BR112015032274B1

BR112015032274B1 - fabricação de uma placa de grande espessura incluindo um cartão de pequena espessura destacável

Info

Publication number: BR112015032274B1
Application number: BR112015032274-3A
Authority: BR
Inventors: Olivier BOSQUET; Mickaël Huet
Original assignee: Oberthur Technologies
Priority date: 2013-07-01
Filing date: 2014-06-25
Publication date: 2020-12-08
Also published as: EP3016785A1; ES2637437T3; US20160368160A1; CN105377515B; EP3016785B1; CN105377515A; WO2015001226A1; BR112015032274A2; US10207420B2; FR3007681A1; FR3007681B1

Abstract

FABRICAÇÃO DE UMA PLACA DE GRANDE ESPESSURA INCLUINDO UM CARTÃO DE PEQUENA ESPESSURA DESTACÁVEL. A invenção se refere a um método e a uma ferramenta para fabricar uma placa fina de plástico (1) de formato grande e espessura grande (6), além de incluir um cartão (2) de formato pequeno e espessura pequena (5) que é destacável da placa (1), que compreende: - execução de um furo na primeira face (3) da placa (1) em uma profundidade (7) equivalente à diferença entre a espessura grande (6) e a espessura pequena (5); - perfuração de nivelamento na zona do furo ao longo da direção de nivelamento de frente para a segunda face da placa oposta à primeira face, até a pressão de nivelamento (e ) equivalente à profundidade do furo, para trazer a base no nível do furo até a primeira face da placa (1); e - pré-corte do contorno do cartão (2) na zona nivelada, para tornar o cartão (2) destacável.

Description

[001] A presente invenção se refere ao campo de cartões, tal como cartões de microcircuito, e à fabricação destes cartões.

[002] Os cartões de microcircuito são utilizados em inúmeros campos, tais como o bancário, na elaboração de cartões de crédito ou débito, certificação de pessoas para a elaboração de documentos de identidade, ou na telefonia celular ligada à elaboração de cartões telefônicos para assinantes ou cartões de módulo de identificação de assinante (SIM).

[003] Nestes campos, a espessura dos cartões permanece a mesma desde a invenção e a padronização dos cartões de microcircuito.

[004] Mais especificamente, no setor de telefonia, os cartões de microcircuito ou cartões SIM vêm diminuindo de tamanho, em razão da diminuição do tamanho dos terminais.

[005] Antigamente, os cartões apresentavam um formato conhecido como 1FF, que é substancialmente retangular e com dimensões de 54 milímetros (mm) x 85,6 m e espessura de 0,76 mm + 0,08 mm. O formato foi substituído pelo 2FF, menor e com dimensões de 15 mm x 25 mm, com a mesma espessura. Recentemente, foi criado o 3FF, um formato ainda menor e com dimensões de 12 mm x 15 mm e espessura inalterada.

[006] Além dos formatos acima, o novo formato 4FF é problemático, visto que suas dimensões são reduzidas em 8,8 mm x 12,3 mm, além de a espessura ser também reduzida devendo permanecer na faixa de 0,67 mm + 0,03 / -0,07 mm.

[007] Neste sentido, observa-se que a zona de sobreposição comum às duas faixas de espessura, a saber [0,68m 0,70], apresenta uma largura de 20 micrometros (gm), que é bem pequena para se considerar a elaboração de uma placa que obedece aos formatos de espessura.

[008] É comum o envio de um cartão destacável em uma placa em formato 1FF e com espessura grande na faixa entre 0,76 mm + 0,08 mm. Além disso, existe a vantagem de manter o uso das placas existentes e, sobretudo, de todas as inúmeras ferramentas e meios de fabricação já existentes, mesmo na fabricação de novos cartões no formato 4FF.

[009] Além disso, os vários formatos supracitados, por coexistirem, necessitam dispor de ao menos um adaptador de um único formato entre o novo formato 4FF e os formatos mais antigos 3FF, 2FF e 1FF. O adaptador apresenta um formato externo similar ao dos antigos. Recapitulando, a prática requer um ou mais adaptadores com um cartão em uma única placa em formato 1FF. O adaptador tem necessariamente uma espessura grande, ao menos em uma porção da sua área de superfície.

[010] Geralmente, o cartão em formato pequeno compreende um módulo que integra um microcircuito e uma placa de contato. A placa de contato é uma interface do microcircuito, isto é, em interface com o leitor, cuja face de contato é, por vezes, erroneamente denominada chip, visto que ela é a única porção visível do módulo. Seja qual for o cartão em formato pequeno utilizado individualmente, ao ser destacado da placa em um leitor que utiliza um formato de espessura pequena, ou mesmo preso na placa e no leitor utilizando um formato de espessura grande, a placa de contato deve permanecer resistente em relação à face do cartão.

[011] Inicialmente, o processo acima significa que a diferença de espessura entre a espessura grande e a espessura pequena, isto é, disposta na forma de um furo, necessita ser inteiramente disposta contra uma das faces da placa e a face é necessariamente a face oposta àquela em que a placa de contato é resistente.

[012] A disposição acima requer o movimento de uma das faces da placa para ser feito um furo e poder movimentar a face oposta da placa para posicionar o módulo no lugar.

[013] Por várias razões descritas abaixo em maiores detalhes, é difícil ou mesmo impraticável mover a face da placa oposta à face em que a placa de contato é resistente.

[014] A invenção tem como objetivo solucionar o problema relacionado à fabricação de uma placa de plástico fina com espessura grande, incluindo um cartão em formato pequeno e com espessura pequena, que é destacável da placa, ao mesmo tempo em que se movimenta apenas uma única face da placa.

