BR112014029547A2 - placa sendo subdividida e separavel em uma pluralidade de matrizes, método de fabricação de uma placa e método de fabricação de uma matriz - Google Patents
placa sendo subdividida e separavel em uma pluralidade de matrizes, método de fabricação de uma placa e método de fabricação de uma matrizInfo
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Abstract
resumo placa sendo subdividida e separavel em uma pluralidade de matrizes, método de fabricação de uma placa e método de fabricação de uma matriz a presente invenção se refere a uma placa (100) que é subdividida e separada em uma pluralidade de matrizes. cada matriz (110) compreende um conjunto de células de transdutor microusinado capacitivo (1). cada célula compreende um substrato (10) que compreende um primeiro eletrodo (11), uma membrana (13) que compreende um segundo eletrodo (14) e uma cavidade (12) entre o substrato (10) e a membrana (13). cada célula (1) de pelo menos uma parte das matrizes (110) compreende uma placa de compensação (15) na membrana (13), cada placa de compensação (15) tendo uma configuração para influenciar uma curva (h) da membrana (13). as configurações das placas de compensação (13) variam de acordo com a placa (100). a presente invenção ainda se refere a um método de fabricação de uma tal placa e a um método de fabricação de uma tal matriz. 1/1
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US7037746B1 (en) * | 2004-12-27 | 2006-05-02 | General Electric Company | Capacitive micromachined ultrasound transducer fabricated with epitaxial silicon membrane |
EP1907133A4 (en) * | 2005-06-17 | 2012-05-09 | Kolo Technologies Inc | MICROELECTROMECHANICAL TRANSDUCER HAVING AN ISOLATION EXTENSION |
US8465431B2 (en) * | 2005-12-07 | 2013-06-18 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Multi-dimensional CMUT array with integrated beamformation |
US20070180916A1 (en) * | 2006-02-09 | 2007-08-09 | General Electric Company | Capacitive micromachined ultrasound transducer and methods of making the same |
JP4699259B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-06-08 | 株式会社日立製作所 | 超音波トランスデューサ |
US7956514B2 (en) * | 2007-03-30 | 2011-06-07 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Ultrasonic attenuation materials |
US8327521B2 (en) | 2007-09-17 | 2012-12-11 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method for production and using a capacitive micro-machined ultrasonic transducer |
US7839722B2 (en) * | 2007-09-20 | 2010-11-23 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Microfabricated acoustic transducer with a multilayer electrode |
EP2215854A1 (en) * | 2007-12-03 | 2010-08-11 | Kolo Technologies, Inc. | Stacked transducing devices |
JP5305993B2 (ja) * | 2008-05-02 | 2013-10-02 | キヤノン株式会社 | 容量型機械電気変換素子の製造方法、及び容量型機械電気変換素子 |
JP2010010834A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Canon Inc | 変換素子およびその作製方法 |
US9132693B2 (en) | 2008-09-16 | 2015-09-15 | Koninklijke Philps N.V. | Capacitive micromachine ultrasound transducer |
EP2669019A1 (en) * | 2009-03-26 | 2013-12-04 | Norwegian University of Science and Technology (NTNU) | An acoustic damping structure for use in an ultrasound transducer |
JP5733898B2 (ja) * | 2010-02-14 | 2015-06-10 | キヤノン株式会社 | 静電容量型電気機械変換装置 |
DE102011050040B4 (de) * | 2010-05-14 | 2016-10-06 | National Tsing Hua University | Kapazitives Mikrosystem-Mikrofon |
EP2696994B1 (en) * | 2011-04-13 | 2021-08-18 | Koninklijke Philips N.V. | Temperature compensation in a cmut device |
EP2520917A1 (en) * | 2011-05-04 | 2012-11-07 | Nxp B.V. | MEMS Capacitive Pressure Sensor, Operating Method and Manufacturing Method |
JP5852461B2 (ja) * | 2012-02-14 | 2016-02-03 | 日立アロカメディカル株式会社 | 超音波探触子及びそれを用いた超音波診断装置 |
EP2855035B1 (en) * | 2012-05-31 | 2017-03-01 | Koninklijke Philips N.V. | Wafer and method of manufacturing the same |
US9604255B2 (en) * | 2014-01-10 | 2017-03-28 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Method, apparatus and system for a transferable micromachined piezoelectric transducer array |
US9534492B2 (en) * | 2014-11-11 | 2017-01-03 | Baker Hughes Incorporated | Pressure compensated capacitive micromachined ultrasound transducer for downhole applications |
US11400487B2 (en) * | 2016-06-13 | 2022-08-02 | Koninklijke Philips N.V. | Broadband ultrasound transducer |
JP6763731B2 (ja) * | 2016-09-28 | 2020-09-30 | 株式会社日立製作所 | 超音波トランスデューサ、その製造方法および超音波撮像装置 |
US10284963B2 (en) * | 2017-03-28 | 2019-05-07 | Nanofone Ltd. | High performance sealed-gap capacitive microphone |
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