ES2623630T3 - Procedimiento de obtención de un sustrato provisto de un revestimiento que comprende una capa delgada metálica discontinua - Google Patents

Abstract

Procedimiento de obtención de un material que comprende un sustrato revestido sobre al menos una parte de al menos una de sus caras con un revestimiento que comprende al menos una capa delgada metálica discontinua a base de plata, de oro o de una cualquiera de sus aleaciones, estando encapsulada la capa o cada capa delgada metálica discontinua entre al menos dos capas delgadas dieléctricas y presentándose la capa o cada capa delgada metálica discontinua en forma de motivos geométricos periódicos, comprendiendo dicho procedimiento las siguientes etapas: - se deposita sobre al menos una parte de al menos una cara de dicho sustrato un revestimiento que comprende al menos una capa delgada metálica continua a base de plata, de oro o de cualquiera de sus aleaciones, estando encapsulada la capa o cada capa delgada metálica discontinua entre al menos dos capas delgadas dieléctricas; luego - se hace desplazar el sustrato así revestido al lado de al menos un dispositivo láser que emite una radiación láser focalizada sobre dicho revestimiento en forma de al menos una línea, adaptando la potencia de dicha radiación con el fin de hacer discontinua la o cada capa delgada metálica por desecado.

Description

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DESCRIPCION

Procedimiento de obtencion de un sustrato provisto de un revestimiento que comprende una capa delgada metalica discontinua

La invencion se refiere al campo de los materiales que comprenden un sustrato revestido con al menos un revestimiento texturizado a escala nanometrica o micrometrica.

Estos revestimientos texturizados, que se presentan en forma de motivos geometricos, poseen aplicaciones multiples, en un gran numero de campos. En especial, los revestimientos que se presentan en forma de lmeas disjuntas distribuidas periodicamente encuentran aplicaciones en los campos de la optica, de la electronica o incluso de la optoelectronica, por ejemplo como polarizadores o electrodos.

Tales revestimientos se obtienen habitualmente mediante tecnicas tales como la fotolitograffa o la litograffa por nano-impresion. Ademas de su coste elevado, estas tecnicas no permiten tratar sustratos de gran tamano, por ejemplo de varios metros cuadrados.

Existe la necesidad de poder texturizar revestimientos de forma mucho mas economica. Poder texturizar revestimientos de gran tamano permitiffa asimismo ampliar los campos de aplicacion de estos materiales, por ejemplo, en el ambito de la construccion.

A tal efecto, un primer objeto de la invencion es un procedimiento de obtencion de un material que comprende un sustrato revestido sobre al menos una parte de al menos una de sus caras con un revestimiento que comprende al menos una capa delgada metalica discontinua a base de plata, de oro, o de una cualquiera de sus aleaciones, estando la capa o cada capa delgada metalica discontinua encapsulada entre al menos dos capas delgadas dielectricas y presentandose la capa o cada capa delgada metalica discontinua en forma de motivos geometricos periodicos. Este procedimiento comprende las etapas siguientes:

- se deposita sobre al menos una parte de al menos una cara de un sustrato un revestimiento que

comprende al menos una capa metalica continua a base de plata, de oro o de una cualquiera de sus aleaciones; luego

- se hace desplazar el sustrato asf revestido al lado de al menos un dispositivo laser que emite una radiacion

laser focalizada sobre dicho revestimiento en forma de al menos una lmea, adaptando la potencia de dicha radiacion con el fin de hacer discontinua la capa o cada capa metalica delgada por desecado.

Otro objeto de la invencion es un material susceptible de obtenerse mediante el procedimiento segun la invencion, que comprende un sustrato revestido sobre al menos una parte de al menos una de sus caras con un revestimiento que comprende al menos una capa delgada metalica discontinua a base de plata, de oro o de una cualquiera de sus aleaciones, estando encapsulada la capa o cada capa delgada metalica discontinua entre al menos dos capas delgadas dielectricas y presentandose la capa o cada capa delgada metalica discontinua en forma de motivos geometricos periodicos.

Este metodo de obtencion de revestimientos texturizados con motivos geometricos periodicos es mucho mas economico y mucho mas rapido que las tecnicas conocidas, en especial que las basadas en la litograffa, ya que en su forma mas sencilla comprende una etapa de deposito del revestimiento, seguida de una etapa de tratamiento en el cual el revestimiento se desplaza bajo una lmea laser. Ademas, estas dos etapas se pueden realizar sobre sustratos de gran tamano.

Los inventores han podido poner en evidencia que el tratamiento laser, a partir de una cierta potencia, supone el desecado de la capa metalica que, de ser continua inicialmente, se hace discontinua de manera que forma patrones. Sin que se conozca la razon cienfffica, el desecado realizado en tales condiciones da lugar a la formacion de patrones o motivos periodicos, a escala nanometrica o micrometrica.

Mediante el termino “discontinua”, se entiende que la (o cada) capa delgada metalica no cubre mas que una parte de la capa subyacente. Tras el desecado, por tanto en el material final, la (o cada) capa delgada metalica cubre, preferiblemente, de 30 a 60 % de la superficie de la capa subyacente, ffpicamente del orden del 50 %.

Mediante la expresion “estando encapsulada la capa o cada capa delgada metalica discontinua entre al menos dos capas delgadas dielectricas”, se entiende que se disponen capas dielectricas alrededor de la o cada capa delgada: una al menos por debajo (mas cercana al sustrato) y una al menos por encima (mas alejada del sustrato). Las capas delgadas dielectricas no estan necesariamente, sin embargo, en contacto con la capa metalica que rodean, como se explica con mas detalle mas adelante en el texto.

Preferiblemente, el sustrato se reviste sobre toda una de sus caras. El revestimiento, ya sea intermedio (antes del tratamiento laser) o final (despues del tratamiento laser) comprende, de forma ventajosa, una sola capa delgada metalica, en especial a base de plata, o incluso constituida por ella.

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La (o, llegado el caso, cada) capa delgada metalica esta constituida preferiblemente, esencialmente, incluso constituida, por plata, oro o una cualquiera de sus aleaciones. Preferiblemente, la (o cada) capa delgada metalica esta constituida por plata. La plata se puede depositar facilmente, en especial mediante pulverizacion catodica, y posee propiedades interesantes, tanto opticas como electricas, en especial de conductividad electrica, de baja emisividad y de reflexion en el campo del infrarrojo. El oro posee tambien propiedades interesantes, pero con un coste mucho mas elevado.

