BR112016022650B1

BR112016022650B1 - Composição de resina fotossensível, placa original de impressão litográfica e método para produção de placa de impressão litográfica

Info

Publication number: BR112016022650B1
Application number: BR112016022650-0A
Authority: BR
Inventors: Kotaro ASANO; Atsuyasu NOZAKI; Takashi Sato; Rena MUKAIYAMA; Kazuto Shimada
Original assignee: Fujifilm Corporation
Priority date: 2014-03-31
Filing date: 2015-02-19
Publication date: 2022-03-03
Also published as: JPWO2015151632A1; CN106133605B; EP3128369A1; CN106133605A; WO2015151632A1; US10338469B2; EP3128369B1; EP3128369A4; BR112016022650A2; JP6154065B2; US20170017153A1

Abstract

composição de resina fotossensível, placa original de impressão litográfica e método para produção de placa de impressão litográfica a presente invenção provê uma composição de resina fotossensível que possibilita a produção de um precursor de placa de impressão litográfica tendo uma área de não imagem dotada de boa solubilidade em uma solução aquosa alcalina, e que possibilita a produção de uma placa de impressão litográfica com excelente durabilidade da impressão e excelente resistência química, um precursor de placa para impressão litográfica óbito utilizando a composição de resina fotossensível, e um método para produzir uma placa de impressão litográfica. a composição de resina fotossensível contém um composto polimérico com uma unidade constitucional representada pela fórmula a-1 abaixo, como unidade constitucional a, e pelo menos uma unidade constitucional entre as unidades constitucionais representadas pelas fórmulas b-1 a b-6 a seguir, como unidade constitucional b na cadeia principal, e um material absorvedor de infravermelho. (a-1) (b-1) (b-2) (b-3) (b-4) (b-5) (b-6)

Description

CAMPO DA TÉCNICA

[001]A presente invenção refere-se a uma composição de resina fotossensí- vel, um precursor de placa de impressão litográfica e um método para produzir uma placa de impressão litográfica.

FUNDAMENTOS DA INVENÇÃO

[002]Nos últimos anos, o desenvolvimento de lasers tem sido notável e, es-pecificamente, lasers sólidos e lasers semicondutores cuja emissão situa-se em uma região do infravermelho próximo, com alto rendimento e pequeno tamanho, estão se tornando facilmente disponíveis. No campo da impressão litográfica, esses lasers são muito úteis, como fonte de luz para exposição, quando se fabrica uma placa de impressão diretamente a partir de dados digitais provenientes de um computador ou similar.

[003]Um precursor de placa de impressão litográfica do tipo positivo para la-ser infravermelho possui, como componentes, uma resina aglutinante solúvel em alcalinos e um corante IR que absorve a luz e gera calor. Na área não exposta (área da imagem), o corante IR e similares atua como limitador da revelação, o qual dimi-nui substancialmente a solubilidade de uma resina aglutinante em um revelador de-vido a uma interação com a resina aglutinante, e na área exposta (área de não ima-gem), a interação entre o corante IR e similares e a resina aglutinante enfraquece devido ao calor gerado, e o corante IR e similares dissolvem-se em um revelador alcalino e, como resultado, forma-se uma placa de impressão litográfica.

[004]Como a placa de impressão litográfica na técnica correlata, as placas de impressão litográfica descritas em JP1990-156241A (JP-H02-156241A) ou JP2005-106910A são conhecidas.

SUMÁRIO DA INVENÇÃO

[005]Dado que a capacidade para formar uma imagem em um precursor de placa de impressão litográfica do tipo positivo para laser infravermelho, como descrito acima, depende do calor gerado pela exposição do laser infravermelho à superfície da camada de gravação, na proximidade de um suporte, uma imagem é formada por difusão do calor para o suporte, ou seja, a quantidade de calor a ser utilizada para a solubilização da camada de gravação é reduzida e, assim, a sensibilidade torna-se baixa. Portanto, há problema em que, quando efeitos na perda de capacidade para restringir a revelação da camada de gravação na área de não imagem não são suficientemente obtidos, a diferença entre a área da imagem e a área de não imagem é reduzida e, assim, a reprodutibilidade dos destaques é insuficiente.

[006]Além disso, para solucionar o problema descrito acima da reprodutibili- dade dos realces, utilizar uma camada de gravação formada por um material tendo características com as quais uma área de não imagem possa ser revelada mais fa-cilmente, ou seja, a solubilidade em uma solução alcalina aquosa seja melhor, pode ser considerado, mas há problema em que tal camada de gravação seja enfraquecida quimicamente, mesmo na região da área da imagem, e facilmente danificada por um solvente de lavagem de tinta utilizado no revelador ou durante a impressão, ou na solução de limpeza da placa, ou seja, disponha de baixa resistência química e, na região da área não exposta, é necessário um material de resina tendo características em que a resistência química e a durabilidade da película de revestimento sejam excelentes e que sua capacidade de revelação fique excelente depois que a ação supressora da dissolução é removida pela exposição.

[007]Para os mesmos fins que os descritos acima, foram propostas várias técnicas e, por exemplo, foi revelada uma técnica em que é provido um precursor de placa de impressão litográfica no qual uma camada de gravação, contendo uma re-sina de poliuretano contendo sulfonamida na cadeia principal que é insolúvel em água e solúvel em uma solução alcalina aquosa, uma composição fotossensível contendo um composto fotossensível que atua como um tipo positivo (por exemplo, consultar JP1990-156241A (JP-H02-156241A)) ou uma resina insolúvel em água e solúvel em alcalinos tendo um hidrogênio ativo na cadeia principal, sobre um suporte, e um absorvedor de radiação infravermelha, cuja solubilidade em uma solução alcalina aquosa é aumentada pela exposição (por exemplo, consultar JP2005-106910A). De acordo com esses precursores de placa de impressão litográfica, é possível prover um precursor de placa de impressão litográfica do tipo positivo dotado de excelente durabilidade de impressão e excelente resistência química.

[008]No entanto, nos últimos anos, a diversificação e variação dos materiais de impressão (papel, tinta e similares) progrediram e, mesmo no caso de se usar a mesma placa de impressão, há problema no sentido de que o número de folhas para impressão (a seguir, referido como durabilidade da impressão) é reduzido em grande medida dependendo do tipo de material de impressão, na primeira técnica, a resis-tência química é excelente, mas há problema em que, especificamente, como a du-reza da película da resina utilizada na camada inferior não é suficiente, a durabilida-de da impressão quando se utiliza um material de impressão de baixa qualidade (papel ou tinta) é reduzida em grande medida e, como a velocidade de revelação (developability) frente a uma solução alcalina aquosa não é suficiente, a diferença entre a área da imagem e área de não imagem é reduzida e, assim, a reprodutibili- dade dos realces não é suficiente e, na última técnica, a durabilidade da impressão e a reprodutibilidade dos realces na impressão utilizando material de impressão de alta qualidade (papel ou tinta) são excelentes, mas há problema em que, especificamen-te, como a dureza da película da resina utilizada na camada inferior não é suficiente, a durabilidade da impressão quando se utiliza material de impressão de baixa quali-dade (papel ou tinta) é reduzida em grande medida e, assim, nessa técnica, há tam-bém espaço para melhoria. Por conseguinte, é difícil manter e melhorar uma plurali- dade de características como durabilidade da impressão dependente da dureza da película da camada inferior, resistência química, a velocidade de revelação (reprodu- tibilidade dos realces) frente a uma solução alcalina aquosa.

[009]A presente invenção tem por objeto prover uma composição de resina fotossensível que possibilita a produção de um precursor de placa de impressão lito-gráfica contendo uma área de não imagem dotada de boa solubilidade em uma so-lução alcalina aquosa e que possibilita a produção de uma placa de impressão lito-gráfica exibindo excelente durabilidade da impressão e excelente resistência quími-ca, um precursor de placa de impressão litográfica obtido utilizando a composição de resina fotossensível e um método para produzir a placa de impressão litográfica.

[010]O objeto descrito acima d presente invenção foi alcançado de acordo com os itens <1>, <9> ou <14> a seguir. Os itens <1>, <9> e <14> são descritos abaixo, sendo que <2> a <8> e <10> a <13> representam as modalidades preferíveis.

[011]<1> Uma composição de resina fotossensível, compreendendo um composto polimérico contendo uma unidade constitucional, representada pela Fór-mula A-1 abaixo como unidade constitucional A, e pelo menos uma unidade consti-tucional entre as unidades constitucionais, representadas pelas Fórmulas B-1 a B-6 a seguir como unidade constitucional B em uma cadeia principal, e um material ab- sorvedor de infravermelho,

em que, na Fórmula A-1 e nas Fórmulas B-1 a B-6, R1 a R3 representam cada um independentemente um grupo de ligação bivalente, Q representa uma estrutura bivalente incluindo um grupo sulfonamida, n representa um número inteiro igual ou superior a 0, R4 a R7 representam cada um independentemente uma ligação simples ou um grupo de ligação bivalente e Y1 a Y5 representam cada um independen-temente um anel hidrocarboneto aromático ou um anel hidrocarboneto alifático.

[012]<2> A composição de resina fotossensível de acordo com <1>, em que o composto polimérico possui a unidade constitucional representada pela Fórmula B- 1 ou B-6 como a unidade constitucional B.

[013]<3> A composição de resina fotossensível de acordo com <1> ou <2>, em que o composto polimérico possui a unidade constitucional representada pela Fórmula B-1 como a unidade constitucional B.

[014]<4> A composição de resina fotossensível de acordo com qualquer um de <1> a <3>, em que a unidade constitucional A é uma unidade constitucional re-presentada pela Fórmula A-2 abaixo.

[015]Na Fórmula A-2, R10, R11 e R12 representam cada um independentemente um grupo de ligação bivalente.

[016]<5> A composição de resina fotossensível de acordo com qualquer um de <1> a <4>, em que o composto polimérico possui ainda uma unidade constitucional representada pela Fórmula A-3 abaixo como unidade constitucional A' na cadeia principal.

[017]Na Fórmula A-3, R1 e R2 representam cada um independentemente um grupo de ligação bivalente, Q representa uma estrutura bivalente incluindo um grupo sulfonamida, n representa um número inteiro igual ou superior a 0 e X representa um cátion orgânico ou inorgânico.

[018]<6> A composição de resina fotossensível de acordo com <5>, em que a razão da unidade constitucional A para a massa total da unidade constitucional A e da unidade constitucional A' no composto polimérico é 5% em massa a 90% em massa.

[019]<7> A composição de resina fotossensível de acordo com qualquer um de <1> a <6>, em que R1 e R2 são grupos arileno.

[020]<8> A composição de resina fotossensível de acordo com qualquer um de <1> a <7>, em que o composto polimérico possui ainda um grupo alquilenoxi na cadeia principal.

[021]<9> Um precursor de placa de impressão litográfica, compreendendo uma camada de gravação da imagem incluindo a composição de resina fotossensí- vel de acordo com qualquer um de <1> a <8>.

[022]<10> O precursor de placa de impressão litográfica de acordo com <9> que é do tipo positivo.

[023]<11> O precursor de placa de impressão litográfica de acordo com <9> ou <10>, em que a camada de gravação da imagem é formada sobre um suporte com superfície hidrofílica.

[024]<12> O precursor de placa de impressão litográfica de acordo com <11> que é um precursor de placa de impressão litográfica do tipo positivo contendo uma camada de gravação da imagem, em que uma camada inferior e uma camada superior estão dispostas nessa ordem sobre o suporte com superfície hidrofílica, em que a composição de resina fotossensível está contida na camada inferior e/ou na camada superior.

[025]<13> O precursor de placa de impressão litográfica de acordo com <11>, em que a composição de resina fotossensível está contida somente na cama-da inferior.

[026]<14> Um método para produzir uma placa de impressão litográfica, compreendendo uma etapa de expor a imagem ao precursor de placa de impressão litográfica de acordo com qualquer um de <9> a <13> e uma etapa de revelação uti-lizando um revelador, nessa ordem.

[027]De acordo com a presente invenção, é possível prover uma composição de resina fotossensível que possibilita a produção de um precursor de placa de impressão litográfica contendo uma área de não imagem com boa solubilidade em uma solução alcalina aquosa e que possibilita a produção de uma placa de impres-são litográfica dotada de excelente durabilidade da impressão e excelente resistên-cia química, um precursor de placa de impressão litográfica obtido utilizando a com- posição de resina fotossensível e um método para produzir a placa de impressão litográfica.

DESCRIÇÃO DAS MODALIDADES PREFERIDAS

[028]A seguir, o conteúdo da presente invenção será descrito detalhadamen-te. A descrição dos elementos constitutivos como descritos abaixo se baseia em modalidades representativas da presente invenção, porém, a presente invenção não se limita a tais modalidades.

[029]Além disso, no presente relatório descritivo, “a”, indicando uma faixa numérica, é utilizado para mostrar um faixa na qual os valores numéricos descritos antes e depois de “a” indicam o valor limite superior e o valor limite inferior.

[030]Em relação à descrição de um grupo (grupo atômico) no presente rela-tório descritivo, quando a descrição não indicar se um grupo é substituído ou não substituído, a descrição inclui os dois, um grupo com substituinte e um grupo sem substituinte. Por exemplo, "grupo alquila" inclui não só um grupo alquila (um grupo alquila não substituído) que não possui um substituinte, mas também um grupo al-quila (um grupo alquila substituído) que possui um substituinte.

[031]Adicionalmente, as fórmulas químicas estruturais, neste relatório descri-tivo, são descritas por fórmulas estruturais simplificadas nas quais os átomos de hi-drogênio foram omitidos, em alguns casos.

[032]Além do mais, no presente relatório descritivo, "(met)acrilato" representa acrilato e metacrilato, “(met)acrílico" representa acrílico e metacrílico e "(met)acriloíla" representa acriloíla e metacriloíla.

[033]Além disso, na presente invenção, "% em massa" possui o mesmo sig-nificado que "% em peso", e "parte(s) em massa" possui o mesmo significado que "parte(s) em peso".

[034]Adicionalmente, na presente invenção, aspectos preferíveis em uma combinação são mais preferíveis.

[035]Além disso, na presente invenção, "uma unidade constitucional (unida-de constitucional A) representada pela Fórmula (A-1) a seguir" é também referida simplesmente como "unidade constitucional A", e "unidade constitucional represen-tada pela Fórmula (B-1)" é também referida simplesmente como "unidade constituci-onal B-1".

[036]Em resultado aos extensos estudos conduzidos, os inventores da pre-sente invenção descobriram que, se contendo um composto polimérico, tendo a uni-dade constitucional (unidade constitucional A) representada pela Fórmula (A-1) a seguir e pelo menos uma unidade constitucional (unidade constitucional B) entre as unidades constitucionais representadas pelas Fórmulas B-1 a B-6 seguintes na ca-deia principal, e um absorvedor de radiação infravermelha em uma composição de resina fotossensível, é possível prover uma precursor de placa de impressão litográ-fica dotado de excelente durabilidade da impressão, resistência química e capacida-de de revelação em solução alcalina aquosa (reprodutibilidade dos realces).

[037]Embora o mecanismo de ação dos excelentes efeitos se deva a conter os materiais acima não esteja claro, estima-se o seguinte.

[038]De acordo com estudos pelos presentes inventores, foi descoberto que a dureza de película de uma resina é importante para a durabilidade da impressão e que a dureza da película é influenciada significativamente por uma interação entre os aglutinantes. Especificamente, em materiais de impressão de baixa qualidade, os efeitos são significativos e, em geral, com resinas de acrílico ou resinas de poliureta-no, é menos provável ser conferida dureza de película suficiente. Acredita-se que o motivo seja a inclusão de partículas de sais inorgânicos (carbonato de cálcio, caulim e similares) em um material de impressão (papel, tinta ou similares) que são eluídas durante a impressão, polindo a área da imagem da placa de impressão e, como re-sultado, promovendo a abrasão. Em contraste, o polímero aglutinante da presente invenção possui uma pluralidade de grupos de ligação com algo grau de interação tais como ureia, imida ou amida, além de sulfonamida na cadeia principal, e, assim, o polímero aglutinante é dotado de excelente durabilidade da impressão. Estima-se que isso seja causado pela melhora da dureza de película da resina e os efeitos de suprimir a abrasão da área da imagem da placa de impressão.

[039]Além disso, com os estudos pelos presentes inventores, foi descoberto que é eficaz para a resistência química aumentar a polaridade de um polímero aglu-tinante. O polímero aglutinante da presente invenção possui grupos com alto grau de interação tais como ureia ou imida, além de sulfonamida na cadeia principal, e, assim, o polímero aglutinante é dotado de excelente resistência química. Como resultado, acredita-se que possam ser conseguidas tanto a dureza como a resistência química de uma área da imagem. Composição de resina fotossensível

[040]A composição de resina fotossensível da presente invenção contém um composto polimérico (a seguir, também referido como "composto polimérico especí-fico"), tendo uma unidade constitucional (unidade constitucional A),representada pela Fórmula (A-1) abaixo e pelo menos uma unidade constitucional (unidade constitucional B) entre as unidades constitucionais representadas pelas Fórmulas B-1 a B-6 a seguir na cadeia principal, e um material absorvedor de infravermelho.

[041]Em primeiro lugar, serão descritos o composto polimérico específico e o material absorvedor de infravermelho que são componentes essenciais da composi-ção de resina fotossensível da presente invenção.

Composto polimérico com unidade constitucional A e unidade constitucional B na cadeia principal

[042]A composição de resina fotossensível da presente invenção contém um composto polimérico tendo a unidade constitucional A e a unidade constitucional B na cadeia principal.

[043]A seguir, serão descritas as respectivas unidades constitucionais do composto polimérico e uma combinação entre as unidades constitucionais. Unidade constitucional A

[044]O composto polimérico utilizado na presente invenção possui uma uni-dade constitucional representada pela Fórmula (A-1) abaixo na cadeia principal. Na presente invenção, a "cadeia principal" representa uma cadeia interligada relativa-mente mais longa em uma molécula de um composto polimérico configurando uma resina, e a "cadeia lateral" representa uma cadeia de carbono que se ramificou da cadeia principal.

[045]Na Fórmula (A-1), R1 e R2 representam cada um independentemente um grupo de ligação bivalente, Q representa uma estrutura bivalente incluindo um grupo sulfonamida e n representa um número inteiro igual ou superior a 0.

[046]Na Fórmula (A-1), R1 é de preferência um grupo alquileno ou um grupo arileno, mais preferivelmente um grupo alquileno com 4 ou menos átomos de carbo-no ou um grupo arileno com 6 a 10 átomos de carbono e, ainda mais preferivelmen-te, um grupo fenileno.

[047]Além disso, R2 é de preferência um grupo arileno, mais preferivelmente um grupo arileno com 6 a 10 átomos de carbono e, ainda mais preferivelmente, um grupo fenileno.

[048]R1 e R2 são de preferência grupos arileno e, mais preferivelmente, gru-pos fenileno.

[049]O grupo alquileno ou o grupo arileno representado por R1 ou R2 pode ser substituído, e o substituinte é de preferência um grupo alquila com 6 ou menos átomos de carbono, um grupo alcoxi com 6 ou menos átomos de carbono ou um átomo de halogênio e, mais preferivelmente, um grupo alquila com 4 ou menos áto-mos de carbono.

[050]Q representa uma estrutura bivalente incluindo um grupo sulfonamida, sendo de preferência uma estrutura representada pela Fórmula (Q-1) abaixo.

[051]Na Fórmula (Q-1), R8 e R9 representam cada um independentemente uma ligação simples ou um grupo de ligação bivalente.

[052]Na Fórmula (Q-1), R8 é de preferência uma ligação simples, um grupo alquileno ou um grupo arileno, mais preferivelmente um grupo alquileno ou um grupo arileno, ainda mais preferivelmente um grupo alquileno com 4 ou menos átomos de carbono ou um grupo arileno com 6 a 10 átomos de carbono, sendo especialmente preferível um grupo fenileno. O grupo arileno ou o grupo alquileno representado por R8 pode ser substituído, sendo o substituinte de preferência um grupo alquila com 6 ou menos átomos de carbono, um grupo alcoxi com 6 ou menos átomos de carbono ou um átomo de halogênio e, mais preferivelmente, um grupo alquila com 4 ou menos átomos de carbono.

[053]Na Fórmula (Q-1), R9 é de preferência uma ligação simples, um grupo alquileno, um grupo arileno, um grupo carbonila, uma ligação éter, uma ligação ami- da, um grupo sulfonila ou um grupo obtido combinando esses grupos de ligação e, mais preferivelmente, uma ligação simples, um grupo arileno ou um grupo obtido combinando um grupo arileno com uma ligação sulfonila ou uma ligação éter.

[054]Caso R9 represente um grupo obtido combinando um grupo arileno com uma ligação sulfonila ou uma ligação éter, de preferência, o grupo arileno está ligado diretamente ao átomo de enxofre do grupo sulfonamida na Fórmula (Q-1).

[055]O grupo alquileno representado por R9 pode ter qualquer uma entre forma de cadeia linear, forma de cadeia ramificada e forma cíclica. Além disso, o grupo alquileno é de preferência um grupo alquileno com 6 ou menos átomos de carbono, e o grupo alquileno representado por R9 pode ser ainda substituído com um átomo de halogênio, um grupo arila ou um grupo alcoxi.

[056]Na Fórmula (A-1), R8 na estrutura representada pela Fórmula (Q-1) po-de estar ligado a R2 na Fórmula (A-1), e R9 pode estar ligado a R2, mas, de prefe-rência, R9 está ligado a R2.

[057]n representa um número inteiro igual ou superior a 0, de preferência 0 ou 1 e, mais preferivelmente, 1.

[058]Além disso, a unidade constitucional A é de preferência uma unidade constitucional representada pela Fórmula (A-2) abaixo.

[059]Na Fórmula (A-2), R10, R11 e R12 representam cada um independente-mente um grupo de ligação bivalente.

[060]Na Fórmula (A-2), de preferência, R10 e R12 são independentemente um grupo alquileno ou um grupo arileno, mais preferivelmente um grupo alquileno com 4 ou menos átomos de carbono ou um grupo arileno com 6 a 10 átomos de carbono e, ainda mais preferivelmente, um grupo fenileno.

[061]R10 e R12 são de preferência grupos arileno e, mais preferivelmente, grupos fenileno.

[062]O grupo arileno ou o grupo alquileno representado por R10 ou R12 pode ser substituído, sendo o substituinte de preferência um grupo alquila com 6 ou me-nos átomos de carbono, um grupo alcoxi com 6 ou menos átomos de carbono ou um átomo de halogênio e, mais preferivelmente, um grupo alquila com 4 ou menos áto-mos de carbono.

[063]Na Fórmula (A-2), R11 representa um grupo de ligação bivalente, sendo de preferência um grupo arileno ou um grupo de ligação representado por -R13-O- R14- ou -R13-SO2-R14-, mais preferivelmente um grupo arileno e, ainda mais preferi-velmente, um grupo fenileno. R13 e R14 representam cada um independentemente um grupo arileno, sendo de preferência um grupo fenileno.

[064]O grupo arileno ou o grupo fenileno representado por R11 pode ser substituído, sendo o substituinte de preferência um grupo alquila com 6 ou menos átomos de carbono, um grupo alcoxi com 6 ou menos átomos de carbono ou um átomo de halogênio e, mais preferivelmente, um grupo alquila com 4 ou menos áto- mos de carbono.

[065]Adicionalmente, a unidade constitucional A no composto polimérico es- pecífico utilizado na presente invenção é de preferência uma unidade constitucional derivada de uma estrutura obtida removendo dois grupos amino dos compostos exemplificados a seguir:

[066]O composto polimérico específico utilizado na presente invenção de preferência contém ainda uma unidade constitucional (unidade constitucional A') re-presentada pela Fórmula (A-3) a seguir na cadeia principal.

[067]Na Fórmula (A-3), R1, R2, Q e n são iguais a R1, R2, Q e n na Fórmula (A-1), respectivamente, e X representa um cátion orgânico ou inorgânico.

[068]X pode ser um cátion inorgânico ou um cátion orgânico, sendo de preferência um cátion derivado de um composto básico monovalente descrito abaixo.

[069]Por conter a unidade constitucional A' no composto polimérico específi-co, a placa de impressão litográfica obtida possui excelente resistência química e durabilidade da impressão.

[070]A unidade constitucional A' é uma unidade gerada resulta da dissocia-ção do átomo de hidrogênio no grupo sulfonamida da unidade constitucional A.

[071]Além disso, para gerar a unidade constitucional A' a partir da unidade constitucional A, de preferência um composto básico monovalente descrito abaixo está contido na composição da resina.

[072]R1, R2, Q e n na unidade constitucional A' do composto polimérico es-pecífico utilizado na presente invenção são iguais a R1, R2, Q e n na Fórmula (A-1), respectivamente, e os seus aspectos preferíveis são também os mesmos.

[073]A razão da unidade constitucional A em relação à massa total da uni-dade constitucional A e a unidade constitucional A' na unidade constitucional A' do composto polimérico específico utilizado na presente invenção é de preferência 5% em massa a 90% em massa e, mais preferivelmente, 30% em massa a 60% em massa. Unidade constitucional B

[074]A unidade constitucional B no composto polimérico específico utilizado na presente invenção contém pelo menos uma unidade constitucional das unidades constitucionais representadas por cada uma das Fórmulas (B-1) a (B-6) seguintes.

Unidade constitucional B-1

[075]O composto polimérico específico utilizado na presente invenção de preferência possui ainda uma unidade constitucional representada pela Fórmula (B- 1) seguinte como a unidade constitucional B na cadeia principal.

[076]Na Fórmula (B-1), R3 representa um grupo de ligação bivalente.

[077]Na Fórmula (B-1), R3 de preferência representa um grupo alquileno, um grupo arileno ou um grupo obtido os combinando.

[078]Caso R3 represente um grupo alquileno, o grupo alquileno pode ter qualquer uma entre forma de cadeia linear, forma de cadeia ramificada e forma cícli-ca, ou pode ter uma forma obtida as combinando.

[079]O grupo alquileno linear ou ramificado de preferência possui 1 a 20 átomos de carbono, mais preferivelmente 2 a 14 átomos de carbono e, ainda mais preferivelmente, 2 a 10 átomos de carbono. O grupo alquileno pode ter um substi- tuinte, e os exemplos do substituinte incluem um átomo de halogênio, um grupo arila e um grupo alcoxi.

[080]Caso R3 represente um grupo arileno, o grupo arileno de preferência possui 6 a 18 átomos de carbono, sendo mais preferivelmente um grupo fenileno. Além disso, uma pluralidade de grupos arileno pode estar ligada por um grupo de ligação como um grupo carbonila, uma ligação éster ou uma ligação éter. O grupo arileno e o grupo fenileno podem ter um substituinte e, como o substituinte, sendo preferível um grupo alquila com 1 a 6 átomos de carbono, um grupo alcoxi com 1 a 6 átomos de carbono ou um grupo carboxi, em que um grupo carboxi é mais preferível.

