente uma etapa de granulação por escova usada no tratamento de granulação mecânica durante a fabricação do suporte de alumínio.

[019][FIGURA 7] A Figura 7 é uma vista esquemática de um aparelho de anodização que pode ser usado no tratamento de anodização durante a fabricação do suporte de alumínio.

DESCRIÇÃO DE MODALIDADES [020]Um precursor de placa de impressão litográfica, um método de fabricação de placa de impressão litográfica e um método de impressão de acordo com a invenção são descritos a seguir.

[021 ]Na presente descrição, uma faixa numérica expressa usando “a” é uma faixa que inclui valores referidos antes e depois de “a” como os limites superiores e inferiores da faixa.

[022]Na presente descrição, quando não há menção se um grupo em um composto expresso por uma fórmula é substituído ou não substituído, nos casos em que o grupo pode ainda ter um substituinte, o grupo compreende não só um grupo não substituído, como também um grupo com um substituinte, exceto onde

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7/95 especificado em contrário. Por exemplo, quando uma fórmula for acompanhada pela descrição R é um grupo alquila, um grupo arila ou um grupo heterocíclico, isto significa que R é um grupo alquila não substituído, um grupo alquila substituído, um grupo arila não substituído, um grupo arila substituído, um grupo heterocíclico não substituído ou um grupo heterocíclico substituído.

[023]O precursor de placa de impressão litográfica da invenção é caracterizado pelo fato de que, inter alia, os microporos têm um diâmetro médio maior que 10 nm, porém não maior que 100 nm em uma superfície de uma película anodizada e a superfície da película anodizada em um lado de camada de gravação de imagens tem uma luminosidade L* de 70 a 100 no sistema de cores L‘a‘b*. O diâmetro médio dentro da faixa predeterminada resulta em uma vida de prensa mais longa e visibilidade de imagem melhorada, e a luminosidade L* dentro da faixa predeterminada resulta em visibilidade de imagem melhorada. Em particular, os presentes inventores conduziram um estudo da técnica convencional e como resultado constataram pela primeira vez que a luminosidade L* da superfície da película anodizada no lado de camada de gravação de imagens influencia a visibilidade de imagem e, dessa forma, o valor de luminosidade que está dentro da faixa predeterminada resulta no efeito desejado.

[024]O precursor de placa de impressão litográfica da invenção também tem excelente resistência ao acúmulo de tinta e capacidade de remoção de tinta. Para avaliar a capacidade de remoção de tinta, o número de folhas desperdiçadas quando a impressão que foi suspensa é retomada é classificado, e a capacidade de remoção de tinta é determinada como excelente quando o número de folhas desperdiçadas for pequeno.

[025]O precursor de placa de impressão litográfica que tem as propriedades anteriormente mencionadas pode ser produzido por um método conhecido, conforme descrito em detalhe posteriormente. Em particular, o precursor de placa de

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8/95 impressão litográfica pode ser facilmente fabricado mediante o ajuste da quantidade de dissolução de uma placa de alumínio durante o tratamento de ataque alcalino realizado após o tratamento de granulação eletroquímica em uma etapa de tratamento de rugosidade superficial.

[026]A Figura 1 é uma vista esquemática em corte transversal de uma modalidade de um precursor de placa de impressão litográfica da invenção.

[027]Um precursor de placa de impressão litográfica 10 mostrado no desenho inclui um suporte de alumínio 12a, uma camada de base 14 e uma camada de gravação de imagens 16.

[028]A Figura 2 é uma vista esquemática em corte transversal de uma modalidade do suporte de alumínio 12a. O suporte de alumínio 12a tem uma estrutura laminada em que uma placa de alumínio 18 e uma película de alumínio anodizada 20a (mais adiante neste documento também simplesmente denominada película anodizada 20a) são empilhados nessa ordem. A película anodizada 20a no suporte de alumínio 12a fica posicionada mais próxima à camada de gravação de imagens 16 que a placa de alumínio 18. Ou seja, o precursor de placa de impressão litográfica 10 tem a placa de alumínio 18, a película anodizada 20a, a camada de base 14 e a camada de gravação de imagens 16 nessa ordem.

[029]A película anodizada 20a tem microporos 22a que se estendem a partir da superfície da película em direção ao lado de placa de alumínio 18. O termo microporo usado no presente documento é comumente usado para denotar um poro em uma película anodizada e não definir o tamanho do poro.

[030]Conforme descrito posteriormente, a camada de base 14 não é essencial e é fornecida se necessário.

[031 ]Os respectivos constituintes do precursor de placa de impressão litográfica 10 são descritos em detalhe a seguir.

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9/95 [032]A placa de alumínio 18 (suporte de alumínio) é produzida a partir de um metal dimensionalmente estável composto principalmente de alumínio; ou seja,, alumínio ou liga de alumínio. Materiais exemplificadores da placa de alumínio 18 incluem uma placa de alumínio puro, placas de liga compostas principalmente de alumínio e contendo pequenas quantidades de outros elementos, e películas de plástico ou papel em que o alumínio (liga) é laminado ou depositado por vapor.

[033]Outros elementos que podem estar presentes na liga de alumínio incluem elemento de silício, elemento de ferro, elemento de manganês, elemento de cobre, elemento de magnésio, elemento de cromo, elemento de zinco, elemento de bismuto, elemento de níquel e elemento de titânio. O teor de outros elementos na liga não é maior que 10 %, em peso.. A placa de alumínio 18 é, de preferência, produzida a partir de alumínio puro, porém pode conter pequenas quantidades de outros elementos, pois e difícil fabricar alumínio completamente puro a partir do ponto de vista de tecnologia de fundição.

[034]A placa de alumínio 18 não é limitada em sua composição, e materiais convencionalmente conhecidos (por exemplo, JIS A 1050, JIS A 1100, JIS A 3103 e J IS A 3005) podem ser adequadamente usados.

[035]A placa de alumínio 18 tem, de preferência, uma largura de cerca de 400 a cerca de 2.000 mm e uma espessura de cerca de 0,1 a cerca de 0,6 mm. A largura e espessura podem ser alteradas conforme for adequado com base em tais considerações como o tamanho da máquina de impressão, o tamanho da placa de impressão e os desejos do usuário.

<Película anodizada>

[036]A película anodizada 20a refere-se a uma película que é geralmente formada sobre uma superfície da placa de alumínio 18 mediante tratamento de anodização e tem os microporos 22a que são substancialmente verticais à superfície de película e são individualmente distribuídos de maneira uniforme. Os microporos

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22a estendem-se na na direção de espessura da película anodizada a partir da superfície da película anodizada 20a no lado de camada de gravação de imagens 16 (ou seja, a superfície da película anodizada 20a no lado oposto à placa de alumínio 18) (em direção ao lado de placa de alumínio 18).

[037]Os microporos 22a na película anodizada 20a têm um diâmetro médio (tamanho médio de abertura) maior que 10 nm, porém não maior que 100 nm na superfície da película anodizada. Em particular, o diâmetro médio é, de preferência, 15 a 60 nm, com mais preferência ainda, 20 a 50 nm e com mais preferência ainda, 25 a 40 nm para manter o equilíbrio entre uma vida útil de prensa, resistência ao acúmulo de tinta e visibilidade de imagem. O diâmetro dentro dos poros pode ser maior ou menor que o da superfície.

[038]Um diâmetro médio de 10 nm ou menos resulta em uma vida curta de prensa e visibilidade de imagem insatisfatória. Um diâmetro médio maior que 100 nm resulta em uma vida curta de prensa.

[039]O diâmetro médio dos microporos 22a é determinado da seguinte forma: A superfície da película anodizada 20a é observada com um microscópio eletrônico de varredura por emissão de campo (FE-SEM) a uma ampliação de 150.000X para obter quatro imagens (N = 4), nas quatro imagens resultantes dos microporos dentro de uma área de 400 x 600 nm² é medida em 50 locais, e a média das medições é calculada.

[040]O diâmetro circular equivalente é usado se o formato dos microporos 22a não for circular. O diâmetro circular equivalente refere-se ao diâmetro de um círculo presumindo que o formato da abertura seja o círculo que tem a mesma área projetada que a da abertura.

[041 ]A profundidade dos microporos 22a não é particularmente limitada e é, de preferência, 10 a 3,000 nm, com mais preferência ainda, 50 a 2000 nm e, com mais preferência ainda, 300 a 1600 nm.

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11/95 [042]A profundidade é determinada capturando uma imagem em corte transversal da película anodizada 20a (a uma ampliação de 150.000X), medindo a profundidade de pelo menos 25 microporos 22a, e calculando a média das medições.

[043]O formato dos microporos 22a não é particularmente limitado. Embora o formato seja um formato tubular substancialmente reto (formato substancialmente colunar) na Figura 2, o mesmo pode ser um formato cônico em que o diâmetro diminui na direção de profundidade (direção de espessura). O formato de parte inferior dos microporos 22a não é particularmente limitado e pode ser curvo (convexo) ou plano.

[044]A superfície do suporte de alumínio 12a no lado de camada de gravação de imagens 16 (ou seja, a superfície da película anodizada 20a no lado de camada de gravação de imagens 16) tem uma luminosidade L* de 70 a 100 no sistema de cores L‘a‘b*. Em particular, a luminosidade L* é, de preferência, 75 a 100 e, com mais preferência ainda, 75 a 90, pois isso resulta em um equilíbrio mais excelente entre a vida de prensa e a visibilidade de imagem.

[045]A luminosidade L* é medida com colorímetro SpectroEye produzido pela X-rite Inc.

[046]A faixa da inclinação a45 que representa uma razão de área de porções que têm uma inclinação de pelo menos 45° sobre a superfície da película anodizada 20a no lado de camada de gravação de imagens 16 como determinado por componentes de extração com um comprimento de onda de 0,2 a 2 pm não é particularmente limitada; a faixa da inclinação a45 é, de preferência, não maior que 25%, com mais preferência ainda, não maior que 20% e, com mais preferência ainda, não maior que 18%, pois isso resulta em uma resistência ao acúmulo de tinta e capacidade de remoção de tinta mais excelentes. O limite inferior da mesma não é particularmente limitada e é geralmente não menor que 5%.

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12/95 [047]A inclinação a45 é um fator que representa um perfil de superfície e é determinada de acordo com os procedimentos (1) a (3) expostos a seguir.

(1) A superfície profile é medida para obter dados tridimensionais.

[048]Em primeiro lugar, o perfil de superfície do suporte de alumínio 12a no lado de película anodizada 20a é medido com um microscópio de força atômica (AFM) para obter dados tridimensionais.

[049]A medição é realizada sob, por exemplo, as seguintes condições. Especificamente, uma amostra quadrada de 1 cm é cortada do suporte de alumínio 12a e colocada em um suporte para amostra horizontal em um scanner piezoelétrico. Um cantiléver é então movido para aproximar a superfície da amostra. Quando o cantiléver atingir a zona em que as forças interatômicas são detectáveis, a superfície da amostra é escaneada na direção XY, e a topografia da superfície da amostra é lida com base no deslocamento piezelétrico na direção Z. O scanner piezoelétrico usado é capaz de escanear 150 pm na direção XY e 10 pm na direção Z. O cantiléver que tem uma frequência de ressonância de 120 a 150 kHz e uma constante de mola de 12 a 20 N/m (SI-DF20 produzido pela NANOPROBE) é usado, e a medição é realizada em DFM (modo de força dinâmica). Os dados tridimensionais obtidos são submetidos à aproximação de mínimos quadrados para compensar a ligeira inclinação da amostra e determinar um plano de referência.

[050]Na medição, os pontos 512 x 512 no quadrado de 25 pm da superfície são medidos. A resolução é 1,9 pm na direção XY e 1 nm na direção Z. A taxa de varredura é 60 pm/s.

(2) Correção é feita.

[051]Para o cálculo da inclinação a45, faz-se uso de dados que foram submetidos à correção em que componentes com um comprimento de onda de 0,2 a 2 pm são selecionados a partir dos dados tridimensionais obtidos em (1) acima. Essa correção pode remover ruídos que são gerados quando, por exemplo, na

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13/95 varredura de tal superfície que tem grandes irregularidades como a de um suporte de alumínio usado em um precursor de placa de impressão litográfica por meio de uma sonda de AFM, a sonda entra em contato com uma borda de uma protuberância e é assim invertida ou uma determinada porção exceto a sua ponta entra em contato com uma superfície de parede de um entalhe profundo.

[052]A correção é realizada submetendo os dados tridimensionais obtidos em (1) acima à transformada rápida de Fourier para obter uma distribuição de freqüência, selecionando subsequentemente os componentes com um comprimento de onda de 0,2 a 2 pm e então realizando a transformada inversa de Fourier.

(3) A inclinação a45 é calculada.

[053]Com o uso dos dados tridimensionais (f(x,y)) obtidos através da correção em (2) acima, conjuntos de três pontos adjacentes são extraídos, e cada ângulo entre um microtriângulo formado por um conjunto de três pontos adjacentes e o plano de referência é calculado para todos os dados para assim obter uma curva de distribuição de inclinação. Além disso, as áreas dos microtriângulos formadas pelos conjuntos de três pontos adjacentes são somadas e a soma é definida como a área real. A partir da curva de distribuição de inclinação, a inclinação a45 (unidade: %) essa é a proporção da área de porções com uma inclinação de pelo menos 45° em relação à área real, é calculada.

[054]A faixa de uma área de superfície específica AS, que é um valor determinado pela Fórmula (i) abaixo usando uma área real Sx obtida, através de aproximação de três pontos, a partir dos dados tridimensionais adquiridos pela medição em 512 x 512 pontos no quadrado de 25 pm da superfície da película anodizada 20a no lado de camada de gravação de imagens 16 por meio de um microscópio de força atômica e uma área geometricamente medida So, não é particularmente limitada e é geralmente não menor que 15%; a faixa é, de preferência, não menor que 20%, com mais preferência, 20% a 40% e, com mais

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14/95 preferência ainda, 25% a 35%, pois isso resulta em resistência ao acúmulo de tinta, capacidade de remoção de tinta e visibilidade de imagem mais excelentes.

AS = (Sx - So) / So x 100(%) ... (i) [055]O AS é determinado da seguinte forma: Primeiro, os dados tridimensionais (f(x,y)) são obtidos de acordo com o mesmo procedimento apresentado em (1) conduzido durante o cálculo da inclinação a45.

[056]A seguir, com o uso dos dados tridimensionais (f(x,y)) obtidos acima, conjuntos de três pontos são extraídos, e as áreas de microtriângulos formados pelos conjuntos de três pontos adjacentes são somadas, e a soma é definida como a área real Sx. A diferença de área da superfície AS é calculada pela Fórmula (1) acima usando a área real Sx e a área geometricamente medida So.

cCamada de Base>

[057]A camada de base 14 é uma camada disposta entre o suporte de alumínio 12a e a camada de gravação de imagens 16 e melhora a adesão entre as mesmas. Conforme descrito acima, a camada de base 14 é fornecida como necessário e não é essencial para o precursor de placa de impressão litográfica.

[058]A camada de base não é particularmente limitada em estrutura e inclui, de preferência, um composto que tem uma estrutura de betaína, pois isso resulta em uma resistência ao acúmulo de tinta e capacidade de remoção de tinta mais excelentes.

[059]A estrutura de betaína refere-se a uma estrutura que tem pelo menos um cátion e pelo menos um ânion. O número de cátions e o número de ânions são tipicamente iguais, de modo que a estrutura seja neutral como um todo; na presente invenção, uma estrutura que tem a quantidade necessária de contra-íons para anular a carga quando o número de cátions e o número de ânions forem diferentes também é definida como a estrutura de betaína.

[060]A estrutura de betaína é, de preferência, uma dentre a estrutura

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15/95 expressa pela Fórmula (1), a estrutura expressa pela Fórmula (2) e a estrutura expressa pela Fórmula (3) mostradas abaixo.

[Fórmula Química 1]

Fórmula (1) Fórmula. (2) Fórmula (3) [061]Nas Fórmulas, A’ representa uma estrutura que tem um ânion, B⁺representa uma estrutura que tem um cátion, e L° representa um grupo de ligação. * representa uma porção de ligação (posição de ligação).

[062]A^_ representa, de preferência, uma estrutura que tem um ânion como carboxilato, sulfonato, fosfonato ou fosfinato, e B⁺ representa, de preferência, uma estrutura que tem um cátion como amônio, fosfônio, iodônio ou sulfônio.

[063]L° representa um grupo de ligação. Nas Fórmulas (1) e (3), um exemplo de L° é um grupo de ligação divalente, e exemplos preferenciais do mesmo incluem CO-, -O-, -NH-, um grupo alifático divalente, um grupo aromático divalente, e combinações dos mesmos. Na Fórmula (2), um exemplo de L° é um grupo de ligação trivalente.

[064]O grupo de ligação acima é, de preferência, um que tem até 30 átomos de carbono incluindo o número de átomos de carbono em um substituinte que está opcionalmente contido, que será descrito posteriormente.

[065]Exemplos específicos do grupo de ligação incluem grupos alquileno (que têm, de preferência, 1 a 20 átomos de carbono e, com mais preferência ainda, 1 to 10 átomos de carbono), e grupos arileno (que têm, de preferência, 5 a 15 átomos de carbono e, com mais preferência, 6 a 10 átomos de carbono) como um grupo de ligação fenileno e um grupo xileno.

[066]Esses grupos de ligação podem ter, ainda, um substituinte.

[067]Exemplos do substituinte incluem um átomo de halogênio, um grupo

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16/95 hidroxila, um grupo carboxila, um grupo amino, um grupo ciano, um grupo arila, um grupo alcóxi, um grupo arilóxi, um grupo acila, um grupo alcóxi carbonila, um grupo arilóxi carbonila, um grupo acilóxi, um grupo monoalquilamino, um grupo dialquilamino, um grupo monoarilamino e um grupo diarilamino.

[068]A estrutura de betaína é, de preferência, a estrutura expressa pela Fórmula (i), a estrutura expressa pela Fórmula (ii), ou a estrutura expressa pela Fórmula (iii), pois pelo menos uma dentre a vida de prensa, resistência ao acúmulo de tinta, capacidade de remoção de tinta e visibilidade de imagem pode ser aprimorada (mais adiante neste documento simplesmente referida como pois os efeitos da invenção podem ser mais excelentes), e a estrutura expressa pela

Fórmula (i) é mais preferencial. * representa uma porção de ligação.

[Fórmula Química 2]

R¹O *-N—|_¹-Α^Θ *-O-P-O-L²-B®

R²Ó® (i)('')

[069]Na Fórmula (i), R¹ e R², representam, cada um, independentemente, um átomo de hidrogênio, um grupo alquila, um grupo alquenila, um grupo alquinila, um grupo arila ou um grupo heterocíclico; R¹ e R² podem ser ligados um ao outro para formar uma estrutura de anel.

[070]A estrutura de anel pode incluir um heteroátomo como um átomo de oxigênio. Para a estrutura de anel, um anéis de 5 a 10 membros é preferencial, e um anéis de 5 ou 6 membros é mais preferencial.

[071 ]O número de átomos de carbono em R¹ e R² é, de preferência, 1 a 30 e, com mais preferência ainda, 1 a 20.

[072]Para R¹ e R², um átomo de hidrogênio, um grupo metila e um grupo etila são preferenciais, pois os efeitos da invenção podem ser mais excelentes.

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17/95 [073]L¹ representa um grupo de ligação divalente, e exemplos preferenciais do mesmo incluem -CO-, -O-, -NH-, um grupo alifático divalente (por exemplo, grupo alquileno), um grupo aromático divalente (por exemplo, grupo fenileno), e combinações dos mesmos.

[074]Para L¹, um grupo alquileno linear que tem 3 a 5 átomos de carbono é preferencial.

[075]Na Fórmula (1), A’ representa uma estrutura que tem um ânion, e exemplos preferenciais do mesmo incluem carboxilato, sulfonato, fosfonato e fosfinato.