Los motivos geometricos periodicos poseen preferiblemente un penodo comprendido en un intervalo que va de 0,1 a 10 micrometros, en especial de 0,3 a 5 micrometros e incluso de 0,4 a 4 micrometros. Estos motivos que se repiten a la escala de centenares de nanometros o del micrometro presentan propiedades especialmente interesantes, como se detalla en el texto que va a continuacion.

El penodo de los motivos geometricos se puede regular con ayuda de diferentes parametros, en particular:

- la longitud de onda de la radiacion laser; tfpicamente, cuando la lmea laser es perpendicular a la direccion de desplazamiento, el penodo es del orden del doble de la longitud de onda de la radiacion laser;

- el angulo entre la lmea laser y la direccion de desplazamiento. El penodo es, en efecto, sensiblemente proporcional al seno de este angulo;

- los espesores e indices de refraccion de las capas del revestimiento, que controlan los fenomenos de interferencia de la radiacion laser;

- la naturaleza qrnmica y el espesor de la capa subyacente, situada bajo la capa metalica, en contacto directo con ella; esta capa influye, en efecto, sobre las propiedades de mojado de la capa.

En un modo de realizacion especialmente ventajoso, los motivos geometricos obtenidos son lmeas que se extienden en la direccion de desplazamiento del sustrato. Los motivos geometricos del material final son, por lo tanto, lmeas. A partir de una cierta potencia de la radiacion laser, el desecado de la (o cada) capa delgada metalica comienza a crear, en efecto, de manera espontanea, lmeas de metal (en especial de plata) en la direccion de desplazamiento del sustrato. Tal y como se ha indicado anteriormente, el penodo de estas lmeas es del orden del doble de la longitud de onda de la radiacion laser, multiplicado por el seno del angulo formado entre la lmea laser y la direccion de desplazamiento.

Preferiblemente, la anchura de las lmeas es del orden del semipenodo, incluso es igual al semipenodo. De forma ventajosa, esta anchura esta comprendida en un intervalo que va de 0,05 a 5 micrometros, en especial de 0,15 a 2,5 micrometres e incluso de 0,2 a 2 micrometros. La zona ocupada por estas lmeas representa preferiblemente de 40 a 60 % de la superficie de la capa subyacente, tfpicamente del orden de 50 %. Asf, la anchura de las zonas no revestidas por la (o cada) capa delgada metalica esta comprendida preferiblemente en un intervalo que va de 0,05 a 5 micrometros, en especial de 0,15 a 2,5 micrometros e incluso de 0,2 a 2 micrometros. En las aplicaciones de polarizacion de la luz, la eleccion del penodo es importante, puesto que permite polarizar una radiacion cuya longitud de onda es del orden de este penodo.

Segun otro modo de realizacion preferido, los motivos periodicos poseen una periodicidad segun al menos dos ejes no paralelos entre sf. En especial, los motivos periodicos pueden ser gotas de tamanos y de formas sensiblemente identicos, espaciados regularmente y ordenados de forma periodica segun varios ejes no paralelos entre ellos. En especial, las gotas se pueden ordenar de forma que cada gota sea el centro de un hexagono, en especial regular, cuyos vertices son las seis gotas mas cercanas a la gota considerada. Las gotas pueden presentar una forma sensiblemente elfptica o circular. En efecto, resulto que aumentando la potencia de la radiacion laser a niveles superiores a los que crean los motivos lineales (o, como se vera mas adelante, disminuyendo la velocidad de desplazamiento), las lmeas previamente formadas se poman ellas mismas a desecar para formar tales gotas. En un estadio intermedio (en consecuencia, para una potencia o una velocidad de desplazamiento intermedias), los motivos se presentan entonces en forma de lmeas cuya anchura vana periodicamente. Las gotas no son, en efecto, todavfa disjuntas.

El espesor ffsico de la o cada capa delgada metalica (en especial de plata) continua esta comprendido preferiblemente en un intervalo que va de 2 a 20 nm.

El revestimiento (antes o despues del tratamiento) comprende preferiblemente, a partir del sustrato, un primer revestimiento que comprende al menos una primera capa dielectrica, al menos una capa delgada metalica (en especial de plata), eventualmente una capa de sobre-bloqueador y un segundo revestimiento que comprende al menos una segunda capa dielectrica. Asf, la capa metalica delgada esta encapsulada entre al menos dos capas dielectricas.

La capa de sobre-bloqueador esta destinada a proteger la capa metalica durante el deposito de una capa posterior (por ejemplo si esta ultima se deposita bajo atmosfera oxidante o nitrurante) y durante un eventual tratamiento termico de tipo templado o curvado.

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Asimismo, la capa metalica se puede depositar sobre una capa de sub-bloqueador y en contacto con ella. En consecuencia, el apilamiento puede comprender una capa de sobre-bloqueador y/o una capa de sub-bloqueador encerrando la o cada capa metalica.

Las capas de bloqueador (sub-bloqueador y/o sobre-bloqueador) son generalmente capas a base de un metal escogido entre mquel, cromo, niobio o de una aleacion escogida entre las de estos distintos metales. En especial, se pueden citar las aleaciones de mquel y titanio (en especial las que comprenden aproximadamente 50 % en peso de cada metal) o las aleaciones de mquel y cromo (en especial aquellas que comprenden 80 % en peso de mquel y 20 % en peso de cromo). La capa de sobre-bloqueador puede ademas estar constituida por varias capas superpuestas, por ejemplo, alejandose a partir del sustrato, titanio y luego una aleacion de mquel (en especial una aleacion de mquel y cromo) o a la inversa. Los diferentes metales o aleaciones citados pueden, asimismo, estar parcialmente oxidados, en especial pueden presentar una sub-estequiometna en oxfgeno (por ejemplo TiOx o NiCrOx).

Estas capas de bloqueador (sub-bloqueador y/o sobre-bloqueador) son muy finas, normalmente de un espesor inferior a 1 nm, para no afectar la transmision luminosa del apilamiento y son susceptibles de ser oxidadas parcialmente durante el tratamiento laser. De manera general, las capas de bloqueador son capas que se pueden sacrificar, susceptibles de captar el oxfgeno que proviene de la atmosfera o del sustrato, evitando asf la oxidacion de la capa metalica. En consecuencia es posible que en el producto final las capas de bloqueador esten oxidadas, al menos parcialmente.