[081]Caso R3 represente um grupo obtido combinando um grupo alquileno e um grupo arileno, o grupo alquileno é de preferência um grupo alquileno linear com 1 a 6 átomos de carbono. O alquileno pode incluir um grupo de ligação como um grupo carbonila, uma ligação éster ou uma ligação éter. Além disso, o grupo alquileno pode ter um substituinte, e os exemplos do substituinte incluem um átomo de halo- gênio, um grupo arila e um grupo alcoxi. O grupo arileno é de preferência um grupo fenileno. O grupo fenileno pode ser substituído e, como o substituinte, sendo preferível um grupo alquila com 1 a 6 átomos de carbono, um grupo alcoxi com 1 a 6 átomos de carbono ou um grupo carboxi, em que um grupo carboxi é mais preferível.

[082]Além disso, uma pluralidade de grupos arileno e grupos alquileno po-dem ser combinados.

[083]O composto polimérico específico utilizado na presente invenção pode ter um único tipo da unidade constitucional B-1 e, de preferência, possui dois ou mais tipos da unidade constitucional B-1.

[084]Adicionalmente, o composto polimérico específico utilizado na presente invenção mais preferivelmente inclui dois tipos de unidades constitucionais da uni-dade constitucional B-1 em que R3 é um grupo alquileno e a unidade constitucional B-1 em que R3 é um grupo arileno.

[085]Além disso, a unidade constitucional B-1 no composto polimérico espe- cífico utilizado na presente invenção é de preferência uma unidade constitucional derivada de um composto exemplificado obtido reagindo um composto diamina com um composto diisocianato descrito abaixo.

[086]Compostos diamina adequadamente utilizados sintetizar o com- para posto polimérico específico estão exemplificados abaixo.

Composto polimérico com unidade constitucional A e unidade constitucional B-1 na cadeia principal

[087]Um composto polimérico com a unidade constitucional A e a unidade constitucional B-1 na cadeia principal é produzido, por exemplo, por polimerização sequencial de um composto contendo dois ou mais grupos isocianato e um compos-to com dois ou mais grupos amino.

[088]O composto polimérico específico utilizado na presente invenção é de preferência produzido por uma reação de polimerização sequencial de um composto com dois ou mais grupos isocianato e um composto incluindo pelo menos uma uni-dade constitucional A e contendo dois ou mais grupos amino e, mais preferivelmen-te, produzido por uma reação de polimerização sequencial de um composto diisocia- nato e um composto diamina incluindo pelo menos uma unidade constitucional A. Além disso, é preferível permitir a reação depois que um composto diamina não in-cluindo a unidade constitucional A é ainda adicionado.

[089]O composto polimérico, contendo a unidade constitucional A e a unida-de constitucional B-1 na cadeia principal, utilizado na presente invenção é de prefe-rência um composto polimérico linear.

[090]Adicionalmente, o composto polimérico, contendo a unidade constituci-onal A e a unidade constitucional B-1 na cadeia principal, utilizado na presente in-venção de preferência possui um grupo carboxila, mais preferivelmente possui um grupo carboxila unido ao anel aromático e, ainda mais preferivelmente, possui pelo menos a unidade constitucional abaixo.

[091]Exemplos específicos preferíveis do composto polimérico, contendo a unidade constitucional A e a unidade constitucional B-1 na cadeia principal, utilizado na presente invenção são mostrados nas Tabelas 1 a 4 a seguir. Cada um dos Compostos Exemplificados PU-1 a PU-68 constitui um composto polimérico obtido reagindo um composto diamina com um composto diisocianato descritos nas Tabelas 1 a 4 na razão (razão molar) descrita nas Tabelas 1 a 4.

[092]Adicionalmente, a massa molar ponderada média (Mw) de um polímero é um valor medido pelo método GPC.

[093]O composto polimérico, contendo a unidade constitucional A e a unida-de constitucional B-1, utilizado na presente invenção não se limita aos exemplos es-pecíficos descritos nas Tabelas 1 a 4.

[094]Tabela 1

[095]Tabela 2

[096]Tabela 3

[097]Tabela 4

[098]Entre estes, PU-1, PU-3, PU-6, PU-8, PU-57, PU-63, PU-65 ou PU-66 são preferíveis, como o composto polimérico contendo a unidade constitucional A e a unidade constitucional B-1.

[099]A título de exemplo do composto polimérico específico utilizado na pre-sente invenção, a fórmula estrutural de PU-1 na Tabela 1 é mostrada abaixo. Além do mais, o número no lado inferior direito do parêntese representa a razão molar.

[0100]A razão molar entre a unidade constitucional A e a unidade constituci-onal B-1 no composto polimérico contendo a unidade constitucional A e a unidade constitucional B-1 é de preferência 3:1 a 1:3, mais preferivelmente 2:1 a 1:2 e, ainda mais preferivelmente, 1,5:1 a 1:1.

[0101]Se o teor das unidades constitucionais A e B-1 situar-se na faixa aci-ma, é possível obter uma composição de retina dotada de excelente resistência química. [Unidades constitucionais B-2 a B-6]

[0102]O composto polimérico específico utilizado na presente invenção de preferência possui pelo menos uma das unidades constitucionais representadas pe-las Fórmulas (B-2) a (B-6) a seguir como a unidade constitucional B na cadeia prin-cipal.

[0103]Nas Fórmulas (B-2) a (B-6), R4 a R7 representam cada um indepen-dentemente uma ligação simples ou um grupo de ligação bivalente, e Y1 a Y5 repre-sentam cada um independentemente um anel hidrocarboneto aromático ou um anel hidrocarboneto alifático.

[0104]Na Fórmula (B-2), R4 de preferência representa uma ligação simples, um grupo alquileno ou um grupo arileno e, mais preferivelmente, uma ligação sim-ples.

[0105]Caso R4 represente um grupo alquileno, o grupo alquileno pode ser li-near, ramificado ou cíclico.

[0106]O grupo alquileno linear ou ramificado de preferência possui 1 a 20 átomos de carbono, mais preferivelmente 1 a 14 átomos de carbono e, ainda mais preferivelmente, 1 a 10 átomos de carbono. O grupo alquileno pode ter um substi- tuinte, e os exemplos de um substituinte preferível incluem um átomo de halogênio, um grupo arila e um grupo alcoxi.

[0107]Caso R4 represente um grupo arileno, o grupo arileno de preferência possui 6 a 20 átomos de carbono e, mais preferivelmente, possui 6 a 16 átomos de carbono. O grupo arileno pode ter um substituinte, e os exemplos de um substituinte preferível incluem um grupo alquila com 1 a 6 átomos de carbono, um grupo alcoxi com 1 a 6 átomos de carbono e um átomo de halogênio.

[0108]Na Fórmula (B-3), Y1 é de preferência um anel hidrocarboneto aromá-tico e, mais preferivelmente, um anel benzênico.

[0109]Além disso, caso Y1 represente um anel hidrocarboneto alifático, o anel hidrocarboneto alifático é de preferência um anel hidrocarboneto alifático com 4 a 20 átomos de carbono e, mais preferivelmente, um anel hidrocarboneto alifático com 4 a 10 átomos de carbono.

[0110]Y1 pode ser substituído, e os exemplos de um substituinte preferível incluem um grupo alquila com 1 a 6 átomos de carbono, um grupo alcoxi com 1 a 6 átomos de carbono e um átomo de halogênio.

[0111]Na Fórmula (B-4), Y2 é de preferência um anel hidrocarboneto aromá-tico e, mais preferivelmente, um anel benzênico.

[0112]Além disso, caso Y2 represente um anel hidrocarboneto alifático, o anel hidrocarboneto alifático é de preferência um anel hidrocarboneto alifático com 4 a 20 átomos de carbono e, mais preferivelmente, um anel hidrocarboneto alifático com 4 a 12 átomos de carbono.

[0113]Y2 pode ser substituído, e os exemplos de um substituinte preferível incluem um grupo alquila com 1 a 6 átomos de carbono, um grupo alcoxi com 1 a 6 átomos de carbono, um átomo de halogênio e um grupo arila.

[0114]Na Fórmula (B-4), R5 de preferência representa uma ligação simples, um grupo alquileno ou um grupo arileno e, mais preferivelmente, uma ligação sim-ples.

[0115]Caso R5 represente um grupo alquileno, o grupo alquileno pode ser li-near, ramificado ou cíclico.

[0116]O grupo alquileno linear ou ramificado de preferência possui 1 a 20 átomos de carbono, mais preferivelmente 1 a 14 átomos de carbono e, ainda mais preferivelmente, 1 a 10 átomos de carbono. O grupo alquileno pode ter um substi- tuinte, e os exemplos de um substituinte preferível incluem um átomo de halogênio, um grupo arila e um grupo alcoxi.

[0117]Na Fórmula (B-5), Y3 e Y4 são anéis hidrocarbonetos aromáticos e, mais preferivelmente, anéis benzênicos.

[0118]Y3 e Y4 podem ser substituídos, e os exemplos de um substituinte pre-ferível incluem um grupo hidrocarboneto com 1 a 6 átomos de carbono, um átomo de halogênio e um grupo alcoxi com 1 a 6 átomos de carbono.

[0119]Na Fórmula (B-5), R6 de preferência representa uma ligação simples, um grupo alquileno, um grupo carbonila, uma ligação éter, uma ligação amida, um grupo arileno, um grupo sulfonila ou um grupo obtido combinando-se esses grupos de ligação e, mais preferivelmente, uma ligação simples.

[0120]O grupo alquileno pode ter qualquer uma entre forma de cadeia linear, forma de cadeia ramificada e forma cíclica. Além disso, o grupo alquileno é de prefe-rência um grupo alquileno com 6 ou menos átomos de carbono, sendo que o grupo alquileno pode ser substituído ainda um átomo de halogênio, um grupo arila ou um grupo alcoxi.

[0121]Adicionalmente, caso pelo menos um entre Y3 e Y4 represente um anel hidrocarboneto alifático, R5 inclui preferivelmente um grupo arileno.

[0122]Na Fórmula (B-6), Y5 é de preferência um anel hidrocarboneto aromá-tico e, mais preferivelmente, um anel benzênico.

[0123]Y5 pode ser substituído, e os exemplos de um substituinte preferível incluem um grupo hidrocarboneto com 1 a 12 átomos de carbono, um átomo de ha- logênio e um grupo alcoxi com 1 a 12 átomos de carbono.

[0124]Na Fórmula (B-6), R7 de preferência representa uma ligação simples, um grupo alquileno ou um grupo arileno e, mais preferivelmente, uma ligação sim-ples.

[0125]O composto polimérico específico utilizado na presente invenção pode ser apenas um tipo de unidade constitucional incluído nas unidades constitucionais B-2 a B-6, sendo que possui de preferência dois ou mais tipos de unidades constitu-cionais incluídos nas unidades constitucionais B-2 a B-6.

[0126]Adicionalmente, o composto polimérico específico utilizado na presen-te invenção de preferência possui pelo menos uma unidade constitucional selecio-nada a partir do grupo constituído pela unidade constitucional B-3 e a unidade cons-titucional B-6 e pelo menos uma unidade constitucional selecionada a partir do grupo constituído pela unidade constitucional B-4 e a unidade constitucional B-5 e, mais preferivelmente, possui a unidade constituinte B-5 e a unidade constituinte B-6, do ponto de vista de durabilidade da impressão da placa de impressão litográfica obtida.

[0127]Além disso, as unidades constitucionais B-2 a B-6 no composto poli- mérico específico utilizado na presente invenção são de preferência unidades constitucionais derivadas dos Compostos Exemplificados seguintes:

Composto polimérico com unidade constitucional A e pelo menos uma uni-dade constitucional B-2, ... ou B-6

[0128]O composto polimérico com a unidade constitucional A e pelo menos uma unidade constitucional B-2, ... ou B-6 é produzido, por exemplo, por uma reação de condensação entre um composto tendo dois ou mais grupos anidridos de ácidos ou um composto tendo pelo menos um de cada, um grupo haleto de ácido e um gru-po anidrido de ácido, e um composto tendo um ou mais grupos amino.

[0129]O composto polimérico específico utilizado na presente invenção inclui um composto tendo dois ou mais grupos anidridos de ácidos ou um composto tendo pelo menos um de cada, um grupo haleto de ácido e um grupo anidrido de ácido, e pelo menos uma unidade constitucional A, é produzido preferivelmente por uma reação de condensação com um composto tendo dois ou mais grupos amino e, mais preferivelmente, produzido por uma reação de condensação entre um composto tendo dois grupos anidridos de ácidos ou um composto tendo pelo menos um de cada, um grupo haleto de ácido e um grupo anidrido de ácido, e um composto dia-mina incluindo pelo menos uma unidade constitucional A. Além disso, depois que um composto diamina não incluindo a unidade constitucional A é adicionado, uma reação pode ser realizada.

[0130]Exemplos específicos preferíveis do composto polimérico tendo a uni-dade constitucional A e pelo menos uma unidade constitucional B-2, ..., ou B-6 que pode ser utilizado na presente invenção são mostrados nas Tabelas 5 a 7 a seguir. Cada um de PI-1 a PI-41 constitui um composto polimérico específico obtido reagin-do um composto tendo um grupo anidrido de ácido com um composto diamina des-crito nas Tabelas 5 a 7 na razão (razão molar) descrita nas Tabelas 5 a 7.

[0131]Adicionalmente, a massa molar ponderada média (Mw) de um políme-ro é um valor medido pelo método GPC.

[0132]O composto polimérico específico tendo a unidade constitucional A e pelo menos uma unidade constitucional B-2, ... ou B-6 utilizado na presente inven-ção não se limita aos exemplos específicos descritos nas Tabelas 5 a 7 a seguir.

[0133]Tabela 5

[0134]Tabela 6

[0135]Tabela 7

[0136]A título de exemplo do composto polimérico específico utilizado na presente invenção, a fórmula estrutural de PI-1 na Tabela 5 é mostrada abaixo. Ademais, o número no lado inferior direito do parêntese representa a razão molar.

[0137]Entre estes, PI-1, PI-2, PI-3, PI-17, PI-18, PI-09, PI-21, PI-23, PI-30, PI-32 ou PI-34 são preferíveis como o composto polimérico específico tendo a unidade constitucional A e pelo menos uma unidade constitucional B-2, ... ou B-6.

[0138]A razão molar da unidade constitucional A para todas as unidades constitucionais incluídas nas unidades constitucionais B-2 a B-6 no composto poli- mérico específico tendo a unidade constitucional A e pelo menos uma unidade constitucional B-2, ...ou B-6 é de preferência 3:1 a 1:3, mais preferivelmente 2:1 a 1:2 e, ainda mais preferivelmente, 1,5:1 a 1:1.

[0139]Se o teor da unidade constitucional A e das unidades constitucionais B-2 a B-6 situar-se dentro da faixa acima, é possível obter uma composição de resina dotada de excelente resistência química.

[0140]Além disso, o composto polimérico específico utilizado na presente in-venção de preferência possui pelo menos uma unidade constitucional selecionada a partir das unidades constitucionais B-1, B-3, B-4 e B-5 como a unidade constitucional B, mais preferivelmente possui a unidade constitucional representada pela Fórmula (B-1) ou (B-6), do ponto de vista de formabilidade de imagem, durabilidade da impressão e adequação para produção e, ainda mais preferivelmente, possui a unidade constitucional representada pela Fórmula (B-1) como a unidade constituinte B do ponto de vista de durabilidade da impressão e adequação para produção. Grupo alquilenoxi

[0141]A composição polimérica específica da presente invenção possui ain-da de preferência um grupo alquilenoxi na cadeia principal.

[0142]De acordo com o aspecto acima, é possível obter uma composição de resina fotossensível que é boa na formabilidade de imagem da placa de impressão litográfica obtida e boa na durabilidade da impressão da placa de impressão litográ-fica obtida.

[0143]O grupo alquilenoxi é preferivelmente derivado de um composto dia-mina não incluindo a unidade constitucional A, descrito no método sintético de um composto polimérico tendo a unidade constitucional A e a unidade constitucional B-1 na cadeia principal e de um composto polimérico tendo a unidade constitucional A e pelo menos uma unidade constitucional das unidades constitucionais B-2, ...ou B-6.

[0144]O grupo alquilenoxi é de preferência um grupo alquilenoxi com 2 a 10 átomos de carbono, mais preferivelmente um grupo alquilenoxi com 2 a 8 átomos de carbono, ainda mais preferivelmente um grupo alquilenoxi com 2 a 4 átomos de car-bono, sendo especialmente preferível um grupo etilenoxi, um grupo propilenoxi ou um grupo isopropilenoxi.

[0145]Além disso, o grupo alquilenoxi pode ser um grupo polialquilenoxi.

[0146]O grupo alquilenoxi é de preferência um grupo polialquilenoxi com número de repetição de 2 a 50, mais preferivelmente um grupo polialquilenoxi com número de repetição de 2 a 40 e, ainda mais preferivelmente, um grupo polialquile- noxi número de repetição de 2 a 30.

[0147]O número preferível de átomos de carbono da unidade repetida consti-tuinte do grupo polialquilenoxi é igual ao número preferível de átomos de carbono do grupo polialquilenoxi acima.

[0148]O teor do composto polimérico específico na composição de resina fo- tossensível da presente invenção é de preferência 10% em massa a 90% em massa, mais preferivelmente 20% em massa a 80% em massa e, ainda mais preferivelmente, 40% em massa a 70% em massa, em relação à massa de sólidos totais da com-posição de resina fotossensível. Se o teor estiver dentro da faixa acima, a formabili- dade de padrão na ocasião da revelação torna-se boa. Além do mais, a massa de sólidos totais da composição de resina fotossensível refere-se à quantidade da com-posição de resina fotossensível excluindo um componente volátil tal como um sol-vente.

[0149]A massa molar ponderada média do composto polimérico específico na composição de resina fotossensível da presente invenção situa-se de preferência entre 5.000 e 300.000, mais preferivelmente 10.000 e 200.000 e, ainda mais preferi-velmente, 30.000 e 100.000.

[0150]Além disso, a massa molar ponderada média e a massa molar numé-rica média na presente invenção são medidas de preferência por um método padrão de conversão de poliestireno utilizando cromatografia de permeação em gel (GPC). Na mediação realizada por cromatografia de permeação em gel na presente inven-ção, utilizou-se, como a coluna da GPC, uma coluna preenchida com gel de poliesti-reno reticulado (TSKgel SuperAWM-H; fabricada pela Tosoh Corporation) e, como o solvente da GPC, N-metilpirrolidona (0,01 mol/L cada, de ácido fosfórico e brometo de lítio). Absorvedor de radiação infravermelha

[0151]A composição de resina fotossensível da presente invenção contém um absorvedor de radiação infravermelha.

[0152]O absorvedor de radiação infravermelha não é especialmente limitado desde que seja um corante que gere calor ao absorver a luz infravermelha, sendo que vários corantes conhecidos como o absorvedor de radiação infravermelha po-dem ser utilizados.

[0153]Como o absorvedor de radiação infravermelha que pode ser utilizado na presente invenção, corantes disponíveis comercialmente ou corantes conhecidos descritos em documentos (por exemplo, "Dye Handbook", compilado pela Society of Synthetic Organic Chemistry, publicado em 1970) podem ser utilizados. Especifica-mente, corantes azoicos, corantes de complexo azo metal, corantes de azo pirazolo- na, corantes de antraquinona, corantes de ftalocianina, corantes de carbono (carbô- nio), corantes de quinona imina, corantes de metina e corantes de cianina são exemplificados. Na presente invenção, entre esses corantes, é preferível um corante que absorva pelo menos luz infravermelha ou luz infravermelha próxima do ponto de vista de ser adequada para uso em laser emissor de luz infravermelha ou luz infravermelha próxima, sendo especialmente preferível um corante de cianina.

[0154]Exemplos de tal corante que absorve pelo menos luz infravermelha ou luz infravermelha próxima incluem os corantes de cianina descritos em JP1983- 125246A (JP-S58-125246A), JP1984-84356A (JP-S59-84356A), JP-1984-202829A (JP-S59-202829A) ou JP1985-78787A (JP-S60-78787A), os corantes de metina descritos em JP1983-173696A (JP-S58-173696A), JP1983-181690A (JP-S58- 181690A) ou JP1983-194595A (JP-S58-194595A), os corantes de naftoquinona descritos em JP1983-112793A (JP-S58-112793A), JP1983-224793A (JP-S58- 224793A), JP1984-48187A (JP-S59-48187A), JP1984-73996A (JP-S59-73996A), JP1985-52940A (JP-S60-52940A) ou JP1985-63744A (JP-S60-63744A), os agentes corantes derivados do ácido esquárico descritos em JP1983-112792A (JP-S58- 112792A) e os corantes de cianina descritos em GB434875B.

[0155]Além disso, como o corante, os sensibilizantes capazes de absorção do infravermelho próximo descritos em US5156938A são também utilizados ade-quadamente, além de serem utilizados os sais de benzo(tio)pirílio aril substituídos descritos em US3881924A, os sais de trimetinacianina tiapirílio descritos em JP1982-142645A (JP-S57-142645A) (US4327169A), os compostos à base de pirílio descritos em JP1983-181051A (JP-S58-181051A), JP1983-220143A (JP-S58- 220143A), JP1984-41363A (JP-S59-41363A), JP1984-84248A (JP-S59-84248A), JP1984-84249A (JP-S59-84249A), JP1984-146063A (JP-S59-146063A) ou JP1984- 146061A (JP-S59-146061A), os agentes corantes de cianina descritos em JP1984- 216146A (JP-S59-216146A), os sais de pentametinatiopirílio descritos em US4283475A ou os compostos de pirílio descritos em JP1993-13514B (JP-H05- 13514B) ou JP1993-19702B (JP-H05-19702B) e, como produtos disponíveis comer-cialmente, Epolight III-178, Epolight III-130, Epolight III-125, ou similares fabricados pela Epolin Inc. são de preferência especialmente utilizados.

[0156]Além disso, outros exemplos especialmente preferíveis do corante in-cluem corantes de absorção do infravermelho próximo descritos como Fórmula (I) ou (II) em US4756993A.

[0157]Entre esses corantes, os exemplos de um corante especialmente pre-ferível incluem um agente corante de cianina, um corante de ftalocianina, um corante de oxonol, um agente corante derivado do ácido esquárico, um sal de pirílio, um corante de tiopirílio e um complexo de tiolato de níquel. Além do mais, na presente invenção, em caso de um agente corante de cianina representado pela Fórmula (a) abaixo ser utilizado na camada superior, é dada alta atividade de polimerização e a estabilidade e a eficiência econômica se tornam excelentes, sendo assim, o corante de cianina é o mais preferível. Fórmula (a) 1Uia(a) Y1

[0158]Na Fórmula (a), X1 representa um átomo de hidrogênio, um átomo de halogênio, um grupo diarilamino (-NPh2), X2-L1, ou um grupo mostrado abaixo. X2 representa um átomo de oxigênio ou um átomo de enxofre. L1 representa um grupo hidrocarboneto com 1 a 12 átomos de carbono, um anel aromático contendo um he- teroátomo ou um grupo hidrocarboneto com 1 a 12 átomos de carbono incluindo um heteroátomo. Neste caso, o heteroátomo representa N, S, O, um átomo de halogênio ou Se.

[0159]Na fórmula, Xa- possui a mesma definição que Za- descrito abaixo, e Ra representa um substituinte selecionado a partir de um átomo de hidrogênio, um grupo alquila, um grupo arila, um grupo amino substituído ou não substituído e um átomo de halogênio.

[0160]R21 e R22 representam cada um independentemente um grupo hidro- carboneto com 1 a 12 átomos de carbono. Do ponto de vista de estabilidade durante o armazenamento de uma solução de revestimento de camada fotossensível, R21 e R22 são preferivelmente um grupo hidrocarboneto tendo dois ou mais átomos de carbono, sendo especialmente preferível que R21 e R22 estejam unidos e formem um anel de 5 membros ou um anel de 6 membros.

[0161]Ar1 e Ar2 podem ser iguais ou diferentes um do outro, e Ar1 e Ar2 re-presentam um grupo hidrocarboneto aromático que pode ter um substituinte. Os exemplos de um grupo hidrocarboneto aromático preferível incluem um anel benzê- nico e um anel naftaleno. Além disso, os exemplos de um substituinte preferível in-cluem um grupo hidrocarboneto com 12 ou menos átomos de carbono, um átomo de halogênio e um grupo alcoxi com 12 ou menos átomos de carbono.

[0162]Y11 e Y12 podem ser iguais ou diferentes um do outro, e Y11 e Y12 re-presentam um átomo de enxofre ou um grupo dialquil metileno com 12 ou menos átomos de carbono. R23 e R24 podem ser iguais ou diferentes um do outro, e R23 e R24 representam um grupo hidrocarboneto com 20 ou menos átomos de carbono que pode ter um substituinte. Os exemplos de um substituinte preferível incluem um gru-po alcoxi com 12 ou menos átomos de carbono, um grupo carboxila e um grupo sul-fo.

[0163]R25, R26, R27 e R28 podem ser iguais ou diferentes uns do outros, e R25, R26 R27 e R28 representam um átomo de hidrogênio ou um grupo hidrocarboneto com 12 ou menos átomos de carbono. Do ponto de vista de disponibilidade de matéria-prima, cada um, R25, R26, R27 e R28 são de preferência átomos de hidrogênio. Além disso, Za- representa a um contraíon. Neste caso, o agente corante de cianina representada pela Fórmula (a) possui um substituinte aniônico em sua estrutura e, caso não se precise neutralizar a carga, Za- não é necessário. Do ponto de vista de estabilidade durante o armazenamento de uma solução de revestimento de camada fotossensível, é preferível que Za- seja um íon haleto, um íon perclorato, um íon te- trafluoroborato, um íon hexafluorofosfato ou um íon sulfonato, sendo especialmente preferíveis íon perclorato, íon hexafluorofosfato ou íon aril sulfonato.

[0164]Exemplos específicos do agente corante de cianina representado pela Fórmula (a) que podem ser utilizados adequadamente incluem os agentes corantes de cianina descritos nos parágrafos 0017 a 0019 de JP2001-133969A, parágrafos 0012 a 0038 de JP2002-40638A e parágrafos 0012 a 0023 de JP2002-23360A.

[0165]O absorvedor de radiação infravermelha contido na camada superior especialmente preferível é um corante de cianina A mostrado abaixo. Corante de cianina A

[0166]A quantidade adicionada, quando um absorvedor de radiação infra- vermelha é acrescentado à composição de resina fotossensível da presente inven-ção, é de preferência 0,01% em massa a 50% em massa, mais preferivelmente 0,1% em massa a 30% em massa, sendo especialmente de preferência 1,0% em massa a 30% em massa em relação ao teor de sólidos totais na composição de resina fotos- sensível. Se a quantidade adicionada for igual ou superior a 0,01% em massa, a camada fica altamente sensível e, se a quantidade adicionada for igual ou inferior a 50% em massa, a uniformidade da camada é boa e a durabilidade da camada é ex-celente.

[0167]Outros componentes podem estar contidos na composição de resina fotossensível da presente invenção, conforme desejado, desde que não prejudiquem os efeitos da presente invenção.

[0168]A seguir, será descrito um composto básico monovalente, outras resi-nas solúveis em alcalinos, um gerador de ácidos, um agente proliferativo de ácido e outros aditivos que são componentes arbitrários da composição de resina fotossen- sível da presente invenção. Composto básico monovalente

[0169]A composição de resina fotossensível da presente invenção de prefe-rência inclui um composto básico monovalente.