[076]Especificamente, exemplos do mesmo incluem as seguintes estruturas.

[Fórmula Química 3]

[077]A Fórmula (i) tem, de preferência, uma combinação de L¹ que é um grupo alquileno linear que tem 4 ou 5 átomos de carbono e A’ que é sulfonato, e, com mais preferência, uma combinação de L¹ que é um grupo alquileno linear que tem 4 átomos de carbono e A’ que é sulfonato.

[078]Na Fórmula (ii), L² representa um grupo de ligação divalente, e exemplos preferenciais do mesmo incluem -CO-, -O-, -NH-, um grupo alifático divalente (por exemplo, grupo alquileno), um grupo aromático divalente (por exemplo, grupo fenileno), e combinações dos mesmos.

[079]B⁺ representa uma estrutura que tem um cátion, e uma estrutura que tem amônio, fosfônio, iodônio ou sulfônio é preferencial. Dentre esses, uma estrutura que tem amônio ou fosfônio é preferencial, e uma estrutura que tem amônio é mais preferencial.

[080]Exemplos da estrutura que tem um cátion incluem um grupo trimetilamônio, um grupo trietilamônio, um grupo tributilamônio, um grupo

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18/95 benzildimetilamônio, um grupo dietil-hexilamônio, um grupo (2hidróxietil)dimetilamônio, um grupo piridínio, um grupo N-metilimidazólio, um grupo N-acridínio, um grupo trimetilfosfônio, um grupo trietilfosfônio e um grupo trifenilfosfônio.

[081 ]Na Fórmula (iii), L³ representa um grupo de ligação divalente, e exemplos preferenciais do mesmo incluem -CO-, -O-, -NH-, um grupo alifático divalente (por exemplo, grupo alquileno), um grupo aromático divalente (por exemplo, grupo fenileno), e combinações dos mesmos.

[082]A^_ representa uma estrutura que tem um ânion, e exemplos preferenciais do mesmo incluem carboxilato, sulfonato, fosfonato e fosfinato. Os detalhes e exemplos preferenciais dos mesmos são os mesmos para A^- na Fórmula (i)· [083]R³ a R⁷ representam, cada um, independentemente, um átomo de hidrogênio ou um substituinte (que tem, de preferência, 1 a 30 átomos de carbono), e pelo menos um dentre R³ a R⁷ representa uma porção de ligação.

[084]Pelo menos um dentre R³ a R⁷ que é uma porção de ligação pode ser ligado a outra porção no composto através de um substituinte que é pelo menos um dentre R³ a R⁷ ou diretamente ligado a outra porção no composto por uma ligação simples.

[085]Exemplos do substituinte representado por R³ a R⁷ incluem um átomo de halogênio, grupos alquila (incluindo um grupo cicloalquila e um grupo bicicloalquila), grupos alquenila (incluindo um grupo cicloalquenila e um grupo bicicloalquenila), um grupo alquinila, um grupo arila, um grupo heterocíclico, um grupo ciano, um grupo hidroxila, um grupo nitro, um grupo carboxila, um grupo alcóxi, um grupo arilóxi, um grupo grupo sililóxi, um grupo óxi heterocíclico, um grupo acilóxi, um grupo carbamoilóxi, um grupo alcoxicarbonilóxi, ariloxicarbonilóxi, grupos amino (incluindo um grupo anilino), um grupo acilamino, um grupo

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19/95 aminocarbonilamino, um grupo alcóxicarbonilamino, um grupo arilóxicarbonilamino, um grupo sulfamoilamino , grupos alquil e arilsulfonilamino, um grupo mercapto, um grupo alquiltio, um grupo ariltio, um grupo tio heterocíclico, um grupo sulfamoíla, um grupo sulfo, grupos alquil e aril sulfinila, grupos alquil e arilsulfonila, um grupo acila, um grupo arilóxi carbonila, um grupo alcóxi carbonila, um grupo carbamoíla, grupos arila e azo heterocíclicos, um grupo imida, um grupo fosfino, um grupo fosfinila, um grupo fosfiniloxi, um grupo fosfinilamino e um grupo silila.

[086]O composto acima é, de preferência, um polímero que inclui uma unidade de repetição que tem a estrutura de betaína (mais adiante neste documento simplesmente chamado de polímero específico), pois os efeitos da invenção podem ser mais excelentes. Para a unidade de repetição que tem a estrutura de betaína, a unidade de repetição expressa pela Fórmula (A1) é preferencial.

[Fórmula Química 4] r¹°1 _r102

II —C—C— (A1)

R¹⁰³ L

I X [087]Na fórmula, R¹⁰¹ a R¹⁰³ representam, cada um, independentemente, um átomo de hidrogênio, um grupo alquila ou um átomo de hidrogênio. L representa uma ligação simples ou um grupo de ligação divalente.

[088]Exemplos do grupo de ligação divalente incluem -CO-, -O-, -NH-, um grupo alifático divalente, um grupo aromático divalente, e combinações dos mesmos.

[089]Exemplos específicos das combinações que constituem L são mostrados abaixo. Nota-se que, nos exemplos a seguir, o lado esquerdo é ligado à cadeia principal e o lado direito é ligado a X.

L1: -CO-O-grupo alifático divalenteL2: -CO-O-grupo aromático divalentePetição 870180146535, de 31/10/2018, pág. 30/118

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L3: -CO-NH-grupo alifático divalenteL4: -CO-NH-grupo aromático divalenteL5: -CO-grupo alifático divalenteL6: -CO-grupo aromático divalenteL7: -CO-grupo alifático divalente-CO-O-grupo alifático divalenteL8: -CO-grupo alifático divalente-O-CO-grupo alifático divalenteL9: -CO-grupo aromático divalente-CO-O-grupo alifático divalenteL10: -CO-grupo aromático divalente-O-CO-grupo alifático divalenteL11: -CO-grupo alifático divalente-CO-O-grupo aromático divalenteL12: -CO-grupo alifático divalente-O-CO-grupo aromático divalenteL13: -CO-grupo aromático divalente-CO-O-grupo aromático divalenteL14: -CO-grupo aromático divalente-O-CO-grupo aromático divalenteL15: -CO-O-grupo aromático divalente-O-CO-NH-grupo alifático divalenteL16: -CO-O-grupo alifático divalente-O-CO-NH-grupo alifático divalente[090]Exemplos do grupo alifático divalente incluem um grupo alquileno, um grupo alquenileno e um grupo alquinileno.

[091]Exemplos do grupo aromático divalente incluem grupos arila, e um grupo fenileno e um grupo naftileno são preferenciais.

[092]X representa a estrutura de betaína. X é, de preferência, uma dentre a estrutura expressa pela Fórmula (i), a estrutura expressa pela Fórmula (ii) e a estrutura expressa pela Fórmula (iii) mostradas acima.

[093]Em particular, a Fórmula (A1) tem, de preferência, uma combinação de L que é L1 ou L3, sendo que X é a estrutura expressa pela Fórmula (i), e A’ na Fórmula (i) é um grupo sulfonato.

[094]A quantidade da unidade de repetição que tem a estrutura de betaína no polímero específico não é particularmente limitada e é geralmente 20 a 95 %, em peso; a quantidade é, de preferência, 50 a 95 %, em peso, e, com mais preferência,

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21/95 a 90 %, em peso, em relação à quantidade total de todas as unidades de repetição que constituem o polímero específico, pois os efeitos da invenção podem ser mais excelentes.

[095]O polímero específico pode incluir outra unidade de repetição além da unidade de repetição que tem a estrutura de betaína.

[096]O polímero específico pode incluir uma unidade de repetição que tem uma estrutura que interage com uma superfície do suporte de alumínio 12a (mais adiante neste documento simplesmente chamada de estrutura de interação).

[097]Exemplos da estrutura de interação incluem uma estrutura de ácido carboxílico, uma estrutura de sais de ácido carboxílico, uma estrutura de ácido sulfônico, uma estrutura de sais de ácido sulfônico, uma estrutura de ácido fosfônico, uma estrutura de sais de ácido fosfônico, uma estrutura de éster de fosfato, uma estrutura de sais de éster de fosfato, uma estrutura de β-dicetona e um grupo hidroxila fenólico, como exemplificado pelas estruturas expressas pelas fórmulas mostradas abaixo. Dentre essas, uma estrutura de ácido carboxílico, uma estrutura de sais de ácido carboxílico, uma estrutura de ácido sulfônico, uma estrutura de sais de ácido sulfônico, uma estrutura de ácido fosfônico, uma estrutura de sais de ácido fosfônico, uma estrutura de éster de fosfato, e uma estrutura de sais de éster de fosfato são preferenciais.

[Fórmula Química 5]

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O

II —P_OM-, —SO₃M₂

II — o—p—OM-1 —OSO3M2 om₂

0M₂ _d12 _Λ o R o ii I ii —c—c—c—R r¹²o

O —c—c—c—OR >11

R¹¹

OM-j —θζ

OM₂

2^IVI2

OH

co₂m

CO₂Mi

CO₂M₂ [098]Nas fórmulas acima, R¹¹ a R¹³ representam, cada um, independentemente, um átomo de hidrogênio, um grupo alquila, um grupo arila, um grupo alquinila ou um grupo alquenila, e M, Mi e M2 representam, cada um, independentemente, um átomo de hidrogênio, um átomo de metal (por exemplo, um átomo de metal alcalino como Na ou Li) ou um grupo amônio. B representa um átomo de boro.

[099]Para a unidade de repetição que tem a estrutura de interação, a unidade de repetição expressa pela Fórmula (A2) é preferencial.

[Fórmula Química 6] p201 r202 —C—q__ (A2)

Q [0100]Na fórmula, R²⁰¹ a R²⁰³ representam, cada um, independentemente, um átomo de hidrogênio, um grupo alquila (de preferência, tendo 1 a 6 átomos de carbono) ou um átomo de hidrogênio.

[0101 ]L representa uma ligação simples ou um grupo de ligação divalente. Exemplos do grupo de ligação divalente incluem -CO-, -O-, -NH-, um grupo alifático

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23/95 divalente, um grupo aromático divalente, e combinações dos mesmos.

[0102]Exemplos específicos das combinações que constituem L incluem, além daqueles apresentados na Fórmula (A1) acima, L17 e L18 abaixo.

L17:-CO-NHL18:-CO-ODentre L1 a L18, L1 a L4, L17 e L18 são preferenciais.

[0103]Q representa a estrutura de interação, e exemplos preferenciais da mesma são os mesmos que os mencionados acima.

[0104]A quantidade da unidade de repetição que tem a estrutura de interação no polímero específico não é particularmente limitada e é, de preferência, 1 a 40 %, em peso, e, com mais preferência, 3 a 30 %, em peso, em relação à quantidade total de todas as unidades de repetição que constituem o polímero específico, pois os efeitos da invenção podem ser mais excelentes.

[0105]O polímero específico pode incluir uma unidade de repetição que tem um grupo polimerizável por radicais.

[0106]Exemplos do grupo polimerizável por radical incluem grupos de ligação insaturada polimerizáveis por adição (por exemplo, um grupo (meth)acriloíla, um grupo (met)acrilamida, um grupo (met)acrilonitrila, um grupo alila, um grupo vinila, um grupo vinilóxi e um grupo alquinila) e grupos funcionais transferíveis por cadeia (por exemplo, um grupo mercapto).

[0107]O polímero específico que inclui a unidade de repetição que tem o grupo polimerizável por radical pode ser obtido introduzindo o grupo polimerizável por radical pelo método descrito no documento JP 2001-312068 A. O uso do polímero específico que inclui a unidade de repetição que tem o grupo polimerizável por radical torna possível obter uma excelente capacidade de revelação em porções não expostas, enquanto a polimerização serve para suprimir a permeabilidade de um revelador em porções expostas, melhorando ainda mais as propriedades de

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24/95 ligação e adesão entre o suporte de alumínio 12a e a camada de gravação de imagens 16.

[0108]A quantidade da unidade de repetição que tem o grupo polimerizável por radical no polímero específico não é particularmente limitada e é, de preferência, 1 a 30 %, em peso, e, com mais preferência, 3 a 20 %, em peso, em relação à quantidade total de todas as unidades de repetição que constituem o polímero específico, pois os efeitos da invenção podem ser mais excelentes.

[0109]A quantidade do composto que tem a estrutura de betaína na camada de base 14 não é particularmente limitada e é, de preferência, não menor que 80 %, em peso, e, com mais preferência ainda, não menor que 90 %, em peso, em relação ao peso total da camada de base. O limite superior do mesmo é, por exemplo, 100 %, em peso.

[0110]Embora a camada de base 14 contendo o composto que tem a estrutura de betaina seja descrita no supracitado, uma camada de base contendo outro composto pode ser empregada.

[0111]Por exemplo, uma camada de base contendo um composto que tem um grupo hidrofílico pode ser empregada. Exemplos do grupo hidrofílico incluem um grupo de ácido carboxílico e um grupo de ácido sulfônico.

[0112]O composto que tem o grupo hidrofílico pode, ainda, ter um grupo polimerizável por radical.

cCamada de Gravação de lmagens>

[0113]A camada de gravação de imagens 16 é, de preferência, uma que é removível com tinta de impressão e/ou solução de molhagem.

[0114]Os constituintes da camada de gravação de imagens 16 são descritos a seguir.

(Absorvedor de Radiação Infravermelha) [0115]A camada de gravação de imagens 16 inclui, de preferência, um

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25/95 absorvedor de radiação infravermelha.

[0116]0 absorvedor de radiação infravermelha tem, de preferência, uma absorção máxima em uma faixa de comprimento de onda de 750 a 1400 nm. Em particular, quando o precursor de placa de impressão litográfica for do tipo revelação em prensa, a revelação em prensa, às vezes, é realizada com uma máquina de impressão sob uma lâmpada branca; portanto, o uso do absorvedor de radiação infravermelha que tem uma absorção máxima em uma faixa de comprimento de onda de 750 a 1400 nm, que dificilmente é influenciada por uma lâmpada branca, torna possível obter o precursor de placa de impressão litográfica com excelente capacidade de revelação.

[0117]Para o absorvedor de radiação infravermelha, um corante ou um pigmento é preferencial.

[0118]Os corantes utilizáveis incluem corantes comerciais que são mencionados na literatura técnica, como Senryo Binran [Handbook of Dyes] (The Society of Synthetic Organic Chemistry, Japão, 1970).

[0119]Exemplos específicos do corante incluem corantes de cianina, corantes de esquarílio, sais de pirílio, complexos de níquel-tiolato e corantes de indolenina cianina. Dentre esses, corantes de cianina e corantes de indolenina são preferenciais, corantes de cianina são mais preferenciais, e corantes de cianina expressos pela Fórmula (a) abaixo são ainda mais preferenciais.

Fórmula (a) [Fórmula Química 7]

[0120]Na Fórmula (a), X¹ representa um átomo de hidrogênio, um átomo de halogênio, -N(R⁹)(R¹⁰), -X²-L¹ ou o grupo a seguir.

[Fórmula Química 8]

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ν.

[0121]R⁹ e R¹⁰ representam, cada um, independentemente, um grupo hidrocarboneto aromático, um grupo alquila ou um átomo de hidrogênio; R⁹ e R¹⁰podem ser ligados um ao outro para formar um anel. Em particular, um grupo fenila é preferencial.

[0122]X² representa um átomo de oxigênio ou um átomo de enxofre, e L¹representa um grupo hidrocarboneto que tem 1 a 12 átomos de carbono e opcionalmente um heteroátomo (N, S, O, um átomo de halogênio, Se).

[0123]Xa’ é definido da mesma maneira que Z_a' descrito a seguir, e R^arepresenta um átomo de hidrogênio, um grupo alquila, um grupo arila, um grupo amino ou um átomo de halogênio.

[0124]R¹ e R² representam, cada um, independentemente, um grupo hidrocarboneto que tem 1 a 12 átomos de carbono. R¹ e R² podem ser ligados um ao outro para formar um anel, e o anel formado é, de preferência, um anel de 5 ou 6 membros.

[0125]Ar¹ e Ar² representam, cada um, independentemente, um grupo hidrocarboneto aromático que tem, opcionalmente, um substituinte (por exemplo, um grupo alquila). Para o grupo hidrocarboneto aromático, um grupo anel benzeno e um grupo anel naftaleno são preferenciais.

[0126]Y¹ e Y² representam, cada um, independentemente, um átomo de enxofre ou um grupo dialquilmetileno que tem até 12 átomos de carbono.

[0127]R³ e R⁴ representam, cada um, independentemente, um grupo hidrocarboneto que tem até 20 átomos de carbono e, opcionalmente, um substituinte (por exemplo, um grupo alcóxi).

[0128]R⁵, R⁶, R⁷ e R⁸ representam, cada um, independentemente, um átomo

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27/95 de hidrogênio ou um grupo hidrocarboneto que tem até 12 átomos de carbono.

[0129]Za^_ representa um contra-ânion. Nos casos em que o corante de cianina expresso pela Fórmula (a) tem um substituinte aniônico na estrutura e não há a necessidade de neutralização de carga, Za^_ é desnecessário. Exemplos de Za^_incluem íon haleto, íon perclorato, íon tetrafluoroborato, íon hexafluorofosfato e íon sulfonato; e íon perclorato, íon hexafluorofosfato e íon arilsulfonato são preferenciais.

[0130]Os corantes de absorção de radiação infravermelha supracitados podem ser usados individualmente ou em combinação de dois ou mais dos mesmos, ou em combinação com absorventes de radiação infravermelha em vez dos corantes de absorção de radiação infravermelha como pigmentos. Os pigmentos exemplificadores que podem ser, de preferência, usados incluem os compostos descritos nos parágrafos [0072] a [0076] do documento JP 2008-195018 A.

[0131 ]O teor de absorvedor de radiação infravermelha é, de preferência, de 0,05 a 30 %, em peso, e, com mais preferência ainda, de 0,1 a 20 %, em peso, em relação ao peso total da camada de gravação de imagens 16.

(Iniciador de Polimerização) [0132]A camada de gravação de imagens 16 inclui, de preferência, um iniciador de polimerização.

[0133]O iniciador de polimerização é, de preferência, um composto que gera um radical sob luz ou energia térmica ou ambas e inicia a polimerização de um composto que tem um grupo insaturado polimerizável (denominado iniciador de polimerização radicalar). Exemplos do iniciador de polimerização incluem iniciadores de fotopolimerização e iniciadores de termopolimerização.

[0134]Especificamente, para o iniciador de polimerização, os iniciadores de polimerização descritos nos parágrafos [0115] a [0141] do documento JP 2009255434 A podem ser usados.

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28/95 [0135]Para o iniciador de polimerização, compostos de éster de oxima e sais de ônio como sais de diazônio, sais de iodônio e sais de sulfônio são preferenciais por uma questão de reatividade e estabilidade.

[0136]Exemplos do iniciador de polimerização incluem adicionalmente compostos de borato.

[0137]Os compostos de borato exemplificadores incluem compostos de borato orgânicos descritos nos parágrafos [0028] do documento JP 2008-195018 A.

[0138]Exemplos específicos dos compostos de borato incluem sais de tetrafenilborato, sais de tetratolilborato, sais de tetraquis(4-metóxifenil)borato, sais de tetraquis(pentafluorofenil)borato, sais de tetraquis(3,5-bis (trifluormetil)fenil) borato, sais de tetraquis (4-clorofenil)borato, sais de tetraquis(4-fluorofenil)borato, sais de tetraquis(2-tienil)borato, sais de tetraquis(4-fenilfenil)borato, sais de tetraquis(4-tbutilfenil)borato, sais de etiltrifenilborato e sais de butiltrifenilborato.

[0139]O iniciador de polimerização é, de preferência, de 0,1 a 50 %, em peso, e, com mais preferência, de 0,5 a 30 %, em peso, em relação ao peso total da camada de gravação de imagens 16.