[015] Para este fim, a invenção propõe uma ferramenta para a fabricação de uma placa de plástico fina de formato grande e espessura grande, incluindo um cartão de formato pequeno e espessura pequena e destacável da placa, compreendendo meios de perfuração adequados para fazer um furo em uma primeira face da placa, o furo tem uma profundidade equivalente à diferença entre a espessura grande e a espessura pequena, um furo de nivelamento adequado para executar a etapa de perfuração de nivelamento na zona do furo na direção de nivelamento de frente para a segunda face da placa oposta à primeira face, pela pressão de nivelamento equivalente à profundidade do furo, para trazer a base no nível do furo até a primeira face da placa, e meios de pré-corte destinados para pré-cortar o contorno do cartão na zona nivelada, para tornar o cartão destacável.

[016] De acordo com outra característica da invenção, os meios de pré-corte compreendem um perfurador que apresenta uma forma sólida e substancialmente idêntica ao contorno do cartão, e adequado para perfurar a placa ao longo da direção de perfuração, um molde apresenta uma forma oca e substancialmente idêntica ao contorno do cartão, e em alinhamento com o perfurador para receber o material pressionado pelo perfurador, e uma retrofuradeira apresentando uma forma sólida e substancialmente idêntica ao contorno do cartão, em alinhamento com o perfurador e destinada para perfurar a placa na retrodireção oposta à direção de perfuração.

[017] De acordo com outra característica da invenção, a direção de nivelamento é idêntica à direção de perfuração, em que o perfurador e o furo de nivelamento apresentam a mesma perfuração, e a pressão do perfurador é substancialmente equivalente à retropressão da retroperfuração, além da pressão de nivelamento.

[018] De acordo com outra característica alternativa da invenção, a direção de nivelamento é idêntica à retrodireção, e a retroperfuração e o furo de nivelamento apresentam a mesma perfuração, além da retropressão da retroperfuração ser substancialmente equivalente à pressão do perfurador, além da pressão de nivelamento.

[019] De acordo com outra característica da invenção, a retroperfuração inclui meios de retorno que são carregados quando a retroperfuração é submetida ao impulso ao longo da direção de perfuração e da saliência da retroperfuração ao longo da retrodireção quando o impulso cessa.

[020] De acordo com outra característica da invenção, os meios de retorno em repouso são, de modo que a retroperfuração é projetada pelo molde na direção de nivelamento por uma altura equivalente a da pressão de nivelamento.

[021] A invenção também propõe um método de fabricação de uma placa fina de plástico de formato grande e espessura grande, incluindo um cartão de formato pequeno e espessura pequena que é destacável da placa, o método compreende as seguintes etapas: execução de um furo na primeira face da placa em uma profundidade equivalente à diferença entre a espessura grande e a espessura pequena, perfuração de nivelamento na zona do furo ao longo da direção de nivelamento de frente para a segunda face da placa oposta à primeira face, pela pressão de nivelamento equivalente à profundidade do furo, para trazer a base no nível do furo até a primeira face da placa, e pré-corte do contorno do cartão na zona nivelada, para tornar o cartão destacável.

[022] De acordo com outra característica da invenção, a etapa de pré-corte compreende as seguintes etapas: perfuração da placa por um perfurador apresentando uma forma sólida e substancialmente idêntica ao contorno do cartão, a perfuração ocorre ao longo da direção de perfuração contra o molde que apresenta uma forma oca e substancialmente idêntica ao contorno do cartão e em alinhamento com o perfurador, para receber o material pressionado pelo perfurador, e retroperfuração da placa pela retroperfuração apresentando uma forma sólida e substancialmente idêntica ao contorno do cartão e em alinhamento com o perfurador, a retroperfuração ocorre ao longo da retrodireção oposta à direção de perfuração.

[023] De acordo com outra característica da invenção, a direção de nivelamento é idêntica à direção de perfuração, em que a etapa de perfuração e a etapa de perfuração no nivelamento são uma única etapa de perfuração com uma pressão substancialmente equivalente à retroperfuração da etapa de retroperfuração, além da pressão de nivelamento.

[024] De acordo com outra característica alternativa da invenção, a direção de nivelamento é idêntica à retrodireção, e a etapa de retroperfuração e a etapa de perfuração no nivelamento compreendem uma única etapa de perfuração pela retroperfuração e substancialmente equivalente à pressão na etapa de perfuração, além da pressão de nivelamento.

[025] De acordo com outra característica da invenção, o método também compreende uma segunda etapa de pré-corte do pré-corte do segundo contorno circunscrevendo a zona nivelada para formar um adaptador destacável.

[026] De acordo com outra característica da invenção, uma segunda etapa de pré-corte compreende as seguintes etapas: perfuração da placa pela segunda perfuração apresentando uma forma sólida e substancialmente idêntica ao segundo contorno e executada ao longo da segunda direção de perfuração contra o segundo molde apresentando uma forma oca e substancialmente idêntica ao segundo contorno e em alinhamento com a segunda perfuração, para receber o material pressionado pela segunda perfuração; e retroperfuração da placa pela segunda retroperfuração apresentando uma forma sólida e substancialmente idêntica ao segundo contorno e em alinhamento com a segunda perfuração, a perfuração ocorre ao longo da segunda retrodireção oposta à segunda direção de perfuração.

[027] De acordo com outra característica da invenção, uma segunda direção de perfuração é idêntica à direção de perfuração.

[028] De acordo com outra característica da invenção, uma segunda direção de perfuração é idêntica à retrodireção.

[029] De acordo com outra característica da invenção, o cartão é no formato 4FF e o adaptador é no formato 3FF.

[030] A invenção também propõe um produto obtido pelo método e/ou tais ferramenta.