[0170]O composto básico monovalente utilizado na presente invenção signi-fica um composto básico monovalente capaz de formar a unidade constitucional A e a estrutura de sal no composto polimérico específico, e exemplos preferidos do composto incluem hidróxido ou óxido de um metal alcalino, carbonato de hidrogênio, alcóxido (ROM), fenóxido (ArONa), amônia (gás ou uma solução aquosa), aminas excluindo diarilamina e triarilamina (já que diarilamina e triarilamina são substancial-mente neutras e a formação de sal com um grupo ácido é insuficiente estas estão excluídas), bases heterocíclicas como piridina, quinolina e piperidina, um derivado de hidrazina, um derivado de amidina e um hidróxido de tetra-alquilamônio.

[0171]Além disso, "formam uma estrutura de sal" na presente invenção significa que o composto ou o grupo conforme ali definido torna-se um sal, e o composto ou uma parte do sal à qual se combina se torna um sal. Por exemplo, depois que o ânion de um composto específico se dissocia, somente a porção do cátion pode formar um grupo sulfonamida e um sal. Além disso, a "estrutura de sal" pode estar presente em estado dissociado na camada da composição de resina fotossensível.

[0172]Entre os compostos básicos monovalentes que podem ser utilizados na presente invenção, é preferível hidróxido ou óxido de um metal alcalino, carbona-to de hidrogênio, alcóxido (ROM), fenóxido (ArONa), amônia (gás ou uma solução aquosa) ou um composto contendo nitrogênio, e um composto básico contendo ni-trogênio mostrado abaixo, ou seja, um composto básico contendo nitrogênio tendo uma estrutura representada pelas Fórmulas (A) a (E) a seguir sendo de preferência exemplificado.

[0173]Na Fórmula (A), R250, R251 e R252 representam cada um independen-temente um átomo de hidrogênio, um grupo alquila com 1 a 20 átomos de carbono ou um grupo arila com 6 a 20 átomos de carbono, sendo que R251 e R252 podem ser unidos um ao outro para formar um anel. O grupo alquila e o grupo arila podem ain-da ter um substituinte como um grupo hidroxi, um grupo amida ou um grupo éster.

[0174]Na Fórmula (E), R253, R254, R255 e R256 representam cada um indepen-dentemente um grupo alquila com 1 a 20 átomos de carbono.

[0175]Exemplos específicos do composto básico monovalente que inclui uma estrutura química preferível representada por qualquer uma das Fórmulas (A) a (E) e que podem ser utilizados na presente invenção serão descritos abaixo, mas a presente invenção não se limita aos mesmos.

[0176]Um composto mais preferível é um composto cíclico contendo nitrogê- nio ou um composto básico contendo nitrogênio tendo dois ou mais átomos de nitro-gênio com diferentes ambientes químicos em uma molécula. O composto cíclico contendo nitrogênio é mais preferivelmente um composto com estrutura policíclica. Exemplos específicos preferíveis do composto policíclico contendo nitrogênio inclu-em um composto representado pela Fórmula (F) abaixo.

[0177]Na Fórmula (F), Y e Z representam cada um independentemente um grupo alquileno linear, ramificado ou cíclico que pode incluir um heteroátomo ou po-de ser substituído. Exemplos do heteroátomo incluem um átomo de nitrogênio, um átomo de enxofre e um átomo de oxigênio. O grupo alquileno é de preferência um grupo alquileno com 2 a 10 átomos de carbono e mais preferivelmente um grupo alquileno com 2 a 5 átomos de carbono.

[0178]Caso o grupo alquileno tenha um substituinte, os exemplos do substi- tuinte incluem um átomo de halogênio e um grupo alquila substituído com halogênio, além de um grupo alquila com 1 a 6 átomos de carbono, um grupo arila e um grupo alquenila.

[0179]Exemplos específicos do composto básico representado pela Fórmula (F) incluem os compostos mostrados abaixo.

[0180]Entre os compostos básicos monovalentes acima, 1,8- diazabiciclo[5.4.0]undec-7-eno é especialmente preferível. É especialmente preferí-vel que o composto básico contendo nitrogênio tendo dois ou mais átomos de nitro-gênio com diferentes ambientes químicos em uma molécula seja um composto que inclua um grupo amino substituído ou não substituído e uma estrutura em anel incluindo um átomo de nitrogênio ou um composto tendo um grupo alquilamino. Os exemplos deste composto especialmente preferível incluem guanidina, 1,1-dimetil guanidina, 1,1,3,3-tetrametil guanidina, pirazol, pirazina, pirimidina, 6- dihidroxipirimidina, 2-pirazolina, 3-pirazolina, trimetil imidazol, trifenil imidazol e metil difenil imidazol, mas a presente invenção não se limita aos mesmos.

[0181]Além disso, hidróxido de ônio é também exemplificado como um as-pecto preferível do composto básico monovalente. Exemplos específicos do ônio incluem amônio que pode ser substituído, um sal de sulfônio que pode ser substituí- do, um sal de fosfônio que pode ser substituído e um sal de piridínio que pode ser substituído.

[0182]Como um aspecto mais preferível do hidróxido de ônio, são exemplifi- cadas as estruturas representadas pelas Fórmulas (1) a (4) a seguir.

[0183]R101 a R117 são substituintes monovalentes, R101 a R104, R105 a R107, R108 a R111 e R112 a R117 são ligados entre si para formar uma estrutura cíclica, res-pectivamente.

[0184]O substituinte monovalente representado por R101 a R117 é mais prefe-rivelmente um grupo alquila que pode ser substituído, um grupo alicíclico que pode ser substituído, um grupo heterocíclico que pode ser substituído (incluindo um grupo heteroarila), um grupo arila que pode ser substituído, um grupo arilalquila que pode ser substituído, um grupo alquila com 1 a 10 átomos de carbono, um grupo arila com 6 a 20 átomos de carbono ou um grupo arilalquila com 6 a 20 átomos de carbono que pode ser substituído. Além disso, como um aspecto especialmente preferível, é exemplificada uma estrutura representada pela Fórmula (5) ou (6) a seguir.

[0185]R101, R102 e R105 possuem o mesmo significado que R101, R102 e R105 nas Fórmulas (1) a (4), respectivamente, e as suas variações preferíveis são também iguais. L e L' representam um grupo atômico necessário para formar um anel hetero. O anel hetero é preferivelmente um anel de 5 membros ou de 6 membros.

[0186]Os compostos específicos do hidróxido de ônio são exemplificados abaixo, mas a presente invenção não se limita aos mesmos.

[0187]Esses compostos básicos monovalentes podem ser utilizados isola-damente ou em combinação de dois ou mais de seus tipos.

[0188]A quantidade de um composto básico adicionada à composição de re-sina fotossensível da presente invenção é de preferência 0,01% em massa a 30% em massa e mais preferivelmente 0,5% em massa a 20% em massa, em relação à massa de sólidos totais da composição de resina.

[0189]Na composição de resina fotossensível da presente invenção, com a adição de um composto polimérico específico e do composto básico monovalente descrito acima, pelo menos algum grupo ácido que o composto polimérico específico possua no sistema de preferência forma uma estrutura de sal com o composto bási-co monovalente. Desse ponto de vista, o valor do ácido do composto polimérico es-pecífico na presente invenção é de preferência 0,01 mmol/g a 3,50 mmol/g e mais preferivelmente 0,05 mmol/g a 2,90 mmol/g do ponto de vista de velocidade de reve-lação e resistência de uma área da imagem.

[0190]Além disso, a quantidade de adição (quantidade de neutralização) de composto básico monovalente que é acrescentada ao composto polimérico específi-co é de preferência 10 mol% a 50 mol%, mais preferivelmente 10 mol% a 30 mol% e, ainda mais preferivelmente, 15 mol% a 25 mol%, em relação a 100 mol% do grupo de ácido, do ponto de vista de supressão da mistura entre camadas, velocidade de revelação e durabilidade da impressão.

[0191]Isso pode ser confirmado medindo o valor de ácido por um método de titulação da neutralização que o grupo ácido na camada da composição de resina fotossensível forma uma estrutura de sal com o composto básico monovalente.

[0192]Neste caso, o valor de ácido do polímero depois que o sal é formado é de preferência 0,001 mmol/g a 2,00 mmol/g, mais preferivelmente 0,10 mmol/g a 1,80 mmol/g e, ainda mais preferivelmente, 0,50 mmol/g a 1,60 mmol/g.

[0193]Exemplos específicos do composto polimérico específico, que são adequados na presente invenção, na estrutura da molécula de sal formada do com-posto polimérico específico e o composto básico monovalente são mostrados abaixo.

[0194]Além do mais, o composto polimérico específico utilizado na presente invenção não se limita aos exemplos específicos.

[0195]Tabela 8

[0196]Tal como descrito acima, com a presença de um composto básico monovalente contido na composição de resina fotossensível da presente invenção, obtêm-se excelente resistência química e formabilidade de imagem.

[0197]Embora o seu mecanismo detalhado não seja claro, em geral, caso uma estrutura de sal seja formada por um grupo ácido no polímero aglutinante e um composto básico, há preocupação de que a durabilidade (durabilidade da impres-são) seja reduzida. No entanto, acredita-se que, mesmo em tal caso, no aspecto pre-ferível de acordo com a presente invenção, com a seleção e o uso de uma resina contendo pelo menos uma unidade constitucional das unidades constitucionais B-1, ... ou B-6 na estrutura da cadeia principal do polímero aglutinante, a redução na du-rabilidade (durabilidade da impressão) é efetivamente suprimida e a resistência quí-mica e a formabilidade de imagem podem ser melhoradas ainda mais.

[0198]Além disso, estima-se que o motivo por que os excelentes efeitos são exibidos no composto básico “monovalente” seja o seguinte: se uma estrutura reticu-lada for criada por um composto bivalente ou de valência mais alta, por exemplo, um grupo ácido no composto polimérico específico, é provável que a velocidade de reve-lação e a latitude de revelação se deteriorem. Acredita-se que, no caso de um com-posto monovalente, tal estrutura reticulada não seja gerada e que boas característi-cas possam ser obtidas.

[0199]Além disso, caso a composição de resina fotossensível da presente invenção seja utilizada em um precursor de placa de impressão tendo uma estrutura multicamada da camada superior e da camada inferior descritas abaixo, do ponto de vista de suprimir a compatibilidade dessas camadas, o ácido conjugado do composto básico de preferência possui pKa de 8 a 20. Por outro lado, como a estrutura reticu-lada descrita acima é mais facilmente criada no caso de um composto bivalente ou de valência mais alta em tal lado do grupo básico forte, a velocidade de revelação e a latitude de revelação tornam-se mais inevitáveis. Além disso, desse ponto de vista, é eficaz e preferível aplicar um composto básico monovalente na presente invenção. Outras resinas solúveis em alcalinos

[0200]Na presente invenção, o "solúvel em alcalinos" significa "ser solubili- zado por um tratamento para um tempo de revelação padrão em uma solução alcali-na aquosa com pH de 8,5 a 13,5".

[0201]Embora a resina solúvel em alcalinos, além do composto polimérico específico utilizado na composição de resina fotossensível da presente invenção, não seja especialmente limitada desde que tenha como característica se dissolver por contato com um revelador alcalino, a resina solúvel em alcalinos de preferência possui um grupo funcional ácido, tal como um grupo hidroxi-fenólico, um grupo sul-fonato, um grupo fosfato, um grupo sulfonamida ou um grupo imida ativo na cadeia principal e/ou na cadeia lateral do polímero, uma resina incluindo 10 mol% ou mais de um monômero tendo tal grupo funcional ácido conferindo solubilidade em alcali-nos é exemplificada, sendo mais preferível uma resina incluindo 20 mol% ou mais. Se o componente de copolimerização do monômero que confere solubilidade em alcalinos estiver presente a 10 mol% ou mais, obtém-se suficiente solubilidade em alcalinos e a velocidade de revelação é excelente.

[0202]Além disso, uma resina do tipo novolac é também exemplificada como a resina solúvel em alcalinos.

[0203]Como a resina novolac que pode ser utilizada na presente invenção, são de preferência exemplificadas resinas novolac como uma resina de fenol- formaldeído, uma resina de m-cresol formaldeído, uma resina de p-cresol formaldeí- do, uma resina mista de m-/p-cresol formaldeído, uma resina mista de fenol/cresol (que pode ser qualquer mistura de m-, p- e m-/p-) formaldeído ou resinas de piroga- lol acetona.

[0204]Adicionalmente, é exemplificado um policondensado de fenol, tendo um grupo alquila com 3 a 8 átomos de carbono como substituinte, e formaldeído, como uma resina de t-butil fenol formaldeído ou uma resina de octil fenol formaldeí- do, como descritas em US4123279A. Além disso, a sua massa molar ponderada média (Mw) é de preferência igual ou superior a 500 e, mais preferivelmente, entre 1.000 e 700.000. Ademais, a sua massa molar numérica média (Mn) é de preferência igual ou superior a 500 e, mais preferivelmente, entre 750 e 650000. A dispersibi- lidade (massa molar ponderada média/massa molar numérica média) é de preferên-cia 1,1 a 10.

[0205]Outras resinas solúveis em alcalinos possuem de preferência uma massa molar ponderada média que é igual ou superior a 2.000 e massa molar numé-rica média igual ou superior a 500 e, mais preferivelmente, possuem massa molar ponderada média entre 5.000 e 300.000 e massa molar numérica média entre 800 e 250.000. A dispersibilidade (massa molar ponderada média/massa molar numérica média) de outras resinas solúveis em alcalinos é de preferência 1,1 a 10.

[0206]Outras resinas solúveis em alcalinos incluídas na composição de resi-na da presente invenção, conforme desejado, podem ser utilizadas isoladamente ou em combinação de dois ou mais de seus tipos.

[0207]O teor de outras resinas solúveis em alcalinos em relação ao teor de sólidos totais na composição de resina fotossensível da presente invenção é de pre-ferência 0% em massa a 98% em massa e mais preferivelmente 0% em massa a 80% em massa. Além disso, 80 partes em massa ou menos destas são de preferência incluídas em relação a 100 partes em massa do composto polimérico específico utilizado na presente invenção. Gerador de ácidos

[0208]A composição de resina fotossensível da presente invenção contém preferivelmente um gerador de ácidos, do ponto de vista de melhora da sensibilida-de.

[0209]O gerador de ácidos na presente invenção é um composto que gera um ácido pela luz ou pelo calor, e indica um composto que gera um ácido devido à decomposição pela irradiação com raios infravermelhos ou pelo aquecimento a 100 °C ou mais. O ácido gerado é de preferência um ácido forte com pKa igual ou inferior a 2 tal como ácido sulfônico ou ácido clorídrico. O ácido gerado pelo gerador de áci-dos funciona como um catalisador e, por conta disto, a ligação química no grupo passível de decomposição pelo ácido é clivado para se tornar um grupo ácido e, co-mo resultado, a solubilidade na solução alcalina aquosa da camada de gravação da imagem é melhorada ainda mais.

[0210]Exemplos do gerador de ácidos adequadamente utilizados na presen-te invenção incluem sais de ônio, como um sal de iodônio, um sal de sulfônio, um sal de fosfônio e um sal de diazônio. Especificamente, os compostos descritos em US4708925A ou JP1995-20629A (JP-H07-20629A) podem ser exemplificados. Em particular, é preferível um sal de iodônio, um sal de sulfônio, um sal de fosfônio ou um sal de diazônio, que possui um íon sulfonato como contraíon. Como o sal de diazônio, o composto de diazônio descrito em US3867147A, o composto de diazônio descrito em US2632703A ou as resinas diazo descritas em JP1989-102456A (JP- H01-102456A) ou JP1989-102457A (JP-H01-102457A) são também preferíveis. Além disso, os benzil sulfonatos descritos em US5135838A ou US5200544A são também preferíveis. Além do mais, os ésteres sulfônicos ativos ou os compostos dissulfonila descritos em JP1990-100054A (JP-H02-100054A), JP1990-100055A (JP-H02-100055A) ou JP1997-197671A (JP-H09-197671A) são também preferíveis. Além disso, as S-triazinas haloalquil substituídas descritas em JP1995-271029A (JP- H07-271029A) são também preferíveis.

[0211]Além disso, o composto descrito como "precursor de ácidos" em JP1996-220752A (JP-H08-220752A) ou o composto descrito como "(a) um composto que pode gerar um ácido por irradiação com luz ativa" em JP1997-171254A (JP- H09-171254A) pode também ser aplicado como o gerador de ácidos da presente invenção.

[0212]Entre esses, do ponto de vista de sensibilidade e estabilidade, um composto de sal de ônio é utilizado de preferência como gerador de ácidos. O com-posto de sal de ônio será descrito abaixo.

[0213]Como o composto de sal de ônio que pode ser utilizado adequada-mente na presente invenção, podem ser exemplificados compostos conhecidos co-mo um composto que gera um ácido devido à decomposição pela exposição a raios infravermelhos ou gerados por energia térmica proveniente do absorvedor de radia-ção infravermelha por exposição. Como o composto de sal de ônio adequado na presente invenção, do ponto de vista de sensibilidade, podem ser exemplificados compostos tendo uma estrutura de sal de descrita abaixo, tendo um iniciador conhe-cido de polimerização térmica ou uma ligação com pequena energia de dissociação.

[0214]Exemplos do sal de ônio adequadamente utilizado na presente inven-ção incluem sais conhecidos de diazônio, sais de iodônio, sais de sulfônio, sais de amônio, sais de piridínio e sais de azínio e, entre esses, é preferível sulfonato de triarilsulfônio ou diariliodônio, carboxilato, BF4-, PF6- ou ClO4-.

[0215]Exemplos do sal de ônio que podem ser utilizados como gerador de ácidos na presente invenção incluem os sais de ônio representados pelas Fórmulas (III) a (V) a seguir.

[0216]Na Fórmula (III), Ar11 e Ar12 representam cada um independentemente um grupo arila com 20 ou menos átomos de carbono que pode ter um substituinte. Exemplos de um substituinte preferível caso o grupo arila tenha um substituinte in-cluem um átomo de halogênio, um grupo nitro, um grupo alquila com 12 ou menos átomos de carbono, um grupo alcoxi com 12 ou menos átomos de carbono e um grupo ariloxi com 12 ou menos átomos de carbono. Z11- representa um contraíon selecionado a partir do grupo constituído por um íon de halogênio, um íon perclorato, um íon tetrafluoroborato, um íon hexafluorofosfato, um íon sulfonato ou um íon sul-fonato com um átomo de flúor como um íon perfluoroalquil sulfonato, sendo preferí-vel um íon perclorato, um íon hexafluorofosfato, um íon aril sulfonato ou um ácido perfluoroalquil sulfônico. Na Fórmula (IV), Ar21 representa um grupo arila com 20 ou menos átomos de carbono que pode ter um substituinte. Exemplos de um substituin- te preferível incluem um átomo de halogênio, um grupo nitro, um grupo alquila com 12 ou menos átomos de carbono, um grupo alcoxi com 12 ou menos átomos de car-bono, um grupo ariloxi com 12 ou menos átomos de carbono, um grupo alquilamino com 12 ou menos átomos de carbono, um grupo dialquilamino com 12 ou menos átomos de carbono, um grupo arilamino com 12 ou menos átomos de carbono e um grupo diarilamino com 12 ou menos átomos de carbono. Z21- representa um contraí- on tendo o mesmo significado que Z11-.

[0217]Na Fórmula (V), R31, R32 e R33 podem ser iguais ou diferentes um do outro, sendo que R31, R32 e R33 representam um grupo hidrocarboneto com 20 ou menos átomos de carbono que pode ter um substituinte. Exemplos de um substituin- te preferível incluem um átomo de halogênio, um grupo nitro, um grupo alquila com 12 ou menos átomos de carbono, um grupo alcoxi com 12 ou menos átomos de car-bono e um grupo ariloxi com 12 ou menos átomos de carbono. Z31- representa um contraíon tendo o mesmo significado que Z11-.

[0218]Exemplos específicos de sais de ônio (OI-1 a OI-10) representados pela Fórmula (III), de sais de ônio (ON-1 a OI-5) representados pela Fórmula (IV) e de sais de ônio (OS-1 a OS-6) representados pela Fórmula (V) que podem ser utilizados adequadamente na presente invenção estão exemplificados abaixo.

[0219]Além disso, como outro exemplo dos compostos representados por cada uma das Fórmulas (III) a (V), os compostos descritos como exemplo de um iniciador de polimerização radicalar nos parágrafos 0036 a 0045 de JP2008- 195018A podem ser adequadamente utilizados como gerador de ácidos na presente invenção.

[0220]Outro exemplo de um sal de ônio preferível como o gerador de ácidos utilizado na presente invenção inclui um composto de sal de azínio representado pela Fórmula (VI) a seguir.

[0221]Na Fórmula (VI), R41, R42, R43, R44, R45 e R46 podem ser iguais ou dife-rentes um do outro, sendo que R41, R42, R43, R44, R45 e R46 representam um átomo de hidrogênio, um átomo de halogênio ou um substituinte monovalente.

[0222]Exemplos do substituinte monovalente incluem um átomo de halogê- nio, um grupo amino, um grupo amino substituído, um grupo carbonila substituído, um grupo hidroxila, um grupo oxi substituído, um grupo tiol, um grupo tio éter, um grupo silila, um grupo nitro, um grupo ciano, um grupo alquila, um grupo alquenila, um grupo arila, um grupo heterocíclico, um grupo sulfo, um grupo sulfonila substituí-do, um grupo sulfonato, um grupo sulfinila substituído, um grupo fosfono, um grupo fosfono substituído, um grupo fosfonato, um grupo fosfonato substituído e, em caso de poder ser introduzido, cada um, R41, R42, R43, R44, R45 e R46, pode ter ainda um substituinte.

[0223]Um composto (forma multimerizada) que inclui duas ou mais porções catiônicas na molécula, como resultado da ligação dos esqueletos (porções de cá- tion), tendo uma estrutura específica no composto representada pela Fórmula (VI), entre si através de R41 está também incluído nos exemplos do composto represen-tado pela Fórmula (VI), e tal composto é também adequadamente utilizado.

[0224]Z41- representa um contraíon tendo o mesmo significado que Z11-.

[0225]Exemplos específicos do composto de sal de azínio representado pela Fórmula (VI) incluem os compostos descritos nos parágrafos 0047 a 0056 de JP2008-195018A.

[0226]Além disso, um grupo de compostos com uma ligação N-O descritos em JP1988-138345A (JP-S63-138345A), JP1988-142345A (JP-S63-142345A), JP1988-142346A (JP-S63-142346A), JP1988-143537A (JP-S63-143537A) ou JP1971-42363B (JP-S46-42363B) é também utilizado adequadamente como o gera-dor de ácidos na presente invenção.

[0227]Exemplos mais preferíveis do gerador de ácidos que podem ser utili-zados na presente invenção incluem os compostos (PAG-1) a (PAG-5) a seguir.

[0228]Caso esses geradores de ácidos estejam contidos na composição de resina fotossensível da presente invenção, esses compostos podem ser utilizados isoladamente ou em combinação de dois ou mais de seus tipos.

[0229]Uma quantidade adicionada preferível do gerador de ácidos situa-se na faixa de 0,01% em massa a 50% em massa, de preferência na faixa de 0,1% em massa a 40% em massa e, mais preferivelmente, na faixa de 0,5% em massa a 30% em massa, em relação ao teor de sólidos totais na composição de resina fotossensí- vel. Se a quantidade adicionada estiver dentro da faixa acima, é observada melhora da sensibilidade, a qual constitui o efeito da adição de um gerador de ácidos, e su-primida uma ocorrência de película residual na área de não imagem. Agente proliferativo de ácido

[0230]Um agente proliferativo de ácido pode ser adicionado à camada de gravação da imagem da presente invenção. O agente proliferativo de ácido na pre-sente invenção é um composto substituído com um resíduo de um ácido relativa-mente forte e um composto que gera recentemente um ácido por ser facilmente libe-rado na presença de um catalisador ácido. Ou seja, o composto é decomposto por uma reação catalisada por ácido e gera um ácido (a seguir, referido como ZOH nas fórmulas) de novo. Como há aumento de um ou mais ácidos por reação, e com o progresso da reação, a concentração de ácidos aumenta cada vez mais e a sensibi-lidade melhora dramaticamente. A intensidade desse ácido gerado é igual ou inferior a 3 em termos de constante de dissociação ácida (pKa) e preferivelmente igual ou inferior a 2. No caso de um ácido mais fraco do que este, não possível provocar a reação de eliminação por um catalisador ácido.

[0231]Exemplos do ácido utilizado em tal catalisador ácido incluem ácido di- cloroacético, ácido tricloroacético, ácido metanossulfônico, ácido etanossulfônico, ácido benzenossulfônico, ácido p-toluenossulfônico, ácido naftalenossulfônico e ácido fenil sulfônico.

[0232]Como o agente proliferativo de ácido, os agentes proliferativos de áci-dos descritos em WO95/29968A, WO98/24000A, JP1996-305262A (JP-H08- 305262A), JP1997-34106A (JP-H09-34106A), JP1996-248561A (JP-H08-248561A), JP1996-503082B (JP-H08-503082B), US5445917A, JP1996-503081B (JP-H08- 503081B), US5534393A, US5395736A, US5741630A, US5334489A, US5582956A, US5578424A, US5453345A, US5445917A, EP665960B, EP757628B, EP665961B, US5667943A ou JP1998-1598A (JP-H10-1598A) podem ser utilizados isoladamente ou em combinação de dois ou mais de seus tipos.

[0233]Exemplos específicos preferíveis do agente proliferativo de ácido na presente invenção incluem os compostos descritos nos parágrafos 0056 a 0067 de JP2001-66765A. Entre esses, os compostos a seguir descritos como composto exemplar (ADD-1), (ADD-2) ou (ADD-3) podem ser utilizados adequadamente.

[0234]A quantidade caso o agente proliferativo de ácido seja adicionado a uma camada superior situa-se na faixa de 0,01% em massa a 20% em massa, de preferência na faixa de 0,01% em massa a 10% em massa e, mais preferivelmente, na faixa de 0,1% em massa a 5% em massa, em termos do teor de sólidos. Se a quantidade adicionada do agente proliferativo de ácido estiver dentro da faixa acima, os efeitos de se adicionar agente proliferativo de ácido são suficientemente obtidos, a melhora na sensibilidade é conseguida e a redução de dureza da película de uma área da imagem é suprimida. Outros aditivos

[0235]A composição de resina fotossensível da presente invenção pode in-cluir um acelerador de revelação, um tensoativo, um agente/corante de impressão, um plastificante ou um agente lubrificante de cera, como outros aditivos. Acelerador de revelação

[0236]Com a finalidade de melhorar a sensibilidade, anidridos de ácidos, fe- nóis ou ácidos orgânicos podem ser adicionados à composição de resina fotossensí- vel da presente invenção.