(Composto Polimerizável) [0140]A camada de gravação de imagens 16 inclui, de preferência, um composto polimerizável.

[0141]O composto polimerizável é, de preferência, um composto polimerizável por adição que tem pelo menos uma ligação etilenicamente insaturada. Em particular, um composto que tem pelo menos uma (de preferência, pelo menos duas) ligação etilenicamente insaturada terminal é mais preferencial. Um denominado composto polimerizável por radical é mais preferencial.

[0142]Para o composto polimerizável, por exemplo, os compostos polimerizáveis descritos nos parágrafos [0142] a [0163] do documento JP 2009255434 A podem ser usados.

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29/95 [0143]Os compostos uretano polimerizáveis por adição produzidos usando uma reação de adição entre um grupo isocianato e um grupo hidroxila também são adequados. Exemplos específicos dos mesmos incluem compostos de viniluretano que têm dois ou mais grupos vinila polimerizáveis na molécula que são obtidos pela adição de um monômero de vinila contendo grupo hidroxila da Fórmula (A) abaixo aos compostos de poli-isocianato que têm dois ou mais grupos de isocianato na molécula mencionada no documento JP 48-41708 B.

CH2=C(R⁴)COOCH₂CH(R⁵)OH (A) (em que R⁴ e R⁵ são H ou CH3).

[0144]O teor de composto polimerizável é, de preferência, de 3 a 80 %, em peso, e, com mais preferência, de 10 a 75 %, em peso, em relação ao peso total da camada de gravação de imagens 16.

(Polímero Aglutinante) [0145]A camada de gravação de imagens 16 inclui, de preferência, um polímero aglutinante.

[0146]Exemplos do polímero aglutinante incluem polímeros aglutinantes conhecidos. Exemplos específicos de tais polímeros aglutinantes incluem resinas acrílicas, resinas de polivinil acetal, resinas de poliuretano, resinas de poliureia, resinas de poli-imida, resinas de poliamida, resinas epóxi, resinas metacrílicas, resinas de poliestireno, resinas fenólicas do tipo novolac, resinas de poliéster, borrachas sintéticas e borrachas naturais.

[0147]A capacidade de reticulação pode ser conferida ao polímero aglutinante para aumentar a resistência da película nas áreas da imagem. Para conferir reticulação ao polímero aglutinante, um grupo funcional reticulável como uma ligação etilenicamente insaturada pode ser introduzido na cadeia principal ou cadeia lateral de polímero. O grupo funcional reticulável pode ser introduzido por copolimerização.

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30/95 [0148]Para o polímero aglutinante, por exemplo, os polímeros aglutinantes revelados nos parágrafos [0165] a [0172] do documento JP 2009-255434 A podem ser usados.

[0149]O polímero aglutinante pode ser um composto polimérico sob a forma de partículas finas. Em outras palavras, o polímero aglutinante pode ser partículas poliméricas.

[0150]Exemplos do composto polimérico sob a forma de partículas finas (o polímero que constitui as partículas poliméricas) incluem homopolímeros ou copolímeros de monômeros de etileno, estireno, cloreto de vinila, acrilato de metila, acrilato de etila, metacrilato de metila, metacrilato de etila, cloreto de vinilideno, acrilonitrila, vinil carbazol e acrilato ou metacrilato que tem uma estrutura de polialquileno, e misturas dos mesmos. Mais especificamente, um exemplo é um copolímero de composto (met)acrilato de éter monoalquílico estireno(met)acrilonitrila-poli(etileno glicol).

[0151 ]O teor de polímero aglutinante é, de preferência, de 5 a 90 %, em peso, e, com mais preferência, de 5 a 70 %, em peso, em relação ao peso total da camada de gravação de imagens 16.

(Tensoativo) [0152]A camada de gravação de imagens 16 pode conter um tensoativo para promover a capacidade de revelação em prensa no início da impressão e aperfeiçoar o estado de superfície de revestimento.

[0153]Os tensoativos exemplificadores incluem tensoativos não iônicos, tensoativos aniônicos, tensoativos catiônicos, tensoativos anfotéricos e fluorotensoativos.

[0154]Para o tensoativo, por exemplo, os tensoativos revelados nos parágrafos [0175] a [0179] do documento JP 2009-255434 A podem ser usados.

[0155]O teor de tensoativo é, de preferência, de 0,001 a 10 %, em peso, e,

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31/95 com mais preferência, de 0,01 a 5 %, em peso, em relação ao peso total da camada de gravação de imagens 16.

[0156]A camada de gravação de imagens 16 também pode conter, opcionalmente, vários outros compostos além daqueles mencionados acima.

[0157]Exemplos de outros compostos incluem corantes, agentes de impressão, inibidores de polimerização, derivados de ácido graxo superior, plastificantes, partículas finas inorgânicas e compostos hidrofílicos de baixo peso molecular, que são revelados nos parágrafos [0181] a [0190] do documento JP 2009255434 A.

[0158]Exemplos adicionais de outros compostos incluem precursores hidrofobilizantes (partículas finas capazes de converter a camada de gravação de imagens que será hidrofóbica quando o calor for aplicado), compostos hidrofílicos de baixo peso molecular, sensibilizadores (por exemplo, compostos de fosfônio, compostos de baixo peso molecular contendo nitrogênio, polímeros contendo grupo amônio), e agentes de transferência de cadeia, que são revelados nos parágrafos [0191 ] a [0217] do documento JP 2012-187907 A.

[0159]Outro exemplo de outros compostos é um formador de cor à base de ácido.

[0160]formador de cor à base de ácido refere-se a um composto que tem propriedades de revelação de uma cor quando calor for aplicado sob o estado em que o composto aceitou um composto de aceitação de elétrons (por exemplo, um próton de um ácido ou similares). Exemplos preferenciais do formador de cor à base de ácido incluem compostos incolores que têm um esqueleto parcial como lactona, lactama, sultona, espiropirano, éster ou amida e que, mediante contacto com um composto de aceitação de elétrons, exibem a abertura imediata do anel ou divagem do esqueleto parcial.

[0161 ]O formador de cor à base de ácido é, de preferência, pelo menos um

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32/95 composto selecionado a partir do grupo que consiste em compostos de espiropirano, compostos de espiro-oxazina, compostos de espirolactona e compostos de espirolactama.

[0162]O precursor de placa de impressão litográfica da invenção pode incluir outras camadas além do suporte de alumínio 12a, a camada de base 14 e a camada de gravação de imagens 16 descritas acima.

[0163]Por exemplo, o precursor de placa de impressão litográfica pode incluir, opcionalmente, uma camada protetora formada sobre a camada de gravação de imagens 16 para impedir o desgaste e outros danos à camada de gravação de imagens 16, para servir como uma barreira ao oxigênio, e para impedir a ablação durante a exposição com um feixe de laser de alta intensidade.

[0164]Os materiais exemplificadores que podem ser usados para a camada protetora incluem aqueles descritos, por exemplo, nos parágrafos [0213] a [0227] do documento JP 2009-255434 A (por exemplo, compostos poliméricos solúveis em água e compostos inorgânicos em camadas).

<Método de Fabricação de Precursor de Placa de Impressão Litográfica>

[0165]O precursor de placa de impressão litográfica como descrito acima pode ser fabricado combinando métodos conhecidos.

[0166]Em particular, o precursor de placa de impressão litográfica como descrito acima é, de preferência, fabricado por um métodos de fabricação em que as seguintes etapas são realizadas em ordem.

[0167](Etapa de tratamento de rugosidade superficial) Etapas de realizar o tratamento de rugosidade superficial em uma placa de alumínio;

[0168](Etapa de tratamento de anodização) Etapas de anodização da placa de alumínio que foi submetido ao tratamento de rugosidade superficial;

[0169](Etapa de tratamento de aumento de poro) Etapa de aumento do

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33/95 diâmetro de microporos em uma película anodizada obtida na etapa de tratamento de anodização colocando a placa de alumínio que tem a película anodizada em contato com um ácido aquoso ou solução alcalina;

[0170](Etapas de formação de camada de base) Etapas de formação de uma camada de base no suporte de alumínio obtido na etapa de tratamento de aumento de poro;

[0171](Etapas de formação de camada de gravação de imagens) Etapa de formação de uma camada de gravação de imagens na camada de base.

[0172]O procedimento de cada etapa é descrito em detalhe abaixo.

[0173](Etapa de Tratamento de Rugosidade Superficial) [0174]A etapa de tratamento de rugosidade superficial é uma etapa em que a superfície da placa de alumínio é submetida ao tratamento de rugosidade superficial que inclui tratamento de granulação eletroquímica. Essa etapa é, de preferência, realizada antes da etapa de tratamento de anodização que será descrita posteriormente, porém pode não ser realizada se a placa de alumínio já tiver um perfil superfície preferencial.

[0175]O tratamento de rugosidade de superfície pode incluir apenas tratamento de granulação eletroquímica, ou uma combinação de tratamento de granulação eletroquímica com tratamento de granulação mecânica e/ou tratamento de granulação química.

[0176]Quando o tratamento de granulação mecânica e o tratamento de granulação eletroquímica forem combinados, é preferível que o tratamento de granulação mecânica seja seguido de tratamento de granulação eletroquímica.

[0177]O tratamento de granulação eletroquímica é, de preferência, realizado em uma solução aquosa contendo ácido nítrico ou ácido clorídrico como seu ingrediente principal usando corrente contínua ou alternada.

[0178]O método de tratamento de granulação mecânica não é

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34/95 particularmente limitado e pode ser um descrito, por exemplo, no documento JP 5040047 B.

[0179]O método de tratamento químico de granulação não é particularmente limitado, e qualquer método conhecido pode ser empregado.

[0180]0 tratamento de granulação mecânica é, de preferência, seguido de tratamento de ataque químico descrito a seguir.

[0181]O propósito do tratamento de ataque químico após tratamento de granulação mecânica é suavizar as bordas de irregularidades na superfície da placa de alumínio para impedir que a tinta atinja as bordas durante a impressão, para melhorar a resistência ao acúmulo de tinta da placa de impressão litográfica, e remover partículas abrasivas ou outras substâncias desnecessárias que permaneçam na superfície.

[0182]Os processos de ataque químico incluindo ataque químico usando um ácido e ataque químico usando um álcali são conhecidos, e um método exemplificador que é particularmente excelente em termos de eficiência de ataque químico inclui tratamento por ataque químico usando uma solução alcalina (mais adiante neste documento também denominado tratamento por ataque alcalino).

[0183]Os agentes alcalinos que podem ser usados na solução alcalina não são particularmente limitados e exemplos dos mesmos incluem hidróxido de sódio, hidróxido de potássio, metassilicato de sódio, carbonato de sódio, aluminato de sódio e gluconato de sódio.

[0184]A solução alcalina pode conter íons de alumínio.

[0185]A solução alcalina tem uma concentração de agente alcalino, de preferência, não menor que 0,01 %, em peso, e, com mais preferência, não menor que 3 %, em peso, porém, de preferência, não maior que 30 %, em peso, e, com mais preferência, não maior que 25 %, em peso.

[0186]Nos casos em que o tratamento por ataque químico é realizado, o

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35/95 tratamento por ataque químico com o uso de uma solução ácida aquosa a uma baixa temperatura (mais adiante neste documento denominado tratamento por ataque ácido) é, de preferência, realizado para remover substâncias produzidas por tratamento por ataque alcalino.

[0187]Os ácidos que podem ser usados na solução ácida aquosa não são particularmente limitados e os exemplos dos mesmos incluem ácido sulfúrico, ácido nítrico e ácido clorídrico. A solução ácida aquosa tem, de preferência, uma concentração de ácido aquoso de 1 a 50 %, em peso. A solução ácida aquosa tem, de preferência, uma temperatura de 20°C a 80°C.

[0188]Para a etapa de rugosidade de superfície, o método em que os tratamentos mostrados na Modalidade A ou B a seguir são realizados nessa ordem é preferencial.

(Modalidade A) (2) Tratamento de ataque químico usando uma solução alcalina aquosa (primeiro tratamento por ataque alcalino);

(3) Tratamento de ataque químico usando uma solução ácida aquosa (primeiro tratamento por ataque ácido);

(4) Tratamento de granulação eletroquímica usando solução aquosa à base de ácido nítrico (primeiro tratamento de granulação eletroquímica);

(5) Tratamento de ataque químico usando uma solução alcalina aquosa (segundo tratamento por ataque alcalino);

(6) Tratamento de ataque químico usando uma solução ácida aquosa (segundo tratamento por ataque ácido);

(7) Tratamento de granulação eletroquímica em uma solução aquosa à base de ácido clorídrico (segundo tratamento de granulação eletroquímica);

(8) Tratamento de ataque químico usando uma solução alcalina aquosa (terceiro tratamento por ataque alcalino);

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36/95 (9) Tratamento de ataque químico usando uma solução ácida aquosa (terceiro tratamento por ataque ácido).

(Modalidade B) (10) Tratamento de ataque químico usando uma solução alcalina aquosa (quarto tratamento por ataque alcalino);

(11) Tratamento de ataque químico usando uma solução ácida aquosa (quarto tratamento por ataque ácido);

(12) Tratamento de granulação eletroquímica usando uma solução aquosa à base de ácido clorídrico (terceiro tratamento de granulação eletroquímica);

(13) Tratamento de ataque químico usando uma solução alcalina aquosa (quinto tratamento por ataque alcalino);

(14) Tratamento de ataque químico usando uma solução ácida aquosa (quinto tratamento por ataque ácido.

[0189]O tratamento (2) na Modalidade A ou o tratamento (10) na Modalidade B acima pode, opcionalmente, ser precedido por (1) tratamento de granulação mecânica.

[0190]No primeiro tratamento de ataque alcalino e no quarto tratamento de ataque alcalino, a placa de alumínio é dissolvida em uma quantidade, de preferência, de 0,5 a 30 g/m² e, com mais preferência, 1,0 a 20 g/m².

[0191]Para a solução aquosa à base de ácido nítrico usada no primeiro tratamento de granulação eletroquímica na Modalidade A, as soluções aquosas usadas no tratamento de granulação eletroquímica envolvendo o uso de corrente contínua ou corrente alternada podem ser usadas. Exemplos das mesmas incluem uma solução aquosa preparada adicionando, por exemplo, nitrato de alumínio, nitrato de sódio ou nitrato de amônio a uma solução aquosa que tem uma concentração de ácido nítrico de 1 a 100 g/L [0192]Para a solução aquosa à base de ácido clorídrico usada no segundo

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37/95 tratamento de granulação eletroquímica na Modalidade A e no tratamento de granulação eletroquímica na Modalidade B, as soluções aquosas gerais usadas no tratamento de granulação eletroquímica envolvendo o uso de corrente contínua ou corrente alternada podem ser empregadas. Exemplos das mesmas incluem uma solução aquosa preparada adicionando 0 a 30 g/l de ácido sulfúrico a uma solução aquosa que tem uma concentração de ácido clorídrico de 1 a 100 g/l. A esta solução, íon de nitrato como nitrato de alumínio, nitrato de sódio e nitrato de amônio e íons de cloreto como cloreto de alumínio, cloreto de sódio e cloreto de amônio podem ser adicionados.

[0193]Formas de onda senoidais, quadradas, trapezoidais e triangulares são aplicáveis como uma forma de onda de fonte de alimentação CA para tratamento de granulação eletroquímica. A frequência é, de preferência, de 0,1 a 250 Hz.

[0194]A Figura 3 é um gráfico que mostra um exemplo de uma forma de onda de corrente alternada que pode ser usado no tratamento de granulação eletroquímica.

[0195]Na Figura 3, ta representa o tempo de reação anódica, tc o tempo de reação catódica, tp o tempo necessário para que a corrente atinja um pico de zero, Ia a corrente de pico no lado de ciclo de ânodo, e Ic a corrente de pico no lado de ciclo de cátodo. Na forma de onda trapezoidal, é preferível que o tempo tp até a corrente atingir um pico de zero seja de 1 a 10 ms. Um ciclo de corrente alternada que pode ser usado no tratamento de granulação eletroquímica, de preferência, satisfaz as seguintes condições: a razão do tempo de reação catódica tc para o tempo de reação anódica ta na placa de alumínio (tc/ta) é de 1 a 20; a razão entre a quantidade de eletricidade Qc quando a placa de alumínio servir como um ânodo para a quantidade de eletricidade Qa quando a mesma servir como um ânodo (Qc/Qa) é de 0,3 a 20; e o tempo de reação anódica ta de 5 a 1000 ms. A densidade atual como um valor de pico na forma de onda trapezoidal é, de preferência, de 10 a

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200 A/dm² tanto para o valor de lado de ciclo de ânodo la como o valor de lado de ciclo de cátodo Ic. A razão lc/la é, de preferência, em uma faixa de 0,3 a 20. A quantidade de eletricidade total fornecida para a reação anódica na placa de alumínio até o término de tratamento de granulação eletroquímica é, de preferência, de 25 a 1000 C/dm².

[0196]Um aparelho mostrado na Figura 4 pode ser usado para o tratamento de granulação eletroquímica usando corrente alternada.

[0197]A Figura 4 é uma vista lateral que mostra um exemplo de uma célula radial no tratamento de granulação eletroquímica que usa corrente alternada.

[0198]A Figura 4 mostra uma célula eletrolítica principal 50, uma fonte de alimentação CA 51, um rolo de tambor radial 52, eletrodos principais 53a e 53b, uma entrada de alimentação de solução eletrolítica 54, uma solução eletrolítica 55, uma fenda 56, um canal de solução eletrolítica 57, ânodos auxiliares 58 , uma célula anódica auxiliar 60 e uma placa de alumínio W. Quando duas ou mais células eletrolíticas forem usadas, a eletrólise pode ser realizada sob condições iguais ou diferentes.

[0199]A placa de alumínio W é enrolada em torno do rolo de tambor radial 52, disposto para ser imerso na solução eletrolítica dentro da célula eletrolítica principal 50 e é eletrolisado pelos eletrodos principais 53a e 53b conectados à fonte de alimentação CA 51 à medida que se desloca. A solução eletrolítica 55 é alimentada a partir da entrada de alimentação de solução eletrolítica 54 através da fenda 56 para o canal de solução eletrolítica 57 entre o rolo de tambor radial 52 e os eletrodos principais 53a e 53b. A placa de alumínio W tratada na célula eletrolítica principal 50 é, então, eletrolisada na célula anódica auxiliar 60. Na célula anódica auxiliar 60, os ânodos auxiliares 58 são dispostos em uma relação face a face com a placa de alumínio W de modo que a solução eletrolítica 55 flua através do espaço entre os ânodos auxiliares 58 e a placa de alumínio W.

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39/95 [0200]No segundo tratamento de ataque alcalino, a placa de alumínio é dissolvida em uma quantidade, de preferência, não menor que 1,0 g/m² e, com mais preferência, 2,0 a 10 g/m², pois isso facilita a fabricação de um precursor de placa de impressão litográfica especificado.

[0201 ]No terceiro tratamento de ataque alcalino e no quinto tratamento de ataque alcalino, a placa de alumínio é dissolvida em uma quantidade, de preferência, de 0,01 a 0,8 g/m² e, com mais preferência, 0,05 a 0,3 g/m², pois isso facilita a fabricação de um precursor de placa de impressão litográfica especificado.

[0202]No tratamento por ataque químico em uma solução ácida aquosa (primeiro a quinto tratamentos por ataque ácido), ácido fosfórico, ácido nítrico, ácido sulfúrico, ácido crômico, ácido clorídrico ou um ácido misto contendo dois ou mais dos mesmos é vantajosamente usado.

[0203]A solução ácida aquosa tem, de preferência, uma concentração de ácido aquoso de 0,5 a 60 %, em peso.

(Etapas de Tratamento de Anodização) [0204]0 procedimento da etapa de tratamento de anodização não é particularmente limitado, desde que os microporos como descrito acima, possam ser obtidos, e qualquer método conhecido possa ser empregado.

