BR112016002542B1

BR112016002542B1 - Método para obter um substrato provido com um revestimento compreendendo uma camada de metal fina descontínua

Info

Publication number: BR112016002542B1
Application number: BR112016002542-3A
Authority: BR
Inventors: Augustin Palacios-Laloy
Original assignee: Saint-Gobain Glass France
Priority date: 2013-08-20
Filing date: 2014-07-31
Publication date: 2021-11-09
Also published as: KR101923786B1; KR20170065681A; ES2623630T3; US20160201189A1; CN105452519B; FR3009833A1; EA201690433A1; US9587303B2; KR20160027207A; FR3009833B1; WO2015025093A1; PL3036352T3; EP3036352A1; JP6096990B2; JP2017500597A; EA029632B1; HUE034358T2; BR112016002542A2; CN105452519A; EP3036352B1

Abstract

MÉTODO PARA OBTER UM SUBSTRATO PROVIDO COM UM REVESTIMENTO COMPREENDENDO UMA CAMADA DE METAL FINA DESCONTÍNUA. Um objetivo da invenção é um processo para obter um material compreendendo um substrato revestido sobre pelo menos uma parte de pelo menos uma de suas faces, com um revestimento compreendendo pelo menos uma camada fina metálica descontínua, baseada em prata, em ouro ou em qualquer de suas ligas, a ou cada camada fina metálica descontínua sendo encapsulada entre pelo menos duas camadas finas dielétricas e a ou cada camada fina metálica descontínua sendo na forma de padrões geométricos periódicos, dito processo compreendendo uma etapa de deposição, em seguida, uma etapa em que o substrato assim revestido é feito correr oposto a pelo menos um dispositivo leiser, emitindo uma radiação leiser focalizada em dito revestimento na forma de pelo menos uma linha, a potência de dita radiação sendo adaptada a fim de tornar a ou cada camada fina metálica descontínua por desumidificação.

Description

[0001] A invenção refere-se ao campo de materiais compreendendo um substrato revestido com pelo menos um revestimento texturizado em nanoescala ou microescala.

[0002] Estes revestimentos texturizados, que são na forma de padrões geométricos, possuem múltiplas aplicações, em um grande número de campos. Os revestimentos, que são na forma de linhas periodicamente distribuídas separadas, em particular encontram aplicações nos campos óptico, eletrônico ou então optoeletrônico, por exemplo, como polarizadores ou elétrodos.

[0003] Tais revestimentos são costumeiramente obtidos por técnicas, tais como fotolitografia ou litografia de nanoimpressão. Além de seu elevado custo, estas técnicas não tornam possível tratar substratos de tamanho grande, por exemplo, de diversos metros quadrados.

[0004] Há necessidade de ser-se capaz de texturizar revestimentos muito mais economicamente. Ser-se capaz de texturizar revestimentos de grande tamanho também tornaria possível ampliar os campos de aplicação destes materiais, por exemplo, ao campo da construção.

[0005] Para esta finalidade, um primeiro assunto da invenção é um processo para obter um material compreendendo um substrato revestido sobre pelo menos uma parte de pelo menos uma de suas faces com um revestimento compreendendo pelo menos uma camada fina metálica descontínua baseada em prata, ouro ou em quaisquer de suas ligas, a ou cada camada fina metálica descontínua sendo encapsulada entre pelo menos duas camadas finas dielétricas e a ou cada camada fina metálica descontínua sendo na forma de padrões geométricos periódicos. Este processo compreende as seguintes etapas: - depositar, em pelo menos uma parte de pelo menos uma face de um substrato, um revestimento compreendendo pelo menos uma camada fina metálica contínua, baseada em prata, ouro ou em qualquer uma de suas ligas, em seguida, - o substrato assim revestido é feito correr oposto a pelo menos um dispositivo de leiser emitindo uma radiação leiser focalizada em dito revestimento na forma de pelo menos uma linha, a potência de dita radiação sendo adaptada para tornar a ou cada camada fina descontínua por desumidificação.

[0006] Outro objetivo da invenção é um material capaz de ser obtido pelo processo de acordo com a presente invenção, compreendendo um substrato revestido em pelo menos uma parte de pelo menos uma de suas faces com um revestimento compreendendo pelo menos uma camada fina metálica descontínua, baseada em prata, em ouro ou em qualquer uma de suas ligas, a ou cada camada fina metálica descontínua sendo encapsulada entre pelo menos duas camadas finas dielétricas e a ou cada camada fina metálica descontínua sendo na forma de padrões geométricos periódicos.

[0007] Este método de obter revestimentos texturizados, com padrões geométricos periódicos, é muito mais econômico e mais rápido do que as técnicas conhecidas, especialmente aquelas baseadas em litografia, uma vez que, em sua forma mais simples, compreende a etapa de depositar o revestimento, seguida por uma etapa de tratamento, em que o revestimento corre sob uma linha de leiser. Estas duas etapas podem também ser realizadas em substratos de grandes tamanhos.

[0008] Os inventores foram capazes de demonstrar que o tratamento com leiser, começando de uma certa potência, resultam na desumidificação da camada metálica que, contínua para começar, torna-se descontínua para formar padrões. Sem a razão específica sendo conhecida por si, a desumidificação produzida sob tais condições dá origem à formação de padrões periódicos de nanoescala ou microescala.

[0009] O termo “descontínuo” é entendido significar que a (ou cada) camada fina metálica cobre somente uma parte da camada subjacente. Após desumidificar, portanto, no material final, a (ou cada) camada fina metálica preferivelmente cobre de 30% a 60%, tipicamente da ordem de 50% da superfície da camada subjacente.

[0010] A expressão “a ou cada camada fina metálica descontínua sendo encapsulada entre pelo menos duas camadas finas dielétricas” é entendida significar que as camadas dielétricas são posicionadas em torno da ou de cada camada fina: pelo menos uma embaixo (mais próxima do substrato) e pelo menos uma no topo (mais afastada do substrato). As camadas finas dielétricas não estão, entretanto, necessariamente em contato com a camada metálica que elas circundam, como explicado em maiores detalhes no resto do texto.

[0011] Preferivelmente, o substrato é revestido sobre a inteira de uma de suas faces. O revestimento, caso seja intermediário (antes do tratamento com leiser) ou final (após tratamento com leiser) vantajosamente compreende uma única camada fina metálica, em particular com base em ou mesmo consistindo de prata.