La primera y/o la segunda capa dielectrica es preferiblemente de un oxido (en especial oxido de estano o de titanio) o de nitruro, en especial de nitruro de silicio (en particular para la segunda capa dielectrica, mas alejada del sustrato). De manera general, el nitruro de silicio puede estar dopado, por ejemplo con aluminio o boro, con el fin de facilitar su deposito mediante las tecnicas de pulverizacion catodica. Generalmente, la tasa de dopaje no sobrepasa el 2 % (esta tasa corresponde al porcentaje atomico respecto de la cantidad de silicio). Estas capas dielectricas tienen como funcion proteger la capa metalica de las agresiones qmmicas o mecanicas e influyen asimismo sobre las propiedades opticas, en especial de reflexion, del apilamiento, gracias a fenomenos de interferencia.

El primer revestimiento puede comprender una capa dielectrica, o varias capas dielectricas, tipicamente de 2 a 4. El segundo revestimiento puede comprender una capa dielectrica, o varias capas dielectricas, tfpicamente de 2 a 3. Estas capas dielectricas son preferiblemente de un material escogido entre nitruro de silicio, oxidos de titanio, de estano o de zinc, o una cualquiera de sus mezclas o disoluciones solidas, por ejemplo un oxido de estano y de zinc, o un oxido de titanio y de zinc. Ya sea en el primer revestimiento o en el segundo revestimiento, el espesor ffsico de la capa dielectrica, o el espesor ffsico global del conjunto de las capas dielectricas, esta comprendido preferiblemente entre 5 y 200 nm, en especial entre 10 y 100 nm, incluso entre 20 y 50 nm.

Preferiblemente, el primer revestimiento comprende, inmediatamente bajo la capa metalica (en especial de plata) o bajo la eventual capa de sub-bloqueador, una capa de mojado cuya funcion es aumentar el mojado y el agarre de la capa metalica (en especial de plata). En relacion con esto, el oxido de zinc, en especial dopado con aluminio, se ha revelado como especialmente ventajoso.

El primer revestimiento puede contener asimismo, directamente bajo la capa de mojado, una capa de alisado, que es un oxido mixto parcialmente incluso totalmente amorfo (y por tanto de muy baja rugosidad), y cuya funcion es favorecer el crecimiento de la capa de mojado segun una orientacion cristalografica preferente, la cual favorece la cristalizacion de la plata por fenomenos de epitaxia. Preferiblemente, la capa de alisado esta compuesta por un oxido mixto de al menos dos metales escogidos entre Sn, Zn, In, Ga y Sb. Un oxido preferido es el oxido de estano y de indio dopado con antimonio.

En el primer revestimiento, la capa de mojado o la eventual capa de alisado se deposita preferiblemente directamente sobre la primera capa dielectrica. La primera capa dielectrica se deposita preferiblemente directamente sobre el sustrato. Para adaptar lo mejor posible las propiedades opticas del apilamiento (en especial el aspecto en reflexion), la primera capa dielectrica puede, de forma alternativa, depositarse sobre otra capa de oxido o de nitruro, por ejemplo de oxido de titanio.

En el seno del segundo revestimiento, la segunda capa dielectrica se puede depositar directamente sobre la capa metalica (en especial de plata), o preferiblemente sobre un sobre-bloqueador, o incluso sobre otras capas de oxido o de nitruro, destinadas a adaptar las propiedades opticas del apilamiento. Por ejemplo, se puede disponer una capa de oxido de zinc, en especial dopada con aluminio, o incluso una capa de oxido de estano, entre un sobre- bloqueador y la segunda capa dielectrica, que preferiblemente es de nitruro de silicio. El oxido de zinc, en especial dopado con aluminio, permite mejorar la adhesion entre el metal (en especial la plata) y las capas superiores.

De este modo, el revestimiento (antes o despues del tratamiento) comprende preferiblemente al menos una sucesion ZnO/Ag/ZnO. El oxido de zinc puede estar dopado con aluminio. Se puede disponer una capa de sub- bloqueador entre la capa de plata y la capa subyacente. De manera alternativa o acumulativa, se puede disponer una capa de sobre-bloqueador entre la capa de plata y la capa subyacente.

Por ultimo, el segundo revestimiento puede estar coronado por una sobrecapa, a veces denominada “overcoat” en la tecnica. Ultima capa del apilamiento, por tanto en contacto con el aire ambiente, esta destinada a proteger el

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apilamiento frente a las agresiones mecanicas (rayaduras,...) o qmmicas. Esta sobrecapa es generalmente muy fina para no perturbar el aspecto bajo reflexion del apilamiento (tipicamente su espesor esta comprendido entre 1 y 5 nm). Preferiblemente es una capa a base de oxido de titanio o de oxido mixto de estano y de zinc, en especial dopado con antimonio, depositado en forma sub-estequiometrica.

El apilamiento puede comprender una o varias capas metalicas (en especial de plata), en particular dos o tres capas de plata. Cuando estan presentes varias capas metalicas (en especial de plata) se puede repetir la arquitectura general presentada previamente. En ese caso, el segundo revestimiento relativo a una capa metalica (en especial de plata) dada (por tanto situado encima de dicha capa metalica) coincide generalmente con el primer revestimiento relativo a la siguiente capa metalica.

Las capas delgadas a base de oxido de titanio tienen la particularidad de ser autolimpiantes, facilitando la degradacion de los compuestos organicos bajo la accion de las radiaciones ultravioletas y la eliminacion de las suciedades e incrustaciones minerales (polvos) bajo la accion de un chorro de agua. Su espesor ffsico esta comprendido preferentemente entre 2 y 50 nm, en particular entre 5 y 20 nm, incluyendo los extremos del intervalo.

La arquitectura del revestimiento descrita previamente vale tanto para el revestimiento antes de tratamiento laser como despues de dicho tratamiento laser. El desecado de la capa metalica no modifica, en efecto, el orden de las capas. El desecado de la capa metalica modifica, no obstante, el espesor del revestimiento, que se hace irregular: mas grueso en las zonas revestidas por el metal, menos espeso en las zonas no revestidas. En estas ultimas zonas, el desecado del metal tiene tambien como efecto que las capas que antes estaban separadas por la capa metalica se pongan en contacto, por ejemplo la capa de mojado y la capa de sobre-bloqueador.

Segun la invencion, al menos un dispositivo laser emite una radiacion laser focalizada sobre dicho revestimiento bajo la forma de al menos una lmea. La o cada lmea se denominara “lmea laser” en el texto que sigue.