[0205]Na etapa de tratamento de anodização, soluções aquosas de ácidos ácido sulfúrico, ácido fosfórico e ácido oxálico podem ser usadas para o banho eletrolítico. A concentração de ácido sulfúrico é, por exemplo, de 100 a 300 g/L [0206]As condições de tratamento de anodização são adequadamente definidas dependendo da solução eletrolítica empregada. As condições exemplificadoras são as seguintes: uma temperatura de solução de 5°C a 70°C (de preferência, de 10°C a 60°C), uma densidade atual de 0,5 a 60 A/dm² (de preferência, de 5 a 60 A/dm²), uma tensão de 1 a 100 V (de preferência, de 5 a 50 V), um tempo de eletrólise de 1 a 100 segundos (de preferência, de 5 a 60

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40/95 segundos), e um peso de revestimento de 0,1 a 5 g/m² (de preferência, de 0,2 a 3 g/m²).

(Tratamento de Aumento de Poro) [0207]0 tratamento de aumento de poro é o tratamento para aumentar o diâmetro (tamanho dos poros) dos microporos presentes na película anodizada formada pela etapa de tratamento de anodização acima descrito (tratamento de aumento do tamanho de poro).

[0208]0 tratamento de aumento de poro pode ser realizado colocando a placa de alumínio obtida pela etapa de tratamento de anodização acima descrito em contato com um ácido aquoso ou solução alcalina. Exemplos do método de contato incluem, porém sem limitação, imersão e aspersão.

(Etapa de Formação de Camada de Base) [0209]A etapas de formação de camada de base é uma etapa de formação de uma camada de base no suporte de alumínio obtido na etapa de tratamento de aumento de poro.

[0210]O método de fabricação de camada de base não é particularmente limitado, e exemplos do mesmo incluem um método que envolve a aplicação de um líquido de revestimento de formação de camada de base contendo um composto predeterminado (por exemplo, o composto que tem a estrutura de betaína) sobre a película anodizada no suporte de alumínio.

[0211]O líquido de revestimento de formação de camada de base inclui, de preferência, um solvente. Exemplos do solvente incluem água e solventes orgânicos.

[0212]Para o método de aplicação do líquido de revestimento de formação de camada de base, vários métodos de aplicação conhecidos podem ser empregados. Exemplos de tais métodos incluem revestimento em barra, revestimento por rotação, revestimento por aspersão, revestimento por cortina, revestimento por imersão, revestimento por faca de ar, revestimento por lâmina e

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41/95 revestimento por cilindro.

[0213]O peso de revestimento (sólidos) da camada de base é, de preferência, de 0,1 a 100 mg/m² e, com mais preferência, de 1 a 50 mg/m².

(Etapa de Formação de Camada de Gravação de Imagens) [0214]A etapa de formação de camada de gravação de imagens é uma etapa de formação de uma camada de gravação de imagens na camada de base.

[0215]O método de formação de camada de gravação de imagens não é particularmente limitado, e exemplos do mesmo incluem um método que envolve a aplicação de um líquido de revestimento de formação de camada de gravação de imagens contendo componentes predeterminados (como o absorvedor de radiação infravermelha, o iniciador de polimerização e o composto polimerizável como descrito acima) sobre a camada de base.

[0216]O líquido de revestimento de formação de camada de gravação de imagens inclui, de preferência, um solvente. Exemplos do solvente incluem água e solventes orgânicos.

[0217]Para o método de aplicação do líquido de revestimento de formação de camada de gravação de imagens, os métodos mencionados como métodos exemplificadores de aplicação do líquido de revestimento de formação de camada de base podem ser empregados.

[0218]O peso de revestimento (teor de sólidos) da camada de gravação de imagens varia dependendo do propósito ao qual se destina, embora uma quantidade de 0,3 a 3,0 g/m² seja geralmente preferencial.

[0219]Nos casos em que uma camada protetora é fornecida na camada de gravação de imagens, o método de formação de camada protetora não é particularmente limitado, e exemplos do mesmo incluem um método que envolve a aplicação de um líquido de revestimento de formação de camada protetora contendo componentes predeterminados na camada de gravação de imagens.

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42/95 [0220]Embora a modalidade na qual os microporos 22a na película anodizada 20a têm um formato tubular substancialmente reto seja anteriormente descrita, os microporos podem ter outra estrutura desde que o diâmetro médio dos microporos em uma superfície de uma película anodizada esteja dentro da faixa predeterminada.

[0221 ]Por exemplo, conforme mostrado na Figura 5, uma modalidade pode ser empregada em que o suporte de alumínio 12b inclui a placa de alumínio 18 e uma película anodizada 20b que tem microporos 22b, cada um, constituídos de uma porção de diâmetro grande 24 e uma porção de diâmetro pequeno 26.

[0222]Cada micropore 22b na película anodizada 20b tem a porção de diâmetro grande 24 que se estende até uma profundidade da película anodizada superfície de 10 a 1000 nm (profundidade D: consultar a Figura 5) e a porção de diâmetro pequeno 26 que se comunica com a parte inferior da porção de diâmetro grande 24 e se estende adicionalmente até uma profundidade da posição de comunicação de 20 a 2000 nm.

[0223]A porção de diâmetro grande 24 e a porção de diâmetro pequeno 26 são descritas em detalhe a seguir.

[0224]O diâmetro médio das porções de diâmetro grande 24 na superfície da película anodizada 20b é maior que 10 nm, porém não maior que 100 nm, conforme com o diâmetro médio dos microporos 22a na película anodizada 20a na superfície da película anodizada; as faixas preferenciais das mesmas também são iguais àquelas do diâmetro médio dos microporos 22a.

[0225]O método de medição do diâmetro médio das porções de diâmetro grande 24 na superfície da película anodizada 20b é igual ao diâmetro médio dos microporos 22a na película anodizada 20a na superfície da película anodizada [0226]A parte inferior de cada porção de diâmetro grande 24 está em uma profundidade de 10 a 1000 nm a partir da superfície da película anodizada (mais

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43/95 adiante neste documento, essa profundidade também é chamada de profundidade D). Em outras palavras, cada porção de diâmetro grande 24 é uma porção de poro que se estende a partir da superfície da película anodizada na direção de profundidade (direção de espessura) até uma profundidade de 10 a 1000 nm. A profundidade é, de preferência, 100 a 200 nm.

[0227]A profundidade é determinada capturando uma imagem em corte transversal da película anodizada 20b (a uma ampliação de 150.000X), medindo a profundidade de pelo menos 25 porções de diâmetro grande 24, e calculando a média das medições.

[0228]O formato das porções de diâmetro grande 24 não é particularmente limitado. Os formatos exemplificadores incluem um formato tubular substancialmente reto (formato substancialmente colunar) e um formato cônico em que o diâmetro diminui na direção de profundidade (direção de espessura), e um formato tubular substancialmente reto é preferencial.

[0229]Conforme mostrado na Figura 5, cada porção de diâmetro pequeno 26 é uma porção de poro que se comunica com a parte inferior da porção de diâmetro grande correspondente 24 e se estende adicionalmente a partir da posição de comunicação de na direção de profundidade (direção da espessura).

[0230]As porções de diâmetro pequeno 26 têm, de preferência, um diâmetro médio de 13 nm ou menos na posição de comunicação. Em particular, o diâmetro médio é, de preferência, 11 nm ou menos e, com mais preferência, 10 nm ou menos. O limite inferior da mesma não é particularmente limitada e é geralmente 5 nm ou mais.

[0231 ]O diâmetro médio das porções de diâmetro pequeno 26 é determinado da seguinte forma: A superfície da película anodizada 20a é observada com FE-SEM a uma ampliação de 150.000X para obter quatro imagens (N = 4), nas quatro imagens resultantes dos microporos (porções de diâmetro pequeno) dentro de uma

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44/95 área de 400 x 600 nm² é medida, e a média das medições é calculada. Quando a profundidade das porções de diâmetro grande for grande, o diâmetro médio das porções de diâmetro pequeno pode ser determinado eliminando a região superior da película anodizada 20b (a região que tem as porções de diâmetro grande) (por exemplo, eliminando a mesma por gás argônio) e, então, observando a superfície da película anodizada 20b com FE-SEM, conforme necessário.

[0232]O diâmetro circular equivalente é usado se o formato da porção de diâmetro pequeno 26 não for circular. O diâmetro circular equivalente refere-se ao diâmetro de um círculo presumindo que o formato da abertura seja o círculo que tem a mesma área projetada que a da abertura.

[0233]A parte inferior de cada porção de diâmetro pequeno 26 está a uma distância de 20 a 2000 nm na direção de profundidade a partir da posição de comunicação com a porção de diâmetro grande correspondente 24. Em outras palavras, as porções de diâmetro pequeno 26 são porções de poro, cada uma das quais se estende na direção de profundidade (direção de espessura) a partir da posição de comunicação com a porção de diâmetro grande correspondente 24, e as porções de diâmetro pequeno 26 têm uma profundidade de 20 a 2000 nm. A profundidade é, de preferência, 500 a 1500 nm.

[0234]A profundidade é determinada capturando uma imagem em corte transversal da película anodizada 20b (a uma ampliação de 50.000X), medindo a profundidade de pelo menos 25 porções de diâmetro pequeno, e calculando a média das medições.

[0235]O formato das porções de diâmetro pequeno 26 não é particularmente limitado. Os formatos exemplificadores incluem um formato tubular substancialmente reto (formato substancialmente colunar) e um formato cônico em que o diâmetro diminui na direção de profundidade, e um formato tubular substancialmente reto é preferencial.

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45/95 [0236]O método de fabricação do suporte de alumínio 12b não é particularmente limitado, e um método de fabricação em que as seguintes etapas são realizadas em ordem é preferencial.

[0237](Etapa de tratamento de rugosidade superficial) Etapas de realizar o tratamento de rugosidade superficial em uma placa de alumínio;

[0238](Primeira etapa de tratamento de anodização) Etapas de anodização da placa de alumínio que foi submetido ao tratamento de rugosidade superficial;

[0239](Etapa de tratamento de aumento de poro) Etapa de aumento do diâmetro de microporos em uma película anodizada obtida na primeira etapa de tratamento de anodização colocando a placa de alumínio que tem a película anodizada em contato com um ácido aquoso ou solução alcalina;

[0240](Segunda etapas de tratamento de anodização) Etapa de anodização da placa de alumínio obtida na etapa de tratamento de aumento de poro.

[0241]Para os procedimentos das etapas, referir-se a métodos conhecidos.

[0242]Embora a modalidade em que a camada de base 14 é usada seja descrita com referência à Figura 1, a camada de base não é essencial para o precursor de placa de impressão litográfica conforme descrito acima.

[0243]Quando a camada de base não for fornecida, a camada de gravação de imagens pode ser formada após o suporte de alumínio ser submetido a tratamento hidrofilizante.

[0244]O tratamento hidrofilizante pode ser realizado pelo método conhecido revelado nos parágrafos [0109] a [0114] do documento JP 2005-254638 A. Em particular, é preferível realizar o tratamento hidrofilizante por um método em que a placa de alumínio é imersa em uma solução aquosa de um silicato de metal alcalino como silicato de sódio ou silicato de potássio ou é revestida com um polímero de vinila hidrofílico ou um composto hidrofílico para formar uma camada de base hidrofílica.

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46/95 [0245]O tratamento hidrofilizante com uma solução aquosa de urn silicato de metal alcalino como silicato de sódio ou silicato de potássio pode ser realizado de acordo com os processos e procedimentos descritos nos documentos US 2.714.066 e US 3.181.461.

<Método de Fabricação de Placa de Impressão Litográfica>

[0246]A seguir, descreve-se o método de fabricação de uma placa de impressão litográfica usando o precursor de placa de impressão litográfica.

[0247]Um método de fabricação típico de uma placa de impressão litográfica tem uma etapa de exposição em que um precursor de placa de impressão litográfica é exposto no sentido da imagem (ou seja, é submetido à exposição de imagem) para formar porções expostas e porções não expostas e uma etapa de remover as porções não expostas do precursor de placa de impressão litográfica exposto no sentido da imagem.

[0248]Mais especificamente, uma modalidade do método de fabricação de uma placa de impressão litográfica é um método que tem uma etapa de exposição em que um precursor de placa de impressão litográfica é exposto no sentido da imagem (ou seja, é submetido à exposição de imagem) para formar porções expostas e porções não expostas e uma etapa de remoção de remover as porções não expostas do precursor de placa de impressão litográfica com um revelador a um pH de 2 a 12.

[0249]Outra modalidade do método de fabricação de uma placa de impressão litográfica é um método que tem uma etapa de exposição em que um precursor de placa de impressão litográfica é exposto no sentido da imagem (ou seja, é submetido à exposição de imagem) para formar porções expostas e porções não expostas e uma etapa de revelação em prensa de remover as porções não expostas do precursor de placa de impressão litográfica exposto no sentido da imagem em uma máquina de impressão fornecendo pelo menos uma dentre tinta de

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47/95 impressão e solução de molhagem.

[0250]Essas modalidades são descritas a seguir.

[0251 ]O método de fabricação de uma placa de impressão litográfica inclui uma etapa em que o precursor de placa de impressão litográfica descrito acima é exposto no sentido da imagem (ou seja, é submetido à exposição de imagem). A exposição de imagem é realizada por exposição a um feixe de laser através de um original transparente que tem, por exemplo, uma imagem de linha ou uma imagem de ponto de meio-tom ou por varredura por feixe de laser usando dados digitais.

[0252]O comprimento de onda de uma fonte de luz é, de preferência, 750 a 1400 nm. No caso de usar uma fonte de luz que emite luz com um comprimento de onda de 750 a 1400 nm, uma camada de gravação de imagens contendo um absorvedor de radiação infravermelha que é um corante sensibilizante que tem uma absorção nessa faixa de comprimento de onda é, de preferência, usada.

[0253]Exemplos da fonte de luz que emite luz com um comprimento de onda de 750 a 1400 nm incluem um laser de estado sólido e laser de semicondutor que emitem radiação infravermelha. Um laser infravermelho tem, de preferência, uma potência de 100 mW ou mais, um tempo de exposição de até 20 microssegundos por pixel e uma quantidade de energia irradiante de 10 a 300 mJ/cm². Um dispositivo de laser de múltiplos feixes é, de preferência, usado para reduzir o tempo de exposição. O mecanismo de exposição usado pode ser de qualquer tipo de tambor de superfície interna, tipo de tambor de superfície externa e tipo de leito plano.

[0254]A exposição de imagem pode ser realizada usando uma gravadora de chapas ou similares por um método comum. No caso de se empregar uma técnica de revelação em prensa que será descrita posteriormente, a exposição da imagem do precursor de placa de impressão litográfica pode ser realizada em uma máquina de impressão após o precursor de placa de impressão litográfica ser montado na máquina de impressão.

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48/95 [0255]O precursor de placa de impressão litográfica que foi submetido à exposição de imagem e revelado pela remoção de porções não expostas com um revelador a um pH de 2 a 12 (técnica de tratamento de revelador) ou pela remoção de porções não expostas com pelo menos uma dentre uma tinta de impressão e solução de molhagem em uma máquina de impressão (técnica de revelação em prensa).

(Técnica de Tratamento de Revelador) [0256]Na técnica de tratamento de revelador, o precursor de placa de impressão litográfica que foi submetido à exposição de imagem é tratado com um revelador a um pH de 2 a 14 para remover a camada de gravação de imagens em porções não expostas, fabricando assim uma placa de impressão litográfica.

[0257]Para o revelador, prefere-se um revelador a um pH de 5 a 10 contendo pelo menos um grupo ácido selecionado a partir do grupo que consiste em um grupo fosfato, um grupo fosfonato e um grupo fosfinato, e um composto que tem pelo menos um grupo carboxila (composto específicos).

[0258]Um método exemplificador de processo de revelação é, no caso do tratamento manual, um método que envolve a impregnação total do revelador em uma esponja ou algodão absorvente, tratando o precursor de placa de impressão litográfica esfregando toda a superfície da placa com o mesmo e após o término do tratamento, secando completamente o precursor. No caso de tratamento por imersão, um método exemplificador é um método que envolve a imersão do precursor de placa de impressão litográfica no revelador em uma cuba ou tanque profundo por cerca de 60 segundos com agitação e, então, secando completamente o precursor enquanto esfrega o mesmo com algodão absorvente, uma esponja ou similares.

[0259]No processo de revelação, um aparelho que tem uma estrutura simplificada e que permite etapas simplificadas é, de preferência, usado.

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49/95 [0260]Em um processo de revelação convencional, uma camada protetora é removida em uma etapa de lavagem com água anterior, a revelação é subsequentemente realizada com um revelador alcalino, depois disso o álcali é removido em uma etapa de lavagem com água posterior, o tratamento com goma é realizado em uma etapa de revestimento de goma e, então, a secagem é realizada em uma etapa de secagem.

[0261 ]A revelação e o revestimento de goma podem ser simultaneamente realizados com um único líquido. Para a goma, polímeros são preferenciais, e compostos poliméricos solúveis em água e tensoativos são mais preferenciais.

[0262]É preferencial que a remoção de uma camada de proteção, revelação e revestimento de goma sejam simultaneamente realizados com um único líquido sem a etapa de lavagem com água anterior. Também é preferível que, após a revelação e revestimento de goma, um revelador em excesso seja removido com rolos de compressão e, então, a secagem seja realizada.

[0263]Nesse tratamento, pode ser usado um método em que a imersão no revelador acima é realizada uma vez ou duas ou mais vezes. Em particular, é preferencial um método em que a imersão no revelador acima é realizada uma vez ou duas vezes.

[0264]A imersão pode ser realizada por imersão do precursor de placa de impressão litográfica exposto no revelador em um tanque de revelador ou por aspersão de uma superfície do precursor de placa de impressão litográfica exposto com o revelador usando um nebulizador ou similares.

[0265]Mesmo quando a imersão no revelador é realizada duas ou mais vezes, se duas ou mais operações de imersão forem realizadas com o mesmo revelador ou com o revelador e o revelador usado (revelador esgotado) em que ingredientes da camada de gravação de imagens são dissolvidos ou dispersos através do processo de revelação, esse é definido como o processo de revelação

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50/95 usando um único líquido (tratamento com um único líquido).

[0266]No processo de revelação, um membro de esfregação é, de preferência, usado, e um banho de revelação usado para remover as porções sem imagem da camada de gravação de imagens é, de preferência, dotado de do membro de esfregação como uma escova.

[0267]O processo de revelação pode ser realizado por um método comum, por exemplo, por imersão do precursor de placa de impressão litográfica exposto no revelador a uma temperatura, de preferência, de 0°C a 60°C e, com mais preferência ainda, 15°C a 40°C e esfregando o precursor com uma escova ou bombeando uma solução de tratamento em um tanque externo e aspergindo a solução a partir de um bocal de aspersão, seguido de esfregação com uma escova. Esses processos de revelação podem ser realizados várias vezes consecutivamente. Por exemplo, o revelador em um tanque externo é bombeado para cima e aspergido a partir de um bocal de aspersão, seguido de esfregação com uma escova; depois disso o revelador pode ser novamente aspergido a partir do bocal de aspersão, seguido de esfregação com a escova. Quando o processo de revelação for realizado usando uma máquina de revelação automática, o revelador apresenta fadiga com o aumento da quantidade de tratamento e, portanto, um repositor ou um revelador novo é, de preferência, usado para permitir que a capacidade de tratamento seja recuperada.