[031] Outras características, detalhes e vantagens da invenção são mais bem esclarecidos na descrição detalhada abaixo e indicada com referência aos seguintes desenhos:

[032] - Figuras 1 e 2 mostram o produto visado;

[033] - Figuras 3 a 5 mostram o princípio do método dainvenção em três etapas: - Figura 3: fazer o furo; - Figuras 4 e 5: nivelar; - Figura 6: pré-cortar;

[034] - Figuras 7 e 8 mostram duas implementações do métododa invenção;

[035] - Figuras 9 e 10 mostram uma concretização deferramenta da invenção;

[036] - Figuras 11 e 12 mostram o princípio do método deexecução do pré-corte;

[037] - Figuras 13 a 15 mostram o método de combinação dopré-corte e do nivelamento; e

[038] - Figuras 16 e 17 mostram duas concretizaçõesalternativas do contorno pré-cortado.

[039] Figura 1 é uma vista frontal e Figura 2 é uma vista seccional que mostra uma concretização do produto visado. Recomenda-se que a placa de plástico fina 1, isto é, o cartão, atenda à norma ISO 7816. A placa 1 apresenta formato grande, obedecendo aos padrões do formato ID-1. Além disso, ela tem uma espessura considerável 6 na faixa entre 680 e 840 (^m) micrômetros, de acordo com a norma supracitada. A placa 1 inclui um cartão 2 em formato pequeno, formato 4FF, de acordo com os padrões supracitados, e apresenta espessura pequena 5 na faixa entre 600 e 700 pm, de acordo com a referida norma.

[040] Observa-se que o exemplo acima é significativo pela sobreposição entre a faixa de espessura grande 6 e a faixa de espessura pequena 5, estendida entre 680 e 700 pm, e apresenta uma espessura de 20 pm bastante estreita, de modo que a placa/cartão são fabricados em uma única espessura comum à placa 1 e ao cartão 2.

[041] O cartão 2 é preso na placa 1 e, caso necessário, ele pode ser utilizado na forma em que o leitor corresponde ao formato grande. O cartão 2 também pode ser destacado da placa 1. Para fazê-lo, o contorno 10 do cartão 2 é maleabilizado pela operação de pré-corte. A maleabilização propicia o corte do contorno 10 de forma conclusa, geralmente a mão, para destacar o cartão 2 da placa 1. O cartão 2 pode ser utilizado individualmente, ou seja, em um leitor que corresponde ao formato pequeno.

[042] Visto que a espessura não é a mesma na placa 1 e no cartão 2, sugere-se reduzir a espessura da placa 1, ao menos na zona em que o cartão 2 é definido. Para fazê-lo, uma solução é abrir um furo 8.

[043] Em algumas aplicações, o cartão 2 é um cartão de microcircuito. O cartão 2 compreende um módulo que integra um microcircuito e uma placa de contato 14. A placa de contato 14 é uma interface do microcircuito, por exemplo, com um leitor, e, por vezes, erroneamente denominada ‘chip’, sendo ela é a única parte visível do módulo. Mesmo na utilização individual do cartão 2, após ser destacado da placa 1 em um leitor com formato de espessura pequena, ou mesmo permanecendo preso na placa 1 em um leitor com formato de espessura grande, a placa de contato 14 deve ser encaixada com uma das faces do cartão 2.

[044] Isto significa que a diferença de espessura 7 entre a espessura grande 6 e a espessura pequena 5 deve necessariamente estar localizada de forma integral ao lado de uma das faces 3 e 4 da placa 1. Como mostram as Figuras 1 e 2 na concretização em que a diferença de espessura 7 é obtida com um furo 8 de profundidade equivalente à diferença de espessura 7, o referido furo 8 deve ser feito na face 4 da placa 1, na face inferior da Figura 2. Isto também significa que a face 4 é necessariamente a face 4 oposta à face 3, em que a placa de contato 14 é encaixada, ou seja, a face superior na Figura 2.

[045] Tal disposição torna necessário mover a face 4 da placa 1 para fazer um furo 8 e movê-la da face oposta 3, colocando o módulo e a placa de contato 14 no lugar.

[046] Infelizmente, verifica-se ser difícil, se não impossível, mover a face 4 da placa 1 oposta à face 3 em que a placa de contato 14 é encaixada.

[047] Ocorre que todas as máquinas de fabricação de placas/cartões são projetadas para trabalharem somente em uma superfície. Por esta razão, o módulo é posicionado na primeira face 3. A segunda face 4, oposta à primeira face 3, serve como referência e ponto de apoio. A placa/cartão é pressionada pela segunda face 4 contra a placa de trabalho da máquina. Pelas razões mencionadas, a invenção propõe uma superfície plana e regular para não haver risco de aderência durante as operações de transferência.

[048] Na Figura 1, observa-se que no formato 4FF, mostrado no contorno 10 do cartão 2, é bem pequena a área de superfície residual do cartão 2 que não inclui a placa de contato 14, correspondendo a 17% da área superficial do cartão 2. Desta forma, nenhuma marca ou inscrição, como número de identidade ou logo do fabricante, pode ser colocada na primeira face 3 do cartão 2. Consequentemente, a segunda face 4 do cartão se destina à referida marca. A marca é preferivelmente feita ao mesmo tempo que a placa 1. Não se pode fazer um furo com máquina quando o furo é feito na segunda face 4, visto que a ação pode destruir a marca.

[049] Por isto, é apropriado propor outras técnicas de obtenção do produto, mostradas nas Figuras 1 e 2, sem executar a operação na segunda face 4 oposta à primeira face 3, e, especialmente, sem a operação de maquinação da referida segunda face 4.

[050] Esta técnica, como proposta na presente invenção, é apresentada nas Figuras 3 a 6. O método da invenção compreende três etapas principais, sequenciadas e apresentadas na Figura 7.