Los laseres estan constituidos generalmente por modulos que comprenden una o varias fuentes laser asf como opticas de presentacion y de redireccion.

Tfpicamente, las fuentes laser son diodos laser o laseres de fibra o de disco. Los diodos laser permiten alcanzar de manera economica grandes densidades de potencia en relacion con la potencia electrica de alimentacion, con un pequeno tamano. El tamano de los laseres de fibras es todavfa mas pequeno y la potencia lineal obtenida puede ser incluso mas elevada, pero a un coste, sin embargo, mayor.

La radiacion procedente de las fuentes laser puede ser continua o pulsada, preferiblemente continua. Cuando la radiacion es pulsada, la frecuencia de repeticion es, de manera ventajosa, de al menos 10 kHz, en especial de 15 kHz e incluso 20 kHz, de forma que sea compatible con las grandes velocidades de desplazamiento empleadas.

La longitud de onda de la radiacion laser esta comprendida preferiblemente en un intervalo que va de 200 a 2000 nm, en especial de 500 a 1500 nm. Se ha demostrado que son especialmente adecuados diodos laser de potencia que emiten a al menos una longitud de onda escogida entre 808 nm, 880 nm, 915 nm, 940 nm o 980 nm, ya que el oro y la plata absorben este tipo de radiacion de forma satisfactoria.

Las opticas de presentacion y de redireccion comprenden preferiblemente lentes y espejos y se utilizan como medios de posicionamiento, de homogeneizacion y de focalizacion de la radiacion.

Los medios de posicionamiento tienen por objetivo, llegado el caso, disponer las radiaciones emitidas por las fuentes laser segun una lmea. Preferiblemente, comprenden espejos. Los medios de homogeneizacion tienen como objetivo superponer los perfiles espaciales de las fuentes laser con el fin de obtener una potencia lineal homogenea a lo largo de toda la lmea. Los medios de homogeneizacion comprenden, preferiblemente, lentes que permiten la separacion de los haces incidentes en haces secundarios y la recombinacion de dichos haces secundarios en una lmea homogenea. Los medios de focalizacion de la radiacion permiten focalizar la radiacion sobre el revestimiento a tratar, en forma de una lmea de longitud y de anchura deseadas. Los medios de focalizacion comprenden preferiblemente una lente convergente.

La o cada lmea posee una longitud y una anchura. Se entiende por “longitud” de la lmea la dimension mayor de la lmea, medida sobre la superficie del revestimiento y por “anchura”, la dimension segun una direccion transversal a la direccion de la dimension mayor. Como es habitual en el campo de los laseres, la anchura w de la lmea corresponde a la distancia (segun esta direccion transversal) entre el eje del haz (donde la intensidad de la radiacion es maxima) y el punto en el que la intensidad de la radiacion es igual a 1/e2 veces la intensidad maxima. Si se denomina x al eje longitudinal de la lmea laser, se puede definir una distribucion de anchuras segun este eje, denominada w(x).

La anchura media de la o cada lmea laser es preferiblemente de al menos 35 micrometros, estando comprendida en especial en el intervalo que va de 40 a 100 micrometros o de 40 a 70 micrometros. En todo el presente texto, se entiende por “media” la media aritmetica. En toda la longitud de la lmea, la distribucion de anchuras es estrecha, con el fin de evitar cualquier heterogeneidad de tratamiento. Asf, la diferencia entre la anchura mayor y la anchura menor representa preferiblemente como mucho 10 % del valor de la anchura media. Esta cifra es preferiblemente de como maximo 5 % e incluso 3 %.

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La anchura de la o cada lmea laser es preferiblemente de al menos 10 cm o 20 cm, estando comprendida en especial en un intervalo que va de 30 a 100 cm, en especial de 30 a 75 cm e incluso de 30 a 60 cm. Por ejemplo, se pueden utilizar, para un sustrato de 3,3 m de ancho, l1 lmeas de 30 cm de longitud.

Las opticas de presentacion y de redireccion, en especial los medios de posicionamiento, se pueden ajustar manualmente o con ayuda de actuadores que permiten regular su posicion a distancia. Estos actuadores (de manera tfpica, motores o reguladores piezoelectricos) se pueden controlar manualmente y/o se pueden regular automaticamente. En este ultimo caso, los actuadores estaran conectados, preferiblemente, a detectores, asf como a sistemas de retroaccion en bucle.

Al menos una parte de los modulos laser, incluso su totalidad, se dispone preferiblemente en una caja estanca, de forma ventajosa refrigerada, en especial ventilada, con el fin de asegurar su estabilidad termica.

Preferiblemente, los modulos laser se montan sobre una estructura ngida, denominada “puente”, a base de elementos metalicos, tfpicamente de aluminio. La estructura no comprende, preferiblemente, placas de marmol. Preferiblemente, el puente se coloca de manera paralela a los medios de transporte de tal forma que el plano focal de la o cada lmea laser quede paralela a la superficie del sustrato a tratar. Preferiblemente, el puente comprende al menos cuatro pies cuya altura se puede ajustar de forma individual para asegurar un posicionamiento paralelo en todas las circunstancias. El ajuste se puede asegurar mediante motores situados a nivel de cada pie, ya sea manualmente, ya sea de forma automatica, en relacion con un sensor de distancia. La altura del puente se puede adaptar (manual o automaticamente), para tener en cuenta el espesor del sustrato a tratar, y asegurarse asf de que el plano del sustrato coincide con el plano focal de la o cada lmea laser.

El desecado de la o cada capa delgada metalica se puede obtener actuando sobre la potencia lineal del laser y/o sobre la velocidad de desplazamiento del sustrato. A igualdad de potencia lineal, el desecado se obtendra mediante velocidades de desplazamiento mas bajas que un valor umbral. A la inversa, a igualdad de velocidad de desplazamiento, el desecado se obtendra mediante potencias lineales mas altas que un valor umbral.

Para un revestimiento dado, (y en especial, una absorcion dada), el desecado se obtendra a partir de un cierto valor de la relacion entre la potencia lineal (llegado el caso dividida por la rafz cuadrada del ciclo de trabajo) y la rafz cuadrada de la velocidad de desplazamiento.

Estos valores umbral dependen de varios factores: la naturaleza de esta capa metalica, su espesor, el tipo de capas de apilamiento y sus espesores. Se puede determinar facilmente la potencia o la velocidad de desplazamiento adecuada para un revestimiento dado, aumentando de manera progresiva la potencia del laser o disminuyendo la velocidad de desplazamiento hasta observar la aparicion de motivos geometricos. Por debajo de la potencia minima o por encima de la velocidad maxima para obtener el desecado, la capa metalica permanece continua y el tratamiento tiene, sobre todo, el efecto de mejorar la cristalizacion de la capa metalica y sus propiedades electronicas y de baja emisividad.