[0268]Para o processo de revelação nesta descrição, também pode ser usado um aparelho de revestidor de goma e uma máquina de revelação automática que são convencionalmente conhecidos como as máquinas para tratamento de placas PS (placas pré-sensibilizadas) ou para uso na tecnologia de CTP No caso de usar uma máquina de revelação automática, a máquina é aplicável a qualquer método que envolva o bombeamento de um revelador em um tanque de revelação ou um tanque externo e a aspersão do revelador a partir um bocal de aspersão, um método que envolva a imersão de uma placa de impressão em um revelador

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51/95 enchendo um tanque enquanto desloca a placa imersa por meio de rolos de guia em líquido ou similares, e um método que envolva realizar o tratamento, fornecendo um revelador substancialmente não usado apenas em um quantidade necessária para cada placa, que é um denominado método de tratamento descartável. Em qualquer um dos métodos, é preferível ter um mecanismo de esfregação usando, por exemplo, uma escova. Por exemplo, máquinas de revelação comercialmente disponíveis (Clean Out Unit C85/C125, Clean Out Unit+ C85/120, FCF 85V, FCF 125V, FCF News (produzidas pela Glunz & Jensen A/S); Azura CX 85, Azura CX 125, Azura CX 150 (produzidas pela Agfa Graphics)) podem ser usadas. Um aparelho que tem um componente de exposição a laser e um componente de máquina de revelação automática integralmente incorporados no mesmo também podem ser usados.

(Técnica de Revelação em Prensa) [0269]Na técnica de revelação em prensa, em uma máquina de impressão, a tinta de impressão e solução de molhagem são fornecidas ao precursor de placa de impressão litográfica que foi submetido à exposição de imagem para remover a camada de gravação de imagens em porções sem imagem, fabricando assim uma placa de impressão litográfica.

[0270]Especificamente, o precursor de placa de impressão litográfica é, após a exposição de imagem, diretamente montado em uma máquina de prensa sem ser submetido a qualquer tipo de tratamento com revelador ou é montado em uma máquina de impressão e subsequentemente submetido à exposição de imagem na máquina de impressão; o precursor é, então, fornecido com tinta de impressão e solução de molhagem para impressão. Como resultado, no estágio inicial de impressão, em porções sem imagem, a camada de gravação de imagens em porções não expostas é dissolvida ou dispersa pela tinta de impressão fornecida e/ou solução de molhagem e, dessa forma, removida, de modo que uma superfície

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52/95 hidrofílica seja exposta nessas porções. Por outro lado, em porções expostas, a camada de gravação de imagens é curada por exposição à luz para formar porções de recepção de tinta à base de óleo que têm uma superfície lipofílica. Embora a tinta de impressão ou a solução de molhagem possam ser primeiramente fornecidas sobre a superfície de placa, é preferível primeiro fornecer a tinta de impressão com a finalidade de evitar que a solução de molhagem seja contaminada com os ingredientes removidos da camada de gravação de imagens.

[0271]Dessa forma, o precursor de placa de impressão litográfica é submetido à revelação em prensa em uma máquina de impressão e usado para imprimir um grande número de impressões. Em outras palavras, uma modalidade do método de impressão da invenção é um método que tem uma etapa de exposição de expor no sentido da imagem um precursor de placa de impressão litográfica para formar porções expostas e porções não expostas e uma etapa de impressão de realizar a impressão fornecendo pelo menos uma dentre tinta de impressão e solução de molhagem para remover as porções não expostas do precursor de placa de impressão litográfica exposto no sentido da imagem em uma máquina de impressão.

[0272]No método de fabricação de uma placa de impressão litográfica a partir do precursor de placa de impressão litográfica de acordo com a invenção, toda a superfície do precursor de placa de impressão litográfica pode, opcionalmente, ser aquecida antes da exposição de imagem, durante a exposição de imagem ou no período a partir da exposição de imagem até o processo de revelação, independentemente do tipo de técnica de revelação.

EXEMPLOS [0273]A invenção é descrita em detalhe a título de Exemplos. Entretanto, a invenção não deve ser interpretada como limitada aos Exemplos a seguir.

<Fabricação de Suporte de Alumínio

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53/95 [0274]Placas de alumínio (placas de liga de alumínio) de material tipo 1S com uma espessura de 0,3 mm foram submetidas aos tratamentos (A) a (H) que serão descritos abaixo para fabricar suportes de alumínio. O tratamento de enxágue foi realizado entre cada duas etapas de tratamento, e a água restante após o tratamento de enxágue foi removida com cilindros de estrangulamento.

cTratamento (A)>

(A-a) Tratamento mecânico de granulação (granulação por escova) [0275]Com o uso de um aparelho conforme mostrado na Figura 5, o tratamento de granulação mecânica foi realizado com escovas de feixes de cerdas rotativas ao alimentar uma pasta fluida abrasiva sob a forma de uma suspensão de pedra-pomes (gravidade específica: 1,1 g/cm³) à superfície da placa de alumínio. A Figura 6 mostra uma placa de alumínio 1, escovas do tipo cilindro (escovas de feixe de cerdas nos Exemplos) 2 e 4, uma pasta fluida abrasiva 3, e cilindros de suporte 5, 6, 7e8.

[0276]O tratamento mecânico por granulação foi realizado com o uso de um abrasivo com um diâmetro mediano de 30 pm com quatro escovas girando a 250 rpm. As escovas de feixe de cerdas eram feitas de náilon 6/10 e tinham um diâmetro de cerdas de 0,3 mm e um comprimento de cerdas de 50 mm. Cada escova foi construída com um cilindro de aço inoxidável de 300 mm de diâmetro no qual orifícios e cerdas densamente ajustadas foram formados. Dois cilindros de suporte (200 mm de diâmetro) foram fornecidos abaixo de cada escova de feixe de cerdas e espaçados a 300 mm. As escovas do feixe de cerdas foram pressionadas contra a placa de alumínio até que a carga no motor de acionamento que faz a rotação das escovas fosse maior em 10 kW do que antes de as escovas do feixe de cerdas serem pressionadas contra a placa. A direção na qual as escovas foram giradas era a mesma direção na qual a placa de alumínio foi movida.

(A-b) Tratamento por ataque alcalino

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54/95 [0277]O tratamento por ataque foi realizado usando um nebulizador para aspergir a placa de alumínio obtida conforme descrito acima com uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 26 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de 6,5 %, em peso, e uma temperatura de 70°C. A placa foi, então, enxaguada por aspersão com água. A quantidade de alumínio dissolvido era 10 g/m².

(A-c) Tratamento por ataque ácido usando solução ácida aquosa [0278]Em seguida, o tratamento por ataque ácido foi realizado usando uma solução aquosa de ácido nítrico. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi realizado por aspersão da placa de alumínio com a solução aquosa de ácido nítrico durante 3 segundos. A água residual de ácido nítrico da etapa subsequente de tratamento de granulação eletroquímica foi usada para a solução aquosa de ácido nítrico no tratamento por ataque ácido. A temperatura da solução era 35°C.

(A-d) Tratamento de granulação eletroquímica [0279]O tratamento de granulação eletroquímica foi consecutivamente realizado por eletrólise de ácido nítrico usando uma tensão CA de 60 Hz. Nitrato de alumínio foi adicionado a uma solução aquosa contendo 10,4 g/l de ácido nítrico para preparar uma solução eletrolítica que tem uma concentração de íon de alumínio ajustada de 4,5 g/l a uma temperatura de 35°C, e a solução eletrolítica foi usada nesse tratamento. A forma de onda de fonte de alimentação CA era conforme mostrado na Figura 3, e o tratamento de granulação eletroquímica foi realizado usando uma corrente alternada de uma forma de onda trapezoidal com um tempo tp até que a corrente atingisse um pico de zero de 0,8 ms e uma razão de serviço de 1:1 e usando um eletrodo de carbono como o contra-eletrodo. Ferrita foi usada para os ânodos auxiliares. Uma célula eletrolítica do tipo mostrado na Figura 4 foi usada. A densidade de corrente como um valor de corrente de pico era 30 A/dm². Dentre a corrente que fluiu a partir da fonte de alimentação, 5% foram desviados para os

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55/95 ânodos auxiliares. A quantidade de eletricidade (C/dm²), como a quantidade total de eletricidade quando a placa de alumínio serviu como um ânodo, foi ajustada para a quantidade mostrada na Tabela 1. Por exemplo, a quantidade de eletricidade era 185 C/dm² no Exemplo 1. A placa foi, então, enxaguada por aspersão com água.

(A-e) Tratamento por ataque alcalino [0280]0 tratamento por ataque foi realizado usando um nebulizador para aspergir a placa de alumínio obtida conforme descrito acima com uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 27 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de 2,5 %, em peso, e uma temperatura de 50°C. A placa foi, então, enxaguada por aspersão com água. A quantidade de alumínio dissolvido foi ajustada para a quantidade mostrada na Tabela 1. Por exemplo, a quantidade de alumínio dissolvido era 3,5 g/m² no Exemplo 1.

(A-f) Tratamento por ataque ácido usando solução ácida aquosa [0281 ]Em seguida, o tratamento por ataque ácido foi realizado usando uma solução aquosa de ácido sulfúrico. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi realizado por aspersão da placa de alumínio com a solução aquosa de ácido sulfúrico durante 3 segundos. A solução aquosa de ácido sulfúrico usada no tratamento por ataque ácido era uma solução aquosa que tem uma concentração de ácido sulfúrico de 170 g/l e uma concentração de íon de alumínio de 5 g/l. A temperatura da solução era 30°C.

(A-g) Tratamento de granulação eletroquímica [0282]O tratamento de granulação eletroquímica foi consecutivamente realizado por eletrólise de ácido clorídrico usando uma tensão CA de 60 Hz. Cloreto de alumínio foi adicionado a uma solução aquosa contendo 6,2 g/l de ácido clorídrico para preparar uma solução eletrolítica que tem uma concentração de íon de alumínio ajustada de 4,5 g/l a uma temperatura de 35°C, e a solução eletrolítica foi usada nesse tratamento. A forma de onda de fonte de alimentação CA era conforme

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56/95 mostrado na Figura 3, e o tratamento de granulação eletroquímica foi realizado usando uma corrente alternada de uma forma de onda trapezoidal com um tempo tp até que a corrente atingisse um pico de zero de 0,8 ms e uma razão de serviço de 1:1 e usando um eletrodo de carbono como o contra-eletrodo. Ferrita foi usada para os ânodos auxiliares. Uma célula eletrolítica do tipo mostrado na Figura 4 foi usado. A densidade de corrente no pico de corrente era 25 A/dm². A quantidade de eletricidade (C/dm²) em eletrólise de ácido clorídrico, que era a quantidade total de eletricidade quando a placa de alumínio serviu como um ânodo, era 63 C/dm². A placa foi, então, enxaguada por aspersão com água.

(A-h) Tratamento por ataque alcalino [0283]O tratamento por ataque químico foi realizado usando um nebulizador para aspergir a placa de alumínio obtida conforme descrito acima com uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 5 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de 0,5 %, em peso, e uma temperatura de 60°C. A placa foi, então, enxaguada por aspersão com água. A quantidade de alumínio dissolvido era 0,2 g/m².

(A-i) Tratamento por ataque ácido usando solução ácida aquosa [0284]Em seguida, o tratamento por ataque ácido foi realizado usando uma solução aquosa de ácido sulfúrico. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi realizado por aspersão da placa de alumínio com a solução aquosa de ácido sulfúrico durante 3 segundos. Especificamente, a solução aquosa de ácido sulfúrico usada no tratamento por ataque ácido era água residual gerada na etapa de tratamento de anodização (solução aquosa que tem uma concentração de ácido sulfúrico de 170 g/l e uma concentração de íon de alumínio de 5 g/l). A temperatura da solução era 35°C.

(A-j) Tratamento de anodização [0285]O tratamento de anodização foi realizado por eletrólise DC usando um

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57/95 aparelho de anodização da estrutura mostrada na Figura 7. O tratamento de anodização foi realizado sob as condições mostradas na coluna Primeiro tratamento de anodização da Tabela 1 para formar a película anodizada com um peso de revestimento especificado.

[0286]Em um aparelho de anodização 610, uma placa de alumínio 616 é transportada conforme mostrado pelas setas na Figura 7. A placa de alumínio 616 é positivamente (+) carregada por um eletrodo de fonte de alimentação 620 em uma célula de fonte de alimentação 612 contendo uma solução eletrolítica 618. A placa de alumínio 616 é então transportada para cima por um cilindro 622 disposto na célula de fonte de alimentação 612, virada para baixo pelos cilindros de estrangulamento 624, transportada em direção a uma célula eletrolítica 614 contendo uma solução eletrolítica 626 e virada para uma direção horizontal por um cilindro 628. Então, a placa de alumínio 616 foi negativamente (-) carregado por um eletrodo eletrolítico 630 para formar uma película anodizada sobre a superfície de placa. A placa de alumínio 616 que emergem da célula eletrolítica 614 foi, então, transportada para a seção da etapa subsequente. No aparelho de anodização 610, o cilindro 622, os cilindros de estrangulamento 624 e o cilindro 628 constituíram meios de mudança de direção, e a placa de alumínio 616 foi transportada a partir da célula de fonte de alimentação 612 para a célula eletrolítica 614 em um formato de montanha e um formato de U invertido por meio do cilindro 622, dos cilindros de estrangulamento 624 e do cilindro 628. O eletrodo de fonte de alimentação 620 e o eletrodo eletrolítico 630 são conectados a uma fonte de alimentação CC 634.

(A-k) Tratamento de aumento de poro [0287]O tratamento de aumento de poro foi realizado por imersão da placa de alumínio anodizada em uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 5 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de 0,5 %, em peso, e uma temperatura mostrada na Tabela 1 com a condição de tempo

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58/95 mostrada na Tabela 1. A placa foi, então, enxaguada por aspersão com água.

cTratamento (B)>

(B-a) Tratamento por ataque alcalino [0288]O tratamento por ataque foi realizado usando um nebulizador para aspergir a placa de alumínio com uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 26 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de

6,5 %, em peso, e uma temperatura de 70°C. A placa foi, então, enxaguada por aspersão com água. A quantidade de alumínio dissolvido a partir da superfície que será submetida a tratamento de granulação eletroquímica era 5 g/m².

(B-b) Tratamento de ataque ácido usando solução ácida aquosa (primeiro tratamento por ataque ácido) [0289]Em seguida, o tratamento por ataque ácido foi realizado usando uma solução ácida aquosa. A solução ácida aquosa usada no tratamento por ataque ácido continha 150 g/l de ácido sulfúrico. A temperatura da solução era 30 ^QC, O tratamento por ataque ácido foi realizado por aspersão da placa de alumínio com a solução ácida aquosa durante 3 segundos. Então, o tratamento de enxágue foi realizado.

(B-c) Tratamento de granulação eletroquímica [0290]Em seguida, o tratamento de granulação eletroquímica foi realizado usando uma corrente alternada em uma solução eletrolítica que tem uma concentração de ácido clorídrico de 14 g/l, uma concentração de íon de alumínio de 13 g/l e uma concentração de ácido sulfúrico de 3 g/l. A solução eletrolítica tinha uma temperatura de 30°C. Cloreto de alumínio foi adicionado para ajustar a concentração de íons de alumínio.

[0291 ]A corrente alternada tinha uma forma de onda senoidal cujos lados positivo e negativo eram simétricos; a frequência era 50 Hz; a razão do tempo de reação anódica para o tempo de reação catódica em um ciclo de corrente alternada

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59/95 era 1:1; e a densidade de corrente no pico atual na forma de onda CA era 75 A/dm². A quantidade total de eletricidade fornecida para a reação anódica na placa de alumínio era 450 C/dm², e a placa de alumínio foi eletrolisada quatro vezes aplicando separadamente 112,5 C/dm² de eletricidade em intervalos de 4 segundos. Um eletrodo de carbono foi usado como o contraeletrodo da placa de alumínio. Então, o tratamento de enxágue foi realizado.

(B-d) Tratamento por ataque alcalino [0292]O tratamento por ataque químico foi realizado usando um nebulizador para aspergir a placa de alumínio que foi submetida a tratamento de granulação eletroquímica com uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 5 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de 0,5 %, em peso, e uma temperatura de 45°C. A quantidade de alumínio dissolvido a partir da superfície que foi submetida a tratamento de granulação eletroquímica era 0,2 g/m². Então, o tratamento de enxágue foi realizado.

(B-e) Tratamento por ataque ácido usando solução ácida aquosa [0293]Em seguida, o tratamento por ataque ácido foi realizado usando uma solução ácida aquosa. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi realizado por aspersão da placa de alumínio com a solução ácida aquosa durante 3 segundos. A solução ácida aquosa usada no tratamento por ataque ácido era uma solução aquosa que tem uma concentração de ácido sulfúrico de 170 g/l e uma concentração de íon de alumínio de 5 g/l. A temperatura da solução era 30°C.

(B-f) Tratamento de anodização [0294]O tratamento de anodização foi realizado por eletrólise DC usando um aparelho de anodização da estrutura mostrada na Figura 7. O tratamento de anodização foi realizado sob as condições mostradas na coluna Primeiro tratamento de anodização da Tabela 1 para formar a película anodizada com um peso de revestimento especificado.

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60/95 (B-g) Tratamento de aumento de poro [0295]O tratamento de aumento de poro foi realizado por imersão da placa de alumínio anodizada em uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 5 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de 0,5 %, em peso, e uma temperatura de 40°C durante 3 segundos. A placa foi, então, enxaguada por aspersão com água.

cTratamento (C)>

(C-a) Tratamento por ataque alcalino [0296]O tratamento por ataque foi realizado usando um nebulizador para aspergir a placa de alumínio com uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 26 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de

6,5 %, em peso, e uma temperatura de 70°C. A placa foi, então, enxaguada por aspersão com água. A quantidade de alumínio dissolvido era 5 g/m².

(C-b) Tratamento por ataque ácido usando solução ácida aquosa [0297]Em seguida, o tratamento por ataque ácido foi realizado usando uma solução aquosa de ácido nítrico. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi realizado por aspersão da placa de alumínio com a solução aquosa de ácido nítrico durante 3 segundos. A água residual de ácido nítrico da etapa subsequente de tratamento de granulação eletroquímica foi usada para a solução aquosa de ácido nítrico no tratamento por ataque ácido. A temperatura da solução era 35°C.

(C-c) Tratamento de granulação eletroquímica [0298]O tratamento de granulação eletroquímica foi consecutivamente realizado por eletrólise de ácido nítrico usando uma tensão CA de 60 Hz. Nitrato de alumínio foi adicionado a uma solução aquosa contendo 10,4 g/l de ácido nítrico para preparar uma solução eletrolítica que tem uma concentração de íon de alumínio ajustada de 4,5 g/l a uma temperatura de 35°C, e a solução eletrolítica foi usada nesse tratamento. A forma de onda de fonte de alimentação CA era conforme

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61/95 mostrado na Figura 3, e o tratamento de granulação eletroquímica foi realizado usando uma corrente alternada de uma forma de onda trapezoidal com um tempo tp até que a corrente atingisse um pico de zero de 0,8 ms e uma razão de serviço de 1:1 e usando um eletrodo de carbono como o contraeletrodo. Ferrita foi usada para os ânodos auxiliares. Uma célula eletrolítica do tipo mostrado na Figura 4 foi usado. A densidade de corrente como um valor de corrente de pico era 30 A/dm². Dentre a corrente que fluiu a partir da fonte de alimentação, 5% foram desviados para os ânodos auxiliares. A quantidade de eletricidade (C/dm²), como a quantidade total de eletricidade quando a placa de alumínio serviu como um ânodo, era 230 C/dm². A placa foi, então, enxaguada por aspersão com água.

(C-d) Tratamento por ataque alcalino [0299]O tratamento por ataque foi realizado usando um nebulizador para aspergir a placa de alumínio obtida conforme descrito acima com uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 27 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de 2,5 %, em peso, e uma temperatura de 50°C. A placa foi, então, enxaguada por aspersão com água. A quantidade de alumínio dissolvido era 3,5 g/m².