[0012] A (ou onde apropriado cada) camada fina metálica preferivelmente consiste essencialmente de, ou consiste de, prata, ouro ou qualquer liga deles. Preferivelmente, a (ou cada) camada fina metálica consiste de prata. A prata pode ser depositada facilmente, em particular por sublimação catódica, e tem propriedades ópticas e elétricas vantajosas, em particular propriedades de condutividade elétrica, propriedades de baixa emissividade e propriedades de reflexão na faixa infravermelha. O ouro também tem propriedades vantajosas, porém por um custo muito mais elevado.

[0013] Os padrões geométricos periódicos preferivelmente têm um período dentro de uma faixa estendendo-se de 0,1 a 10 micrômetros, em particular de 0,3 a 5 micrômetros e mesmo de 0,4 a 4 micrômetros. Estes padrões, que são repetidos na escala em torno de cem nanômetros ou de um micrômetro, têm propriedades particularmente vantajosas, como explicado em detalhes no resto do texto.

[0014] O período dos padrões geométricos pode ser regulado usando-se vários parâmetros, em particular: - o comprimento de onda da radiação leiser; tipicamente, quando a linha leiser é perpendicular à direção do percurso, o período é da ordem do dobro do comprimento de onda da radiação leiser. - o ângulo entre a linha leiser e a direção do percurso. Na realidade, o período é substancialmente proporcional ao seno deste ângulo. - as espessuras e índices refrativos das camadas do revestimento, que controlam os fenômenos de interferência da radiação leiser. - a natureza química e a espessura da camada subjacente, localizada sob a camada metálica, em contato direto com ela; especificamente, esta camada influencia as propriedades de umectação da prata.

[0015] Em uma modalidade particularmente vantajosa, os padrões geométricos obtidos são linhas estendendo-se na direção do percurso do substrato. Os padrões geométricos do material final são, portanto, linhas. Começando de uma certa potência da radiação leiser, a desumidificação da (ou de cada) camada fina metálica na realidade começa a criar espontaneamente linhas de metal (em particular de prata) na direção do percurso do substrato. Como indicado acima, o período destas linhas é da ordem do dobro do comprimento de onda da radiação leiser, multiplicado pelo seno do ângulo formado pela linha leiser e a direção do percurso.

[0016] Preferivelmente, a largura das linhas é da ordem de semiperíodo ou é mesmo igual ao semiperíodo. Esta largura está vantajosamente dentro de uma faixa estendendo-se de 0,05 a 5 micrômetros, em particular de 0,15 a 2,5 micrômetros e mesmo de 0,1 a 2 micrômetros. A zona ocupada por estas linhas preferivelmente representa de 40% a 60%, tipicamente da ordem de 50% da superfície da camada subjacente. Assim, a largura das zonas não revestidas com a (ou cada) camada fina metálica é preferivelmente dentro de uma faixa estendendo-se de 0,05 a 5 micrômetros, em particular de 0,15 a 2,5 micrômetros e mesmo de 0,2 a 2 micrômetros. Em aplicações de polarização de luz, a escolha do período é importante, uma vez que ele torna possível polarizar a radiação cujo comprimento de onda é da ordem deste período.

[0017] De acordo com outra modalidade preferida, os padrões periódicos têm uma periodicidade ao longo de pelo menos dois eixos geométricos, que não são paralelos entre si. Os padrões periódicos podem, em particular, ser gotas de tamanhos e formatos substancialmente idênticos, que são regularmente afastadas e são periodicamente ordenadas ao longo de diversos eixos geométricos que não são paralelos entre si. As gotas podem, em particular, ser ordenadas de modo que cada gota seja o centro de um hexágono, em particular um hexágono regular, cujos vértices são as seis gotas mais próximas da gota em questão. As gotas podem ter um formato substancialmente elíptico ou circular. Na realidade, resultou que, aumentando-se a potência da radiação leiser a níveis acima daqueles que criam os padrões lineares (ou, como será visto mais tarde, diminuindo-se a velocidade do percurso), as próprias linhas anteriormente formadas começaram a ser desumidificadas a fim de formar tais gotas. Em um estágio intermediário (portanto para uma potência ou velocidade de percurso intermediária), os padrões são então na forma de linhas, cuja largura varia periodicamente. Especificamente,as gotas não são contudo separadas.

[0018] A espessura física de cada camada fina metálica contínua (em particular prata) é preferivelmente dentro de uma faixa estendendo-se de 2 a 20 nm.

[0019] O revestimento (antes ou após tratamento) preferivelmente compreende, partindo-se do substrato, um primeiro revestimento compreendendo pelo menos uma primeira camada dielétrica, pelo menos uma camada fina metálica (em particular prata), opcionalmente camada dielétrica, pelo menos uma camada fina metálica (em particular prata), opcionalmente uma camada sobrebloqueadora e um segundo revestimento compreendendo pelo menos uma segunda camada dielétrica. Assim, a camada fina metálica é ela própria encapsulada entre pelo menos duas camadas dielétricas.

[0020] A camada sobrebloqueadora é destinada a proteger a camada metálica durante a deposição de uma subsequente camada (por exemplo, se a última for depositada em uma atmosfera oxidante ou de nitretação) e durante um tratamento térmico opcional do tipo de têmpera ou curvatura.

[0021] A camada metálica pode também ser depositada sobre ou em contato com uma camada sobrebloqueadora. A pilha de multicamadas pode, portanto, compreender uma camada sobrebloqueadora e/ou uma camada sub-bloqueadora, flanqueando a ou cada camada metálica.

[0022] As camadas bloqueadoras (sub-bloqueadora e/ou sobrebloqueadora) são geralmente baseadas em um metal selecionado de níquel, cromo, titânio, nióbio ou uma liga destes vários metais. Menção pode, em particular, ser feita a ligas de níquel-titânio (especialmente aquelas contendo cerca de 50% de cada metal em peso) ou ligas de níquel-cromo (especialmente aquelas contendo 80% de níquel em peso e 20% de cromo em peso). A camada sobrebloqueadora pode também consistir de diversas camadas superpostas; por exemplo, ao mover-se para fora do substrato, uma camada de titânio e em seguida uma liga de níquel (especialmente uma liga de níquel-cromo), ou vice-versa. Os vários metais ou ligas citados podem também ser parcialmente oxidados e podem especialmente ser subestequiométricos de oxigênio (por exemplo, TiO, ou NiCrOx).