[051] Na primeira etapa 31, mostrada na Figura 3, é feito um furo 8 na primeira face 3 da placa 1. O furo 8 pode ser feito com meios de perfuração 21. Isto pode envolver maquinagem, por exemplo, por meio de uma fresa. Alternativamente, pode-se também fazer o furo 8 ao estampar/furar a placa 1 com um furo 21 que é complementar ao furo 8. Alternativamente, pode-se ainda fazer o furo 8 ao moldar a placa 1, utilizando um molde com uma forma complementar ao furo 8.

[052] Em todas as circunstâncias, o furo 8 é de tal modo que apresenta uma profundidade 7 equivalente à diferença entre a espessura grande 6 da placa 1 e a espessura pequena 5 visada no cartão 2.

[053] Com um cartão de microcircuito, o módulo é disposto na primeira face 3 em que o furo 8 é feito. O módulo é colocado no furo 8, de modo que sua placa de contato 14 é encaixada com a base 9 do furo 8. Vantajosamente, o furo 8 pode ser feito pela maquinação associada àquela do alojamento para receber o módulo.

[054] Neste contexto, pelo menos duas concretizações podem ser consideradas. Na primeira, o módulo é posicionado no furo 8 durante ou após o referido furo 8 ser feito. Na segunda, o módulo é posicionado após a etapa de nivelamento descrita abaixo.

[055] Na segunda etapa 32, mostrada nas Figuras 4 e 5, a operação de nivelamento 32 é executada, com a Figura 4 mostrando o estado antes da operação de nivelamento e a Figura 5 mostrando o estado depois dela. O nivelamento 32 visa mover o material da placa 1 junto com o furo 8 na direção de nivelamento Dn de frente para a segunda face 4 da placa 1, isto é, a direção de nivelamento Dn vai da segunda face 4 até a primeira face 3 da placa 1. O movimento do material demonstra que a base 9 do furo 8 chega ao nível da primeira face 3.

[056] Por exemplo, o processo acima pode ser executado com uma furadeira de nivelamento 22 que executa a etapa de perfuração do nivelamento 32 com a zona incluindo o furo 8, ou zona do furo. Neste exemplo, a etapa de perfuração do nivelamento 22 fura a segunda face 4 e a recua até a primeira face 3 pela pressão de nivelamento en equivalente à profundidade 7 do furo 8. Após a etapa de nivelamento 32, a superfície base 9 do furo 8 coincide com ou é nivelada com a primeira face 3. O resultado da etapa de nivelamento 32 é mostrado na Figura 5.

[057] Na terceira etapa 33, que apresenta o resultado mostrado na Figura 6, a placa 1 é submetida ao pré-corte 33 na zona previamente nivelada. O pré-corte 33 pode ser executado utilizando meios de pré-corte, e o pré-corte forma um contorno 10 no cartão 2 que é inscrito na zona nivelada. A etapa de pré-corte 33 molda o cartão 2 e o torna destacável na placa 1.

[058] A etapa de pré-corte 33 é descrita acima como sendo subsequente à etapa de nivelamento 32. Alternativamente, a etapa de pré- corte 33 pode ser executada antes da etapa de nivelamento 32, ou sendo também explicadas abaixo em maiores detalhes em conjunto a isso.

[059] Isto deve ser entendido, a partir da descrição acima, que o contorno 10 do cartão 2 está situado na zona nivelada, e que a própria zona nivelada está situada na zona do furo.

[060] Diversas técnicas são possíveis para o pré-corte do contorno 10 do cartão 2 na placa 1.

[061] Uma técnica vantajosa, que compõe o objeto do pedido de patente paralelo em nome do Depositante, é aquela que utiliza uma ferramenta 20, mostrada nas Figuras 9 e 10, e o método envolvendo duas etapas para furar, a perfuração da placa 34 e a etapa de retroperfuração 35, baseado nos princípios mostrados nas Figuras 11 e 12.

[062] A referida ferramenta 20 é descrita abaixo com referência à Figura 9, que mostra uma concretização na vista frontal, com a Figura 10 com uma vista na seção em B-B.

[063] A ferramenta 20 compreende uma placa de trabalho substancialmente horizontal e correspondente para receber a placa 1 e que apresenta um molde 26 nela recortado.

[064] A ferramenta 20 apresenta um perfurador 24. Como se observa na Figura 10, o perfurador 24 apresenta uma forma sólida 29 que é substancialmente idêntica à forma do pré-corte a ser feito, e substancialmente idêntica ao contorno 10 do cartão 2. O contorno 10 é mostrado em linhas pontilhadas, visto que ele não existe na placa 1 antes da etapa do pré-corte 33.

[065] O perfurador 24 é apropriada para furar a placa 1 na direção de perfuração Da, ou seja, verticalmente na direção descendente, exemplificada como mostra a figura. A etapa de perfuração 34 pressiona a placa 1 contra o molde 26 que apresenta um recesso na forma 29 que é substancialmente idêntica à forma do perfurador 24 e substancialmente no contorno 10 do cartão 2. O molde 26 está em alinhamento com o perfurador 24 ao longo do eixo de perfuração 28, sendo apropriado para receber o material 13 que é pressionado pelo perfurador 24 durante a etapa de perfuração 34.

[066] A ferramenta 20 também apresenta uma retrofuradeira 25 apresentando uma forma sólida 29 e substancialmente idêntica ao contorno 10 do cartão 2. A retrofuradeira 25 está em alinhamento com o perfurador 24 no eixo de perfuração 28. A retrofuradeira 25 é apropriada para furar a placa 1 na retrodireção Dr, oposta à direção de perfuração Da. Assim, quando o perfurador 24 fura a placa 1 em sua primeira face 3, a retrofuradeira 25 fura a placa 1 em sua segunda face 4, que é oposta à primeira face 3.

[067] Com referência às Figuras 11 e 12, segue a descrição da forma pela qual a ferramenta 20 é utilizada na elaboração do pré-corte ao longo do contorno 10 do cartão 2.