En especial para apilamientos que comprenden una unica capa de plata de espesor ffsico del orden de 10 nm, la relacion entre la p°tencia lineal y la rate cuadrada de la velocidad de de^azairni^to es, de forma ventajosa, de al menos 13 o 14, estando comprendida en especial entre 14 y 15 W.min .cm .

La potencia lineal dividida por la rafz cuadrada del ciclo de trabajo de las fuentes laser es, preferiblemente, de al menos 300 W/cm, de manera ventajosa 350 o 400 W/cm, en especial 450 W/cm, incluso 500 W/cm e incluso 550 W/cm. La potencia lineal dividida por la rafz cuadrada del ciclo de trabajo es incluso, de forma ventajosa, de al menos 600 W/cm, en especial 800 W/cm e incluso 1000 W/cm. Cuando la radiacion laser es continua, el ciclo de trabajo vale 1, de modo que esta cifra corresponde a la potencia lineal. La potencia lineal se mide en el lugar en el que la o cada lmea laser se focaliza sobre el revestimiento. Se puede medir disponiendo un detector de potencia a lo largo de la lmea, por ejemplo un potenciometro calorimetrico, tal como, en especial, el potenciometro Beam Finder de la empresa Coherent Inc. De forma ventajosa, la potencia se reparte de manera homogenea a lo largo de toda la lmea o de cada lmea. Preferiblemente la diferencia entre la potencia mas alta y la potencia mas baja representa menos del 10 % de la potencia media.

La densidad de energfa proporcionada al revestimiento dividida por la rafz cuadrada del ciclo de trabajo es preferiblemente de al menos 20 J/cm2, incluso 30 J/cm2. En este caso, de nuevo, el ciclo de trabajo es 1 cuando la radiacion laser es continua.

La velocidad de desplazamiento del sustrato es, de forma ventajosa, de al menos 4 m/min, en especial 5 m/min e incluso 6 m/min o 7 m/min, o incluso 8 m/min o incluso 9 m/min o 10 m/min. Segun ciertos modos de realizacion, la velocidad de desplazamiento del sustrato puede ser de al menos 12 m/min o 15 m/min, en especial 20 m/min e incluso 25 m/min o 30 m/min. Como se ha indicado precedentemente, las velocidades de desplazamiento que permiten obtener el desecado de la capa metalica dependen del apilamiento, pero se pueden determinar con facilidad. Con el fin de asegurar un tratamiento que sea lo mas homogeneo posible, la velocidad de desplazamiento del sustrato vana cuando se realiza el tratamiento como mucho un 10 % en porcentaje relativo, en especial 2 % e incluso 1 % respecto de su valor nominal.

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Con el fin de reforzar la eficacia del tratamiento, es preferible que al menos una parte de la radiacion laser (principal) transmitida a traves del sustrato y/o reflejada por el revestimiento sea redirigida en direccion de dicho sustrato para formar al menos una radiacion laser secundaria que, preferiblemente, impacta en el sustrato en el mismo lugar en que lo hace la radiacion principal, ventajosamente con la misma profundidad de foco y el mismo perfil. La formacion de la o de cada radiacion laser secundaria emplea, de manera ventajosa, un montaje optico que no comprende mas que elementos opticos escogidos entre espejos, prismas y lentes, en especial un montaje optico constituido por dos espejos y una lente. El tratamiento termico se encuentra considerablemente mejorado recuperando al menos una parte de la radiacion principal perdida y redirigiendola hacia el sustrato. La eleccion de utilizar la parte de la radiacion principal transmitida a traves del sustrato (modo “transmision”) o la parte de la radiacion principal reflejada por el revestimiento (modo “reflexion”), o eventualmente de utilizar ambas, depende de la naturaleza del revestimiento y de la longitud de onda de la radiacion laser.

La temperatura que experimenta el revestimiento cuando se realiza el tratamiento termico es preferiblemente de al menos 500°C, en especial 600°C, incluso 700°C. El desecado no se acompana normalmente de una fusion de metal, sino que se debe a un aumento activado termicamente de la movilidad de los atomos.

Preferiblemente, la temperatura del sustrato en la cara opuesta a la cara revestida no supera 100°C, en especial 50°C e incluso 30°C durante el tratamiento termico.

El numero de lmeas laser puede ser de al menos 3, incluso 4, o incluso 5, o incluso 6, o 7, incluso 8, e incluso 9, o incluso todavfa 10 u 11, en funcion de la anchura de los sustratos a tratar. El numero de lmeas laser esta comprendido preferentemente entre 3 y 11 (incluyendo los extremos del intervalo), en especial entre 5 y 10 (incluyendo los extremos del intervalo).

Es preferible que las lmeas laser se dispongan de tal forma que se pueda tratar toda la superficie del apilamiento. Segun el tamano de las lmeas laser, se pueden prever varias disposiciones.

Preferiblemente, la o cada lmea laser se dispone perpendicularmente a la direccion de desplazamiento del sustrato, o se dispone de manera oblicua. Generalmente, las lmeas laser son paralelas entre sf. Las diferentes lmeas laser pueden tratar el sustrato de forma simultanea, o bien de manera desplazada en el tiempo. Como ejemplos, las lmeas laser pueden estar dispuestas en forma de V, en quincunce o incluso en diagonal.

Las lmeas laser se pueden disponer en filas perpendiculares a la direccion de desplazamiento del sustrato. El numero de filas es por ejemplo de al menos 2, o incluso 3. Ventajosamente, el numero de filas no es superior a 3, para limitar la ocupacion en el suelo de la zona de tratamiento laser.

Para asegurarse de que todo el sustrato sea afectado por el tratamiento, es preferible disponer las lmeas laser de forma que haya un recubrimiento, es decir, que ciertas zonas (de escasa dimension, tfpicamente inferior a 10 cm, incluso a 1 cm) se traten al menos dos veces.

En la direccion de desplazamiento del sustrato, la distancia entre dos lmeas laser que tratan zonas adyacentes es preferiblemente tal que las zonas de recubrimiento tengan el tiempo de volver a una temperatura cercana a la temperatura ambiente para evitar que se dane el revestimiento. De forma tfpica, la distancia entre dos lmeas laser que tratan zonas adyacentes es, de forma ventajosa, de al menos tres veces la distancia recorrida por un punto de la capa bajo la lmea laser.