[0023] Estas camadas bloqueadoras (sub-bloqueadora e/ou sobrebloqueadora) são muito finas, normalmente tendo uma espessura menor do que 1 nm, de forma a não afetar a transmissão de luz da pilha de multicamadas, e podem ser parcialmente oxidadas durante o tratamento por leiser. Em geral, as camadas bloqueadoras são camadas sacrificiais, capazes de capturar oxigênio vindo da atmosfera ou do substrato, assim evitando que a camada metálica de oxide. É, portanto, possível que, no produto final, as camadas bloqueadoras sejam pelo menos parcialmente oxidadas.

[0024] A primeira e/ou a segunda camada dielétrica é preferivelmente um óxido (especialmente óxido de estanho ou óxido de titânio), ou um nitreto, especialmente nitreto de silício (em particular no caso da segunda camada dielétrica, a mais afastada do substrato). Em geral, o nitreto de silício pode ser dopado, por exemplo, com alumínio ou boro, a fim de tornar mais fácil depositá-lo por técnicas de sublimação catódica. O grau de dopagem (correspondendo à percentagem atômica relativa à quantidade de silício) geralmente não excede 2%. A função destas camadas dielétricas é proteger a camada metálica do ataque químico ou mecânico e elas também influenciam as propriedades ópticas, especialmente na reflexão, da pilha de multicamadas, através de fenômenos de interferência.

[0025] O primeiro revestimento compreende uma ou diversas camadas dielétricas, tipicamente 2 a 4 camadas dielétricas. O segundo revestimento pode compreender uma ou diversas camadas dielétricas, tipicamente 2 a 3 camadas dielétricas. Estas camadas dielétricas são, preferivelmente, feitas de um material selecionado de nitreto de silício, óxido de titânio, óxido de estanho e óxido de zinco, ou qualquer uma destas misturas ou soluções sólidas, por exemplo, um óxido de estanho zinco, ou um óxido de titânio zinco. A espessura física da camada dielétrica, ou a espessura física total de todas as camadas dielétricas, quer no primeiro revestimento ou no segundo revestimento, é preferivelmente entre 5 e 200 nm, especialmente entre 10 e 100 nm, ou entre 20 e 50 nm.

[0026] O primeiro revestimento preferivelmente compreende, imediatamente embaixo da camada metálica (em particular prata) ou embaixo da camada sub- bloqueadora opcional, uma camada de umectação, cuja função é aumentar a umectação e ligação da camada metálica (em particular prata). O óxido de alumínio, especialmente quando dopado com alumínio, provou ser particularmente vantajoso a este respeito.

[0027] O primeiro revestimento pode também conter, diretamente embaixo da camada umectante, uma camada de alisamento, que é um óxido misto parcial ou completamente amorfo (e, portanto, tendo uma muito baixa aspereza), cuja função é promover o crescimento da camada umectante em uma orientação cristalográfica preferencial, desse modo promovendo a cristalização da prata através de fenômenos epitaxiais. A camada de alisamento é preferivelmente composta de um óxido misto de pelo menos dois metais selecionados de Sn, Zn, In, Ga e Sb. Um óxido preferido é óxido de índio estanho dopado com antimônio.

[0028] No primeiro revestimento, a camada umectante ou a camada de alisamento opcional é preferivelmente depositada diretamente sobre a primeira camada dielétrica. A primeira camada dielétrica é preferivelmente depositada diretamente sobre o substrato. Para otimamente adaptar as propriedades ópticas (especialmente a aparência da reflexão) da pilha de multicamadas, a primeira camada dielétrica pode, como uma alternativa, ser depositada sobre outro óxido ou camada de nitreto, por exemplo, uma camada de óxido de titânio.

[0029] Dentro do segundo revestimento, a segunda camada dielétrica pode ser depositada diretamente sobre a camada metálica (em particular prata) ou, preferivelmente, sobre um sobrebloqueador, ou então sobre outras camadas de óxido ou nitreto destinadas a adaptar as propriedades ópticas da pilha de multicamadas. Por exemplo, uma camada de óxido de zinco, especialmente uma dopada com alumínio, ou uma camada de óxido de estanho, pode ser colocada entre um sobrebloqueador e a segunda camada dielétrica, que é preferivelmente feita de nitreto de silício. O óxido de zinco, especialmente óxido de zinco dopado com alumínio, ajuda a melhorar a adesão entre o metal (em particular prata) e as camadas superiores.

[0030] Assim, o revestimento (antes ou após tratamento) preferivelmente compreende pelo menos uma sucessão de ZnO/Ag/ZnO. O óxido de zinco pode ser dopado com alumínio. Uma camada sub-bloqueadora pode ser colocada entre a camada de prata e a camada subjacente. Alternativa ou adicionalmente, uma camada sobrebloqueadora pode ser colocada entre a camada de prata e a camada superjacente.

[0031] Finalmente, o segundo revestimento pode ser sobreposto por uma sobrecamada, às vezes referida como um “sobrerrevestimento” na arte. Esta última camada da pilha de multicamadas, que é, portanto, a e contato com o ar ambiente, é destinada a proteger a pilha de multicamadas de qualquer ataque mecânico (arranhões etc.) ou ataque químico. Este sobrerrevestimento é geralmente muito fino, a fim de não perturbar a aparência de reflexão da pilha de multicamadas (sua espessura é tipicamente entre 1 e 5 nm). É preferivelmente baseado em óxido de titânio ou um óxido misto de estanho zinco, especialmente um dopado com antimônio, depositado em forma subestequiométrica.

[0032] A pilha de multicamadas pode compreender uma ou mais camadas metálicas (em particular prata), especialmente duas ou três camadas metálicas. Quando diversas camadas metálicas (em particular prata) estão presentes, a arquitetura geral apresentada acima pode ser repetida. Neste caso, o segundo revestimento relativo a uma dada camada metálica (em particular prata) (e portanto localizada sobre esta camada metálica) geralmente coincide com o primeiro revestimento relativo à próxima camada metálica.

[0033] As camadas finas, baseadas em óxido de titânio, têm o detalhe distintivo de serem autolimpantes, facilitando a degradação dos compostos orgânicos sob a ação da radiação ultravioleta e a remoção de sujeira mineral (pó) sob a ação de escoamento de água. Sua espessura física é preferivelmente entre 2 e 50 nm, em particular entre 5 e 20 nm, limites incluídos.

[0034] A arquitetura do revestimento descrito acima é válida tanto para o revestimento antes do tratamento por leiser como após dito tratamento por leiser. Na realidade, a desumectação da camada metálica não modifica a ordem das camadas. Entretanto, a desumectação da camada metálica modifica a espessura do revestimento, que se torna irregular: mais espesso nas zonas revestidas com o metal, menos espessa nas zonas não-revestidas. Nas últimas zonas, a desumectação do metal também tem o efeito de trazer as camadas anteriormente separadas pela camada metálica, por exemplo, a camada umectante e a camada de sobrebloqueio, em contato.