[068] Após a placa 1 ser posicionada na ferramenta 20, a etapa de perfuração 34 é executada pelo movimento do perfurador 24 ao longo da direção de perfuração Da. O processo leva ao resultado mostrado na Figura 11, em que a placa 1 é perfurada pela sua face 3 com a qual o perfurador 24 entra em contato. Consequentemente, o perfurador 24 pressiona o material 13 para penetrar no molde 26. A etapa de perfuração 34 é executada com uma pressão ea.

[069] Na segunda etapa, a etapa de retroperfuração 35 é executada pelo movimento do retrofuradeira 35 ao longo da retrodireção Dr oposta à direção de perfuração Da. O processo leva ao resultado mostrado na Figura 12, em que a placa 1 é furada pela outra face 4, oposta à primeira face 3, e engatada na retrofuradeira 25. Consequentemente, a retrofuradeira 25 recua o material 13 que foi previamente pressionado no molde 26, para substituí- lo substancialmente na espessura 6 da placa 1. A etapa de retroperfuração 35 é executada pela retropressão er.

[070] A sucessão da etapa de perfuração 34 e da etapa de retroperfuração 35 recolocam o material substancialmente no lugar. Entretanto, estas etapas criam entalhes 17 nas faces 3 e 4 da placa 1 que apresentam uma profundidade substancialmente igual à pressão ea e à retropressão er, respectivamente. O perfurador e a retrofuradeira 24 e 25, além do molde 26, apresentam vantajosamente uma forma 29 idêntica àquela visada no contorno 10 do cartão 2, os entalhes 17 são dispostos ao longo do referido contorno 10. Os entalhes formam um abrandamento que favorece o pré-corte do cartão 2 ao longo do perfil 10.

[071] Observa-se que a respectiva pressão e retropressão ea e er apresentam ordens de magnitude similares. Entretanto, elas podem ser diferentes sem ir de encontro ao princípio de abrandamento na formação dos entalhes 17.

[072] Assim, de acordo com uma característica vantajosa da invenção, a etapa de nivelamento 32 tem a vantagem de ser combinada com a etapa de pré-corte 33 ao executar a etapa de perfuração de nivelamento 32, durante a etapa de perfuração 34, ou mesmo durante a etapa de retroperfuração 35. A sequência do método 30 na forma modificada é mostrada na Figura 8. A etapa de pré-corte 33 compreende uma etapa de perfuração 34 e uma etapa de retroperfuração 35. Uma ou outra etapa de perfuração 34 e 35 também executa a etapa de nivelamento 32.

[073] Assim, na primeira implementação, a etapa de nivelamento 32 é executada durante a etapa de perfuração 34 na etapa de pré-corte 33. Na implementação, a direção de nivelamento Dn é idêntica à direção de perfuração Da. o perfurador 24 e o furo de nivelamento 22 formam um único furo, executando a etapa de perfuração 34 que também é a etapa da perfuração de nivelamento 32. Nesta implementação, não é mostrado nas figuras, a etapa de perfuração 34 é executada pela face 4 que é oposta ao furo 8. Na implementação, a pressão ea do perfurador/furo de nivelamento 24/22 é substancialmente igual à retropressão er da retrofuradeira 25, além da pressão de nivelamento en. Visto que a pressão de nivelamento en é equivalente à diferença 7 entre a espessura grande 6 e a espessura pequena 5, a etapa de perfuração 34 na etapa de pré-corte 33 é “estendida”. Após a etapa de retroperfuração, a base 9 do furo 8 é nivelada com a primeira face 3.

[074] Em uma alternativa, segunda implementação, o nivelamento 32 é executado durante a etapa de retroperfuração 35 na etapa de pré-corte 33. Na implementação, a direção de nivelamento Dn é idêntica à retrodireção Dr. A retroperfuração 25 e o furo de nivelamento 22 formam um único furo, executando a etapa de retroperfuração 35 que coincide com a etapa de perfuração de nivelamento 32. Na implementação, como mostram as Figuras 13 a 15, a etapa de retroperfuração 35 é executada pela face 4 que é oposta ao furo 8. Na implementação, a retropressão er da retrofuradeira e do furo de nivelamento 25 e 22 é substancialmente igual à pressão ea do perfurador 24, além da pressão de nivelamento en. Visto que a pressão de nivelamento en é equivalente à diferença 7 entre a espessura grande 6 e a espessura pequena 5, a etapa de retroperfuração 35 na etapa de pré-corte 33 é “estendida” para nivelar a base 9 do furo 8 com a primeira face 3.

[075] As duas implementações diferem na orientação da placa 1 em relação à perfuração 24 e 25. O princípio comum consiste no aproveitamento das duas etapas de perfuração em direções opostas, a etapa de perfuração e a etapa da retroperfuração, para “estender” uma das duas etapas de perfuração, ou seja, a etapa do perfuração e a etapa de retroperfuração, que atuam em direções opostas ao furo 8 para executar a etapa do perfuração de nivelamento 32.

[076] Como mostram as Figuras 13 a 15, segue o método completo na segunda implementação em que o nivelamento 32 é executado durante a etapa de retroperfuração 35.

[077] O método começa na Figura 13. A placa 1 é posicionada na ferramenta 20. A primeira etapa 31 consiste em fazer o furo 8 utilizando o meios de perfuração 21, como uma fresa. O referido furo 8 apresenta uma profundidade 7 equivalente à diferença entre a espessura grande 6 da placa 1 e a espessura pequena 5 visada na placa 2.