[0237]Como os anidridos de ácidos, o anidrido de ácido cíclico é preferível e, especificamente, como o anidrido de ácido cíclico, podem ser utilizados anidrido ftá- lico, anidrido tetrahidroftálico, anidrido hexahidroftálico, anidrido 3,6-endo- oxitetrahidroftálico, anidrido tetracloroftálico, anidrido maleico, anidrido cloromaleico, anidrido α-fenilmaleico, anidrido succínico ou anidrido piromelítico descritos em US4115128A. Como o anidrido de ácido não cíclico, o anidrido acético é exemplifi-cado.

[0238]Exemplos dos fenóis incluem bisfenol A, 2,2'-bis-hidroxissulfona, p- nitrofenol, p-etoxifenol, 2,4,4'-trihidroxibenzofenona, 2,3,4-trihidroxibenzofenona, 4- hidroxibenxofenona, 4,4',4''-trihidroxitrifenil metano e 4,4',3",4"-tetrahidroxi-3,5,3',5'- tetrametiltrifenil metano.

[0239]Os ácidos orgânicos são descritos em JP1985-88942A (JP-S60- 88942A), JP1990-96755A (JP-H02-96755A), ou similares, e seus exemplos específi-cos incluem ácido p-toluenossulfônico, ácido dodecilbenzenossulfônico, ácido p- toluenossulfínico, sulfato de etila, ácido fenilfosfônico, ácido fenilfosfínico, fosfato de fenila, fosfato de difenila, ácido benzoico, ácido isoftálico, ácido adípico, ácido p- toluico, ácido 3,4-dimetoxibenzoico, ácido ftálico, ácido tereftálico, ácido 4- ciclohexeno-1,2-dicarboxílico, ácido erúcico, ácido láurico, ácido n-undecanoico e ácido ascórbico. A proporção dos anidridos de ácidos, dos fenóis e dos ácidos orgâ-nicos para o teor de sólidos totais na composição de resina fotossensível é de prefe-rência 0,05% em massa a 20% em massa, mais preferivelmente 0,1% em massa a 15% em massa e, especialmente preferível, 0,1% em massa a 10% em massa. Tensoativo

[0240]Para melhorar a propriedade de revestimento e a estabilidade de um tratamento no que diz respeito às condições de revelação, um tensoativo não iônico como descrito em JP1987-251740A (JP-S62-251740A) ou JP1991-208514A (JP- H03-208514A), um tensoativo anfotérico como descrito em JP1984-121044A (JP- S59-121044A) ou JP1992-13149A (JP-H04-13149A), ou um copolímero de monôme- ro contendo flúor como descrito em JP1987-170950A (JP-S62-170950A), JP1999- 288093A (JP-H11-288093A), ou JP2003-57820A pode ser adicionado à composição de resina fotossensível da presente invenção.

[0241]Exemplos específicos do tensoativo não iônico incluem triestearato de sorbitana, monopalminato de sorbitana, trioleato de sorbitana, estearato de monogli- cerídeo e éter polioxietilenononilfenílico.

[0242]Exemplos específicos do tensoativo anfotérico incluem alquil di(aminoetil)glicina, cloridrato de alquilpoliaminoetilglicina, 2-alquil-N-carboxietil-N- hidroxietil imidazolínio betaína e um do tipo N-tetradecil-N,N-betaína (por exemplo, nome do produto "AMOGEN K", fabricado pela Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.).

[0243]A proporção do tensoativo para o teor de sólidos totais na composição de resina fotossensível é de preferência 0,01% em massa a 15% em massa, mais preferivelmente 0,01% em massa a 5% em massa e, especialmente preferível, 0,05% em massa a 2,0% em massa. Agente/corante de impressão

[0244]Como um agente de impressão, para obter uma imagem visível imedi-atamente após o aquecimento por exposição, ou um corante ou um pigmento como corante da imagem pode ser adicionado à composição de resina fotossensível da presente invenção.

[0245]Exemplos do agente de impressão e do corante estão descritos deta-lhadamente nos parágrafos 0122 e 0123 de JP2009-229917A, e os compostos des- critos podem ser aplicados a presente invenção.

[0246]O corante é de preferência adicionado em uma proporção de 0,01% em massa a 10% em massa e mais preferivelmente adicionado em uma proporção de 0,1% em massa a 3% em massa, em relação ao teor de sólidos totais da compo-sição de resina fotossensível. Plastificante

[0247]Para conferir flexibilidade ou propriedades semelhantes à película de revestimento, um plastificante pode ser adicionado à composição de resina fotos- sensível da presente invenção. Por exemplo, utiliza-se butilftalil polietilenoglicol, ci-trato de tributila, ftalato de dietila, ftalato de dibutila, ftalato de dihexila, ftalato de dio-ctila, fosfato de tricresila, fosfato de tributila, fosfato de trioctila, oleato de tetrahidro- furfurila ou um oligômero ou polímero de ácido acrílico ou ácido metacrílico.

[0248]Esses plastificantes são adicionados de preferência em uma propor-ção de 0,5% em massa a 10% em massa e mais preferivelmente adicionados em uma proporção de 1,0% em massa a 5% em massa, em relação ao teor de sólidos totais da composição de resina fotossensível. Agente lubrificante de cera

[0249]Com a finalidade de conferir resistência contra riscos, um composto para reduzir o coeficiente de fricção estática da superfície pode também ser adicio-nado à composição de resina fotossensível da presente invenção. Especificamente, os compostos tendo um éster de ácido alquil carboxílico de cadeia longa, como des-critos em US6117913A, JP2003-149799A, JP2003-302750A, ou JP2004-12770â, podem ser exemplificados.

[0250]Como uma quantidade preferível adicionada deste, a proporção do agente lubrificante de cera para o teor de sólidos totais da composição de resina fo- tossensível é de preferência 0,1% em massa a 10% em massa e mais preferivel-mente 0,5% em massa a 5% em massa. Proporção na composição dos respectivos componentes

[0251]O teor do composto polimérico específico é de preferência 10% em massa a 90% em massa, o teor do absorvedor de radiação infravermelha é de prefe-rência 0,01% em massa a 50% em massa, o teor do composto básico monovalente é de preferência 0% em massa a 30% em massa, o teor de outras resinas solúveis em alcalinos é de preferência 0% em massa a 80% em massa, o teor do gerador de ácidos é de preferência 0% em massa a 30% em massa, o teor do agente proliferati- vo de ácido é de preferência 0% em massa a 20% em massa, o teor do acelerador de revelação é 0% em massa a 20% em massa, o teor do tensoativo é de preferência 0% em massa a 5% em massa, o teor do agente/corante de impressão é de preferência 0% em massa a 10% em massa, o teor do plastificante é de preferência 0% em massa a 10% em massa e o teor do agente lubrificante de cera é de preferência 0% em massa a 10% em massa, em relação à massa de sólidos totais da composição de resina fotossensível da presente invenção.

[0252]A composição de resina fotossensível da presente invenção pode ser aplicada a vários campos que requeiram excelente formação de padrão da resina com durabilidade, por exemplo, vários campos como um resistor, um visor, um pre-cursor de placa de impressão litográfica e os similares, e, como a composição de resina fotossensível pode ser gravada com alta sensibilidade e possui excelente formabilidade de imagem e a durabilidade da área da imagem formada pela compo-sição é boa, quando aplicada a um precursor de placa de impressão litográfica do tipo positivo sensível ao infravermelho, descrito detalhadamente abaixo, os efeitos da presente invenção podem tornar-se significativos. Precursor de placa de impressão litográfica

[0253]O precursor de placa de impressão litográfica da presente invenção possui uma camada de gravação da imagem incluindo a composição de resina fo- tossensível da presente invenção.

[0254]Além disso, o precursor de placa de impressão litográfica da presente invenção é de preferência um precursor de placa de impressão litográfica do tipo positivo.

[0255]O precursor de placa de impressão litográfica da presente invenção de preferência possui uma camada de gravação da imagem sobre um suporte dispondo de uma superfície hidrofílica.

[0256]Além do mais, o precursor de placa de impressão litográfica da pre-sente invenção é um precursor de placa de impressão litográfica do tipo positivo dis-pondo de uma camada de gravação da imagem tendo uma camada inferior e uma camada superior, nessa ordem sobre um suporte com uma superfície hidrofílica, e a composição de resina fotossensível está de preferência contida na camada inferior e/ou na camada superior, mais preferivelmente contida na camada inferior ou na camada superior e, ainda mais preferivelmente, contida somente na camada inferior. Camada de gravação da imagem

[0257]A camada de gravação da imagem utilizada na presente invenção po-de ser formada dissolvendo os respectivos componentes da composição de resina fotossensível em um solvente e aplicando o produto resultante a um suporte ade-quado.

[0258]Exemplos do solvente utilizado neste caso incluem dicloreto de etile- no, ciclohexanona, metil etil cetona, metanol, etanol, propanol, éter monometílico de etilenoglicol, 1-metoxi-2-propanol, acetato de 2-metoxietila, acetato de 1-metoxi-2- propila, dimetoxietano, lactato de metila, lactato de etila, N,N-dimetilacetamida, N,N- dimetilformamida, tetrametil ureia, N-metilpirrolidona, dimetilsulfóxido, sulfolano, Y— butirolactona e tolueno, e a presente invenção não se limita aos mesmos. Esses sol-ventes são utilizados isoladamente ou em uma mistura. Formação da camada inferior e da camada superior

[0259]Além disso, a camada de gravação da imagem da presente invenção é de preferência uma camada de gravação da imagem (a seguir, também referida como "precursor de placa de impressão litográfica tendo uma estrutura com duas camadas") na qual uma camada inferior e uma camada superior estão dispostas nessa ordem sobre um suporte.

[0260]A camada inferior e a camada superior são de preferência formadas separadas em princípio.

[0261]Como o método para formar separadamente as duas camadas, por exemplo, um método que faz uso da diferença em solubilidades no solvente entre os componentes incluídos na camada inferior e os componentes incluídos na camada superior e um método para secar rapidamente e remover o solvente após a aplicação à camada superior são exemplificados. Considerando que o uso do último método em combinação, a separação entre as camadas é realizada mais favoravelmente, o método é preferível.

[0262]Esses métodos serão descritos detalhadamente abaixo, mas o método de aplicação separada às duas camadas não está limitado ao mesmo.

[0263]No método que faz uso da diferença em solubilidades no solvente en-tre os componentes incluídos na camada inferior e os componentes incluídos na ca-mada superior, quando se aplica uma solução de revestimento para uma camada superior, é utilizado um sistema de solventes no qual todos os componentes incluí-dos na camada inferior são insolúveis. Assim, mesmo em um caso em que o reves-timento é realizado nas duas camadas, uma película de revestimento pode ser for-mada tal que cada uma das camadas fique nitidamente separada. Por exemplo, se-lecionando um componente insolúvel em um solvente, como metil etil cetona ou 1- metoxi-2-propanol, o qual dissolve uma resina solúvel em alcalinos e esta constitui o componente da camada superior, como o componente da camada inferior compo-nente, é possível formar duas camadas aplicando à camada inferior e secando um sistema de solvente que dissolve o componente da camada inferior, dissolvendo a camada superior à base da resina solúvel em alcalinos em metil etil cetona ou 1- metoxi-2-propanol e aplicando o produto resultante e secando.

[0264]Em seguida, o método para secar muito rapidamente o solvente depois de aplicado à segunda camada (camada superior) pode ser executado soprando ar à alta pressão de um bocal em forma de fenda disposto substancialmente em ângulo reto em relação ao sentido de deslocamento da rede, aplicando energia térmica como calor por condução a partir da superfície inferior da rede por um rolo (rolo de aquecimento) no qual um meio de aquecimento, como vapor, tenha sido suprido, ou combinando essas etapas.

[0265]A composição de resina fotossensível da presente invenção é de pre-ferência incluída na camada superior e/ou a camada inferior e, mais preferivelmente, incluída somente na camada inferior.

[0266]A quantidade de revestimento após a secagem da camada inferior aplicada ao suporte do precursor de placa de impressão litográfica da presente in-venção situa-se de preferência na faixa de 0,5 g/m2 a 4,0 g/m2 e mais preferivelmen-te na faixa de 0,6 g/m2 a 2,5 g/m2. Se a quantidade de revestimento for igual ou su-perior a 0,5 g/m2, a durabilidade da impressão é excelente, e se a quantidade de revestimento for igual ou inferior a 4,0 g/m2, a reprodutibilidade da imagem e a sen-sibilidade são excelentes.

[0267]Além disso, a quantidade de revestimento após a secagem do compo-nente da camada superior é de preferência entre 0,05 g/m2 e 1,0 g/m2 e mais prefe-rivelmente entre 0,08 g/m2 e 0,7 g/m2. Se a quantidade de revestimento for igual ou superior a 0,05 g/m2, a latitude de revelação e a resistência a riscos são excelentes, e se a quantidade de revestimento for igual ou inferior a 1,0 g/m2, a sensibilidade é excelente.

[0268]A quantidade de revestimento após a secagem da camada inferior e da camada superior situa-se de preferência na faixa de 0,6 g/m2 a 4,0 g/m2 e mais preferivelmente na faixa de 0,7 g/m2 a 2,5 g/m2. Se a quantidade de revestimento for igual ou superior a 0,6 g/m2, a durabilidade da impressão é excelente, e se a quanti-dade de revestimento for igual ou inferior a 4,0 g/m2, a reprodutibilidade da imagem e a sensibilidade são excelentes. Camada superior

[0269]A camada superior do precursor de placa de impressão litográfica ten-do uma estrutura com duas camadas da presente invenção pode ser formada prefe-rivelmente utilizando a composição de resina fotossensível da presente invenção, sendo de preferência formada utilizando uma composição de resina diferente da composição de resina fotossensível da presente invenção.

[0270]A camada superior do precursor de placa de impressão litográfica ten-do uma estrutura com duas camadas da presente invenção é de preferência uma camada de gravação do tipo positiva sensível ao infravermelho, cuja solubilidade em uma solução alcalina aquosa é melhorada pelo calor.

[0271]O mecanismo para melhorar a solubilidade em solução alcalina aquo-sa pelo calor na camada superior não é especialmente limitado, e qualquer um pode ser utilizado desde que inclua uma resina aglutinante e melhore a solubilidade da região aquecida. Como o calor utilizado na formação da imagem, é exemplificado o calor gerado caso a camada inferior incluindo um absorvedor de radiação infraver-melha seja exposta.

[0272]Exemplos preferíveis da camada superior cuja solubilidade em uma solução alcalina aquosa é melhorada pelo calor incluem uma camada incluindo uma resina solúvel em alcalinos com capacidade para ligação de hidrogênio, como novo- lac ou uretano, uma camada incluindo uma resina insolúvel em água e solúvel em alcalinos e um composto dotado de ação supressora de dissolução e uma camada incluindo um composto de ablação possível.

[0273]Além disso, com a adição ainda de um absorvedor de radiação infra- vermelha à camada superior, o calor gerado a partir da camada superior pode tam-bém ser utilizado na formação da imagem. Exemplos preferíveis para a constituição da camada superior incluindo um absorvedor de radiação infravermelha incluem uma camada que inclui um absorvedor de radiação infravermelha, uma resina insolúvel em água e solúvel em alcalinos e um composto dotado de ação supressora de dissolução e uma camada que inclui um absorvedor de radiação infravermelha, uma resina insolúvel em água e solúvel em alcalinos e um gerador de ácidos. Resina insolúvel em água e solúvel em alcalinos

[0274]A camada superior de acordo com a presente invenção contém de preferência uma resina insolúvel em água e solúvel em alcalinos. Por conter uma resina insolúvel em água e solúvel em alcalinos, forma-se uma interação entre os grupos polares do absorvedor de radiação infravermelha e a resina insolúvel em água e solúvel em alcalinos, e uma camada tendo fotossensibilidade do tipo positiva é criada.

[0275]Uma resina geral insolúvel em água e solúvel em alcalinos será des-crita abaixo detalhadamente, e entre essas, são exemplificadas de preferência resi-na de poliamida, resina epoxídica, resina de poliacetal, resina acrílica, resina meta- crílica, resina à base de poliestireno e resina fenólica do tipo novolac.

[0276]A resina insolúvel em água e solúvel em alcalinos que pode ser utili-zada na presente invenção não é especialmente limitada desde que tenha como ca-racterística ser dissolvida pelo contato com um revelador alcalino, sendo preferível um homopolímero contendo um grupo ácido na cadeia principal e/ou na cadeia late-ral do polímero, o seu copolímero ou uma mistura destes.

[0277]Tal resina insolúvel em água e solúvel em alcalinos tendo um grupo ácido possui de preferência um grupo funcional como um grupo hidroxi fenólico, um grupo carboxi, um grupo sulfonato, um grupo fosfato, um grupo sulfonamida ou um grupo ativo imida. Portanto, tal resina pode ser produzida adequadamente pela co- polimerização de uma mistura de monômeros incluindo um ou mais monômeros eti- lenicamente insaturados dispondo de um grupo funcional descrito acima. Como mo- nômero etilenicamente insaturado dispondo de um grupo funcional descrito acima, além de ácido acrílico e ácido metacrílico, um composto representado pela fórmula seguinte e uma mistura deste pode ser preferivelmente exemplificado. Além do mais, na fórmula seguinte, R40 representa um átomo de hidrogênio ou um grupo metila.

[0278]A resina insolúvel em água e solúvel em alcalinos que pode ser utili-zada na presente invenção é de preferência um composto polimérico obtido pela copolimerização de outro monômero que pode se polimerizar, além dos monômeros capazes de se polimerizar mencionados acima. Como a razão da copolimerização neste caso, um monômero conferindo solubilidade em alcalinos, como um monôme- ro dispondo de um grupo funcional, como um grupo hidroxi fenólico, um grupo car-boxi, um grupo sulfonato, um grupo fosfato, um grupo sulfonamida ou um grupo ativa imida, é de preferência incluído a 10 mol% ou mais e, mais preferivelmente, incluído a 20 mol% ou mais. Se o componente de copolimerização do monômero conferindo solubilidade em alcalinos estiver a 10 mol% ou mais, é obtida solubilidade em alcalinos suficiente e a velocidade de revelação é excelente.

[0279]Exemplos de outros monômeros que podem se polimerizar e que po-dem ser utilizados incluem os compostos exemplificados abaixo.

[0280]Alquil acrilatos ou alquil metacrilatos como acrilato de metila, acrilato de etila, acrilato de propila, acrilato de benzila, metacrilato de metila, metacrilato de etila, metacrilato de ciclohexil e metacrilato de benzila. Ésteres do ácido acrílico ou ésteres do ácido metacrílico com um grupo hidroxila alifático como acrilato de 2- hidroxietila e metacrilato de 2-hidroxietila. Acrilamidas ou metacrilamida como acri- lamida, metacrilamida, N-metilacrilamida, N-etilacrilamida e N-fenilacrilamida. Éste-res vinílicos como acetato de vinila, cloroacetato de vinila, butirato de vinila e benzo- ato de vinila. Estirenos como estireno, α-metilestireno, metilestireno e clorometilesti- reno. Outros monômeros contendo átomos de nitrogênio como N-vinil pirrolidona, N- vinil piridina, acrilonitrila, and metacrilonitrila. Maleimidas como N-metilmaleimida, N- etilmaleimida, N-propilmaleimida, N-butilmaleimida, N-fenilmaleimida, N-2- metilfenilmaleimida, N-2,6-dietilfenilmaleimida, N-2-clorofenilmaleimida, N- ciclohexilmaleimida, N-laurilmaleimida e N-hidroxifenilmaleimida.

[0281]Entre esses outros monômeros etilenicamente insaturados, ésteres do ácido (met)acrílico, (met)acrilamidas, maleimida ou (met)acrilonitrila são adequada-mente utilizados.

[0282]Além disso, como a resina solúvel em alcalinos, uma resina Novolac exemplificada como outra resina solúvel em alcalinos no exemplo de componente arbitrário da composição de resina fotossensível da presente invenção pode também ser preferivelmente exemplificada.

[0283]Adicionalmente, a resina insolúvel em água e solúvel em alcalinos descrita acima pode ser também utilizada na composição de resina da presente in-venção.

[0284]Além do mais, na camada superior da presente invenção, outras resi-nas podem ser utilizadas em combinação, dentro de uma faixa que não prejudique os efeitos da presente invenção. Como a camada superior é necessária para ex-pressar solubilidade em alcalinos, especificamente, em uma região da área de não imagem, é preciso selecionar uma resina que não prejudique essa característica. Desse ponto de vista, como uma resina que pode ser utilizada em combinação, é exemplificada uma resina insolúvel em água e solúvel em alcalinos. Uma resina ge-ral insolúvel em água e solúvel em alcalinos será descrita abaixo detalhadamente e, entre essas, resina de poliamida, resina epoxídica, resina de poliacetal, resina acríli-ca, resina metacrílica, resina à base de poliestireno e resina fenólica do tipo novolac são de preferência exemplificadas.

[0285]Além disso, a quantidade a ser misturada é de preferência igual ou in-ferior a 50% em massa em relação à resina insolúvel em água e solúvel em alcali-nos.

[0286]A resina insolúvel em água e solúvel em alcalinos de preferência pos-sui massa molar ponderada média igual ou superior a 2.000 e massa molar numéri-ca média igual ou superior a 500 e, mais preferivelmente, possui uma massa molar ponderada média entre 5.000 e 300.000 e uma massa molar numérica média entre 800 e 250.000. A dispersibilidade (massa molar ponderada média/massa molar nu-mérica média) da resina solúvel em alcalinos é de preferência 1,1 a 10.

[0287]A resina solúvel em alcalinos em outras composições de resina do material de gravação de imagens material da presente invenção, conforme desejado, pode ser utilizada isoladamente ou em combinação de dois ou mais de seus tipos.

[0288]O teor da resina solúvel em alcalinos em relação ao teor de sólidos to-tais em outras composições de resina da presente invenção é de preferência 2,0% em massa a 99.5% em massa, mais preferivelmente 10,0% em massa a 99,0% em massa e, ainda mais preferivelmente, 20,0% em massa a 90,0% em massa, no teor de sólidos totais. Se a quantidade adicionada da resina solúvel em alcalinos for igual ou superior a 2,0% em massa, a durabilidade da camada de gravação (camada fo- tossensível) é boa, e se a quantidade adicionada da resina solúvel em alcalinos for igual ou inferior a 99,5% em massa, a sensibilidade e a durabilidade são boas. Absorvedor de radiação infravermelha

[0289]Um absorvedor de radiação infravermelha pode ser incluído em outras composições de resina descritas acima.

[0290]O absorvedor de radiação infravermelha não é especialmente limitado desde que seja um corante que gere calor por absorver a luz infravermelha, e tam-bém se pode utilizar o absorvedor de radiação infravermelha usado na composição de resina da presente invenção descrita acima.

[0291]Um corante especialmente preferível é o corante de cianina represen-tado pela Fórmula (a).

[0292]Por conter um absorvedor de radiação infravermelha na camada supe-rior, a sensibilidade torna-se boa.

[0293]A quantidade adicionada do absorvedor de radiação infravermelha na camada superior é de preferência 0,01% em massa a 50% em massa, mais preferi-velmente 0,1% em massa a 30% em massa e, especialmente preferível, 1,0% em massa a 10% em massa, em relação ao teor de sólidos totais na camada superior. Se a quantidade adicionada for igual ou superior a 0,01% em massa, a sensibilidade é melhorada e, se a quantidade adicionada for igual ou inferior a 50% em massa, a uniformidade da camada é boa e a durabilidade da camada é excelente. Outros componentes

[0294]Adicionalmente, a camada superior do precursor de placa de impres-são litográfica da estrutura com duas camadas por incluir um gerador de ácidos, um agente proliferativo de ácido, um acelerador de revelação, um tensoativo, um agen- te/corante de impressão, um plastificante ou um agente lubrificante de cera.

[0295]Como esses componentes, podem também ser utilizados os respecti-vos componentes usados na composição de resina da presente invenção, descrita acima, e seus aspectos preferíveis são também os mesmos. Camada inferior

[0296]A placa de impressão litográfica tendo uma estrutura com duas cama-das da presente invenção possui de preferência uma camada contendo a composi-ção de resina fotossensível da presente invenção, como a camada inferior.

[0297]A camada inferior do precursor de placa de impressão litográfica tendo uma estrutura com duas camadas da presente invenção é formada de preferência aplicando a composição de resina fotossensível da presente invenção.

[0298]Com o uso da composição de resina fotossensível da presente inven-ção na camada inferior, uma placa de impressão dotada de excelente formabilidade de imagem e durabilidade da impressão pode ser obtida.

[0299]Além disso, com o uso da composição de resina fotossensível da pre-sente invenção na camada inferior, caso sejam utilizados matérias, como tinta e pa-pel, com qualidade especialmente baixa, a durabilidade da impressão é melhorada.

[0300]Embora o mecanismo detalhado pelo qual os efeitos descritos acima sejam obtidos não esteja claro, presume-se que, para a durabilidade da impressão, a dureza de película da resina utilizada na camada inferior seja importante e, assim, presume-se que, como a interação (ligação de hidrogênio ou similares) entre os aglutinantes seja forte, com o uso da composição de resina fotossensível da presen-te invenção dotada de alta dureza de película na camada inferior, a durabilidade da impressão seja melhorada.

[0301]Caso a composição de resina fotossensível da presente invenção seja utilizada na camada superior, a camada inferior é também formada preferivelmente pela composição de resina fotossensível da presente invenção, e a camada inferior pode ser formada utilizando uma composição de resina diferente da composição de resina fotossensível da presente invenção. Um aspecto preferível da camada inferi-or, neste caso, o mesmo que o aspecto preferível da camada superior descrita acima. Suporte

[0302]O suporte utilizado no material de gravação de imagem da presente invenção não é especialmente limitado desde que seja um material com forma de placa de dimensões estáveis tendo a necessária resistência e durabilidade, e seus exemplos incluem papel, papel no qual plástico (por exemplo, polietileno, polipropi- leno e poliestireno) foi laminado, uma placa de metal (por exemplo, de alumínio, zin-co e cobre), um filme plástico (por exemplo, diacetato de celulose, triacetato de celu-lose, propionato de celulose, butirato de celulose, acetato butirato de celulose, nitrato de celulose, tereftalato de polietileno, polietileno, poliestireno, polipropileno, poli-carbonato e polivinil acetal) e papel ou um filme plástico sobre os quais os metais descritos acima tenham sido laminados ou sido depositados com vapor.

[0303]Além do mais, o suporte, caso o material formador de imagem da pre-sente invenção seja aplicado a um precursor de placa de impressão litográfica, é de preferência um filme de poliéster ou uma placa de alumínio, sendo especialmente preferível, entre esses, a placa de alumínio que possui boa estabilidade dimensional e é relativamente pouco dispendiosa. Uma placa de alumínio adequada é uma placa de alumínio puro ou uma placa de liga que possua alumínio como o principal com-ponente e inclua uma quantidade pequena de outros elementos, ou pode ser um filme plástico sobre o qual alumínio tenha sido laminado ou depositado com vapor. Exemplos de outros elementos incorporados na liga de alumínio incluem silício, fer-ro, manganês, cobre, magnésio, cromo, zinco, bismuto, níquel e titânio. O teor de outros elementos na liga é de preferência igual ou inferior a 10% em massa.

[0304]Embora o alumínio especialmente preferível na presente invenção se-ja alumínio puro, é difícil produzir alumínio completamente puro em uma técnica de refino e, assim, outros elementos podem estar levemente contidos.