De manera alternativa, las lmeas laser se pueden disponer sobre una unica y misma lmea (dicho de otra forma, el numero de filas es 1). En ese caso, es preferible escoger un perfil que permita obtener una lmea laser continua y homogenea sobre el revestimiento.

El sustrato se puede poner en movimiento con ayuda de cualquier medio mecanico de transporte, por ejemplo con ayuda de bandas, de rodillos, de bandejas que se trasladan. El sistema de transporte permite controlar y regular la velocidad de desplazamiento. El medio de transporte comprende preferiblemente un bastidor ngido y numerosos rodillos. De forma ventajosa, el paso de los rodillos esta comprendido en un intervalo que va de 50 a 300 mm. Los rodillos comprenden preferiblemente manguitos metalicos, tfpicamente de acero, recubiertos de llantas de material plastico. Preferiblemente, los rodillos se montan sobre cojinetes de poca holgura, tfpicamente a razon de tres rodillos por cojinete. Con el fin de asegurar que el plano de transporte sea perfectamente plano, la colocacion de cada uno de los rodillos es, de forma ventajosa, regulable. Preferiblemente, los rodillos se mueven con ayuda de pinones o de cadenas, preferiblemente de cadenas tangenciales, movidas por al menos un motor.

Si el sustrato es de materia organica polimerica flexible, el desplazamiento se puede realizar con ayuda de un sistema de avance de pelmulas en forma de una sucesion de rodillos. En este caso, se puede asegurar que el sustrato es bien plano mediante una eleccion adecuada de la distancia entre rodillos, teniendo en cuenta el espesor del sustrato (y, por tanto, su flexibilidad) y el impacto que puede tener el tratamiento termico sobre la creacion de una eventual flecha.

Por supuesto, son posibles todas las posiciones relativas del sustrato y de las lmeas laser, desde el momento en que se pueda irradiar de forma conveniente la superficie del sustrato. El sustrato se dispondra, en la mayor parte de

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las veces, de manera horizontal o sensiblemente horizontal, pero puede estar tambien dispuesto verticalmente, o segun cualquier inclinacion posible. Cuando el sustrato se dispone de forma horizontal, las lmeas laser se disponen generalmente de forma que se trate la cara superior del sustrato. Asimismo, las lmeas laser pueden tratar la cara inferior del sustrato. En ese caso, es preciso que el sistema de transporte del sustrato deje pasar el calor hacia la zona a tratar. Es el caso por ejemplo en el que se utilizan rodillos de transporte; puesto que los rodillos son disjuntos, es posible disponer las lmeas laser en una zona situada entre dos rodillos sucesivos.

Cuando se tienen que tratar las dos caras del sustrato, es posible emplear varias lmeas laser situadas a un lado y a otro del sustrato, ya este el ultimo en posicion horizontal, vertical o segun una inclinacion cualquiera. estas lmeas laser pueden ser identicas o diferentes, en particular sus longitudes de onda pueden ser diferentes, en especial pueden estar adaptadas a cada una de las superficies que se van a tratar.

El dispositivo laser segun la invencion se puede integrar en una lmea de deposito de capas, por ejemplo una lmea de deposito por pulverizacion catodica asistida por campo magnetico (procedimiento magnetron), o una lmea de deposito qmmico en fase de vapor (CVD, por sus siglas en ingles), en especial asistida por plasma (PECVD, por sus siglas en ingles), bajo vado o bajo presion atmosferica (APPECVD, por sus siglas en ingles). La lmea comprende en general dispositivos de manejo de los sustratos, una instalacion de deposito, dispositivos de control optico, dispositivos de apilamiento. Los sustratos se desplazan, por ejemplo sobre rodillos de transporte, de manera sucesiva delante de cada dispositivo o cada instalacion.

Preferiblemente, el dispositivo laser se situa justo despues de la instalacion del deposito de revestimiento, por ejemplo a la salida de la instalacion de deposito. De este modo, se puede tratar el sustrato revestido en lmea, despues del deposito del revestimiento, a la salida de la instalacion del deposito y antes de los dispositivos de control optico, o despues de los dispositivos de control optico y antes de los dispositivos de apilamiento de los sustratos.

En ciertos casos, el dispositivo laser se puede integrar tambien en la instalacion de deposito. Por ejemplo, se pueden introducir fuentes laser en una de las camaras de una instalacion de deposito por pulverizacion catodica, en especial en una camara en la que la atmosfera esta rarificada, en especial bajo una presion comprendida entre 10-6 mbar y 10-2 mbar. Tambien se puede disponer el dispositivo laser fuera de la instalacion de deposito, pero de forma que se trate un sustrato situado en el interior de dicha instalacion. Se puede, por ejemplo, en el caso de la utilizacion de laser, prever a este efecto una ventana transparente a la longitud de onda de la radiacion utilizada, a traves de la cual la radiacion laser tratana la capa.

Ya este el dispositivo laser fuera de la instalacion de deposito o integrado en ella, estos procedimientos “en lmea” son preferibles a un procedimiento en etapas en el cual sena necesario apilar los sustratos de vidrio entre la etapa de deposito y el tratamiento laser.

Los procedimientos en etapas pueden, no obstante, tener interes en el caso en el que la aplicacion del tratamiento laser se hace en un lugar diferente de aquel en el que se realiza el deposito, por ejemplo en un lugar en el que se realiza la transformacion del vidrio. Por lo tanto, el dispositivo laser se puede integrar en otras lmeas diferentes de la lmea de deposito de capas. Por ejemplo, se puede integrar en una lmea de fabricacion de acristalamientos multiples (en especial de acristalamientos dobles o triples), en una lmea de fabricacion de acristalamiento laminados, o incluso en una lmea de fabricacion de acristalamientos abombados y/o templados. Los acristalamientos laminados o abombados o templados se pueden utilizar tan bien como acristalamientos en edificios como acristalamientos para automoviles. En estos diferentes casos, el tratamiento laser se realiza preferiblemente antes de la realizacion del acristalamiento laminado o multiple. Sin embargo, el tratamiento laser se puede aplicar despues de la realizacion del doble acristalamiento o del acristalamiento laminado.

Preferiblemente, el dispositivo laser se dispone en un recinto cerrado que permite garantizar la seguridad de las personas evitando cualquier contacto con la radiacion laser y evitar cualquier contaminacion, en especial del sustrato, de las opticas o de la zona de tratamiento.