[078] Em seguida, a etapa de perfuração 34 é executada na forma apresentada na Figura 14. O perfurador 24 se move ao longo da direção de perfuração Da e fura a placa 1 pela sua primeira face 3 contra o molde 26 disposto de frente para e contra a face oposta 4 da placa 1. A ação move o material da placa 1 e sua fração 13 é pressionada no molde 26. A etapa de perfuração 34 é executada com uma pressão ea, que é medida em relação à base 9 do furo 8.

[079] Em seguida, é executada a etapa de retroperfuração 35, como mostra a Figura 15. A retrofuradeira 25 se move ao longo da retrodireção Dr e fura a placa 1 pela sua segunda face 4. Isto substitui substancialmente o material da placa 1 na espessura 6 da placa 1. As duas etapas de perfuração, isto é, a etapa de perfuração 34 e a etapa de retroperfuração 35, também propiciam o abrandamento ao longo do contorno 10, pelo qual o cartão 2 é pré-cortado. A etapa de retroperfuração 35 é utilizada vantajosa e simultaneamente para executar a etapa de nivelamento 32. Para este fim, a retropressão er é considerada equivalente, com valor absoluto, da pressão ea, além da pressão de nivelamento en necessária para colocação da base 9 do furo 8 no plano da primeira face 3.

[080] Em uma concretização vantajosa da ferramenta 20, como mostram as Figuras 9 e 11 a 15, a retrofuradeira 25 inclui meios de retorno 27. Os meios de retorno 27 são dispostos para serem carregados quando a retrofuradeira 25 é impulsionada na direção de perfuração Da, retornando à retrofuradeira 25 ao longo da retrodireção Dr quando o impulso cessa. Como mostram as Figuras 11 ou 14, durante a etapa de perfuração 34, o perfurador 24 empurra o material pressionado 13 no molde 26. O referido material pressionado 13 exerce pressão na retrofuradeira 25 ao longo da direção de perfuração Da. Sob o efeito da pressão, a retrofuradeira 25 se move contra o meio de retorno 27 e o carrega. Quando a pressão é interrompida, isto é, ao ser retirado o perfurador 24, os meios de retorno 27 são liberados e salientam a retrofuradeira 25 ao longo da direção de perfuração Dr. A saliência serve para executar a etapa da retroperfuração 35. Por esta razão, e vantajosamente, somente o perfurador 24 necessita ser controlado ativamente. A retrofuradeira 25 reage à etapa de perfuração 34, enquanto que a etapa de retroperfuração 35, aliada à etapa simultânea da perfuração de nivelamento 32, ocorre de forma passiva em resposta à etapa de perfuração 34. A referida ação é vantajosa, visto que nenhuma operação é executada ativamente pela segunda face 4 da placa 1.

[081] Na configuração apresentada, que corresponde à segunda implementação, na forma descrita acima, a etapa de retroperfuração 35 também executa a etapa de perfuração de nivelamento 32. Consequentemente, a retropressão er em si não é suficiente para carregar os meios de retorno 37 e produzir a retropressão er equivalente à pressão ea, além da pressão de nivelamento en.

[082] Para solucionar o problema acima, e de acordo com uma característica vantajosa, os meios de retorno 27 são pré-tensionados. Para este fim, os meios de retorno 27 em repouso se apresentam para que a retrofuradeira 25 se projeta além do molde 26 e também do plano em que o cartão 1 é disposto, a furadeira se projeta ao longo da direção de nivelamento Dn pelo peso que é equivalente à pressão de nivelamento en.

[083] Como mostra a Figura 15, a configuração inicial da retrofuradeira 25 é idêntica àquela ao final do método. A retrofuradeira 25, pressionada contra os meios de retorno 27 em repouso, se projeta na direção de nivelamento Dn, que, neste exemplo, coincide com a retrodireção Dr, pelo peso equivalente ao da pressão de nivelamento en, ou mesmo equivalente à diferença 7 entre a espessura grande 6 e a espessura pequena 5. Consequentemente, quando a placa 1 é posicionada sobre a mesa de trabalho, e na execução consecutiva da etapa de perfuração 34, a retrofuradeira 25 e os meios de retorno 27 são carregados inicialmente na profundidade equivalente ao peso pelo qual a retrofuradeira 25 se projeta, e equivalente à pressão de nivelamento en, quando a placa 1 entra em contato com a mesa de trabalho. Em seguida, quando o perfurador 24 efetivamente pressiona o material da placa 1, o referido material desce pela pressão ea arrastando com ele a retrofuradeira 25 e os meios de retorno 27 até a mesma profundidade. No total, a retrofuradeira 25 e os meios de retorno 27 são carregados pelo movimento equivalente à pressão de nivelamento en, além da pressão ea. A liberação dos meios de retorno 27 faz a retrofuradeira 25 executar a etapa de retroperfuração 35 pela retropressão er, que é equivalente à soma da pressão de nivelamento en mais a pressão ea.

[084] Outras técnicas de pré-corte também podem ser executadas. Duas delas são mostradas com referência à Figura 16, que mostra a placa 1 na vista frontal, e com referência à Figura 17, que mostra a mesma placa 1 na vista seccional. A placa 1 de espessura grande 6 inclui um adaptador de formato 15 disposto em torno do cartão 2 em formato pequeno e de espessura pequena 5.

[085] O adaptador 15 é destacável da placa 1 pelo pré-corte executado com a utilização da primeira técnica. Na técnica, o pré-corte é executado pelo corte do contorno do adaptador 15 utilizando fendas 18. As fendas 18 cortam a espessura inteira da placa 1, porém apenas uma fração do comprimento do perfil. O adaptador 15 pode ser destacado da placa 1 ao romper as pontes que permanecem entre as fendas 18.