[0305]A composição da placa de alumínio aplicada a presente invenção co-mo descrita acima não é especialmente limitada, e placas de alumínio formadas por materiais conhecidos e usados na técnica correlata podem ser adequadamente utili- zadas. A espessura da placa de alumínio utilizada na presente invenção é de prefe-rência 0,1 mm a 0,6 mm, mais preferivelmente 0,15 mm a 0,4 mm e, ainda mais pre-ferivelmente, 0,2 mm a 0,3 mm.

[0306]Tal placa de alumínio pode ser submetida a um tratamento na superfí-cie, tal como um tratamento para aumento da rugosidade superficial e um anodiza- ção, se necessário. Como o tratamento da superfície do suporte de alumínio, por exemplo, um tratamento de desengraxe com um tensoativo, um solvente orgânico ou uma solução alcalina aquosa, um tratamento para aumento da rugosidade superfici-al, um tratamento de anodização, ou similares, conforme descritos detalhadamente nos parágrafos 0167 a 0169 a JP2009-175195A, é adequadamente realizado.

[0307]A superfície de alumínio na qual um tratamento de anodização foi rea-lizado pode ser submetida a um tratamento de hidrofilização, conforme necessário.

[0308]Como o tratamento de hidrofilização, é utilizado o método com silicato de metal alcalino (por exemplo, solução aquosa de silicato de sódio), o método de tratamento com zirconato fluoreto de potássio ou ácido polivinilfosfônico ou similares, conforme descritos no parágrafo 0169 de JP2009-175195A.

[0309]Além disso, os suportes descritos em JP2011-245844A podem também ser preferivelmente utilizados. Cobertura interna

[0310]Por exemplo, caso o material formador de imagem da presente inven-ção seja aplicado a um precursor de placa de impressão litográfica, pode-se prover uma cobertura interna (undercoat) entre um suporte e uma camada inferior, se ne-cessário.

[0311]Como o componente da cobertura interna, podem ser utilizados vários compostos orgânicos, e seus exemplos preferíveis incluem ácidos fosfônicos tendo um grupo amino como carboximetilcelulose ou dextrina, um ácido fosfônico orgânico, um ácido fosforoso orgânico, um ácido fosfínico orgânico, aminoácidos e cloridrato de uma amina tendo um grupo hidroxi. Além disso, esses componentes da cobertura interna podem ser utilizados isoladamente ou em uma mistura de dois ou mais de seus tipos. Os detalhes do composto utilizado na cobertura interna e o método para formar a cobertura interna são descritos nos parágrafos 0171 e 0172 de JP2009- 175195A, e aqueles aqui descritos também se aplicam a presente invenção.

[0312]A quantidade de revestimento da cobertura interna é de preferência 2 mg/m2 a 200 mg/m2 e mais preferivelmente 5 mg/m2 a 100 mg/m2. Se a quantidade de revestimento estiver dentro da faixa acima, é obtida durabilidade da impressão suficiente. Camada de revestimento posterior

[0313]Há uma camada de revestimento posterior na superfície traseira do suporte do precursor de placa de impressão litográfica da presente invenção, se ne-cessário. Como a camada de revestimento posterior, camadas de revestimento for-madas por um composto polimérico orgânico descrito em JP1993-45885A (JP-H05- 45885A) ou um óxido de metal obtido por hidrólise e policondensação de um com-posto metálico orgânico ou inorgânico descrito em JP1994-35174A (JP-H06-35174A) são de preferência utilizados. Entre esses camadas de revestimento, compostos al- coxi de silício como Si(OCH3)4, Si(OC2H5)4, Si(OC3H7)4 e Si(OC4H9)4 são facilmente disponíveis com custo baixo, e as camadas de revestimento de óxidos de metal obti-das destes são dotadas de excelente resistência ao revelador e, assim, são especi-almente preferíveis. Método de produção de placa de impressão litográfica

[0314]O método de produção da placa de impressão litográfica da presente invenção inclui uma etapa de exposição da imagem ao precursor de placa de im-pressão litográfica e uma etapa de revelação utilizando um revelador, nessa ordem.

[0315]De acordo com o método de produção da placa de impressão litográfi-ca da presente invenção, a mudança na velocidade de revelação torna-se boa, a contaminação que se deve à película residual a área de não imagem não ocorre na placa de impressão litográfica obtida e a resistência da área da imagem e a durabili-dade são excelentes.

[0316]A seguir, cada etapa do método de produção da presente invenção será descrita detalhadamente. Etapa de exposição

[0317]O método de produção da placa de impressão litográfica da presente invenção inclui uma etapa de exposição para expor o precursor de placa de impres-são litográfica da presente invenção em uma forma de imagem.

[0318]Como fonte de luz de luz ativa utilizada na exposição da imagem do precursor de placa de impressão litográfica da presente invenção, é preferível uma fonte de luz com comprimento de onda de emissão na região do infravermelho pró-ximo até a região do infravermelho, sendo o laser sólido ou laser semicondutor laser mais preferíveis. Entre esses, na presente invenção, é especialmente preferível que a exposição da imagem seja realizada por laser sólido ou laser semicondutor emissor de raios infravermelhos com comprimento de onda de 750 nm a 1.400 nm.

[0319]A saída do laser é de preferência igual ou superior a 100 mW e, para encurtar o tempo de exposição, um dispositivo com multifeixes de laser é preferivel-mente utilizado. Adicionalmente, o tempo de exposição por pixel situa-se de prefe-rência dentro de 20 μ segundos.

[0320]A energia com a qual o precursor de placa de impressão litográfica é irradiado é de preferência 10 mJ/cm2 a 300 mJ/cm2. Se a energia estiver dentro da faixa acima, a cura prossegue suficientemente e a ablação por laser é suprimida e, assim, é possível impedir que uma imagem se danifique.

[0321]Durante a exposição, na presente invenção, é possível expor sobre-pondo-se um feixe de luz da fonte de luz. A sobreposição significa que a largura do passo na subvarredura é menor do que o diâmetro do feixe. Por exemplo, quando o diâmetro do feixe é expresso pela largura à meia altura (FWHM) da intensidade do feixe, a sobreposição pode ser expressa quantitativamente por FWHM/largura do passo na subvarredura (coeficiente de sobreposição). Na presente invenção, esse coeficiente de sobreposição é de preferência igual ou superior a 0,1.

[0322]O método de varredura da fonte de luz de um aparelho de exposição que pode ser utilizado na presente invenção não é especialmente limitado, sendo de preferência utilizado um método de varredura da superfície externa com tambor, um método de varredura da superfície interna com tambor, um método de varredura planar, ou similares. Além disso, o canal da fonte de luz pode ser um canal único ou um multicanal e, no caso do método de varredura da superfície externa com tambor, o multicanal é utilizado de preferência. Etapa de revelação

[0323]O método de produção da placa de impressão litográfica da presente invenção inclui uma etapa de revelação para revelar utilizando um revelador.

[0324]O revelador utilizado na etapa de revelação é de preferência uma so-lução aquosa com pH de 6,0 a 13,5 e mais preferivelmente uma solução alcalina aquosa com pH de 8,5 a 13,5. Um tensoativo contribui para melhorar a capacidade de processamento.

[0325]Como o tensoativo utilizado no revelador, qualquer tensoativo aniôni- co, tensoativo não iônico, tensoativo catiônico e tensoativo anfotérico pode ser utili-zado e, como descrito acima, é preferível um tensoativo aniônico ou um tensoativo não iônico.

[0326]Como o tensoativo aniônico, o tensoativo não iônico, o tensoativo ca- tiônico e o tensoativo anfotérico utilizado no revelador da presente invenção, os ten- soativos descritos nos parágrafos 0128 a 0131 de JP2013-134341A podem ser utili-zados.

[0327]Além disso, do ponto de vista de solubilidade estável ou turbidez em água, um tensoativo de preferência possui um valor HLB igual ou superior a 6 e mais preferivelmente possui um valor HLB igual ou superior a 8.

[0328]Como o tensoativo utilizado no revelador, um tensoativo aniônico ou um tensoativo não iônico é preferível, sendo especialmente preferível um tensoativo aniônico contendo ácido sulfônico ou sulfonato ou um tensoativo não iônico com um anel aromático e uma cadeia de óxido de etileno.

[0329]O tensoativo pode ser utilizado isoladamente ou em combinação de dois ou mais de seus tipos.

[0330]O teor do tensoativo no revelador é de preferência 0,01% em massa a 10% em massa e, mais preferivelmente, 0,01% em massa a 5% em massa.

[0331]Se como tampão, íons carbonato e íons hidrogenocarbonato estiverem incluídos para manter o pH do revelador em 8,5 a 13,5, é possível suprimir variações no pH, mesmo em um caso em que o revelador seja usado por um período longo de tempo, e é possível suprimir a deterioração na velocidade de revelação e uma ocorrência de escória na revelação devido à variação no pH. Para fazer com que íons carbonato e íons hidrogenocarbonato estejam presentes no revelador, car-bonato e hidrogenocarbonato podem ser adicionados ou, ajustando o pH depois que carbonato ou hidrogenocarbonato é adicionado, íons carbonato e íons hidrogeno- carbonato podem ser gerados. Embora o carbonato e o hidrogenocarbonato não se-jam especialmente limitados, um sal de metal alcalino é preferível. Exemplos do me-tal alcalino incluem lítio, sódio e potássio, sendo sódio especialmente preferível Es-ses podem ser utilizados isoladamente ou em combinação de dois ou mais de seus tipos.

[0332]A quantidade total de carbonato e hidrogenocarbonato é de preferên-cia 0,3% em massa a 20% em massa, mais preferivelmente 0,5% em massa a 10% em massa e, ainda mais preferivelmente, 1% em massa a 5% em massa, em relação à massa total do revelador. Se a quantidade total for igual ou superior a 0,3% em massa, a velocidade de revelação e a capacidade de processamento não são reduzidas e, se a quantidade total for igual ou inferior a 20% em massa, é menos provável que um precipitado ou um cristal seja produzido e, na ocasião do tratamen-to de resíduos líquidos do revelador, a gelificação quando da neutralização é menos propensa a ocorrer e, assim, não ocorre problema no tratamento de resíduos líqui-dos.

[0333]Adicionalmente, para fins de ajuste fino da concentração de alcalinos ou para auxiliar a dissolução da camada fotossensível na área de não imagem, de modo suplementar, outros agentes alcalinos, por exemplo, agentes alcalinos orgâni-cos podem ser utilizados em combinação. Exemplos do agente alcalino orgânico incluem monometilamina, dimetilamina, trimetilamina, monoetilamina, dietilamina, trietilamina, monoisopropilamina, diisopropilamina, triisopropilamina, n-butilamina, monoetanolamina, dietanolamina, trietanolamina, monoisopropanolamina, diisopro- panolamina, etilenoimina, etilenodiamina, piridina, e hidróxido de tetrametilamônio. Outros agentes alcalinos são utilizados isoladamente ou em combinação de dois ou mais de seus tipos.

[0334]Além dos materiais acima, o revelador pode conter um agente umec- tante, a conservante, um composto quelado, um agente antiespumante, um ácido orgânico, um solvente orgânico, um ácido inorgânico, um sal inorgânico ou os similares. Se um composto polimérico solúvel em água é adicionado, especialmente, quando o revelador esgota-se, a superfície da placa provavelmente ficará pegajosa e, assim, de preferência, um composto polimérico solúvel em água não é adicionado.

[0335]Como o agente umectante, os agentes umectantes descritos no pará-grafo 0141 de JP2013-134341A podem ser adequadamente utilizados. O agente umectante pode ser utilizado isoladamente ou em combinação de dois ou mais de seus tipos. O agente umectante é preferivelmente utilizado em uma quantidade de 0,1% em massa a 5% em massa em relação à massa total do agente revelador.

[0336]Como o conservante, os conservantes descritos no parágrafo 0142 de JP2013-134341A podem ser adequadamente utilizados. Dois ou mais conservantes são de preferência utilizados em combinação, tal que os conservantes tenham efeito sobre vários mofos e de esterilização. A quantidade adicionada do conservante é aquele em que o efeito é exibido estavelmente sobre bactérias, fungos, leveduras ou similares e, embora a quantidade adicionada varie, dependendo do tipo de bactérias, mofos ou leveduras, a quantidade adicionada situa-se de preferência na faixa de 0,01% em massa a 4% em massa em relação à massa total do revelador.

[0337]Como o composto quelados, os compostos quelados descritos no pa-rágrafo 0143 de JP2013-134341A podem ser adequadamente utilizados. Como o agente quelante, é selecionado um agente quelante que esteja presente estavel- mente na composição do revelador e que não prejudique a capacidade de ser im-presso. A quantidade adicionada é de preferência 0,001% em massa a 1,0% em massa em relação à massa total do revelador.

[0338]Como o agente antiespumante, os agentes antiespumantes descritos no parágrafo 0144 de JP2013-134341A podem ser adequadamente utilizados. O teor do agente antiespumante situa-se de preferência na faixa de 0,001% em massa a 1,0% em massa em relação ao peso total do revelador.

[0339]Como o ácido orgânico, os agentes antiespumantes descritos no pa-rágrafo 0145 de JP2013-134341A podem ser adequadamente utilizados. O teor do ácido orgânico é de preferência 0,01% em massa a 0,5% em massa em relação à massa total do revelador.

[0340]Exemplos do solvente orgânico incluem hidrocarbonetos alifáticos (hexano, heptano, "Isopar E, H, G" (fabricado pela Exxon Chemical Company), gasolina, querosene e similares), hidrocarbonetos aromáticos (tolueno, xileno e similares), hi- drocarbonetos halogenados (dicloreto de metileno, dicloreto de etileno, tricleno, mo- noclorobenzeno e similares) e solventes polares.

[0341]Exemplos do solvente polar incluem alcoóis (metanol, etanol, propa-nol, isopropanol, álcool benzílico, éter monometílico de etilenoglicol, 2-etoxietanol e similares), cetonas (metil etil cetona, ciclohexanona e similares), ésteres (acetato de etila, lactato de metila, acetato de propilenoglicol monometil éter e similares), outros (fosfato de trietila, fosfato de tricresila, N-feniletanolamina, N-fenildietanolamina e similares).

[0342]Adicionalmente, caso o solvente orgânico seja insolúvel em água, é possível também solubilizar o solvente orgânico em água utilizando um tensoativo ou similares. Caso o revelador contenha um solvente orgânico, do ponto de vista de segurança e Inflamabilidade, a concentração do solvente é de preferência inferior a 40% em massa.

[0343]Exemplos do ácido inorgânico e do sal inorgânico incluem ácido fosfó-rico, ácido metafosfórico, fosfato de amônio primário, fosfato de amônio secundário, fosfato de sódio primário, fosfato de sódio secundário, fosfato de potássio primário, fosfato de potássio secundário, tripolifosfato de sódio, pirofosfato de potássio, hexa- metafosfato de sódio, nitrato de magnésio, nitrato de sódio, nitrato de potássio, nitrato de amônio, sulfato de sódio, sulfato de potássio, sulfato de amônio, sulfeto de sódio, sulfeto de amônio, hidrogenossulfato de sódio e sulfato de níquel. O teor do sal inorgânico é de preferência 0,01% em massa a 0,5% em massa em relação à massa total do revelador.

[0344]Embora a temperatura de revelação não seja especialmente limitada desde que, na temperatura, a revelação seja possível, a temperatura é de preferência igual ou inferior a 60 °C e, mais preferivelmente, 15 °C a 40 °C. No tratamento da revelação utilizando um dispositivo de revelação automática, o revelador esgota-se de acordo com a quantidade de tratamento e, assim, a capacidade de processamento pode ser restaurada utilizando um reforçador ou um novo revelador. Como exemplo da revelação ou do tratamento após a revelação, um método para executar a revelação alcalina, remover o alcalino em uma etapa posterior de lavagem com água, realizar um tratamento com goma em uma etapa de colagem e secagem em uma etapa de secagem podem ser exemplificados. Além disso, como outro exemplo, pode ser exemplificado de preferência um método para realizar uma lavagem prévia com água, revelação e colagem ao mesmo tempo utilizando uma solução aquosa contendo íons carbonato, íons hidrogenocarbonato e um tensoativo. Assim, especifi-camente, a lavagem prévia com água pode não ser realizada e somente utilizando uma solução, a lavagem prévia com água, a revelação e a colagem são realizadas em um banho e, depois, uma etapa de secagem pode ser preferivelmente realizada. Após a revelação, a secagem é realizada de preferência depois que o excesso de revelador é removido utilizando um cilindro espremedor ou os similares.

[0345]A etapa de revelação pode ser adequadamente realizada por uma máquina automática de processamento equipada com um elemento de fricção. Exemplos da máquina automática de processamento incluem uma máquina automá-tica de processamento que executa um tratamento de fricção enquanto transporta o precursor de placa de impressão litográfica após exposição da imagem, descrita em JP1990-220061A (JP-H02-220061A) e JP1985-59351A (JP-S60-59351A), e uma máquina automática de processamento que executa um tratamento de fricção no precursor de placa de impressão litográfica após exposição da imagem, configurada em um cilindro durante a rotação do cilindro, descrita em US5148746A, US5568768A e GB2297719B. Entre esses, como o elemento de fricção, uma má-quina automática de processamento utilizando um rolo com escova rotativa é espe-cialmente preferível.

[0346]O rolo com escova rotativa utilizado na presente invenção pode ser adequadamente selecionado levando em consideração a dificuldade em criar imper-feições na área da imagem e a rigidez do suporte do precursor de placa de impres-são litográfica. Como o rolo com escova rotativa, um rolo com escova rotativa que é conhecido e pode ser formado implantando um material de escova em um rolo de plástico ou de metal pode ser utilizado. Por exemplo, podem ser utilizados os rolos com escovas descritos em JP1983-159533A (JP-S58-159533A) ou JP1991-100554A (JP-H03-100554A) ou um rolo com escova formado envolvendo próximo e radial-mente um material metálico ou plástico com ranhuras no qual um material de escova tenha sido implantado em uma linha no rolo de plástico ou metal e que se torna um núcleo, como descrito em JP1987-167253Y (JP-S62-167253Y).

[0347]Como o material da escova, fibras de plástico (por exemplo, fibras sin-téticas à base de poliéster como tereftalato de polietileno e tereftalato de polibutile- no, fibras sintéticas à base de poliamida como nylon 6.6 e nylon 6.10, fibras sintéti-cas à base de poliacrila como poliacrilonitrila e polialquil metacrilato, e fibras sintéti-cas à base de poliolefinas como polipropileno e poliestireno) podem ser utilizadas e, por exemplo, uma fábrica de plástico com diâmetro de um fio de cabelo de 20 μm a 400 μm e comprimento de um fio de cabelo de 5 mm a 30 mm podem ser adequa-damente utilizadas.

[0348]O diâmetro externo do rolo com escovas rotativas é de preferência 30 mm a 200 mm, e a velocidade de rotação da extremidade dianteira da escova esfre-gando a superfície da placa é de preferência 0,1 m/segundo a 5 m/segundo. Uma pluralidade dos rolos com escovas rotativas é preferivelmente utilizada.

[0349]Embora o sentido de rotação do rolo com escovas rotativas possa ter o mesmo sentido ou pode ter o sentido inverso, em relação ao sentido de transporte do precursor de placa de impressão litográfica, caso dois ou mais rolos com escovas rotativas sejam utilizados, é preferível que pelo menos um rolo com escovas rotativas gire no mesmo sentido e pelo menos um rolo com escovas rotativas gire no sentido invertido. Assim, a remoção da camada fotossensível da área de não imagem torna-se mais confiável. Além do mais, é também eficaz balançar o cilindro com escovas rotativas no sentido de rotação do eixo do rolo com escovas.

[0350]Após a etapa de revelação, uma etapa de secagem contínua ou des-contínua é realizada de preferência. A secagem é realizada por ar quente, raios in-fravermelhos ou raios infravermelhos distantes.

[0351]Como a máquina automática de processamento preferivelmente utili-zada no método de produção da placa de impressão litográfica da presente inven-ção, um aparelho tendo uma área de revelação e uma área de secagem, sendo a revelação e a colagem realizadas no precursor de placa de impressão litográfica no tanque do revelador e, a seguir, o precursor de placa de impressão litográfica é seco na área de secagem, pelo qual é obtida uma placa de impressão litográfica.

[0352]Adicionalmente, para fins de melhorar a durabilidade da impressão ou similares, é também possível aquecer a placa de impressão após a revelação em condições muito fortes. A temperatura de aquecimento situa-se de preferência na faixa de 200 °C a 500 °C. Se a temperatura for baixa, não são obtidos efeitos sufici-entes de fortalecimento da imagem e, caso a temperatura seja alta demais, há pos-sibilidade de que ocorram problemas como deterioração do suporte ou decomposi-ção térmica da área da imagem.

[0353]A placa de impressão litográfica obtida dessa maneira é montagem em uma máquina impressora offset, e pode ser adequadamente utilizada na impressão de um número grande de folhas. EXEMPLOS

[0354]A seguir, a presente invenção será descrita detalhadamente por meio de exemplos, porém, a presente invenção não se limita aos mesmos. Além do mais, "parte" e "%" nos exemplos a seguir representam respectivamente "parte(s) em massa" e "% em massa" a menos que especificado de outra forma. Exemplos de síntese Síntese de diamina contendo sulfonamida (SA-1)

[0355]Em um balão de três gargalos equipado com um condensador e um agitador, foram colocados 350,0 g de ácido clorossulfônico, depois, 46,1 g de tolue- no (fabricado pela Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) foi adicionado sob resfria-mento com gelo, e a solução resultante foi agitada por 1 hora sob resfriamento com gelo. A temperatura da solução de reação foi elevada para 60 °C, e a solução de reação agitada por 3 horas. Essa solução de reação foi resfriada para a temperatura ambiente enquanto agitada e adicionada gota a gota a uma solução misturada de 1 L de água gelada e 1 L de clorofórmio. Após ser agitada por 30 minutos, foi transfe-rida para um funil separador, e a camada orgânica (camada do clorofórmio) foi sepa-rada. Essa solução de clorofórmio foi transferida mais uma vez para um funil sepa-rador e lavada com uma solução aquosa saturada de hidrogenocarbonato de sódio e, após lavagem com água pura, realizou-se separação líquido-líquido por duas ve-zes, lavagem com solução salina saturada e nova separação líquido-líquido. de sul-fato de magnésio foram adicionados, seguido por agitação, remoção do conteúdo sólido por filtração, destilação do Depois que a camada orgânica (camada do cloro-fórmio) foi transferida para um balão de Erlenmeyer, 30 g de sulfato de magnésio foram adicionados, seguido por agitação, remoção do conteúdo sólido por filtração, destilação do clorofórmio utilizando um evaporador e secagem a vácuo do produto resultante à temperatura ambiente por 24 horas, pelo qual foram obtidos 70,0 g de um precursor S-1 (cloreto de 4-metilbenzeno-1,3-dissulfônico) que era uma substân-cia-alvo. Foi confirmado pelo espectro NMR que o produto obtido era o precursor S- 1. A análise por 1NMR foi realizada no precursor S-1. O resultado da análise é mos-trado abaixo.

[0356]Dados de 1NMR (clorofórmio deuterado, 400 MHz, padrão interno: te- trametilsilano) δ (ppm) = 2,95 (s, 3H), 7,73-7,75 (d, 1H), 8,24-8,27 (d, 1H), 8,70 (s, 1H)

[0357]Em um balão de três gargalos equipado com um condensador e um agitador, foram colocados 97,3 g de 1,4-fenilenodiamina (fabricado pela Tokyo Che mical Industry Co., Ltd.) e 400 g de acetonitrila, e a solução resultante foi agitada enquanto resfriada para 0 °C a 5 °C. Depois, 43,4 g do precursor obtido (S-1) foram dissolvidos em 400 g de tetrahidrofurano, a solução resultante foi transferida para um funil de gotejamento e a solução foi adicionada gota a gota ao balão de três gar-galos acima, sob agitação ao longo de um período de 1 hora, e agitada por 1 hora. Depois que a temperatura da solução de reação voltou para a temperatura ambiente, a solução foi agitada por 2 horas, então, 615 g de uma solução aquosa de hidróxido de sódio 1 M e 500 g de água pura foram adicionados e dissolvidos. Essa solução de reação foi transferida para um funil separador e, após lavagem com 500 mL de acetato de etila, realizou-se separação líquido-líquido três vezes e a camada aquosa foi coletada. Em seguida, 33,7 g de cloreto de amônio (fabricado pela Kanto Chemical Co., Inc.) foram colocados em um béquer, esse cloreto de amônio foi dis-solvidos em 2 L de água pura, e a solução resultante foi agitada à temperatura am-biente. Após a camada aquosa ser adicionada gota a gota no béquer, os cristais precipitados foram coletados por filtração e depois lavados voltando a formar uma suspensão com 1 L de água pura, e os cristais foram coletados por filtração. Os cris-tais coletados foram lavados voltando a formar uma suspensão com 500 mL de clo-rofórmio, então, os cristais foram coletados por filtração e secos a vácuo a 40 °C por 24 horas, pelo qual foram obtidos 56,5 g de uma substância-alvo (SA-1). Foi confir-mado pelo espectro NMR que o produto obtido era a substância-alvo.

[0358]A análise por 1NMR foi realizada na substância-alvo (SA-1). O resulta-do da análise é mostrado abaixo.

[0359]Dados de 1NMR (DMSO deuterado, 400 MHz, padrão interno: tetrame- tilsilano) δ (ppm) = 2,55 (s, 3H), 5,00 (s, 4H), 6,35-6,38 (t, 4H), 6,55-6,57 (d, 2H), 6,60-6,62 (d, 2H), 7,46-7,48 (d, 1H), 7,58-7,61 (d, 1H), 8,10 (s-1H), 9,61 (s-1H), 9,75 (s-1H)

[0360]SA-2 a SA-10 podem ser sintetizados da mesma maneira. Síntese de diamina contendo sulfonamida (SA-2)

[0361]Em um balão de três gargalos equipado com um condensador e um agitador, foram colocados 500,0 g de ácido clorossulfônico, depois, adicionou-se 130,96 g de difenilsulfona (fabricado pela Sigma-Aldrich Co.) à temperatura ambien-te e a solução resultante foi agitada à temperatura ambiente por 1 hora. A tempera-tura da solução de reação foi elevada para 80 °C e a solução de reação agitada por 8 horas. Essa solução de reação foi resfriada para a temperatura ambiente enquanto agitada e recristalizada em 2 L de água gelada, seguido por agitação por 30 minutos. O polímero foi coletado por filtração, e o produto coletado foi dissolvido em 6 L de acetato de etila. Essa solução de acetato de etila foi transferida para um funil se-parador e, após lavagem com água pura, realizou-se separação líquido-líquido por duas vezes, lavagem com solução salina saturada e nova separação líquido-líquido. Depois que a camada orgânica foi transferida para um balão de Erlenmeyer, 30 g de sulfato de magnésio foram adicionados, seguido por agitação, remoção do conteúdo sólido por filtração, destilação do acetato de etila utilizando um evaporador e seca-gem a vácuo do produto resultante a 40 °C por 24 horas, pelo qual foram obtidos 145 g de um precursor S-2 (cloreto dissulfônico) que era uma substância-alvo. Foi confirmado pelo espectro NMR que o produto obtido era o precursor (S-2). A análise por 1NMR foi realizada no precursor S-2. O resultado da análise é mostrado abaixo.