El deposito del revestimiento sobre el sustrato se puede realizar mediante cualquier tipo de procedimiento, en particular mediante procedimientos que generan capas mayoritariamente amorfas o nano-cristalizadas, tales como el procedimiento de pulverizacion catodica, en especial asistida por campo magnetico (procedimiento magnetron), el procedimiento de deposito qmmico en fase de vapor asistido por plasma (PECVD), el procedimiento de evaporacion bajo vado o el procedimiento sol-gel.

El deposito del revestimiento se realiza preferiblemente mediante pulverizacion catodica, en especial asistida por campo magnetico (procedimiento magnetron).

Preferiblemente, el sustrato es de vidrio, de vitroceramica o de materia organica polimerica. Preferiblemente es transparente, incoloro (se trata entonces de un vidrio claro o extra-claro) o coloreado, por ejemplo de azul, gris, verde o color bronce. Preferiblemente, el vidrio es del tipo silico-sodo-calcico, pero puede ser tambien de tipo borosilicato o alumino-borosilicato. Los materiales organicos preferidos son policarbonato, polimetacrilato de metilo, poli(tereftalato de etileno) (PET), poli(naftalato de etileno) (PEN) o incluso polfmeros fluorados como el etilen tetrafluoretileno (ETFE).

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De manera ventajosa, el sustrato posee al menos una dimension de al menos 1 m, en especial 2 m, e incluso 3 m. Generalmente, el espesor del sustrato vana entre 0,1 mm y 19 mm, preferiblemente entre 0,7 y 9 mm, en especial entre 2 y 8 mm, incluso entre 4 y 6 mm. El sustrato puede ser plano o abombado, incluso flexible.

El sustrato de vidrio es preferiblemente de tipo flotado, es decir, susceptible de haber sido obtenido mediante un procedimiento que consiste en verter el vidrio fundido sobre un bano de estano fundido (bano “float”). En este caso, el revestimiento a tratar puede tambien depositarse ya sea sobre la cara “estano” o ya sea sobre la cara “atmosfera” del sustrato. Se entiende por caras “atmosfera” y “estano”, respectivamente, las caras del sustrato que han estado en contacto con la atmosfera que reina en el bano de flotacion y en contacto con el estano fundido. La cara estano contiene una baja cantidad superficial de estano que se ha difundido en la estructura del vidrio. Asimismo, el sustrato de vidrio se puede obtener por laminacion entre dos rodillos, tecnica que permite, en particular, imprimir motivos en la superficie del vidrio.

Otro objeto de la invencion es la utilizacion de un material segun la invencion como polarizador por reflexion o como filtro optico.

Se entiende por polarizador por reflexion un polarizador capaz de reflejar una polarizacion y de transmitir la otra. En especial, los mejores polarizadores por reflexion estan constituidos por los materiales cuyos motivos geometricos son lmeas. En ese caso, las radiaciones que seran polarizadas seran aquellas cuya longitud de onda es del orden del penodo de las lmeas. Segun el penodo obtenido, es posible por tanto polarizar radiaciones infrarrojas o visibles.

Los polarizadores por reflexion se pueden utilizar en especial en dispositivos de visualizacion que utilizan cristales lfquidos (en especial pantallas de tipo LCD) o incluso en espejos conmutables. Se pueden obtener en especial espejos conmutables con ayuda de dos polarizadores por reflexion superpuestos. Tales polarizadores por reflexion se pueden utilizar tambien en el campo de la edificacion, con el fin de poder regular a voluntad el nivel de transmision o de reflexion de los acristalamientos.

Los filtros opticos pueden encontrar diversas aplicaciones, asimismo, en el ambito de las pantallas de visualizacion, o tambien en el campo de la edificacion, como acristalamientos que permiten filtrar una parte de la energfa solar. La periodicidad de los motivos hace el filtro particularmente eficaz.

Otro objeto de la invencion es la utilizacion de un material segun la invencion como electrodo, en especial para celulas solares. La ventaja del material segun la invencion en este tipo de aplicaciones reside en su fuerte transmision optica, ya que la capa metalica no cubre toda la superficie del sustrato.

Los materiales segun la invencion se pueden utilizar tambien en acristalamientos simples, multiples o laminados, en espejos, en revestimientos murales de vidrio. En el caso de un acristalamiento multiple que tiene al menos dos hojas de vidrio separadas por una lamina de gas, es preferible que el apilamiento se disponga sobre la cara en contacto con dicha lamina de gas, en especial en la cara 2 con respecto al exterior (es decir, sobre la cara del sustrato en contacto con el exterior del edificio que esta en el lado opuesto respecto de la cara vuelta hacia el exterior) o en la cara 3 (es decir, sobre la cara del segundo sustrato partiendo del exterior del edificio vuelta hacia el exterior).

La invencion se ilustra con la ayuda de las figuras y de los ejemplos de realizacion no restrictivos que van a continuacion.

Las figuras 1 y 2 son imagenes de materiales segun la invencion obtenidas por microscopfa electronica de barrido.

Las figuras 3a y 3b son espectros de transmision y de absorcion de materiales segun la invencion.

Sobre un sustrato de vidrio claro de 4 mm de espesor, se ha depositado de manera conocida mediante pulverizacion catodica magnetron el apilamiento siguiente:

vidrio/SisN (26)/TiO2 (7) ZnO (6)/Ag (11)/TiOx (1)/ZnO (6)/Si3N4 (35)/TiO2 (2).

Las cifras entre parentesis corresponden a los espesores ffsicos, expresados en nanometros. Todas las capas son continuas.

Las formulas dadas no prejuzgan la estequiometna exacta de los compuestos que forman las capas, ni los eventuales dopajes. En este caso, las capas de nitruro de silicio (denominadas “Si3N4”) contienen tambien aluminio, ya que el blanco utilizado lo contiene.

A continuacion, el sustrato revestido se desplaza bajo una lmea laser dispuesta perpendicularmente a la direccion de desplazamiento, con el fin de tratar el revestimiento y hacer desecar la plata. La lmea esta formada por diodos laser de potencia. La potencia lineal del laser es de 490 W/cm.

La anchura de la lmea laser es de aproximadamente 48 micrometros. las longitudes de onda utilizadas son de 913 y 980 nm.

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Cuando la velocidad de desplazamiento es demasiado alta (por encima de 13 metros por minuto), la capa de plata permanece continua.