[086] O cartão 2 é destacável do adaptador 15 por meio do pré-corte executado com a utilização da segunda técnica. Na técnica, o pré-corte é executado pelo corte do contorno 10 do cartão 2 pelo entahe 17 a partir de uma das faces ou por dois entalhes frontais 17, cada um deles oriundo de uma das respectivas faces da placa 1. Os entalhes 17 cortam a placa 1 apenas em uma fração da sua espessura. Vantajosamente, eles podem cortar o perfil 10 ao longo de todo o comprimento. O cartão 2 pode ser destacado do adaptador 15 com o rompimento da espessura residual e não entalhada ao mesmo tempo que o(s) entalhe(s) 17.

[087] Na invenção, as duas técnicas de pré-corte podem ser aplicadas juntas ou de forma alternada, para executar a etapa de pré-corte 33 do método que apresenta a etapa de perfuração 31 e a etapa de nivelamento 32.

[088] Em uma implementação, o método também pode incluir uma etapa adicional envolvendo um segundo pré-corte para executar um segundo pré-corte ao longo do segundo contorno. O segundo contorno é vantajosamente executado na espessura grande e circunscreve a zona nivelada. Por exemplo, a referida ação origina um adaptador que é destacável. O cartão em formato pequeno 2 está presente na placa 1, que também inclui um adaptador em formato maior. O rompimento do contorno 10 serve para liberar o cartão 2, que pode ser utilizado separadamente. O rompimento do segundo contorno serve para liberar o adaptador, fazendo o cartão 2 ser utilizado em um maior formato correspondente ao segundo contorno.

[089] O segundo contorno pode ser pré-cortado utilizando qualquer meio de pré-corte.

[090] Em tal concretização que apresenta múltiplos contornos agrupados, a ordem em que os contornos são executados parte vantajosamente a partir do centro para fora, desde o menor para até o maior.

[091] Em uma implementação preferencial, o segundo contorno é pré-cortado utilizando o mesmo método da etapa de pré-corte do contorno 10.

[092] Assim, a segunda etapa de pré-corte pode ser executada pela sequência de etapas a seguir. Uma primeira etapa envolve a perfuração da placa utilizando o segundo perfurador tendo uma forma sólida e substancialmente idêntica ao segundo contorno e que atua na segunda direção de perfuração contra o molde apresentando uma forma oca e substancialmente idêntica a do segundo contorno e em alinhamento com o segundo perfurador, para receber o material pressionado pelo segundo perfurador. Em seguida, a segunda etapa é executada com a retroperfuração da placa pela segundo retrofuradeira com forma sólida e substancialmente idêntica a do segundo contorno em alinhamento com o segundo perfurador na segunda retrodireção oposta à segunda direção de perfuração. Na presente situação, não há mais diferença de espessura, e as etapas de perfuração e nivelamento não necessitam ser executadas. Por esta razão, a pressão da segunda etapa de perfuração é substancialmente equivalente à retropressão da segunda etapa de retroperfuração.

[093] Isto é possível para executar as segundas etapas de perfuração e retroperfuração nas mesmas direções que as primeiras etapas de perfuração e retroperfuração 34 e 35. Isto é vantajoso por não ser necessário girar a ferramenta ou o cartão 1 entre a etapa de perfuração na execução do contorno 10 e a segunda etapa de perfuração na execução do segundo contorno. Nestas circunstâncias, a segunda direção de perfuração é idêntica à retrodireção Dr.

[094] Alternativamente, podem ser realizadas alternações. Nestas circunstâncias, a segunda direção de perfuração é idêntica à retrodireção Dr e a segunda retrodireção é idêntica à direção de perfuração Da.

[095] O método supradescrito propicia a obtenção dos dois contornos agrupados, o primeiro contorno 10 define um cartão 2 em formato pequeno e de espessura pequena, e o segundo contorno define um adaptador em formato grande e de espessura grande, pelo menos em sua periferia.

[096] Uma aplicação particularmente vantajosa se dá na concretização em que o cartão 2 é em formato 4FF apresentando uma espessura pequena que corresponde ao referido formato, e em que o adaptador é em formato 3FF apresentando uma espessura grande de pelo menos em uma porção da sua área de superfície e, ao final, em sua periferia.

[097] Também é possível agrupar outros contornos que são ainda maiores em torno do segundo contorno. Além disso, pode-se executar uma unidade “tudo em um” compreendendo um cartão em formato 4FF de espessura pequena e envolvido pelo adaptador 3FF que, por sua vez, é envolvido pelo adaptador 2FF, sendo todos dispostos na placa em formato 1FF.

Claims

1. Ferramenta (20) para fabricar uma placa fina de plástico (1) de formato grande e espessura grande (6), incluindo um cartão (2) de formato pequeno e espessura pequena (5) que é destacável da placa (1), a ferramenta sendo caracterizada por compreender: - meios de perfuração (21) adequados para fazer (31) um furo (8) em uma primeira face (3) da placa (1), o furo (8) tem uma profundidade (7) equivalente à diferença entre a espessura grande (6) e a espessura pequena (5); - furadeira de nivelamento (22) adequada para executar (32) a perfuração de nivelamento na zona do furo na direção de nivelamento (Dn) de frente para uma segunda face (4) da placa (1) oposta à primeira face (3), pela pressão de nivelamento (en) equivalente à profundidade (7) do furo (8), para trazer a base (9) do nível do furo (8) até a primeira face (3) da placa (1); e - meio de pré-corte adequado para pré-cortar o contorno (10) do cartão (2) dentro da zona nivelada, para tornar o cartão (2) destacável.

2. Ferramenta (20) de acordo com a reivindicação 1, caracterizada por o meio de pré-corte compreender: - uma furadeira (24) apresentando uma forma sólida (29) substancialmente idêntica ao contorno (10) do cartão (2), e adequada para perfurar a placa (1) ao longo da direção de perfuração (Da); - um molde (26) apresentando uma forma oca (29) substancialmente idêntica ao contorno (10) do cartão (2), e em alinhamento com a furadeira (24) para ser capaz de receber o material (13) perfurado pela furadeira (24); e - uma retrofuradeira (25) apresentando uma forma sólida (29) substancialmente idêntica ao contorno (10) do cartão (2), em alinhamento com a furadeira (24) e adequada para perfurar a placa (1) na retrodireção(Dr) oposta à direção de perfuração (Da).