(C-e) Tratamento por ataque ácido usando solução ácida aquosa [0300]Em seguida, o tratamento por ataque ácido foi realizado usando uma solução aquosa de ácido sulfúrico. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi realizado por aspersão da placa de alumínio com a solução aquosa de ácido sulfúrico durante 3 segundos. A solução aquosa de ácido sulfúrico usada no tratamento por ataque ácido era uma solução aquosa que tem uma concentração de ácido sulfúrico de 170 g/l e uma concentração de íon de alumínio de 5 g/l. A temperatura da solução era 30°C.

(C-f) Tratamento de granulação eletroquímica [0301 ]O tratamento de granulação eletroquímica foi consecutivamente

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62/95 realizado por eletrólise de ácido clorídrico usando uma tensão CA de 60 Hz. Cloreto de alumínio foi adicionado a uma solução aquosa contendo 6,2 g/l de ácido clorídrico para preparar uma solução eletrolítica que tem uma concentração de íon de alumínio ajustada de 4,5 g/l a uma temperatura de 35°C, e a solução eletrolítica foi usada nesse tratamento. A forma de onda de fonte de alimentação CA era conforme mostrado na Figura 3, e o tratamento de granulação eletroquímica foi realizado usando uma corrente alternada de uma forma de onda trapezoidal com um tempo tp até que a corrente atingisse um pico de zero de 0,8 ms e uma razão de serviço de 1:1 e usando um eletrodo de carbono como o contra-eletrodo. Ferrita foi usada para os ânodos auxiliares. Uma célula eletrolítica do tipo mostrado na Figura 4 foi usado. A densidade de corrente no pico de corrente era 25 A/dm². A quantidade de eletricidade (C/dm²) em eletrólise de ácido clorídrico, que era a quantidade total de eletricidade quando a placa de alumínio serviu como um ânodo, era 63 C/dm². A placa foi, então, enxaguada por aspersão com água.

(C-g) Tratamento por ataque alcalino [0302]0 tratamento por ataque foi realizado usando um nebulizador para aspergir a placa de alumínio obtida conforme descrito acima com uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 5 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de 0,5 %, em peso, e uma temperatura de 60°C. A placa foi, então, enxaguada por aspersão com água. A quantidade de alumínio dissolvido era 0,2 g/m².

(C-h) Tratamento por ataque ácido usando solução ácida aquosa [0303]Em seguida, o tratamento por ataque ácido foi realizado usando uma solução aquosa de ácido sulfúrico. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi realizado por aspersão da placa de alumínio com a solução aquosa de ácido sulfúrico durante 3 segundos. A solução aquosa de ácido sulfúrico usada no tratamento por ataque ácido era uma solução aquosa que tem uma concentração de

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63/95 ácido sulfúrico de 170 g/l e uma concentração de íon de alumínio de 5 g/l. A temperatura da solução era 35°C.

(C-i) Tratamento de anodização [0304]0 tratamento de anodização foi realizado por eletrólise DC usando um aparelho de anodização da estrutura mostrada na Figura 7. O tratamento de anodização foi realizado sob as condições mostradas na coluna Primeiro tratamento de anodização da Tabela 1 para formar a película anodizada com um peso de revestimento especificado.

(C-j) Tratamento de aumento de poro [0305]0 tratamento de aumento de poro foi realizado por imersão da placa de alumínio anodizada em uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 5 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de 0,5 %, em peso, e uma temperatura de 40°C durante 3 segundos. A placa foi, então, enxaguada por aspersão com água.

cTratamento (D)>

(D-a) Tratamento por ataque alcalino [0306]0 tratamento por ataque foi realizado usando um nebulizador para aspergir a placa de alumínio com uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 26 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de

(D-b) Tratamento por ataque ácido usando solução ácida aquosa [0307]Em seguida, o tratamento por ataque ácido foi realizado usando uma solução ácida aquosa. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi realizado por aspersão da placa de alumínio com a solução ácida aquosa durante 3 segundos. A solução ácida aquosa usada no tratamento por ataque ácido continha 150 g/l de

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64/95 ácido sulfúrico. A temperatura da solução era 30°C.

(D-c) Tratamento de granulação eletroquímica [0308]Em seguida, o tratamento de granulação eletroquímica foi realizado usando uma corrente alternada em uma solução eletrolítica que tem uma concentração de ácido clorídrico de 14 g/l, uma concentração de íon de alumínio de 13 g/l e uma concentração de ácido sulfúrico de 3 g/l. A solução eletrolítica tinha uma temperatura de 30°C. Cloreto de alumínio foi adicionado para ajustar a concentração de íons de alumínio.

[0309]A corrente alternada tinha uma forma de onda senoidal cujos lados positivo e negativo eram simétricos; a frequência era 50 Hz; a razão do tempo de reação anódica para o tempo de reação catódica em um ciclo de corrente alternada era 1:1; e a densidade de corrente no pico atual na forma de onda CA era 75 A/dm². A quantidade total de eletricidade fornecida para a reação anódica na placa de alumínio era 450 C/dm², e a placa de alumínio foi eletrolisada quatro vezes aplicando separadamente 112,5 C/dm² de eletricidade em intervalos de 4 segundos. Um eletrodo de carbono foi usado como o contra-eletrodo da placa de alumínio. Então, o tratamento de enxágue foi realizado.

(D-d) Tratamento por ataque alcalino [0310]O tratamento por ataque químico foi realizado usando um nebulizador para aspergir a placa de alumínio que foi submetida a tratamento de granulação eletroquímica com uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 5 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de 0,5 %, em peso, e uma temperatura de 45°C. A quantidade de alumínio dissolvido a partir da superfície que foi submetida a tratamento de granulação eletroquímica era 0,2 g/m². Então, o tratamento de enxágue foi realizado.

(D-e) Tratamento por ataque ácido usando solução ácida aquosa [0311]Em seguida, o tratamento por ataque ácido foi realizado usando uma

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65/95 solução ácida aquosa. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi realizado por aspersão da placa de alumínio com a solução ácida aquosa durante 3 segundos. A solução ácida aquosa usada no tratamento por ataque ácido era uma solução aquosa que tem uma concentração de ácido sulfúrico de 170 g/l e uma concentração de íon de alumínio de 5 g/l. A temperatura da solução era 35°C.

(D-f) Primeiro tratamento de anodização [0312]O primeiro tratamento de anodização foi realizado por eletrólise DC usando um aparelho de anodização da estrutura mostrada na Figura 7. O tratamento de anodização foi realizado sob as condições mostradas na coluna Primeiro tratamento de anodização da Tabela 1 para formar a película anodizada com um peso de revestimento especificado.

(D-g) Tratamento de aumento de poro [0313]O tratamento de aumento de poro foi realizado por imersão da placa de alumínio anodizada em uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 5 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de 0,5 %, em peso, e uma temperatura de 40°C com a condição de tempo mostrada na Tabela 1. A placa foi, então, enxaguada por aspersão com água.

(D-h) Segundo tratamento de anodização [0314]O segundo tratamento de anodização foi realizado por eletrólise DC usando um aparelho de anodização da estrutura mostrada na Figura 7. O tratamento de anodização foi realizado sob as condições mostradas na coluna Segundo tratamento de anodização da Tabela 1 para formar a película anodizada com um peso de revestimento especificado.

cTratamento (E)>

(E-a) Tratamento por ataque alcalino [0315]O tratamento por ataque foi realizado usando um nebulizador para aspergir a placa de alumínio com uma solução aquosa que tem uma concentração

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66/95 de hidróxido de sódio de 26 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de

(E-b) Tratamento por ataque ácido usando solução ácida aquosa [0316]Em seguida, o tratamento por ataque ácido foi realizado usando uma solução ácida aquosa. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi realizado por aspersão da placa de alumínio com a solução ácida aquosa durante 3 segundos. A solução ácida aquosa usada no tratamento por ataque ácido continha 150 g/l de ácido sulfúrico. A temperatura da solução era 30°C.

(E-c) Tratamento de granulação eletroquímica [0317]Em seguida, o tratamento de granulação eletroquímica foi realizado usando uma corrente alternada em uma solução eletrolítica que tem uma concentração de ácido clorídrico de 14 g/l, uma concentração de íon de alumínio de 13 g/l e uma concentração de ácido sulfúrico de 3 g/l. A solução eletrolítica tinha uma temperatura de 30°C. Cloreto de alumínio foi adicionado para ajustar a concentração de íons de alumínio.

[0318]A corrente alternada tinha uma forma de onda senoidal cujos lados positivo e negativo eram simétricos; a frequência era 50 Hz; a razão do tempo de reação anódica para o tempo de reação catódica em um ciclo de corrente alternada era 1:1; e a densidade de corrente no pico atual na forma de onda CA era 75 A/dm². A quantidade total de eletricidade fornecida para a reação anódica na placa de alumínio era 450 C/dm², e a placa de alumínio foi eletrolisada quatro vezes aplicando separadamente 112,5 C/dm² de eletricidade em intervalos de 4 segundos. Um eletrodo de carbono foi usado como o contra-eletrodo da placa de alumínio. Então, o tratamento de enxágue foi realizado.

(E-d) Tratamento por ataque alcalino

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67/95 [0319]0 tratamento por ataque químico foi realizado usando um nebulizador para aspergir a placa de alumínio que foi submetida a tratamento de granulação eletroquímica com uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 5 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de 0,5 %, em peso, e uma temperatura de 45°C. A quantidade de alumínio dissolvido a partir da superfície que foi submetida a tratamento de granulação eletroquímica era 0,2 g/m². Então, o tratamento de enxágue foi realizado.

(E-e) Tratamento por ataque ácido usando solução ácida aquosa [0320]Em seguida, o tratamento por ataque ácido foi realizado usando uma solução ácida aquosa. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi realizado por aspersão da placa de alumínio com a solução ácida aquosa durante 3 segundos. A solução ácida aquosa usada no tratamento por ataque ácido era uma solução aquosa que tem uma concentração de ácido sulfúrico de 170 g/l e uma concentração de íon de alumínio de 5 g/l. A temperatura da solução era 35°C.

(E-f) Primeiro tratamento de anodização [0321 ]O primeiro tratamento de anodização foi realizado por eletrólise DC usando um aparelho de anodização da estrutura mostrada na Figura 7. O tratamento de anodização foi realizado sob as condições mostradas na coluna Primeiro tratamento de anodização da Tabela 1 para formar a película anodizada com um peso de revestimento especificado.

cTratamento (F)>

(F-a) Tratamento por ataque alcalino [0322]O tratamento por ataque foi realizado usando um nebulizador para aspergir a placa de alumínio com uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 26 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de

6,5 %, em peso, e uma temperatura de 70°C. A placa foi, então, enxaguada por aspersão com água. A quantidade de alumínio dissolvido a partir da superfície que

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68/95 será submetida a tratamento de granulação eletroquímica era 5 g/m².

(F-b) Tratamento por ataque ácido usando solução ácida aquosa [0323]Em seguida, o tratamento por ataque ácido foi realizado usando uma solução ácida aquosa. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi realizado por aspersão da placa de alumínio com a solução ácida aquosa durante 3 segundos. A solução ácida aquosa usada no tratamento por ataque ácido continha 150 g/l de ácido sulfúrico. A temperatura da solução era 30°C.

(F-c) Tratamento de granulação eletroquímica [0324]Em seguida, o tratamento de granulação eletroquímica foi realizado usando uma corrente alternada em uma solução eletrolítica que tem uma concentração de ácido clorídrico de 14 g/l, uma concentração de íon de alumínio de 13 g/l e uma concentração de ácido sulfúrico de 3 g/l. A solução eletrolítica tinha uma temperatura de 30°C. Cloreto de alumínio foi adicionado para ajustar a concentração de íons de alumínio.

[0325]A corrente alternada tinha uma forma de onda senoidal cujos lados positivo e negativo eram simétricos; a frequência era 50 Hz; a razão do tempo de reação anódica para o tempo de reação catódica em um ciclo de corrente alternada era 1:1; e a densidade de corrente no pico atual na forma de onda CA era 75 A/dm². A quantidade total de eletricidade fornecida para a reação anódica na placa de alumínio era 450 C/dm², e a placa de alumínio foi eletrolisada quatro vezes aplicando separadamente 112,5 C/dm² de eletricidade em intervalos de 4 segundos. Um eletrodo de carbono foi usado como o contraeletrodo da placa de alumínio. Então, o tratamento de enxágue foi realizado.

(F-d) Tratamento por ataque alcalino [0326]O tratamento por ataque químico foi realizado usando um nebulizador para aspergir a placa de alumínio que foi submetida a tratamento de granulação eletroquímica com uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de

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69/95 sódio de 5 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de 0,5 %, em peso, e uma temperatura de 45°C. A quantidade de alumínio dissolvido a partir da superfície que foi submetida a tratamento de granulação eletroquímica era 0,2 g/m². Então, o tratamento de enxágue foi realizado.

(F-e) Tratamento por ataque ácido usando solução ácida aquosa [0327]Em seguida, o tratamento por ataque ácido foi realizado usando uma solução ácida aquosa. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi realizado por aspersão da placa de alumínio com a solução ácida aquosa durante 3 segundos. A solução ácida aquosa usada no tratamento por ataque ácido era uma solução aquosa que tem uma concentração de ácido sulfúrico de 170 g/l e uma concentração de íon de alumínio de 5 g/l. A temperatura da solução era 35°C.

(F-f) Primeiro tratamento de anodização [0328]O primeiro tratamento de anodização foi realizado por eletrólise DC usando um aparelho de anodização da estrutura mostrada na Figura 7. O tratamento de anodização foi realizado sob as condições mostradas na coluna Primeiro tratamento de anodização da Tabela 1 para formar a película anodizada com um peso de revestimento especificado.

(F-g) Segundo tratamento de anodização [0329]O segundo tratamento de anodização foi realizado por eletrólise DC usando um aparelho de anodização da estrutura mostrada na Figura 7. O tratamento de anodização foi realizado sob as condições mostradas na coluna Segundo tratamento de anodização da Tabela 1 para formar a película anodizada com um peso de revestimento especificado.

cTratamento (G)>

(G-a) Tratamento por ataque alcalino [0330]0 tratamento por ataque foi realizado usando um nebulizador para aspergir a placa de alumínio com uma solução aquosa que tem uma concentração

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70/95 de hidróxido de sódio de 26 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de

(G-b) Tratamento por ataque ácido usando solução ácida aquosa [0331 ]Em seguida, o tratamento por ataque ácido foi realizado usando uma solução ácida aquosa. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi realizado por aspersão da placa de alumínio com a solução ácida aquosa durante 3 segundos. A solução ácida aquosa usada no tratamento por ataque ácido continha 150 g/l de ácido sulfúrico. A temperatura da solução era 30°C.

(G-c) Tratamento eletroquímico por granulação [0332]Em seguida, o tratamento de granulação eletroquímica foi realizado usando uma corrente alternada em uma solução eletrolítica que tem uma concentração de ácido clorídrico de 14 g/l, uma concentração de íon de alumínio de 13 g/l e uma concentração de ácido sulfúrico de 3 g/l. A solução eletrolítica tinha uma temperatura de 30°C. Cloreto de alumínio foi adicionado para ajustar a concentração de íons de alumínio.

[0333]A corrente alternada tinha uma forma de onda senoidal cujos lados positivo e negativo eram simétricos; a frequência era 50 Hz; a razão do tempo de reação anódica para o tempo de reação catódica em um ciclo de corrente alternada era 1:1; e a densidade de corrente no pico atual na forma de onda CA era 75 A/dm². A quantidade total de eletricidade fornecida para a reação anódica na placa de alumínio era 450 C/dm², e a placa de alumínio foi eletrolisada quatro vezes aplicando separadamente 112,5 C/dm² de eletricidade em intervalos de 4 segundos. Um eletrodo de carbono foi usado como o contra-eletrodo da placa de alumínio. Então, o tratamento de enxágue foi realizado.

(G-d) Tratamento por ataque alcalino

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71/95 [0334]O tratamento por ataque químico foi realizado usando um nebulizador para aspergir a placa de alumínio que foi submetida a tratamento de granulação eletroquímica com uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 5 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de 0,5 %, em peso, e uma temperatura de 45°C. A quantidade de alumínio dissolvido a partir da superfície que foi submetida a tratamento de granulação eletroquímica era 0,2 g/m². Então, o tratamento de enxágue foi realizado.

(G-e) Tratamento por ataque ácido usando solução ácida aquosa [0335]Em seguida, o tratamento por ataque ácido foi realizado usando uma solução ácida aquosa. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi realizado por aspersão da placa de alumínio com a solução ácida aquosa durante 3 segundos. A solução ácida aquosa usada no tratamento por ataque ácido era uma solução aquosa que tem uma concentração de ácido sulfúrico de 170 g/l e uma concentração de íon de alumínio de 5 g/l. A temperatura da solução era 35°C.

(G-f) Primeiro tratamento de anodização [0336]O primeiro tratamento de anodização foi realizado por eletrólise DC usando um aparelho de anodização da estrutura mostrada na Figura 7. O tratamento de anodização foi realizado sob as condições mostradas na coluna Primeiro tratamento de anodização da Tabela 1 para formar a película anodizada com um peso de revestimento especificado.

(G-g) Tratamento de aumento de poro [0337]O tratamento de aumento de poro foi realizado por imersão da placa de alumínio anodizada em uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 5 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de 0,5 %, em peso, e uma temperatura de 40°C com a condição de tempo mostrada na Tabela 1. A placa foi, então, enxaguada por aspersão com água.

(G-h) Segundo tratamento de anodização

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72/95 [0338]O segundo tratamento de anodização foi realizado por eletrólise DC usando um aparelho de anodização da estrutura mostrada na Figura 7. O tratamento de anodização foi realizado sob as condições mostradas na coluna Segundo tratamento de anodização da Tabela 1 para formar a película anodizada com um peso de revestimento especificado.

cTratamento (H)>

(H-a) Tratamento por ataque alcalino [0339]O tratamento por ataque foi realizado usando um nebulizador para aspergir a placa de alumínio com uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 26 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de

(H-b) Tratamento por ataque ácido usando solução ácida aquosa [0340]Em seguida, o tratamento por ataque ácido foi realizado usando uma solução ácida aquosa. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi realizado por aspersão da placa de alumínio com a solução ácida aquosa durante 3 segundos. A solução ácida aquosa usada no tratamento por ataque ácido continha 150 g/l de ácido sulfúrico. A temperatura da solução era 30°C.

(H-c) Tratamento eletroquímico por granulação [0341 ]Em seguida, o tratamento de granulação eletroquímica foi realizado usando uma corrente alternada em uma solução eletrolítica que tem uma concentração de ácido clorídrico de 14 g/l, uma concentração de íon de alumínio de 13 g/l e uma concentração de ácido sulfúrico de 3 g/l. A solução eletrolítica tinha uma temperatura de 30°C. Cloreto de alumínio foi adicionado para ajustar a concentração de íons de alumínio.

[0342]A corrente alternada tinha uma forma de onda senoidal cujos lados

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73/95 positivo e negativo eram simétricos; a frequência era 50 Hz; a razão do tempo de reação anódica para o tempo de reação catódica em um ciclo de corrente alternada era 1:1; e a densidade de corrente no pico atual na forma de onda CA era 75 A/dm². A quantidade total de eletricidade fornecida para a reação anódica na placa de alumínio era 450 C/dm², e a placa de alumínio foi eletrolisada quatro vezes aplicando separadamente 112,5 C/dm² de eletricidade em intervalos de 4 segundos. Um eletrodo de carbono foi usado como o contra-eletrodo da placa de alumínio. Então, o tratamento de enxágue foi realizado.

(H-d) Tratamento por ataque alcalino [0343]O tratamento por ataque químico foi realizado usando um nebulizador para aspergir a placa de alumínio que foi submetida a tratamento de granulação eletroquímica com uma solução aquosa que tem uma concentração de hidróxido de sódio de 5 %, em peso, uma concentração de íon de alumínio de 0,5 %, em peso, e uma temperatura de 45°C. A quantidade de alumínio dissolvido a partir da superfície que foi submetida a tratamento de granulação eletroquímica era 0,2 g/m². Então, o tratamento de enxágue foi realizado.

