CN201323197Y - 一种集成电路的双芯片防反引线框 - Google Patents
一种集成电路的双芯片防反引线框 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路的双芯片防反引线框，该框两边设有定位孔，框两边的所述定位孔为非对称排列。上、下边框的定位孔均为等距离排列，上边框两定位孔之间的距离是下边框两定位孔之间距离的二分之一。本实用新型在各工序操作过程中，简单易行，杜绝了因对称定位孔而造成机器或人员识别失误而造成位置放反的现象出现，大幅度地提高了产品的成品率。同时本实用新型不会增加实际生产过程的任何成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子产品，具体涉及一种集成电路的引线框架。
背景技术
近年来伴随着电子信息技术迅猛发展，集成电路(IC)产业也呈高速发展状态，这就对IC封装技术、效率、成品率提出了更高的要求，当然多芯片封装也就成目前市场上非常热门话题：即在一个集成电路的腔体内放入一个以上的芯片，可以大大节省应用空间，方便整机的设计应用。但有些器件，由于采用的工艺不同，在芯片制造过程中无法在一个芯片中实现，或无法集成在一个芯片内，
在DIP8双芯片封装过程用到的主要原材料--芯片和芯片引线框，其成品是标准化的，即芯片引线框架引线脚和芯片对应的点有顺序之分。引线框定位孔是对称的，如图1所示。所谓定位孔就是产品在生产制作过程中，需要用来产品定位和区分正反。现有的芯片引线框，在粘片、塑封、激光打印、切筋成形等工序中易造成如下问题：
1、在粘片工序中，定位孔用来辨别引线框位置和芯片位置是否正确，而采用对称孔定位时，由于芯片引线框两边的定位孔是对称的，机器传感器判别时易发生错误。为了要纠正机器发生的错误，需要靠员工在操作中不断的去检查，否则会造成大批产品报废(即使使用灵敏度非常高的传感器也无法彻底解决)；
2、在塑封工序中，对称孔的框架在往夹具上放置时无法判别框架的位置是否正确，只有靠人工肉眼去看，往往会看错而造成大量产品报废；
3、在激光打印工序中，定位孔用来辨别框架位置和标记名称位置是否正确，而采用对称孔定位时，机器传感器判别时易发生错误，主要是靠员工放置产品时一条一条检查，否则会造成大批产品报废(即使用灵敏度非常高的传感器也无法彻底解决)；
4、在切筋成形系统中，对称定位孔框架也是不易识别的，只有靠人工整理产品时注意方向的正反。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型的目的是要解决在双芯片封装过程中由于引线框对称设计，芯片放置不易识别正反，造成芯片封装错误，出现产品报废的问题。
本实用新型为实现其目的所采取的技术方案是：一种集成电路的双芯片防反引线框，框两边设有定位孔，其特征在于该框两边的所述定位孔为非对称排列。
上、下边框的定位孔均为等距离排列，上边框两定位孔之间的距离是下边框两定位孔之间距离的二分之一。
上边框两定位孔之间的距离为8-12mm，下边框两定位孔之间距离为16-20mm。
上边框定位孔为圆形，下边框定位孔为椭圆形。
采用本实用新型的技术方案，在加工过程中就可以将设备调整到根据固定位置有无孔而确认产品是否放置正确的状态。如果是机器自动作业或人为放反，设备就会报警；如果是人工作业，将工位设计为放反没有孔就放不下或放不平，而不能作业，从而保护产品不受到损失。
本实用新型的有益效果：在各工序操作过程中，简单易行，杜绝了因对称定位孔而造成机器或人员识别失误而造成位置放反的现象出现，大幅度地提高了产品的成品率。同时本实用新型不会增加实际生产过程的任何成本。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
图1为现有技术中的两边设有对称定位孔的引线框示意图；
图2为本实用新型两边设有非对称定位孔的引线框示意图。
具体实施方式
参见图2，本例以DIP8双芯片引线框为例，框两边的定位孔为非对称排列。上边框定位孔为直径相等的圆孔，孔与孔之间等距离排列，即定位孔11到定位孔12的中心距与定位孔12到定位孔13的中心距相等。下边框定位孔为椭圆形，孔与孔之间也为等距离排列，即定位孔21到定位孔22的中心距与定位孔22到定位孔23的中心距相等。上边框两定位孔之间的距离是下边框两定位孔之间距离的二分之一。上边框两个定位孔之间的实际距离为9.144mm，下边框两定位孔之间的实际距离为18.288mm。本实用新型定位孔的形状除圆形和椭圆形外，还包括方形、菱形等其他形状；定位孔之间的距离可根据具体设计要求而定。
本实用新型在粘片、塑封、激光打印、切筋成形等工序中，在不对称孔位置加上防反定位针，就可以轻易发现框架放置是否正确，杜绝了因对称定位孔设计造成位置放反的现象出现，大大降低员工检查时间和提高产品成品率。同时本实用新型不增加实际生产过程的任何成本。
Claims (4)
1、一种集成电路的双芯片防反引线框，框两边设有定位孔，其特征在于框两边的所述定位孔为非对称排列。
2、根据权利要求1所述的集成电路的双芯片防反引线框，其特征在于上、下边框的定位孔均为等距离排列，上边框两定位孔之间的距离是下边框两定位孔之间距离的二分之一。
3、根据权利要求2所述的集成电路的双芯片防反引线框，其特征在于上边框两定位孔之间的距离为8-12mm，下边框两定位孔之间距离为16-20mm。
4、根据权利要求1-3任一项所述的集成电路的双芯片防反引线框，其特征在于上边框定位孔为圆形，下边框定位孔为椭圆形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200820211469 CN201323197Y (zh) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | 一种集成电路的双芯片防反引线框 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 200820211469 CN201323197Y (zh) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | 一种集成电路的双芯片防反引线框 |
Publications (1)
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| CN201323197Y true CN201323197Y (zh) | 2009-10-07 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN201323197Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104617074A (zh) * | 2013-11-01 | 2015-05-13 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 一种框架的封装结构及其应用方法 |
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2008
- 2008-12-24 CN CN 200820211469 patent/CN201323197Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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