3. Ferramenta (20) de acordo com a reivindicação 2, caracterizada por a direção de nivelamento (Dn) ser idêntica à direção de perfuração (Da), em que a furadeira (24) e a furadeira de nivelamento (22) apresentam a mesma perfuração, e em que a pressão (ea) da furadeira (24) é substancialmente equivalente à retropressão (er) da retrofuradeira (25), além da pressão de nivelamento (en).

4. Ferramenta (20) de acordo com a reivindicação 2, caracterizada por a direção de nivelamento (Dn) ser idêntica à retrodireção (Dr), em que a retrofuradeira (25) e a furadeira de nivelamento (22) apresentam a mesma perfuração, e em que a retropressão (er) da retrofuradeira (25) é substancialmente equivalente à pressão (ea) da furadeira (24), além da pressão de nivelamento (en).

5. Ferramenta (20) de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizada por a retrofuradeira (25) incluir meios de retorno (27) que são carregados quando a retrofuradeira (25) é submetida ao impulso ao longo da direção de perfuração (Da), e por incitar a retrofuradeira (25) ao longo da retrodireção (Dr) quando o impulso cessa.

6. Ferramenta (20) de acordo com a reivindicação 5, caracterizada por os meios de retorno (27) em repouso serem, de modo que a retrofuradeira (25) seja projetada a partir do molde (26) na direção de nivelamento (Dn) por uma altura equivalente a da pressão de nivelamento (en).

7. Método (30) de fabricação de uma placa fina de plástico (1) de formato grande e espessura grande (6), incluindo um cartão (2) de formato pequeno e espessura pequena (5) que é destacável da placa (1), o método sendo caracterizado por compreender as seguintes etapas: - fazer (31) um furo (8) na primeira face (3) da placa (1) em uma profundidade (7) equivalente à diferença entre a espessura grande (6) ea espessura pequena (5); - perfurar em nivelamento (32) na zona do furo ao longo da direção de nivelamento (Dn) de frente para a segunda face (4) da placa (1) oposta à primeira face (3), pela pressão de nivelamento (en) equivalente à profundidade (7) do furo (8), para trazer a base (9) do nível do furo (4) com a primeira face (3) da placa (1); e - pré-cortar (33) o contorno (10) do cartão (2) dentro da zona nivelada, para tornar o cartão (2) destacável.

8. Método de acordo com a reivindicação 7, caracterizado por a etapa de pré-corte (33) compreender as seguintes etapas: - perfurar (34) a placa (1) por meio de uma furadeira (24) apresentando uma forma sólida (29) substancialmente idêntica ao contorno (10) do cartão (2), a perfuração ocorrendo ao longo da direção de perfuração (Da) contra o molde (26) apresentando uma forma oca (29) substancialmente idêntica ao contorno (10) do cartão (2) e em alinhamento com a furadeira (24), para receber o material (13) perfurado pela furadeira (24); e - retroperfurar (35) a placa (1) por meio de uma retrofuradeira (25) apresentando uma forma sólida (29) substancialmente idêntica ao contorno (10) do cartão (2) e em alinhamento com a furadeira (24), a retroperfuração ocorrendo ao longo da retrodireção (Dr) oposta à direção de perfuração (Da).

9. Método de acordo com a reivindicação 8, caracterizado por a direção de nivelamento (Dn) ser idêntica à direção de perfuração (Da), em que a etapa de perfuração (34) e a etapa de perfuração em nivelamento (32) são uma única etapa de perfuração com uma pressão (ea) substancialmente equivalente à retropressão (er) da etapa de retroperfuração (35), além da pressão de nivelamento (en).

10. Método de acordo com a reivindicação 8, caracterizado por a direção de nivelamento (Dn) ser idêntica à retrodireção (Dr), e pela etapa de retroperfuração (35) e a etapa de perfuração em nivelamento (32) compreenderem uma única etapa de perfuração pela retropressão (er) substancialmente equivalente à pressão (ea) na etapa de perfuração (34), além da pressão de nivelamento (en).

11. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 7 a 10, caracterizado por compreender adicionalmente o seguinte: - uma segunda etapa de pré-corte do pré-corte do segundo contorno circunscrevendo a zona nivelada para formar um adaptador destacável.

12. Método de acordo com a reivindicação 11, caracterizado por a segunda etapa de pré-corte compreender as seguintes etapas: - perfurar a placa (1) por meio de uma segunda furadeira apresentando uma forma sólida substancialmente idêntica ao segundo contorno e executada ao longo da segunda direção de perfuração contra o segundo molde apresentando uma forma oca substancialmente idêntica ao segundo contorno e em alinhamento com a segunda furadeira, para ser capaz de receber o material perfurado pela segunda furadeira; e - retroperfurar a placa (1) por meio de uma segunda retrofuradeira apresentando uma forma sólida substancialmente idêntica ao segundo contorno e em alinhamento com a segunda furadeira, a perfuração ocorrendo ao longo da segunda retrodireção oposta à segunda direção de perfuração.

13. Método de acordo com a reivindicação 12, caracterizado por a segunda direção de perfuração ser idêntica à direção de perfuração (Da).

14. Método de acordo com a reivindicação 12, caracterizado por a segunda direção de perfuração ser idêntica àretrodireção (Dr).

15. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações11 a 14, caracterizado por o cartão (2) ser no formato 4FF e pelo adaptador ser no formato 3FF