(H-e) Tratamento por ataque ácido usando solução ácida aquosa [0344]Em seguida, o tratamento por ataque ácido foi realizado usando uma solução ácida aquosa. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi realizado por aspersão da placa de alumínio com a solução ácida aquosa durante 3 segundos. A solução ácida aquosa usada no tratamento por ataque ácido era uma solução aquosa que tem uma concentração de ácido sulfúrico de 170 g/l e uma concentração de íon de alumínio de 5 g/l. A temperatura da solução era 35°C.

(H-f) Primeiro tratamento de anodização [0345]O primeiro tratamento de anodização foi realizado por eletrólise DC usando um aparelho de anodização da estrutura mostrada na Figura 7. O tratamento de anodização foi realizado sob as condições mostradas na coluna Primeiro

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74/95 tratamento de anodização da Tabela 1 para formar a película anodizada com um peso de revestimento especificado.

(H-g) Segundo tratamento de anodização [0346]O segundo tratamento de anodização foi realizado por eletrólise DC usando um aparelho de anodização da estrutura mostrada na Figura 7. O tratamento de anodização foi realizado sob as condições mostradas na coluna Segundo tratamento de anodização da Tabela 1 para formar a película anodizada com um peso de revestimento especificado.

[0347]O diâmetro médio na superfície da película anodizada obtida conforme descrito acima no lado oposto ao lado de placa de alumínio é mostrado na Tabela 2.

[0348]O diâmetro médio dos microporos foi determinado da seguinte forma: A superfície foi observada com um FE-SEM a uma ampliação de 150.000X para obter quatro imagens (N = 4), nas quatro imagens resultantes dos microporos dentro de uma área de 400 x 600 nm² foi medida em 50 locais, e a média das medições foi calculada.

[0349]O diâmetro circular equivalente foi usado se o formato dos microporos não fosse circular. O diâmetro circular equivalente refere-se ao diâmetro de um círculo presumindo que o formato da abertura seja o círculo que tem a mesma área projetada que a da abertura.

[0350]0s microporos nas películas anodizadas obtidos nos Exemplos 1 a 25 tinham uma profundidade de cerca de 10 a cerca de 3000 nm.

[0351 ]Nos Exemplos 26 a 29, o diâmetro médio das porções de diâmetro grande na superfície da película anodizada, o diâmetro médio das porções de diâmetro pequeno em suas posições de comunicação e as profundidades das porções de diâmetro grande e as porções de diâmetro pequeno na película anodizada contendo microporo após a segunda etapa de tratamento de anodização são coletivamente mostradas na Tabela 3.

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75/95 [0352]Os diâmetros médios dos microporos (diâmetro médio das porções de diâmetro grande e aqueles das porções de diâmetro pequeno) foram determinados da seguinte forma: A película anodizada que mostra as superfícies de abertura das porções de diâmetro grande e aquelas das porções de diâmetro pequeno foi observada com FE-SEM a uma ampliação de 150.000X para obter quatro imagens (N = 4), nas quatro imagens resultantes dos microporos (porções de diâmetro grande e porções de diâmetro pequeno) dentro de uma área de 400 x 600 nm² foi medida em 50 locais, e a média das medições foi calculada. Quando era difícil medir o diâmetro das porções de diâmetro pequeno devido à grande profundidade das porções de diâmetro grande, a porção superior da película anodizada foi eliminada para determinar os vários diâmetros.

[0353]As profundidades dos microporos (a profundidade das porções de diâmetro grande e aqueles das porções de diâmetro pequeno) foram determinados da seguinte forma: A superfície em corte transversal do suporte (película anodizada) foi observada com FE-SEM (a uma ampliação de 150.000X para observar a profundidade das porções de diâmetro grande e a uma ampliação de 50.000X para observar a profundidade das porções de diâmetro pequeno), e nas imagens resultantes, a profundidade de 25 microporos arbitrariamente selecionados foi medida, e a média das medições foi calculada.

[0354]A luminosidade L* no sistema de cores L‘a‘b‘, a inclinação a45 e a área de superfície específica AS da superfície da película anodizada (a superfície da película anodizada no lado oposto ao lado de placa de alumínio) no suporte de alumínio resultante foram calculadas pelos métodos descritos acima.

cTratamento de Formação de Camada de Base ou Tratamento Hidrofilizante>

[0355]Conforme mostrado na Tabela 1, a superfície da película anodizada do suporte de alumínio produzido através do tratamento anteriormente mencionado foi

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76/95 submetida a um dos tratamentos A a C.

(Tratamento A) [0356]Um líquido de revestimento de formação de camada de base 1 foi aplicado sobre o suporte de alumínio a um peso de revestimento seco de 20 mg/m²para formar assim uma camada de base.

[0357]O líquido de revestimento de formação de camada de base 1 continha um polímero (0,5 g) representado pela fórmula estrutural abaixo e água (500 g). O valor no lado inferior direito porcentagem em peso.

dos parenteses de cada unidade constitucional e de [Fórmula Química 9]

w

ΤΓ

Η H 0 (Tratamento B) [0358]Q suporte de alumínio foi imerso em uma solução aquosa contendo 4 g/l de ácido polivinilfosfônico (pH = 1,9) a 40°C durante 10 segundos. Depois disso, o suporte de alumínio foi removido, enxaguado com água desmineralizada contendo íons de cálcio a 20°C durante 2 segundos e seco. Após esse processo, a quantidade de P e a quantidade de Ca no suporte de alumínio eram 25 mg/m² e 1,9 mg/m², respectivamente.

(Tratamento C) [0359]Um líquido de revestimento de formação de camada de base 2 foi aplicado sobre o suporte de alumínio a um peso de revestimento seco de 20 mg/m²para formar assim uma camada de base.

[0360]Q líquido de revestimento de formação de camada de base 2 continha um polímero (0,5 g) representado pela fórmula estrutural abaixo e água (500 g). O valor no canto inferior direito dos parênteses de cada unidade constitucional é de porcentagem em peso.

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77/95 [Fórmula Química 10]

<Formação de Camada de Gravação de lmagens>

[0361]Conforme mostrado na Tabela 1, uma camada de gravação de imagens A ou B foi formada sobre o suporte de alumínio que foi submetido ao ctratamento de formação de camada de base ou tratamento hidrofilizante> (ou o suporte de alumínio que não foi submetido ao ctratamento de formação de camada de base ou tratamento hidrofilizante> no Exemplo 23).

[0362]Os métodos de formação das camadas de gravação de imagens são os seguintes.

cMétodo de Formação de Camada de Gravação de Imagens A>

[0363]Um líquido de revestimento de formação de camada de gravação de imagens A da composição mostrada abaixo foi aplicado sobre o suporte de alumínio por revestimento em barra e seco em um forno a 100 °C durante 60 segundos para formar assim uma camada de gravação de imagens que tem um peso de revestimento seco de 1,0 g/m².

[0364]O líquido de revestimento de formação de camada de gravação de imagens A foi obtido por mistura com agitação da solução fotossensível (1) e a solução de microgel (1) descrita abaixo pouco antes do uso em aplicação.

cSolução Fotossensível (1)>

- Polímero aglutinante (1) [sua estrutura é mostrada abaixo] 0,240 g

- Corante de absorção de radiação infravermelha (1) [sua estrutura é mostrada abaixo] 0] 0,030 g

- Iniciador de polimerização (1) [sua estrutura é mostrada abaixo] 0,162 g

- Composto polimerizável por radical [0365]Tris(acrilóxi etil)isocianurato

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78/95 [0366](NK ester A-9300, produzido pela Shin-Nakamura Chemical Corporation) 0,192 g

- Composto hidrofílico de baixo peso molecular [0367]Tris(2-hidróxi etil)isocianurato 0,062 g

- Composto hidrofílico de baixo peso molecular (1) [sua estrutura é mostrada abaixo] 0,050 g

- Intensificador de receptividade de tinta Composto fosfônio (1) [sua estrutura é mostrada abaixo] 0,055 g

- Intensificador de receptividade de tinta [0368]Sal de benzil-dimetil-octil amônio· PF⁶ 0,018 g

- Intensificador de receptividade de tinta Polímero contendo grupo amônio [sua estrutura é mostrada abaixo; viscosidade específica reduzida, 44 ml/g] 0,035 g

- Fluorotensoativo (1) [sua estrutura é mostrada abaixo] 0,008 g

- 2-Butanona 1,091 g

- 1-Metóxi-2-propanol 8,609 g <Solução de Microgel (1)>

- Microgel (1) 2,640 g

- Água destilada 2,425 g [0369]O polímero aglutinante (1), o absorvedor de radiação infravermelha (1), o iniciador de polimerização (1), o composto fosfônio (1), o composto hidrofílico de baixo peso molecular (1), o polímero contendo grupo amônio e o fluorotensoativo (1) têm as estruturas representadas pelas seguintes fórmulas.

[Fórmula Química 11]

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79/95

Ammonium group-bearing polymer [0370]Me representa um grupo metila, e o valor no lado inferior direito dos parênteses de cada unidade constitucional do polímero aglutinante (1) e o polímero contendo grupo amônio representa uma razão molar.

[Fórmula Química 12]

(CH₂)₃OCH₃ p_F“ (CH₂)_SOCH₃

Infrared absorber (1)

H_aC(3__

CH₂(CH₂hO···^ ^~OCH₃ h₃cc/ ' pf.₃ ^_

Polymerization initiator (1) —í- C H - CH -4~~ —f-CH ₂C H -k~’ “ | ·^Η \ “ ) í

COOCULCrF í J C -(ΟΟ,ΗΟχ “(OC₃H₃) «-(OOAI n-OH

Fluorosurfactant (1) 000)

Phosphonium compound (1)

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80/95

- Síntese de Microgel (1) [0371 ]Um componente de fase oleosa foi obtido dissolvendo 4,46 g de isocianato polifuncional que tem a estrutura abaixo (produzido pela Mitsui Chemicals, Inc.; 75 %, em peso, de solução de acetato de etila), 10 g de um aduto obtido adicionando trimetilolpropano (6 mol) e di-isocianato de xileno (18 mol) e adicionando ao mesmo polioxietileno terminado por metila em uma extremidade (1 mol; o número de unidades de repetição de oxietileno: 90) (produzido pela Mitsui Chemicals, Inc.; 50 %, em peso, de solução de acetato de etila), 3,15 g de triacrilato de pentaeritritol (SR444, produzido pela Nippon Kayaku Co., Ltd.) e 0,1 g de Pionin A-41C (produzido pela Takemoto Oil & Fat Co., Ltd.) em 17 g de acetato de etila. Um componente de fase aquosa foi obtido preparando 40 g de 4 %, em peso, de solução aquosa de álcool polivinílico (PVA-205, produzido pela Kuraray Co., Ltd.).

[0372]O componente de fase oleosa e o componente de fase aquosa foram misturados e emulsionados em um homogeneizador a 12.000 rpm durante 10 minutos. A emulsão resultante foi adicionada a 25 g de água destilada, e a solução obtida foi agitada à temperatura ambiente durante 30 minutos e, então, a 50°C durante 3 horas. O microgel obtido dessa forma foi diluído com água destilada para ter uma concentração de sólidos de 15 %, em peso, e usado como o microgel (1). O tamanho médio de partícula do microgel (1) medido por um método de dispersão de luz era 0,2 pm.

[Fórmula Química 13]

Polyfunctional isocyanate

O

(Método de Formação de Camada de Gravação de Imagens B) [0373]Um líquido de revestimento de formação de camada de gravação de

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81/95 imagens B da composição mostrada abaixo foi aplicado sobre o suporte de alumínio e seco a 50°C durante 60 segundos para formar assim uma camada de gravação de imagens que tem um peso de revestimento seco de 1,0 g/m².

[0374]O líquido de revestimento de formação de camada de gravação de imagens B continha partículas de resina termoplástica, um absorvedor de radiação infravermelha IR-01, ácido poliacrílico e um tensoativo, e tinha um pH de 3,6.

[0375]Partículas de resina termoplástica: Copolímero de estireno/acrilonitrila (razão molar 50/50); tamanho médio de partícula, 61 nm [0376]Absorvedor de radiação infravermelha IR-01: O absorvedor de radiação infravermelha que tem a estrutura abaixo (Et representa um grupo etila) [Fórmula Química 14]

[0377]Ácido poliacrílico: Peso molecular médio ponderai de 250.000 [0378]Tensoativo: Zonyl FSO 100 (produzido pela E. I. du Pont de Nemours and Company) [0379]Qs componentes anteriormente mencionados são aplicados em quantidades conforme declarado abaixo.

[0380]Partículas de resina termoplástica: 0,69 (g/m²) [0381]Absorvedor de radiação infravermelha IR-01:1,03 x 10’⁴ (mol/m²) [0382]Ácido poliacrílico: 0,09 (g/m²) [0383]Tensoativo: 0,0075 (g/m²) (Método de Formação de Camada de Gravação de Imagens C) [0384]Um líquido de revestimento de formação de camada de gravação de imagens C da composição mostrada abaixo foi aplicado sobre o suporte de alumínio

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82/95 por revestimento em barra e seco em um forno a 100 °C durante 60 segundos para formar assim uma camada de gravação de imagens que tem um peso de revestimento seco de 1,0 g/m².

cLíquido de Revestimento de Formação de Camada de Gravação de

Imagens C>

- Composto polimerizável 1: 0,15 parte em peso

- Composto polimerizável 2: 0,1 parte em peso

- Copolímero de enxerto 2: 0,825 parte em peso

- Klucel M (produzido pela Hercules Incorporated): 0,020 parte em peso

- Irgacure 250 (produzido pela BASF): 0,032 parte em peso

- Absorvedor de radiação infravermelha (1): 0,02 parte em peso

- Tetrafenilborato de sódio: 0,03 parte em peso

- BYK 336 (produzido pela BYK-Chemie): 0,015 parte em peso

- Black-XV (Yamamoto Chemicals, Inc.): 0,04 parte em peso

- n-Propanol: 7,470 parte em peso

- Água: 1,868 parte em peso [0385]Composto polimerizável 1: UA510H (produzido pela Kyoeisha Chemical Co., Ltd.; produto de reação de penta-acrilato de dipentaeritritol e diisocianato de hexametileno) [0386]Composto polimerizável 2: ATM-4E (produzido pela Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.; tetra-acrilato de pentaeritritol etoxilado) [0387]Copolímero de enxerto 2: Esse consiste em partículas poliméricas de copolímero de enxerto com metacrilato de éter metilico de poli(etileno glicol)/estireno/acrilonitrila = 10:9:81, mais especificamente, uma dispersão contendo 24 %, em peso, das partículas poliméricas em um solvente que tem n-propanol e água em uma razão de peso de 80/20. O tamanho médio volumétrico de partícula do mesmo é 193 nm.

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83/95 [0388]Absorvedor de radiação infravermelha (1): Composto abaixo [Fórmula Química 15]

<Formação de Camada Protetora>

[0389]Ademais, um líquido de revestimento de formação de camada protetora (1) da composição descrita a seguir foi aplicado sobre a camada de gravação de imagens por revestimento em barra e seco em um forno a 120°C durante 60 segundos para formar uma camada protetora que tem um peso de revestimento seco de 0,15 g/m², obtendo assim um precursor de placa de impressão litográfica.

(Líquido de Revestimento de Formação de Camada Protetora (1))

- Dispersão de um composto inorgânico em camadas (1) 1,5 g

- Solução aquosa de álcool polivinílico de 6 %, em peso, (CKS50; modificada com ácido sulfônico; grau de saponificação, pelo menos 99 mol%; grau de polimerização, 300; produzida pela The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) 0,55 g

- Solução aquosa de álcool polivinílico de 6 %, em peso, (PVA-405; grau de saponificação, 81,5 mol%; grau de polimerização, 500; produzida pela Kuraray Co., Ltd.) 0,03 g

- Solução aquosa de tensoativo de 1 %, em peso, produzida pela Nihon Emulsion Co., Ltd.

(EMALEX710) 0,86 g

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- Água submetida à troca iônica 6,0 g (Preparação de Dispersão de Composto Inorgânico em Camadas (1)) [0390]Mica sintética Somasif ME-100 (produzida pela Co-Op Chemical Co., Ltd.) em uma quantidade de 6,4 partes, em peso, foi adicionada a 193,6 partes, em peso, de água submetida à troca iônica e dispersa na água com um homogeneizador a um tamanho médio de partícula (como medido por um método de dispersão de laser) de 3 pm. As partículas dispersas tinham uma razão de aspecto de pelo menos 100.

<Método de avaliação>

(1) Vida de Prensa [0391 ]O precursor de placa de impressão litográfica resultante foi exposto por PLATESETTER T-6000III produzido pela FUJIFILM Corporation equipado com um laser semicondutor infravermelho a uma velocidade de rotação de tambor externo de 1.000 rpm, uma potência de laser de 70%, e uma resolução de 2.400 dpi. A imagem exposta foi ajustada para conter uma imagem sólida e um gráfico de meio-tom a 50% de uma tela de FM de pontos de 20pm (modulação de frequência).

[0392]O precursor de placa de impressão litográfica resultante após a exposição foi montado sem o processo de desenvolvimento no cilindro de placa de uma máquina de impressão Lithrone 26 produzida pela Komori Corporation. Uma solução de molhagem de Ecolity-2 (produzido pela FUJIFILM Corporation) I água da torneira em (uma razão em volume de) 2/98 e tinta preta Values-G (N) (produzida pela Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) foram usadas. A solução de molhagem e a tinta foram fornecidas pelo procedimento de iniciação de impressão automática padrão da Lithrone 26 para realizar a revelação em prensa, e a impressão foi realizada com 100 folhas de papel de arte Tokubishi (76,5 kg) a uma taxa de impressão de 10.000 folhas por hora.

[0393]A vida útil da prensa foi avaliada pelo número de impressões no

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85/95 momento em que, após a impressão contínua, a redução na densidade de uma imagem sólida tornou-se visualmente reconhecível.

(2) Resistência ao Acúmulo de Tinta [0394]A impressão foi realizada na placa de impressão litográfica obtida em (1) acima por uma máquina de impressão Mitsubishi Dia type F2 (produzida pela Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.) usando tinta vermelha DIC-GEOS (s). A manta foi visualmente inspecionada quanto a manchas após a impressão de 10.000 impressões, e a avaliação foi feita com base nos seguintes critérios.

10: A manta não está manchada;

9: A manta está muito ligeiramente manchada;

8: A manta está ligeiramente manchada, porém pode ser classificada como satisfatória em uso prático;

7: A manta está manchada, porém não apresenta problemas no uso prático;

6: A manta está manchada dentro de um nível tolerável;

5: A manta está manchada, fazendo com que as impressões fiquem um pouco manchadas (menor nível tolerável);

4: A manta está manchada, fazendo com que as impressões fiquem claramente manchadas.

(3) Capacidade de Remoção de Tinta [0395]A impressão que usa a placa de impressão litográfica obtida em (1) acima foi suspensa e a placa de impressão foi deixada em repouso na máquina de impressão durante 4 horas em um ambiente a uma temperatura de 25^QC e umidade de 50%. Em seguida, a impressão foi retomada e a capacidade de remoção de tinta após a impressão suspensa foi avaliada como o número de folhas de papel de impressão necessárias para obter uma impressão sem manchas satisfatória.

[0396]A capacidade de remoção de tinta foi classificada como 10 (número de folhas desperdiçadas: até 20), 9 (número de folhas desperdiçadas: 21 a 25), 8

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86/95 (número de folhas desperdiçadas: 26 a 45), 7 (número de folhas desperdiçadas: 46 a 70), 6 (número de folhas desperdiçadas: 71 a 100), 5 (número de folhas desperdiçadas: 101 a 150), 4 (número de folhas desperdiçadas: 151 a 200), 3 (número de folhas desperdiçadas: 201 a 250), 2 (número de folhas desperdiçadas: 251 a 300) e 1 (número de folhas desperdiçadas: 301 ou mais).