Disminuyendo la velocidad de desplazamiento (por debajo de 13 metros por minuto, en especial alrededor de 11,5 a 12,5 metros por minuto), la capa de plata comienza a desecar y forma lmeas. La figura 1 ilustra este modo de realizacion. Sobre la imagen de microscopfa electronica de barrido, las lmeas claras corresponden a la capa de plata, que se hace discontinua y en forma de lmeas, extendiendose en la direccion de desplazamiento del sustrato, perpendicularmente a la lmea laser. Las lmeas tienen una anchura de aproximadamente 1 pm y estan repartidas regularmente, siendo el penodo del orden de 2 pm, por lo tanto del orden del doble de la longitud de onda del laser.

Cuando la velocidad de desplazamiento se disminuye aun mas, (hacia 11 metros por minuto y por debajo de ese valor), las lmeas de plata se ponen a desecar, hasta formar gotas. La figura 2 ilustra este modo de realizacion. Las gotas tienen una forma sensiblemente identica, cercana a una forma elfptica, y se reparten de manera periodica. El eje mayor de la elipse posee una dimension de aproximadamente 1 pm. Los motivos periodicos (gotas) poseen una periodicidad segun varios ejes no paralelos entre ellos. Cada una de estas gotas es el centro de un hexagono cuyos vertices son las seis gotas mas cercanas a la gota considerada.

Para una velocidad de desplazamiento todavfa mas baja, se observa una ablacion del revestimiento e incluso de las capas superficiales del vidrio.

Las propiedades de polarizacion del material que comprende lmeas como motivos periodicos, y que esta representado en la figura 1, se han ensayado de la manera que sigue. Con ayuda de un espectrofotometro, se ha medido el espectro de transmision y de reflexion para cada polarizacion (s y p). El espectro de absorcion se ha calculado a partir de estos dos espectros.

Las figuras 3a y 3b representan respectivamente el espectro de transmision y el espectro de absorcion. Como es habitual, la longitud de onda (expresada en nm) figura en abscisas y el valor de transmision o de absorcion (expresado en porcentaje) figura en ordenadas.

El espectro de transmision muestra que para una longitud de onda de aproximadamente 1800 nm y para una polarizacion (en este caso la polarizacion p, teniendo en cuenta la orientacion del material) se transmite mientras que la otra (aqrn la polarizacion s) se transmite poco. El espectro de absorcion muestra que esta ultima no depende de la polarizacion: por tanto, la polarizacion s se refleja.

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   REIVINDICACIONES

   1. Procedimiento de obtencion de un material que comprende un sustrato revestido sobre al menos una parte de al menos una de sus caras con un revestimiento que comprende al menos una capa delgada metalica discontinua a base de plata, de oro o de una cualquiera de sus aleaciones, estando encapsulada la capa o cada capa delgada metalica discontinua entre al menos dos capas delgadas dielectricas y presentandose la capa o cada capa delgada metalica discontinua en forma de motivos geometricos periodicos, comprendiendo dicho procedimiento las siguientes etapas:

   - se deposita sobre al menos una parte de al menos una cara de dicho sustrato un revestimiento que comprende al menos una capa delgada metalica continua a base de plata, de oro o de cualquiera de sus aleaciones, estando encapsulada la capa o cada capa delgada metalica discontinua entre al menos dos capas delgadas dielectricas; luego

   - se hace desplazar el sustrato asf revestido al lado de al menos un dispositivo laser que emite una radiacion laser focalizada sobre dicho revestimiento en forma de al menos una lmea, adaptando la potencia de dicha radiacion con el fin de hacer discontinua la o cada capa delgada metalica por desecado.
2. 2. Procedimiento segun la reivindicacion precedente, tal que los motivos geometricos periodicos poseen un periodo comprendido en un intervalo que va de 0,1 a 10 micrometros, en especial de 0,3 a 5 micrometros.
3. 3. Procedimiento segun una de las reivindicaciones precedentes, en el que los motivos geometricos obtenidos son lmeas que se extienden en la direccion de desplazamiento del sustrato.
4. 4. Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 3, tal que los motivos periodicos poseen una periodicidad sobre al menos dos ejes no paralelos entre sf.
5. 5. Procedimiento segun una cualquiera de las reivindicaciones precedentes, tal que el espesor ffsico de la o cada capa delgada metalica continua esta comprendido en un intervalo que va de 2 a 20 nm.
6. 6. Procedimiento segun una cualquiera de las reivindicaciones precedentes, tal que la longitud de onda de la radiacion laser esta comprendida en un intervalo que va de 200 a 2000 nm, en especial de 500 a 1500 nm.
7. 7. Procedimiento segun una cualquiera de las reivindicaciones precedentes, tal que la radiacion laser es continua.
8. 8. Procedimiento segun una cualquiera de las reivindicaciones precedentes, tal que el sustrato es de vidrio, de vitroceramica o de materia organica polimerica.
9. 9. Procedimiento segun una de las reivindicaciones precedentes, tal que el revestimiento comprende, a partir del sustrato, un primer revestimiento que comprende al menos una primera capa dielectrica, al menos una capa delgada metalica, eventualmente una capa de sobre-bloqueador y un segundo revestimiento que comprende al menos una segunda capa dielectrica.
10. 10. Procedimiento segun la reivindicacion precedente, tal que la primera y/o la segunda capa dielectrica es de oxido, en especial de oxido de estano o de titanio, o de nitruro, en especial de nitruro de silicio.
11. 11. Procedimiento segun una de las reivindicaciones precedentes, tal que el sustrato posee al menos una dimension de al menos 1 m, en especial 2 m e incluso 3 m.
12. 12. Procedimiento segun una de las reivindicaciones precedentes, tal que el deposito del revestimiento se realiza mediante pulverizacion catodica.
13. 13. Material susceptible de obtenerse segun el procedimiento de una de las reivindicaciones precedentes, que comprende un sustrato revestido sobre al menos una parte de al menos una de sus caras por un revestimiento que comprende al menos una capa delgada metalica discontinua a base de plata, de oro o de una cualquiera de sus aleaciones, estando encapsulada la o cada capa delgada metalica discontinua entre la menos dos capas delgadas dielectricas y presentandose la o cada capa delgada metalica discontinua en forma de motivos geometricos periodicos.
14. 14. Utilizacion de un material segun la reivindicacion 13 como polarizador por reflexion o filtro.
15. 15. Utilizacion de un material segun la reivindicacion 13 como electrodo, en especial para celulas solares.