[0035] De acordo com a invenção, pelo menos um dispositivo leiser emite uma radiação leiser focalizada em dito revestimento, na forma de pelo menos uma linha. A ou cada linha será referida como uma “linha leiser” no resto do texto.

[0036] Os leiseres geralmente consistem de módulos compreendendo uma ou mais fontes de leiser e também óptica de formação e redirecionamento.

[0037] As fontes de leiser são tipicamente diodos de leiser ou leiseres de fibra ou disco. Os diodos de leiser tornam possível economicamente obter-se elevadas densidades de força com respeito à força de suprimento elétrico para uma exigência de espaço pequeno. A exigência de espaço dos leiseres de fibra é mesmo menor e a densidade da potência linear obtida pode ser mesmo mais elevada, por um custo que é, entretanto, maior.

[0038] A radiação resultante das fontes de leiser pode ser contínua ou pulsada, preferivelmente contínua. Quando a radiação é pulsada, a frequência de repetição é vantajosamente de pelo menos 10 kHz, em particular 15 kHz e mesmo 20 kHz, de modo a ser compatível com as elevadas velocidades de percurso usadas.

[0039] O comprimento de onda da radiação leiser é preferivelmente dentro de uma faixa estendendo-se de 200 a 2000 nm, em particular de 500 a 1500 nm. Diodos de leiser de elevada potência, que emitem pelo menos um comprimento de onda selecionado de 808 nm, 880 nm, 915 nm, 940 nm ou 980 nm, provaram-se particularmente adequados, prata e ouro absorvendo este tipo de radiação satisfatoriamente.

[0040] A óptica de formação e redirecionamento preferivelmente compreende lentes e espelhos e é usada como meio para posicionar, homogeneizar e focalizar a radiação.

[0041] A finalidade do meio de posicionamento é, onde apropriado, arranjar a radiação emitida pelas fontes de leiser ao longo de uma linha. Elas preferivelmente compreendem espelhos. A finalidade do meio de homogeneização é superpor os perfis espaciais das fontes de leiser, a fim de obter uma densidade de potência linear homogênea, ao longo da inteira linha. O meio de homogeneização preferivelmente compreende lentes que possibilitam a separação dos feixes incidentes em feixes secundários e a recombinação de ditos feixes secundários em uma linha homogênea. O meio de radiação-focalização torna possível focalizar a radiação sobre o revestimento a ser tratado, na forma de uma linha de comprimento e largura desejados. O meio de focalização, preferivelmente, compreende uma lente convergente.

[0042] A ou cada linha possui um comprimento e uma largura. O termo “comprimento” da linha é entendido significar a maior dimensão da linha, medida sobre a superfície do revestimento, e o termo “largura” é entendido significar a dimensão em uma direção transversal à direção da maior dimensão. Como é costumeiro no campo de leiseres, a largura w da linha corresponde à distância (ao longo desta direção transversal) entre o eixo geométrico do feixe (onde a intensidade da radiação está em um máximo) e o ponto onde a intensidade da radiação é igual a 1/e2vezes a intensidade máxima. Se o eixo geométrico longitudinal da linha de leiser for referido como x, é possível definir a distribuição da largura ao longo deste eixo geométrico, referido como w(x).

[0043] A largura média da ou de cada linha leiser é preferivelmente de pelo menos 35 micrômetros, em particular dentro de uma faixa estendendo-se de 40 a 100 micrômetros ou de 40 a 70 micrômetros. Por todo o presente texto, o termo “média” é entendido significar a média aritmética. Sobre o inteiro comprimento da linha, a distribuição da largura é estreita, a fim de evitar qualquer heterogeneidade de tratamento. Assim, a diferença entre a maior largura e a menor largura é preferivelmente no máximo de 10% do valor da largura média. Este número é preferivelmente no máximo de 5% e mesmo 3%.

[0044] O comprimento da ou de cada linha de leiser é preferivelmente de pelo menos 10 cm ou 20 cm, em particular dentro de uma faixa estendendo-se de 30 a 100 cm, em particular de 30 a 75 cm ou mesmo de 30 a 60 cm. Por exemplo, é possível utilizar, para um substrato tendo uma largura de 3,3 m, 11 linhas tendo um comprimento de 30 cm.

[0045] A óptica de formação e redirecionamento, em particular o meio de posicionamento, pode ser ajustada manualmente ou com o auxílio de acionadores, que tornam possível ajustar seu posicionamento remotamente. Estes acionadores (tipicamente motores ou blocos piezoelétricos) podem ser controlados manualmente e/ou ser ajustados automaticamente. No último caso, os acionadores preferivelmente serão conectados a detectores e também a um circuito de retroalimentação.

[0046] Pelo menos parte dos módulos de leiser, ou mesmo todos eles, são preferivelmente arranjados em uma caixa hermética a vazamentos, que é vantajosamente esfriada e especialmente ventilada, a fim de assegurar sua estabilidade térmica.

[0047] Os módulos de leiser são preferivelmente montados em uma estrutura rígida, referida como uma “ponte”, baseada em elementos metálicos, tipicamente feitos de alumínio. A estrutura preferivelmente não compreende uma placa de mármore. A ponto é preferivelmente posicionada paralela ao meio de transporte, de modo que o plano focal da ou de cada linha de leiser permanece paralelo à superfície do substrato a ser tratado. Preferivelmente, a ponte compreende pelo menos quatro pés, cuja altura pode ser individualmente ajustada a fim de assegurar um posicionamento paralelo em todas as circunstâncias. O ajustamento pode ser provido por motores localizados em cada base, manual ou automaticamente, em conexão com um sensor de distância. A altura da ponte pode ser adaptada (manual ou automaticamente), a fim de considerar a espessura do substrato a ser tratado e, assim, assegurar que o plano do substrato coincida com o plano focal da ou de cada linha de leiser.

[0048] O desumedecimento da ou de cada camada fina metálica pode ser obtido atuando-se sobre a densidade de potência linear do leiser e/ou a velocidade de movimento do substrato. Em densidade de potência linear constante, o desumedecimento será obtido para velocidades de movimento abaixo de um valor limiar. Contrariamente, em constante velocidade de movimento, o desumedecimento será obtido para densidades de potência lineares acima de um valor limiar.