(4) Propriedades de Inspeção de Placa (Visibilidade de Imagem) [0397]Para avaliar quantitativamente a visibilidade de porções de imagens expostas da placa de impressão litográfica obtidas em (1) acima, a diferença de luminosidade AL entre a luminosidade L*² de porções de imagens expostas e a luminosidade L*¹ de porções sem imagem não expostas foi medida com colorímetro SpectroEye produzido pela X-rite Inc. AL é um valor determinado por L*¹ a L*²expressando uma diferença em luminosidade entre duas cores usando o valor L* que representa a luminosidade no sistema de cores L‘a‘b*. Dessa forma, um valor AL maior significa maior visibilidade de porções de imagens expostas e revelação de cor mais excelente das porções de imagens.

[0398]A coluna Suporte na Tabela 2 mostra um dentre o cTratamento A> a cTratamento l> empregado para fabricar o suporte de alumínio.

[0399]A coluna diâmetro médio mostra o diâmetro médio dos microporos na superfície da película anodizada.

[0400]A coluna Luminosidade L‘, a coluna Inclinação a45 (%) e a coluna “Área de superfície específica AS respectivamente mostram a luminosidade L* no sistema de cores L‘a‘b‘, a inclinação a45 e a área de superfície específica AS da superfície da película anodizada (a superfície da película anodizada no lado oposto ao lado da placa de alumínio) no suporte de alumínio.

[0401 ]A coluna Tratamento de formação de camada de base ou tratamento hidrofilizante mostra o tratamento (um dos Tratamentos A a C) realizado no ctratamento de formação de camada de base ou tratamento hidrofilizante>.

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87/95 [0402]Na coluna Camada de gravação de imagens, A representa o uso do líquido de revestimento de formação de camada de gravação de imagens A, B ο uso do líquido de revestimento de formação de camada de gravação de imagens B, e C o uso do líquido de revestimento de formação de camada de gravação de imagens C.

[0403]Na Tabela 1, 15 %, em peso, de ácido fosfórico refere-se ao, como a solução eletrolítica, uso de uma solução aquosa que tem uma concentração de ácido fosfórico de 15 %, em peso, no lugar de uma solução aquosa de ácido sulfúrico.

Petição 870180146535, de 31/10/2018, pág. 98/118 [TABELA 1]

Tabe Ia 1	Tratamento de Rugosidade de Superfície	Primeiro tratamento de anodização	Tratament o de aumento de poro	Segundo tratamento de anodização
Granulaç ão por escova	Ataqu e alcali no (g/m²)	Eletróli se de ácido nítrico (C/dm²)	Ataqu e alcali no (g/m2 )	Eletróli se de ácido clorídri CO (C/dm²	Ataqu e alcali no (g/m²)	Concentra ção de ácido sulfúrico de solução eletrolítica (g/i)	Tem P- (°C)	Densida de atual (A/dm²)	Peso de revesti me nto (g/m²)	Tem P- (°C)	Tem po (seg)	Concentra ção de ácido sulfúrico de solução eletrolítica (g/i)	Tem P- (°C)	Densida de atual (A/dm²)	Peso de revesti me nto (g/m²)
EX 1	Concluíd 0	10	185	3,5	63	0,2	170	50	30	2,4	28	3		-	-
EX 2	Concluíd 0	10	185	3,5	63	0,2	170	50	30	2,4	32	3	-	-	-
EX 3	Concluíd 0	10	185	3,5	63	0,2	170	50	30	2,4	35	3	-	-	-
EX4	Concluíd 0	10	185	3,5	63	0,2	170	50	30	2,4	37	3	-	-	-
EX 5	Concluíd 0	10	185	3,5	63	0,2	170	50	30	2,4	40	3	-	-	-	-
EX 6	Concluíd 0	10	185	3,5	63	0,2	170	50	30	2,4	40	5	-	-	-	-
EX 7	Concluíd 0	10	185	3,5	63	0,2	170	50	30	2,4	40	7	-	-	-	-
EX 8	Concluíd 0	10	185	3,5	63	0,2	170	15	30	2,4	40	9	-	-	-	-
EX 9	Concluíd 0	10	185	3,5	63	0,2	170	15	40	2,4	40	12	-	-	-	-
EX 10	Concluíd 0	10	185	3,5	63	0,2	170	15	60	2,4	40	15	-	-	-	-
EX 11	Concluíd 0	10	185	2,5	63	0,2	170	50	30	2,4	40	3	-	-	-	-

88/95

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EX 12	Concluid 0	10	185	4,0	63	0,2	170	50	30	2,4	40	3	-	-	-	-
EX 13	Concluid 0	10	185	5,0	63	0,2	170	50	30	2,4	40	3	-	-	-	-
EX 14	Concluid 0	10	185	6,0	63	0,2	170	50	30	2,4	40	3	-	-	-	-
EX 15	Concluid 0	10	185	8,0	63	0,2	170	50	30	2,4	40	3	-	-	-	-
EX 16	Concluid 0	10	50	3,5	63	0,2	170	50	30	2,4	40	3	-	-	-	-
EX 17	Concluid 0	10	100	3,5	63	0,2	170	50	30	2,4	40	3	-	-	-	-
EX 18	Concluid 0	10	150	3,5	63	0,2	170	50	30	2,4	40	3	-	-	-	-
EX 19	Concluid 0	10	200	3,5	63	0,2	170	50	30	2,4	40	3	-	-	-	-
EX 20	Concluid 0	10	240	3,5	63	0,2	170	50	30	2,4	40	3	-	-	-	-
EX 21	Concluid 0	10	185	3,5	63	0,2	170	50	30	2,4	40	3	-	-	-	-
EX 22	Concluid 0	10	185	3,5	63	0,2	170	50	30	2,4	40	3	-	-	-	-
EX 23	Concluid 0	10	185	3,5	63	0,2	170	50	30	2,4	40	3	-	-	-	-
EX 24	-	5	230	3,5	63	0,2	170	50	30	2,4	40	3	-	-	-	-
EX 25	-	5	-	-	450	0,2	170	50	30	2,4	40	3	-	-	-	-
EX 26	-	5	-	-	450	0,2	170	50	30	0,3	40	3	170	50	13	-2,1
EX 27	-	5	-	-	450	0,2	170	50	30	0,3	40	1	170	50	13	-2,1
EX 28	-	5	-	-	450	0,2	170	50	30	0,3	40	2	170	50	13	-2,1
EX	-	5	-	-	450	0,2	170	50	30	0,3	40	4	170	50	13	-2,1

89/95

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29
EX 30	Concluíd 0	10	185	3,5	63	0,2	170	50	30	2,4	40	3	-	-	-
EX 31	Concluíd 0	10	185	3,5	63	0,2	170	50	30	2,4	40	3	-	-	-
EX 32	-	5	-	-	450	0,2	15%, em peso, de Ácido fosfórico	35	4,5	2,4	-	-	-	-	-
EX 33	-	5	-	-	450	0,2	15%, em peso, de Ácido fosfórico	35	4,5	1,0	-	-	170	50	13	2,1
EX 34	-	5	-	-	450	0,2	15%, em peso, de Ácido fosfórico	35	4,5	1,0	40	4	170	50	13	-2,1
EX 35	-	5	-	-	450	0,2	15%, em peso, de Ácido fosfórico	35	4,5	1,0	-	-	15%, em peso, de Ácido fosfórico	35	4,5	1,2
CE 1	Concluíd 0	10	185	3,5	63	0,2	170	50	30	2,4	22	4	-	-	-
CE 2	Concluíd 0	10	185	3,5	63	0,2	170	15	60	2,4	40	18	-	-	-
CE 3	Concluíd 0	10	185	1,0	63	0,2	170	50	30	2,4	40	3	-	-	-

EX: Exemplo

CE: Exemplo Comparativo

90/95

Petição 870180146535, de 31/10/2018, pág. 101/118 [TABELA 2]

Tabela 2	Suporte de alumínio	Tratamento de formação de camada de base ou tratamento hidrofilizante	Camada de gravação de imagens	Avaliação
Suporte	Diâmetro médio (nm)	Valor L*	Inclinação a45 (%)	Área de superfície específica AS (%)	Vida de prensa (unidade dez mil)	Resistência ao Acúmulo de Tinta	Capacidade de Remoção de Tinta	Propriedades de inspeção de placa (visibilidade de imagem) AL
EX 1	A	12	81	23	28	C	A	3,8	9	9	4
EX 2	A	18	81	23	28	C	A	4,2	9	9	5
EX 3	A	21	81	23	28	C	A	4,6	9	9	5
EX4	A	25	82	23	28	C	A	4,7	9	9	6
EX 5	A	30	82	23	28	C	A	5,0	9	9	7
EX 6	A	34	82	23	28	C	A	4,9	9	9	7
EX 7	A	40	84	23	28	C	A	4,7	9	9	8
EX 8	A	65	86	23	28	C	A	4,0	9	9	8
EX 9	A	88	90	23	28	C	A	3,9	7	9	9
EX 10	A	100	94	23	28	C	A	3,7	7	9	9
EX 11	A	30	82	27	28	C	A	4,9	7	8	5
EX 12	A	30	82	21	28	C	A	4,7	8	8	8
EX 13	A	30	84	19	28	C	A	4,7	9	10	8
EX 14	A	30	86	12	28	C	A	4,5	10	10	9
EX 15	A	30	91	7	28	C	A	4,3	10	10	9
EX 16	A	30	83	23	17	C	A	3,0	9	9	5
EX 17	A	30	83	23	20	C	A	3,7	9	9	5
EX 18	A	30	81	23	26	C	A	4,1	9	9	5
EX 19	A	30	79	23	33	C	A	4,8	7	8	5
EX 20	A	30	71	23	42	C	A	5,0	7	7	4
EX 21	A	30	82	23	28	A	A	4,6	9	9	5
EX 22	A	30	82	23	28	B	A	5,0	9	9	5
EX 23	A	30	82	23	28	Nenhum	A	5,1	6	5	5
EX 24	C	30	82	23	28	C	A	5,0	9	9	7

91/85

Petição 870180146535, de 31/10/2018, pág. 102/118

EX 25	B	30	82	23	28	C	A	5,0	9	9	7
EX 26	D	30	82	23	28	C	A	5,8	9	9	7
EX 27	D	20	82	23	28	C	A	5,4	9	9	6
EX 28	D	27	82	23	28	C	A	5,5	9	9	7
EX 29	D	35	82	23	28	C	A	5,6	9	9	8
EX 30	A	30	82	23	28	C	B	5,0	9	9	5
EX 31	A	30	82	23	28	C	B	5,0	9	9	5
EX 32	E	40	83	23	28	A	C	5,2	9	9	7
EX 33	F	40	83	23	28	A	C	5,2	9	9	7
EX 34	G	100	83	23	28	A	C	6,1	9	8	7
EX 35	H	40	83	23	28	A	C	5,2	9	9	7
CE 1	A	10	82	23	28	C	A	2,5	9	9	3
CE 2	A	120	82	23	28	C	A	2,4	9	9	8
CE 3	A	30	67	32	28	C	A	4,6	7	8	3

EX: Exemplo

CE: Exemplo Comparativo

92/85

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93/95 [TABELA 3]

Tabela 3	Porção de diâmetro grande	Porção de diâmetro pequeno
Diâmetro médio (nm)	Profundidade (nm)	Diâmetro médio (nm)	Profundidade (nm)
EX 26	30	100	8	900
EX 27	20	100	8	900
EX 28	27	100	8	900
EX 29	35	100	8	900

EX: Exemplo [0404]Conforme mostrado na Tabela 2, o uso do precursor de placa de impressão litográfica da invenção causou os efeitos desejados.

[0405]Em particular, a comparação entre os Exemplos 1 a 10 revelou que, quando o diâmetro médio estava dentro da faixa de 15 a 60 nm, o equilíbrio entre uma vida de prensa, resistência ao acúmulo de tinta e visibilidade de imagem foi excelente.

[0406]A comparação entre os Exemplos 5 e 11 a 15 revelou que, quando a inclinação a45 era não maior que 20%, a resistência ao acúmulo de tinta e a capacidade de remoção de tinta foram mais excelentes.

[0407]A comparação entre os Exemplos 5 e 16 a 20 revelou que, quando a área de superfície específica AS era não menor que 20%, a vida de prensa era mais longa.

[0408]A comparação entre os Exemplos 5 e 21 a 23 revelou que, quando a camada de base foi fornecida, a resistência ao acúmulo de tinta e a capacidade de remoção de tinta foram mais excelentes. Quando a camada de base continha um composto que tem a estrutura de betaína, a resistência ao acúmulo de tinta e a capacidade de remoção de tinta foram mais excelentes.

[0409]A comparação entre os Exemplos 26 a 29 e outros Exemplos revelou que, quando a película anodizada tinha microporos, cada um composto da porção de diâmetro grande predeterminada e da porção de diâmetro pequeno

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94/95 predeterminada, os efeitos foram ainda mais excelentes.

[0410]Note-se que um precursor de placa de impressão litográfica produzido de acordo com o mesmo procedimento do Exemplo 1 descrito na Literatura de Patentes 1 exibia propriedades de inspeção de placa (visibilidade de imagem) comparáveis às do Exemplo Comparativo 3, ou seja, propriedades de inspeção de placa insatisfatórias.

LISTA DE SINAIS DE REFERÊNCIA

1,18 placa de alumínio

2, 4 escova rotativa pasta fluida abrasiva

5, 6, 7, 8 cilindro de suporte ta tempo de reação anódica tc tempo de reação catódica tp um período de tempo necessário para que a corrente atinja um pico de zero

Ia corrente de pico no lado de ciclo de ânodo

Ic corrente de pico no lado de ciclo de cátodo precursor de placa de impressão litográfica

12a, 12b suporte de alumínio camada de base camada de gravação de imagens

20a, 20b película anodizada

22a, 22b microporo porção de diâmetro grande porção de diâmetro pequeno célula eletrolítica principal fonte de alimentação CA

Petição 870180146535, de 31/10/2018, pág. 105/118

95/95 cilindro de tambor radial

53a, 53b eletrodo principal entrada de alimentação de solução eletrolítica solução eletrolítica ânodo auxiliar célula de ânodo auxiliar

W placa de alumínio

610 aparelho de anodização

612 célula de fonte de alimentação

614 célula eletrolítica

616 placa de alumínio

618,626 solução eletrolítica

620 eletrodo de fonte de alimentação

622, 628 cilindro

624 cilindro de estrangulamento

630 eletrodo eletrolítico

632 parede celular

634 fontes de alimentação CC

Claims

REIVINDICAÇÕES

1. Precursor de placa de impressão litográfica CARACTERIZADO pelo fato de que compreende um suporte de alumínio e uma camada de gravação de imagens, em que o suporte de alumínio inclui uma placa de alumínio e uma película anodizada de alumínio formada sobre a placa de alumínio, em que a película anodizada está posicionada mais próxima à camada de gravação de imagens que a placa de alumínio, em que a película anodizada tem microporos que se estendem em uma direção de profundidade da película anodizada a partir de uma superfície da película anodizada no lado de camada de gravação de imagens, em que os microporos têm um diâmetro médio maior que 10 nm, porém não maior que 100 nm na superfície da película anodizada, e em que a superfície da película anodizada no lado de camada de gravação de imagens tem uma luminosidade L* de 70 a 100 em um sistema de cores L‘a‘b*.
2. Precursor de placa de impressão litográfica, de acordo com a reivindicação 1,

CARACTERIZADO pelo fato de que uma inclinação a45 que representa uma razão de área de porções que têm uma inclinação de pelo menos 45° na superfície da película anodizada no lado de camada de gravação de imagens conforme determinado por componentes de extração com um comprimento de onda de 0,2 a 2 pm não é maior que 30%.
3. Precursor de placa de impressão litográfica, de acordo com a reivindicação 2,

CARACTERIZADO pelo fato de que o inclinação a45 não é maior que 20%.
4. Precursor de placa de impressão litográfica, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3,

CARACTERIZADO pelo fato de que o diâmetro médio é de 15 a 60 nm.

Petição 870180146535, de 31/10/2018, pág. 107/118

2/4
5. Precursor de placa de impressão litográfica, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4,

CARACTERIZADO pelo fato de que a luminosidade L* é de 75 a 100.
6. Precursor de placa de impressão litográfica, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5,

CARACTERIZADO pelo fato de que uma área de superfície específica AS não é menor que 20%, sendo que a área de superfície específica AS é um valor determinado pela Fórmula (i):

AS = (Sx-So)/Sox 100(%)... (i) com o uso de uma área real Sx obtida, através de aproximação de três pontos, a partir de dados tridimensionais adquiridos pela medição em pontos 512 x 512 em um quadrado de 25 pm da superfície da película anodizada no lado de camada de gravação de imagens por meio de um microscópio de força atômica e uma área geometricamente medida So..
7. Precursor de placa de impressão litográfica, de acordo com a reivindicação 6,

CARACTERIZADO pelo fato de que a área de superfície específica AS é de 20% a 40%.
8. Precursor de placa de impressão litográfica, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7,

CARACTERIZADO pelo fato de que cada um dos microporos tem uma porção de diâmetro grande que se estende a partir da superfície da película anodizada até uma profundidade de 10 a 1000 nm e uma porção de diâmetro pequeno que se comunica com uma parte inferior da porção de diâmetro grande e se estende até uma profundidade de 20 a 2.000 nm a partir de uma posição de comunicação entre a porção de diâmetro pequeno e a porção de diâmetro grande, em que um diâmetro médio de abertura da porção de diâmetro grande na

Petição 870180146535, de 31/10/2018, pág. 108/118

3/4 superfície da película anodizada é 15 a 100 nm, e em que um diâmetro médio de abertura da porção de diâmetro pequeno na posição de comunicação não é maior que 13 nm.
9. Precursor de placa de impressão litográfica, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 8,

CARACTERIZADO pelo fato de que a camada de gravação de imagens contém um composto polimérico sob a forma de partículas finas, e em que o composto polimérico sob a forma de partículas finas é um copolímero de composto (met)acrilato de éter monoalquílico estireno(met)acrilonitrila-poli(etileno glicol).
10. Precursor de placa de impressão litográfica, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 9,

CARACTERIZADO pelo fato de que a camada de gravação de imagens contém adicionalmente um composto de borato.
11. Precursor de placa de impressão litográfica, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 10,

CARACTERIZADO pelo fato de que a camada de gravação de imagens contém adicionalmente um formador de cor à base de ácido.
12. Precursor de placa de impressão litográfica, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 11, CARACTERIZADO pelo fato de que inclui adicionalmente uma camada de base entre o suporte de alumínio e a camada de gravação de imagens.
13. Precursor de placa de impressão litográfica, de acordo com a reivindicação 12,

CARACTERIZADO pelo fato de que a camada de base contém um composto que tem uma estrutura de betaina.
14. Método de fabricação de uma placa de impressão litográfica,

Petição 870180146535, de 31/10/2018, pág. 109/118

4/4

CARACTERIZADO pelo fato de que compreende:

uma etapa de exposição no sentido da imagem expondo o precursor de placa de impressão litográfica, conforme definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 13 para formar porções expostas e porções não expostas; e uma etapa de remoção de remover as porções não expostas do precursor de placa de impressão litográfica que foram expostas no sentido da imagem.
15. Método de impressão, CARACTERIZADO pelo fato de que compreende::

uma etapa de exposição no sentido da imagem expondo o precursor de placa de impressão litográfica, conforme definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 14 para formar porções expostas e porções não expostas; e uma etapa de impressão de realizar a impressão fornecendo pelo menos uma dentre a tinta de impressão e solução de molhagem para remover as porções não expostas do precursor de placa de impressão litográfica que foram expostas no sentido da imagem, em uma prensa de impressão.