[0362]Dados de 1NMR (D tetrahidrofurano deuterado, 400 MHz, padrão in-terno: tetrametilsilano) δ (ppm) = 8,00-8,04 (t, 2H), 8,43-8,48 (d, 2H), 8,56-8,59 (d, 2H), 8,76 (s, 2H)

[0363]Em um balão de três gargalos equipado com um condensador e um agitador, foram colocados 43,26 g de 1,4-fenilenodiamina (fabricado pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) e 200 g de acetonitrila, e a solução resultante foi agitada enquanto resfriada para 0 °C a 5 °C. Depois, 20,76 g do precursor obtido (S-2) foram dissolvidos em 200 g de tetrahidrofurano, a solução resultante foi transferida para um funil de gotejamento e a solução foi adicionada gota a gota no balão de três gar-galos acima sob agitação ao longo de um período de 1 hora e agitada por 1 hora. Após a temperatura da solução de reação ter voltado para a temperatura ambiente, a solução foi agitada por 2 horas, depois, 205 g de uma solução aquosa de hidróxido de sódio 1 M e 300 g de água pura foram adicionados e dissolvidos. Essa solução de reação foi transferida para um funil separador e, após lavagem com 500 mL de acetato de etila, realizou-se separação líquido-líquido três vezes e a camada aquosa foi coletada. Depois, 2,04 g de cloreto de amônio (fabricado pela Kanto Chemical Co., Inc.) foram colocados em um béquer, esse cloreto de amônio foi dissolvido em 1 L de água pura, e a solução resultante foi agitada à temperatura ambiente. Após a camada aquosa ser adicionada gota a gota no béquer, os cristais precipitados foram coletados por filtração e depois lavados voltando a formar uma suspensão com 1 L de água pura, e os cristais foram coletados por filtração. Os cristais coletados foram lavados e voltaram a formar uma suspensão com 500 mL de metanol, depois, os cristais foram coletados por filtração e secos a vácuo a 40 °C por 24 horas, pelo qual foram obtidos 26,1 g de uma substância-alvo (SA-2). Foi confirmado pelo espectro NMR que o produto obtido era a substância-alvo.

[0364]A análise por 1NMR foi realizada na substância-alvo (SA-2). O resulta-do da análise é mostrado abaixo.

[0365]Dados de 1NMR (DMSO deuterado, 400 MHz, padrão interno: tetrame- tilsilano) δ (ppm) = 5,04 (s, 4H), 6,32-6,34 (d, 4H), 6,56-6,59 (d, 4H), 7,82-7,86 (t, 2H), 7,89-7,91 (d, 2H), 7,98-8,00 (d, 2H), 8,15 (s-2H), 9,69 (s-2H) Exemplo de síntese de resina de poliureia (PU-1)

[0366]Em um balão de três gargalos equipado com um condensador e um agitador, foram colocados 5,19 g de SA-1 obtido acima, 1,83 g de ácido 3,5- diaminobenzoico (fabricado pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), 0,04 g de sulfa- nilamida (fabricado pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) e 25,8 g de N,N- dimetilacetamida, depois, a temperatura da solução de reação foi ajustada para a temperatura ambiente e a solução de reação foi tornada homogênea.

[0367]4,04 g de diisocianato de hexametileno (fabricado pela Tokyo Chemi-cal Industry Co., Ltd.) e 0,01 g de NEOSTANN U-600 (fabricado pela NITTO KASEI CO., LTD.: catalisador de bismuto) foram adicionados nessa ordem, e a solução re-sultante foi agitada à temperatura ambiente por 1 hora e deixada reagir a 60 °C por 3 horas. Em seguida, 5 g de metanol foram adicionados, e o produto resultante foi dei-xado reagir a 90 °C por 2 horas, pelo qual foi obtido um polímero aglutinante (PU-1) com massa molar ponderada média de 52.000. Foi confirmado pelo espectro NMR, o espectro IR e por GPC (conversão de poliestireno) que o produto obtido era a subs-tância-alvo.

[0368]Além do mais, PU-2 a PU-68 podem ser sintetizados da mesma ma-neira. Exemplo de síntese de resina de poliimida (PI-1)

[0369]Em um balão de três gargalos equipado com um condensador e um agitador, foram colocados 3,89 g de SA-1, obtido da mesma maneira como no méto-do sintético acima, e 24,79 g de N-metilpirrolidona e, por ser agitada sob resfriamento com gelo, a solução resultante ficou homogênea. 0,98 g de anidrido benzeno- 1,2,4,5-tetracarboxílico (fabricado pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) e 1,32 g de dianidrido difenil-3,3',4,4'-tetracarboxílico (fabricado pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) foram adicionados nessa ordem, e a solução resultante foi agitada entre 0 °C e 10 °C por 1 hora e deixada reagir à temperatura ambiente por 3 horas. Em se-guida, 10,33 g de N-metilpirrolidona, 2,85 g de piridina e 2,02 g de anidrido acético foram adicionados nessa ordem, e a solução resultante foi deixada reagir a 80 °C por 3 horas. A solução de reação foi despejada em uma solução misturada de 0,4 L de água pura e 0,4 L de metanol e, como resultado, a poliimida precipitou-se. O po-límero foi coletado por filtração, lavado e seco, pelo qual foram obtidos 5,20 g de um polímero aglutinante (PU-1) com massa molar ponderada média de 75.000. Foi con-firmado pelo espectro NMR, o espectro IR e por GPC (conversão de poliestireno) que o produto obtido era a substância-alvo.

[0370]Além do mais, PI-2 a PI-14 e PI-22 a PI-41 podem ser sintetizados da mesma maneira. Exemplo de síntese da resina de poliimida contendo amida (PI-17)

[0371]Em um balão de três gargalos equipado com um condensador e um agitador, foram colocados 3,46 g de SA-1 obtido da mesma maneira como no método sintético acima, 16,44 g de N-metilpirrolidona e 0,53 g de trietilamina e, por ser agitada sob resfriamento com gelo, a solução ficou homogênea. Adicionou-se 0,84 g de cloreto de anidrido trimelítico (fabricado pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) e 1,17 g de dianidrido de difenil-3,3',4,4'-tetracarboxílico (fabricado pela Tokyo Chemi-cal Industry Co., Ltd.) à solução nessa ordem, e a solução resultante foi agitada entre 0 °C e 10 °C por 1 hora e deixada reagir à temperatura ambiente por 3 horas. Em seguida, 14,62 g de N-metilpirrolidona, 3,54 g de piridina e 1,26 g de anidrido acético foram adicionados nessa ordem, e a solução resultante foi deixada reagir a 80 °C por 3 horas. A solução de reação foi despejada em uma solução misturada de 0,4 L de água pura e 0,4 L de metanol e, como resultado, a poliimida precipitou-se. O po-límero foi coletado por filtração, lavado e seco, pelo qual foram obtidos 4,84 g de um polímero aglutinante (PU-17) com massa molar ponderada média de 56.000. Foi confirmado pelo espectro NMR, o espectro IR e por GPC (conversão de poliestireno) que o produto obtido era a substância-alvo.

[0372]Além do mais, PI-15, PI-16 e PI-18 a PI-21 podem ser sintetizados da mesma maneira.

[0373]Nos exemplos, a "massa molar ponderada média" é calculada por um método padrão de conversão de poliestireno utilizando cromatografia de permeação em gel (GPC). Nesse caso, como a coluna de GPC, uma coluna preenchida com gel de poliestireno reticulado (TSKgel SuperAWM-H; fabricado pela Tosoh Corporation) foi utilizada e, como o solvente de GPC, utilizou-se N-metilpirrolidona (0,01 mol/L de ácido fosfórico e de brometo de lítio). Exemplos 1 a 24 e Exemplos comparativos 1 a 3 Produção de suporte

[0374]Uma placa de liga de alumínio com espessura de 0,3 mm de um mate-rial 1S foi submetida ao tratamento mostrado na Tabela 9 a seguir entre (A) e (F) descritos abaixo, pelo qual um suporte para uma placa de impressão litográfica foi fabricado. Além disso, durante todas as etapas de tratamento, realizou-se um trata-mento de lavagem com água e, depois do tratamento de lavagem com água, o corte úmido foi realizado utilizando um cilindro de pressão. Tratamento A (A-a) Tratamento mecânico para aumento de rugosidade (método de granu-lação com escova)

[0375]Enquanto uma suspensão de pedra-pomes (gravidade específica de 1.1 g/cm3) era fornecida à superfície de uma placa de alumínio como um líquido pas-toso para polimento, realizou-se um tratamento mecânico para aumento da rugosi-dade utilizando escovas de cerdas duras rotativas.

[0376]A mediana do diâmetro (μm) de um material de polimento era 30 μm, o número das escovas era quatro e a velocidade de rotação (rpm) das escovas foi configurada para 250 rpm. O material das escovas de cerdas duras era nylon 6.10, o diâmetro das cerdas da escova era 0,3 mm, e o comprimento das cerdas era 50 mm. As escovas foram produzidas implantando as cerdas densamente nos orifícios de um cilindro de aço inoxidável com Φ300 mm. A distância entre os dois rolos de apoio (Φ200 mm) da parte inferior da escova de cerdas duras era 300 mm. As escovas de cerdas duras foram prensadas até que a carga de um motor de acionamento para rodar as escovas se tornasse 10 kW mais em relação à carga antes que as escovas de cerdas duras fossem prensadas contra a placa de alumínio. O sentido de rotação das escovas era igual ao sentido de movimentação da placa de alumínio. (A-b) Tratamento por ataque alcalino

[0377]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento por ataque alcalino (etching), pulverizando-se uma solução aquosa de soda cáustica na qual a concentração de soda cáustica era 26% em massa e a concentração de íons alumínio era 6,5% em massa, usando um tubo de pulverização a uma temperatura de 70 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. A quantidade de alumínio dissolvido era 10 g/m2. (A-c) Tratamento por ataque ácido em solução aquosa ácida

[0378]Em seguida, um tratamento por ataque ácido (desmutting) foi realizado em uma solução aquosa de ácido nítrico. Como a solução aquosa de ácido nítrico utilizado no tratamento por ataque ácido, os resíduos líquidos do ácido nítrico usado no aumento de rugosidade eletroquímico da etapa seguinte foram utilizados. A tem-peratura era 35 °C. O tratamento por ataque ácido foi realizado por 3 segundos pul-verizando-se o líquido do ataque ácido utilizando um spray. (A-d) Tratamento eletroquímico para aumento de rugosidade

[0379]Um tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade superficial foi realizado continuamente utilizando uma tensão AC de eletrólise do ácido nítrico 60 Hz. Como o eletrólito nesse momento, utilizou-se um eletrólito que foi ajustado para que sua concentração de íons alumínio fosse de 4,5 g/L pela adição de nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido nítrico com uma concentração de 10,4 g/L a uma temperatura de 35 °C. Utilizando AC com forma de onda retangular trape-zoidal dispondo de um tempo tp até que o valor da corrente atingisse um pico desde zero de 0,8 ms e a razão cíclica de 1:1 como a forma de onda para suprimento de energia AC, realizou-se o tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade su-perficial utilizando um eletrodo de carbono como eletrodo oposto. Como ânodo auxi- liar, usou-se ferrita. A densidade da corrente era 30 A/dm2 como o valor máximo da corrente, e 5% do fluxo de corrente proveniente da fonte de energia foram direciona-dos separadamente para o ânodo auxiliar. A quantidade elétrica (C/dm2) era 185 C/dm2 como a soma total de quantidade elétrica na ocasião da anodização da placa de alumínio. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. (A-e) Tratamento por ataque alcalino

[0380]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento por ataque alcalino, pulverizando-se uma solução aquosa de soda cáustica na qual a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons alumínio era 0,5% em massa, usando um tubo de pulverização a uma temperatura de 50 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. A quantidade de alumínio dissolvido era 0,5 g/m2. (A-f) Tratamento por ataque ácido em solução aquosa ácida

[0381]Em seguida, um tratamento por ataque ácido foi realizado em solução aquosa de ácido sulfúrico. Como a solução aquosa de ácido sulfúrico utilizado no tratamento por ataque ácido, utilizou-se uma solução na qual a concentração de áci-do sulfúrico era 170 g/L e a concentração de íons alumínio era 5 g/L. A temperatura era 30 °C. O tratamento por ataque ácido foi realizado por 3 segundos pulverizando- se o líquido do ataque ácido utilizando um spray. (A-g) Tratamento eletroquímico para aumento de rugosidade

[0382]Um tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade superficial foi realizado continuamente utilizando uma tensão AC de eletrólise do ácido clorídri-co 60 Hz. Como o eletrólito, utilizou-se um eletrólito que foi ajustado para que sua concentração de íons alumínio fosse de 4,5 g/L adicionando nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido clorídrico com uma concentração de 6,2 g/L a uma temperatura do líquido de 35 °C. Utilizando AC com forma de onda retangular trape-zoidal dispondo de um tempo tp até que o valor da corrente atingisse um pico desde zero de 0,8 ms e a razão cíclica de 1:1, realizou-se o tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade superficial utilizando um eletrodo de carbono como eletrodo oposto. Como ânodo auxiliar, usou-se ferrita.

[0383]A densidade da corrente era 25 A/dm2 como o valor máximo da cor-rente e a quantidade elétrica (C/dm2) na eletrólise do ácido clorídrico era 63 C/dm2 como a soma total de quantidade elétrica na ocasião da anodização da placa de alumínio. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. (A-h) Tratamento por ataque alcalino

[0384]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento por ataque alcalino pulverizando uma solução aquosa de soda cáustica na qual a con-centração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons alumínio era 0,5% em massa, usando um tubo de pulverização a uma temperatura de 50 °C. De-pois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. A quantidade de alumínio dissolvido era 0,1 g/m2. (A-i) Tratamento por ataque ácido em solução aquosa ácida

[0385]Em seguida, um tratamento por ataque ácido foi realizado em solução aquosa de ácido sulfúrico. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi reali-zado a uma temperatura da solução de 35 °C por 4 segundos utilizando os resíduos líquidos (íons alumínio com uma concentração de 5 g/L foram dissolvidos em solu-ção aquosa de ácido sulfúrico com uma concentração de 170 g/L) gerados na etapa do tratamento de anodização. O tratamento por ataque ácido foi realizado por 3 se-gundos pulverizando-se o líquido do ataque ácido utilizando um spray. (A-j) Tratamento de anodização

[0386]Um tratamento de anodização foi realizado utilizando um aparelho de anodização (o comprimento de uma primeira parte eletrolítica e de uma segunda parte eletrolítica era 6 m, o comprimento de uma primeira parte de alimentação e de uma segunda parte de alimentação era 3 m e o comprimento de um primeiro eletro- do de alimentação e de um segundo eletrodo de alimentação era 2,4 m) de um mé-todo de tratamento eletrolítico com alimentação em dois estágios. Como o eletrólito fornecido à primeira parte eletrolítica e à segunda parte eletrolítica, usou-se ácido sulfúrico. Todos os eletrólitos possuem uma concentração de ácido sulfúrico de 50 g/L (incluindo 0,5% em massa de íons alumínio) e estavam a uma temperatura de 20 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. (A-k) Tratamento com silicato

[0387]Para assegurar a hidrofilicidade da área de não imagem, realizou-se um tratamento com silicato por imersão a 50 °C por 7 segundos utilizando solução aquosa de silicato de sódio No 3 a 2,5% em massa. A quantidade de Si anexada era 10 mg/m2. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. Tratamento B (B-a) Tratamento mecânico para aumento de rugosidade (método de granu-lação com escova)

[0388]Enquanto uma suspensão de pedra-pomes (gravidade específica de 1.1 g/cm3) era fornecida à superfície de uma placa de alumínio como um líquido pas-toso para polimento, realizou-se um tratamento mecânico para aumento da rugosi-dade utilizando escovas de cerdas duras rotativas.

[0389]A mediana do diâmetro (μm) de um material de polimento era 30 μm, o número das escovas era quatro e a velocidade de rotação (rpm) das escovas foi configurada para 250 rpm. O material das escovas de cerdas duras era nylon 6.10, o diâmetro das cerdas da escova era 0,3 mm, e o comprimento das cerdas era 50 mm. As escovas foram produzidas implantando as cerdas densamente nos orifícios de um cilindro de aço inoxidável com Φ300 mm. A distância entre os dois rolos de apoio (Φ200 mm) da parte inferior da escova de cerdas duras era 300 mm. As escovas de cerdas duras foram prensadas até que a carga de um motor de acionamento para rodar as escovas se tornasse 10 kW mais em relação à carga antes que as escovas de cerdas duras fossem prensadas contra a placa de alumínio. O sentido de rotação das escovas era igual ao sentido de movimentação da placa de alumínio. (B-b) Tratamento por ataque alcalino

[0390]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento por ataque alcalino, pulverizando-se uma solução aquosa de soda cáustica na qual a concentração de soda cáustica era 26% em massa e a concentração de íons alumí-nio era 6,5% em massa, usando um tubo de pulverização a uma temperatura de 70 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. A quantidade de alu-mínio dissolvido era 10 g/m2. (B-c) Tratamento por ataque ácido em solução aquosa ácida

[0391]Em seguida, realizou-se um tratamento por ataque ácido em uma so-lução aquosa de ácido nítrico. Como a solução aquosa de ácido nítrico utilizado no tratamento por ataque ácido, os resíduos líquidos do ácido nítrico usado no aumento de rugosidade eletroquímico da etapa seguinte foram utilizados. A temperatura era 35 °C. O tratamento por ataque ácido foi realizado por 3 segundos pulverizando-se o líquido do ataque ácido utilizando um spray. (B-d) Tratamento eletroquímico para aumento de rugosidade

[0392]Um tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade superficial foi realizado continuamente utilizando uma tensão AC de eletrólise do ácido nítrico 60 Hz. Como o eletrólito nesse momento, utilizou-se um eletrólito que foi ajustado para que sua concentração de íons alumínio fosse de 4,5 g/L pela adição de nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido nítrico com uma concentração de 10,4 g/L a uma temperatura de 35 °C. Utilizando AC com forma de onda retangular trape-zoidal dispondo de um tempo tp até que o valor da corrente atingisse um pico desde zero de 0,8 ms e a razão cíclica de 1:1 como a forma de onda para suprimento de energia AC, realizou-se o tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade su-perficial utilizando um eletrodo de carbono como eletrodo oposto. Como ânodo auxi- liar, usou-se ferrita. A densidade da corrente era 30 A/dm2 como o valor máximo da corrente, e 5% do fluxo de corrente proveniente da fonte de energia foram direciona-dos separadamente para o ânodo auxiliar. A quantidade elétrica (C/dm2) era 185 C/dm2 como a soma total de quantidade elétrica na ocasião da anodização da placa de alumínio. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. (B-e) Tratamento por ataque alcalino

[0393]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento por ataque alcalino, pulverizando-se uma solução aquosa de soda cáustica na qual a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons alumínio era 0,5% em massa, usando um tubo de pulverização a uma temperatura de 50 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. A quantidade de alumínio dissolvido era 0,5 g/m2. (B-f) Tratamento por ataque ácido em solução aquosa ácida

[0394]Em seguida, um tratamento por ataque ácido foi realizado em solução aquosa de ácido sulfúrico. Como a solução aquosa de ácido sulfúrico utilizado no tratamento por ataque ácido, utilizou-se uma solução na qual a concentração de áci-do sulfúrico era 170 g/L e a concentração de íons alumínio era 5 g/L 3 segundos pulverizando-se o líquido do ataque ácido utilizando um spray. (B-g) Tratamento eletroquímico para aumento de rugosidade

[0395]Um tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade superficial foi realizado continuamente utilizando uma tensão AC de eletrólise do ácido clorídri-co 60 Hz. Como o eletrólito, utilizou-se um eletrólito que foi ajustado para que sua concentração de íons alumínio fosse de 4,5 g/L adicionando nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido clorídrico com uma concentração de 6,2 g/L a uma temperatura do líquido de 35 °C. Utilizando AC com forma de onda retangular trape-zoidal dispondo de um tempo tp até que o valor da corrente atingisse um pico desde zero de 0,8 ms e a razão cíclica de 1:1, realizou-se o tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade superficial utilizando um eletrodo de carbono como eletrodo oposto. Como ânodo auxiliar, usou-se ferrita.

[0396]A densidade da corrente era 25 A/dm2 como o valor máximo da cor-rente e a quantidade elétrica (C/dm2) na eletrólise do ácido clorídrico era 63 C/dm2 como a soma total de quantidade elétrica na ocasião da anodização da placa de alumínio. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. (B-h) Tratamento por ataque alcalino

[0397]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento por ataque alcalino, pulverizando-se uma solução aquosa de soda cáustica na qual a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons alumínio era 0,5% em massa, usando um tubo de pulverização a uma temperatura de 50 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. A quantidade de alumínio dissolvido era 0,1 g/m2. (B-i) Tratamento por ataque ácido em solução aquosa ácida

[0398]Em seguida, um tratamento por ataque ácido foi realizado em solução aquosa de ácido sulfúrico. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi reali-zado a uma temperatura da solução de 35 °C por 4 segundos utilizando os resíduos líquidos (íons alumínio com uma concentração de 5 g/L foram dissolvidos em solu-ção aquosa de ácido sulfúrico com uma concentração de 170 g/L) gerados na etapa do tratamento de anodização. O tratamento por ataque ácido foi realizado por 3 se-gundos pulverizando-se o líquido do ataque ácido utilizando um spray. (B-j) Primeiro estágio do tratamento de anodização

[0399]Um primeiro estágio do tratamento de anodização foi realizado utili-zando um aparelho anodizante por eletrólise DC. O tratamento de anodização foi realizado utilizando uma solução obtida dissolvendo íons alumínio de 7 g/L em solu-ção aquosa de ácido sulfúrico de 170 g/L como um banho eletrolítico sob as condi-ções de uma temperatura do líquido de 43 °C e densidade de corrente de 30 A/dm2. A profundidade dos microporos era 27 μm e a quantidade obtida de revestimento foi 0,13 g/m2. (B-k) Tratamento para abertura de poros

[0400]Um tratamento para abertura de poros foi realizado pela imersão da placa de alumínio submetida ao tratamento de anodização em uma solução aquosa de soda cáustica na qual a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons alumínio era 0,5% em massa a uma temperatura de 35 °C por 1 segundo. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. (B-l) Segundo estágio do tratamento de anodização

[0401]Um segundo estágio do tratamento anodizante foi realizado utilizando um aparelho de anodização por eletrólise DC. O tratamento anodizante foi realizado utilizando uma solução obtida dissolvendo íons alumínio de 7 g/L em solução aquo-sa de ácido sulfúrico de 170 g/L como um banho eletrolítico sob as condições de uma temperatura do líquido de 55 °C e densidade de corrente de 20 A/dm2. A quan-tidade obtida de revestimento foi 2,6 g/m2. (B-m) Tratamento com silicato

[0402]Para assegurar a hidrofilicidade da área de não imagem, realizou-se um tratamento com silicato por imersão a 50 °C por 7 segundos utilizando solução aquosa de silicato de sódio No 3 a 2,5% em massa. A quantidade de Si anexada era 10 mg/m2. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. Tratamento (C) (C-a) Tratamento por ataque alcalino

[0403]A placa de alumínio foi submetida a um tratamento por ataque alcali-no, pulverizando-se uma solução aquosa de soda cáustica na qual a concentração de soda cáustica era 26% em massa e a concentração de íons alumínio era 6,5% em massa, usando um tubo de pulverização a uma temperatura de 70 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. A quantidade de alumínio dissol- vido na superfície a ser submetida a um tratamento eletroquímico para aumento de rugosidade era 1,0 g/m2. (C-b) Tratamento por ataque ácido em solução aquosa ácida (primeiro tra-tamento por ataque ácido)

[0404]Em seguida, realizou-se um tratamento por ataque ácido em uma so-lução aquosa ácida. Como a solução aquosa ácida utilizada no tratamento por ata-que ácido, usou-se uma solução aquosa de ácido sulfúrico com concentração de 150 g/L. A temperatura era 30 °C. O tratamento por ataque ácido foi realizado por 3 segundos pulverizando-se o líquido do ataque ácido utilizando um spray. Depois disso, um tratamento de lavagem com água foi realizado. (C-c) Tratamento eletroquímico para aumento de rugosidade em solução aquosa ácida

[0405]Em seguida, um tratamento eletrolítico para aumento da rugosidade superficial foi realizado utilizando um eletrólito no qual a concentração de ácido clo-rídrico era 14 g/L, a concentração de íons alumínio era 13 g/L e a concentração de ácido sulfúrico era 3 g/L. A temperatura do eletrólito era 30 °C. A concentração de íons alumínio foi ajustada pela adição de cloreto de alumínio.