[0049] Para um dado revestimento (e, em particular, uma dada absorção), o desumedecimento será obtido começando de um certo valor da relação entre a densidade de potência linear (onde apropriado, dividida pela raiz quadrada do ciclo de trabalho) e a raiz quadrada da velocidade de movimento.

[0050] Estes valores limiares dependem de diversos fatores: da natureza desta camada metálica, sua espessura, do tipo de camadas da pilha de multicamadas e suas espessuras. A força apropriada ou velocidade de movimento podem facilmente ser determinadas para um dado revestimento, gradualmente aumentando-se a força do leiser ou diminuindo-se a velocidade de movimento, até o aparecimento de padrões geométricos ser observado. Abaixo da força mínima ou acima da velocidade máxima para obter o desumedecimento, a camada metálica permanece contínua e o tratamento tem, acima de tudo, todo o efeito de melhorar a cristalização da camada metálica e suas propriedades eletrônicas e de baixa emissividade.

[0051] Em particular, para pilhas de multicamadas, compreendendo uma única camada de prata tendo uma espessura física da ordem de 10 nm, a relação entre a densidade de potência linear e a raiz quadrada da velocidade de movimento é vantajosamente de pelo menos 13 ou 14, em particular entre 14 e 15 W.min1/2.cm-3/2.

[0052] A densidade da potência linear dividida pela raiz quadrada do ciclo de trabalho das fontes de leiser é preferivelmente de pelo menos 300 W/cm, vantajosamente 350 ou 400 W/cm, em particular 450 W/cm ou 500 W/cm e mesmo 550 W/cm. A densidade da potência linear, dividida pela raiz quadrada do ciclo de trabalho é mesmo vantajosamente de pelo menos 600 W/cm, em particular 800 W/cm, ou mesmo 1000 W/cm. Quando a radiação leiser é contínua, o ciclo de trabalho é igual a 1, de modo que este número corresponde à densidade de potência linear. A densidade de potência linear é medida no local em que a ou cada linha de leiser é focalizada no revestimento. Ela pode ser medida colocando-se um detector de força ao longo da linha, por exemplo, um medidor de potência calorimétrica, tal como, em particular, o medidor de força Beam Finder da companhia Coherent Inc. A força é vantajosamente distribuída homogeneamente sobre o inteiro comprimento da ou cada linha. Preferivelmente, a diferença entre a mais elevada força e a mais baixa força é igual a menos do que 10% da força média.

[0053] A densidade de energia provida ao revestimento, dividida pela raiz quadrada do ciclo de trabalho, é preferivelmente de pelo menos 20 J/cm2, ou mesmo 30 J/cm2. Aqui também, o ciclo de trabalho é igual a 1, quando a radiação leiser é contínua.

[0054] A velocidade de movimento do substrato é vantajosamente de pelo menos 4 m/min, em particular 5 m/min e mesmo 6m/min ou 7 m/min, ou então 8 m/min e mesmo 9 m/min ou 10 m/min. De acordo com certas modalidades, a velocidade de movimento do substrato pode ser de pelo menos 12 m/min ou 15 m/min, em particular 20 m/min ou mesmo 25 ou 30 m/min. Como indicado acima, as velocidades de movimento que tornam possível obter o desumedecimento da camada metálica depende da pilha de multicamadas, porém podem facilmente ser determinadas. A fim de assegurar um tratamento que é tão homogêneo quanto possível, a velocidade de movimento do substrato varia durante o tratamento em no máximo 10% em termos relativos, em particular 2% e mesmo 1%, com respeito a seu valor nominal.

[0055] A fim de melhorar a eficácia do tratamento, é preferível que pelo menos uma parte da (principal) radiação leiser, transmitida através do substrato e/ou refletida pelo revestimento a ser redirecionado na direção de dito substrato, a fim de formar pelo menos uma radiação leiser secundária, que preferivelmente impacta o substrato no mesmo local que a radiação leiser principal, vantajosamente com a mesma profundidade de foco e o mesmo perfil. A formação da ou de cada radiação leiser secundária vantajosamente utiliza uma unidade óptica compreendendo somente elementos ópticos selecionados de espelhos, prismas e lentes, em particular uma unidade óptica consistindo de dois espelhos e uma lente, ou de um prisma e uma lente. Recuperando-se pelo menos uma parte da radiação principal perdida e redirecionando-se-a em direção ao substrato, o tratamento térmico é consideravelmente melhorado desse modo. A escolha de utilizar-se a parte da radiação principal transmitida através do substrato (modo de “transmissão”) ou a parte da radiação principal, refletida pelo revestimento (modo de “reflexão”), ou, opcionalmente, de utilizarem-se ambas, depende da natureza do revestimento e do comprimento de onda da radiação leiser.

[0056] A temperatura a que o revestimento é submetido durante o tratamento térmico é, preferivelmente, de pelo menos 500 oC, em particular, 600 oC ou 700 oC. O desumedecimento não é normalmente acompanhado por fusão do metal, mas é devido a um aumento termicamente ativado da mobilidade dos átomos.

[0057] Preferivelmente, a temperatura do substrato no lado oposto ao lado revestido não excede 100 oC, em particular 50 oC e mesmo 30 oC, durante o tratamento térmico.

[0058] O número de linhas de leiser pode ser de pelo menos 3 ou 4 ou mesmo 5, ou então 6 ou 7, ou 8 e mesmo 9 ou então 10 ou 11, em função da largura dos substratos a serem tratados. O número de linhas de leiser é preferivelmente entre 3 e 11 (limites incluídos), em particular entre 5 e 10 (limites incluídos).

[0059] É preferível que as linhas de leiser sejam posicionadas de modo que a inteira superfície da pilha de multicamadas possa ser tratada. Diversos arranjos podem ser imaginados, dependendo do tamanho das linhas de leiser.

[0060] A ou cada linha de leiser é preferivelmente posicionada perpendicular à direção de movimento do substrato, ou posicionada obliquamente. As linhas de leiser são preferivelmente paralelas entre si. As várias linhas de leiser podem tratar o substrato simultaneamente ou em uma maneira retardada. Como exemplo, as linhas de leiser podem ser posicionadas em um formato V, em fileiras escalonadas ou então em um ângulo.

[0061] As linhas de leiser podem ser arranjadas em fileiras perpendiculares à direção de movimento do substrato. O número de fileiras é, por exemplo, de pelo menos 2 ou mesmo 3. Vantajosamente, o número de fileiras não é maior do que 3, a fim de limitar a área do pavimento da zona de tratamento de leiser.

