BR112014029547A2 - placa sendo subdividida e separavel em uma pluralidade de matrizes, método de fabricação de uma placa e método de fabricação de uma matriz - Google Patents

placa sendo subdividida e separavel em uma pluralidade de matrizes, método de fabricação de uma placa e método de fabricação de uma matriz

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BR112014029547A2
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Abstract

resumo placa sendo subdividida e separavel em uma pluralidade de matrizes, método de fabricação de uma placa e método de fabricação de uma matriz a presente invenção se refere a uma placa (100) que é subdividida e separada em uma pluralidade de matrizes. cada matriz (110) compreende um conjunto de células de transdutor microusinado capacitivo (1). cada célula compreende um substrato (10) que compreende um primeiro eletrodo (11), uma membrana (13) que compreende um segundo eletrodo (14) e uma cavidade (12) entre o substrato (10) e a membrana (13). cada célula (1) de pelo menos uma parte das matrizes (110) compreende uma placa de compensação (15) na membrana (13), cada placa de compensação (15) tendo uma configuração para influenciar uma curva (h) da membrana (13). as configurações das placas de compensação (13) variam de acordo com a placa (100). a presente invenção ainda se refere a um método de fabricação de uma tal placa e a um método de fabricação de uma tal matriz. 1/1
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BR112014029547A2 (pt) * 2012-05-31 2017-06-27 Koninklijke Philips Nv placa sendo subdividida e separavel em uma pluralidade de matrizes, método de fabricação de uma placa e método de fabricação de uma matriz
CN110325293B (zh) * 2016-12-22 2021-06-22 皇家飞利浦有限公司 电容式射频微机电开关的系统和操作方法
RU191704U1 (ru) * 2019-06-03 2019-08-19 Открытое Акционерное Общество "Научно-Исследовательский Институт Полупроводникового Машиностроения (Оао "Ниипм") Блок центрирования полупроводниковых пластин на вакуумном столике в кластерной линии фотолитографии перед проведением технологических операций

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6865140B2 (en) * 2003-03-06 2005-03-08 General Electric Company Mosaic arrays using micromachined ultrasound transducers
US6945115B1 (en) * 2004-03-04 2005-09-20 General Mems Corporation Micromachined capacitive RF pressure sensor
US7037746B1 (en) * 2004-12-27 2006-05-02 General Electric Company Capacitive micromachined ultrasound transducer fabricated with epitaxial silicon membrane
CN101558552B (zh) * 2005-06-17 2017-05-31 科隆科技公司 具有绝缘延伸部的微机电换能器
US8465431B2 (en) * 2005-12-07 2013-06-18 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Multi-dimensional CMUT array with integrated beamformation
US20070180916A1 (en) * 2006-02-09 2007-08-09 General Electric Company Capacitive micromachined ultrasound transducer and methods of making the same
JP4699259B2 (ja) * 2006-03-31 2011-06-08 株式会社日立製作所 超音波トランスデューサ
US7956514B2 (en) * 2007-03-30 2011-06-07 Gore Enterprise Holdings, Inc. Ultrasonic attenuation materials
EP2207484B1 (en) * 2007-09-17 2016-11-09 Koninklijke Philips N.V. Production of pre-collapsed capacitive micro-machined ultrasonic transducers and applications thereof
US7839722B2 (en) * 2007-09-20 2010-11-23 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Microfabricated acoustic transducer with a multilayer electrode
CN101868981B (zh) * 2007-12-03 2014-05-07 科隆科技公司 叠层换能设备
JP5305993B2 (ja) * 2008-05-02 2013-10-02 キヤノン株式会社 容量型機械電気変換素子の製造方法、及び容量型機械電気変換素子
JP2010010834A (ja) * 2008-06-24 2010-01-14 Canon Inc 変換素子およびその作製方法
RU2511671C2 (ru) 2008-09-16 2014-04-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Емкостной микрообработанный ультразвуковой преобразователь
DK2411163T3 (da) * 2009-03-26 2013-06-10 Norwegian Univ Sci & Tech Ntnu Waferbundet cmut-array med ledende kontakthuller
JP5733898B2 (ja) * 2010-02-14 2015-06-10 キヤノン株式会社 静電容量型電気機械変換装置
DE102011050040B4 (de) * 2010-05-14 2016-10-06 National Tsing Hua University Kapazitives Mikrosystem-Mikrofon
JP6141826B2 (ja) * 2011-04-13 2017-06-07 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． Ｃｍｕｔデバイスにおける温度補償
EP2520917A1 (en) * 2011-05-04 2012-11-07 Nxp B.V. MEMS Capacitive Pressure Sensor, Operating Method and Manufacturing Method
JP5852461B2 (ja) 2012-02-14 2016-02-03 日立アロカメディカル株式会社 超音波探触子及びそれを用いた超音波診断装置
BR112014029547A2 (pt) * 2012-05-31 2017-06-27 Koninklijke Philips Nv placa sendo subdividida e separavel em uma pluralidade de matrizes, método de fabricação de uma placa e método de fabricação de uma matriz
US9604255B2 (en) * 2014-01-10 2017-03-28 Fujifilm Dimatix, Inc. Method, apparatus and system for a transferable micromachined piezoelectric transducer array
US9534492B2 (en) * 2014-11-11 2017-01-03 Baker Hughes Incorporated Pressure compensated capacitive micromachined ultrasound transducer for downhole applications
WO2017216139A1 (en) * 2016-06-13 2017-12-21 Koninklijke Philips N.V. Broadband ultrasound transducer
JP6763731B2 (ja) * 2016-09-28 2020-09-30 株式会社日立製作所 超音波トランスデューサ、その製造方法および超音波撮像装置
US10284963B2 (en) * 2017-03-28 2019-05-07 Nanofone Ltd. High performance sealed-gap capacitive microphone
WO2019135204A1 (en) * 2018-01-08 2019-07-11 Nanofone Limited High performance sealed-gap capacitive microphone with various gap geometries
KR20190087041A (ko) * 2018-01-16 2019-07-24 삼성메디슨 주식회사 초음파 영상장치 및 그 제어방법

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