[0406]A forma de onda de AC era uma onda sinusoidal na qual a forma de onda positiva e a forma de onda negativa eram simétricas, a frequência era 50 Hz, o tempo de reação do ânodo e o tempo de reação do catodo em um período de AC era 1:1 e a densidade da corrente era 75 A/dm2 no valor máximo da corrente da forma de onda AC. Além disso, a quantidade elétrica era 450 C/dm2 como a soma total de quantidade elétrica que a placa de alumínio toma na reação do ânodo, e o trata-mento eletrolítico foi realizado quatro vezes com intervalo de 4 segundos por 125 C/dm2. Como o eletrodo oposto da placa de alumínio, usou-se um eletrodo de car-bono. Depois disso, um tratamento de lavagem com água foi realizado. (C-d) Tratamento por ataque alcalino

[0407]A placa de alumínio depois do tratamento eletroquímico para aumento de rugosidade foi submetida a um tratamento por ataque alcalino pulverizando uma solução aquosa de soda cáustica na qual a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons alumínio era 0,5% em massa, usando um tubo de pulverização a uma temperatura de 35°C. A quantidade de alumínio dissolvido na superfície submetida ao tratamento eletroquímico para aumento de rugosidade era 0,1 g/m2. Depois disso, um tratamento de lavagem com água foi realizado. (C-e) Tratamento por ataque ácido em solução aquosa ácida

[0408]Em seguida, realizou-se um tratamento por ataque ácido em uma so-lução aquosa ácida. Como a solução aquosa ácida utilizada no tratamento por ata-que ácido, os resíduos líquidos (íons alumínio de 5,0 g/L foram dissolvidos em solu-ção aquosa de ácido sulfúrico de 170 g/L) gerados na etapa do tratamento de anodi- zação foram utilizados. A temperatura era 30 °C. O tratamento por ataque ácido foi realizado por 3 segundos pulverizando-se o líquido do ataque ácido utilizando um spray. (C-f) Tratamento de anodização

[0409]Um tratamento de anodização foi realizado utilizando um aparelho de anodização (o comprimento de uma primeira parte eletrolítica e de uma segunda parte eletrolítica era 6 m, o comprimento de uma primeira parte de alimentação e de uma segunda parte de alimentação era 3 m e o comprimento de um primeiro eletrodo de alimentação e de um segundo eletrodo de alimentação era 2,4 m) de um método de tratamento eletrolítico com alimentação em dois estágios. Como o eletrólito fornecido à primeira parte eletrolítica e à segunda parte eletrolítica, usou-se ácido sulfúrico. Todos os eletrólitos possuem uma concentração de ácido sulfúrico de 50 g/L (incluindo 0,5% em massa de íons alumínio) e estavam a uma temperatura de 20 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. (C-g) Tratamento com silicato

[0410]Para assegurar a hidrofilicidade da área de não imagem, realizou-se um tratamento com silicato por imersão a 50 °C por 7 segundos utilizando solução aquosa de silicato de sódio No 3 a 2,5% em massa. A quantidade de Si anexada era 10 mg/m2. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. Tratamento (D) (D-a) Tratamento por ataque alcalino

[0411]A placa de alumínio foi submetida a um tratamento por ataque alcali-no, pulverizando-se uma solução aquosa de soda cáustica na qual a concentração de soda cáustica era 26% em massa e a concentração de íons alumínio era 6,5% em massa, usando um tubo de pulverização a uma temperatura de 70 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. A quantidade de alumínio dissolvido na superfície a ser submetida a um tratamento eletroquímico para aumento de rugosidade era 5 g/m2. (D-b) Tratamento por ataque ácido em solução aquosa ácida

[0412]Em seguida, realizou-se um tratamento por ataque ácido em uma so-lução aquosa de ácido nítrico. Como a solução aquosa de ácido nítrico utilizado no tratamento por ataque ácido, os resíduos líquidos do ácido nítrico usado no aumento de rugosidade eletroquímico da etapa seguinte foram utilizados. A temperatura era 35 °C. O tratamento por ataque ácido foi realizado por 3 segundos pulverizando-se o líquido do ataque ácido utilizando um spray. (D-c) Tratamento eletroquímico para aumento de rugosidade

[0413]Um tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade superficial foi realizado continuamente utilizando uma tensão AC de eletrólise do ácido nítrico 60 Hz. Como o eletrólito nesse momento, utilizou-se um eletrólito que foi ajustado para que sua concentração de íons alumínio fosse de 4,5 g/L pela adição de nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido nítrico com uma concentração de 10,4 g/L a uma temperatura de 35 °C. Utilizando AC com forma de onda retangular trape zoidal dispondo de um tempo tp até que o valor da corrente atingisse um pico desde zero de 0,8 ms e a razão cíclica de 1:1 como a forma de onda para suprimento de energia AC, realizou-se o tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade su-perficial utilizando um eletrodo de carbono como eletrodo oposto. Como ânodo auxi-liar, usou-se ferrita. A densidade da corrente era 30 A/dm2 como o valor máximo da corrente, e 5% do fluxo de corrente proveniente da fonte de energia foram direciona-dos separadamente para o ânodo auxiliar. A quantidade elétrica (C/dm2) era 250 C/dm2 como a soma total de quantidade elétrica na ocasião da anodização da placa de alumínio. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. (D-d) Tratamento por ataque alcalino

[0414]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento por ataque alcalino, pulverizando-se uma solução aquosa de soda cáustica na qual a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons alumínio era 0,5% em massa, usando um tubo de pulverização a uma temperatura de 50 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. A quantidade de alumínio dissolvido era 0,2 g/m2. (D-e) Tratamento por ataque ácido em solução aquosa ácida

[0415]Em seguida, um tratamento por ataque ácido foi realizado em solução aquosa de ácido sulfúrico. Como a solução aquosa de ácido sulfúrico utilizado no tratamento por ataque ácido, utilizou-se uma solução na qual a concentração de áci-do sulfúrico era 170 g/L e a concentração de íons alumínio era 5 g/L. A temperatura era 30 °C. O tratamento por ataque ácido foi realizado por 3 segundos pulverizando- se o líquido do ataque ácido utilizando um spray. (D-f) Tratamento eletroquímico para aumento de rugosidade

[0416]Um tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade superficial foi realizado continuamente utilizando uma tensão AC de eletrólise do ácido clorídri-co 60 Hz. Como o eletrólito, utilizou-se um eletrólito que foi ajustado para que sua concentração de íons alumínio fosse de 4,5 g/L adicionando nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido clorídrico com uma concentração de 6,2 g/L a uma temperatura do líquido de 35 °C. Utilizando AC com forma de onda retangular trape-zoidal dispondo de um tempo tp até que o valor da corrente atingisse um pico desde zero de 0,8 ms e a razão cíclica de 1:1 como a forma de onda para suprimento de energia AC, realizou-se o tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade su-perficial utilizando um eletrodo de carbono como eletrodo oposto. Como ânodo auxi-liar, usou-se ferrita. A densidade da corrente era 25 A/dm2 como o valor máximo da corrente e a quantidade elétrica (C/dm2) na eletrólise do ácido clorídrico era 63 C/dm2 como a soma total de quantidade elétrica na ocasião da anodização da placa de alumínio. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. (D-g) Tratamento por ataque alcalino

[0417]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento por ataque alcalino, pulverizando-se uma solução aquosa de soda cáustica na qual a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons alumínio era 0,5% em massa, usando um tubo de pulverização a uma temperatura de 50 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. A quantidade de alumínio dissolvido era 0,1 g/m2. (D-h) Tratamento por ataque ácido em solução aquosa ácida

[0418]Em seguida, um tratamento por ataque ácido foi realizado em solução aquosa de ácido sulfúrico. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi reali-zado a uma temperatura da solução de 35 °C por 4 segundos utilizando os resíduos líquidos (íons alumínio com uma concentração de 5 g/L foram dissolvidos em solu-ção aquosa de ácido sulfúrico com uma concentração de 170 g/L) gerados na etapa do tratamento de anodização. O tratamento por ataque ácido foi realizado por 3 se-gundos pulverizando-se o líquido do ataque ácido utilizando um spray. (D-i) Tratamento de anodização

[0419]Um tratamento de anodização foi realizado utilizando um aparelho de anodização (o comprimento de uma primeira parte eletrolítica e de uma segunda parte eletrolítica era 6 m, o comprimento de uma primeira parte de alimentação e de uma segunda parte de alimentação era 3 m e o comprimento de um primeiro eletrodo de alimentação e de um segundo eletrodo de alimentação era 2,4 m) de um método de tratamento eletrolítico com alimentação em dois estágios. Como o eletrólito fornecido à primeira parte eletrolítica e à segunda parte eletrolítica, usou-se ácido sulfúrico. Todos os eletrólitos possuem uma concentração de ácido sulfúrico de 50 g/L (incluindo 0,5% em massa de íons alumínio) e estavam a uma temperatura de 20 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. (D-j) Tratamento com silicato

[0420]Para assegurar a hidrofilicidade da área de não imagem, realizou-se um tratamento com silicato por imersão a 50 °C por 7 segundos utilizando solução aquosa de silicato de sódio No 3 a 2,5% em massa. A quantidade de Si anexada era 10 mg/m2. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. Tratamento (E) (E-a) Tratamento por ataque alcalino

[0421]A placa de alumínio foi submetida a um tratamento por ataque alcali-no, pulverizando-se uma solução aquosa de soda cáustica na qual a concentração de soda cáustica era 26% em massa e a concentração de íons alumínio era 6,5% em massa, usando um tubo de pulverização a uma temperatura de 70 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. A quantidade de alumínio dissolvido na superfície a ser submetida a um tratamento eletroquímico para aumento de rugosidade foi 5 g/m2. (E-b) Tratamento por ataque ácido em solução aquosa ácida

[0422]Em seguida, realizou-se um tratamento por ataque ácido em uma so-lução aquosa de ácido nítrico. Como a solução aquosa de ácido nítrico utilizado no tratamento por ataque ácido, os resíduos líquidos do ácido nítrico usado no aumento de rugosidade eletroquímico da etapa seguinte foram utilizados. A temperatura era 35 °C. O tratamento por ataque ácido foi realizado por 3 segundos pulverizando-se o líquido do ataque ácido utilizando um spray. (E-c) Tratamento eletroquímico para aumento de rugosidade

[0423]Um tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade superficial foi realizado continuamente utilizando uma tensão AC de eletrólise do ácido nítrico 60 Hz. Como o eletrólito nesse momento, utilizou-se um eletrólito que foi ajustado para que sua concentração de íons alumínio fosse de 4,5 g/L pela adição de nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido nítrico com uma concentração de 10,4 g/L a uma temperatura de 35 °C. Utilizando AC com forma de onda retangular trape-zoidal dispondo de um tempo tp até que o valor da corrente atingisse um pico desde zero de 0,8 ms e a razão cíclica de 1:1 como a forma de onda para suprimento de energia AC, realizou-se o tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade su-perficial utilizando um eletrodo de carbono como eletrodo oposto. Como ânodo auxi-liar, usou-se ferrita. A densidade da corrente era 30 A/dm2 como o valor máximo da corrente, e 5% do fluxo de corrente proveniente da fonte de energia foram direciona-dos separadamente para o ânodo auxiliar. A quantidade elétrica (C/dm2) era 250 C/dm2 como a soma total de quantidade elétrica na ocasião da anodização da placa de alumínio. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. (E-d) Tratamento por ataque alcalino

[0424]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento por ataque alcalino, pulverizando-se uma solução aquosa de soda cáustica na qual a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons alumínio era 0,5% em massa, usando um tubo de pulverização a uma temperatura de 50 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. A quantidade de alumínio dissolvido era 0,2 g/m2. (E-e) Tratamento por ataque ácido em solução aquosa ácida

[0425]Em seguida, um tratamento por ataque ácido foi realizado em solução aquosa de ácido sulfúrico. Como a solução aquosa de ácido sulfúrico utilizado no tratamento por ataque ácido, usou-se uma solução na qual a concentração de ácido sulfúrico era 170 g/L e a concentração de íons alumínio era 5 g/L. A temperatura era 30 °C. O tratamento por ataque ácido foi realizado por 3 segundos pulverizando-se o líquido do ataque ácido utilizando um spray. (E-f) Tratamento eletroquímico para aumento de rugosidade

[0426]Um tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade superficial foi realizado continuamente utilizando uma tensão AC de eletrólise do ácido clorídri-co 60 Hz. Como o eletrólito, utilizou-se um eletrólito que foi ajustado para que sua concentração de íons alumínio fosse de 4,5 g/L adicionando nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido clorídrico com uma concentração de 6,2 g/L a uma temperatura do líquido de 35 °C. Utilizando AC com forma de onda retangular trape-zoidal dispondo de um tempo tp até que o valor da corrente atingisse um pico desde zero de 0,8 ms e a razão cíclica de 1:1 como a forma de onda para suprimento de energia AC, realizou-se o tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade su-perficial utilizando um eletrodo de carbono como eletrodo oposto. Como ânodo auxi-liar, usou-se ferrita. A densidade da corrente era 25 A/dm2 como o valor máximo da corrente e a quantidade elétrica (C/dm2) na eletrólise do ácido clorídrico era 63 C/dm2 como a soma total de quantidade elétrica na ocasião da anodização da placa de alumínio. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. (E-g) Tratamento por ataque alcalino

[0427]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento por ataque alcalino, pulverizando-se uma solução aquosa de soda cáustica na qual a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons alumínio era 0,5% em massa, usando um tubo de pulverização a uma temperatura de 50 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. A quantidade de alumínio dissolvido era 0,1 g/m2. (E-h) Tratamento por ataque ácido em solução aquosa ácida

[0428]Em seguida, um tratamento por ataque ácido foi realizado em solução aquosa de ácido sulfúrico. Especificamente, o tratamento por ataque ácido foi reali-zado a uma temperatura da solução de 35 °C por 4 segundos utilizando os resíduos líquidos (íons alumínio com uma concentração de 5 g/L foram dissolvidos em solu-ção aquosa de ácido sulfúrico com uma concentração de 170 g/L) gerados na etapa do tratamento de anodização. O tratamento por ataque ácido foi realizado por 3 se-gundos pulverizando-se o líquido do ataque ácido utilizando um spray. (E-i) Primeiro estágio do tratamento de anodização

[0429]Um primeiro estágio do tratamento de anodização foi realizado utili-zando um aparelho anodizante por eletrólise DC.

[0430]O tratamento de anodização foi realizado utilizando uma solução obti-da dissolvendo íons alumínio de 7 g/L em solução aquosa de ácido sulfúrico de 170 g/L, como um banho eletrolítico, sob as condições de uma temperatura do líquido de 43°C e densidade de corrente de 30 A/dm2. A profundidade dos microporos era 27 μm e a quantidade obtida de revestimento foi 0,13 g/m2. (E-j) Tratamento para abertura de poros

[0431]Um tratamento para abertura de poros foi realizado pela imersão da placa de alumínio submetida ao tratamento de anodização em uma solução aquosa de soda cáustica na qual a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons alumínio era 0,5% em massa a uma temperatura de 35 °C por 1 segundo. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. (E-k) Segundo estágio do tratamento de anodização

[0432]Um segundo estágio do tratamento anodizante foi realizado utilizando um aparelho de anodização por eletrólise DC. O tratamento anodizante foi realizado utilizando uma solução obtida dissolvendo íons alumínio de 7 g/L em solução aquo-sa de ácido sulfúrico de 170 g/L, como um banho eletrolítico sob as condições de uma temperatura do líquido de 40 °C e densidade de corrente de 20 A/dm2. A quan-tidade obtida de revestimento foi 2,6 g/m2. (E-l) Tratamento com silicato

[0433]Para assegurar a hidrofilicidade da área de não imagem, realizou-se um tratamento com silicato por imersão a 50 °C por 7 segundos utilizando solução aquosa de silicato de sódio No 3 a 2,5% em massa. A quantidade de Si anexada era 10 mg/m2. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. Tratamento (F) (F-a) Tratamento por ataque alcalino

[0434]A placa de alumínio foi submetida a um tratamento por ataque alcali-no, pulverizando-se uma solução aquosa de soda cáustica na qual a concentração de soda cáustica era 26% em massa e a concentração de íons alumínio era 6,5% em massa, usando um tubo de pulverização a uma temperatura de 70 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. A quantidade de alumínio dissolvido na superfície a ser submetida a um tratamento eletroquímico para aumento de rugosidade era 5 g/m2. (F-b) Tratamento por ataque ácido em solução aquosa ácida

[0435]Em seguida, realizou-se um tratamento por ataque ácido em uma so-lução aquosa de ácido nítrico. Como a solução aquosa de ácido nítrico utilizado no tratamento por ataque ácido, os resíduos líquidos do ácido nítrico usado no aumento de rugosidade eletroquímico da etapa seguinte foram utilizados. A temperatura era 35 °C. O tratamento por ataque ácido foi realizado por 3 segundos pulverizando-se o líquido do ataque ácido utilizando um spray. (F-c) Tratamento eletroquímico para aumento de rugosidade

[0436]Um tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade superficial foi realizado continuamente utilizando uma tensão AC de eletrólise do ácido nítrico 60 Hz. Como o eletrólito nesse momento, utilizou-se um eletrólito que foi ajustado para que sua concentração de íons alumínio fosse de 4,5 g/L pela adição de nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido nítrico com uma concentração de 10,4 g/L a uma temperatura de 35 °C. Utilizando AC com forma de onda retangular trape-zoidal dispondo de um tempo tp até que o valor da corrente atingisse um pico desde zero de 0,8 ms e a razão cíclica de 1:1 como a forma de onda para suprimento de energia AC, realizou-se o tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade su-perficial utilizando um eletrodo de carbono como eletrodo oposto. Como ânodo auxi-liar, usou-se ferrita. A densidade da corrente era 30 A/dm2 como o valor máximo da corrente, e 5% do fluxo de corrente proveniente da fonte de energia foram direciona-dos separadamente para o ânodo auxiliar. A quantidade elétrica (C/dm2) era 250 C/dm2 como a soma total de quantidade elétrica na ocasião da anodização da placa de alumínio. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. (F-d) Tratamento por ataque alcalino

[0437]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento por ataque alcalino, pulverizando-se uma solução aquosa de soda cáustica na qual a concentração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons alumínio era 0,5% em massa, usando um tubo de pulverização a uma temperatura de 50 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. A quantidade de alumínio dissolvido era 0,2 g/m2. (F-e) Tratamento por ataque ácido em solução aquosa ácida

[0438]Em seguida, realizou-se o tratamento por ataque ácido a uma tempe-ratura da solução de 35 °C por 4 segundos utilizando os resíduos líquidos (íons alu-mínio com uma concentração de 5 g/L foram dissolvidos em solução aquosa de áci-do sulfúrico com uma concentração de 170 g/L) gerados na etapa do tratamento de anodização. O tratamento por ataque ácido foi realizado em solução aquosa de áci- do sulfúrico. O tratamento por ataque ácido foi realizado por 3 segundos pulverizan-do-se o líquido do ataque ácido utilizando um spray. (F-f) Tratamento de anodização

[0439]Um tratamento de anodização foi realizado utilizando um aparelho de anodização (o comprimento de uma primeira parte eletrolítica e de uma segunda parte eletrolítica era 6 m, o comprimento de uma primeira parte de alimentação e de uma segunda parte de alimentação era 3 m e o comprimento de um primeiro eletrodo de alimentação e de um segundo eletrodo de alimentação era 2,4 m) de um método de tratamento eletrolítico com alimentação em dois estágios. Como o eletrólito fornecido à primeira parte eletrolítica e à segunda parte eletrolítica, usou-se ácido sulfúrico. Todos os eletrólitos possuem uma concentração de ácido sulfúrico de 50 g/L (incluindo 0,5% em massa de íons alumínio) e estavam a uma temperatura de 20 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. (F-g) Tratamento com silicato

[0440]Para assegurar a hidrofilicidade da área de não imagem, realizou-se um tratamento com silicato por imersão a 50 °C por 7 segundos utilizando solução aquosa de silicato de sódio No 3 a 2,5% em massa. A quantidade de Si anexada era 10 mg/m2. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. Tratamento (G) (G-a) Tratamento mecânico para aumento de rugosidade (método de granu-lação com escova)

[0441]Enquanto uma suspensão de pedra-pomes (gravidade específica de 1.1 g/cm3) era fornecida à superfície de uma placa de alumínio como um líquido pas-toso para polimento, realizou-se um tratamento mecânico para aumento da rugosi-dade utilizando escovas de cerdas duras rotativas.

[0442]No tratamento mecânico para aumento de rugosidade, a mediana do diâmetro (μm) de um material de polimento era 30 μm, o número das escovas era quatro e a velocidade de rotação (rpm) das escovas foi configurada para 250 rpm. O material das escovas de cerdas duras era nylon 6.10, o diâmetro das cerdas da es-cova era 0,3 mm, e o comprimento das cerdas era 50 mm. As escovas foram produ-zidas implantando as cerdas densamente nos orifícios de um cilindro de aço inoxidável com Φ300 mm. A distância entre os dois rolos de apoio (Φ200 mm) da parte inferior da escova de cerdas duras era 300 mm. As escovas de cerdas duras foram prensadas até que a carga de um motor de acionamento para rodar as escovas se tornasse 10 kW mais em relação à carga antes que as escovas de cerdas duras fos-sem prensadas contra a placa de alumínio. O sentido de rotação das escovas era igual ao sentido de movimentação da placa de alumínio. (G-b) Tratamento por ataque alcalino

[0443]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento por ataque alcalino, pulverizando-se uma solução aquosa de soda cáustica na qual a concentração de soda cáustica era 26% em massa e a concentração de íons alumí-nio era 6,5% em massa, usando um tubo de pulverização a uma temperatura de 70 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. A quantidade de alu-mínio dissolvido era 10 g/m2. (G-c) Tratamento por ataque ácido em solução aquosa ácida

[0444]Em seguida, realizou-se um tratamento por ataque ácido em uma so-lução aquosa ácida. Como a solução aquosa ácida utilizada no tratamento por ata-que ácido, os resíduos líquidos (íons alumínio de 5,0 g/L foram dissolvidos em solu-ção aquosa de ácido sulfúrico de 170 g/L) gerados na etapa do tratamento de anodi- zação foram utilizados. A temperatura era 30°C. O tratamento por ataque ácido foi realizado por 3 segundos pulverizando-se o líquido do ataque ácido utilizando um spray. (G-d) Tratamento de anodização

[0445]Um tratamento de anodização foi realizado utilizando um aparelho de anodização (o comprimento de uma primeira parte eletrolítica e de uma segunda parte eletrolítica era 6 m, o comprimento de uma primeira parte de alimentação e de uma segunda parte de alimentação era 3 m e o comprimento de um primeiro eletrodo de alimentação e de um segundo eletrodo de alimentação era 2,4 m) de um método de tratamento eletrolítico com alimentação em dois estágios. Como o eletrólito fornecido à primeira parte eletrolítica e à segunda parte eletrolítica, usou-se ácido sulfúrico. Todos os eletrólitos possuem uma concentração de ácido sulfúrico de 50 g/L (incluindo 0,5% em massa de íons alumínio) e estavam a uma temperatura de 20 °C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. (G-e) Tratamento com silicato

[0446]Para assegurar a hidrofilicidade da área de não imagem, realizou-se um tratamento com silicato por imersão a 50°C por 7 segundos utilizando solução aquosa de silicato de sódio No 3 a 2,5% em massa. A quantidade de Si anexada era 10 mg/m2. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. Tratamento (H) (H-a) Tratamento mecânico para aumento de rugosidade (método de granu-lação com escova)

[0447]Enquanto uma suspensão de pedra-pomes (gravidade específica de 1.1 g/cm3) era fornecida à superfície de uma placa de alumínio como um líquido pas-toso para polimento, realizou-se um tratamento mecânico para aumento da rugosi-dade utilizando escovas de cerdas duras rotativas.

[0448]No tratamento mecânico para aumento de rugosidade, a mediana do diâmetro (μm) de um material de polimento era 30 μm, o número das escovas era quatro e a velocidade de rotação (rpm) das escovas foi configurada para 250 rpm. O material das escovas de cerdas duras era nylon 6.10, o diâmetro das cerdas da es-cova era 0,3 mm e o comprimento das cerdas era 50 mm. As escovas foram produ-zidas implantando as cerdas densamente nos orifícios de um cilindro de aço inoxidá- vel com Φ300 mm. A distância entre os dois rolos de apoio (Φ200 mm) da parte inferior da escova de cerdas duras era 300 mm. As escovas de cerdas duras foram prensadas até que a carga de um motor de acionamento para rodar as escovas se tornasse 10 kW mais em relação à carga antes que as escovas de cerdas duras fos-sem prensadas contra a placa de alumínio. O sentido de rotação das escovas era igual ao sentido de movimentação da placa de alumínio. (H-b) Tratamento por ataque alcalino

[0449]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento por ataque alcalino pulverizando uma solução aquosa de soda cáustica na qual a con-centração de soda cáustica era 26% em massa e a concentração de íons alumínio era 6,5% em massa, usando um tubo de pulverização a uma temperatura de 70°C. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. A quantidade de alumínio dissolvido era 10 g/m2. (H-c) Tratamento por ataque ácido em solução aquosa ácida

[0450]Em seguida, realizou-se um tratamento por ataque ácido em uma so-lução aquosa de ácido nítrico. Como a solução aquosa de ácido nítrico utilizada no tratamento por ataque ácido, os resíduos líquidos do ácido nítrico usado no aumento de rugosidade eletroquímico da etapa seguinte foram utilizados. A temperatura era 35 °C. O tratamento por ataque ácido foi realizado por 3 segundos, pulverizando-se o líquido do ataque ácido utilizando um spray. (H-d) Tratamento eletroquímico para aumento de rugosidade

[0451]Um tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade superficial foi realizado continuamente utilizando uma tensão AC de eletrólise do ácido nítrico 60 Hz. Como o eletrólito nesse momento, utilizou-se um eletrólito que foi ajustado para sua concentração de íons alumínio fosse de 4,5 g/L pela adição de nitrato de alumínio a uma solução aquosa de ácido nítrico com uma concentração de 10,4 g/L a uma temperatura de 35 °C. Utilizando AC com forma de onda retangular trapezoi dal dispondo de um tempo tp até que o valor da corrente atingisse um pico desde zero de 0,8 ms e a razão cíclica de 1:1 como a forma de onda para suprimento de energia AC, realizou-se o tratamento eletroquímico para aumento da rugosidade su-perficial utilizando um eletrodo de carbono como eletrodo oposto. Como ânodo auxi-liar, usou-se ferrita. A densidade da corrente era 30 A/dm2 como o valor máximo da corrente, e 5% do fluxo de corrente proveniente da fonte de energia foram direciona-dos separadamente para o ânodo auxiliar. A quantidade elétrica (C/dm2) era 185 C/dm2 como a soma total de quantidade elétrica na ocasião da anodização da placa de alumínio. Depois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. (H-e) Tratamento por ataque alcalino

[0452]A placa de alumínio obtida acima foi submetida a um tratamento por ataque alcalino pulverizando uma solução aquosa de soda cáustica na qual a con-centração de soda cáustica era 5% em massa e a concentração de íons alumínio era 0,5% em massa, usando um tubo de pulverização a uma temperatura de 50 °C. De-pois disso, realizou-se lavagem com água pulverizada. A quantidade de alumínio dissolvido era 0,5 g/m2.

[0453] (H-f) Tratamento por ataque ácido em solução aquosa ácida

[0454]Em seguida, foi realizado um tratamento por ataque ácido em solução aquosa de ácido sulfúrico. Como a solução aquosa de ácido sulfúrico utilizada no tratamento por ataque ácido, utilizou-se uma solução na qual a concentração de áci-do sulfúrico era 170 g/L e a concentração de íons alumínio era 5 g/L. A temperatura era 30 °C. O tratamento por ataque ácido foi realizado por 3 segundos, pulverizando- se o líquido do ataque ácido utilizando um spray. (H-g) Tratamento de anodização

[0455]Um tratamento de anodização foi realizado utilizando um aparelho de anodização (o comprimento de uma primeira parte eletrolítica e de uma segunda parte eletrolítica era 6 m, o comprimento de uma primeira parte de alimentação e de uma segunda parte de alimentação era 3 m e o comprimento de um primeiro eletrodo de alimentação e de um segundo eletrodo de alimentação era 2,4) de um método de tratamento eletrolítico com alimentação em dois estágios. Como o eletrólito suprido à primeira parte eletrolítica e à segunda parte eletrolítica, utilizou-se ácido sulfúri- co. Todos os eletrólitos possuem uma concentração de ácido sulfúrico de 50 g/L (in-cluindo 0,5% em massa de íons alumínio) e estavam a uma temperatura de 20 °C. Depois, foi realizada uma lavagem com água pulverizada. (H-h) Tratamento com silicato

[0456]Para assegurar a hidrofilicidade da área de não imagem, realizou-se um tratamento com silicato por imersão a 50 °C por 7 segundos utilizando solução aquosa de silicato de sódio No 3 a 2,5% em massa. A quantidade de Si anexado foi de 10 mg/m2. Depois disso, realizou-se uma lavagem com água pulverizada. Formação da cobertura interna

[0457]Uma solução de revestimento 1 de camada de cobertura interna mos-trada abaixo foi aplicada a cada um dos suportes A a F produzidos da maneira aci-ma, seguido por secagem a 80 °C por 15 segundos, pelo qual foram obtidos os su-portes A-1 a F-1 dotados de uma cobertura interna. A quantidade de revestimento após a secagem era de 15 mg/m2.