[0062] A fim de assegurar que o substrato seja afetado pelo tratamento em sua totalidade, é preferível posicionar as linhas de leiser de modo que haja uma sobreposição, isto é, que certas regiões (de pequeno tamanho, tipicamente, menores do que 10 cm ou 1 cm) sejam tratadas pelo menos duas vezes.

[0063] Na direção do movimento do substrato, a distância entre duas linhas de leiser tratando regiões adjacentes é preferivelmente de modo que as regiões de sobreposição tenham tempo para retornar a uma temperatura próxima da temperatura ambiente, a fim de evitar avaria no revestimento. Tipicamente, a distância entre duas linhas de leiser tratando regiões adjacentes é vantajosamente de pelo menos três vezes a distância deslocada por um ponto da camada sob a linha de leiser.

[0064] Alternativamente, as linhas de leiser podem ser posicionadas na mesma linha (em outras palavras, o número de fileiras é 1). Neste caso, é preferível escolher um perfil que torne possível obter uma linha de leiser contínua e homogênea no revestimento.

[0065] O substrato pode ser movido usando-se qualquer meio de transporte mecânico, por exemplo, empregando-se correias, rolos ou bandejas movendo-se translacionalmente. O sistema de transporte torna possível controlar e regular a velocidade de movimento. O meio de transporte preferivelmente compreende um chassi rígido e uma pluralidade de rolos. O passo dos rolos é vantajosamente dentrode uma faixa estendendo-se de 50 a 300 mm. os rolos provavelmente compreendem anéis metálicos, tipicamente feitos de aço, cobertos com envoltórios de plástico. Os rolos são preferivelmente montados sobre mancais com folga reduzida, tipicamente em uma proporção de três rolos por mancal. A fim de assegurar perfeita planura do plano de transporte, o posicionamento de cada um dos rolos é vantajosamente ajustável. Os rolos são preferivelmente movidos usando-se pinhões ou correntes, preferivelmente correntes tangenciais, acionados por pelo menos um motor.

[0066] Se o substrato for feito de um material orgânico polimérico flexível, ele pode ser movido usando-se um sistema de avanço de película na forma de uma sucessão de rolos. Neste caso, a planura pode ser assegurada por uma apropriada escolha da distância entre os rolos, considerando-se a espessura do substrato (e, portanto, sua flexibilidade) e o impacto que o tratamento térmico pode ter sobre a criação de um possível arqueamento.

[0067] Naturalmente, todas as posições relativas do substrato e as linhas de leiser são possíveis, desde que a superfície do substrato possa ser adequadamente irradiada. Mais genericamente, o substrato será colocado horizontalmente ou substancialmente horizontalmente, porém pode também ser colocado verticalmente ou em qualquer possível inclinação. Quando o substrato é colocado horizontalmente, as linhas de leiser são geralmente colocadas de modo a tratar o lado de topo do substrato. As linhas de leiser podem também tratar o lado de baixo do substrato. Neste caso, é necessário que o sistema de transporte de substrato permita que o calor passe para dentro da zona a ser tratada. Este é o caso, por exemplo, quando rolos de transporte são usados: uma vez que os rolos são entidades separadas, é possível colocar as linhas de leiser em uma zona localizada entre dois rolos sucessivos.

[0068] Quando ambos os lados do substrato são para ser tratados, é possível empregar numerosas linhas de leiser, localizadas em um ou outro lado do substrato, quer o último esteja em uma posição horizontal, vertical ou qualquer uma inclinada. Estas linhas de leiser podem ser idênticas ou diferentes, em particular seus comprimentos de onda podem ser diferentes, especialmente adaptados para cada um dos revestimentos a serem tratados.

[0069] O dispositivo leiser, de acordo com a presente invenção, pode ser integrado em uma linha de deposição de camada, por exemplo, uma linha de deposição de sublimação catódica magnétron ou uma linha de deposição de vapor químico (CVD), especialmente uma linha intensificada por plasma (PECVD) sob vácuo ou uma pressão atmosférica (AP-PECVD). Em geral, a linha inclui dispositivos de manipulação de substrato, uma unidade de deposição, dispositivos de controle óptico e dispositivos de empilhamento. Por exemplo, os substratos correm sobre rolos transportadores, em sucessão além de cada dispositivo ou cada unidade.

[0070] O dispositivo leiser é preferivelmente localizado exatamente após a unidade de deposição de revestimento, por exemplo, na saída da unidade de deposição. O substrato revestido pode, assim, ser tratado em linha, após o revestimento ter sido depositado, na saída da unidade de deposição e antes dos dispositivos de controle óptico, ou após os dispositivos de controle óptico e antes dos dispositivos de empilhamento de substrato.

[0071] O dispositivo leiser pode também, em certos casos, ser integrado na unidade de deposição. Por exemplo, as fontes de leiser podem ser introduzidas em uma das câmaras de uma unidade de deposição de sublimação catódica, especialmente em uma câmara em que a atmosfera é rarefeita, especialmente em uma pressão entre 10-6mbar e 10-2mbar. O dispositivo leiser pode também ser colocado fora da unidade de deposição, porém de modo a tratar um substrato localizado dentro de dita unidade. É possível, por exemplo, no caso do uso de um leiser, prover para este fim uma janela transparente para o comprimento de onda da radiação usada, através da qual a radiação leiser passaria para tratar a camada.

[0072] Quer o dispositivo leiser esteja fora da unidade de deposição ou integrado dentro dela, estes processos “em linha” são preferíveis a um processo envolvendo operações off-line, em que seria necessário empilhar os substratos de vidro entre a etapa de deposição e o tratamento de leiser.

[0073] Entretanto, os processos envolvendo operações off-line podem ter uma vantagem em casos em que o tratamento de leiser é realizado em um local diferente daquele onde a deposição é realizada, por exemplo, em um local em que a conversão do vidro ocorre. O dispositivo leiser pode, portanto, ser integrado em linhas que não a linha de deposição de camada. Por exemplo, ele pode ser integrado em uma linha múltipla de manufatura de vitrificação (especialmente dupla ou tripla vitrificação), dentro de uma linha de manufatura de vitrificação laminada ou então em uma linha de manufatura de vitrificação curvada e/ou revestida por imersão. Vitrificação laminada ou curvada ou revestida por imersão pode ser usada tanto como vitrificação de prédios ou vitrificação de veículos motorizados. Nestes vários casos, o tratamento a leiser e preferivelmente realizado antes de vitrificação múltipla ou vitrificação laminada ser produzida. O tratamento de leiser pode, entretanto, ser realizado após a dupla vitrificação ou vitrificação laminada ser produzida.

[0074] O dispositivo de leiser é preferivelmente posicionado em uma câmara fechada, o que torna possível proteger as pessoas evitando qualquer contato com a radiação leiser e evitar qualquer poluição, em particular do substrato, óptica ou zona de tratamento.

[0075] O revestimento pode ser depositado sobre o substrato por qualquer tipo de processo, em particular processos gerando predominantemente camadas amorfas ou nanocristalinas, tais como a sublimação catódica, especialmente o processo de sublimação catódica magnétron, o processo de deposição de vapor químico intensificada por plasma (PECVD), o processo de evaporação a vácuo ou o processo de sol-gel.

[0076] Preferivelmente, o revestimento é depositado por sublimação catódica, especialmente sublimação catódica magnétron.

[0077] O substrato é preferivelmente feito de vidro, de vidro-cerâmica ou de um material orgânico polimérico. É preferivelmente transparente, incolor (é então um vidro transparente ou extra-transparente) ou colorido, por exemplo, azul, cinza, verde ou bronze. O vidro é preferivelmente do tipo soda-cal-sílica, porém pode também ser vidro do tipo borossilicato ou alumino-borossilicato. Os materiais orgânicos poliméricos preferidos são policarbonato, polimetil metacrilato, polietileno tereftalato (PET), polietileno naftalato (PEN), ou então floropolímeros, tais como etileno tetrafluoroetileno (ETFE).

[0078] O substrato vantajosamente tgem pelo menos uma dimensão de pelo menos 1 m, em particular 2 m e mesmo 3 m. A espessura do substrato geralmente varia entre 0,1 mm e 19 mm, preferivelmente entre 0,7 e 9 mm, em particular entre 2 e 8 mm, ou entre 4 e 6 mm. O substrato pode ser plano ou curvado, ou mesmo flexível.

[0079] O substrato de vidro é preferivelmente do tipo de vidro float, isto é, capaz de ter sido obtido por um processo que consiste em verter o vidro fundido sobre um banho de estanho fundido (banho “float”). Neste caso, o revestimento a ser tratado pode igualmente ser depositado sobre o lado de “estanho” como no lado da “atmosfera” do substrato. As expressões lados da “atmosfera” e “do estanho” são entendidas significar os lados do substrato que, respectivamente, estiveram em contato com a atmosfera prevalecendo no banho float e em contato com o estanho fundido. O lado do estanho contém uma pequena quantidade superficial de estanho, que se difundiu na estrutura do vidro. O substrato de vidro pode também ser obtido laminando-se entre dois rolos, uma técnica que torna possível, em particular, imprimir padrões sobre a superfície do vidro.

[0080] Outro assunto da invenção é o uso de um material de acordo com a presente invenção como um polarizador refletivo ou como um filtro óptico.

[0081] A expressão “polarizador refletivo” é entendida significar um polarizador capaz de refletir uma polarização e de transmitir a outra. Em particular, são os materiais cujos padrões geométricos são linhas que formarão os melhores polarizadores refletivos. Neste caso, as radiações que serão polarizadas serão aquelas cujo comprimento de onda é da ordem do período das linhas. Dependendo do período obtido, é, entretanto, possível polarizar radiações infravermelhas ou visíveis.

[0082] Os polarizadores refletivos podem, em particular, ser usados em dispositivos monitores de cristal líquido (em particular telas de LCD) ou então espelhos comutáveis. Espelhos comutáveis podem, em particular, ser obtidos usando-se dois polarizadores refletivos superpostos. Tais polarizadores refletivos podem também ser usados no campo da construção, a fim de controlar, sob demanda, o nível de transmissão ou reflexão da vitrificação.

[0083] Os filtros ópticos podem encontrar várias aplicações também no campo de telas de monitores, ou então no campo da construção, como vitrificação que torna possível filtrar uma parte da energia solar. A periodicidade dos padrões torna o filtro particularmente eficaz.

[0084] Outro assunto da invenção é o uso de um material de acordo com a presente invenção como um elétrodo, em particular para células solares. A vantagem do material de acordo com a presente invenção, em aplicações deste tipo, reside em sua elevada transmissão óptica, a camada metálica não cobrindo a inteira superfície do substrato.

[0085] Os materiais, de acordo com a presente invenção, podem também ser usados em coberturas de vitrificação simples, múltipla ou laminada, espelhos e parede de vidro. No caso de múltipla vitrificação, compreendendo pelo menos duas folhas de vidro separadas por uma cavidade enchida com gás, é preferível que a pilha de multicamadas seja colocada na face em contato com dita cavidade enchida com gás, especialmente na face 2 relativa ao lado externo (isto é, na face do substrato em contato com o lado externo do prédio que está no lado oposto à face virada para o lado externo) ou na face 3 (isto é, naquela face do segundo substrato começando do lado externo do prédio, virada em direção ao lado externo).

[0086] A invenção é ilustrada com o auxílio das seguintes figuras e modalidades exemplares não-limitativas.

[0087] As Figuras 1 e 2 são imagens de microscopia eletrônica de varredura de materiais de acordo com a invenção.

[0088] As Figuras 3a e 3b são espectros de transmissão e absorção de materiais de acordo com a invenção.

[0089] A seguinte pilha de multicamadas foi depositada em uma maneira conhecida por sublimação catódica magnétron sobre um substrato de vidro transparente com espessura de 4 mm:

[0090] Vidro / Si3N4 (26) / TiO2 (7) / ZnO (6) / Ag (11) / TiOx (1)/ZnO (6) / Si3N4 (35) / TiO2 (2).

[0091] Os números entre parênteses correspondem às espessuras físicas, expressas em nanômetros. Todas as camadas são contínuas.

[0092] As fórmulas dadas não predizem a exata estequiometria dos compostos formando as camadas, ou uma possível dopagem. Neste caso, as camadas de nitreto de silício (referidas como “Si3N4”) também contêm alumínio porque o alvo usado o contém.

[0093] O substrato revestido então corre sob uma linha de leiser posicionada perpendicular à direção de movimento, a fim de tratar o revestimento e desumidificar a prata. A linha é formada usando-se diodos de leiser de elevada-potência. A densidade de potência linear do leiser é de 490 W/cm.

[0094] A largura da linha de leiser é em torno de 48 micrômetros. Os comprimentos de onda usados são 913 e 980 nm.

[0095] Quando a velocidade de movimento for demasiado elevada (acima de 13 metros por minuto), a camada de prata permanece contínua.