[0458]Solução de revestimento de cobertura interna 1 Polímero a seguir com massa molar ponderada média de 28.000: 0,3 partes - Metanol: 100 partes - Água: 1 parte

Formação da camada de gravação da imagem

[0459]Após uma composição da solução de revestimento (I) para formar uma camada inferior, tendo a proporção na composição a seguir, ter sido aplicada aos suportes obtidos [A-1] a [F-1] utilizando um lingote, o produto resultante foi seco em uma estufa a 150 °C por 40 segundos tal que a quantidade de revestimento se tornasse 1,0 g/m2, pelo qual uma camada inferior foi fornecida. Depois que a camada inferior foi fornecida, uma composição da solução de revestimento (II) para formar uma camada superior tendo a proporção na composição a seguir foi aplicada utili-zando um lingote, pelo qual uma camada superior foi fornecida. Após a aplicação, o produto resultante foi seco a 150 °C por 40 segundos, pelo qual foi obtido um pre-cursor de placa de impressão litográfica no qual a quantidade da camada inferior e da camada superior revestida era de 1,2 g/m2.

[0460]Composição da solução de revestimento (I) para formar a camada in-ferior: - Composto polimérico específico descrito na Tabela 9: 3,5 partes - m, p-Cresol novolac (razão m/p = 6/4, massa molar ponderada média de 6.000): 0,6 partes - Absorvedor de radiação infravermelha (Agente corante IR (1): estrutura se-guinte): 0,2 partes - 4,4'-Bis-hidroxifenil sulfona: 0,3 partes - Ácido tetrahidroftálico: 0,4 partes - Ácido p-toluenossulfônico: 0,02 partes - Hexafluorofosfato de 3-metoxi-4-diazodifenilamina: 0,06 partes - Produto obtido substituindo um contraíon de etil violeta por ácido 6- hidroxinaftalenossulfônico: 0,15 partes - Tensoativo à base de flúor (MEGAFAC F-780, fabricado pela DIC Corpora-tion): 0,07 partes - Metil etil cetona: 30 partes

[0461]Composição da solução de revestimento (II) para formar a camada superior: - Resina novolac (m-cresol/p-cresol/fenol = 3/2/5, massa molar ponderada média de 8.000): 0,68 partes - Absorvedor de radiação infravermelha (Agente corante IR (1): estrutura acima): 0,045 partes - Tensoativo à base de flúor (MEGAFAC F-780, fabricado pela DIC Corpora-tion): 0,03 partes - Metil etil cetona: 15,0 partes - 1-Metoxi-2-propanol: 30,0 partes - 5-benzoil-4-hidroxi-2-metoxibenzenossulfonato de 1-(4-metilbenzil)-1- fenilpiperidínio: 0,01 partes

[0462]As avaliações a seguir foram realizadas no precursor de placa de im-pressão litográfica óbitos, e os resultados são mostrados na Tabela 9 a seguir. Avaliação de tempo de revelação da área de não imagem

[0463]O desenho de um padrão teste em uma imagem foi realizado no pre-cursor de placa de impressão litográfica utilizando um Trendsetter VX fabricado pela empresa Creo enquanto se alterando a energia de exposição. Depois disso, o produto resultante foi imerso em um banho de revelação com um revelador XP-D (que foi criado para ter uma condutividade de 43 mS/cm por diluição) fabricado pela Fujifilm Corporation, e o tempo necessário para revelar a área de não imagem a uma tempe-ratura de revelação de 30 °C foi medido. O tempo de imersão no qual a densidade da imagem ficou igual à densidade da imagem do suporte Al foi considerado como tempo de revelação da área de não imagem. Como o tempo de revelação da área de não imagem é mais curto, uma velocidade de revelação de solução alcalina aquosa (reprodutibilidade dos realces) é boa. Os resultados são mostrados na Tabela 9. Avaliação da durabilidade da impressão

[0464]O desenho de um padrão teste em uma imagem foi realizado no pre-cursor de placa de impressão litográfica utilizando um Trendsetter fabricado pela empresa Creo a uma intensidade do feixe de 9 W e velocidade de rotação do tambor de 150 rpm. Depois disso, utilizando o PS PROCESSOR LP940H fabricado pela Fu-jifilm Corporation carregado com um revelador XP-D (que foi criado para ter uma condutividade de 43 mS/cm por diluição) fabricado pela Fujifilm Corporation, a reve-lação foi realizada a uma temperatura de revelação de 30 °C e tempo de revelação de 12 segundos. A impressão prosseguiu continuamente utilizando uma impressora LITHRONE fabricada pela KOMORI Corporation. Como a tinta, utilizou-se uma tinta preta tokunen fabricada pela TOYO INK CO., LTD., que contém carbonato de cálcio, como modelo de material de baixo grau. Nesse momento, observando visualmente quantas folhas poderiam ser impressas enquanto mantendo uma densidade suficien-te da tinta, a durabilidade da impressão foi avaliada. Como o número de folhas foi maior, a durabilidade da impressão foi avaliada como excelente. Os resultados são mostrados na Tabela 9. Avaliação da resistência química

[0465]Foram realizadas a exposição, a revelação e a impressão nos precur-sores de placa de impressão litográfica dos exemplos da mesma maneira que na avaliação da durabilidade da impressão. Nesse momento, toda a vez que 5.000 folhas eram impressas, uma etapa de limpeza da superfície da placa com um limpador (fabricado pela Fujifilm Corporation, multilimpador) era realizada, e a resistência química foi avaliada. A durabilidade da impressão nesse momento era avaliada em 1, caso o número de folhas impressas fosse entre 95% e 100% do número de folhas que suportavam a impressão descritas acima, avaliada em 2, caso o número de folhas impressas fosse igual ou superior a 80% e inferior a 95%, avaliado em 3, caso o número de folhas impressas fosse igual ou superior a 60% e inferior a 80%, e avali-ada em 4 caso o número de folhas impressas fosse inferior a 60%. Mesmo quando a etapa de limpeza da superfície da placa com um limpador foi realizada, visto que a mudança no índice de durabilidade da impressão era menor, a resistência química foi avaliada como excelente. Os resultados são mostrados na Tabela 9 a seguir.

[0466]Em um balão de três gargalos equipado com um condensador e um agitador, foram colocados 12,51 g de 4,4'-diaminodifenilmetano (fabricado pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) e 112,59 g de N-metilpirrolidona (fabricado pela Kanto Chemical Co., Inc.) e, por ser agitada sob resfriamento com gelo, a solução ficou homogênea. Em seguida, em um funil de gotejamento, foram colocados 5,95 g de 4,4'-diisocianato de metilenodifenila (fabricado pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) e 53,5 g de N-metilpirrolidona (fabricado pela Kanto Chemical Co., Inc.), seguido pela dissolução, e a solução resultante foi adicionada gota a gota à solução de reação ao longo de um período de 1 hora. O produto resultante foi agitado entre 0 °C e 10 °C por 1 hora e deixado reagir à temperatura ambiente por 2 horas. A solução de reação foi adicionada gota a gota a uma solução misturada de 0,5 L de água pura e 0,5 L de metanol e, como resultado, um polímero precipitou-se. O polímero foi co-letado por filtração, lavado e seco, pelo qual foram obtidos 14,8 g de um polímero aglutinante (CP-1) com massa molar ponderada média de 76.000. Foi confirmado pelo espectro NMR, o espectro IR e por GPC (conversão de poliestireno) que o pro-duto obtido era a substância-alvo. Exemplo de síntese do Exemplo comparativo 2 (CP-2)

[0467]Em um balão de três gargalos equipado com um condensador e um agitador, foram colocados 6,97 g de 1,6-hexanodiamina (fabricado pela Tokyo Che-mical Industry Co., Ltd.) e 53,9 g de N-metilpirrolidona (fabricado pela Kanto Chemical Co., Inc.), e por ser agitada à temperatura ambiente sob fluxo de nitrogênio, a solução ficou homogênea. Em seguida, 9,49 g de piridina (fabricado pela Kanto Chemical Co., Inc.) e 7,33 g de 4-dimetilaminopiridina (fabricado pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) foram adicionados à solução de reação, seguido pela dissolução. Depois, adicionou-se 22,03 g de 4,4'-oxibis(benzenossulfonilcloreto) (fabricado pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) ao balão, seguido por agitação à temperatura ambiente por 1 hora, então, a temperatura foi elevada para 60 °C e a solução resultante foi deixada reagir por 10 horas. A solução de reação foi adicionada gota a gota a uma solução misturada de 0,5 L de água pura e 0,5 L de metanol e, como resultado, um polímero precipitou-se. O polímero foi coletado por filtração, lavado e seco, pelo qual foram obtidos 25,5 g de um polímero aglutinante (CP-2) com massa molar ponderada média de 52.000. Foi confirmado pelo espectro NMR, o espectro IR e por GPC (conversão de poliestireno) que o produto obtido era a substância-alvo. Exemplo de síntese do Exemplo comparativo 3 (CP-3)>

[0468]Em um balão de três gargalos equipado com um condensador e um agitador, colocaram-se 5,80 g de N,N'-dimetilformamida (fabricado pela Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) e a solução foi agitada a 65 °C por 30 minutos sob fluxo de nitrogênio. Em seguida, foram colocados em um funil de gotejamento 7,21 g de 4- metacrilamidabenzeno sulfonamida (fabricado pela FUJIFILM Finechemicals Co., Ltd.), 3,00 g de metacrilato de metila (fabricado pela Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), 2,12 g de acrilonitrila (fabricado pela Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), 23,0 g de N,N'-dimetilformamida (fabricado pela Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) e 0,324 g de azobisisobutironitrila (fabricado pela Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), seguido por dissolução, e a solução resultante foi adicionada gota a gota ao balão ao longo de um período de 2 horas. O produto resultante foi agitado a 65 °C por 3 horas. A solução de reação foi adicionada gota a gota a uma solução misturada de 0,5 L de água pura e 0,5 L de metanol e, como resultado, um polímero precipitou-se. O polímero foi coletado por filtração, lavado e seco, pelo qual foram obtidos 11,2 g de um polímero aglutinante (CP-3) com massa molar ponderada média de 65.000. Foi confirmado pelo espectro NMR, o espectro IR e por GPC (conversão de poliestireno) que o produto obtido era a substância-alvo.

[0469]Conforme evidente a partir dos resultados mostrados na Tabela 9, constata-se que, caso a composição de resina fotossensível da presente invenção seja utilizada, a velocidade de revelação e a durabilidade da impressão são melho-radas. Exemplos 25 a 48 e Exemplos comparativos 4 a 6 Produção de suporte

[0470]Da mesma que nos Exemplos 1 a 24, foram produtos os suportes [A] a [F]. Formação da cobertura interna

[0471]Da mesma que nos Exemplos 1 a 24, foram produzidos os suportes [A-1] a [F-1] tendo uma cobertura interna. Formação da camada de gravação

[0472]Após uma composição da solução de revestimento (III) para formar uma camada inferior, tendo a proporção na composição a seguir, ter sido aplicada aos suportes obtidos [A-1] a [F-1] utilizando um lingote, o produto resultante foi seco em uma estufa a 150 °C por 40 segundos tal que a quantidade de revestimento se tornasse 1,0 g/m2, pelo qual uma camada inferior foi fornecida. Depois que a camada inferior foi fornecida, uma composição da solução de revestimento (IV) para formar uma camada superior tendo a proporção na composição a seguir foi aplicada, utilizando um lingote, pelo qual uma camada superior foi fornecida. Após a aplicação, o produto resultante foi seco a 150 °C por 40 segundos, pelo qual foi obtido um precursor de placa de impressão litográfica no qual a quantidade da camada inferior e da camada superior revestida era de 1,2 g/m2.

[0473]Composição da solução de revestimento (III) para formar a camada in-ferior: - Copolímero (massa molar ponderada média de 65.000) de N-(p- aminosulfonilfenil)metacrilamida/metacrilato de metila/acrilonitrila = 35/35/30 (razão molar): 3,5 partes - m, p-Cresol novolac (razão m/p = 6/4, massa molar ponderada média de 6.000): 0,6 partes - Absorvedor de radiação infravermelha (Agente corante IR (1) acima): 0,2 partes - 4,4'-Bis-hidroxifenil sulfona: 0,3 partes - Ácido tetrahidroftálico: 0,4 partes - Ácido p-toluenossulfônico: 0,02 partes - Hexafluorofosfato de 3-metoxi-4-diazodifenilamina: 0,06 partes - Produto obtido substituindo um contraíon de etil violeta por ácido 6- hidroxinaftalenossulfônico: 0,15 partes - Tensoativo à base de flúor (MEGAFAC F-780, fabricado pela DIC Corpora-tion): 0,07 partes - Metil etil cetona: 30 partes - 1-Metoxi-2-propanol: 15 partes - Y—Butirolactona: 15 partes

[0474]Composição da solução de revestimento (IV) para formar Camada su-perior - Composto polimérico específico descrito na Tabela 10: 0,3 partes - Resina novolac (m-cresol/p-cresol/fenol = 3/2/5, Mw 8.000): 0,4 partes - Absorvedor de radiação infravermelha (Agente corante IR (1) acima): 0,045 partes - Tensoativo à base de flúor (MEGAFAC F-780, fabricado pela DIC Corpora-tion): 0,03 partes - Metil etil cetona: 15,0 partes - 1-Metoxi-2-propanol: 30,0 partes 5-Benzoil-4-hidroxi-2-metoxibenzenosulfonato de 1-(4-metilbenzil)-1- fenilpiperidínio : 0,01 partes

[0475]A avaliação foi realizada no precursor de placa de impressão litográfi- ca obtido sob as mesmas condições que nos Exemplo 1. Os resultados são mostrados na Tabela a seguir 10.

[0476]Tabela 0

[0477]Conforme evidente a partir dos resultados mostrados na Tabela 10, constata-se que, caso a composição de resina fotossensível da presente invenção seja utilizada, a velocidade de revelação e a durabilidade da impressão são melho-radas. Exemplos 49 a 72 e Exemplos comparativos 7 a 9 Produção de suporte

[0478]Da mesma que nos Exemplos 1 a 24, foram produzidos os suportes [A] a [F]. Formação da cobertura interna

[0479]Uma solução de revestimento de cobertura interna 2 mostrada abaixo foi aplicada a cada um dos suportes [A] a [F] produzidos da maneira acima, seguido por secagem a 80 °C por 15 segundos, pelo qual os suportes [A-1] a [F-1] fornecidos com uma cobertura interna foram obtidos. A quantidade de revestimento após a se-cagem foi de 15 mg/m2.

[0480]Solução de revestimento de cobertura interna 2: β-alanina: 0,5 partes Metanol: 95 partes Água: 5 partes Formação da Camada de gravação

[0481]Após uma composição da solução de revestimento (V) para formar uma camada inferior, tendo a proporção na composição a seguir, ter sido aplicada aos suportes obtidos [A-1] a [F-1] utilizando um lingote tal que a quantidade de re-vestimento se tornasse 1,5 g/m2, o produto resultante foi seco em uma estufa a 160 °C por 40 segundos e, imediatamente, resfriado até que a temperatura do suporte atingisse 35 °C utilizando ar frio entre 17 °C e 20 °C, pelo qual uma camada inferior foi fornecida. Depois que a camada inferior foi fornecida, uma composição da solução de revestimento (VI) para formar uma camada superior, tendo a proporção na composição a seguir, foi aplicada à camada utilizando um lingote tal que a quantida- de de revestimento se tornasse 0,5 g/m2, e secando o produto resultante a 130 °C por 40 segundos e lentamente resfriando com ar entre 20 °C e 26 °C, uma camada superior foi fornecida, pelo qual, se obteve um precursor de placa de impressão lito-gráfica.

[0482]Composição da solução de revestimento (V) para formar a camada in-ferior: - Composto polimérico específico descrito na Tabela 11: 0,8 partes - Absorvedor de radiação infravermelha (Agente corante IR (1): estrutura acima): 0,017 partes - CRYSTAL VIOLET (fabricado pela HODOGAYA CHEMICAL CO., LTD.): 0,017 partes - MEGAFAC F-177 (fabricado pela DIC Corporation, tensoativo à base de flúor): 0,015 partes - Y—Butirolactona: 10 partes - Metil etil cetona: 10 partes - 1-Metoxi-2-propanol: 8 partes

[0483]Composição da solução de revestimento (VI) para formar a camada superior: - Copolímeros de estireno/acrilonitrila/ácido metacrílico (proporção na com-posição de 69 mol%/25 mol%/6 mol%, massa molar ponderada média = 45.000): 20 partes - Resina solúvel em alcalinos: poliuretano 1 a seguir: 10 partes - Etil Violeta: 0,03 partes - MEGAFAC F-177 (fabricado pela DIC Corporation, tensoativo à base de flúor): 0,05 partes - 3-Pentanona: 60 partes - Propilenoglicol monometil éter-2-acetato: 8 partes Poliuretano 1

[0484]Um composto diisocianato foi polimerizado com um composto diol, re-presentados pelas fórmulas seguintes, para que tivesse razão molar de 1:1 (massa molar ponderada média de 36.000).

[0485]A avaliação foi realizada no precursor de placa de impressão litográfica obtido sob as mesmas condições que nos Exemplo 1, exceto que o revelador A específico descrito abaixo foi utilizado em um tratamento de revelação. Os resultados são mostrados na Tabela a seguir 11.

[0486]Proporção na composição do revelador A específico: - Água: 796 partes - Carbonato de sódio: 12,8 partes - Hidrogenocarbonato de sódio: 7,0 partes - Gluconato de sódio: 15,5 partes - Softazoline LPB-R (solução aquosa 30%): 154,0 partes - Softazoline LAO (solução aquosa 30%): 38,0 partes - Dissuccinato de etilenodiamina: 6,7 partes pH 9,85

[0487]Tabela 11

[0488]Conforme evidente a partir dos resultados mostrados na Tabela 11, constata-se que, caso a composição de resina fotossensível da presente invenção seja utilizada, a velocidade de revelação e a durabilidade da impressão são melho-radas. Exemplos 73 a 96 e Exemplos comparativos 10 a 12 Produção de suporte

[0489]Da mesma que nos Exemplos 1 a 24, foram produzidos os suportes [A] a [F]. Formação da cobertura interna

[0490]Da mesma que nos Exemplos 49 a 72, foram produzidos os suportes [A-1] a [F-1] com uma cobertura interna. Formação da camada de gravação

[0491]Após uma composição da solução de revestimento (VII) para formar uma camada inferior, tendo a proporção na composição a seguir, ter sido aplicada aos suportes obtidos [A-1] a [F-1] utilizando um lingote tal que a quantidade de re-vestimento se tornasse 1,5 g/m2, o produto resultante foi seco em uma estufa a 160 °C por 40 segundos e, imediatamente, resfriado até que a temperatura do suporte atingisse 35 °C utilizando ar frio entre 17 °C e 20 °C, pelo qual uma camada inferior foi fornecida. Depois de fornecida a camada inferior, uma composição da solução de revestimento (VIII) para formar uma camada superior tendo a proporção na compo-sição a seguir foi aplicada à camada utilizando um lingote tal que a quantidade de revestimento se tornasse 0,5 g/m2, e secando o produto resultante a 130 °C por 40 segundos e resfriando lentamente com ar entre 20 °C e 26 °C, foi fornecida uma camada superior, pelo qual se obteve um precursor de placa de impressão litográfica.

[0492]Composição da solução de revestimento (VII) para formar a camada inferior: - Copolímero de N-fenilmaleimida/ácido metacrílico/metacrílico amida (razão da copolimerização: 60 mol%/15 mol%/ 25 mol%, massa molar pon-derada média = 50,000): 0,8 partes - Absorvedor de radiação infravermelha (Agente corante IR (1): estrutura acima): 0,017 partes - CRYSTAL VIOLET (fabricado pela HODOGAYA CHEMICAL CO., LTD.): 0,017 partes - MEGAFAC F-177 (fabricado pela DIC Corporation, tensoativo à base de flúor): 0,015 partes - Y—Butirolactona: 10 partes - Metil etil cetona: 10 partes - 1-Metoxi-2-propanol: 8 partes

[0493]Composição da solução de revestimento (VIII) para formar a camada superior: - Composto polimérico específico descrito na Tabela 12: 20 partes - Resina solúvel em alcalinos: poliuretano 1 a seguir: 10 partes - Etil Violeta: 0,03 partes - MEGAFAC F-177 (fabricado pela DIC Corporation, tensoativo à base de flúor): 0,05 partes - 3-Pentanona: 60 partes - Propilenoglicol monometil éter -2-acetato: 8 partes -

[0494]A avaliação foi realizada no precursor de placa de impressão litográfi-ca obtido sob as mesmas condições que nos Exemplos 49 a 72. Os resultados são mostrados na Tabela 12 a seguir.

[0495]Tabela 2

[0496]Conforme evidente a partir dos resultados mostrados na Tabela 12, constata-se que, caso a composição de resina fotossensível da presente invenção seja utilizada, a velocidade de revelação e a durabilidade da impressão são melho-radas. Exemplos 97 a 120 e Exemplos comparativos 13 a 15 Produção de suporte

[0497]Da mesma que nos Exemplos 1 a 24, foram produzidos os suportes [A] a [F]. Formação da cobertura interna

[0498]Da mesma maneira que nos Exemplos 1 a 24, foram produzidos os suportes [A-1] a [F-1] com uma cobertura interna. Formação da camada de gravação

[0499]Após uma composição da solução de revestimento (IX) tendo a pro- porção na composição a seguir ter sido aplicada aos suportes obtidos [A-1] a [F-1] utilizando um lingote, o produto resultante foi seco em uma estufa a 140 °C por 50 segundos, pelo qual se obteve um precursor de placa de impressão litográfica com uma quantidade de revestimento de 1,0 g/m2.

[0500]Composição da solução de revestimento (IX): - m, p-Cresol novolac (razão m/p = 6/4, massa molar ponderada média de 5.000): 0,474 partes - Composto polimérico específico descrito na Tabela 13: 2,37 partes - Absorvedor de radiação infravermelha (agente corante IR (1) acima): 0,155 partes - Hexafluorofosfato de 2-metoxi-4-(N-fenilamino)benzenodiazônio: 0,03 par-tes - Anidrido tetrahidroftálico: 0,19 partes - Produto obtido substituindo um contraíon de etil violeta por ácido 6-hidroxi- β-naftalenossulf0nico: 0,11 partes - Tensoativo à base de flúor (MEGAFAC F-780, fabricado pela Dainippon Ink and Chemicals): 0,07 partes - ácido p-toluenossulfônico: 0,008 partes - Bis-p-hidroxifenil sulfona: 0,13 partes - Tiodipropionato de 3,3'-dimiristila: 0,04 partes - Estearato de laurila: 0,02 partes - Y—Butirolactona: 13 partes - Metil etil cetona: 24 partes - 1-Metoxi-2-propanol: 11 partes -

[0501]A avaliação foi realizada no precursor de placa de impressão litográfi-ca obtido sob as mesmas condições que no Exemplo 1, exceto que um revelador LH-DS fabricado pela Fujifilm Corporation foi utilizado como tratamento de revela- ção, e os resultados são mostrados na Tabela 13 a seguir.

[0502]Tabela 13

[0503]Conforme evidente a partir dos resultados mostrados na Tabela 13, constata-se que, caso a composição de resina fotossensível da presente invenção seja utilizada, a velocidade de revelação e a durabilidade da impressão são melho-radas.

Claims

1. Composição de resina fotossensível, CARACTERIZADA pelo fato de que compreende: um composto polimérico tendo uma unidade constitucional representada pela seguinte Fórmula A-2, como uma unidade constitucional A, e pelo menos uma unidade constitucional entre as unidades constitucionais representadas pelas seguintes Fórmulas B-1 a B-6, como uma unidade constitucional B, em uma cadeia principal; e um material absorvedor de infravermelho,

em que, na Fórmula A-2 e nas Fórmulas B-1 a B-6, R10, R11, e R12 representam cada independentemente um grupo de ligação bivalente, R3 representa um grupo de ligação bivalente, R4 a R7 representam cada independentemente uma ligação simples ou um grupo de ligação bivalente, e Y1 a Y5 representam cada independentemente um anel hidrocarboneto aromático ou um anel hidrocarboneto alifático.

2. Composição de resina fotossensível, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de que o composto polimérico tem a unidade constitu- cional representada pela Fórmula B-1 ou B-6 como a unidade constitucional B.

3. Composição de resina fotossensível, de acordo com a reivindicação 1 ou 2, CARACTERIZADA pelo fato de que o composto polimérico tem a unidade consti- tucional representada pela Fórmula B-1 como a unidade constitucional B.

4. Composição de resina fotossensível, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, CARACTERIZADA pelo fato de que o composto polimérico tem ainda uma unidade constitucional representada pela seguinte Fórmula A-3, como uma unidade constitucional A' na cadeia principal, e

na Fórmula A-3, R1 e R2 representam cada independentemente um grupo de ligação bivalente, Q representa uma estrutura bivalente incluindo um grupo sulfona- mida, n representa um número inteiro igual a 0 ou superior, e X representa um cátion orgânico ou inorgânico.

5. Composição de resina fotossensível, de acordo com a reivindicação 4, CARACTERIZADA pelo fato de que a razão da unidade constitucional A para a massa total da unidade constitucional A e a unidade constitucional A' no composto polimérico é 5% em massa a 90% em massa.

6. Composição de resina fotossensível, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, CARACTERIZADA pelo fato de que R10 e R11 são grupos arile- no.

7. Composição de resina fotossensível, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 6, CARACTERIZADA pelo fato de que o composto polimérico tem ainda um grupo alquilenoxi na cadeia principal.

8. Precursor de placa de impressão litográfica, CARACTERIZADO pelo fato de que compreende: uma camada de gravação da imagem incluindo a composição de resina fo- tossensível como definida em qualquer uma das reivindicações 1 a 7.

9. Precursor de placa de impressão litográfica, de acordo com a reivindicação 8, CARACTERIZADO pelo fato de que é um tipo positivo.

10. Precursor de placa de impressão litográfica, de acordo com a reivindicação 8 ou 9, CARACTERIZADO pelo fato de que a camada de gravação da imagem é formada sobre um suporte tendo uma superfície hidrofílica.

11. Precursor de placa de impressão litográfica, de acordo com a reivindicação 10, CARACTERIZADO pelo fato de que é um precursor de placa de impressão litográfica do tipo positivo tendo uma camada de gravação da imagem tendo uma camada inferior e uma camada superior, nessa ordem, sobre o suporte tendo uma superfície hidrofílica, em que a composição de resina fotossensível está contida na camada inferior e/ou na camada superior.

12. Precursor de placa de impressão litográfica de acordo com a reivindicação 11, CARACTERIZADO pelo fato de que a composição de resina fotossensível está contida somente na camada inferior.

13. Método para produzir uma placa de impressão litográfica, CARACTERIZADO pelo fato de que compreende, na seguinte ordem: uma etapa de expor a imagem do precursor de placa de impressão litográfica como definido em qualquer uma das reivindicações 8 a 12; e uma etapa de revelação utilizando um revelador.