[0096] Diminuindo-se a velocidade de movimento (abaixo de 13 metros por minuto, em particular, 11,5 a 12,5 metros por minuto), a camada de prata começa a ser desumidificada e forma linhas. A Figura 1 ilustra esta modalidade. Na imagem de microscopia eletrônica de varredura, as linhas de luz correspondem à camada de prata, que se tornou descontínua e na forma de linhas, estendendo-se na direção do movimento do substrato, perpendicular à linha de leiser. As linhas têm uma largura em torno de 1 μm e são regularmente distribuídas, o período sendo da ordem de 2 μm, portanto, a ordem de o dobro do comprimento de onda do leiser.

[0097] Quando a velocidade de movimento é ainda reduzida (para 11 metros por minuto e abaixo), as linhas de prata começam a ser desumidificadas, até serem formadas gotas. A Figura 2 ilustra esta modalidade. As gotas têm um formato substancialmente idêntico, similar a uma elipse e são distribuídas periodicamente. O eixo geométrico principal da elipse tem um tamanho em torno de 1 μm. Os padrões periódicos (gotas) têm uma periodicidade ao longo de diversos eixos geométricos, que não são paralelos entre si. Cada uma destas gotas é o centro de um hexágono. Cujos vértices são as seis gotas mais próximas da gota em questão.

[0098] Para uma velocidade de movimento mesmo mais baixa, uma ablação do revestimento e mesmo das camadas de superfície do vidro é observada.

[0099] As propriedades de polarização do material compreendendo as linhas como padrões periódicos, representadas na figura 1, foram testadas da seguinte maneira. Usando-se um espectrofotômetro, o espectro de transmissão e o espectro de reflexão foram medidos para cada polarização (s e p). O espectro de absorção foi calculado por estes dois espectros.

[00100] As Figuras 3a e 3b, respectivamente, representam o espectro de transmissão e o espectro de absorção. Como é costumeiro, o comprimento de onda (expresso em nm) é plotado no eixo-x e o valor da transmissão ou absorção (expresso em percentagem) é plotado no eixo-y.

[00101] O espectro de transmissão mostra que, para um comprimento de onda em torno de 1800 nm, uma polarização (neste caso a polarização p, considerando-se a orientação do material) é transmitida, enquanto a outra (aqui a polarização s) é transmitida muito pouco. O espectro de absorção mostra que a absorção não depende da polarização: a polarização é, portanto, refletida.

Claims

1. Processo para obter um material compreendendo um substrato revestido sobre pelo menos uma parte de pelo menos uma de suas faces, com um revestimento compreendendo pelo menos uma camada fina metálica descontínua, baseada em prata, em ouro, ou em quaisquer liga dos mesmos, a ou cada camada fina metálica descontínua sendo encapsulada entre pelo menos duas camadas finas dielétricas e a ou cada camada fina metálica descontínua sendo na forma de padrões geométricos periódicos, o dito processo caracterizado pelo fato de que compreende as seguintes etapas: - depositar em pelo menos uma parte de pelo menos uma face de dito substrato um revestimento compreendendo pelo menos uma camada fina metálica contínua, baseada em prata, em ouro, ou em qualquer liga dos mesmos, a ou cada camada fina metálica contínua sendo encapsulada entre pelo menos duas camadas finas dielétricas, em seguida: - é feito com que o substrato assim revestido corra em sentido oposto a pelo menos um dispositivo leiser, emitindo uma radiação leiser focalizada no dito revestimento, na forma de pelo menos uma linha, a potência da dita radiação sendo adaptada a fim de tornar a ou cada camada fina metálica, descontínua por desumidificação.

2. Processo de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que os padrões geométricos periódicos têm um período dentro de uma faixa estendendo- se de 0,1 a 10 micrômetros, em particular de 0,3 a 5 micrômetros.

3. Processo de acordo com uma das reivindicações 1 a 2, caracterizado pelo fato de que os padrões geométricos são linhas estendendo-se na direção de movimento do substrato.

4. Processo de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado pelo fato de que os padrões periódicos têm uma periodicidade ao longo de pelo menos dois eixos geométricos que não são paralelos entre si.

5. Processo de acordo com uma das reivindicações 1 a 4, caracterizado pelo fato de que a espessura física da ou cada camada fina metálica contínua é dentro de uma faixa estendendo-se de 2 a 20 nm.

6. Processo de acordo com uma das reivindicações 1 a 5, caracterizado pelo fato de que o comprimento de onda da radiação leiser é dentro de uma faixa estendendo-se de 200 a 2000 nm, em particular de 500 a 1500 nm.

7. Processo de acordo com uma das reivindicações 1 a 6, caracterizado pelo fato de que a radiação leiser é contínua.

8. Processo de acordo com uma das reivindicações 1 a 7, caracterizado pelo fato de que o substrato é feito de vidro, de vidro-cerâmica ou de um material orgânico polimérico.

9. Processo de acordo com uma das reivindicações 1 a 8, caracterizado pelo fato de que o revestimento compreende, a partir do substrato, um primeiro revestimento compreendendo pelo menos uma primeira camada dielétrica, pelo menos uma camada fina metálica, opcionalmente uma camada sobrebloqueadora e um segundo revestimento compreendendo pelo menos uma segunda camada dielétrica.

10. Processo de acordo com a reivindicação 9, caracterizado pelo fato de que a primeira e/ou segunda camada dielétrica é/são um óxido, em particular óxido de estanho ou óxido de titânio, ou um nitreto, em particular nitreto de silício.

11. Processo de acordo com uma das reivindicações 1 a 10, caracterizado pelo fato de que o substrato tem pelo menos uma dimensão de pelo menos 1 m, em particular 2 m e mesmo 3 m.

12. Processo de acordo com uma das reivindicações 1 a 11, caracterizado pelo fato de que o revestimento é depositado por sublimação catódica.

13. Material capaz de ser obtido como definido no processo de uma das reivindicações 1 a 12, caracterizadopelo fato de que compreende um substrato revestido sobre pelo menos uma parte de pelo menos uma de suas faces, com um revestimento compreendendo pelo menos uma camada metálica descontínua baseada em prata, em ouro ou em quaisquer de suas ligas metálicas, o ou cada camada fina metálica descontínua sendo encapsulada entre pelo menos duas camadas finas dielétricas, e a ou cada camada fina metálica descontínua sendo na forma de padrões geométricos periódicos.

14. Uso de um material como definido na reivindicação 13, caracterizado pelo fato de ser como um polarizador ou filtro refletivo.

15. Uso de um material como definido na reivindicação 13, caracterizado pelo fato de ser como elétrodo, em particular para células solares.